力成第1季營(yíng)收同期次高 估第2季回溫

力成第1季營(yíng)收同期次高 估第2季回溫

存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成自結(jié)3月合并營(yíng)收49.18億元(新臺(tái)幣,下同),來(lái)到歷年同期次高。第1季營(yíng)收144.32億元,為同期次高,預(yù)期第2季業(yè)績(jī)可逐步回溫。

力成自結(jié)3月合并營(yíng)收49.18億元,較2月43.4億元增加13.31%,比去年同期56.49億元減少12.94%。法人指出,力成3月營(yíng)收來(lái)到歷年同期次高。

累計(jì)今年前3月力成自結(jié)合并營(yíng)收144.32億元,比去年第4季166.39億元減少13.2%,較去年同期159.09億元減少9.29%。法人指出,力成第1季營(yíng)收來(lái)到歷年同期次高。

力成先前指出,第1季業(yè)績(jī)相對(duì)偏弱,預(yù)估第2季業(yè)績(jī)可望逐步回溫。其中標(biāo)準(zhǔn)型DRAM封測(cè)產(chǎn)能持穩(wěn),繪圖芯片存儲(chǔ)器庫(kù)存調(diào)整,消費(fèi)產(chǎn)品利基型DRAM和行動(dòng)存儲(chǔ)器封測(cè)趨緩。

在資本支出方面,力成今年支出規(guī)模較去年明顯減少,投資規(guī)??赡軠p半,以改善制程、增加先進(jìn)產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主,不會(huì)影響建置扇出型封裝新廠進(jìn)度,新廠預(yù)估2020年下半年完成,預(yù)估最快2021年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。

華泰上季終止連8虧,今年?duì)I運(yùn)迎轉(zhuǎn)機(jī)

華泰上季終止連8虧,今年?duì)I運(yùn)迎轉(zhuǎn)機(jī)

受惠于NAND Flash晶圓供給量充足,封測(cè)廠華泰去年第四季由虧轉(zhuǎn)盈,以減資后股本計(jì)算每股凈利0.11元(新臺(tái)幣,下同),優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。今年以來(lái)上游原廠持續(xù)釋出NAND Flash晶圓,雖然市場(chǎng)供給過剩且價(jià)格走跌,但對(duì)以量計(jì)價(jià)的封測(cè)廠華泰來(lái)說卻是營(yíng)運(yùn)利多,3月產(chǎn)能利用率已逼近滿載。法人看好華泰今年季季都賺錢,營(yíng)運(yùn)已確定走出谷底。

去年下半年全球主要NAND Flash原廠全面量產(chǎn)64層3D NAND,帶動(dòng)華泰第四季封測(cè)產(chǎn)能利用率明顯回升,加上EMS事業(yè)受惠于美中貿(mào)易戰(zhàn)帶動(dòng)的轉(zhuǎn)單效應(yīng)發(fā)酵,去年第四季營(yíng)運(yùn)由虧轉(zhuǎn)盈。

華泰去年第四季合并營(yíng)收季增2.3%達(dá)42.07億元,較前年同期成長(zhǎng)18.0%,平均毛利率季增1倍達(dá)8.6%,較前年同期拉升8個(gè)百分點(diǎn),代表本業(yè)獲利的營(yíng)業(yè)利益由負(fù)轉(zhuǎn)正達(dá)0.75億元,歸屬母公司稅后凈利0.61億元,與前年同期虧損3.01億元相較,營(yíng)運(yùn)面大幅好轉(zhuǎn),以減資后股本計(jì)算,單季每股凈利0.11元。

華泰去年上半年?duì)I運(yùn)仍低迷,下半年才明顯好轉(zhuǎn),所以去年仍出現(xiàn)小幅虧損。華泰去年合并營(yíng)收年增9.4%達(dá)151.88億元,平均毛利率年增近1倍達(dá)3.5%,歸屬母公司凈損1.12億元,與前年虧損7.14億元相較,虧損幅度已大幅收斂逾8成,每股凈損0.20元。

華泰今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于去年同期,受惠于NAND Flash晶圓供給充足,金士頓、群聯(lián)、江波龍等3大客戶擴(kuò)大封測(cè)訂單,今年前2個(gè)月合并營(yíng)收達(dá)25.24億元,較去年同期成長(zhǎng)28.6%。至于EMS事業(yè)則受惠于美中貿(mào)易摩擦影響下,客戶有意遷移產(chǎn)線避免關(guān)稅影響,帶動(dòng)華泰EMS模塊接單強(qiáng)勁。

