晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日公布2019年10月份的營(yíng)收狀況，營(yíng)收金額為1,060.4億元（新臺(tái)幣，下同），較9月份的1,021.7億元成長(zhǎng)3.8%，也較2018年同期的1,015.5億元成長(zhǎng)4.4%，創(chuàng)單月次高紀(jì)錄。累計(jì)，2019年前10個(gè)月的營(yíng)收為8,587.88億元，較2018年同期的8,432.54億元成長(zhǎng)1.8%。

根據(jù)臺(tái)積電上一季法說(shuō)會(huì)時(shí)的表示，第4季合并營(yíng)收預(yù)計(jì)介于102億美元到103億美元之間，若以新臺(tái)幣30.6元兌1美元匯率假設(shè)，則營(yíng)收約為新臺(tái)幣3,121.2億元到3,151.8億元之間，將較2019年第3季再成長(zhǎng)6.5%到7.5%之間，而毛利率預(yù)計(jì)介于48%到50%之間，營(yíng)業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于37%到39%之間。而以10月份1,060.4億元的營(yíng)收金額來(lái)估算，2019年剩下的2個(gè)月平均營(yíng)收只要超過(guò)1,030.4億元，即可達(dá)到先前財(cái)測(cè)預(yù)期，機(jī)率也相當(dāng)大。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人黃仁昭在日前法說(shuō)會(huì)上指出，臺(tái)積電2019年第3季營(yíng)收受惠于客戶采用領(lǐng)先業(yè)界的7納米制程，推出其高端智能手機(jī)新產(chǎn)品及高效能運(yùn)算應(yīng)用的新產(chǎn)品。預(yù)期在高端智能手機(jī)、5G的初始布建、以及高效能運(yùn)算應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下，客戶對(duì)于臺(tái)積電7納米制程的需求將持續(xù)強(qiáng)勁。而在此原因下，市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)，也使得臺(tái)積電接下來(lái)的業(yè)績(jī)也將會(huì)被進(jìn)一步帶動(dòng)。

此外，臺(tái)積電2019年的資本支出預(yù)估將介于140億美元到150億美元之間，較之前預(yù)估的增加約40億美元，也創(chuàng)下臺(tái)積電史上最高資本支出金額。其中15億美元將花費(fèi)在7納米的部分，而25億美元將花費(fèi)在5納米的部分。而增加的資本支出部分，將自2020年第2季開(kāi)始運(yùn)用。

根據(jù)韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)人士指出，隨著華為與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭的機(jī)會(huì)也越來(lái)越渺茫。

報(bào)導(dǎo)指出，日前有消息表示，華為旗下海思半導(dǎo)體目前是臺(tái)積電訂單比例最高的廠商。在目前全球晶圓代工企業(yè)中僅有臺(tái)積電與三星擁有7納米以下的先進(jìn)制程技術(shù)的情況下，華為海思只持續(xù)向臺(tái)積電下訂單，這將使得三星持續(xù)遭到邊緣化。尤其是在臺(tái)積電7納米產(chǎn)能均呈現(xiàn)滿載的情況，其中，臺(tái)積電還提供了華為海思一定規(guī)模的產(chǎn)能，用以生產(chǎn)海思旗下的麒麟移動(dòng)處理器。

市場(chǎng)人士指出，有華為的強(qiáng)力支援，加上其他包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思等客戶訂單的助力下，臺(tái)積電也在采取更為積極的發(fā)展戰(zhàn)略。例如，臺(tái)積電計(jì)劃將2019年的資本支出提高至150億美元，較之前預(yù)估的增加了40%左右，并開(kāi)始積極購(gòu)買(mǎi)EUV極紫外光刻機(jī)。這些情況，都顯示了臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)上的持續(xù)成長(zhǎng)。

