根據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺(tái)積電，搶占未來2到3年因?yàn)?G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺(tái)先進(jìn)EUV設(shè)備！

由于微影曝光設(shè)備一直被認(rèn)為是克服半導(dǎo)體制程技術(shù)微縮限制的關(guān)鍵設(shè)備，其單價(jià)高達(dá)1.8億美元。不過，報(bào)導(dǎo)指出，三星電子最近發(fā)出一份意向書（LOI），向ASML購買價(jià)值3兆韓元(約27.5億美元)的EUV設(shè)備，并且預(yù)計(jì)分3年時(shí)間進(jìn)行交貨。市場人士表示，由于三星增加EUV設(shè)備訂單，代表三星即將在晶圓代工生產(chǎn)線上進(jìn)行大規(guī)模投資。

若三星此次訂購消息屬實(shí)，其訂購的15臺(tái)EUV設(shè)備將占ASML于2020年總出貨量的一半。2012年，三星電子收購ASML的3%股份，以期望能在取的最新微影曝光設(shè)備。為了超越晶圓代工龍頭臺(tái)積電，在如此大膽的投資基礎(chǔ)上，通過提供技術(shù)競爭力來吸引客戶會(huì)是三星積極采用的方式。

目前，三星電子的客戶包括高通、英偉達(dá)、IBM和SONY。但是，臺(tái)積電方面更是筑起了難以超越的門檻，包括全數(shù)蘋果iPhone處理器的訂單，加上華為海思、AMD、賽靈思等大客戶支持。

之前，臺(tái)積電原本計(jì)劃2019年資本支出將為110億美元，其中八成將投資于7納米以下的更先進(jìn)的制程技術(shù)。但是，在17日的法人說明會(huì)上，臺(tái)積電更加預(yù)計(jì)的資本支出一舉提高到140億美元到150億美元之間，其中增加的15億元經(jīng)費(fèi)經(jīng)用在7納米制程，25億元經(jīng)費(fèi)則將用在5納米制程上。

因?yàn)?，臺(tái)積電目前的7納米+與未來的5納米都將采用EUV技術(shù)。所以，增加出來的資本支出勢必也將會(huì)在EUV設(shè)備上多所著墨，使三星的壓力更加巨大。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示，2019年第3季全球晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電以市占率50.5%穩(wěn)坐龍頭寶座，而近年努力發(fā)展先進(jìn)制程的三星電子，則以18.5%的市占率位居第二。然而，三星積極搶攻市場商機(jī)，使得近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計(jì)劃，就可以了解其企圖心。

整體來說，三星電子計(jì)劃到2030年投資133兆韓元的資金來提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。根據(jù)三星的計(jì)劃，133兆韓元的投資中，有73兆韓元是用于技術(shù)開發(fā)，60兆韓元?jiǎng)t是用于興建晶圓廠設(shè)施，這預(yù)計(jì)會(huì)創(chuàng)造1.5萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

而三星的目標(biāo)是在2030年時(shí)不僅保持存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)先，還要在邏輯芯片領(lǐng)域成為領(lǐng)導(dǎo)者。不過，面對臺(tái)積電持續(xù)增加的研發(fā)與投資支出，三星能否在競爭中有所斬獲，值得大家后續(xù)拭目以待。

10月17日，晶圓代工廠商臺(tái)積電發(fā)布其2019年第三季度業(yè)績報(bào)告。臺(tái)積電在上一季度業(yè)績報(bào)告中指出，臺(tái)積電已渡過業(yè)務(wù)周期底部，并開始看到需求增加，預(yù)期第三季的業(yè)績將進(jìn)一步提升。那么，第三季度臺(tái)積電業(yè)績是否如其所言？

報(bào)告顯示，臺(tái)積電第三季度合并營收約臺(tái)幣2930.5億元，同比增長12.6%、環(huán)比增長21.6%；稅后純益約新臺(tái)幣1010.7億元，同比增長13.5%、環(huán)比增長51.4%；每股盈余為新臺(tái)幣3.90元；毛利率為47.6%。

若以美金計(jì)算，臺(tái)積電2019年第三季營收為94.0億美元，同比增長10.7%、環(huán)比增長21.3%。根據(jù)臺(tái)積電此前預(yù)估，第三季度合并營收預(yù)計(jì)介于91億美元到92億美元之間，如今從成績單看來，臺(tái)積電第三季度營收已超出此前預(yù)期。

