力成今年獲利拼新高

力成今年獲利拼新高

存儲器封測龍頭力成董事長蔡篤恭昨(21)日表示,盡管新冠肺炎沖擊全球經(jīng)濟,但力成在封測領域與臺積電在晶圓代工處于龍頭地位相近,客戶本季、甚至下半年訂單都很強勁,力成受新冠肺炎沖擊相對小,預期今年營收、獲利創(chuàng)新高仍值得期待。

力成昨天舉行線上法說會,蔡篤恭回應法人提問如何看多家市調(diào)機構(gòu)及分析師下修全球半導體產(chǎn)值時,他以自信的口吻強調(diào),力成今年也會如臺積電,仍逆勢繳出不錯的成績單。

蔡篤恭強調(diào),力成稍早展望首季營收時,即預估會有不錯的表現(xiàn),公司原預估年增個位數(shù),結(jié)果年增高達30.3%,優(yōu)于預期,單季合并營收達新臺幣188.12億元,寫下六季來高點。

他指出,力成去年下半年就已預測到今年首季會有不錯的表現(xiàn),主因去年下半年力成擴增很多儲存型快閃存儲器(NAND Flash)封測及模組產(chǎn)能,今年首季因服務器、資料中心等對高端固態(tài)硬盤(SSD)需求強勁,就是受惠力成去年下半年提前增備產(chǎn)能。

力成總經(jīng)理洪嘉鍮表示,今年半導體產(chǎn)業(yè)受新冠肺炎影響,手機、車用需求較弱,個人電腦除筆電與5G相關外,需求也是下滑。但DRAM因處于供需平衡,價格較穩(wěn)定;消費性電子用的DRAM需求較疲弱,應用在網(wǎng)通、電競等利基型 DRAM仍會成長。

至于NAND Flash,受惠資料中心持續(xù)建置產(chǎn)能,以因應居家上班、線上教學等遠距應用需求強;固態(tài)硬盤(SSD)在筆電和工控滲透率大幅提升,本季需求成長動能持續(xù),全年產(chǎn)值會有不錯的增幅。在邏輯芯片部分,受惠高速運算(HPC)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及5G需求強勁,訂單能見度到6月,下半年還需注意疫情發(fā)展。

他強調(diào),力成在高端封測持續(xù)推進,維持全球領先地位,競爭者要追上仍需一段時間,目前力成技術領先優(yōu)勢,讓DRAM、NAND Flash和邏輯芯片三大業(yè)務封測訂單仍然強勁。

超300億 存儲器封測等多個集成電路項目簽約合肥

超300億 存儲器封測等多個集成電路項目簽約合肥

2月25日,合肥市舉行重大產(chǎn)業(yè)項目集中(云)簽約儀式,據(jù)了解,此次包括8個項目通過現(xiàn)場簽約、云簽約方式進行集中簽約,總投資額達1020億,主要集聚于集成電路、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、裝備制造等高端前沿行業(yè)產(chǎn)業(yè)。

此次簽約的8個項目中,涵蓋多個集成電路產(chǎn)業(yè)項目,其中12英寸模擬集成電路項目和中國電子戰(zhàn)略合作項目投資額均超過100億元、以及協(xié)鑫集成再生晶圓制造項目和鑫豐科技封測項目投資額均超過50億元。

據(jù)了解,此次簽約的項目的投資主體實力雄厚,均是國內(nèi)外的上市公司。其中高塔半導體在模擬芯片代工行業(yè)處于領軍地位;中國電子是世界500強企業(yè),協(xié)鑫集成是中國500強企業(yè);鑫豐科技則是專業(yè)存儲器封裝測試行業(yè)的領軍企業(yè)。

其中,據(jù)新華社報道,此次簽約的12英寸模擬集成電路項目為以色列高塔半導體12英寸模擬集成電路項目。該報記者此前從合肥市發(fā)改委獲悉,以色列芯片巨頭TowerJazz公司已與合肥簽署框架協(xié)議,將建設一座12吋模擬芯片代工廠,報道還指出,該項目是合肥的第三座12吋晶圓廠。

據(jù)悉,高塔半導體在射頻和高性能模擬電路領域的技術可支持眾多消費類、工業(yè)設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產(chǎn)品。據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院此前公布的2019年第四季全球晶圓代工廠營收排名顯示,高塔半導體名列第六,在臺積電、三星、 格芯 、聯(lián)電、中芯國際之后。

