近日，無錫市太極實業(yè)股份有限公司（以下簡稱“太極實業(yè)”）發(fā)布公告稱，公司控股子公司海太半導體以“全部成本+約定收益”的盈利模式向SK海力士提供半導體后工序服務，就后工序服務事宜擬與SK海力士簽訂《第三期后工序服務合同》，合同履行期限為2020年7月1日至2025年6月30日。

2009年，太極實業(yè)實施重大資產(chǎn)重組，與韓國（株）海力士半導體（現(xiàn)更名為愛思開海力士株式會社，以下簡稱“SK海力士”）簽署《合資經(jīng)營合同》合資設立海太半導體（無錫）有限公司（以下簡稱“海太半導體”），其中太極實業(yè)持股55%，SK海力士持有45%股權(quán)。

根據(jù)本合同約定的條款和條件，海太半導體應在本合同期限內(nèi)向SK海力士提供后工序服務，SK海力士將接受該等服務并向海太支付后工序服務費用。

據(jù)悉，海太半導體與SK海力士分別于2009年11月27日和2015年4月29日就海太半導體與SK海力士進行半導體后工序服務的合作事宜以《合資經(jīng)營合同》的約定為基礎先后簽訂了《后工序服務合同》（“一期合同”）和《第二期后工序服務合同》（“二期合同”），由海太向SK海力士提供半導體后工序服務。

隨著二期合同將于2020年6月30日到期，海太半導體擬與SK海力士就半導體后工序服務合作事宜簽訂《第三期后工序服務合同》（以下簡稱“三期合同”）。海太半導體與SK海力士擬簽署的三期合同，明確了海太在未來5年（2020年7月1日至2025年6月30日）繼續(xù)以“全部成本+約定收益”的模式向SK海力士提供半導體后工序服務，并在三期合同中細化了第三方客戶開發(fā)及激勵措施等方面的約定。

太極實業(yè)表示，本合同的簽署與履行有利于未來5年海太半導體為公司提供較好及穩(wěn)定的盈利及現(xiàn)金流，同時三期合同細化了第三方客戶開發(fā)及激勵措施的約定有利于海太半導體更加注重優(yōu)化生產(chǎn)管理及控制成本費用，有利于提高海太的綜合競爭力，同時也有利于公司的半導體業(yè)務的發(fā)展。

本合同簽署后，海太半導體后工序服務業(yè)務將繼續(xù)存在對SK海力士的一定依賴。海太半導體將根據(jù)三期合作的約定在鞏固和發(fā)展與SK海力士戰(zhàn)略合作關(guān)系的基礎上，努力優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及客戶結(jié)構(gòu)，提高公司綜合競爭力，打造世界一流的半導體后工序服務商。

海太半導體擬與SK海力士簽訂半導體后工序服務合同最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月4日，太極實業(yè)發(fā)布公告，為了順應國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、優(yōu)化公司在半導體集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局，擬參與共同投資設立一家半導體公司。

公告顯示，太極實業(yè)擬與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司（以下簡稱“無錫產(chǎn)業(yè)集團”）、無錫威孚高科技集團股份有限公司（以下簡稱“威孚高科”）、無錫思帕克微電子合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“思帕克”）、初芯半導體科技有限責任公司（以下簡稱“初芯半導體”）共同投資設立一家從事半導體器件與集成電路設計、開發(fā)和銷售及利用自有資產(chǎn)對外投資等業(yè)務的公司（以下簡稱“新設公司”）。

其中，無錫產(chǎn)業(yè)集團為太極實業(yè)的控股股東，無錫產(chǎn)業(yè)集團持有威孚高科20.22%股份，為威孚高科第一大股東，無錫產(chǎn)業(yè)集團、威孚高科均為太極實業(yè)關(guān)聯(lián)方，本次共同投資構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

本次擬新設公司暫命名為無錫錫產(chǎn)微芯半導體有限公司，注冊資本為人民幣21.1億元，其中太極實業(yè)擬出資人民幣2億元（占比9.48%），無錫產(chǎn)業(yè)集團產(chǎn)業(yè)集團擬出資人民幣9.1 億元（占比43.13%），威孚高科擬出資人民幣2億元（占比9.48%），思帕克擬出資人民幣6 億元（占比28.43%），初芯半導體擬出資人民幣2億元（占比9.48%）。

新設公司的經(jīng)營范圍包括半導體器件與集成電路設計、開發(fā)和銷售；電子元器件的研發(fā)；機械設備、計算機軟硬件及外部設備的銷售；計算機軟件開發(fā)；半導體科技領域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自營和代理貨物及技術(shù)的進出口業(yè)務；利用自有資產(chǎn)對外投資；投資咨詢等。

太極實業(yè)表示，本次擬投資新設公司系各投資方基于對相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策總體部署的一致認識而進行的產(chǎn)業(yè)合作，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，有利于優(yōu)化太極實業(yè)的業(yè)務布局、強化半導體業(yè)務的協(xié)同性，不存在損害公司及其股東特別是中小股東的利益。

截至目前，本次擬投資新設公司尚未成立，尚未開始實際的業(yè)務運營。

注冊資本21.1億元 太極實業(yè)等共同設立新半導體公司最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

4月23日下午，太極半導體(蘇州)有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司在太極半導體舉行了主題為“攜手共創(chuàng)、聚力共贏”的戰(zhàn)略合作簽約儀式，這標志著雙方全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系正式確立。太極半導體董事、總經(jīng)理張光明、技術(shù)總監(jiān)馬軍、市場拓展部部長王延、嘉合勁威董事長張麗麗、副總經(jīng)理張喆、總監(jiān)劉坤等代表出席了簽約儀式。

戰(zhàn)略合作簽約臺

太極半導體董事長孫鴻偉因公未能出席本次簽約儀式，特委托總經(jīng)理張光明代為簽字。簽約儀式上，太極半導體董事、總經(jīng)理張光明先生與嘉合勁威電子科技有限公司董事長張麗麗女士作為雙方代表，在簽約臺上正式簽約，并親切地交換了簽字筆。張光明總經(jīng)理轉(zhuǎn)達了孫鴻偉董事長的誠摯祝福：太極半導體與嘉合勁威的“聯(lián)姻”，強強聯(lián)合，相信必將產(chǎn)生1+1大于2的效應！

簽約代表簽字

簽約代表完成簽約儀式

此次戰(zhàn)略協(xié)議的簽訂，是太極半導體主動求變，在穩(wěn)步擴大國際市場的同時，積極開拓國內(nèi)業(yè)務的第一步。也是太極半導體和中國本土屈指可數(shù)的高端存儲芯片系統(tǒng)方案商的一次歷史性握手。相信通過雙方的合作，兩家企業(yè)的發(fā)展必定邁向新的高度。

簽約代表團成員合影

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太極半導體與嘉合勁威戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿成功最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。