按制程工藝來看，7 納米制程出貨占臺(tái)積電2019年第三季晶圓銷售金額的27%；10納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的2%；16納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的22%?？傮w而言，先進(jìn)制程（包含16納米及更先進(jìn)制程）的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的51%，較上季度的47%有所增長。

按技術(shù)平臺(tái)來看，臺(tái)積電第三季度智能手機(jī)的營收占比為49%，環(huán)比增長33%；高效能運(yùn)算的營收占比為29%，環(huán)比增長10%；物聯(lián)網(wǎng)的營收占比為9%，環(huán)比增長35%；車用電子的營收占比為4%，環(huán)比增長20%；消費(fèi)性電子營收占比為5%、其他為4%。從數(shù)據(jù)可見，第三季度臺(tái)積電在物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域的營收顯著增長。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理表示，第三季營收受惠于客戶采用領(lǐng)先業(yè)界的7納米制程，推出其高端智能型手機(jī)新產(chǎn)品及高效能運(yùn)算應(yīng)用的新產(chǎn)品。臺(tái)積電預(yù)期在高端智能型手機(jī)、5G的初始布建、以及高效能運(yùn)算應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下，客戶對于其7納米制程的需求將持續(xù)強(qiáng)勁。

根據(jù)對當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估，臺(tái)積電對2019年第四季的業(yè)績展望如下：合并營收預(yù)計(jì)介于102億美元到103億美元之間。若以新臺(tái)幣30.6元兌1美元匯率假設(shè)，則毛利率預(yù)計(jì)介于48%到50%之間；營業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于37%到39%之間。

從業(yè)績展望可見，臺(tái)積電第四季度營收將比第四季度進(jìn)一步提升。此外，臺(tái)積電2019年的資本支出預(yù)估將介于140億美元到150億美元之間，遠(yuǎn)超出此前預(yù)估的110億美元。

三星在晶圓代工業(yè)務(wù)為了與臺(tái)積電競爭市占率，除了原有的客戶之外，如今再傳出Facebook即將發(fā)展的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡上面所裝置的應(yīng)用處理器也將交由三星進(jìn)行代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將采用內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程來生產(chǎn)。而由于目前還在進(jìn)行開發(fā)階段，預(yù)計(jì)最快的大量生產(chǎn)時(shí)間將落在2021年。

根據(jù)韓國媒體《ETnews》的報(bào)導(dǎo)，三星為了達(dá)到2030年成為全球第1大半導(dǎo)體企業(yè)的目標(biāo)，目前正積極在非存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體產(chǎn)品上布局，其中晶圓代工就是其重要的發(fā)展業(yè)務(wù)。

而三星與Facebook的合作是從最近開始，雙方?jīng)Q定合作進(jìn)行開發(fā)AR眼鏡的應(yīng)用處理器。而該款應(yīng)用處理器將會(huì)利用AR眼鏡所輸入的各項(xiàng)資訊進(jìn)行運(yùn)算，因此體積必須比智能手機(jī)的處理器更小，但是卻需要有同樣高效能的運(yùn)算速度，而這需要先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行開發(fā)，因此三星與Facebook才會(huì)進(jìn)行合作。

報(bào)導(dǎo)還強(qiáng)調(diào)，因?yàn)樘摂M現(xiàn)實(shí)(VR)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)一直是Facebook未來的重要發(fā)展核心業(yè)務(wù)。過去，F(xiàn)acebook就在2013年以23億美元所收購的Oculus上，發(fā)展自家的整體生態(tài)系，其中包括了產(chǎn)品跟內(nèi)容。

之后，F(xiàn)aceboo更透過收購大腦神經(jīng)控制實(shí)驗(yàn)室來強(qiáng)化AR業(yè)務(wù)的發(fā)展，這使得Facebook執(zhí)行長Mark Zuckerberg希望藉由VR及AR的發(fā)展，能在20億用戶的廣大市場中，打造一個(gè)突破實(shí)體疆界的領(lǐng)域，而這時(shí)候AR眼鏡將會(huì)在其中扮演重要的角色。另外，也因?yàn)锳R眼鏡也需要特別的鏡片，這使得Facebook也找上了知名眼鏡商Ray-Ban合作。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，事實(shí)上，此次三星與Facebook的合作，著眼的不只是在協(xié)助Facebook的AR眼鏡生產(chǎn)應(yīng)用處理器，還希望藉由這樣的成功合作，進(jìn)一步拉近與全球一流IT大廠包括蘋果、亞馬遜等公司的合作。