而協(xié)鑫集成再生晶圓制造項目簽約落戶肥東機器人小鎮(zhèn),總投資50億元,主要建設5條12吋生產(chǎn)線及1條8吋生產(chǎn)線,達產(chǎn)后,可形成年產(chǎn)360萬片再生晶圓的生產(chǎn)能力,年銷售收入不低于15億元,年稅收不低于5000萬元。

協(xié)鑫集成科技股份有限公司董事長羅鑫表示,合肥擁有半導體集群的顯著優(yōu)勢,這一項目作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的一部分,有望在今年上半年啟動,建成后將填補國內(nèi)空白。

而根據(jù)合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會今年1月發(fā)布的“關于合肥鑫豐科技有限公司存儲器封測一期項目環(huán)境影響評價文件受理情況的公示”披露,鑫豐科技封測項目擬投資55億元,在合肥經(jīng)開區(qū)空港經(jīng)濟示范區(qū)建設存儲器封測一期項目,項目建成后,可形成年加工存儲器封測1億顆的生產(chǎn)能力。

公示顯示,該項目已于2019年11月29日經(jīng)合肥經(jīng)開區(qū)經(jīng)貿(mào)局備案(項目代碼2019-340162-39-03-031323)。資料顯示,合肥鑫豐科技有限公司由華東科技(蘇州)有限公司于2019年11月投資700萬元成立,是一家專業(yè)集成電路芯片封裝測試企業(yè),主要進行集成電路電子產(chǎn)品的封裝、測試。

此外,在簽約儀式上,中國電子與合肥市簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,中國電子將在合肥市經(jīng)開區(qū)投資超百億元建設集成電路產(chǎn)業(yè)鏈配套項目,打造國際一流的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈;參與合肥市現(xiàn)代數(shù)字城市總體規(guī)劃設計和投資建設運營,構(gòu)建“數(shù)字合肥”;開展健康醫(yī)療數(shù)據(jù)的匯聚、治理與運營服務,助力“健康合肥”建設。

力成第1季業(yè)績沖同期新高 看好半導體市況穩(wěn)增

力成第1季業(yè)績沖同期新高 看好半導體市況穩(wěn)增

存儲器封測廠力成總經(jīng)理洪嘉鍮預估,第1季業(yè)績可望較去年同期成長,有機會創(chuàng)同期新高,上半年模組表現(xiàn)正向看待,今年半導體市況可穩(wěn)健成長。

觀察去年第4季營運表現(xiàn),力成昨天下午在法人說明會上表示,去年第4季NAND型快閃存儲器產(chǎn)出增加、加上固態(tài)硬盤需求大增,帶動去年第4季封測營收沖高,其中封裝稼動率提高到90%到95%。

展望今年營運表現(xiàn),洪嘉鍮表示,今年市況可穩(wěn)健成長,其中智能手機過渡到5G階段,需求看增,企業(yè)用電腦筆電更換需求增溫;游戲機、電視和機頂盒需求看佳;云端和企業(yè)用資料中心需求成長;此外5G應用持續(xù)加溫。

在動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、快閃存儲器和邏輯芯片部分,力成表示,相關應用需求可望帶動存儲器需求,DRAM價格持穩(wěn)。

在力成本身封測部分,洪嘉鍮指出,標準型DRAM封測量持穩(wěn),產(chǎn)能持續(xù)滿載,移動DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封測需求高于往年季節(jié)性表現(xiàn),服務器存儲器需求可望逐季成長。

在快閃存儲器部分,洪嘉鍮表示,智能手機應用需求可能季節(jié)性調(diào)整,資料中心需求持穩(wěn),固態(tài)硬盤滲透率持續(xù)增加。

在系統(tǒng)級封裝和模組部分,洪嘉鍮表示,相關需求看佳,產(chǎn)品組合改善。在邏輯芯片封測部分,公司表示,傳統(tǒng)型封裝需求正向看待,持續(xù)開發(fā)先進封裝技術,目前模組廠稼動率接近滿載。

展望今年半導體市況,洪嘉鍮預期,今年全球半導體市場可望年成長5%到6%區(qū)間。

他并預期,今年第1季和第2季系統(tǒng)級封裝和模組表現(xiàn)看佳,第1季市況需求看佳,業(yè)績可望較去年同期成長,有機會創(chuàng)同期新高。

