5月20日，深圳中科飛測(cè)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科飛測(cè)”）橢偏膜厚量測(cè)儀作為首批設(shè)備正式搬入廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集科”）。

資料顯示，士蘭集科由廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)和士蘭微共同出資成立，注冊(cè)資本為20億元，其中廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)出資17億元，占股85%；士蘭微出資3億元，占股15%，主要負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營(yíng)士蘭微在廈門(mén)建設(shè)的12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)。其中第一條12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目總建筑面積約25萬(wàn)平方米，總投資70億元，分兩期建成，規(guī)劃產(chǎn)能8萬(wàn)片/月。項(xiàng)目一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬(wàn)片；二期項(xiàng)目總投資40億元，新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片。5月10日，該項(xiàng)目在海滄正式通電

第二條芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)總投資100億元，定位為功率半導(dǎo)體芯片及MEMS傳感器。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)2020年完成廠房建設(shè)及設(shè)備安裝調(diào)試，2021年實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)生產(chǎn)，2022年達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目二期2022年前后啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)。

廈門(mén)網(wǎng)此前指出，該項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)首條12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，它的落地將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體芯片方面的空白，助力我國(guó)在特色工藝半導(dǎo)體芯片方面實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，對(duì)提升廈門(mén)乃至福建集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家戰(zhàn)略布局中的格局和地位，具有里程碑意義。

士蘭集科首批設(shè)備搬入最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近年來(lái)，集成電路芯片（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片”）無(wú)疑是業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的產(chǎn)業(yè)，呼吁發(fā)展“中國(guó)芯”、振興民族品牌的聲音也日漸高漲。

杭州士蘭集昕微電子有限公司也是在這樣的呼聲中應(yīng)運(yùn)而生，作為士蘭微電子在新區(qū)的一家子公司，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)8英寸芯片，最小加工線(xiàn)寬0.18μm，技術(shù)水平遙遙領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同行。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，士蘭微“追芯”20余年，已經(jīng)形成了芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試與封裝完整的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是在特色芯片制造工藝平臺(tái)方面，闖出了一條領(lǐng)先的特色道路。比如公司用特殊工藝生產(chǎn)的8英寸電源管理芯片，贏得了市場(chǎng)的廣泛好評(píng)。

該項(xiàng)目8英寸芯片的應(yīng)用非常廣泛，像電源管理、太陽(yáng)能逆變器、大型變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域，都離不開(kāi)這種芯片，并且隨著信息化水平的提升，這種芯片的應(yīng)用范圍只會(huì)越來(lái)越廣。該負(fù)責(zé)人說(shuō)，士蘭微作為國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，有義務(wù)進(jìn)一步提升技術(shù)、擴(kuò)大產(chǎn)能、豐富產(chǎn)品，并帶領(lǐng)行內(nèi)企業(yè)“比學(xué)趕超”國(guó)外先進(jìn)企業(yè)，提升“中國(guó)芯”的實(shí)力水平。

據(jù)了解，目前該項(xiàng)目已經(jīng)完成投資，并且在2019年12月投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值6.4億元，稅收4000萬(wàn)元?！靶酒且婚T(mén)很‘專(zhuān)’的行業(yè)，這個(gè)‘專(zhuān)’既體現(xiàn)在工作者要在芯片的‘微世界’里專(zhuān)心、刻苦，不斷突破?！痹撠?fù)責(zé)人表示，更體現(xiàn)在企業(yè)對(duì)芯片技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新的堅(jiān)持和專(zhuān)一，因?yàn)橥_(kāi)發(fā)一款產(chǎn)品，需要長(zhǎng)時(shí)間地投入人力、物力和財(cái)力，精耕細(xì)作、求實(shí)創(chuàng)新。

以這個(gè)項(xiàng)目為例，從2017年6月備案到正式投產(chǎn)，整整歷經(jīng)了兩年半時(shí)間。其間，企業(yè)投入了大量技術(shù)骨干提升工藝，改進(jìn)產(chǎn)品穩(wěn)定性、功能等，給消費(fèi)者更好體驗(yàn)。同時(shí)，還投入了大量資金，引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)工藝設(shè)備和國(guó)產(chǎn)設(shè)備共106臺(tái)套，不斷調(diào)試設(shè)備、推演方案，讓產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?！霸谖覀冃袠I(yè)生產(chǎn)一款芯片，少則兩個(gè)月，多則半年甚至更長(zhǎng)時(shí)間，都是很正常的事情?！必?fù)責(zé)人說(shuō)道。

現(xiàn)如今，在這個(gè)項(xiàng)目車(chē)間里，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等芯片生產(chǎn)設(shè)備高效運(yùn)轉(zhuǎn)著；身穿無(wú)塵服的工作人員不時(shí)穿梭其中，大家忙著各自手頭的工作，全神貫注，熟練操作著……一款款高、精、尖且應(yīng)用廣泛的8英寸芯片由此誕生。

專(zhuān)注行業(yè)多年，士蘭微的芯片產(chǎn)品不斷豐富，IGBT、FRD、超結(jié)MOSFET等功率器件和功率模塊產(chǎn)品都得到了多家國(guó)內(nèi)外品牌客戶(hù)的認(rèn)可，市場(chǎng)占有率不斷提升。“此次8英寸生產(chǎn)線(xiàn)的入市，對(duì)企業(yè)而言，不僅僅是簡(jiǎn)單的規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，更是技術(shù)能力不斷增強(qiáng)的體現(xiàn)，讓公司在特色芯片制造工藝平臺(tái)，和國(guó)際先進(jìn)水平的距離逐步縮小，甚至在一些關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)上有機(jī)會(huì)基本持平?！痹撠?fù)責(zé)人表示。