因?yàn)樵贏R眼鏡的發(fā)展上，因?yàn)樘O果及亞馬遜兩家公司都有相關(guān)計(jì)劃。如此，三星希望藉由與這些企業(yè)的合作，以在半導(dǎo)體代工市場中進(jìn)一步與龍頭臺(tái)積電競爭。而除了AR眼鏡所使用的應(yīng)用處理器之外，三星也期望推廣自家生產(chǎn)的圖像傳感器安裝在Facebook的AR眼鏡上。

對于兩家公司的相關(guān)合作時(shí)程，報(bào)導(dǎo)則是引用知情人士的消息指出，因?yàn)镕acebook會(huì)是一項(xiàng)新產(chǎn)品，因此目前兩家公司正處于初期的開發(fā)階段，之后還要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)等各項(xiàng)流程后，使得目前還不清楚這個(gè)應(yīng)用處理器的架構(gòu)。因此，未來真正到三星晶圓廠大量生產(chǎn)的時(shí)間則是預(yù)定在2021年。不過，三星對于媒體的報(bào)導(dǎo)內(nèi)容，目前則是不愿表示任何意見。

晶圓代工廠臺(tái)積電法人說明會(huì)即將于17日登場，市場普遍看好臺(tái)積電可望釋出好消息，第4季營收應(yīng)可改寫歷史新高紀(jì)錄，7納米先進(jìn)制程將是主要成長動(dòng)能。

臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)可說是倒吃甘蔗，上半年因美中貿(mào)易摩擦，造成全球經(jīng)濟(jì)情勢混沌不明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，需求疲軟，影響臺(tái)積電上半年業(yè)績表現(xiàn)不盡理想，面臨下滑壓力。

隨著供應(yīng)鏈庫存逐步回復(fù)至正常水位，客戶需求回穩(wěn)，加上時(shí)序步入傳統(tǒng)旺季，臺(tái)積電第3季營運(yùn)順利好轉(zhuǎn)，并重回成長軌跡，季營收一舉躍升至新臺(tái)幣2930.46億元，季增率超過2成，并改寫歷史新高紀(jì)錄，表現(xiàn)令外資法人驚艷，市值超越可口可樂（Coca-Cola）、英特爾（Intel）及迪士尼（Walt Disney）。

除7納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載外，臺(tái)積電面板驅(qū)動(dòng)IC與電源管理芯片等產(chǎn)品采用的特殊制程，也受惠手機(jī)市場旺季效應(yīng)，需求同步升溫。

法人預(yù)期，在蘋果(Apple)與海思需求強(qiáng)勁下，臺(tái)積電第4季7納米制程產(chǎn)能將持續(xù)滿載，并推升整體第4季業(yè)績更上層樓，續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

臺(tái)積電累積前9月總營收新臺(tái)幣7527.48億元，已扭轉(zhuǎn)上半年業(yè)績下滑局面，較去年同期增加1.5%；法人預(yù)期，臺(tái)積電今年總營收應(yīng)可優(yōu)于去年水準(zhǔn)，延續(xù)業(yè)績逐年創(chuàng)新高的趨勢。

法人看好，除超微（AMD）7納米產(chǎn)品出貨放量，明年全球5G手機(jī)可望達(dá)1億至2.5億支，臺(tái)積電應(yīng)可受惠，7納米產(chǎn)品將持續(xù)高度成長，并獨(dú)拿蘋果與海思5納米處理器訂單，明年總營收將較今年再成長超過1成水準(zhǔn)。

除第4季營運(yùn)展望外，未來7納米制程貢獻(xiàn)、明年5納米制程進(jìn)展、處理器市場擴(kuò)展情況，以及今年、明年資本支出等議題，都將是臺(tái)積電法說會(huì)市場關(guān)注的重點(diǎn)。

