日前，華微電子發(fā)布公告，宣布其配股發(fā)行成功，本次募集資金扣除發(fā)行費用后將用于新型電力電子器件基地項目（二期）的建設，國內將再添8英寸生產線。

根據公告，華微電子此次按照每股人民幣3.90元的價格，以每10股配3股的比例向股東配售人民幣普通股，共計可配售股份總數約為2.25億股。

截至認購繳款結束日（2019年4月11日，T+5日），華微電子配股有效認購數量約為2.13億股，認購金額約8.3億元，本次無限售條件流通股股東及有限售條件流通股股東合計認配率達94.48%，本次配股發(fā)行成功。

值得一提的是，華微電子這次配股發(fā)行獲得了控股股東上海鵬盛的力挺。發(fā)行結果顯示，上海鵬盛承諾將以現金形式全額認購其可獲配的股份，合計全額認購其可配股數約5205.07萬股，占本次可配股份總數的23.09%。根據配股方案估算，上海鵬盛此次將出資約2.03億元。

配股說明書顯示，此次華微電子配股發(fā)行擬募集資金不超過10億元（含發(fā)行費用），扣除發(fā)行費用后的凈額擬全部用于新型電力電子器件基地項目（二期）即8英寸生產線的建設。項目建成后，華微電子將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。

該項目的產品包括重點應用于工業(yè)傳動、消費電子等領域，形成600V-1700V各種電壓、電流等級的IGBT芯片；同時包括應用于各領域的具有成熟產業(yè)化技術的MOSFET芯片，以及與公司主流產品配套的IC芯片。

事實上，華微電子籌備該項目已有近10年時間。公告顯示，2011年12月吉林發(fā)改委已同意華微電子建設新型電力電子器件基地項目（建設內容為年產8 英寸芯片96萬片），總投資為39.86 億元。華微電子于2013年12月開工建設新型電力電子器件基地項目一期，此次建設的項目二期亦為上述項目的組成部分。

據華微電子在路演中介紹，目前公司擁有4英寸5英寸與6英寸等多條功率半導體晶圓生產線，報告期內各尺寸晶圓生產能力為330萬片/年，目前開工率處于接近滿負荷生產狀態(tài)，訂單情況良好。

華微電子指出，目前日本和美國等發(fā)達國家的功率器件領域，生產線已大量采用8 英寸、0.18微米工藝技術，本次募投項目產品IGBT和Trench MOS都采用關鍵的Trench工藝，IC 產品則要求光刻最小分辨率0.18um，現有生產線的設備水平和加工精度已無法滿足8英寸生產線產品的工藝水平和質量要求。

據稱，華微電子本次募投項目涉及研發(fā)人員共計62人，項目達產后預計將實現年銷售收入9.18億元，生產期平均年稅后凈利潤為1.90億元，項目內部收益率（稅后）為16.22%，投資回收期（稅后）為6.54年。

華微電子表示，公司以功率分立器件為主，目前國內同類型上市公司中，尚未見有上市公司建成與華微電子同類型的8寸線。