反觀三星，除了2019年4月在韓國(guó)華城工廠舉行的“系統(tǒng)半導(dǎo)體愿景宣誓會(huì)”上，三星宣示將投資大筆資金，希望在2030年取得全球系統(tǒng)半導(dǎo)體的龍頭寶座之外，三星還提出了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU的投資計(jì)劃，并宣布了采用EUV光刻技術(shù)的晶圓代工技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，為的就是希望能一舉超車臺(tái)積電。

不過(guò)，雖然三星2019年4月首次量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的7-nano芯片。但是，其在全球代工市場(chǎng)的市占率從2019年第1季的19.1%，回跌至第2季的18%。在這期間中，華為因?yàn)樾酒就粱枨螅顺掷m(xù)大量生產(chǎn)麒麟980芯片之外，還在9月份推出了麒麟990芯片，這是一款搭載5G基帶芯片的移動(dòng)處理器，也是第一個(gè)藉由臺(tái)積電內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米+制程所大量生產(chǎn)的5G移動(dòng)處理器，預(yù)計(jì)將在華為支援5G的智能手機(jī)中使用。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，華為生產(chǎn)的智能手機(jī)中，有70%安裝了海思設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器。因此，華為在全球移動(dòng)處理器市場(chǎng)的市占率，2019年可望成長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究單位的調(diào)查結(jié)果顯示，華為2018年以10%的市場(chǎng)占有率在移動(dòng)處理器市場(chǎng)排名第5。到了2019年第1季，華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率達(dá)到17%，僅次于三星，位居第二。整體2019年前9個(gè)月，其智能手機(jī)總銷量較2018年同期成長(zhǎng)26%，達(dá)到1.85億支的情況下，這使得海思移動(dòng)處理器的市場(chǎng)占比將隨之提高，也挹注臺(tái)積電的營(yíng)收。

事實(shí)上，市場(chǎng)人士認(rèn)為，臺(tái)積電正準(zhǔn)備一份更為積極的發(fā)展規(guī)劃的同時(shí)，再連接華為的訂單將成為強(qiáng)有力的聯(lián)盟。此外，臺(tái)積電正瞄準(zhǔn)擴(kuò)大與三星的差距，包括預(yù)計(jì)2019年將全面收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體廠商ASML生產(chǎn)的EUV設(shè)備，并計(jì)劃2019年底在南科建立全球第一座3納米晶圓廠。而且，除了華為之外，臺(tái)積電還有蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思等客戶的訂單挹注。

受惠于人工智能(AI)及5G的發(fā)展之下，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在日前的法說(shuō)會(huì)上宣布，將把2019年的資本支出預(yù)算，由原本的100億美元到110億美元，大幅提高到140億美元到150億美元之間，顯示新興科技的興起對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的商機(jī)逐漸顯現(xiàn)。

因此，在新興科技需要為數(shù)可觀的芯片以及更先進(jìn)的制程的同時(shí)，重視這些芯片的性能和可靠性已成為不可或缺的關(guān)鍵。對(duì)此，專注在讓產(chǎn)業(yè)生態(tài)系實(shí)現(xiàn)更高的純度(purity enabler)的廠商英特格(Entegris,Inc.)就持續(xù)在更困難且復(fù)雜的制程中，為全球客戶提供最佳的解決方案。

英特格總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Bertrand Loy表示，目前摩爾定律是為提升芯片運(yùn)算的效能。但事實(shí)上，除了不斷縮小尺寸，還有很多方式改善芯片效能，例如新材料、3D設(shè)計(jì)、新封裝技術(shù)甚至于提升純度等方式等。

因此，藉由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)單一著重在晶圓廠的無(wú)塵室已無(wú)法滿足客戶的需求，而必須從上游供應(yīng)鏈著手進(jìn)行純度管理。Bertrand Loy還強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前業(yè)界談?wù)摰?D設(shè)計(jì)GAA，若缺乏之所提到的各面向的控制得當(dāng)，那根本是不可能實(shí)現(xiàn)的。因此，這對(duì)英特格而言，透過(guò)重視整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系，并致力于讓產(chǎn)業(yè)生態(tài)系實(shí)現(xiàn)更高的純度，這剛好是可以給予協(xié)助的地方。