日前，臺(tái)積電在美國舉辦的開放創(chuàng)新平臺(tái)論壇上，與ARM公司共同發(fā)布了業(yè)界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米芯粒(Chiplet)系統(tǒng)。不同于以往SoC芯片將不同內(nèi)核整合到同一芯片上的作法，臺(tái)積電此次發(fā)布的芯粒系統(tǒng)由兩個(gè)7納米工藝的小芯片組成，每個(gè)小芯片又包含了4個(gè)Cortex- A72處理器，兩顆小芯片間通過CoWoS中介層整合互連。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，制造工藝已經(jīng)達(dá)到7nm，依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時(shí)滿足性能、功耗、面積以及信號傳輸速度等多方面的要求。在此情況下，越來越多的半導(dǎo)體廠商開始把注意力放在系統(tǒng)集成層面。而芯粒正是在這一背景下發(fā)展形成的一種解決方案。其依托快速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)，可將不同類型、不同工藝的芯片集成在一起，在實(shí)現(xiàn)高效能運(yùn)算的同時(shí)，又具備靈活性、更佳良率、及更低成本等優(yōu)勢。

何為芯粒?

近年來，芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一。它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康介紹，芯粒技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的，能實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片通過先進(jìn)的封裝技術(shù)集成在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是芯粒。從這個(gè)意義上來說，芯粒又是一種新形式的IP復(fù)用。將以往集成于SoC中的軟IP，固化成為芯粒，再進(jìn)行靈活的復(fù)用、整合與集成。未來，以芯粒模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，為IC產(chǎn)業(yè)帶來更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。

日前，中國工程院院士許居衍在發(fā)表題為《復(fù)歸于道：封裝改道芯片業(yè)》的報(bào)告時(shí)曾指出，后摩爾時(shí)代單片同質(zhì)集成向三維多片異構(gòu)封裝集成技術(shù)“改道”是重要趨勢，因?yàn)槿S多片異構(gòu)封裝可以提供更高的帶寬、更低的功率、更低的成本和更靈活的形狀因子。許居衍院士還表示，芯粒的搭積木模式集工藝選擇、架構(gòu)設(shè)計(jì)、商業(yè)模式三大靈活性于一體，有助力活躍創(chuàng)新，可以推動(dòng)微系統(tǒng)的發(fā)展、推進(jìn)芯片架構(gòu)創(chuàng)新、加快系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新、加速DSA/DSL發(fā)展、推動(dòng)可重構(gòu)計(jì)算的發(fā)展和軟件定義系統(tǒng)發(fā)展。

大廠重視

由于芯粒技術(shù)在延續(xù)摩爾定律中可以發(fā)展重要作用，因而受到了半導(dǎo)體大廠的高度重視。臺(tái)積電在今年6月份舉辦的2019中國技術(shù)論壇(TSMC2019 Technology Symposium)上，便集中展示了CoWoS、InFO、SoIC等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝正是芯粒技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。在7月初于日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì) (VLSI Symposium)期間，臺(tái)積電展示了自行設(shè)計(jì)的芯粒(chiplet)系列“This”。

而在9月底舉辦的“開放創(chuàng)新平臺(tái)論壇”上，臺(tái)積電與ARM公司共同發(fā)布了業(yè)界首款采用CoWoS封裝的7納米芯粒系統(tǒng)。臺(tái)積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)及LIPINCON互連界面能協(xié)助客戶將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片組，以提供更優(yōu)異良率與經(jīng)濟(jì)效益。

英特爾針對摩爾定律的未來發(fā)展，提出了“超異構(gòu)計(jì)算”概念。這在一定程度上可以理解為通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的模塊級系統(tǒng)集成，即通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)芯粒裝配到一個(gè)封裝模塊當(dāng)中。在去年年底舉辦的“架構(gòu)日”上，英特爾首次推出Foveros 3D封裝技術(shù)。在7月份召開的SEMICON West大會(huì)上，英特爾再次推出一項(xiàng)新的封裝技術(shù)Co-EMIB，能夠讓兩個(gè)或多個(gè)Foveros元件互連，并且基本達(dá)到單芯片的性能水準(zhǔn)。

英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)表示，英特爾在制程、架構(gòu)、內(nèi)存、互連、安全、軟件等諸多層面均具有領(lǐng)先優(yōu)勢，通過先進(jìn)封裝集成到系統(tǒng)中，使高速的互連技術(shù)進(jìn)行超大規(guī)模部署，提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)接口以及安全功能。

