5月20日，深圳中科飛測科技有限公司（以下簡稱“中科飛測”）橢偏膜厚量測儀作為首批設(shè)備正式搬入廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）。

資料顯示，士蘭集科由廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)和士蘭微共同出資成立，注冊資本為20億元，其中廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)出資17億元，占股85%；士蘭微出資3億元，占股15%，主要負(fù)責(zé)實施運營士蘭微在廈門建設(shè)的12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線項目。

該項目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。其中第一條12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線項目總建筑面積約25萬平方米，總投資70億元，分兩期建成，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月。項目一期總投資50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片；二期項目總投資40億元，新增月產(chǎn)能4萬片。5月10日，該項目在海滄正式通電

第二條芯片制造生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元，定位為功率半導(dǎo)體芯片及MEMS傳感器。項目一期預(yù)計2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實現(xiàn)通線生產(chǎn)，2022年達(dá)產(chǎn)。項目二期2022年前后啟動，2024年達(dá)產(chǎn)。

廈門網(wǎng)此前指出，該項目是國內(nèi)首條12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線，它的落地將填補國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體芯片方面的空白，助力我國在特色工藝半導(dǎo)體芯片方面實現(xiàn)彎道超車，對提升廈門乃至福建集成電路產(chǎn)業(yè)在國家戰(zhàn)略布局中的格局和地位，具有里程碑意義。

近年來，集成電路芯片（簡稱“芯片”）無疑是業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的產(chǎn)業(yè)，呼吁發(fā)展“中國芯”、振興民族品牌的聲音也日漸高漲。

杭州士蘭集昕微電子有限公司也是在這樣的呼聲中應(yīng)運而生，作為士蘭微電子在新區(qū)的一家子公司，專業(yè)生產(chǎn)8英寸芯片，最小加工線寬0.18μm，技術(shù)水平遙遙領(lǐng)先國內(nèi)同行。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，士蘭微“追芯”20余年，已經(jīng)形成了芯片設(shè)計、制造、測試與封裝完整的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是在特色芯片制造工藝平臺方面，闖出了一條領(lǐng)先的特色道路。比如公司用特殊工藝生產(chǎn)的8英寸電源管理芯片，贏得了市場的廣泛好評。

該項目8英寸芯片的應(yīng)用非常廣泛，像電源管理、太陽能逆變器、大型變頻電機驅(qū)動、電動汽車等領(lǐng)域，都離不開這種芯片，并且隨著信息化水平的提升，這種芯片的應(yīng)用范圍只會越來越廣。該負(fù)責(zé)人說，士蘭微作為國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，有義務(wù)進(jìn)一步提升技術(shù)、擴大產(chǎn)能、豐富產(chǎn)品，并帶領(lǐng)行內(nèi)企業(yè)“比學(xué)趕超”國外先進(jìn)企業(yè)，提升“中國芯”的實力水平。

據(jù)了解，目前該項目已經(jīng)完成投資，并且在2019年12月投入生產(chǎn)，預(yù)計達(dá)產(chǎn)可實現(xiàn)產(chǎn)值6.4億元，稅收4000萬元。“芯片是一門很‘?！男袠I(yè)，這個‘?！润w現(xiàn)在工作者要在芯片的‘微世界’里專心、刻苦，不斷突破?！痹撠?fù)責(zé)人表示，更體現(xiàn)在企業(yè)對芯片技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新的堅持和專一，因為往往開發(fā)一款產(chǎn)品，需要長時間地投入人力、物力和財力，精耕細(xì)作、求實創(chuàng)新。

以這個項目為例，從2017年6月備案到正式投產(chǎn)，整整歷經(jīng)了兩年半時間。其間，企業(yè)投入了大量技術(shù)骨干提升工藝，改進(jìn)產(chǎn)品穩(wěn)定性、功能等，給消費者更好體驗。同時，還投入了大量資金，引進(jìn)國際先進(jìn)工藝設(shè)備和國產(chǎn)設(shè)備共106臺套，不斷調(diào)試設(shè)備、推演方案，讓產(chǎn)品更具市場競爭力。“在我們行業(yè)生產(chǎn)一款芯片，少則兩個月，多則半年甚至更長時間，都是很正常的事情?！必?fù)責(zé)人說道。

現(xiàn)如今，在這個項目車間里，光刻機、刻蝕機等芯片生產(chǎn)設(shè)備高效運轉(zhuǎn)著；身穿無塵服的工作人員不時穿梭其中，大家忙著各自手頭的工作，全神貫注，熟練操作著……一款款高、精、尖且應(yīng)用廣泛的8英寸芯片由此誕生。