新項(xiàng)目投產(chǎn)后，士蘭集昕將形成新增年產(chǎn)24萬(wàn)片的芯片生產(chǎn)能力，為新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)進(jìn)步注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。同時(shí)在8英寸特色工藝的電力電子器件與功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)領(lǐng)域，將達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，突破關(guān)鍵技術(shù)，填補(bǔ)新區(qū)空白。

“中國(guó)芯”，錢(qián)塘造。借著《新增年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸生產(chǎn)線(xiàn)電力電子器件與功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目》的東風(fēng)，以士蘭集昕為代表的錢(qián)塘新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)正一步一個(gè)腳印，擲地有聲、鏗鏘有力開(kāi)啟新的篇章。

杭州士蘭8英寸芯片：提升新區(qū)“芯動(dòng)能”最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

12月23日，在廈門(mén)海滄同時(shí)舉行了士蘭12吋特色工藝芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)廠房封頂儀式和先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)儀式，可謂是“雙喜臨門(mén)”！

項(xiàng)目回顧

2017年12月，士蘭微電子與廈門(mén)市海滄區(qū)政府共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，投資220億元，規(guī)劃建設(shè)兩條12吋特色工藝晶圓生產(chǎn)線(xiàn)及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)。

2018年10月，士蘭微廈門(mén)12吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工典禮在廈門(mén)市海滄區(qū)隆重舉行。

2019年12月，士蘭12吋特色工藝芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)廠房封頂，士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)試生產(chǎn)。

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目由廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營(yíng)，公司注冊(cè)資本為20億元，其中廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資17億元，占股85%；士蘭微以貨幣出資3億元，占股15%。

項(xiàng)目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)。第一條12英寸產(chǎn)線(xiàn)，總投資70億元，工藝線(xiàn)寬90納米，計(jì)劃月產(chǎn)8萬(wàn)片，分兩期實(shí)施：其中一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬(wàn)片，將于2020年投產(chǎn)；項(xiàng)目二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片；第二條生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)總投資100億元，將建設(shè)工藝線(xiàn)寬65納米至90納米的12英寸產(chǎn)線(xiàn)。

2018年10月18日，項(xiàng)目舉行開(kāi)工典禮；2019年5月開(kāi)始土建；8月完成樁基工程，開(kāi)始主體施工；2019年12月23日主廠房封頂；預(yù)計(jì)2020年第四度試投產(chǎn)；2021年正式量產(chǎn)。

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，計(jì)劃將在杭州下沙基地完成產(chǎn)品研發(fā)、人才培養(yǎng), 待廈門(mén)廠房建設(shè)完成后，實(shí)現(xiàn)研發(fā)與量產(chǎn)的無(wú)縫對(duì)接。

士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目

士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目由廈門(mén)士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營(yíng)，公司注冊(cè)資本為8億元，其中廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資5.6億元，占股70%；士蘭微以貨幣出資2.4億元，占股30%。

項(xiàng)目總投資50億元，建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)，主要產(chǎn)品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導(dǎo)體器件。分兩期實(shí)施，其中，項(xiàng)目一期投資20億元，2019年底投產(chǎn)，2021年達(dá)產(chǎn)；項(xiàng)目二期投資30億元，計(jì)劃2021年啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)。

2018年10月18日，項(xiàng)目舉行開(kāi)工典禮；2019年4月主廠房封頂；6月進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段。日前一期項(xiàng)目主要設(shè)備已全部進(jìn)場(chǎng)安裝調(diào)試完成，砷化鎵與氮化鎵芯片產(chǎn)品已分別于10月18日、12月10日正式通線(xiàn)點(diǎn)亮。12月23日試生產(chǎn)，計(jì)劃7款產(chǎn)品逐步投入量產(chǎn)，將于2021年達(dá)產(chǎn)。

士蘭微電子經(jīng)過(guò)20多年的探索和發(fā)展，從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開(kāi)始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM（設(shè)計(jì)與制造一體）經(jīng)營(yíng)模式，在電源管理、功率驅(qū)動(dòng)、半導(dǎo)體功率器件與模塊、MCU、音視頻SoC、MEMS傳感器、LED芯片等多個(gè)技術(shù)與產(chǎn)品領(lǐng)域取得了進(jìn)展，成為可以綜合性地向客戶(hù)提供集成電路、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體化合物器件、功率模塊、MEMS傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品及方案的供應(yīng)商。

隨著士蘭8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能持續(xù)爬坡，以及廈門(mén)12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)和化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，士蘭微電子將進(jìn)一步夯實(shí)IDM策略，通過(guò)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)與工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)，不斷豐富產(chǎn)品群，進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)邁上新的臺(tái)階，并為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)和值得期待的產(chǎn)品和服務(wù)。

雙喜臨門(mén) 士蘭微電子兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)重大進(jìn)展最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

11月11日，杭州錢(qián)塘新區(qū)舉行了重大項(xiàng)目集中開(kāi)工、投產(chǎn)活動(dòng)，此次開(kāi)工投產(chǎn)項(xiàng)目多達(dá)30個(gè)，總投資達(dá)663億元。涵蓋半導(dǎo)體、汽車(chē)、航空等多個(gè)領(lǐng)域。

其中包括2個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)，分別是Ferrotec杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目、士蘭集昕集成電路技改項(xiàng)目。

