三星開始自研GPU計(jì)劃,預(yù)計(jì)未來在Galaxy S系列手機(jī)上搭載

三星開始自研GPU計(jì)劃,預(yù)計(jì)未來在Galaxy S系列手機(jī)上搭載

積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù),挑戰(zhàn)臺積電之外,在自研芯片業(yè)務(wù)上,除了目前既有的 Exynos 處理器與基頻芯片之外,目前更加觸角延伸到繪圖芯片(GPU),預(yù)計(jì)未來三星的 Galaxy S 系列智能型手機(jī)將會搭載自行研發(fā)的繪圖芯片。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo),繪圖芯片的重要性是除了在智能型手機(jī)上不可或缺的重要零組件之外,還是發(fā)展人工智能(AI)的關(guān)鍵設(shè)備。因此,自 2018 年開始,就有消息指出,三星計(jì)劃開發(fā)自家的繪圖芯片,并且搭載在三星的 Galaxy 系列智能型手機(jī)。事實(shí)上,由當(dāng)前三星在美國奧斯汀研發(fā)中心新的征才內(nèi)容中可發(fā)現(xiàn),目前該中心正在征求具備繪圖芯片開發(fā)專業(yè)知識的員工,因此這項(xiàng)計(jì)劃的確在進(jìn)行中。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出,目前正使用 ARM 架構(gòu)繪圖芯片的三星,搭配自家 Exynos 處理器時(shí),因架構(gòu)的繪圖芯片占據(jù)太多 Exynos 處理器空間。與高通或蘋果處理器相較,三星 Exynos 處理器性能相對落后。為改善這情況,三星期望在 2020 年與 ARM 合約到期之后,開始使用自家研發(fā)的繪圖芯片,并在 Galaxy S 系列智能手機(jī)搭載測試。

而除了藉由自行研發(fā)的繪圖芯片來改善自家的 Exynos 處理器效能之外,三星自行研發(fā)的繪圖芯片還有一個(gè)重要目的,那就是搶攻人工智能及自駕車的芯片市場。

報(bào)導(dǎo)表示,這兩塊市場都是未來半導(dǎo)體發(fā)展的重要區(qū)塊,尤其是在目前由英偉達(dá)(NVIDIA)主導(dǎo)的自駕車市場,市場規(guī)模將由 2018 年的 256 億美元,成長至 2023 年的 355 億美元,成長率高達(dá) 35.8%,這也是三星希望能積極搶攻的市場。

加速自行發(fā)展基頻芯片,傳蘋果想收購英特爾基頻芯片業(yè)務(wù)

加速自行發(fā)展基頻芯片,傳蘋果想收購英特爾基頻芯片業(yè)務(wù)

根據(jù)《華爾街日報(bào)》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo)指出,在日前蘋果與高通進(jìn)行專利權(quán)官司的世紀(jì)大和解行動(dòng)之前,就曾經(jīng)與英特爾就收購其智能型手機(jī)基頻芯片的部分業(yè)務(wù)進(jìn)行談判。而談判大約從 2018 年夏天開始,其中持續(xù)了幾個(gè)月的時(shí)間,直至近期蘋果與高通達(dá)成和解協(xié)議的時(shí)間前后,該項(xiàng)談判才陷入停擺的狀態(tài)。

報(bào)導(dǎo)表示,英特爾目前正在為其基頻芯片業(yè)務(wù)尋找相關(guān)的轉(zhuǎn)型方案,而在相關(guān)的轉(zhuǎn)型方案其中也包括出售給蘋果或其他潛在對象的選項(xiàng)。據(jù)稱,英特爾目前已經(jīng)收到了多家公司的意向書,并聘請高盛集團(tuán)來管理這一流程,但目前尚處于初期階段。市場人士預(yù)估,如果達(dá)成交易,英特爾可能獲得高達(dá)數(shù)十億美元的獲利。

而從蘋果與英特爾的收購談判來看,反映出蘋果對大規(guī)模收購開始有更加開放的態(tài)度。因?yàn)?,透過收購計(jì)劃的進(jìn)行,未來將有機(jī)會加速蘋果自行開發(fā)基頻芯片的技術(shù)。不過,從另一方面來說,該談判也是智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)整體成長表現(xiàn)不佳的象征。過去,智能型手機(jī)市場的銷售成長趨緩,使得蘋果 iPhone 的利潤遭到擠壓,因此蘋果必須透過自行研發(fā)生產(chǎn)基頻芯片來降低成本。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出,知情人士透露,出售基頻芯片的業(yè)務(wù)將使得英特爾能減少每年虧損約 10 億美元的昂貴支出。而由于英特爾基頻芯片的出售其中可能包括無線技術(shù)相關(guān)的員工、專利以及基頻芯片設(shè)計(jì)。因此,除了蘋果之外,其他潛在買家可能還包括了博通、安森美半導(dǎo)體、三星電子或紫光展銳等企業(yè),這些企業(yè)都有意藉此進(jìn)入基頻芯片的領(lǐng)域。