專注行業(yè)多年，士蘭微的芯片產(chǎn)品不斷豐富，IGBT、FRD、超結(jié)MOSFET等功率器件和功率模塊產(chǎn)品都得到了多家國內(nèi)外品牌客戶的認(rèn)可，市場占有率不斷提升。“此次8英寸生產(chǎn)線的入市，對企業(yè)而言，不僅僅是簡單的規(guī)模擴產(chǎn)，更是技術(shù)能力不斷增強的體現(xiàn)，讓公司在特色芯片制造工藝平臺，和國際先進(jìn)水平的距離逐步縮小，甚至在一些關(guān)鍵技術(shù)點上有機會基本持平。”該負(fù)責(zé)人表示。

新項目投產(chǎn)后，士蘭集昕將形成新增年產(chǎn)24萬片的芯片生產(chǎn)能力，為新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)進(jìn)步注入了強勁動力。同時在8英寸特色工藝的電力電子器件與功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)領(lǐng)域，將達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，突破關(guān)鍵技術(shù)，填補新區(qū)空白。

“中國芯”，錢塘造。借著《新增年產(chǎn)24萬片8英寸生產(chǎn)線電力電子器件與功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項目》的東風(fēng)，以士蘭集昕為代表的錢塘新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)正一步一個腳印，擲地有聲、鏗鏘有力開啟新的篇章。

12月23日，在廈門海滄同時舉行了士蘭12吋特色工藝芯片制造生產(chǎn)線廠房封頂儀式和先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線投產(chǎn)儀式，可謂是“雙喜臨門”！

項目回顧

2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區(qū)政府共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，投資220億元，規(guī)劃建設(shè)兩條12吋特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

2018年10月，士蘭微廈門12吋芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線開工典禮在廈門市海滄區(qū)隆重舉行。

2019年12月，士蘭12吋特色工藝芯片制造生產(chǎn)線廠房封頂，士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線試生產(chǎn)。

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項目

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實施運營，公司注冊資本為20億元，其中廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資17億元，占股85%；士蘭微以貨幣出資3億元，占股15%。

項目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。第一條12英寸產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產(chǎn)8萬片，分兩期實施：其中一期總投資50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片，將于2020年投產(chǎn)；項目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片；第二條生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元，將建設(shè)工藝線寬65納米至90納米的12英寸產(chǎn)線。

2018年10月18日，項目舉行開工典禮；2019年5月開始土建；8月完成樁基工程，開始主體施工；2019年12月23日主廠房封頂；預(yù)計2020年第四度試投產(chǎn)；2021年正式量產(chǎn)。

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項目，計劃將在杭州下沙基地完成產(chǎn)品研發(fā)、人才培養(yǎng), 待廈門廠房建設(shè)完成后，實現(xiàn)研發(fā)與量產(chǎn)的無縫對接。

士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目

士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項目由廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實施運營，公司注冊資本為8億元，其中廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資5.6億元，占股70%；士蘭微以貨幣出資2.4億元，占股30%。

項目總投資50億元，建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導(dǎo)體器件。分兩期實施，其中，項目一期投資20億元，2019年底投產(chǎn)，2021年達(dá)產(chǎn)；項目二期投資30億元，計劃2021年啟動，2024年達(dá)產(chǎn)。

2018年10月18日，項目舉行開工典禮；2019年4月主廠房封頂；6月進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段。日前一期項目主要設(shè)備已全部進(jìn)場安裝調(diào)試完成，砷化鎵與氮化鎵芯片產(chǎn)品已分別于10月18日、12月10日正式通線點亮。12月23日試生產(chǎn)，計劃7款產(chǎn)品逐步投入量產(chǎn)，將于2021年達(dá)產(chǎn)。

士蘭微電子經(jīng)過20多年的探索和發(fā)展，從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM（設(shè)計與制造一體）經(jīng)營模式，在電源管理、功率驅(qū)動、半導(dǎo)體功率器件與模塊、MCU、音視頻SoC、MEMS傳感器、LED芯片等多個技術(shù)與產(chǎn)品領(lǐng)域取得了進(jìn)展，成為可以綜合性地向客戶提供集成電路、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體化合物器件、功率模塊、MEMS傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品及方案的供應(yīng)商。

隨著士蘭8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡，以及廈門12英寸集成電路制造生產(chǎn)線和化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的建設(shè)，士蘭微電子將進(jìn)一步夯實IDM策略，通過芯片設(shè)計研發(fā)與工藝技術(shù)平臺研發(fā)，不斷豐富產(chǎn)品群，進(jìn)一步推動企業(yè)邁上新的臺階，并為客戶提供更優(yōu)質(zhì)和值得期待的產(chǎn)品和服務(wù)。

11月11日，杭州錢塘新區(qū)舉行了重大項目集中開工、投產(chǎn)活動，此次開工投產(chǎn)項目多達(dá)30個，總投資達(dá)663億元。涵蓋半導(dǎo)體、汽車、航空等多個領(lǐng)域。