國內(nèi)在系統(tǒng)集成方面也取得了不錯(cuò)的成績。根據(jù)芯思想研究院主筆趙元闖的介紹，長電科技是中國營收規(guī)模最大的封裝公司，在先進(jìn)封裝技術(shù)和規(guī)?；慨a(chǎn)能力中保持領(lǐng)先，在eWLB、FO、WLCSP、BUMP、ECP、PoP、SiP、PiP等封裝技術(shù)已有多年的經(jīng)驗(yàn)與核心專利的保護(hù)，對于芯粒技術(shù)的發(fā)展已奠定了應(yīng)對基礎(chǔ)。

華進(jìn)半導(dǎo)體成功開發(fā)小孔徑TSV工藝，進(jìn)而研發(fā)成功轉(zhuǎn)接板成套工藝，并且可基于中道成熟工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)多顆不同結(jié)構(gòu)或不同功能的芯片系統(tǒng)集成。華天科技開發(fā)成功埋入硅基板扇出型3D封裝技術(shù)，該技術(shù)利用TSV作為垂直互聯(lián)，可以進(jìn)行異質(zhì)芯片三維集成，互連密度可以大大高于目前的臺(tái)積電InFO技術(shù)。工藝已經(jīng)開發(fā)完成，與國際客戶進(jìn)行的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利。通富微電擁有wafer level先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，也擁有wire bond + FC的hybrid封裝技術(shù)，還成功開發(fā)了chip to wafer、Fan-out WLP、Fan-out wafer bumping技術(shù)。

挑戰(zhàn)仍存

從本質(zhì)上講，芯粒技術(shù)是一種硅片級別的“復(fù)用”。設(shè)計(jì)一顆系統(tǒng)級芯片，以前的做法是從不同的IP供應(yīng)商購買一些IP、軟核(代碼)或者硬核(版圖)，再結(jié)合自研的模塊，集成為一顆芯片，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。未來，某些IP芯片公司可能就不需要自己做設(shè)計(jì)和生產(chǎn)了，只需要購買別人己經(jīng)做好的芯粒，然后再在一個(gè)封裝模塊中集成起來。從這個(gè)意義上講，芯粒也是一種IP，但它是以硅片的形式提供，而不是之前以軟件的形式出現(xiàn)。

但是，作為一種創(chuàng)新，芯粒這種發(fā)展模式現(xiàn)在仍然存在許多挑戰(zhàn)。許居衍院士在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，芯粒模式成功的關(guān)鍵在于芯粒的標(biāo)準(zhǔn)或者說是接口。目前芯粒的組裝或封裝尚缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。目前各大玩家都有自己的方案，盡管各家的名稱不同，但歸總離不開硅通孔、硅橋和高密度FO技術(shù)，不管是裸片堆疊還是大面積拼接，都需要將互連線變得更短，要求互連線做到100%的無缺陷，否則整個(gè)芯片將無法工作。

其次，芯粒的質(zhì)量也十分關(guān)鍵。相對于以往的軟IP形式，芯粒則是經(jīng)過硅驗(yàn)證的裸芯片。如果其中的一顆裸芯片出現(xiàn)問題，整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)受影響。因此要保證芯粒100%無故障。第三，散熱問題也十分重要。幾個(gè)甚至數(shù)十個(gè)裸芯片被封裝在一個(gè)有限的空間當(dāng)中，互連線又非常短，這讓散熱問題變得更為棘手。

此外，作為一種新興技術(shù)以及一種新的產(chǎn)業(yè)模式，它的發(fā)展對原有產(chǎn)業(yè)鏈如EDA工具提供商、封測提供商也會(huì)帶來一定影響。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍演講中指出，因?yàn)椴煌男玖Ｐ枰獏f(xié)同設(shè)計(jì)，從而為封裝代工公司提供了機(jī)會(huì)，未來封裝代工公司可以提供更多的公用IP來支撐芯粒模式。

中芯長電CEO崔東則表示，所謂芯粒，仍是屬于異質(zhì)集成封裝，或3DIC的大范疇，產(chǎn)品成功與否具體還是要從其實(shí)現(xiàn)集成的工藝手段和應(yīng)用來分析，才能看出高下來。這對傳統(tǒng)封測廠應(yīng)該是有巨大沖擊和挑戰(zhàn)。

