劍指國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司十強(qiáng),工業(yè)應(yīng)用級(jí)芯片研發(fā)中心落戶南京

劍指國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司十強(qiáng),工業(yè)應(yīng)用級(jí)芯片研發(fā)中心落戶南京

南京日?qǐng)?bào)報(bào)道,2月21日鉅泉光電集團(tuán)投資的工業(yè)應(yīng)用級(jí)芯片研發(fā)中心項(xiàng)目正式簽約落戶江蘇南京江寧開發(fā)區(qū)。

據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資超過10億元,主要從事智能電網(wǎng)終端設(shè)備、微控制等工業(yè)應(yīng)用級(jí)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售,達(dá)產(chǎn)后年銷售額不低于30億元,將進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司十強(qiáng),并力爭(zhēng)成為國(guó)內(nèi)最具代表性的工規(guī)級(jí)芯片主力供應(yīng)商之一。

2018年排名前十的中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分別是海思、紫光展銳、北京豪威、中興微電子、華大半導(dǎo)體、匯頂科技、北京硅成、格科微、紫光國(guó)微與兆易創(chuàng)新。

從集邦咨詢提供的營(yíng)收排名圖表可知,2018年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司十強(qiáng)的準(zhǔn)入門檻為23億元人民幣。

瀾起科技進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案,有望登陸科創(chuàng)板?

瀾起科技進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案,有望登陸科創(chuàng)板?

進(jìn)入2019年不到一個(gè)月,半導(dǎo)體企業(yè)IPO熱情已顯現(xiàn),繼上周中微半導(dǎo)體后,如今瀾起科技亦被披露已進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案。

1月21日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局披露了瀾起科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瀾起科技”)輔導(dǎo)備案基本情況表,顯示瀾起科技已于2019年1月10日與中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于1月14日進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

上海監(jiān)管局披露的中信證券《關(guān)于瀾起科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案情況報(bào)告》中資料顯示,瀾起科技成立于2004年5月,2018年10月整體變更為股份有限公司,注冊(cè)資本10.17億元,法定代表人為楊崇和。

據(jù)介紹,瀾起科技主營(yíng)業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案,提供 高性能且安全可控的CPU、內(nèi)存模組以及內(nèi)存接口芯片解決方案,目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片(MB芯片)和津逮?安全可控平臺(tái)(CPU平臺(tái)解決方案)。

瀾起科技在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域深耕十多年,是全球唯一可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的供應(yīng)商。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被JEDEC采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),其相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入全球主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域,并占據(jù)國(guó)際市場(chǎng)的主要份 額。

此外,2016年以來瀾起科技和英特爾公司及清華大學(xué)合作開發(fā)出安全可控CPU, 并結(jié)合瀾起科技安全內(nèi)存模組推出安全可控的高性能服務(wù)器平臺(tái),在業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)了硬件級(jí)實(shí)時(shí)安全監(jiān)控功能,這一架構(gòu)還融合了面向未來人工智能及大數(shù)據(jù)應(yīng)用的先進(jìn)異構(gòu)處理器計(jì)算與互聯(lián)技術(shù)。

值得一提的是,2013年9月瀾起科技赴納斯達(dá)克上市,募資7100萬美元,2014年11月由上海浦東科技投資有限公司和中國(guó)電子投資控股有限公司共同成立的合資公司以6.93億美元完成對(duì)瀾起科技的私有化。

對(duì)于這次瀾起科技在國(guó)內(nèi)啟動(dòng)IPO,業(yè)界普遍認(rèn)為其或是瞄準(zhǔn)即將落地的科創(chuàng)板,2018年11月上海市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)周波亦就科創(chuàng)板相關(guān)事宜實(shí)地調(diào)研了瀾起科技,是市場(chǎng)呼聲較高的首批登陸科創(chuàng)板企業(yè)之一。

此前,瀾起科技這次的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)曾作出預(yù)估,科創(chuàng)板最早將于2019年第二季度末推出,首批試點(diǎn)大概率出自券商輔導(dǎo)項(xiàng)目;此外亦有券商投行人士認(rèn)為,從目前IPO排隊(duì)或已輔導(dǎo)企業(yè)直接轉(zhuǎn)報(bào)科創(chuàng)板更為現(xiàn)實(shí)。

按照上述說法,近日進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案的中微半導(dǎo)體和瀾起科技,都有可能成為科創(chuàng)板首批掛牌企業(yè)。

芯恩青島與歐洲半導(dǎo)體頂尖廠商簽訂技術(shù)授權(quán)協(xié)議

芯恩青島與歐洲半導(dǎo)體頂尖廠商簽訂技術(shù)授權(quán)協(xié)議

2018年12月20日,芯恩(青島)集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯恩青島”)以及歐洲半導(dǎo)體頂尖廠商(簡(jiǎn)稱“歐洲半導(dǎo)體”)已經(jīng)共同簽訂40納米低功耗邏輯的全面技術(shù)授權(quán)協(xié)議,芯恩青島將藉以發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)品,提升中國(guó)市場(chǎng)的芯片自制率。