整體來(lái)看,華泰3月以來(lái)接單暢旺,包括特殊規(guī)格記憶卡、固態(tài)硬盤(SSD)、云端服務(wù)器及工業(yè)計(jì)算機(jī)次系統(tǒng)模塊等接單均優(yōu)于預(yù)期,封測(cè)事業(yè)產(chǎn)能利用率接近滿載,EMS事業(yè)維持穩(wěn)健。法人預(yù)估華泰第一季維持獲利,今年?duì)I收逐季成長(zhǎng),每季營(yíng)運(yùn)都會(huì)賺錢。

中國(guó)存儲(chǔ)自制化勢(shì)不可擋!蔚華科技攜手YIKC搶攻測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)

中國(guó)存儲(chǔ)自制化勢(shì)不可擋!蔚華科技攜手YIKC搶攻測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)

中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正蘊(yùn)含著巨大的潛力市場(chǎng),引起了國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的重點(diǎn)關(guān)注,部分企業(yè)已經(jīng)開始提前布局。

3月21日,半導(dǎo)體測(cè)試解決方案提供商蔚華科技宣布與韓國(guó)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備廠商YIKC集團(tuán)策略結(jié)盟,代理該集團(tuán)旗下YIKC及EXICON兩大產(chǎn)品線,攜手搶食大中華區(qū)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)蛋糕。

瞄準(zhǔn)中國(guó)存儲(chǔ)自制化市場(chǎng)

據(jù)了解,過去YIKC集團(tuán)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備以提供韓國(guó)內(nèi)需為主,蔚華科技則一直深耕大中華區(qū)市場(chǎng),這次兩者合作主要是看準(zhǔn)未來(lái)中國(guó)自制內(nèi)存及SoC的發(fā)展與商機(jī)。

眾所周知,近年來(lái)中國(guó)大力發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。蔚華科技董事長(zhǎng)陳有諒表示,“中國(guó)存儲(chǔ)自制化已勢(shì)不可擋,我們非??春梦磥?lái)中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,這一點(diǎn)我們從不懷疑?!?/p>

在他看來(lái),一方面5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的需求增量,中國(guó)市場(chǎng)正迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇;另一方面,他認(rèn)為中國(guó)自主發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)這條道路是勢(shì)必要走的,這必將帶動(dòng)相關(guān)測(cè)試設(shè)備的需求,這個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)值得期待。

不過,在中國(guó)存儲(chǔ)自制化趨勢(shì)下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商奮起直追并不斷進(jìn)步,以華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等為代表的國(guó)產(chǎn)企業(yè)已進(jìn)入國(guó)內(nèi)封測(cè)供應(yīng)鏈體系,在模擬/數(shù)模測(cè)試和分立器件測(cè)試領(lǐng)域已基本可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,存儲(chǔ)測(cè)試領(lǐng)域企業(yè)嘉合勁威去年也推出了存儲(chǔ)顆粒測(cè)試設(shè)備銀芯一號(hào)和銀芯二號(hào)。

對(duì)于本土廠商的日漸崛起,YIKC集團(tuán)董事長(zhǎng)崔明培(Myung Bae Choi)表示,雖然目前中國(guó)本土內(nèi)存測(cè)試設(shè)備廠商雖已取得一定成績(jī),但是內(nèi)存測(cè)試設(shè)備技術(shù)門檻較高,本土廠商仍需要一段時(shí)間發(fā)展,YIKC集團(tuán)在此之前已多年的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn),此時(shí)搶進(jìn)中國(guó)市場(chǎng)具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

事實(shí)上,當(dāng)前國(guó)產(chǎn)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備企業(yè)大多布局低端產(chǎn)品,中高端測(cè)試設(shè)備如疊加Flash的測(cè)試設(shè)備還需要進(jìn)一步發(fā)展,因此大部分中高端設(shè)備仍依賴國(guó)外企業(yè),YIKC集團(tuán)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)有利于企業(yè)節(jié)約投入成本,在地化流程更能因應(yīng)客戶需求提升生產(chǎn)效率。

縱觀市場(chǎng)大環(huán)境,自去年第四季度以來(lái),全球存儲(chǔ)市場(chǎng)在經(jīng)歷前兩年的輝煌后如今價(jià)格下滑十分明顯,但對(duì)此崔明培仍持樂觀態(tài)度。在他看來(lái),5G時(shí)代到來(lái)后,各領(lǐng)域發(fā)展將需要更大內(nèi)存容量,當(dāng)前全球主要存儲(chǔ)器企業(yè)亦在擴(kuò)建工廠,現(xiàn)在暫時(shí)看起來(lái)不太景氣的存儲(chǔ)市場(chǎng)以后仍將有較大的發(fā)展。