總之，芯粒是摩爾定律演進(jìn)中出現(xiàn)的一種新的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)模式，它的發(fā)展將為相關(guān)企業(yè)帶來新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。對企業(yè)來說，就看如何能抓住這樣的發(fā)展機(jī)會(huì)了。

自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對臺(tái)積電的侵權(quán)訴訟后，各界都在關(guān)注臺(tái)積電的應(yīng)對策略。而在美國時(shí)間2019年9月26日，美國國際貿(mào)易委員會(huì)正式基于格芯的侵權(quán)申訴，對包含臺(tái)積電在內(nèi)的22家半導(dǎo)體廠商啟動(dòng)337調(diào)查，似乎也促使臺(tái)積電加快應(yīng)對腳步，采取正式的法律手段以捍衛(wèi)自身權(quán)益。

2019年9月30日臺(tái)積電正式對格芯提出侵權(quán)訴訟，至此，過去全球前兩大晶圓代工廠或?qū)⒄綄Σ竟茫破鹗袌鰧﹄p方策略布局的諸多討論，也讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)再次增添話題性。

臺(tái)積電提出訴訟反擊格芯，然而和解方案或許對雙方影響最小

根據(jù)臺(tái)積電公布的新聞稿，臺(tái)積電于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項(xiàng)專利侵權(quán)訴訟，控告格芯侵犯臺(tái)積電涵蓋成熟及先進(jìn)制程技術(shù)核心功能的25項(xiàng)專利，涉及技術(shù)包括FinFET設(shè)計(jì)、淺溝槽隔離技術(shù)、雙重曝光方法、先進(jìn)密封環(huán)及閘極結(jié)構(gòu)，以及創(chuàng)新的接觸蝕刻停止層設(shè)計(jì)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用在40nm、28nm、22nm、14nm及12nm等制程。

此外，臺(tái)積電此訴訟中亦要求法院核發(fā)禁制令，禁止格芯生產(chǎn)及銷售侵權(quán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，以及對非法使用臺(tái)積電半導(dǎo)體專利技術(shù)與銷售侵權(quán)產(chǎn)品的格芯尋求實(shí)質(zhì)性的損害賠償。

對臺(tái)積電而言，提出侵權(quán)訴訟舉動(dòng)不單是臺(tái)面上的反擊，更有機(jī)會(huì)迫使格芯評估彼此在冗長訴訟過程可能造成的損失。

目前臺(tái)積電未公布確切侵權(quán)的專利號碼，但從專利包含的技術(shù)層面來看，與格芯提出的頗有些相似之處，因此在侵權(quán)判斷上可能會(huì)依循相同的邏輯或判斷原則，代表若一項(xiàng)專利侵權(quán)勝訴，相對應(yīng)或類似的另一項(xiàng)專利也有勝訴可能，反之亦然。

如此一來，或許較難定義出絕對的勝利者。假使這類情況出現(xiàn)，不管對格芯或臺(tái)積電都將會(huì)是兩面刃，損傷對方戰(zhàn)力的同時(shí)卻不一定能利己，有鑒于此，雙方尋求和解或互相撤銷告訴的機(jī)會(huì)就可能增加，將彼此的損失做最小化處理方為上策。

臺(tái)積電與格芯訴訟涉及重點(diǎn)制程，若出現(xiàn)利益?zhèn)t競爭對手或有受惠可能

分析雙方提出訴訟涉及的制程范圍來看，格芯瞄準(zhǔn)臺(tái)積電的主要是極具產(chǎn)品競爭力的制程，即28nm、16nm、12nm、10nm及7nm，在2019年第二季占比達(dá)45%，尤其臺(tái)積電7nm業(yè)績良好，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增，估計(jì)28nm以下制程營收占比將持續(xù)上升，是格芯瞄準(zhǔn)能牽制臺(tái)積電的重要目標(biāo)。

此外，格芯是目前市場上極力推廣SOI相關(guān)產(chǎn)品的廠商之一，在臺(tái)積電鮮少著墨SOI技術(shù)的情況下，或許也希望藉由專利侵權(quán)訴訟效果來提升自家的FD-SOI技術(shù)市占率。