Bertrand Loy進(jìn)一步表示，當(dāng)前半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)還有結(jié)構(gòu)的問(wèn)題。尤其是現(xiàn)在異質(zhì)整合的系統(tǒng)單芯片（SoC）很熱門(mén)的情況下，使得晶圓后端生產(chǎn)制程上也越來(lái)越重視精密度與自動(dòng)化，意味著對(duì)于后端制程的要求將與前端制程的近乎一樣的高，因此就連晶圓代工龍頭臺(tái)積電現(xiàn)在也決定將后端制程納入內(nèi)部制作。不過(guò)，隨著制程越來(lái)越復(fù)雜，挑戰(zhàn)也隨之升高，這也會(huì)都英特格的發(fā)展機(jī)會(huì)。

Bertrand Loy還指出，20年前英特格就已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)灣市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)無(wú)論是臺(tái)積電，或者中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)都尚在萌芽成長(zhǎng)階段，英特格就已經(jīng)協(xié)助各戶達(dá)到在生產(chǎn)上需要純度的效能?，F(xiàn)在，英特格也透過(guò)就在地化合作，臺(tái)積電及其他企業(yè)進(jìn)行開(kāi)發(fā)合作，并藉由設(shè)立研發(fā)中心的方式，更加貼近與了解客戶的需求。目前，英特格預(yù)計(jì)2020年將會(huì)持續(xù)投資位于臺(tái)灣的測(cè)試中心，但至于新生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的設(shè)立，目前則尚未確定。

不過(guò)，即使英特格沒(méi)有確定在臺(tái)灣設(shè)立生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的位置，但是當(dāng)前將會(huì)藉由整合集中制造以進(jìn)行成本控管的方式，將制造集中在卓越制造中心（center of excellence）。而前端的研發(fā)則是以在各國(guó)進(jìn)行的方式進(jìn)行。也就是如同英特格與臺(tái)灣客戶共同研發(fā)技術(shù)，之后再進(jìn)入制造階段則會(huì)考量評(píng)估最佳的制造地點(diǎn)，為臺(tái)灣客戶提供最佳化的解決方案。至于，目前在臺(tái)灣有幾個(gè)生產(chǎn)基地，例如化學(xué)桶（drum），未來(lái)應(yīng)該會(huì)再擴(kuò)增產(chǎn)能。而CMP部門(mén)的過(guò)濾器（Filter）的部分以及小部分特殊材料則都會(huì)是在臺(tái)灣廠制造。

至于，在被問(wèn)到因?yàn)楫?dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，晶圓廠客戶因并購(gòu)或先進(jìn)制程的門(mén)檻而數(shù)量逐漸減少，如此一來(lái)英特格的客戶量是否也隨之減少一事之際，Bertrand Loy則是指出，雖然晶圓廠客戶數(shù)量確實(shí)在減少，但另一方面而言，但研發(fā)的密度卻是往上提升，而資本支出也隨之增加。在加上公司投資人期望公司獲利持續(xù)成長(zhǎng)，這使得英特格也需要不斷擴(kuò)大規(guī)模，包含在實(shí)驗(yàn)室、制造端將規(guī)模做大，才能提升公司獲利。

盡管外界普遍看好晶圓代工龍頭臺(tái)積電和格芯的專利訴訟圓滿落幕，但專利師警告長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)交叉專利授權(quán)的情形并不利于臺(tái)積電，而且格芯仍舊有可能賣(mài)給三星，威脅臺(tái)積電的市場(chǎng)龍頭地位，長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)對(duì)臺(tái)積電的麻煩程度恐怕更大。

