積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，挑戰(zhàn)臺積電之外，在自研芯片業(yè)務(wù)上，除了目前既有的 Exynos 處理器與基頻芯片之外，目前更加觸角延伸到繪圖芯片（GPU），預(yù)計未來三星的 Galaxy S 系列智能型手機將會搭載自行研發(fā)的繪圖芯片。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》報導(dǎo)，繪圖芯片的重要性是除了在智能型手機上不可或缺的重要零組件之外，還是發(fā)展人工智能（AI）的關(guān)鍵設(shè)備。因此，自 2018 年開始，就有消息指出，三星計劃開發(fā)自家的繪圖芯片，并且搭載在三星的 Galaxy 系列智能型手機。事實上，由當(dāng)前三星在美國奧斯汀研發(fā)中心新的征才內(nèi)容中可發(fā)現(xiàn)，目前該中心正在征求具備繪圖芯片開發(fā)專業(yè)知識的員工，因此這項計劃的確在進行中。

報導(dǎo)進一步指出，目前正使用 ARM 架構(gòu)繪圖芯片的三星，搭配自家 Exynos 處理器時，因架構(gòu)的繪圖芯片占據(jù)太多 Exynos 處理器空間。與高通或蘋果處理器相較，三星 Exynos 處理器性能相對落后。為改善這情況，三星期望在 2020 年與 ARM 合約到期之后，開始使用自家研發(fā)的繪圖芯片，并在 Galaxy S 系列智能手機搭載測試。

而除了藉由自行研發(fā)的繪圖芯片來改善自家的 Exynos 處理器效能之外，三星自行研發(fā)的繪圖芯片還有一個重要目的，那就是搶攻人工智能及自駕車的芯片市場。

報導(dǎo)表示，這兩塊市場都是未來半導(dǎo)體發(fā)展的重要區(qū)塊，尤其是在目前由英偉達（NVIDIA）主導(dǎo)的自駕車市場，市場規(guī)模將由 2018 年的 256 億美元，成長至 2023 年的 355 億美元，成長率高達 35.8%，這也是三星希望能積極搶攻的市場。

三星開始自研GPU計劃，預(yù)計未來在Galaxy S系列手機上搭載最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)《華爾街日報》引用知情人士的消息報導(dǎo)指出，在日前蘋果與高通進行專利權(quán)官司的世紀(jì)大和解行動之前，就曾經(jīng)與英特爾就收購其智能型手機基頻芯片的部分業(yè)務(wù)進行談判。而談判大約從 2018 年夏天開始，其中持續(xù)了幾個月的時間，直至近期蘋果與高通達成和解協(xié)議的時間前后，該項談判才陷入停擺的狀態(tài)。

報導(dǎo)表示，英特爾目前正在為其基頻芯片業(yè)務(wù)尋找相關(guān)的轉(zhuǎn)型方案，而在相關(guān)的轉(zhuǎn)型方案其中也包括出售給蘋果或其他潛在對象的選項。據(jù)稱，英特爾目前已經(jīng)收到了多家公司的意向書，并聘請高盛集團來管理這一流程，但目前尚處于初期階段。市場人士預(yù)估，如果達成交易，英特爾可能獲得高達數(shù)十億美元的獲利。

而從蘋果與英特爾的收購談判來看，反映出蘋果對大規(guī)模收購開始有更加開放的態(tài)度。因為，透過收購計劃的進行，未來將有機會加速蘋果自行開發(fā)基頻芯片的技術(shù)。不過，從另一方面來說，該談判也是智能型手機產(chǎn)業(yè)整體成長表現(xiàn)不佳的象征。過去，智能型手機市場的銷售成長趨緩，使得蘋果 iPhone 的利潤遭到擠壓，因此蘋果必須透過自行研發(fā)生產(chǎn)基頻芯片來降低成本。

報導(dǎo)進一步指出，知情人士透露，出售基頻芯片的業(yè)務(wù)將使得英特爾能減少每年虧損約 10 億美元的昂貴支出。而由于英特爾基頻芯片的出售其中可能包括無線技術(shù)相關(guān)的員工、專利以及基頻芯片設(shè)計。因此，除了蘋果之外，其他潛在買家可能還包括了博通、安森美半導(dǎo)體、三星電子或紫光展銳等企業(yè)，這些企業(yè)都有意藉此進入基頻芯片的領(lǐng)域。