展望今年資本支出,力成表示,去年資本支出規(guī)模約新臺幣110億元左右,預估今年資本支出可超過百億元。

法人預期,力成新產(chǎn)能將于第1季投產(chǎn),布局3D NAND型快閃存儲器封測,新產(chǎn)能可望在第1季貢獻業(yè)績。

另外服務器DRAM訂單能見度可看到第1季底,預期第1季業(yè)績可望較去年同期成長16%到17%,今年上半年力成在存儲器封測表現(xiàn)可正向看待。

力成去年第4季營收創(chuàng)新高 今年第1季淡季不淡

力成去年第4季營收創(chuàng)新高 今年第1季淡季不淡

存儲器封測廠力成自結(jié)2019年12月合并營收65.99億元(新臺幣,下同),創(chuàng)歷年單月新高,去年第4季營收也創(chuàng)單季新高。法人估2020年第1季業(yè)績可創(chuàng)同期新高。

力成自結(jié)2019年12月合并營收65.99億元,較去年11月63.94億元成長3.22%,比2018年同期53.29億元增加23.83%。法人指出,力成去年12月營收創(chuàng)歷史單月新高。

力成去年第4季自結(jié)合并營收193.08億元,較去年第3季177.05億元成長9.05%,法人指出,去年第4季營收創(chuàng)歷年單季新高。

力成去年第4季標準型存儲器滿載產(chǎn)出穩(wěn)定,行動存儲器(Mobile DRAM)、利基型及特殊型DRAM季節(jié)性需求看佳,服務器應用需求改善。

同時,因應今年第1季產(chǎn)能需求,力成去年9月和10月持續(xù)產(chǎn)能擴充,為公司成立以來首見。

累計2019年全年力成自結(jié)合并營收665.25億元,較前年680.39億元微降2.23%。

展望今年第1季營運,法人預期,力成新產(chǎn)能將于第1季投產(chǎn),布局3D NAND型快閃存儲器(NAND Flash)封測,新產(chǎn)能可望在第1季貢獻業(yè)績。

另外服務器動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)訂單能見度可看到第1季底,預期第1季業(yè)績可望較去年同期成長16%到17%,單季業(yè)績有機會創(chuàng)同期新高。今年上半年力成在存儲器封測表現(xiàn)可正向看待。

金邦攜手聯(lián)泰擴大存儲業(yè)務布局 將于MTS2020首次亮相

金邦攜手聯(lián)泰擴大存儲業(yè)務布局 將于MTS2020首次亮相

集邦咨詢2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會(MTS 2020)將于11月27日在深圳召開,存儲產(chǎn)業(yè)多家重量級廠商已經(jīng)確定出席。

金邦科技(GeIL)近日宣布將參加MTS 2020,并在峰會上展示其最新產(chǎn)品。

金邦科技是專業(yè)的內(nèi)存模塊制造商之一,經(jīng)營業(yè)務涵蓋內(nèi)存模塊、電競游戲周邊裝置、芯片組件測試及服務產(chǎn)品等。

除了專注自身業(yè)務成長之外,近日,金邦科技還與聯(lián)泰集團合作組建深圳聯(lián)泰金邦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團公司。

據(jù)悉,兩家集團將在2020年致力于推動存儲測試與封裝技術發(fā)展,并設立兩個廠房;第一期將共同投入2.5億元,進一步拓展中國手機、平板、電腦、服務器等行業(yè)需求。

金邦科技認為,這次合作將實現(xiàn)從封裝、測試到生產(chǎn)全過程綠色智能自動化,為企業(yè)產(chǎn)品全面走向智能制造化打下堅實的基礎。同時,金邦科技亦期待能為我國存儲半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻綿薄之力,以驅(qū)動新一波的成長。

為促進行業(yè)交流,推動存儲產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展,11月27日集邦咨詢將在深圳舉辦2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會。峰會報名正火熱進行中,歡迎廣大存儲產(chǎn)業(yè)人士的到來!

