“2020年注定是艱難的一年，經(jīng)歷了中美貿(mào)易緊張局勢(shì)不斷升級(jí)，疫情全球蔓延。對(duì)于身處疫情爆發(fā)最中心武漢的長(zhǎng)江存儲(chǔ)而言，種種磨難的感受尤為深刻。幸運(yùn)的是在公司全體員工和合作伙伴的攜手努力下，長(zhǎng)江存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)了疫情期間不停產(chǎn)、零感染的目標(biāo)?！?月27日，在SEMICON CHINA 2020的開(kāi)幕主題演講中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)席首席技術(shù)官程衛(wèi)華表示，“在積極復(fù)工復(fù)產(chǎn)的同時(shí)，我們也在思考，如何審時(shí)度勢(shì)，加強(qiáng)企業(yè)自身的內(nèi)功。”

雖然疫情對(duì)人們生活造成了很大影響，但是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)而言，則帶來(lái)了一些新需求趨勢(shì)。程衛(wèi)華指出，首先，疫情期間在家辦公、遠(yuǎn)程會(huì)議成為常態(tài)化，使得各大企業(yè)需要升級(jí)服務(wù)器以確保遠(yuǎn)程辦公的工作效率。其次，學(xué)校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)停課，與此同時(shí)優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)課、在線教育平臺(tái)如雨后春筍不斷涌現(xiàn)，消費(fèi)者更愿意為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)買單。最后，線下的影院經(jīng)歷了前所未有的寒冬，而短視頻直播行業(yè)興起；手機(jī)和電腦的消費(fèi)出現(xiàn)了短期的放緩，但是手機(jī)游戲、新互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和娛樂(lè)體感、健身、VR/AR等終端需求增長(zhǎng)。這些都說(shuō)明科技的發(fā)展不會(huì)因?yàn)橐咔槎Ｏ履_步，新的生活方式和創(chuàng)新應(yīng)用正在不斷的走進(jìn)我們的生活。

“一大批優(yōu)秀的創(chuàng)新企業(yè)和新興業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn)，未來(lái)線上和線下的業(yè)務(wù)布局將得以重構(gòu)，最終達(dá)到新的平衡?！彼硎荆鞍雽?dǎo)體技術(shù)存儲(chǔ)行業(yè)作為全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的必不可少的一環(huán)，將不斷創(chuàng)新來(lái)支持和滿足新的應(yīng)用需求，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作，讓科技創(chuàng)造更美好的生活?！?/p>

在這些新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，對(duì)3D NAND閃存技術(shù)和市場(chǎng)的需求變化也非常明顯。首先是消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的變化推動(dòng)著閃存技術(shù)的需求，比如便攜式體感游戲機(jī)對(duì)閃存市場(chǎng)的推動(dòng)；索尼PS5將機(jī)械硬盤升級(jí)為固態(tài)硬盤，使得NAND閃存需求瞬間飆升。其次云業(yè)務(wù)對(duì)SSD的需求推動(dòng)也非常明顯。在武漢疫情期間，紫光集團(tuán)旗下的新華三為雷神山、火神山醫(yī)院建設(shè)捐贈(zèng)了數(shù)千套網(wǎng)路設(shè)備，并協(xié)助在第一時(shí)間完成了測(cè)試調(diào)試，大數(shù)據(jù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)的為遠(yuǎn)程會(huì)診、遠(yuǎn)程醫(yī)療創(chuàng)造必要的條件，為兩個(gè)醫(yī)院搶救患者贏得了寶貴的時(shí)間。這些應(yīng)用就云業(yè)務(wù)推動(dòng)閃存需求一個(gè)很好的例子。

“在更多的云業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)信息服務(wù)高速發(fā)展的推動(dòng)下，企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)雖然在今年下半年會(huì)有一個(gè)小幅的波動(dòng)，但總體仍會(huì)一路保持上漲的態(tài)勢(shì)?！背绦l(wèi)華指出，“另一方面，隨著QLC技術(shù)的成熟及其成本成本優(yōu)勢(shì)，大容量低成本的SSD產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用于海量數(shù)據(jù)服務(wù)。接下來(lái)，企業(yè)級(jí)SSD、個(gè)人電腦、智能手機(jī)將是未來(lái)NAND閃存市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2024年，SSD需求將占整體閃存總量的57.7%，智能手機(jī)需求則占27%?！?/p>

長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND技術(shù)進(jìn)展

對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)而言，市場(chǎng)容量足夠大，機(jī)會(huì)也足夠多，而且還有很多高速率低延時(shí)的應(yīng)用還沒(méi)有被充分開(kāi)發(fā)出來(lái)?！伴L(zhǎng)江存儲(chǔ)的加入，一方面將通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新為市場(chǎng)帶來(lái)活力，另一方面對(duì)應(yīng)全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的增長(zhǎng)，貢獻(xiàn)一份中國(guó)的力量，促進(jìn)行業(yè)良性健康發(fā)展。”程衛(wèi)華強(qiáng)調(diào)。

去年9月份，長(zhǎng)江存儲(chǔ)基于Xtacking技術(shù)的64層TLC閃存正式量產(chǎn)，成功的走出了一條從研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造的高端芯片IDM創(chuàng)新思路。目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在建立系統(tǒng)解決方案，通過(guò)投入系統(tǒng)解決方案的研發(fā)，提升對(duì)產(chǎn)能科技的理解，積累經(jīng)驗(yàn)，將閃存產(chǎn)品的從研發(fā)到市場(chǎng)的需求各個(gè)環(huán)節(jié)一路大成。使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層TLC產(chǎn)品的方案將于下半年陸續(xù)推出，包括SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、UFS等產(chǎn)品。