其中包括2個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目竣工投產(chǎn)，分別是Ferrotec杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項目、士蘭集昕集成電路技改項目。

資料顯示，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司錢塘新區(qū)項目于2017年9月28日正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。項目總投資達(dá)10億美元，建設(shè)有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，量產(chǎn)后可實現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚。

11月22日，中欣晶圓半導(dǎo)體大硅片項目舉行竣工投產(chǎn)活動，杭州中欣晶圓官方微信消息，這標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司大硅片項目由建設(shè)進(jìn)入到試生產(chǎn)直至量產(chǎn)的全新階段，也意味著國內(nèi)首家規(guī)模最大、技術(shù)最成熟、擁有自主核心技術(shù)的真正可量產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)工廠成功開啟！

而士蘭集昕集成電路項目由士蘭微子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司運行，主要生產(chǎn)8英寸集成電路芯片、高壓集成電路和電源管理集成電路芯片、功率半導(dǎo)體器件芯片、MEMS傳感器芯片。士蘭集昕8英寸線于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。

今年8月，士蘭微董事會審議通過了《關(guān)于投資建設(shè)士蘭集昕二期項目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）對8吋芯片生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造，形成新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。

根據(jù)公告，士蘭集昕二期項目總投資15億元，建設(shè)周期約為五年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。

11月，士蘭微董事會、監(jiān)事會、股東大會再次審議通過了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項目相關(guān)事項的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向集華投資增資，并通過集華投資和大基金向新增募投項目之“8吋芯片生產(chǎn)線二期項目”的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元（其中3億元為募集資金）的事項。

11月25日，士蘭微董事會審議通過了《關(guān)于控股子公司增加注冊資本的議案》，同時董事會授權(quán)董事長陳向東先生及公司管理層辦理增資、認(rèn)繳及工商變更等相關(guān)事宜。具體增資事項如下：

集華投資本次將新增注冊資本6.15億元，其中：本公司以貨幣方式認(rèn)繳出資3.15億元人民幣（其中3億元為募集資金，0.15億元為自有資金），大基金以貨幣方式認(rèn)繳出資3億元人民幣。增資完成后，集華投資的注冊資本將從4.1億元增加至10.25億元。本次增資無溢價。

認(rèn)繳集華投資新增注冊資本的出資分兩期進(jìn)行：第一期本公司出資2.1億元（其中2億元為募集資金，0.1億元為自有資金），大基金出資2億元；第二期本公司出資1.05億元（其中1億元為募集資金，0.05億元為自有資金），大基金出資1億元。增資完成前后，集華投資的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

士蘭集昕本次將新增注冊資本702,983,849元。本次增資每注冊資本1元對應(yīng)的增資款為1.13800623元，故增資款8億元認(rèn)繳注冊資本702,983,849元。其中：增資后的集華投資以貨幣方式出資6億元，認(rèn)繳注冊資本527,237,887元；大基金以貨幣方式出資2億元，認(rèn)繳注冊資本175,745,962元。增資完成后，士蘭集昕的注冊資本將從1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。

本次出資溢價部分將計入士蘭集昕的資本公積。認(rèn)繳士蘭集昕新增注冊資本的出資分兩期進(jìn)行：第一期集華投資出資4億元（其中2億元為募集資金）；第二期集華投資出資2億元（其中1億元為募集資金），大基金出資2億元。增資完成前后，士蘭集昕的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

事實上，就在不久前，士蘭微董事會審議通過了《關(guān)于投資建設(shè)士蘭集昕二期項目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）對8吋芯片生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造，形成新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。“8吋芯片生產(chǎn)線二期項目”總投資15億元，其中股東出資約8億元，其余資金通過向金融機構(gòu)融資解決。士蘭集昕將新增注冊資本702,983,849元，公司和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）以貨幣方式共同出資8億元認(rèn)購士蘭集昕新增的全部注冊資本。

11月8日，士蘭微董事會、監(jiān)事會、股東大會均審議通過了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項目相關(guān)事項的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向杭州集華投資有限公司（以下簡稱“集華投資”）增資，并通過集華投資和大基金向新增募投項目之“8吋芯片生產(chǎn)線二期項目”的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元（其中3億元為募集資金）的事項。士蘭微表示，本次增資有利于提高公司資產(chǎn)質(zhì)量，降低項目投資成本，促進(jìn)募投項目順利實施，有利于加快公司8吋芯片生產(chǎn)線的建設(shè)和運營，進(jìn)一步提升公司制造工藝水平，增強盈利能力，提高綜合競爭力。（校對/Candy)

日前，士蘭微發(fā)布公告宣布擬向兩參股公司分別增資7,507.35萬元、5,111.1萬元，助推12吋集成電路芯片生產(chǎn)線和化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的建設(shè)。