“不管市場(chǎng)多么不景氣,存儲(chǔ)器仍是不可或缺,中國(guó)存儲(chǔ)自制化這一趨勢(shì)則預(yù)示著接下來(lái)本土市場(chǎng)的成長(zhǎng)性?!币虼耍瑢?duì)于選擇YIKC集團(tuán)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)挺進(jìn)中國(guó)市場(chǎng),陳有諒亦認(rèn)為“時(shí)間剛剛好”。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合搶食蛋糕

除了抓住好時(shí)機(jī)外,在陳有諒看來(lái),兩者此番合作稱得上是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。

資料顯示,YIKC集團(tuán)成立于1993年,是韓國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌及韓國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要推手之一,多年來(lái)持續(xù)大量投入研發(fā)資源,開發(fā)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備,并與日本研究中心合作開發(fā)。

據(jù)介紹,YIKC集團(tuán)的測(cè)試平臺(tái)在韓國(guó)擁有70%市場(chǎng)占有率,客戶群體包括三星、SK海力士等知名存儲(chǔ)器廠商企業(yè),其產(chǎn)品不論在產(chǎn)能、產(chǎn)品性能或是產(chǎn)品可靠度上都深受客戶肯定。

陳有諒指出,YIKC集團(tuán)在內(nèi)存測(cè)試設(shè)備的實(shí)力十分可觀,它的設(shè)備產(chǎn)品是非常值得期待,但是此前一直沒有進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),他相信經(jīng)過此次合作,蔚華科技將為其迅速打開中國(guó)市場(chǎng),為客戶提供另一種優(yōu)質(zhì)的測(cè)試平臺(tái)選擇。

對(duì)于YIKC而言,蔚華科技亦是一個(gè)極佳的合作伙伴。作為一家專業(yè)的測(cè)試設(shè)備解決方案商,蔚華科技已積累了三十多年的經(jīng)驗(yàn),旗下?lián)碛腥轿唤鉀Q方案,支持IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品及服務(wù)、半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及缺陷檢測(cè)設(shè)備等,且在大中華區(qū)深耕多年。

近年來(lái),蔚華科技正在以超出市場(chǎng)預(yù)期的速度拓展產(chǎn)品線以滿足客戶各式產(chǎn)品應(yīng)用的測(cè)試需求,除了YIKC集團(tuán)外近期還引進(jìn)了Northstar、ShibaSoku、HANWA、AFORE、Translarity、SEMICS、ERS、松濱光子學(xué)(Hamamatsu)、東麗工程(Toray Engineering)、Turbodynamics等,已成為許多半導(dǎo)體設(shè)備商進(jìn)軍大中華區(qū)的策略伙伴首選。

崔明培十分看好YIKC集團(tuán)與蔚華科技的合作,他堅(jiān)信憑借YIKC集團(tuán)的技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、蔚華科技多年的運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)和資源積累,YIKC集團(tuán)將會(huì)在中國(guó)市場(chǎng)取得很好的成績(jī)。

據(jù)陳有諒?fù)嘎?,在目前中?guó)存儲(chǔ)制造廠尚且只有少數(shù)幾家,蔚華科技與其中有兩家廠商已有較好的合作機(jī)會(huì),雙方已進(jìn)行了初步的洽談?!拔等A科技和YIKC集團(tuán)的合作才剛開始,相信2019年會(huì)看到成績(jī),我們有信心在內(nèi)存測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域拿下較大的市場(chǎng)份額?!?/p>

美光擴(kuò)大臺(tái)灣DRAM卓越中心 欲新招募千人

美光擴(kuò)大臺(tái)灣DRAM卓越中心 欲新招募千人

存儲(chǔ)器大廠美光科技(Micron)將擴(kuò)大臺(tái)灣DRAM卓越中心營(yíng)運(yùn)規(guī)模,除了在今年將桃園廠(原華亞科)及臺(tái)中廠(原瑞晶)制程升級(jí)至1y納米,臺(tái)中廠旁的封測(cè)廠也展開先進(jìn)技術(shù)開發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)。

臺(tái)灣美光存儲(chǔ)器董事長(zhǎng)徐國(guó)晉表示,DRAM卓越中心除了制造能力提升,更是技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)中心,美光臺(tái)灣員工已逾7,000人,今年將再招募千人,希望年底能達(dá)8,000人規(guī)模。