事實(shí)上,具備雄厚現(xiàn)金實(shí)力的蘋果,相對于過去一直在將巨額現(xiàn)金花費(fèi)在股票回購和股息派發(fā)上,但隨著 iPhone 業(yè)務(wù)業(yè)績的持續(xù)下滑,蘋果當(dāng)前卻比以往任何時(shí)候都更愿意接受規(guī)模更大、更具革命性的交易。而根據(jù)資料統(tǒng)計(jì),截至 2019 年 1 月為止,蘋果賬面上還有多達(dá) 1,300 億美元的現(xiàn)金在手。

另外,會傳出蘋果有意收購英特爾的基頻芯片業(yè)務(wù),也是肇因于近來蘋果對芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)出了極大興趣。因?yàn)橄騺碜孕虚_發(fā)處理器的蘋果,在 2018 年也斥資 6 億美元,從總部位于歐洲的 Dialog Semiconductor PLC 手中招募了 300 名工程師,以推動(dòng)其電源管理芯片的開發(fā)。因此,自 2018 年夏天開始,也既是英特爾前任執(zhí)行長科再奇 (Brian Krzanich) 辭職前后就開始與蘋果進(jìn)行相關(guān)的談判。

而到了 2019 年 1 月份,英特爾新任執(zhí)行長 Robert Swan 上任時(shí),市場人士就認(rèn)為,英特爾出售金頻芯片業(yè)務(wù)的可能性將加大。因?yàn)?Robert Swan 為了要重振英特爾,就必須徹底整頓各項(xiàng)業(yè)務(wù),而其中一項(xiàng)就是解決基頻芯片業(yè)務(wù)的虧損問題。市場分析師表示,英特爾在基頻芯片的新功能開發(fā)能力上,難以與高通相抗衡。而在此同時(shí),蘋果也正在為了開發(fā)自己的基頻芯片,從英特爾及高通挖走了一些在無線和射頻技術(shù)方面具有專長的工程師,并宣布計(jì)劃在圣地亞哥設(shè)立一個(gè)擁有 1,200 名員工的辦公室。如此一來,更讓英特爾的基頻芯片業(yè)務(wù)壓力提升。

因此,蘋果考慮購買英特爾的基頻業(yè)務(wù)事業(yè)恐怕也非空穴來風(fēng),而市場人士也認(rèn)為,一旦交易達(dá)成則能使兩方各互蒙其利。蘋果始終想發(fā)展自研基頻芯片的企圖心玥從未放棄,這也讓收購英特爾基頻芯片業(yè)務(wù)留下希望。知情人士指出,接下來則交易是否能夠完成,則除了看價(jià)錢是否能夠談妥之外,蘋果與高通因和解所簽的專利授權(quán)與供貨合約是否有涉及相關(guān)領(lǐng)域?qū)@?,恐怕也是關(guān)系交易成功與否的關(guān)鍵。

英特爾宣布退出智能手機(jī) 5G 基頻芯片市場

英特爾宣布退出智能手機(jī) 5G 基頻芯片市場

就在蘋果與高通在專利權(quán)官司進(jìn)入最后審判階段之際,昨日卻傳來世紀(jì)大和解的情況。也在此消息之后,目前為蘋果基頻芯片唯一供應(yīng)商的英特爾 (Intel) 則是宣布,公司將退出 5G 智能型手機(jī)基頻芯片業(yè)務(wù),并完成了對 PC、物聯(lián)網(wǎng)和其他以數(shù)據(jù)為中心設(shè)備使用的 4G 和 5G 基頻芯片的評估工作之后,英特爾將繼續(xù)專注投資發(fā)展 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。

英特爾表示,公司將繼續(xù)履行對現(xiàn)有 4G 智能型手機(jī)基頻芯片產(chǎn)品線的客戶承諾,但不準(zhǔn)備在智能型手機(jī)領(lǐng)域推出 5G 基頻芯片,包括最初計(jì)劃在 2020 年推出的產(chǎn)品。英特爾總裁 Bob Swan 表示,英特爾對 5G 和網(wǎng)絡(luò)云端化帶來的機(jī)會感到振奮,但智能型手機(jī)基頻芯片業(yè)務(wù)目前沒有明確的獲利和正面回報(bào)路徑。