資料顯示，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司錢(qián)塘新區(qū)項(xiàng)目于2017年9月28日正式落戶(hù)，注冊(cè)資本29億元，占地13.34多萬(wàn)平方米，廠房面積約15萬(wàn)平方米。項(xiàng)目總投資達(dá)10億美元，建設(shè)有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線(xiàn)，量產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚。

11月22日，中欣晶圓半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目舉行竣工投產(chǎn)活動(dòng)，杭州中欣晶圓官方微信消息，這標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司大硅片項(xiàng)目由建設(shè)進(jìn)入到試生產(chǎn)直至量產(chǎn)的全新階段，也意味著國(guó)內(nèi)首家規(guī)模最大、技術(shù)最成熟、擁有自主核心技術(shù)的真正可量產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)工廠成功開(kāi)啟！

而士蘭集昕集成電路項(xiàng)目由士蘭微子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司運(yùn)行，主要生產(chǎn)8英寸集成電路芯片、高壓集成電路和電源管理集成電路芯片、功率半導(dǎo)體器件芯片、MEMS傳感器芯片。士蘭集昕8英寸線(xiàn)于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。

今年8月，士蘭微董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于投資建設(shè)士蘭集昕二期項(xiàng)目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集昕”）對(duì)8吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行技術(shù)改造，形成新增年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片制造能力。

根據(jù)公告，士蘭集昕二期項(xiàng)目總投資15億元，建設(shè)周期約為五年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計(jì)劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計(jì)劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。

11月，士蘭微董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)、股東大會(huì)再次審議通過(guò)了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項(xiàng)目相關(guān)事項(xiàng)的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向集華投資增資，并通過(guò)集華投資和大基金向新增募投項(xiàng)目之“8吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)二期項(xiàng)目”的實(shí)施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元（其中3億元為募集資金）的事項(xiàng)。

士蘭集昕集成電路技改項(xiàng)目竣工投產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

11月25日，士蘭微董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于控股子公司增加注冊(cè)資本的議案》，同時(shí)董事會(huì)授權(quán)董事長(zhǎng)陳向東先生及公司管理層辦理增資、認(rèn)繳及工商變更等相關(guān)事宜。具體增資事項(xiàng)如下：

集華投資本次將新增注冊(cè)資本6.15億元，其中：本公司以貨幣方式認(rèn)繳出資3.15億元人民幣（其中3億元為募集資金，0.15億元為自有資金），大基金以貨幣方式認(rèn)繳出資3億元人民幣。增資完成后，集華投資的注冊(cè)資本將從4.1億元增加至10.25億元。本次增資無(wú)溢價(jià)。

認(rèn)繳集華投資新增注冊(cè)資本的出資分兩期進(jìn)行：第一期本公司出資2.1億元（其中2億元為募集資金，0.1億元為自有資金），大基金出資2億元；第二期本公司出資1.05億元（其中1億元為募集資金，0.05億元為自有資金），大基金出資1億元。增資完成前后，集華投資的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

士蘭集昕本次將新增注冊(cè)資本702,983,849元。本次增資每注冊(cè)資本1元對(duì)應(yīng)的增資款為1.13800623元，故增資款8億元認(rèn)繳注冊(cè)資本702,983,849元。其中：增資后的集華投資以貨幣方式出資6億元，認(rèn)繳注冊(cè)資本527,237,887元；大基金以貨幣方式出資2億元，認(rèn)繳注冊(cè)資本175,745,962元。增資完成后，士蘭集昕的注冊(cè)資本將從1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。

本次出資溢價(jià)部分將計(jì)入士蘭集昕的資本公積。認(rèn)繳士蘭集昕新增注冊(cè)資本的出資分兩期進(jìn)行：第一期集華投資出資4億元（其中2億元為募集資金）；第二期集華投資出資2億元（其中1億元為募集資金），大基金出資2億元。增資完成前后，士蘭集昕的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

事實(shí)上，就在不久前，士蘭微董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于投資建設(shè)士蘭集昕二期項(xiàng)目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集昕”）對(duì)8吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行技術(shù)改造，形成新增年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片制造能力?！?吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)二期項(xiàng)目”總投資15億元，其中股東出資約8億元，其余資金通過(guò)向金融機(jī)構(gòu)融資解決。士蘭集昕將新增注冊(cè)資本702,983,849元，公司和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）以貨幣方式共同出資8億元認(rèn)購(gòu)士蘭集昕新增的全部注冊(cè)資本。

11月8日，士蘭微董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)、股東大會(huì)均審議通過(guò)了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項(xiàng)目相關(guān)事項(xiàng)的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向杭州集華投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“集華投資”）增資，并通過(guò)集華投資和大基金向新增募投項(xiàng)目之“8吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)二期項(xiàng)目”的實(shí)施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元（其中3億元為募集資金）的事項(xiàng)。士蘭微表示，本次增資有利于提高公司資產(chǎn)質(zhì)量，降低項(xiàng)目投資成本，促進(jìn)募投項(xiàng)目順利實(shí)施，有利于加快公司8吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)，進(jìn)一步提升公司制造工藝水平，增強(qiáng)盈利能力，提高綜合競(jìng)爭(zhēng)力。（校對(duì)/Candy)

士蘭集昕將獲8億元增資，有利于8吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日前，士蘭微發(fā)布公告宣布擬向兩參股公司分別增資7,507.35萬(wàn)元、5,111.1萬(wàn)元，助推12吋集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)和化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)。

公告顯示，公司參股公司廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集科”）擬新增注冊(cè)資本50,049萬(wàn)元。