美光目前為臺(tái)灣最大外商公司,在美光的全球布局下,臺(tái)灣已經(jīng)是美光最大的DRAM制造重鎮(zhèn),除了桃園廠及臺(tái)中廠外,美光自建封測(cè)廠也已進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí),美光與臺(tái)灣封測(cè)代工廠亦有緊密合作關(guān)系,包括力成、南茂、華東等仍持續(xù)承接美光釋出的封測(cè)代工訂單。

徐國(guó)晉表示,美光不斷提升在臺(tái)灣的前段DRAM廠的制程技術(shù),現(xiàn)階段桃園廠與臺(tái)中廠均順利量產(chǎn)1x納米制程,預(yù)計(jì)今年下半年將導(dǎo)入1y納米制程,并啟動(dòng)1z納米制程移轉(zhuǎn)工程,明年可望進(jìn)入量產(chǎn)。

徐國(guó)晉表示,美光后段封測(cè)廠開始量產(chǎn),前后段已順利完成整合,美光會(huì)持續(xù)擴(kuò)大臺(tái)灣DRAM卓越中心營(yíng)運(yùn)規(guī)模,所以要大舉征才。美光DRAM卓越中心不僅是制造,還包括了產(chǎn)品設(shè)計(jì)及銷售等,目前在臺(tái)員工逾7,000人,今年內(nèi)將再招募千人,年底應(yīng)可達(dá)8,000人規(guī)模。

此外,美光封測(cè)廠也導(dǎo)入人工智能(AI)的智能制造。徐國(guó)晉說,不僅前段DRAM廠加入AI智能制造,后段封測(cè)廠亦是臺(tái)灣唯一的全自動(dòng)化封測(cè)廠,雖然積極往自動(dòng)化走,不過對(duì)于人力的需求還是有增無(wú)減。隨著采用AI的生產(chǎn)制造模式,晶圓產(chǎn)出可以提升10%、產(chǎn)品質(zhì)量提升35%、提前達(dá)到成熟良率目標(biāo)25%,能有效降低單位生產(chǎn)成本。

對(duì)于今年人才招募部分,徐國(guó)晉指出,今年招募的新人當(dāng)中,有很大的部分都是在后段封測(cè)廠,另外會(huì)有三分之一新人都是非制造相關(guān),包括研發(fā)中心、供應(yīng)鏈管理等,非制造部分預(yù)估要新增300人左右。過去美光科技在臺(tái)灣知名度不高,因此招募人才不易,今年透過校園計(jì)劃、在地化融合、人才培育等方式,希望能加快吸引人才。

Q1淡季有撐,南茂穩(wěn)揚(yáng)

Q1淡季有撐,南茂穩(wěn)揚(yáng)

封測(cè)廠南茂營(yíng)運(yùn)雖因步入產(chǎn)業(yè)淡季,單月營(yíng)收較去年10月高檔下滑,但受惠驅(qū)動(dòng)IC薄膜覆晶封裝(COF)需求暢旺撐盤,2019年1月自結(jié)合并營(yíng)收15.49億元,較去年12月15.37億元微增0.78%、較去年同期13.36億元成長(zhǎng)15.93%。

南茂董事長(zhǎng)鄭世茂先前指出,雖然上半年半導(dǎo)體市況相對(duì)趨守,但南茂受惠標(biāo)準(zhǔn)型DRAM訂單增加、觸控面板感應(yīng)芯片(TDDI)產(chǎn)品滲透率提升,預(yù)期首季淡季營(yíng)運(yùn)落底,可望自第二季起逐季成長(zhǎng)。

鄭世杰指出,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、低容量NAND Flash項(xiàng)目預(yù)計(jì)首季陸續(xù)完成驗(yàn)證,下半年相關(guān)需求效益可望顯現(xiàn)。同時(shí),集團(tuán)布局車用及工業(yè)用產(chǎn)品領(lǐng)域,對(duì)NAND Flash、DRAM、驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)均有需求,看好今年整體需求可望穩(wěn)健向上,帶動(dòng)營(yíng)收貢獻(xiàn)占比顯著提升。

法人指出,智能型手機(jī)采全屏幕、窄邊框設(shè)計(jì)已成趨勢(shì),帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC封裝自COG改采COF、或改采TDDI,因測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)致使產(chǎn)能吃緊,今年在陸系安卓陣營(yíng)提前下單拉抬下,使南茂上半年驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)訂單需求暢旺,稼動(dòng)率可望維持高檔。