中國(guó)臺(tái)灣智慧資本執(zhí)行長(zhǎng)張智為以過(guò)去 15 年服務(wù)蘋(píng)果、微軟、高通等國(guó)際品牌客戶的經(jīng)驗(yàn)推估，專利交叉授權(quán)一般來(lái)說(shuō)不是雙方都無(wú)條件、免費(fèi)的狀況，可以觀察后續(xù)發(fā)布內(nèi)容，如果沒(méi)有提及“完全免費(fèi)授權(quán) non-fee-based cross license”，付費(fèi)方應(yīng)該會(huì)是臺(tái)積電，金額大小推估小則 3-4 千萬(wàn)美金，大則幾億美金。

另外而且從“金額大小”還可以看出來(lái)背后的意涵，如果僅僅幾千萬(wàn)美金，代表專利交叉授權(quán)的限制范圍較小，萬(wàn)一轉(zhuǎn)賣(mài)給三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，買(mǎi)方透過(guò)格芯品牌來(lái)進(jìn)行出貨可能性高，對(duì)臺(tái)積電將造成威脅，但若金額上億美金，則代表臺(tái)積電用資產(chǎn)限縮格芯交叉授權(quán)范圍，也許限制內(nèi)容即被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手收購(gòu)后，喪失交叉授權(quán)權(quán)利亦有可能，對(duì)臺(tái)積電后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)較小。

張智為說(shuō)“臺(tái)積電交叉授權(quán)格芯未來(lái)十年申請(qǐng)的半導(dǎo)體技術(shù)專利，短期來(lái)看臺(tái)積電因此免于訴訟，省下至多上千萬(wàn)美金的訴訟律師費(fèi)，但長(zhǎng)期解讀，營(yíng)運(yùn)資金陷入困境的格芯在這場(chǎng)授權(quán)和解局卻是真正的大贏家，不但可能一次性收取臺(tái)積電三、四千萬(wàn)甚至幾個(gè)億美金的授權(quán)金，還能提高自身市場(chǎng)估值?！?/p>

張智為進(jìn)一步指出格芯萬(wàn)一被三星收購(gòu)，會(huì)如何威脅到臺(tái)積電，說(shuō)：“未來(lái)格芯若放棄上市，待價(jià)而沽，擁有臺(tái)積電未來(lái)十年專利授權(quán)，身價(jià)高個(gè)1.5-2倍都不是問(wèn)題，業(yè)界從前幾個(gè)月就一直盛傳三星有意收購(gòu)格芯，萬(wàn)一真的成交，三星產(chǎn)品未來(lái)用格芯品牌出貨，臺(tái)積電未來(lái)十年，可能陷入重重專利危機(jī)。”

不過(guò)，臺(tái)積電在這次訟戰(zhàn)當(dāng)中以驚人的速度完成和解，也是令專利業(yè)界感到非常意外的事情，張智為表示過(guò)往專利訴訟期程短則半年一載，長(zhǎng)則拖個(gè)幾年歲月，臺(tái)積電這次僅僅花不到三個(gè)月就達(dá)成和解，在業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)可說(shuō)是采用光速方式處理。

至于格芯，整體專利資產(chǎn)戰(zhàn)操盤(pán)相當(dāng)亮眼，張智為認(rèn)為，格芯從點(diǎn)線面表現(xiàn)都可圈可點(diǎn)，第一步是去年將全面“專利軍團(tuán)”在美國(guó)銀行質(zhì)押融資貸款換現(xiàn)金，第二再用其中比較強(qiáng)的專利組合約二十件，當(dāng)“陣前武將”對(duì)臺(tái)積電訴訟叫囂，最后在和解條件中得到臺(tái)積電目前手上所有專利的交叉授權(quán)，還贏得未來(lái)十年新申請(qǐng)專利的交叉授權(quán)，相當(dāng)于獲得帳面上的大補(bǔ)丸，這次的和解案可以當(dāng)作國(guó)際專利戰(zhàn)“以小博大”的教戰(zhàn)范本。

臺(tái)積電與格芯互控侵犯專利權(quán)案最終圓滿落幕，雙方就現(xiàn)有及未來(lái)10年將申請(qǐng)的半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。