公司擬與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)”）按目前股權(quán)比例，以貨幣方式同比例認(rèn)繳士蘭集科本次新增的全部注冊(cè)資本50,049萬(wàn)元，其中：本公司認(rèn)繳7,507.35萬(wàn)元；廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)認(rèn)繳42,541.65萬(wàn)元。增資完成后，士蘭集科的注冊(cè)資本將由200,000萬(wàn)元增加為250,049萬(wàn)元。

此外，公司參股公司廈門(mén)士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭明鎵”）擬新增注冊(cè)資本17,037萬(wàn)元。

公司擬與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)按目前股權(quán)比例，以貨幣方式同比例認(rèn)繳士蘭明鎵新增的全部注冊(cè)資本17,037萬(wàn)元，其中：本公司出資5,111.1萬(wàn)元；廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)出資11,925.9萬(wàn)元。增資完成后，士蘭明鎵的注冊(cè)資本將由80,000萬(wàn)元增加為97,037萬(wàn)元。

士蘭微表示，士蘭集科是公司與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)根據(jù)《關(guān)于12吋集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》共同投資設(shè)立的項(xiàng)目公司。

士蘭明鎵是公司與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)根據(jù)《關(guān)于化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》共同投資設(shè)立的項(xiàng)目公司。

本次增資的主要目的是為了增加士蘭集科和士蘭明鎵的資本充足率，對(duì)公司當(dāng)期業(yè)績(jī)不會(huì)產(chǎn)生重大影響，有利于加快推動(dòng)12吋集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)和化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展具有長(zhǎng)期促進(jìn)作用。

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士蘭微增資兩參股公司 加快建設(shè)12吋IC芯片等兩條生產(chǎn)線(xiàn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

9月24日消息，上交所上市公司杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭微”，股票代碼600460）發(fā)布公告稱(chēng)，該公司及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集成”）將獲得中央財(cái)政資金項(xiàng)目后補(bǔ)助款1037 萬(wàn)元。

士蘭微在公告中稱(chēng)，該公司和士蘭集成以及其它第三方共同承擔(dān)了“面向移動(dòng)終端和物聯(lián)網(wǎng)的智能傳感器產(chǎn)品制造與封裝一體化集成技術(shù)”項(xiàng)目。

該項(xiàng)目已通過(guò)綜合績(jī)效評(píng)價(jià)，士蘭微與士蘭集成將合計(jì)獲得中央財(cái)政資金項(xiàng)目后補(bǔ)助款3269萬(wàn)元，其中士蘭微將獲得的后補(bǔ)助金額為1037萬(wàn)元，士蘭集成將獲得的后補(bǔ)助金額為2232萬(wàn)元。

士蘭微已于2019年9月20日收到上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)因該項(xiàng)目轉(zhuǎn)撥付的補(bǔ)助資金1211萬(wàn)元（其中該公司獲得的補(bǔ)助金額為384萬(wàn)元，士蘭集成獲得的補(bǔ)助金額為827萬(wàn)元）。該項(xiàng)目剩余的2058萬(wàn)元后補(bǔ)助資金尚未撥付。

士蘭微的經(jīng)營(yíng)范圍是電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售；機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口。該公司的主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類(lèi)。

經(jīng)過(guò)將近二十年的發(fā)展，該公司已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

該公司從集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成了向綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)變，在特色工藝平臺(tái)和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個(gè)技術(shù)門(mén)類(lèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如帶電機(jī)變頻算法的控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片和智能功率模塊、各類(lèi)MEMS傳感器等。

士蘭微與士蘭集成將獲得3269萬(wàn)元政府補(bǔ)助最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

作為國(guó)內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微近年來(lái)一直聚焦特色工藝，以高強(qiáng)度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺(tái)建設(shè)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、戰(zhàn)略級(jí)大客戶(hù)合作等方面持續(xù)取得突破，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐明顯加快。

2019上半年，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入14.4億元，同比增長(zhǎng)0.22%；在公司三大主要產(chǎn)品中，集成電路產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入4.91億元，同比增長(zhǎng)1.7%；分立器件產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入6.79億元，同比增長(zhǎng)3.36%；發(fā)光二極管（LED）產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入2.08億元，同比下降20.83%。

半導(dǎo)體行業(yè)受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響較大。2018年至2019上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于下滑期，不僅受到技術(shù)創(chuàng)新速度變慢、手機(jī)換機(jī)周期延長(zhǎng)、新能源汽車(chē)銷(xiāo)量增幅縮窄等需求端走弱的影響，同時(shí)還受到貿(mào)易摩擦、日本對(duì)韓國(guó)斷供半導(dǎo)體關(guān)鍵材料等非市場(chǎng)因素的影響，行業(yè)景氣程度被嚴(yán)重削弱。

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019上半年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下滑14.5%，其中中國(guó)大陸下降13.9%。工信部電子信息制造業(yè)數(shù)據(jù)也顯示，2019年上半年，電子器件制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)10.7%，利潤(rùn)同比下降17.6%，其中集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%；電子元件產(chǎn)量同比下降24.9%。

面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮，以及低端器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，士蘭微近年來(lái)積極進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，逐步向高端領(lǐng)域發(fā)起沖擊，但也不可避免地承受轉(zhuǎn)型沖擊。公司8吋線(xiàn)尚處于特色工藝平臺(tái)建設(shè)階段，公司在加大高端功率器件研發(fā)投入的同時(shí)，減少低附加值產(chǎn)品；疊加了產(chǎn)能利用率下降、硅片等原材料成本處于歷史高位、LED行業(yè)庫(kù)存高升導(dǎo)致價(jià)格沖擊等因素，導(dǎo)致公司2019上半年經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)同比下滑。