公告顯示，公司參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）擬新增注冊資本50,049萬元。

公司擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)”）按目前股權(quán)比例，以貨幣方式同比例認(rèn)繳士蘭集科本次新增的全部注冊資本50,049萬元，其中：本公司認(rèn)繳7,507.35萬元；廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)認(rèn)繳42,541.65萬元。增資完成后，士蘭集科的注冊資本將由200,000萬元增加為250,049萬元。

此外，公司參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“士蘭明鎵”）擬新增注冊資本17,037萬元。

公司擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)按目前股權(quán)比例，以貨幣方式同比例認(rèn)繳士蘭明鎵新增的全部注冊資本17,037萬元，其中：本公司出資5,111.1萬元；廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)出資11,925.9萬元。增資完成后，士蘭明鎵的注冊資本將由80,000萬元增加為97,037萬元。

士蘭微表示，士蘭集科是公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)根據(jù)《關(guān)于12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》共同投資設(shè)立的項目公司。

士蘭明鎵是公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)根據(jù)《關(guān)于化合物半導(dǎo)體項目之投資合作協(xié)議》共同投資設(shè)立的項目公司。

本次增資的主要目的是為了增加士蘭集科和士蘭明鎵的資本充足率，對公司當(dāng)期業(yè)績不會產(chǎn)生重大影響，有利于加快推動12吋集成電路芯片生產(chǎn)線和化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的建設(shè)，對公司的經(jīng)營發(fā)展具有長期促進(jìn)作用。

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9月24日消息，上交所上市公司杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”，股票代碼600460）發(fā)布公告稱，該公司及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司（以下簡稱“士蘭集成”）將獲得中央財政資金項目后補助款1037 萬元。

士蘭微在公告中稱，該公司和士蘭集成以及其它第三方共同承擔(dān)了“面向移動終端和物聯(lián)網(wǎng)的智能傳感器產(chǎn)品制造與封裝一體化集成技術(shù)”項目。

該項目已通過綜合績效評價，士蘭微與士蘭集成將合計獲得中央財政資金項目后補助款3269萬元，其中士蘭微將獲得的后補助金額為1037萬元，士蘭集成將獲得的后補助金額為2232萬元。

士蘭微已于2019年9月20日收到上海市科學(xué)技術(shù)委員會因該項目轉(zhuǎn)撥付的補助資金1211萬元（其中該公司獲得的補助金額為384萬元，士蘭集成獲得的補助金額為827萬元）。該項目剩余的2058萬元后補助資金尚未撥付。

士蘭微的經(jīng)營范圍是電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、銷售；機電產(chǎn)品進(jìn)出口。該公司的主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。

經(jīng)過將近二十年的發(fā)展，該公司已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

該公司從集成電路芯片設(shè)計企業(yè)完成了向綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)變，在特色工藝平臺和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。

作為國內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微近年來一直聚焦特色工藝，以高強度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺建設(shè)、新產(chǎn)品開發(fā)、戰(zhàn)略級大客戶合作等方面持續(xù)取得突破，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐明顯加快。

2019上半年，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入14.4億元，同比增長0.22%；在公司三大主要產(chǎn)品中，集成電路產(chǎn)品營業(yè)收入4.91億元，同比增長1.7%；分立器件產(chǎn)品營業(yè)收入6.79億元，同比增長3.36%；發(fā)光二極管（LED）產(chǎn)品營業(yè)收入2.08億元，同比下降20.83%。

半導(dǎo)體行業(yè)受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動的影響較大。2018年至2019上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于下滑期，不僅受到技術(shù)創(chuàng)新速度變慢、手機換機周期延長、新能源汽車銷量增幅縮窄等需求端走弱的影響，同時還受到貿(mào)易摩擦、日本對韓國斷供半導(dǎo)體關(guān)鍵材料等非市場因素的影響，行業(yè)景氣程度被嚴(yán)重削弱。

美國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2019上半年，全球半導(dǎo)體銷售額同比下滑14.5%，其中中國大陸下降13.9%。工信部電子信息制造業(yè)數(shù)據(jù)也顯示，2019年上半年，電子器件制造業(yè)營業(yè)收入同比增長10.7%，利潤同比下降17.6%，其中集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%；電子元件產(chǎn)量同比下降24.9%。

面對全球半導(dǎo)體市場萎縮，以及低端器件市場競爭的加劇，士蘭微近年來積極進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，逐步向高端領(lǐng)域發(fā)起沖擊，但也不可避免地承受轉(zhuǎn)型沖擊。公司8吋線尚處于特色工藝平臺建設(shè)階段，公司在加大高端功率器件研發(fā)投入的同時，減少低附加值產(chǎn)品；疊加了產(chǎn)能利用率下降、硅片等原材料成本處于歷史高位、LED行業(yè)庫存高升導(dǎo)致價格沖擊等因素，導(dǎo)致公司2019上半年經(jīng)營利潤同比下滑。