歐洲半導(dǎo)體此次移轉(zhuǎn)40納米工藝技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)模塊及相關(guān)技術(shù)專利給芯恩青島,此技術(shù)將使芯恩青島直接服務(wù)中國(guó)高端應(yīng)用市場(chǎng),如5G移動(dòng)通訊芯片、汽車電子類嵌入式微控制器(MCU)、人工智能以及先進(jìn)模擬芯片等。此外,本次歐洲半導(dǎo)體所授權(quán)的相關(guān)技術(shù)專利,還將幫助芯恩青島在芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等領(lǐng)域與世界領(lǐng)先水平接軌。

“對(duì)芯恩青島與歐洲半導(dǎo)體能達(dá)成技術(shù)移轉(zhuǎn)協(xié)議,我們感到非常高興。這一合作助力芯恩青島核心能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)行列,是芯恩青島實(shí)現(xiàn)共享協(xié)同式半導(dǎo)體整合公司(Commune Integrated Device Manufacturer,CIDM)的技術(shù)基礎(chǔ),構(gòu)建合作伙伴的芯片產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái),極大開啟了中國(guó)企業(yè)“自主可控”芯片的發(fā)展空間?!毙径髑鄭u總經(jīng)理俎永熙博士表示:“芯恩青島將結(jié)合歐洲半導(dǎo)體高端的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和制造工藝,強(qiáng)化公司的戰(zhàn)略規(guī)劃;進(jìn)一步貫徹落實(shí)青島市新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換指導(dǎo)思想,全面建設(shè)青島市至山東省集成電路產(chǎn)業(yè)集群?!?/p>

芯恩(青島)集成電路有限公司(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.,Ltd.)由張汝京博士創(chuàng)立,將國(guó)際成功的共享協(xié)同式的CIDM模式首次引進(jìn)中國(guó),以國(guó)際一流的芯片設(shè)計(jì)、制造能力,吸引國(guó)內(nèi)外一系列先進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用企業(yè)參與進(jìn)來,將在汽車電子、智能家電、智能制造及通訊等領(lǐng)域的核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破,打造從芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、模組到應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。項(xiàng)目被選為山東省兩個(gè)“強(qiáng)芯”工程之一,而且公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)被評(píng)選為青島巿信息技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。公司法人代表,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)軍人物,“中國(guó)半導(dǎo)體教父”張汝京博士近期被山東省“一事一議”評(píng)薦為產(chǎn)業(yè)杰出人才。

湖北省將研究出臺(tái)集成電路政策

湖北省將研究出臺(tái)集成電路政策

為貫徹落實(shí)湖北省“一芯兩帶三區(qū)”戰(zhàn)略布局,加快推進(jìn)該省芯片產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展,1月9日湖北省經(jīng)信廳在武漢組織召開集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)。

該座談會(huì)由省經(jīng)信廳黨組成員陶紅兵,武漢市、襄陽市、宜昌市經(jīng)信委和東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)分管領(lǐng)導(dǎo),華中科技大學(xué)武漢國(guó)際微電子學(xué)院、省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等骨干企業(yè)負(fù)責(zé)人出席。

會(huì)議上,與會(huì)成員深入地分析了湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所處的國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),結(jié)合湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際情況,就如何更好地推動(dòng)該省集成電路產(chǎn)業(yè)特色化定位、錯(cuò)位化布局、差異化發(fā)展提出了相關(guān)意見和建議。

陶紅兵在會(huì)上強(qiáng)調(diào),集成電路是國(guó)之重器,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)家重大戰(zhàn)略。湖北省委、省政府審時(shí)度勢(shì)、科學(xué)謀劃、重點(diǎn)部署了以“一芯驅(qū)動(dòng)、兩帶支撐、三區(qū)協(xié)同”為主要內(nèi)容的高質(zhì)量發(fā)展區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局,為湖北省高質(zhì)量發(fā)展指明了方向,經(jīng)信系統(tǒng)和廣大企業(yè)一定要緊緊抓住這個(gè)重要?dú)v史性機(jī)遇,找準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突破點(diǎn)和發(fā)力點(diǎn),以建設(shè)武漢國(guó)家存儲(chǔ)器基地為契機(jī),匯聚資源全力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

據(jù)了解,湖北省“一芯驅(qū)動(dòng)”,即打造產(chǎn)業(yè)之“芯”,推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展;“兩帶支撐”,就要以長(zhǎng)江綠色經(jīng)濟(jì)和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展帶、漢隨襄十制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展帶為紐帶,打造高質(zhì)量發(fā)展的產(chǎn)業(yè)走廊;“三區(qū)協(xié)同”,即推動(dòng)鄂西綠色發(fā)展示范區(qū)、江漢平原振興發(fā)展示范區(qū)、鄂東轉(zhuǎn)型發(fā)展示范區(qū)競(jìng)相發(fā)展,形成全省東、中、西三大片區(qū)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略縱深。