陸續(xù)開(kāi)拓高端市場(chǎng)

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)中，低端器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，利潤(rùn)有限；在5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等技術(shù)的引領(lǐng)下，在國(guó)產(chǎn)替代自主可控的政策推動(dòng)下，高端器件方興未艾。目前，公司圍繞電源管理電路、高端功率器件和功率模塊、MCU、MEMS等產(chǎn)品進(jìn)行布局，并取得一系列階段成果。

2019年上半年，公司集成電路營(yíng)業(yè)收入為4.91億元，較去年同期增長(zhǎng)1.7%，公司表示，各類(lèi)電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快；預(yù)計(jì)下半年公司集成電路的營(yíng)業(yè)收入增速還將進(jìn)一步提高。

針對(duì)白色家電智能、綠色的發(fā)展需求，公司的IPM功率模塊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)白色家電（主要是空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)）、工業(yè)變頻器等市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力。2019年上半年，國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)300萬(wàn)顆士蘭IPM模塊，預(yù)計(jì)今后幾年將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。公司語(yǔ)音識(shí)別芯片和應(yīng)用方案已經(jīng)在國(guó)內(nèi)主流白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應(yīng)用?；诠咀灾餮邪l(fā)的芯片、算法及系統(tǒng)，公司空調(diào)變頻電控系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)空調(diào)廠家完成了幾千臺(tái)變頻空調(diào)的上量試產(chǎn)，性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定。

在智能手機(jī)及智能外設(shè)領(lǐng)域，公司MEMS傳感器產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入較去年同期增加120%以上，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商已經(jīng)在認(rèn)證公司MEMS傳感器。加速度傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進(jìn)展，預(yù)計(jì)下半年，公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將進(jìn)一步增長(zhǎng)。公司開(kāi)發(fā)的針對(duì)智能手機(jī)的快充芯片組、以及針對(duì)旅充、移動(dòng)電源和車(chē)充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，已經(jīng)開(kāi)始在國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入。

在電力電子領(lǐng)域，公司全部芯片自主研發(fā)的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標(biāo)先進(jìn)，已交客戶(hù)測(cè)試。公司電控類(lèi)MCU產(chǎn)品在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機(jī)械類(lèi)伺服產(chǎn)品，各類(lèi)變頻風(fēng)扇類(lèi)應(yīng)用以及電動(dòng)自行車(chē)等眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。此外，公司LED照明驅(qū)動(dòng)電路的出貨量已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)。

2019年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為6.79億元，較去年同期增長(zhǎng)3.36%；其中低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管等產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快。公司研發(fā)的“600V以上用于變頻驅(qū)動(dòng)的多芯片高壓IGBT智能功率模塊”榮獲集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

2019年上半年，公司LED產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。公司正在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加快進(jìn)入中高端LED照明芯片市場(chǎng)，加快高亮度白光芯片的開(kāi)發(fā)。在高端LED彩屏市場(chǎng)，美卡樂(lè)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約5.5%的成長(zhǎng)，品牌形象得以進(jìn)一步提升。

5G拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇 公司將充分受益

2019年6月6日，工信部正式發(fā)放5G牌照，我國(guó)進(jìn)入5G商用元年，將開(kāi)啟全球半導(dǎo)體行業(yè)的新發(fā)展。5G作為新一代信息技術(shù)的發(fā)展方向和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要基礎(chǔ)，智能手機(jī)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)均會(huì)廣泛受益。5G三大應(yīng)用場(chǎng)景增強(qiáng)移動(dòng)寬帶、超高可靠低延時(shí)以及海量機(jī)器通信，對(duì)終端設(shè)備提出了不同的功能和性能要求，對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求會(huì)更加多樣化，在拉動(dòng)上游半導(dǎo)體出貨的同時(shí)，為市場(chǎng)帶來(lái)更多的創(chuàng)新方向和機(jī)會(huì)。

在產(chǎn)業(yè)環(huán)境上，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，全國(guó)2018年電子信息制造業(yè)產(chǎn)值超過(guò)14萬(wàn)億元，上游集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額僅6000億元，且包含產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)重復(fù)計(jì)算，國(guó)產(chǎn)化比例低。多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為，受華為及日韓事件影響，國(guó)內(nèi)大廠有主動(dòng)降低供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)的動(dòng)力，其供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)傾斜給了國(guó)內(nèi)上游芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)更多的機(jī)會(huì)，也能夠幫助上游芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)提高產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)能力。因此，國(guó)產(chǎn)化替代有望加速，且有較長(zhǎng)的持續(xù)性。

2019年下半年的半導(dǎo)體市場(chǎng)行情，已經(jīng)較上半年有所好轉(zhuǎn)，按月度呈現(xiàn)邊際改善。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為333.7億美元，同比下滑15.5%；跌幅較上個(gè)月收窄1.3個(gè)百分點(diǎn)且環(huán)比回升。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）于2019年8月更新全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2020年總額達(dá)588億美元，同比增長(zhǎng)11.58%。

在此背景下，士蘭微所布局的功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器及MCU，均受惠于5G技術(shù)拉動(dòng)的各類(lèi)細(xì)分市場(chǎng)。

其中，功率半導(dǎo)體作為電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，幾乎用于所有電子制造業(yè)，應(yīng)用范圍從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和3C（計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子）擴(kuò)展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域。目前，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率約為5%，替代空間巨大，而5G技術(shù)賦能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)，有望成為國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體行業(yè)的突破口之一。