陸續(xù)開拓高端市場

目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場中，低端器件市場競爭較為激烈，利潤有限；在5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等技術(shù)的引領(lǐng)下，在國產(chǎn)替代自主可控的政策推動下，高端器件方興未艾。目前，公司圍繞電源管理電路、高端功率器件和功率模塊、MCU、MEMS等產(chǎn)品進(jìn)行布局，并取得一系列階段成果。

2019年上半年，公司集成電路營業(yè)收入為4.91億元，較去年同期增長1.7%，公司表示，各類電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快；預(yù)計下半年公司集成電路的營業(yè)收入增速還將進(jìn)一步提高。

針對白色家電智能、綠色的發(fā)展需求，公司的IPM功率模塊產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電（主要是空調(diào)、冰箱、洗衣機）、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力。2019年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，預(yù)計今后幾年將會繼續(xù)快速成長。公司語音識別芯片和應(yīng)用方案已經(jīng)在國內(nèi)主流白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應(yīng)用?；诠咀灾餮邪l(fā)的芯片、算法及系統(tǒng)，公司空調(diào)變頻電控系統(tǒng)在國內(nèi)空調(diào)廠家完成了幾千臺變頻空調(diào)的上量試產(chǎn)，性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定。

在智能手機及智能外設(shè)領(lǐng)域，公司MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入較去年同期增加120%以上，國內(nèi)手機品牌廠商已經(jīng)在認(rèn)證公司MEMS傳感器。加速度傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進(jìn)展，預(yù)計下半年，公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將進(jìn)一步增長。公司開發(fā)的針對智能手機的快充芯片組、以及針對旅充、移動電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，已經(jīng)開始在國內(nèi)手機品牌廠商進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入。

在電力電子領(lǐng)域，公司全部芯片自主研發(fā)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標(biāo)先進(jìn)，已交客戶測試。公司電控類MCU產(chǎn)品在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產(chǎn)品，各類變頻風(fēng)扇類應(yīng)用以及電動自行車等眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。此外，公司LED照明驅(qū)動電路的出貨量已經(jīng)恢復(fù)增長。

2019年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為6.79億元，較去年同期增長3.36%；其中低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管等產(chǎn)品的增長較快。公司研發(fā)的“600V以上用于變頻驅(qū)動的多芯片高壓IGBT智能功率模塊”榮獲集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”。

2019年上半年，公司LED產(chǎn)品的營業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。公司正在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加快進(jìn)入中高端LED照明芯片市場，加快高亮度白光芯片的開發(fā)。在高端LED彩屏市場，美卡樂公司實現(xiàn)營業(yè)收入約5.5%的成長，品牌形象得以進(jìn)一步提升。

5G拉動半導(dǎo)體市場復(fù)蘇 公司將充分受益

2019年6月6日，工信部正式發(fā)放5G牌照，我國進(jìn)入5G商用元年，將開啟全球半導(dǎo)體行業(yè)的新發(fā)展。5G作為新一代信息技術(shù)的發(fā)展方向和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要基礎(chǔ)，智能手機、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場均會廣泛受益。5G三大應(yīng)用場景增強移動寬帶、超高可靠低延時以及海量機器通信，對終端設(shè)備提出了不同的功能和性能要求，對半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求會更加多樣化，在拉動上游半導(dǎo)體出貨的同時，為市場帶來更多的創(chuàng)新方向和機會。

在產(chǎn)業(yè)環(huán)境上，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，全國2018年電子信息制造業(yè)產(chǎn)值超過14萬億元，上游集成電路行業(yè)銷售額僅6000億元，且包含產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)重復(fù)計算，國產(chǎn)化比例低。多家機構(gòu)認(rèn)為，受華為及日韓事件影響，國內(nèi)大廠有主動降低供應(yīng)鏈安全風(fēng)險的動力，其供應(yīng)鏈向國內(nèi)傾斜給了國內(nèi)上游芯片設(shè)計、制造企業(yè)更多的機會，也能夠幫助上游芯片設(shè)計、制造企業(yè)提高產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)能力。因此，國產(chǎn)化替代有望加速，且有較長的持續(xù)性。

2019年下半年的半導(dǎo)體市場行情，已經(jīng)較上半年有所好轉(zhuǎn)，按月度呈現(xiàn)邊際改善。據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年7月全球半導(dǎo)體銷售額為333.7億美元，同比下滑15.5%；跌幅較上個月收窄1.3個百分點且環(huán)比回升。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）于2019年8月更新全球半導(dǎo)體資本開支預(yù)測，預(yù)計到2020年總額達(dá)588億美元，同比增長11.58%。

在此背景下，士蘭微所布局的功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器及MCU，均受惠于5G技術(shù)拉動的各類細(xì)分市場。