Bob Swan 進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),5G 業(yè)務(wù)仍是整個(gè)英特爾的發(fā)展重點(diǎn),團(tuán)隊(duì)開發(fā)了有價(jià)值的無線產(chǎn)品和知識產(chǎn)權(quán)組合。而英特爾正在評估各種選擇,來實(shí)現(xiàn)所創(chuàng)造的價(jià)值,包括各種數(shù)據(jù)中心平臺和 5G 設(shè)備所內(nèi)含的機(jī)會。至于,其他詳細(xì)的狀況,英特爾預(yù)計(jì)將在即將于 4 月 25 日發(fā)布的 2019 年第 1 季財(cái)報(bào)會議上揭露更多信息。

之前,行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 和蘋果同時(shí)宣布,雙方同意放棄所有的訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未揭露金額的款項(xiàng)以及一份芯片供應(yīng)協(xié)議,這可能就是 iPhone 重新采用其基頻芯片的關(guān)鍵。2018 年,因?yàn)楦咄ㄅc蘋果間的官司爭議,蘋果推出的新款 iPhone 時(shí)采用了英特爾的基頻芯片。

只是,英特爾之前強(qiáng)調(diào),預(yù)計(jì) 2020 年底推出智能型手機(jī)使用基頻芯片的計(jì)劃沒有變動(dòng),使得蘋果 iPhone 要推出 5G 機(jī)款的時(shí)程要落后其他競爭對手許多。因此,也傳出蘋果像三星征詢購買 5G 基頻芯片的消息,但遭三星以產(chǎn)能不足拒絕。隨后,中國華為也跳出來表示,將不排除授予蘋果 5G 基頻芯片。如今,高通與蘋果在專利權(quán)上的官司和解,似乎讓這些可能又回到了原點(diǎn)。

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高通新一代7納米X55 5G基頻芯片問世,年底前可看見商用

高通新一代7納米X55 5G基頻芯片問世,年底前可看見商用

就在下周即將展開的世界通訊大會 (MWC) 之前,行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。相較于之前所發(fā)表的 Snapdragon X50 5G 基頻芯片,X55 5G 基頻芯片除了支援端頻段的通訊連結(jié)之外,還是首款達(dá)到 7Gbps 速度的基頻芯片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示,新一代的 Snapdragon X55 5G 基頻芯片采用 7 納米的單晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。5G 通訊方面,可支援毫米波和 sub-6 (6GHz以下) 頻段,達(dá)成最高達(dá) 7Gbps 的下載速度和最高達(dá) 3Gbps 的上傳速度。同時(shí),在 4G 網(wǎng)絡(luò)的連結(jié)方面也進(jìn)行了升級,從 X24 支援的 Cat20,提高到支援 Cat 22,達(dá)到最高 2.5Gbps 的下載速度。

而除了支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)之外,Snapdragon X55 5G 基頻芯片還支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的共享重疊的頻段。這方面的設(shè)計(jì),主要是針對 5G 網(wǎng)絡(luò)初期的建置而來。因?yàn)?,一開始的5G網(wǎng)絡(luò)建置,4G 網(wǎng)絡(luò)寒士必須承載大多數(shù)資料流程量,使得如此的設(shè)計(jì)可以在 4G 及 5G 的網(wǎng)絡(luò)上直接進(jìn)行資源的分享。

相較于前一代的 Snapdragon X50 基頻芯片,雖然也同支援 5G 網(wǎng)絡(luò)。但是個(gè)缺點(diǎn)是 X50 是采用單模設(shè)計(jì),如果要兼容 2G 到 4G 的通訊頻段,就需要配合 X24 LTE 基頻芯片來相互使用。所以,這也就是之前高通所指示的,必須使用外掛的形式來配合 Snapdragon 855 移動(dòng)平臺來支援 5G 網(wǎng)絡(luò)模式。

另外,隨著 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的發(fā)表,高通也同時(shí)發(fā)表全新的 QTM525 毫米波天線模塊。QTM525 是針對 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 納米制程射頻收發(fā)器。配合 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的使用,可達(dá)成在手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)上支援小于 8 毫米的輕薄外形,和目前 4G 手機(jī)尺寸接近。

高通還指出,因?yàn)?QTM525 體積小的關(guān)系,未來搭配 Snapdragon X55 5G 基頻芯片將不只運(yùn)用在手機(jī)中,其他包括移動(dòng)基地臺、個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、固定無線基地臺、以及汽車通訊替統(tǒng)的應(yīng)用等都可以進(jìn)行設(shè)計(jì)。

而高通表示,目前 Snapdragon X55 5G 基頻芯片正在對客戶出樣中,預(yù)計(jì) 2019 年底將能看到相關(guān)商用產(chǎn)品問世。