【關于MTS2020】

11月27日,由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會(MTS2020)”將在深圳金茂JW萬豪酒店舉辦。本次峰會將匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢內(nèi)存和閃存核心分析師出席活動,共同探討2020年存儲市場新趨勢、新變化。

存儲器封測需求旺 南茂第4季業(yè)績續(xù)看增

存儲器封測需求旺 南茂第4季業(yè)績續(xù)看增

半導體封測大廠南茂第4季業(yè)績可望較第3季成長,毛利率可維持第3季水準,第4季存儲器封測成長幅度可高于面板驅(qū)動IC封測,明年整體業(yè)績表現(xiàn)可較今年好。

南茂董事長鄭世杰昨天表示,第3季受惠NAND型快閃存儲器(NAND Flash)新品封測成長,此外高毛利面板驅(qū)動與觸控整合單芯片(TDDI)封測營收增加,帶動整體毛利率表現(xiàn),測試稼動率提升到75%,也改善第3季毛利率表現(xiàn)。

在有機發(fā)光二極管(OLED)面板驅(qū)動IC部分,鄭世杰指出,相關玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)業(yè)績雖然占比僅4%,不過預期OLED應用在智能手機可望持續(xù)成長。

展望第4季存儲器封測,南茂表示,動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)客戶消化庫存,需求略增;NOR型快閃存儲器客戶需求逐漸增加;NAND型快閃存儲器客戶需求增加,新業(yè)務專案穩(wěn)定成長。

在面板驅(qū)動IC封測部分,南茂指出,大尺寸面板應用在電視等庫存水位較高,需求較為疲弱;小尺寸面板應用在智慧型手機需求強勁;TDDI持續(xù)在HD等級面板擴大采用;OLED產(chǎn)品規(guī)模逐漸成長。

鄭世杰表示,產(chǎn)業(yè)狀況改善、美中貿(mào)易摩擦緩和,加上新智能手機推出,盡管電視面板庫存仍高、市場需求疲弱,不過預期第4季存儲器成長幅度,可高于驅(qū)動IC,高端產(chǎn)品測試量增加,預估南茂第4季封測業(yè)績可持續(xù)成長,當季訂單審慎樂觀。

法人問及第4季毛利率表現(xiàn),鄭世杰預期,第4季毛利率可與第3季相當。

展望明年,鄭世杰預期存儲器封測仍可持續(xù)成長,預估明年整體狀況可較今年好。

在資本投資部分,鄭世杰表示,南茂持續(xù)投資快閃存儲器封測機臺,由于OLED面板IC測試時間長,目前有規(guī)劃增加投資,不過還沒有付諸實現(xiàn)。南茂預期,今年全年資本支出約占整體營收比重約25%。

硅谷論存儲,佰維首秀FMS 2019全球頂級閃存峰會

硅谷論存儲,佰維首秀FMS 2019全球頂級閃存峰會

全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit(簡稱“FMS”)即將于8月6日在美國硅谷圣克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲行業(yè)內(nèi)國際頂級的峰會,來自全球的優(yōu)秀閃存企業(yè)每年匯聚于此,針對新技術、新產(chǎn)品進行深入的技術交流。作為領先的存儲全案提供商,佰維將攜存儲和封測解決方案亮相FMS2019,在#634展位與大家一起“齊話存儲未來,共賞封景無限”。

從“芯”到“端”,存儲無限可能

存儲之“芯”是一切智能科技的基礎。隨著5G通信與AIoT的快速融合與發(fā)展,數(shù)據(jù)存儲的需求增多,標準提高,存儲形態(tài)也“千人千面”,更是離不開全系列、差異化存儲產(chǎn)品的支持。佰維通過自主創(chuàng)新與技術合作的創(chuàng)新戰(zhàn)略驅(qū)動,集合了芯片研發(fā)設計、高端封裝測試、全球化銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)品類型覆蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”,U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存儲。

豐富的產(chǎn)品線,輔以“菜單式”的方案選型,和“定制化”的存儲服務,充分滿足各種“端”應用的存儲需求,為客戶提供從“芯”到“端”的存儲全案服務。

佰維以存儲技術為核心,圍繞“高性能、穩(wěn)定性、安全性、強固型和耐用性”五個維度的需求,為客戶提供全方位的存儲產(chǎn)品和服務。此次FMS展會上,佰維將向大家展示其最硬核的存儲產(chǎn)品——容量高達32TB,最大順序讀速高達7000MB/s,究竟是何產(chǎn)品呢,大家敬請期待!