今（29）日，臺(tái)積電宣布與格芯（GlobalFoundries）宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟。隨著臺(tái)積電和格芯持續(xù)大幅投資半導(dǎo)體研究與開(kāi)發(fā)，兩家公司已就其現(xiàn)有及未來(lái)十年將申請(qǐng)之半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。

此項(xiàng)協(xié)議將確保臺(tái)積公司及格芯的營(yíng)運(yùn)不受限制，雙方客戶并可持續(xù)獲得兩家公司各自完整的技術(shù)及服務(wù)。

格芯執(zhí)行長(zhǎng)Thomas Caulfield表示：“我們很高興能夠很快地和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，此項(xiàng)協(xié)議認(rèn)可了雙方知識(shí)產(chǎn)權(quán)的實(shí)力，使我們兩家公司能夠聚焦于創(chuàng)新，并為雙方各自的全球客戶提供更好的服務(wù)。同時(shí)，該協(xié)議也確保了格芯持續(xù)成長(zhǎng)的能力，對(duì)于身為全球經(jīng)濟(jì)核心的半導(dǎo)體業(yè)而言，也有利整個(gè)產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展?！?/p>

臺(tái)積公司副總經(jīng)理暨法務(wù)長(zhǎng)方淑華表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)一直以來(lái)都相當(dāng)激烈，驅(qū)使業(yè)者追求技術(shù)創(chuàng)新，以豐富全球數(shù)百萬(wàn)人的生活。臺(tái)積公司已投入數(shù)百億美元資金進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，以達(dá)今日的領(lǐng)導(dǎo)地位。此項(xiàng)協(xié)議是相當(dāng)樂(lè)見(jiàn)的正面發(fā)展，使我們持續(xù)致力于滿足客戶的技術(shù)需求，維持創(chuàng)新活力，并使整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更加蓬勃昌盛?！?/p>

格芯8月26日分別向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）、美國(guó)聯(lián)邦法院德拉瓦分院、德州西區(qū)分院及德國(guó)杜塞爾多夫地區(qū)法院和曼海姆地區(qū)法院控告臺(tái)積電使用的半導(dǎo)體制造技術(shù)侵犯其16項(xiàng)專利，掀起雙方訴訟爭(zhēng)端。

臺(tái)積電不甘示弱，于9月30日展開(kāi)反擊，在美國(guó)、德國(guó)及新加坡控告格芯侵犯包括40納米、28納米、22納米、14納米及12納米等制程的25項(xiàng)專利。

根據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家日前在法人說(shuō)明會(huì)中的說(shuō)法指出，臺(tái)積電的5納米制程(N5)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn)。對(duì)此，根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出，目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段的5納米制程其良率達(dá)到了50%，而且月產(chǎn)能可上看8萬(wàn)片的規(guī)模。

此外，由于先前已經(jīng)有消息指出，蘋(píng)果預(yù)計(jì)采用5納米制程，并將在2020年推出的A14處理器，臺(tái)積電方面也已經(jīng)完成送樣，這也將使得5納米制程將會(huì)成為臺(tái)積電2020年重要的成長(zhǎng)動(dòng)能之一。

根據(jù)之前臺(tái)積電的說(shuō)法，目前5納米制程已經(jīng)完成研發(fā)，并進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的階段，最快的量產(chǎn)時(shí)間將會(huì)落在2020年第1季，較之前預(yù)訂的2020年年中有所提前。至于在良率方面，目前根據(jù)供應(yīng)鏈的消息表示，5納米良率已經(jīng)達(dá)到50%的階段。而由于客戶的反應(yīng)熱烈，臺(tái)積電5納米的制程自2019年下半年以來(lái)，也連續(xù)上調(diào)產(chǎn)能規(guī)劃，自每月約4.5萬(wàn)片到5萬(wàn)片，再到7萬(wàn)片，未來(lái)甚至上看8萬(wàn)片的產(chǎn)能。