事實上，具備雄厚現(xiàn)金實力的蘋果，相對于過去一直在將巨額現(xiàn)金花費在股票回購和股息派發(fā)上，但隨著 iPhone 業(yè)務(wù)業(yè)績的持續(xù)下滑，蘋果當(dāng)前卻比以往任何時候都更愿意接受規(guī)模更大、更具革命性的交易。而根據(jù)資料統(tǒng)計，截至 2019 年 1 月為止，蘋果賬面上還有多達 1,300 億美元的現(xiàn)金在手。

另外，會傳出蘋果有意收購英特爾的基頻芯片業(yè)務(wù)，也是肇因于近來蘋果對芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)出了極大興趣。因為向來自行開發(fā)處理器的蘋果，在 2018 年也斥資 6 億美元，從總部位于歐洲的 Dialog Semiconductor PLC 手中招募了 300 名工程師，以推動其電源管理芯片的開發(fā)。因此，自 2018 年夏天開始，也既是英特爾前任執(zhí)行長科再奇 (Brian Krzanich) 辭職前后就開始與蘋果進行相關(guān)的談判。

而到了 2019 年 1 月份，英特爾新任執(zhí)行長 Robert Swan 上任時，市場人士就認(rèn)為，英特爾出售金頻芯片業(yè)務(wù)的可能性將加大。因為 Robert Swan 為了要重振英特爾，就必須徹底整頓各項業(yè)務(wù)，而其中一項就是解決基頻芯片業(yè)務(wù)的虧損問題。市場分析師表示，英特爾在基頻芯片的新功能開發(fā)能力上，難以與高通相抗衡。而在此同時，蘋果也正在為了開發(fā)自己的基頻芯片，從英特爾及高通挖走了一些在無線和射頻技術(shù)方面具有專長的工程師，并宣布計劃在圣地亞哥設(shè)立一個擁有 1,200 名員工的辦公室。如此一來，更讓英特爾的基頻芯片業(yè)務(wù)壓力提升。

因此，蘋果考慮購買英特爾的基頻業(yè)務(wù)事業(yè)恐怕也非空穴來風(fēng)，而市場人士也認(rèn)為，一旦交易達成則能使兩方各互蒙其利。蘋果始終想發(fā)展自研基頻芯片的企圖心玥從未放棄，這也讓收購英特爾基頻芯片業(yè)務(wù)留下希望。知情人士指出，接下來則交易是否能夠完成，則除了看價錢是否能夠談妥之外，蘋果與高通因和解所簽的專利授權(quán)與供貨合約是否有涉及相關(guān)領(lǐng)域?qū)＠?，恐怕也是關(guān)系交易成功與否的關(guān)鍵。

加速自行發(fā)展基頻芯片，傳蘋果想收購英特爾基頻芯片業(yè)務(wù)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

就在蘋果與高通在專利權(quán)官司進入最后審判階段之際，昨日卻傳來世紀(jì)大和解的情況。也在此消息之后，目前為蘋果基頻芯片唯一供應(yīng)商的英特爾 (Intel) 則是宣布，公司將退出 5G 智能型手機基頻芯片業(yè)務(wù)，并完成了對 PC、物聯(lián)網(wǎng)和其他以數(shù)據(jù)為中心設(shè)備使用的 4G 和 5G 基頻芯片的評估工作之后，英特爾將繼續(xù)專注投資發(fā)展 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。

英特爾表示，公司將繼續(xù)履行對現(xiàn)有 4G 智能型手機基頻芯片產(chǎn)品線的客戶承諾，但不準(zhǔn)備在智能型手機領(lǐng)域推出 5G 基頻芯片，包括最初計劃在 2020 年推出的產(chǎn)品。英特爾總裁 Bob Swan 表示，英特爾對 5G 和網(wǎng)絡(luò)云端化帶來的機會感到振奮，但智能型手機基頻芯片業(yè)務(wù)目前沒有明確的獲利和正面回報路徑。