佰維SiP,后摩爾時代的封測新選擇

在芯片層面上,摩爾定律促進了性能的不斷往前推進,但很遺憾PCB板并不遵從摩爾定律,也成為了阻礙整個系統(tǒng)性能提升的瓶頸。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題,在業(yè)內(nèi)多個領域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn),如全球首款基于SiP封測的無線充電接收模塊、腕帶模組、Wi-Fi模塊以及SiP封測的P10 移動SSD?;诎劬S領先的封測技術,佰維最小尺寸eMMC可以做到8*8mm,厚度最薄可做到0.6mm,逼近封裝測試厚度的極限,而這樣的創(chuàng)新突破則為智能穿戴的應用提供更多想象空間。

佰維SiP方案具有開發(fā)周期短、功能更多、功耗更低、性能更優(yōu)良、成本價格更低、體積更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點。物聯(lián)時代對各類智能終端電子產(chǎn)品的功能要求日趨多元化、復雜化,佰維SiP封裝技術可使多顆、多種類、多層級功能的晶圓整合在基板或者芯片級的單一封裝形式當中成為可能。

佰維在封測領域積累了數(shù)十項專利,封測產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上。憑借先進的技術和強大的生產(chǎn)能力,佰維為客戶提供從產(chǎn)品選型、可行性評估、定制化設計開發(fā)、測試驗證到生產(chǎn)制造的一站式IC服務,為AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的新興應用、智能應用提供支持。

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創(chuàng)芯無限!佰維與您相約深圳國際半導體展

創(chuàng)芯無限!佰維與您相約深圳國際半導體展

芯片半導體行業(yè),是中國制造的重要環(huán)節(jié),在全球半導體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下,中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠,伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應用、5G通信等大量應用背景的產(chǎn)生,以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導,未來幾年,半導體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。

2019深圳國際半導體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智造展同期舉辦,展會匯聚行業(yè)專家和資本巨頭,與設計、制造、封測、材料和設備廠商開展對話,共同分享產(chǎn)業(yè)財富新機會,作為華南區(qū)重要的IC封測廠商,佰維受邀參展。

借助此次展會,佰維將向大家展示我們諸多的技術案例:如成熟掌握的16層堆疊技術;多器件、多維度封測的SiP封裝方案——無線充電模塊、智能手表模塊、Wi-Fi模塊,移動SSD P10、BGA SSD等,以及比傳統(tǒng)方案減小約60%面積的ePOP,超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

從2009年佰維建立自己的第一座IC封測廠以來,經(jīng)過堅持不懈的努力與技術攻關,在封測領域積累了數(shù)十項專利,封測產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上,達到世界最先進水準。以存儲芯片為例,10年來累計封測出貨量9億顆以上,贏得了行業(yè)的廣泛信任和認可。佰維憑借先進的技術和強大的生產(chǎn)能力,為客戶提供從產(chǎn)品選型、可行性評估、定制化設計開發(fā)、測試驗證到生產(chǎn)制造的一站式IC服務,為AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的新興應用、智能應用提供支持。我們誠摯歡迎新老客戶蒞臨佰維展臺展觀,體驗佰維封測、存儲產(chǎn)品與服務,攜手發(fā)掘芯片產(chǎn)業(yè)升級的無限潛能。

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南茂第2季看好兩大動能 業(yè)績估可逐季成長

南茂第2季看好兩大動能 業(yè)績估可逐季成長

半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示,第2季看好NAND Flash新項目和驅(qū)動IC封測拉貨力道,預估南茂第2季起業(yè)績可逐季成長。

南茂昨日下午舉行在線法人說明會;展望第2季,鄭世杰指出第2季持續(xù)受惠手機面板驅(qū)動與觸控整合單晶片(TDDI)導入12寸卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝產(chǎn)品,相關產(chǎn)能需求增加,預估整體驅(qū)動IC封測業(yè)績可逐季成長。

南茂續(xù)擴充COF產(chǎn)能,簽定產(chǎn)能保障協(xié)議,相關產(chǎn)能增加有助毛利率提升,未來稼動率可期。

在存儲器封測部分,鄭世杰表示,產(chǎn)品價格跌幅趨緩,客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存,南茂擴展新的存儲器業(yè)務范疇,例如NAND Flash有新客戶的封裝項目挹注,可提升封測產(chǎn)能稼動率水平,整體存儲器業(yè)績也可從第2季起逐季成長。