其中，功率半導(dǎo)體作為電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，幾乎用于所有電子制造業(yè)，應(yīng)用范圍從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和3C（計算機、通信、消費電子）擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域。目前，國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品國產(chǎn)化率約為5%，替代空間巨大，而5G技術(shù)賦能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車，有望成為國產(chǎn)功率半導(dǎo)體行業(yè)的突破口之一。

據(jù)集邦咨詢研究報告，受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價，帶動了2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到2591億元；其中功率分立器件市場規(guī)模為1874億元，電源管理IC市場規(guī)模為717億元。集邦咨詢預(yù)估，2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到2907億元，較2018年成長12.17%，維持雙位數(shù)的成長表現(xiàn)。

MEMS傳感器則適應(yīng)了物聯(lián)網(wǎng)時代，傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能復(fù)合等特性，廣泛用于汽車、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、通信等領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年，我國MEMS傳感器行業(yè)規(guī)模523億元，同比增長19.5%，預(yù)計2018~2022年化增速為17.41%。

MCU相當(dāng)于芯片上的計算機，為不同的應(yīng)用場合做不同的組合控制。物聯(lián)網(wǎng)時代，由于設(shè)備要進(jìn)行實時性高效智能的信息處理需求，同時需要與其他設(shè)備進(jìn)行信息交互，這些需求都是通過MCU滿足。IC Insights預(yù)計，2018~2022年行業(yè)銷售復(fù)合增長率為6.42%，2022年全球MCU市場規(guī)模有望接近240億美元。

聚焦特色工藝 IDM優(yōu)勢明顯

對于功率半導(dǎo)體廠商來說，強大的IDM（設(shè)計制造一體化）能力是構(gòu)建競爭壁壘和保持毛利的關(guān)鍵。目前全球功率半導(dǎo)體廠商基本都采用IDM模式。與追求低功耗高運算速度的數(shù)字芯片相比，功率半導(dǎo)體更看重可靠性、一致性與耐功率特性，產(chǎn)品與應(yīng)用場景密切相關(guān)，例如耐大功率、大電流的功率器件反而要大線寬，因此功率半導(dǎo)體產(chǎn)品并不嚴(yán)格遵循摩爾定律，從而導(dǎo)致工藝平臺繁多、產(chǎn)品種類龐雜，多種工藝平臺并存，這就需要通過IDM模式實現(xiàn)從設(shè)計到制造的產(chǎn)業(yè)鏈整合。

士蘭微從集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM經(jīng)營模式。IDM模式可以有效進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實力，提升產(chǎn)品品質(zhì)，加強控制成本，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

公司已經(jīng)建立了可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系。在芯片設(shè)計研發(fā)方面，目前主要分為電源與功率驅(qū)動產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、射頻與混合信號產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等。在工藝技術(shù)平臺研發(fā)方面，公司陸續(xù)完成了國內(nèi)領(lǐng)先高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓 MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝的制造平臺。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。

在特色工藝平臺和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機應(yīng)用系統(tǒng)，市場前景非常廣闊。產(chǎn)品已經(jīng)得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺達(dá)、達(dá)科、海信、海爾、美的、格力等全球品牌客戶的認(rèn)可。

擴建8吋片產(chǎn)能 12吋片蓄勢待發(fā)

2019年8月底，士蘭微公告將與國家大基金共同投資士蘭集昕二期項目，新建年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。士蘭集昕現(xiàn)有8吋線于2017年6月底正式投產(chǎn)，2018年總計產(chǎn)出芯片29.86萬片，2019年上半年總計產(chǎn)出17.6萬片，同比增加74.25%；目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。8吋線持續(xù)上量對公司的整體營收增長起了積極推動作用。

士蘭集昕二期項目將利用現(xiàn)有的公用設(shè)施，在現(xiàn)有生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，通過增加生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備實施；項目總投資15億元，建設(shè)周期分5年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬片8英寸芯片的產(chǎn)能，二期計劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。在出資安排上，公司及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金）分別出資3.15億元及5億元。士蘭集昕一期項目先前已經(jīng)得到大基金5億元投資，國家大基金再次投資士蘭集昕項目，顯示了其對士蘭微發(fā)展功率半導(dǎo)體芯片的持續(xù)看好。

資料顯示，8英寸芯片目前主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、模擬芯片、MEMS傳感器、MCU等產(chǎn)品。近年來，隨著移動通信、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動了市場對8英寸產(chǎn)能的需求。SEMI表示，2019~2020年期間全球8英寸產(chǎn)能將增加14%，達(dá)到每月650萬片/月。IDM大廠如英飛凌、ST，以及Foundry大廠臺積電、世界先進(jìn)等，先后在2018年末宣布快速推進(jìn)8吋特色工藝產(chǎn)能。考慮到目前8吋線產(chǎn)能建設(shè)主要依靠購買二手設(shè)備，而8吋線不少關(guān)鍵設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，二手設(shè)備供應(yīng)有限，整合成套可用的新生產(chǎn)線并非易事，因此8吋線產(chǎn)能仍將持續(xù)景氣。

