5月14日，國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)在湖南長(zhǎng)沙正式簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議，這是繼今年1月5日雙方簽署戰(zhàn)略合作備忘錄以來(lái)，雙方關(guān)系又上一個(gè)新的臺(tái)階，進(jìn)入戰(zhàn)略合作階段。

4月26日，國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)舉行“云簽約”，批量采購(gòu)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒，全年采購(gòu)金額預(yù)計(jì)突破億元，此次長(zhǎng)期供貨協(xié)議的簽署是“云”簽約的進(jìn)一步深化。根據(jù)協(xié)議，在保障長(zhǎng)期顆粒供貨的同時(shí)，雙方還將加強(qiáng)在技術(shù)、研發(fā)、創(chuàng)新、市場(chǎng)等領(lǐng)域的全方位交流與合作。

國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)的合作歷史最早追溯至2015年。2015年，國(guó)科微與武漢新芯開(kāi)啟3D NAND技術(shù)合作；2016年長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立，2017年32層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片，雙方合作進(jìn)一步加強(qiáng)，啟動(dòng)顆粒適配；2018年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片，國(guó)科微針對(duì)其32層和64層顆粒展開(kāi)規(guī)模聯(lián)調(diào)與適配測(cè)試。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷售高級(jí)副總裁龔翊表示，國(guó)科微在與長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND閃存顆粒合作過(guò)程中，不斷提供有價(jià)值的反饋和幫助，這為雙方開(kāi)展更深入的合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

國(guó)科微存儲(chǔ)事業(yè)群總裁康毅表示，未來(lái)，國(guó)科微將與長(zhǎng)江存儲(chǔ)更加緊密合作，為廣大用戶提供領(lǐng)先的高性能、高安全的存儲(chǔ)解決方案，希望為國(guó)家新基建提供最優(yōu)質(zhì)、最可靠的基礎(chǔ)保障。

國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成大規(guī)模采購(gòu)協(xié)議最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

10月9日，湖南國(guó)科微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)科微”）發(fā)布對(duì)外投資進(jìn)展公告稱，公司于2019年9月30日召開(kāi)的第二屆董事會(huì)第八次會(huì)議上審議通過(guò)了《關(guān)于公司擬與專業(yè)機(jī)構(gòu)合作投資設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金的議案》。

公告指出，國(guó)科微擬與深圳正道科技創(chuàng)業(yè)投資有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“正道創(chuàng)投”）、常州科教城投資發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱“科教城投資”）、常州武進(jìn)雙創(chuàng)園投資發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱“雙創(chuàng)園投資”）共同投資，設(shè)立常州高芯實(shí)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）。常州高芯由正道創(chuàng)投擔(dān)任普通合伙人，科教城投資、雙創(chuàng)園投資、國(guó)科微為有限合伙人。

據(jù)悉，該合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為2億元，其中：正道創(chuàng)投認(rèn)繳出資金額為100萬(wàn)元，占合伙企業(yè)出資總額的0.5%；科教城投資和雙創(chuàng)園投資各認(rèn)繳出資金額為6,000萬(wàn)元，分別占合伙企業(yè)出資總額的30%；國(guó)科微認(rèn)繳出資金額為人民幣7,900萬(wàn)元，占合伙企業(yè)出資總額的39.5%。

目前，該合伙企業(yè)已于近日完成了工商注冊(cè)登記手續(xù)，取得常州市武進(jìn)區(qū)行政審批局頒發(fā)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》。

資料顯示，國(guó)科微成立于2008年，總部位于長(zhǎng)沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美國(guó)等地設(shè)有分子公司及研發(fā)中心。國(guó)科微長(zhǎng)期致力于智能機(jī)頂盒、智能監(jiān)控、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開(kāi)發(fā)。

目前，國(guó)科微已先后推出了直播衛(wèi)星高清芯片、智能4K解碼芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片、北斗定位導(dǎo)航芯片等一系列擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片。

國(guó)科微參與投資 常州高芯完成工商登記最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月6日下午，長(zhǎng)沙市集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)沙集成電路聯(lián)盟）組織召開(kāi)長(zhǎng)沙市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)家座談會(huì)，共商集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

長(zhǎng)沙集成電路聯(lián)盟成立于2014年，目前，已發(fā)展成員單位60多家，產(chǎn)品以集成電路設(shè)計(jì)為核心，涉及無(wú)人機(jī)、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備、顯示器、數(shù)據(jù)可靠性、智能傳感器、雷達(dá)、IP通信、網(wǎng)絡(luò)化工業(yè)控制技術(shù)、測(cè)控等諸多領(lǐng)域。

座談會(huì)上，長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司、國(guó)科微電子股份有限公司、長(zhǎng)沙韶光半導(dǎo)體有限公司等近20家企業(yè)負(fù)責(zé)人，暢談企業(yè)的主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、研發(fā)情況、遇到的瓶頸，并就如何突破給出自己的建議。

集成電路是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的先導(dǎo)性、支柱性產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。目前，長(zhǎng)沙建有集成電路成套裝備國(guó)產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺(tái)。

座談會(huì)上，與會(huì)人員圍繞集成電路發(fā)展，從人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、政策扶持等方面建言獻(xiàn)策。與會(huì)者表示，當(dāng)前形勢(shì)下，集成電路的發(fā)展是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。集成電路企業(yè)要抱團(tuán)取暖，共同迎接、克服難題，助推長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁向新臺(tái)階。

抱團(tuán)取暖 長(zhǎng)沙集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

4月22日，國(guó)科微&龍芯中科戰(zhàn)略合作簽約暨國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)控制芯片發(fā)布儀式在北京舉行，國(guó)科微與龍芯中科雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)科微發(fā)布搭載龍芯嵌入式CPU IP核的GK2302系列芯片，據(jù)稱這是國(guó)內(nèi)首款真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的固態(tài)硬盤(pán)控制芯片。

GK2302系列芯片是國(guó)科微與龍芯中科首個(gè)戰(zhàn)略合作成果，從芯片設(shè)計(jì)到流片、生產(chǎn)封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)均在國(guó)內(nèi)完成。該系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口與主機(jī)通訊，單芯片容量最大支持4TB，讀寫(xiě)速度達(dá)到500MB/s。相比上一代產(chǎn)品，GK2302 CPU性能提升15%、功耗降低6.5%、全盤(pán)性能提升18.4%。

根據(jù)雙方戰(zhàn)略合作協(xié)議，龍芯中科將在后續(xù)主板方案上將國(guó)科微作為首選國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)供應(yīng)商，國(guó)科微則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核首選供應(yīng)商。雙方表示，將建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，繼續(xù)在產(chǎn)品及生態(tài)上加大合作力度，攜手打造關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施國(guó)產(chǎn)化生態(tài)。

國(guó)科微與龍芯中科達(dá)成戰(zhàn)略合作 發(fā)布國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)控制芯片最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。