6月4日電 科創(chuàng)板擬上市公司芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原股份”或“公司”)日前提交注冊。
招股書顯示,芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司維持較高的研發(fā)投入,近三年研發(fā)投入金額累計超過10億元,研發(fā)費(fèi)用率保持在30%以上。
國家集成電路基金、小米基金持股
芯原股份前身成立于2001年,公司無控股股東,無實(shí)際控制人。截至招股說明書簽署日,第一大股東VeriSilicon Limited持股比例為17.91%,由公司董事長、總裁戴偉民及其親屬控股。
公司分別于2018年12月、2019年6月引進(jìn)了國家集成電路基金及小米基金作為戰(zhàn)略投資者。IPO前,國家集成電路基金和小米基金持股比例分別為7.98%和6.25%,分列第三、第四大股東。另外,公司股東還包括Intel、IDG資本等。
三年研發(fā)投入逾10億元 年度虧損有所收窄
根據(jù)招股書,芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè),客戶包括英特爾、博世、華為、晶晨股份等半導(dǎo)體行業(yè)公司以及Facebook、谷歌等大型互聯(lián)網(wǎng)公司。
2017-2019年,公司營收分別為10.80億元、10.57億元、13.40億元,整體保持增長態(tài)勢,期間境外收入占比分別為67.65%、73.75%、54.64%。其中,2018年公司收入短期下滑主要因個別客戶量產(chǎn)項目于2017年產(chǎn)品集中出貨,而該等客戶新一代產(chǎn)品以及其他部分新客戶或新項目尚處于芯片設(shè)計階段或量產(chǎn)初期階段,尚未進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
芯原股份研發(fā)投入較高,近三年研發(fā)投入金額合計超10億元。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2017-2019年,公司研發(fā)費(fèi)用分別為3.32億元、3.47億元、4.25億元,同比增長率分別為7.06%、4.75%、22.36%,期間研發(fā)費(fèi)用率分別為30.71%、32.85%、31.72%,保持在30%以上。在科創(chuàng)板公司中,芯原股份研發(fā)費(fèi)用率排名居前。
截至2019年末,公司總?cè)藬?shù)為936人,其中研發(fā)人員為789人,占員工總比例為84.29%,員工總數(shù)中超過65%具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。
受持續(xù)大額的研發(fā)投入、優(yōu)先股等金融工具帶來公允價值變動以及同一控制下企業(yè)合并等因素影響,公司尚未盈利。
2017-2019年,公司歸母凈利潤分別為-12,814.87萬元、-6,779.92萬元、-4,117.04萬元,年度虧損逐漸收窄。
2020年一季度,公司營收3.04億元,同比增長11.92%;扣非后歸母凈利潤-7330.54萬元,虧損同比擴(kuò)大。對此,芯原股份表示,一方面,公司繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用同比增長36%。另一方面,受疫情影響,公司2020年第一季度假期時間增長,員工有效工作時間減少,芯片設(shè)計效率有所降低,且公司為積極對抗疫情而為員工支出的返城和復(fù)工交通特殊補(bǔ)貼、防護(hù)用品采購、員工午餐配送等費(fèi)用亦有所增加。
擬募集7.9億元開發(fā)產(chǎn)品
芯原股份IPO擬募集資金7.9億元,主要用于研發(fā)中心升級、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等5個項目。
其中,智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺基于芯原藍(lán)牙低功耗BLE射頻IP進(jìn)行設(shè)計,主要面向無線耳機(jī)、助聽設(shè)備、智能手表/手環(huán)等主流智慧可穿戴設(shè)備市場,同時還可以應(yīng)用于醫(yī)療健康監(jiān)測、增強(qiáng)室內(nèi)定位導(dǎo)航等特殊應(yīng)用場景。
智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺主體分為智慧座艙和自動駕駛兩個部分,在智慧座艙方案中,目標(biāo)是基于芯原全面的SoC設(shè)計和系統(tǒng)集成能力,以及IP應(yīng)用方案,搭建智慧座艙芯片定制平臺。在自動駕駛方案中,目標(biāo)是設(shè)計一套應(yīng)用于L4自動駕駛的人工智能平臺。
智慧家居方面,以建設(shè)超高清家庭監(jiān)控芯片平臺和低功耗家居控制芯片平臺為目標(biāo),并針對性地研發(fā)高性能8K IP方案和7*24小時在線低功耗IP方案。智慧城市方面,以建設(shè)智慧城市監(jiān)控芯片平臺為建設(shè)目標(biāo),并針對性地研發(fā)高性能、高清晰度IP方案和低延遲、低功耗同步控制IP方案。
智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主要開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心主數(shù)據(jù)存儲服務(wù)的加速服務(wù)器專用SoC。研發(fā)中心升級旨在對SiPaaS模式共性技術(shù)研發(fā)平臺進(jìn)行升級。