此外，公司化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目和12吋芯片特色工藝芯片生產(chǎn)線項目，進(jìn)展順利。2019年上半年，廈門士蘭明鎵已經(jīng)完成生產(chǎn)廠房凈化裝修和動力設(shè)備安裝，現(xiàn)正在工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，預(yù)計2019年四季度將將進(jìn)行試生產(chǎn)；廈門士蘭集科已經(jīng)完成建筑工程招投標(biāo)工作，廠房建設(shè)現(xiàn)在已經(jīng)正式開工，下半年將積極推進(jìn)廠房建設(shè)，爭取在2020年3月份進(jìn)入工藝設(shè)備安裝階段。

積極開拓，平穩(wěn)發(fā)展

2019年上半年，士蘭微電子積極應(yīng)對外部環(huán)境的變化，繼續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺建設(shè)、新產(chǎn)品開發(fā)、戰(zhàn)略級大客戶合作等方面持續(xù)取得突破，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐明顯加快。

公司營業(yè)總收入為14.40億元，較2018年同期增長0.22%，集成電路產(chǎn)品的營業(yè)收入為4.91億元，較去年同期增長1.7%，公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為6.79億元，較去年同期增長3.36%，發(fā)光二極管產(chǎn)品的營業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。

集成電路產(chǎn)品逆勢上漲

2019年上半年，盡管面對中美貿(mào)易摩擦加劇，全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的壓力，但公司集成電路產(chǎn)品仍然取得了小幅增長。公司集成電路營業(yè)收入增加的主要原因是：公司各類電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快。預(yù)計下半年公司集成電路的營業(yè)收入增速還將進(jìn)一步提高。

·?IPM功率模塊產(chǎn)品

公司IPM功率模塊產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電（主要是空、冰、洗）、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力。2019年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，預(yù)期今后幾年將會繼續(xù)快速成長。

·?電控類MCU產(chǎn)品

基于公司自主研發(fā)的芯片、算法以及系統(tǒng)在國內(nèi)空調(diào)廠家完成了幾千臺變頻空調(diào)的上量試產(chǎn)，性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定。目前公司電控類MCU產(chǎn)品在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服產(chǎn)品、各類變頻風(fēng)扇類應(yīng)用以及電動自行車等眾多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。

·?電動汽車主電機驅(qū)動模塊

全部芯片自主研發(fā)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標(biāo)先進(jìn)，已交付客戶測試。

·?語音識別芯片和應(yīng)用方案

公司語音識別芯片和應(yīng)用方案已在國內(nèi)主流的白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應(yīng)用。

·?MEMS傳感器產(chǎn)品

公司MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入較去年同期增加120%以上，國內(nèi)手機品牌廠商已在認(rèn)證公司MEMS傳感器產(chǎn)品。加速度傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進(jìn)展；預(yù)計下半年公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將進(jìn)一步增長。

·?多協(xié)議快充解決方案

公司開發(fā)的針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，已開始在國內(nèi)手機品牌廠商進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入。

·?LED照明驅(qū)動電路

隨著新產(chǎn)品上量，公司LED照明驅(qū)動電路的出貨量已恢復(fù)增長。

分立器件產(chǎn)品繼續(xù)保持增長

上半年，公司分立器件成品的出貨量繼續(xù)保持較高增長，其中低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管等產(chǎn)品的增長較快。預(yù)計下半年公司分立器件成品的銷售將繼續(xù)保持較快增長。

·?士蘭集成產(chǎn)能調(diào)整，擴產(chǎn)汽車級功率模塊

上半年，子公司士蘭集成總計產(chǎn)出芯片106.54萬片。士蘭集成已開始進(jìn)行針對“汽車級功率模塊產(chǎn)品”的小批量產(chǎn)能擴充，為下一階段汽車級功率模塊廠的建設(shè)進(jìn)行人員和產(chǎn)品儲備。

·?士蘭集昕多產(chǎn)品導(dǎo)入，產(chǎn)能進(jìn)一步提升

上半年，子公司士蘭集昕總計產(chǎn)出芯片17.6萬片，比去年同期增加74.25%。士蘭集昕加快了特色工藝平臺建設(shè)進(jìn)度。0.25微米的BCD電路工藝平臺和0.18微米的BCD電路工藝平臺已相繼建成，并開始實現(xiàn)小批量產(chǎn)出。上半年，士蘭集昕已有高壓集成電路、高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐明顯加快。下半年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力。

·?工藝平臺新突破，全面掌握大尺寸功率半導(dǎo)體器件核心技術(shù)