據(jù)集邦咨詢(xún)研究報(bào)告，受益于新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià)，帶動(dòng)了2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2591億元；其中功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模為1874億元，電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為717億元。集邦咨詢(xún)預(yù)估，2019年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2907億元，較2018年成長(zhǎng)12.17%，維持雙位數(shù)的成長(zhǎng)表現(xiàn)。

MEMS傳感器則適應(yīng)了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能復(fù)合等特性，廣泛用于汽車(chē)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、通信等領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2018年，我國(guó)MEMS傳感器行業(yè)規(guī)模523億元，同比增長(zhǎng)19.5%，預(yù)計(jì)2018~2022年化增速為17.41%。

MCU相當(dāng)于芯片上的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同的組合控制。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，由于設(shè)備要進(jìn)行實(shí)時(shí)性高效智能的信息處理需求，同時(shí)需要與其他設(shè)備進(jìn)行信息交互，這些需求都是通過(guò)MCU滿(mǎn)足。IC Insights預(yù)計(jì)，2018~2022年行業(yè)銷(xiāo)售復(fù)合增長(zhǎng)率為6.42%，2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模有望接近240億美元。

聚焦特色工藝 IDM優(yōu)勢(shì)明顯

對(duì)于功率半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，強(qiáng)大的IDM（設(shè)計(jì)制造一體化）能力是構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘和保持毛利的關(guān)鍵。目前全球功率半導(dǎo)體廠商基本都采用IDM模式。與追求低功耗高運(yùn)算速度的數(shù)字芯片相比，功率半導(dǎo)體更看重可靠性、一致性與耐功率特性，產(chǎn)品與應(yīng)用場(chǎng)景密切相關(guān)，例如耐大功率、大電流的功率器件反而要大線(xiàn)寬，因此功率半導(dǎo)體產(chǎn)品并不嚴(yán)格遵循摩爾定律，從而導(dǎo)致工藝平臺(tái)繁多、產(chǎn)品種類(lèi)龐雜，多種工藝平臺(tái)并存，這就需要通過(guò)IDM模式實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的產(chǎn)業(yè)鏈整合。

士蘭微從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開(kāi)始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM經(jīng)營(yíng)模式。IDM模式可以有效進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計(jì)研發(fā)和工藝制造平臺(tái)同時(shí)發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設(shè)計(jì)與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，提升產(chǎn)品品質(zhì)，加強(qiáng)控制成本，向客戶(hù)提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

公司已經(jīng)建立了可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系。在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)方面，目前主要分為電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)、MCU產(chǎn)品線(xiàn)、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線(xiàn)、射頻與混合信號(hào)產(chǎn)品線(xiàn)、分立器件產(chǎn)品線(xiàn)等。在工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)方面，公司陸續(xù)完成了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓 MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝的制造平臺(tái)。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類(lèi)的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。

在特色工藝平臺(tái)和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個(gè)技術(shù)門(mén)類(lèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如帶電機(jī)變頻算法的控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片和智能功率模塊、各類(lèi)MEMS傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)，市場(chǎng)前景非常廣闊。產(chǎn)品已經(jīng)得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺(tái)達(dá)、達(dá)科、海信、海爾、美的、格力等全球品牌客戶(hù)的認(rèn)可。

擴(kuò)建8吋片產(chǎn)能 12吋片蓄勢(shì)待發(fā)

2019年8月底，士蘭微公告將與國(guó)家大基金共同投資士蘭集昕二期項(xiàng)目，新建年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片制造能力。士蘭集昕現(xiàn)有8吋線(xiàn)于2017年6月底正式投產(chǎn)，2018年總計(jì)產(chǎn)出芯片29.86萬(wàn)片，2019年上半年總計(jì)產(chǎn)出17.6萬(wàn)片，同比增加74.25%；目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。8吋線(xiàn)持續(xù)上量對(duì)公司的整體營(yíng)收增長(zhǎng)起了積極推動(dòng)作用。

士蘭集昕二期項(xiàng)目將利用現(xiàn)有的公用設(shè)施，在現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)的基礎(chǔ)上，通過(guò)增加生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備實(shí)施；項(xiàng)目總投資15億元，建設(shè)周期分5年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計(jì)劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能，二期計(jì)劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。在出資安排上，公司及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金）分別出資3.15億元及5億元。士蘭集昕一期項(xiàng)目先前已經(jīng)得到大基金5億元投資，國(guó)家大基金再次投資士蘭集昕項(xiàng)目，顯示了其對(duì)士蘭微發(fā)展功率半導(dǎo)體芯片的持續(xù)看好。

資料顯示，8英寸芯片目前主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、模擬芯片、MEMS傳感器、MCU等產(chǎn)品。近年來(lái)，隨著移動(dòng)通信、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)8英寸產(chǎn)能的需求。SEMI表示，2019~2020年期間全球8英寸產(chǎn)能將增加14%，達(dá)到每月650萬(wàn)片/月。IDM大廠如英飛凌、ST，以及Foundry大廠臺(tái)積電、世界先進(jìn)等，先后在2018年末宣布快速推進(jìn)8吋特色工藝產(chǎn)能。考慮到目前8吋線(xiàn)產(chǎn)能建設(shè)主要依靠購(gòu)買(mǎi)二手設(shè)備，而8吋線(xiàn)不少關(guān)鍵設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，二手設(shè)備供應(yīng)有限，整合成套可用的新生產(chǎn)線(xiàn)并非易事，因此8吋線(xiàn)產(chǎn)能仍將持續(xù)景氣。