法人認(rèn)為,雖因利基型DRAM、NOR Flash庫(kù)存調(diào)整、驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)稼動(dòng)率下降,南茂首季營(yíng)運(yùn)仍有季節(jié)性淡季調(diào)整,但在COF需求暢旺、且去年比較基期較低下,上半年淡季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍有撐。

力成預(yù)估今年資本支出恐減半

力成預(yù)估今年資本支出恐減半

存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成自結(jié)1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣51.72億元,較去年12月53.29億元減少2.9%,比去年同期53.91億元減少4%。法人指出,力成1月營(yíng)收仍來(lái)到同期次高。

展望今年第1季,力成預(yù)估第1季業(yè)績(jī)相對(duì)偏弱,第2季業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)逐步回溫。

其中標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)封測(cè)產(chǎn)能持穩(wěn),繪圖芯片存儲(chǔ)器庫(kù)存調(diào)整,消費(fèi)產(chǎn)品利基型DRAM和行動(dòng)存儲(chǔ)器封測(cè)趨緩。固態(tài)硬盤用快閃存儲(chǔ)器封測(cè)庫(kù)存持續(xù)調(diào)節(jié),傳統(tǒng)邏輯IC封測(cè)和先進(jìn)IC封測(cè)減緩。

力成預(yù)期,今年資本支出規(guī)模較去年明顯減少,可能減半,以改善制程、增加先進(jìn)產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主,不會(huì)影響建置扇出型封裝新廠進(jìn)度,預(yù)估2020年下半年完成,最快2021年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。

紫光企業(yè)級(jí)3D NAND封測(cè)正式進(jìn)入量產(chǎn)

紫光企業(yè)級(jí)3D NAND封測(cè)正式進(jìn)入量產(chǎn)

1月7日,紫光集團(tuán)官方微信公眾號(hào)發(fā)文,宣布旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。

資料顯示,紫光宏茂的前身宏茂微電子(上海)有限公司原為臺(tái)灣南茂科技的全資子公司,2017年6月紫光集團(tuán)通過旗下全資子公司西藏紫光國(guó)微出資收購(gòu)其48%股權(quán),成為其最大股東并實(shí)際主導(dǎo)經(jīng)營(yíng)。

2018年7月4日,宏茂微電子正式完成工商登記變更,公司名稱由“宏茂微電子(上海)有限公司”變更為“紫光宏茂微電子(上海)有限公司”。經(jīng)過一系列戰(zhàn)略調(diào)整和轉(zhuǎn)型,紫光宏茂重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)器的封裝與測(cè)試。

根據(jù)紫光集團(tuán)存儲(chǔ)芯片戰(zhàn)略規(guī)劃,紫光宏茂自2018年4月起開始建設(shè)全新3D NAND封裝測(cè)試產(chǎn)線,組建團(tuán)隊(duì)、研發(fā)先進(jìn)封測(cè)技術(shù);2018年5月完成無(wú)塵室建置;2018年6月開始投片實(shí)驗(yàn);2018年9月完成產(chǎn)品初期驗(yàn)證;2018年11月產(chǎn)品通過客戶內(nèi)部驗(yàn)證;2019年1月順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),正式交付紫光存儲(chǔ)用于企業(yè)級(jí)SSD的3D NAND芯片顆粒。

至此,紫光宏茂成為全系列存儲(chǔ)器封測(cè)的一站式服務(wù)提供商,產(chǎn)品包括3D NAND(Raw NAND,eMMC,UFS,eMCP,TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲(chǔ)器產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。紫光集團(tuán)表示,紫光宏茂企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)成功量產(chǎn),標(biāo)志著內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的重大突破,也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。

目前,紫光集團(tuán)在存儲(chǔ)器領(lǐng)域擁有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、西安紫光國(guó)芯、紫光存儲(chǔ)等系列子公司,涵蓋NAND Flash、DRAM等存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、制造、封測(cè)及模組等產(chǎn)業(yè)鏈布局。

2018年8月6日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)公開發(fā)布其突破性技術(shù)XtackingTM,該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來(lái)前所未有的I/O高性能,更高的存儲(chǔ)密度以及更短的產(chǎn)品上市周期,據(jù)悉長(zhǎng)江存儲(chǔ)已成功將Xtacking技術(shù)應(yīng)用于其第二代3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)。

根據(jù)規(guī)劃,長(zhǎng)江存儲(chǔ)將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,傳聞2020年將跳過96層堆棧的3D閃存,直接量產(chǎn)128層堆棧的3D閃存。業(yè)界認(rèn)為,紫光宏茂企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的成功量產(chǎn)為長(zhǎng)江存儲(chǔ)芯片規(guī)模上市做好最后的準(zhǔn)備。