公司推出了應(yīng)用于家用電磁爐的1350V RC-IGBT系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是基于士蘭微電子獨立自主開發(fā)的第三代場截止（Field-Stop III）工藝平臺，實現(xiàn)在場截止型IGBT器件內(nèi)部集成了續(xù)流二極管結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在，士蘭微電子在自有的8英寸芯片生產(chǎn)線上已經(jīng)全部實現(xiàn)了幾類關(guān)鍵工藝的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的大尺寸功率半導(dǎo)體器件廠家。

·?成都士蘭生產(chǎn)穩(wěn)定增長，模塊車間封裝能力將進(jìn)一步提升

子公司成都士蘭公司外延芯片車間繼續(xù)保持穩(wěn)定生產(chǎn)，模塊車間功率模塊、MEMS傳感器的產(chǎn)出實現(xiàn)較快增長。下半年，公司將進(jìn)一步提升模塊車間的封裝能力。

發(fā)光二極管受市場波動影響較大

2019年上半年，公司發(fā)光二極管產(chǎn)品的營業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。發(fā)光二極管產(chǎn)品營業(yè)收入減少的主要原因是：受LED下游市場需求波動的影響，子公司士蘭明芯發(fā)光二極管芯片的價格較去年同期有較大幅度的下降。

· 士蘭明芯，發(fā)力中高端LED照明芯片市場

士蘭明芯在穩(wěn)固彩屏芯片市場份額的同時，加快了高亮度白光芯片的開發(fā)，加快進(jìn)入中高端LED照明芯片市場，預(yù)計其下半年營業(yè)收入將逐步回升。

美卡樂，強化高端彩屏市場品牌形象

2019年上半年，美卡樂公司通過持續(xù)優(yōu)化工藝，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品競爭力，實現(xiàn)營業(yè)收入約5.5%的成長；在高端彩屏市場，“美卡樂”品牌形象得以進(jìn)一步提升。

士蘭明鎵，預(yù)計四季度進(jìn)行試生產(chǎn)

2019年上半年，廈門士蘭明鎵公司已完成生產(chǎn)廠房凈化裝修和動力設(shè)備安裝，現(xiàn)正在工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，預(yù)計2019年四季度將進(jìn)行試生產(chǎn)。

經(jīng)過20多年的發(fā)展，公司已成為目前國內(nèi)最大的以“設(shè)計制造一體”（IDM）模式為主要經(jīng)營模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。作為IDM公司，公司帶有資產(chǎn)相對偏重的特征，在外部經(jīng)濟(jì)周期變化的壓力下，也會在一定程度上承受經(jīng)營利潤波動的壓力。但是相對于輕資產(chǎn)型的Fabless設(shè)計公司，公司在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競爭優(yōu)勢：實現(xiàn)了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及半導(dǎo)體器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展；

公司依托IDM模式形成的設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實力，提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強控制成本，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

隨著8吋芯片生產(chǎn)線項目投產(chǎn)，以及化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目和12吋芯片特色工藝芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)加快推進(jìn)，將持續(xù)推動士蘭微電子整體營收的較快成長。

8月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布公告稱，將投資建設(shè)子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）二期項目。

公告顯示，士蘭集昕二期項目總投資約15億元，其中股東出資約8億元，其余資金通過向金融機構(gòu)融資解決。

該項目二期項目建設(shè)周期約5五年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。

士蘭集昕為士蘭微8吋集成電路芯片生產(chǎn)線（以下簡稱“8吋線”）的運行主體。士蘭集昕8吋線于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，2018年總計產(chǎn)出芯片29.86萬片。目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。

2019年上半年，士蘭集昕總計產(chǎn)出芯片17.6萬片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD電路工藝平臺和0.18微米的BCD電路工藝平臺已相繼建成，并開始實現(xiàn)小批量產(chǎn)出。

士蘭微表示，下半年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力。

據(jù)了解，士蘭集昕二期項目利用士蘭集昕現(xiàn)有的公用設(shè)施，在現(xiàn)有生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，通過增加生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備設(shè)施，形成新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。

增資集華投資和士蘭集昕

士蘭微公告顯示，本次還將增資集華投資和士蘭集昕兩家公司，其中大基金和士蘭微將以貨幣的方式分別出資3億元和3.15億元共同增資杭州集華投資有限公司（以下簡稱“集華投資”），共同增資后集華投資的注冊資本將從4.1億元增加至10.25億元。

增資完成后，集華投資的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

此外，增資后的集華投資和大基金則將分別以6億元和2億元的資金共同增資士蘭集昕，增資后士蘭集昕的注冊資本將增加至19.62億元。

增資完成后，士蘭集昕的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

士蘭微指出，如本次投資事項順利實施，將有效調(diào)整公司的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，為公司8吋集成電路芯片生產(chǎn)線的后續(xù)建設(shè)提供重要的資金保障，有利于加快公司8吋線的建設(shè)和運營。

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