此外，公司化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目和12吋芯片特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，進(jìn)展順利。2019年上半年，廈門(mén)士蘭明鎵已經(jīng)完成生產(chǎn)廠房?jī)艋b修和動(dòng)力設(shè)備安裝，現(xiàn)正在工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，預(yù)計(jì)2019年四季度將將進(jìn)行試生產(chǎn)；廈門(mén)士蘭集科已經(jīng)完成建筑工程招投標(biāo)工作，廠房建設(shè)現(xiàn)在已經(jīng)正式開(kāi)工，下半年將積極推進(jìn)廠房建設(shè)，爭(zhēng)取在2020年3月份進(jìn)入工藝設(shè)備安裝階段。

士蘭微聚焦特色工藝優(yōu)勢(shì) 發(fā)力高端產(chǎn)品最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

積極開(kāi)拓，平穩(wěn)發(fā)展

2019年上半年，士蘭微電子積極應(yīng)對(duì)外部環(huán)境的變化，繼續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺(tái)建設(shè)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、戰(zhàn)略級(jí)大客戶(hù)合作等方面持續(xù)取得突破，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐明顯加快。

公司營(yíng)業(yè)總收入為14.40億元，較2018年同期增長(zhǎng)0.22%，集成電路產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為4.91億元，較去年同期增長(zhǎng)1.7%，公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為6.79億元，較去年同期增長(zhǎng)3.36%，發(fā)光二極管產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。

集成電路產(chǎn)品逆勢(shì)上漲

2019年上半年，盡管面對(duì)中美貿(mào)易摩擦加劇，全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的壓力，但公司集成電路產(chǎn)品仍然取得了小幅增長(zhǎng)。公司集成電路營(yíng)業(yè)收入增加的主要原因是：公司各類(lèi)電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快。預(yù)計(jì)下半年公司集成電路的營(yíng)業(yè)收入增速還將進(jìn)一步提高。

·?IPM功率模塊產(chǎn)品

公司IPM功率模塊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)白色家電（主要是空、冰、洗）、工業(yè)變頻器等市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力。2019年上半年，國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)300萬(wàn)顆士蘭IPM模塊，預(yù)期今后幾年將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

·?電控類(lèi)MCU產(chǎn)品

基于公司自主研發(fā)的芯片、算法以及系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)空調(diào)廠家完成了幾千臺(tái)變頻空調(diào)的上量試產(chǎn)，性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定。目前公司電控類(lèi)MCU產(chǎn)品在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機(jī)械類(lèi)伺服產(chǎn)品、各類(lèi)變頻風(fēng)扇類(lèi)應(yīng)用以及電動(dòng)自行車(chē)等眾多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。

·?電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊

全部芯片自主研發(fā)的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標(biāo)先進(jìn)，已交付客戶(hù)測(cè)試。

·?語(yǔ)音識(shí)別芯片和應(yīng)用方案

公司語(yǔ)音識(shí)別芯片和應(yīng)用方案已在國(guó)內(nèi)主流的白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應(yīng)用。

·?MEMS傳感器產(chǎn)品

公司MEMS傳感器產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入較去年同期增加120%以上，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商已在認(rèn)證公司MEMS傳感器產(chǎn)品。加速度傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進(jìn)展；預(yù)計(jì)下半年公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

·?多協(xié)議快充解決方案

公司開(kāi)發(fā)的針對(duì)智能手機(jī)的快充芯片組，以及針對(duì)旅充、移動(dòng)電源和車(chē)充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，已開(kāi)始在國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入。

·?LED照明驅(qū)動(dòng)電路

隨著新產(chǎn)品上量，公司LED照明驅(qū)動(dòng)電路的出貨量已恢復(fù)增長(zhǎng)。

分立器件產(chǎn)品繼續(xù)保持增長(zhǎng)

上半年，公司分立器件成品的出貨量繼續(xù)保持較高增長(zhǎng)，其中低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管等產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快。預(yù)計(jì)下半年公司分立器件成品的銷(xiāo)售將繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)。

·?士蘭集成產(chǎn)能調(diào)整，擴(kuò)產(chǎn)汽車(chē)級(jí)功率模塊

上半年，子公司士蘭集成總計(jì)產(chǎn)出芯片106.54萬(wàn)片。士蘭集成已開(kāi)始進(jìn)行針對(duì)“汽車(chē)級(jí)功率模塊產(chǎn)品”的小批量產(chǎn)能擴(kuò)充，為下一階段汽車(chē)級(jí)功率模塊廠的建設(shè)進(jìn)行人員和產(chǎn)品儲(chǔ)備。

·?士蘭集昕多產(chǎn)品導(dǎo)入，產(chǎn)能進(jìn)一步提升

上半年，子公司士蘭集昕總計(jì)產(chǎn)出芯片17.6萬(wàn)片，比去年同期增加74.25%。士蘭集昕加快了特色工藝平臺(tái)建設(shè)進(jìn)度。0.25微米的BCD電路工藝平臺(tái)和0.18微米的BCD電路工藝平臺(tái)已相繼建成，并開(kāi)始實(shí)現(xiàn)小批量產(chǎn)出。上半年，士蘭集昕已有高壓集成電路、高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐明顯加快。下半年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)投入，提高芯片產(chǎn)出能力。

·?工藝平臺(tái)新突破，全面掌握大尺寸功率半導(dǎo)體器件核心技術(shù)