法人指出,第2季南茂在NAND Flash封裝的成長幅度較大、其次是驅(qū)動IC封測、再者是車用NOR Flash、DRAM封裝仍有待觀察。

展望今年整體業(yè)績,鄭世杰預估,南茂從第2季開始有機會逐季成長。

從資本支出來看,南茂預估公司每年資本支出約占營收比重的20%到25%,今年驅(qū)動IC封測需求強勁,也占資本支出主要內(nèi)容。相關資本支出擴充產(chǎn)能均簽有保障協(xié)議。

觀察第1季業(yè)績表現(xiàn),鄭世杰表示,第1季由于農(nóng)歷新年和2月工作天數(shù)減少因素,整體稼動率下滑到約7成,其中驅(qū)動IC封測稼動率約7成多,存儲器封測稼動率約6成。

存儲器由于客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存減少下單,包括DRAM和Flash業(yè)績季減約15%到16%區(qū)間;驅(qū)動IC業(yè)績季減約6%到7%,不過扣除工作天數(shù)影響,驅(qū)動IC封測營收仍有小幅季增。

鄭世杰表示,第1季智能手機需求衰退,小尺寸面板需求COG封裝受到影響,不過驅(qū)動IC產(chǎn)品加上金凸塊營收比重共約54%。新款智能型手機窄邊框面版設計帶動TDDI用COF封裝需求增加,此外大電視驅(qū)動IC數(shù)量受惠4K電視滲透率穩(wěn)健向上,今年第1季COF稼動率接近滿載水平。

從終端應用來看,南茂第1季車用電子類業(yè)績較去年第4季持平。工規(guī)和車用業(yè)績占比維持在10%,智能型裝置比重來到37%,大尺寸COF占比約27%。

從產(chǎn)品營收比重來看,南茂第1季驅(qū)動IC封測占比約35.1%,金凸塊占比約18.8%,DRAM占比約16.9%,快閃存儲器占比約18.2%,邏輯和混合訊號占比約10.4%。

從資本支出來看,今年第1季資本支出約新臺幣6.285億元,其中驅(qū)動IC封測占比約59.3%,晶圓凸塊制造占比約8.4%,測試服務占比約25%,封裝服務占比約7.3%。

行動時代到智慧化時代,存儲測試產(chǎn)業(yè)誰主沉浮?

行動時代到智慧化時代,存儲測試產(chǎn)業(yè)誰主沉???

ICT產(chǎn)業(yè)從行動時代跨入智慧化時代,終端系統(tǒng)業(yè)者轉(zhuǎn)進新興應用領域,藉此創(chuàng)造多元化業(yè)務,提供客戶更高附加價值。擁有完善的turkey solution一直是丹利的優(yōu)勢,丹利電子深耕于測試產(chǎn)業(yè)近二十年的專業(yè)領域,存儲產(chǎn)品測試技術丹利為業(yè)界之首,提供不同應用平臺/CTL設定條件客制化Flow,在減少測試時間與提升產(chǎn)能下,卻不影響IC良率是我們滿足客戶擁有高質(zhì)量賦予的使命。

丹利除基本 LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B與LPDDR4 200B外,也已就緒eMMC(SLC、MLC、TLC 、QLC) 、LPDDR4X eMCP 254B與LPDDR4X 200B的測試相關軟硬件。

新興應用的領域,牽動著封裝工藝邁進,丹利客制化自動測試技術從未缺席,并吸引知名大廠攜手簽署戰(zhàn)略合作協(xié)定,在存儲產(chǎn)品代工測試等跨領域全面深化合作,建立密切的合作伙伴關系,深信一加一大于二的效果,能充分發(fā)揮各自專業(yè)優(yōu)勢,共同促進雙方的業(yè)務發(fā)展和產(chǎn)品延伸,期待開創(chuàng)雙方營運新契機。并可望將于2019年第3季增加更多與知名大廠密切合作機會。

丹利一直保持開放合作的態(tài)度是維持長期競爭力的基石,提供全面測試技術與服務深獲長期合作伙伴之肯定。透過跨領域并整合資源和能力及互補優(yōu)勢,不斷推動技術創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新,打造共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài),共同提升全球存儲市場新力量。