陶紅兵表示,會(huì)后省經(jīng)信廳將立即研究吸收大家提出的意見和建議,歸納整理報(bào)送省委省政府領(lǐng)導(dǎo)參閱。同時(shí),圍繞集中產(chǎn)業(yè)、金融、土地、科技、人才等資源要素,研究出臺(tái)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策,并組織匯編全省集成電路企業(yè)產(chǎn)品名錄,以利于各地開展招商引資,加強(qiáng)企業(yè)間的合作,形成完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,通過行業(yè)上下的共同努力,把湖北集成電路產(chǎn)業(yè)推向一個(gè)新的高度。

此前,湖北省市已相繼出臺(tái)了《武漢市人民政府關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》、《湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案》等政策。目前,湖北省以存儲(chǔ)器制造為核心,同時(shí)發(fā)展設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、材料、設(shè)備等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),擁有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)基股份、烽火通信、光迅科技、臺(tái)基股份、興福電子、鼎龍股份等企業(yè)。

近日,湖北省將加快國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)寫入新政,提出加快國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目建設(shè),重點(diǎn)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、材料加工等方面研發(fā)應(yīng)用。

華為推7nm Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器,展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力

華為推7nm Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器,展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力

華為推出新一代以Arm架構(gòu)為主的服務(wù)器處理器,采用7nm制程,產(chǎn)品型號(hào)Hi1620,依據(jù)目前公布訊息來看,華為最新推出的服務(wù)器處理器搭載之CPU,是由華為以Arm v8指令集設(shè)定俢改而成,CPU名稱TaiShan,核心數(shù)量有48與64核兩種版本,核心頻率分別為2.6GHz與3.0GHz;其他規(guī)格方面,有40組PCIe Gen 4.0與CCIX,及2組100GE網(wǎng)絡(luò)界面,存儲(chǔ)器則是支援8通道的DDR4-2933。

Arm陣營(yíng)在服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展,華為態(tài)度應(yīng)為關(guān)鍵

依據(jù)華為官方提供的資料,Hi1620應(yīng)是華為第四款A(yù)rm架構(gòu)的服務(wù)器處理器,自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620,歷時(shí)約5年。華為過去在智能手機(jī)領(lǐng)域花費(fèi)不少時(shí)間,以Kirin系列處理器為中心搭配旗下手機(jī)產(chǎn)品,才逐漸在智能手機(jī)市場(chǎng)上取得領(lǐng)導(dǎo)地位,某種程度上也必須歸功于華為不斷開發(fā)Kirin處理器,從落后領(lǐng)先集團(tuán)到成為領(lǐng)先集團(tuán)群的旗艦級(jí)處理器供應(yīng)商,至少花費(fèi)3~4年時(shí)間。

回到服務(wù)器處理器發(fā)展,華為也秉持持續(xù)精進(jìn)態(tài)度,盡管Arm陣營(yíng)在服務(wù)器的能見度仍相當(dāng)有限,但華為在這方面的投入,顯然是持續(xù)堅(jiān)守國(guó)家一貫的政策指導(dǎo),強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)芯片自給率,設(shè)法減少對(duì)國(guó)外芯片大廠如Intel與NVIDIA的依賴;由于華為是目前全球前五大服務(wù)器供應(yīng)商,雖然2018年市占率僅有6.4%,但華為力挺Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器發(fā)展,對(duì)Arm陣營(yíng)來說的確有鼓舞士氣。

另一方面,對(duì)于Qualcomm在服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展恐怕不是好消息,截至目前為止,Qualcomm在服務(wù)器處理器發(fā)展仍處于未有客戶采用的消息,未來是否會(huì)由系統(tǒng)廠主導(dǎo)Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器發(fā)展,進(jìn)而提升能見度,將是2019年可觀察的重點(diǎn)指標(biāo)。

展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力,也加深與臺(tái)積電合作關(guān)系

值得注意的是,華為目前已經(jīng)確定發(fā)布3款7nm處理器,分別為智能手機(jī)專用的Kirin 980,聚焦AI訓(xùn)練的Ascend(升騰) 910,以及服務(wù)器專用的Hi1620?,F(xiàn)階段發(fā)布7nm芯片的各大芯片廠商,不外乎有Apple、Qualcomm、AMD與Xilinx等,單以應(yīng)用類別來看,扣除Xilinx以7nm制程,針對(duì)不同應(yīng)用類別推出各自對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品線外,華為應(yīng)是各大廠商中,最多應(yīng)用類別的7nm芯片供應(yīng)商,不僅顯示出其強(qiáng)大的技術(shù)與研發(fā)實(shí)力,同時(shí)也加深華為與臺(tái)積電互為依存的合作關(guān)系。