公司推出了應(yīng)用于家用電磁爐的1350V RC-IGBT系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是基于士蘭微電子獨(dú)立自主開(kāi)發(fā)的第三代場(chǎng)截止（Field-Stop III）工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)在場(chǎng)截止型IGBT器件內(nèi)部集成了續(xù)流二極管結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在，士蘭微電子在自有的8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)上已經(jīng)全部實(shí)現(xiàn)了幾類(lèi)關(guān)鍵工藝的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的大尺寸功率半導(dǎo)體器件廠家。

·?成都士蘭生產(chǎn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，模塊車(chē)間封裝能力將進(jìn)一步提升

子公司成都士蘭公司外延芯片車(chē)間繼續(xù)保持穩(wěn)定生產(chǎn)，模塊車(chē)間功率模塊、MEMS傳感器的產(chǎn)出實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。下半年，公司將進(jìn)一步提升模塊車(chē)間的封裝能力。

發(fā)光二極管受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大

2019年上半年，公司發(fā)光二極管產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。發(fā)光二極管產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入減少的主要原因是：受LED下游市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響，子公司士蘭明芯發(fā)光二極管芯片的價(jià)格較去年同期有較大幅度的下降。

· 士蘭明芯，發(fā)力中高端LED照明芯片市場(chǎng)

士蘭明芯在穩(wěn)固彩屏芯片市場(chǎng)份額的同時(shí)，加快了高亮度白光芯片的開(kāi)發(fā)，加快進(jìn)入中高端LED照明芯片市場(chǎng)，預(yù)計(jì)其下半年?duì)I業(yè)收入將逐步回升。

美卡樂(lè)，強(qiáng)化高端彩屏市場(chǎng)品牌形象

2019年上半年，美卡樂(lè)公司通過(guò)持續(xù)優(yōu)化工藝，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約5.5%的成長(zhǎng)；在高端彩屏市場(chǎng)，“美卡樂(lè)”品牌形象得以進(jìn)一步提升。

士蘭明鎵，預(yù)計(jì)四季度進(jìn)行試生產(chǎn)

2019年上半年，廈門(mén)士蘭明鎵公司已完成生產(chǎn)廠房?jī)艋b修和動(dòng)力設(shè)備安裝，現(xiàn)正在工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，預(yù)計(jì)2019年四季度將進(jìn)行試生產(chǎn)。

經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，公司已成為目前國(guó)內(nèi)最大的以“設(shè)計(jì)制造一體”（IDM）模式為主要經(jīng)營(yíng)模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。作為IDM公司，公司帶有資產(chǎn)相對(duì)偏重的特征，在外部經(jīng)濟(jì)周期變化的壓力下，也會(huì)在一定程度上承受經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)波動(dòng)的壓力。但是相對(duì)于輕資產(chǎn)型的Fabless設(shè)計(jì)公司，公司在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：實(shí)現(xiàn)了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及半導(dǎo)體器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展；

公司依托IDM模式形成的設(shè)計(jì)與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強(qiáng)控制成本，向客戶(hù)提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

隨著8吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目投產(chǎn)，以及化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目和12吋芯片特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)加快推進(jìn)，將持續(xù)推動(dòng)士蘭微電子整體營(yíng)收的較快成長(zhǎng)。

上半年士蘭微營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.22% 士蘭明稼四季度試生產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

8月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭微”）發(fā)布公告稱(chēng)，將投資建設(shè)子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集昕”）二期項(xiàng)目。

公告顯示，士蘭集昕二期項(xiàng)目總投資約15億元，其中股東出資約8億元，其余資金通過(guò)向金融機(jī)構(gòu)融資解決。

該項(xiàng)目二期項(xiàng)目建設(shè)周期約5五年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計(jì)劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計(jì)劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。

士蘭集昕為士蘭微8吋集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“8吋線(xiàn)”）的運(yùn)行主體。士蘭集昕8吋線(xiàn)于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，2018年總計(jì)產(chǎn)出芯片29.86萬(wàn)片。目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。

2019年上半年，士蘭集昕總計(jì)產(chǎn)出芯片17.6萬(wàn)片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD電路工藝平臺(tái)和0.18微米的BCD電路工藝平臺(tái)已相繼建成，并開(kāi)始實(shí)現(xiàn)小批量產(chǎn)出。

士蘭微表示，下半年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)投入，提高芯片產(chǎn)出能力。

據(jù)了解，士蘭集昕二期項(xiàng)目利用士蘭集昕現(xiàn)有的公用設(shè)施，在現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)的基礎(chǔ)上，通過(guò)增加生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備設(shè)施，形成新增年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片制造能力。

增資集華投資和士蘭集昕

士蘭微公告顯示，本次還將增資集華投資和士蘭集昕?jī)杉夜?，其中大基金和士蘭微將以貨幣的方式分別出資3億元和3.15億元共同增資杭州集華投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“集華投資”），共同增資后集華投資的注冊(cè)資本將從4.1億元增加至10.25億元。

增資完成后，集華投資的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

此外，增資后的集華投資和大基金則將分別以6億元和2億元的資金共同增資士蘭集昕，增資后士蘭集昕的注冊(cè)資本將增加至19.62億元。

增資完成后，士蘭集昕的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

士蘭微指出，如本次投資事項(xiàng)順利實(shí)施，將有效調(diào)整公司的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，為公司8吋集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)的后續(xù)建設(shè)提供重要的資金保障，有利于加快公司8吋線(xiàn)的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。

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總投資15億元 士蘭微8英寸生產(chǎn)線(xiàn)二期項(xiàng)目投資方案出爐最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。