Bob Swan 進一步強調(diào)，5G 業(yè)務(wù)仍是整個英特爾的發(fā)展重點，團隊開發(fā)了有價值的無線產(chǎn)品和知識產(chǎn)權(quán)組合。而英特爾正在評估各種選擇，來實現(xiàn)所創(chuàng)造的價值，包括各種數(shù)據(jù)中心平臺和 5G 設(shè)備所內(nèi)含的機會。至于，其他詳細的狀況，英特爾預(yù)計將在即將于 4 月 25 日發(fā)布的 2019 年第 1 季財報會議上揭露更多信息。

之前，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 和蘋果同時宣布，雙方同意放棄所有的訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未揭露金額的款項以及一份芯片供應(yīng)協(xié)議，這可能就是 iPhone 重新采用其基頻芯片的關(guān)鍵。2018 年，因為高通與蘋果間的官司爭議，蘋果推出的新款 iPhone 時采用了英特爾的基頻芯片。

只是，英特爾之前強調(diào)，預(yù)計 2020 年底推出智能型手機使用基頻芯片的計劃沒有變動，使得蘋果 iPhone 要推出 5G 機款的時程要落后其他競爭對手許多。因此，也傳出蘋果像三星征詢購買 5G 基頻芯片的消息，但遭三星以產(chǎn)能不足拒絕。隨后，中國華為也跳出來表示，將不排除授予蘋果 5G 基頻芯片。如今，高通與蘋果在專利權(quán)上的官司和解，似乎讓這些可能又回到了原點。

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英特爾宣布退出智能手機 5G 基頻芯片市場最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

就在下周即將展開的世界通訊大會 （MWC） 之前，行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。相較于之前所發(fā)表的 Snapdragon X50 5G 基頻芯片，X55 5G 基頻芯片除了支援端頻段的通訊連結(jié)之外，還是首款達到 7Gbps 速度的基頻芯片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基頻芯片采用 7 納米的單晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計。5G 通訊方面，可支援毫米波和 sub-6 （6GHz以下） 頻段，達成最高達 7Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度。同時，在 4G 網(wǎng)絡(luò)的連結(jié)方面也進行了升級，從 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，達到最高 2.5Gbps 的下載速度。

而除了支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)之外，Snapdragon X55 5G 基頻芯片還支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的共享重疊的頻段。這方面的設(shè)計，主要是針對 5G 網(wǎng)絡(luò)初期的建置而來。因為，一開始的5G網(wǎng)絡(luò)建置，4G 網(wǎng)絡(luò)寒士必須承載大多數(shù)資料流程量，使得如此的設(shè)計可以在 4G 及 5G 的網(wǎng)絡(luò)上直接進行資源的分享。

相較于前一代的 Snapdragon X50 基頻芯片，雖然也同支援 5G 網(wǎng)絡(luò)。但是個缺點是 X50 是采用單模設(shè)計，如果要兼容 2G 到 4G 的通訊頻段，就需要配合 X24 LTE 基頻芯片來相互使用。所以，這也就是之前高通所指示的，必須使用外掛的形式來配合 Snapdragon 855 移動平臺來支援 5G 網(wǎng)絡(luò)模式。

另外，隨著 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的發(fā)表，高通也同時發(fā)表全新的 QTM525 毫米波天線模塊。QTM525 是針對 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 納米制程射頻收發(fā)器。配合 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的使用，可達成在手機產(chǎn)品設(shè)計上支援小于 8 毫米的輕薄外形，和目前 4G 手機尺寸接近。

高通還指出，因為 QTM525 體積小的關(guān)系，未來搭配 Snapdragon X55 5G 基頻芯片將不只運用在手機中，其他包括移動基地臺、個人計算機、筆記型計算機、平板計算機、固定無線基地臺、以及汽車通訊替統(tǒng)的應(yīng)用等都可以進行設(shè)計。

而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基頻芯片正在對客戶出樣中，預(yù)計 2019 年底將能看到相關(guān)商用產(chǎn)品問世。

高通新一代7納米X55 5G基頻芯片問世，年底前可看見商用最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。