另一方面，臺(tái)積電訴訟涉及的制程范圍雖影響不到格芯的FD-SOI相關(guān)產(chǎn)品，但范圍擴(kuò)及格芯的成熟制程40nm，且在格芯停止研發(fā)7nm制程后，轉(zhuǎn)而力求優(yōu)化12nm制程效能表現(xiàn)，因此臺(tái)積電提出有關(guān)FinFET閘極設(shè)計(jì)、雙重曝光方法及接觸蝕刻停止層設(shè)計(jì)等相關(guān)專利，對格芯也就有著不小的潛在可能影響；倘若專利證實(shí)侵權(quán)，等于又進(jìn)一步抑制格芯在晶圓代工第二梯隊(duì)的競爭優(yōu)勢。

值得一提的是，雙方瞄準(zhǔn)的制程范圍影響層面廣且重要性之高，或許也會(huì)讓競爭對手尋找得利的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

無論從技術(shù)發(fā)展或營收來看，Samsung與聯(lián)電正好是臺(tái)積電與格芯最主要的競爭對手，若此番訴訟的結(jié)果讓雙方互傷元?dú)?，可能給予Samsung與聯(lián)電追趕的契機(jī)，尤其聯(lián)電與格芯在技術(shù)與營收上相近，加上聯(lián)電在日本完成的收購計(jì)劃與格芯 2020年將交割廠房，倘若格芯在法律過程中有所損失，相信會(huì)縮小領(lǐng)先聯(lián)電差距，甚或有被聯(lián)電超越的機(jī)會(huì)。

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美國政府封殺華為及其68家關(guān)系企業(yè)的緩沖期進(jìn)入倒數(shù)，一般研判美國政府將不會(huì)再延期，華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨，也加速自建供應(yīng)鏈腳步，臺(tái)系半導(dǎo)體廠包括臺(tái)積電、日月光、矽品、京元電、矽格和精測等，都配合在中國大陸建置產(chǎn)能，并自本月起陸續(xù)到位。

美國政府給予美國企業(yè)出貨給華為的豁免緩沖期，將于11月19日到期，一般預(yù)料，若美中無法在此之前達(dá)成協(xié)議，恐無法再延期。

美國給華為的寬限期若未展延，沖擊全球經(jīng)濟(jì)及臺(tái)廠供應(yīng)鍵甚深。不過，這幾個(gè)月來，華為也加速自建供應(yīng)鏈，并拉攏臺(tái)廠突圍。

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)中包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，IC設(shè)計(jì)一哥聯(lián)發(fā)科，封測大廠日月光投控及旗下矽品、京元電、矽格，及晶圓檢測大廠精測，都被要求為華為擴(kuò)大產(chǎn)能，并在大陸布建。

華為加速?zèng)_刺5G基地臺(tái)及5G手機(jī)時(shí)程，旗下芯片廠海思半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)大在臺(tái)積電7納米投片量，也啟動(dòng)5納米芯片明年量產(chǎn)。

臺(tái)積電南京廠決定依既定計(jì)劃預(yù)計(jì)今年12吋月產(chǎn)能由1萬片增至1.5萬片，明年底前增至2萬片，主要制程仍以16和12納米為主，海思7納米以下先進(jìn)制程芯片仍在臺(tái)灣生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科首顆5G手機(jī)芯片同步在臺(tái)積電追加7納米產(chǎn)能，并提前在明年第1季量產(chǎn)。

矽品位于福建晉江的新廠，本月承接海思7納米新芯片后段封裝已接單出貨，蘇州廠也增建產(chǎn)能承接后段封裝，且在臺(tái)灣展開5納米芯片后段測試，在華為自建供應(yīng)鍵的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及蘇州為海思布局高階封測產(chǎn)能，以因應(yīng)海思5G芯片放量需求。

精測也是華為供應(yīng)鏈成員，來自華為營收占比高達(dá)20%至25%。精測上海項(xiàng)目開發(fā)人力 ，被要求增加好幾倍。

京元電敲定在蘇州廠為華為增加建置170臺(tái)先進(jìn)測試設(shè)備，其中110臺(tái)已完成，京元電表示，華為要求另60臺(tái)明年仍要到位；硅格今年也上修資本支出至29.8億元，為配合海思備置5G手機(jī)、基地臺(tái)芯片測試產(chǎn)能，規(guī)劃在大陸蘇州承租既有廠房擴(kuò)產(chǎn)，明年第1季到位。