而根據(jù)臺(tái)積電官方所公布的數(shù)據(jù)分析，相較于首代7納米(N7)制程，采用Cortex A72核心的全新5納米制程芯片，將能夠提升1.8倍的邏輯密度，運(yùn)算速度提升15%，或者在相同邏輯密度下，降低功耗30%的表現(xiàn)。

除此之外，臺(tái)積電在7月份又發(fā)表了加強(qiáng)版的5納米+(N5P)制程，采用FEOL和MOL優(yōu)化功能，以便在相同功率下使芯片運(yùn)行速度較N5提高7%，或在相同頻率下將功耗再降低15%。未來(lái)，臺(tái)積電的5納米制程還將全面采用EUV技術(shù)，相比7納米EUV只使用4層EUV光罩，5納米EUV的光罩層數(shù)將提升到14到15層，對(duì)EUV技術(shù)的利用更加充分。

至于，在客戶方面，目前臺(tái)積電的前5大客戶包括蘋(píng)果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思積極搶產(chǎn)能的情況。其中，蘋(píng)果及華為的5納米芯片已經(jīng)Tape out成功，預(yù)計(jì)A14及華為麒麟新處理器都會(huì)最先使用上5納米制程，而高通預(yù)定之后的驍龍875處理器也將會(huì)由三星轉(zhuǎn)回臺(tái)積電的5納米生產(chǎn)，但進(jìn)度要比蘋(píng)果與華為晚。

另外，在PC處理器上，AMD也幾乎確定會(huì)使用臺(tái)積電的5納米在預(yù)計(jì)2021年首發(fā)Zen4架構(gòu)處理器。而針對(duì)5納米的詳細(xì)細(xì)節(jié)，臺(tái)積電日前表示，將在12月初的IEDM 2019大會(huì)上公布其具體情況，屆時(shí)將可更加深入了解臺(tái)積電在下一個(gè)先進(jìn)制程上發(fā)展的狀況。

處理器大廠英特爾(Intel)近日發(fā)布2019年第3季財(cái)報(bào)，雖然成績(jī)出乎意料，也帶動(dòng)英特爾在美股的股價(jià)收盤(pán)時(shí)上漲逾4%的幅度。不過(guò)，因?yàn)?4納米產(chǎn)能缺少的問(wèn)題，英特爾至今仍無(wú)法完全解決。所以，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Bob Swan指出，針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)的需求，將不排除外包中央處理器(CPU)的制造作業(yè)。在過(guò)去與英特爾有合作過(guò)的關(guān)系下，市場(chǎng)人士直指，晶圓代工龍頭臺(tái)積電有機(jī)會(huì)將因此而受惠。

之前，因?yàn)?4納米產(chǎn)能缺口，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在市場(chǎng)上的步步進(jìn)逼，因此原本業(yè)界人士紛紛預(yù)測(cè)，英特爾在2019年第3季的業(yè)績(jī)將有衰退的疑慮。不料，英特爾公布財(cái)報(bào)之后，跌破一堆人的眼鏡，繳出了包括2019年第3季營(yíng)收及獲利，以及第4季財(cái)測(cè)都超乎市場(chǎng)預(yù)期的成績(jī)。

對(duì)此，根據(jù)《路透社》的報(bào)導(dǎo)，在財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)議上，英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)George Davis指出，如果不是因?yàn)橼s不及為入門(mén)級(jí)的個(gè)人電腦生產(chǎn)足夠處理器，則以個(gè)人電腦為主的商業(yè)用戶芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收將可以更高。George Davis強(qiáng)調(diào)，目前10納米制程的生產(chǎn)進(jìn)度一如預(yù)期，而2021年就會(huì)推出7納米制程芯片也在計(jì)劃中，甚至先進(jìn)的5納米制程技術(shù)也已在研發(fā)。不過(guò)，就14納米制程而言，當(dāng)前的需求則是完全超過(guò)英特爾擴(kuò)充的產(chǎn)能。

為了14納米制程產(chǎn)能缺口，日前連惠普及聯(lián)想兩家品牌電腦大廠高層都出面抱怨，英特爾因產(chǎn)能的缺少造成處理器的延遲出貨，已經(jīng)使得個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)受阻，這也讓英特爾不得不出面發(fā)聲明，指出產(chǎn)能缺少問(wèn)題正努力解決中。

對(duì)此，在Bob Swan被問(wèn)到是否考慮把處理器制造委托給外部晶圓代工廠時(shí)，Bob Swan表示，英特爾過(guò)去就曾找過(guò)外部供應(yīng)商，現(xiàn)在也會(huì)考慮這個(gè)選項(xiàng)。Bob Swan強(qiáng)調(diào)，英特爾正努力投資、希望能重奪制程技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí)，也對(duì)于如何打造最佳產(chǎn)品，也抱持極開(kāi)放的態(tài)度。至于，將決定誰(shuí)來(lái)生產(chǎn)這些產(chǎn)品，目前則是在評(píng)估中。

事實(shí)上，關(guān)于英特爾經(jīng)把處理器外包的情況，在2018年就已經(jīng)傳出消息，而且還點(diǎn)名接單的就是臺(tái)積電。不過(guò)，當(dāng)時(shí)的英特爾正在設(shè)法提升14納米產(chǎn)能的當(dāng)下，使得外包的消息遭到了英特爾的出面否認(rèn)。

如今，在執(zhí)行長(zhǎng)Bob Swan親自確認(rèn)這樣的計(jì)劃下，看來(lái)在14納米產(chǎn)能缺口依舊沒(méi)能完全解決，這使得外包生產(chǎn)處理器生產(chǎn)的情況有可能成真。

依照目前的情況來(lái)看，雖然先進(jìn)制程僅有臺(tái)積電、三星，以及英特爾自己等三家廠商能生產(chǎn)。但是，在14納米等級(jí)制程的產(chǎn)品中還有格芯，以及聯(lián)電可以考慮，因此英特爾如果確認(rèn)要進(jìn)行外包生產(chǎn)，可以的選擇還是不少。

不過(guò)，市場(chǎng)人士指出，考量到過(guò)去臺(tái)積電曾經(jīng)協(xié)助英特爾生產(chǎn)SoFIA系列手機(jī)的SOC芯片以及FPGA產(chǎn)品，并且代工生產(chǎn)過(guò)在iPhone上使用的英特爾基帶芯片經(jīng)驗(yàn)，使得臺(tái)積電可能雀屏中選的機(jī)率很大。

另外，市場(chǎng)人士表示，因?yàn)橐獙⒄滟F的14納米制程產(chǎn)能留給生產(chǎn)處理器來(lái)運(yùn)用，因此英特爾近日已經(jīng)將部分原定使用14納米制程的芯片組，如H310、B360現(xiàn)在也改用自家的22納米制程來(lái)生產(chǎn)，并改名為H310C、B365新的芯片組。如今，還要再空出14納米制程的情況下，則將其他的芯片組在移出14納米制程，改由外包廠商來(lái)的可能性最大。甚至將芯片組改由其他制程來(lái)生產(chǎn)，也是可以接受的選項(xiàng)。

市場(chǎng)人士進(jìn)一步指出，臺(tái)積電雖然在當(dāng)前7納米的先進(jìn)制程處于滿載的階段，但是在28納米的制程方面，根據(jù)日前臺(tái)積電在法說(shuō)會(huì)上的表示，目前因?yàn)楣┙o過(guò)剩，而有稼動(dòng)率不高的情況。

因此，一旦臺(tái)積電能獲得英特爾的外包生產(chǎn)訂單，藉由28納米來(lái)生產(chǎn)英特爾的芯片組產(chǎn)品，除了能拉抬稼動(dòng)率，還能挹注營(yíng)收，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)會(huì)是個(gè)不錯(cuò)的消息。因此，未來(lái)是否會(huì)依照著這樣理想的劇本演變，就有待后續(xù)的持續(xù)觀察。