除了上述64層TLC閃存和系統(tǒng)解決方案，長(zhǎng)江存儲(chǔ)按照既定規(guī)劃，在今年4月份推出了128層TLC/QLC 3D NAND的兩款產(chǎn)品。X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。此次同時(shí)發(fā)布的還有128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片X2-9060，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。兩款產(chǎn)品均采用長(zhǎng)存自主研發(fā)的Xtacking堆棧架構(gòu)的2.0版本。

目前與長(zhǎng)江存儲(chǔ)合作的企業(yè)當(dāng)中，包括了國(guó)科微、江波龍、威剛、群聯(lián)、聯(lián)蕓科技、慧榮等優(yōu)質(zhì)合作伙伴，共同推動(dòng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層 TLC產(chǎn)品應(yīng)用。隨著產(chǎn)業(yè)鏈的日趨成熟、完善，各個(gè)品牌基于長(zhǎng)江之處閃存芯片的產(chǎn)品將不斷推出。

加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)、致力構(gòu)建IDM模式

程衛(wèi)華強(qiáng)調(diào)，目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)取得的成績(jī)，一方面得益于全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同和對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的重視，另外一方面得益于致力成為國(guó)際化IDM企業(yè)。他指出，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)全球產(chǎn)業(yè)鏈的合作、協(xié)同，國(guó)際合作的大趨勢(shì)不可逆，沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家，任何一個(gè)企業(yè)能夠獨(dú)善其身。如果沒(méi)有當(dāng)前這種全球規(guī)模的創(chuàng)新協(xié)作、協(xié)同，集成電路產(chǎn)業(yè)絕對(duì)不會(huì)有今天大家所看到的蓬勃發(fā)展。在國(guó)際合作的背景下，長(zhǎng)江存儲(chǔ)也十分重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的建立和保護(hù)。“截至目前為止，長(zhǎng)江存儲(chǔ)申請(qǐng)了超過(guò)2100個(gè)專利，同時(shí)也獲得了業(yè)內(nèi)超過(guò)1600項(xiàng)交叉授權(quán)，良性的競(jìng)爭(zhēng)將帶動(dòng)持續(xù)的創(chuàng)新和研發(fā)投入。”

此外，長(zhǎng)江存儲(chǔ)還在從技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量及可靠性、量產(chǎn)和成本效益、全球化合作等方面致力構(gòu)建IDM模式，形成核心競(jìng)爭(zhēng)力。

“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IDM模式已經(jīng)被證明是存儲(chǔ)器企業(yè)發(fā)展的必由之路。因?yàn)榇鎯?chǔ)器比較特殊，它的設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試和參數(shù)優(yōu)化、系統(tǒng)解決方案都是相互影響的。所以必須在這個(gè)生態(tài)中進(jìn)行協(xié)作，才能做出一個(gè)最佳方案來(lái)?！?/p>

程衛(wèi)華指出，為了實(shí)現(xiàn)IDM這個(gè)目標(biāo)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將從以下幾個(gè)方面來(lái)努力。首先要打造先進(jìn)的管理模式和智能制造體系，其中包括強(qiáng)化內(nèi)部的制度流程建設(shè)，運(yùn)用大數(shù)據(jù)分析和自動(dòng)化提高研發(fā)效率，生產(chǎn)效率，供應(yīng)鏈管理效益，以及客戶；其次，加強(qiáng)自身的人才梯隊(duì)建設(shè)，給團(tuán)隊(duì)中的年輕人機(jī)會(huì)，信任他，磨練他們，引導(dǎo)他們，讓他們成長(zhǎng)起來(lái)，形成敢打硬仗、能打勝仗的核心隊(duì)伍；最后重視產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作和品牌建設(shè)，芯片制造企業(yè)扮演一個(gè)紐帶的角色，把設(shè)備制造商和零部件制造商團(tuán)結(jié)起來(lái)，可以把對(duì)設(shè)備工藝性能的需求，在項(xiàng)目啟動(dòng)階段就充分的與設(shè)備供應(yīng)商溝通，讓他們做有針對(duì)性的研發(fā)和創(chuàng)新?！霸谛纬蓜?chuàng)新的合作的商業(yè)模式，形成一套方法論之后，我們將它從注入到品牌內(nèi)涵中，形成自己的特色。”他強(qiáng)調(diào)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)程衛(wèi)華：疫情和全球貿(mào)易局勢(shì)下，更應(yīng)審時(shí)度勢(shì)加強(qiáng)內(nèi)功修煉最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

臺(tái)系存儲(chǔ)器模組廠宇瞻今日除息2.55元（新臺(tái)幣，下同），開(kāi)盤參考價(jià)44.05元，股價(jià)開(kāi)高0.15元為44.2元。公司第一季獲利攀高，第二季受到全球疫情擴(kuò)大、封城等影響，業(yè)績(jī)動(dòng)能趨緩。

宇瞻第一季受惠低價(jià)庫(kù)存以及市場(chǎng)需求熱絡(luò)，第一季營(yíng)收19.64億元，毛利率年增6.31個(gè)百分點(diǎn)至21.63%，每股獲利1.53元，創(chuàng)下單季新高。

但第二季以來(lái)，歐美疫情擴(kuò)大、各地封城等阻礙銷售通路，致業(yè)績(jī)趨緩。4月?tīng)I(yíng)收6.11億元，比3月高點(diǎn)月減15%，年減1.78%。5月?tīng)I(yíng)收降至5.06億元，月減17.11%且年減17.35%。使得前5月?tīng)I(yíng)收轉(zhuǎn)為比去年同期下滑。1-5月?tīng)I(yíng)收30.82億元，較2019年同期減少3.03%。

展望下半年旺季效應(yīng)是否展現(xiàn)，存儲(chǔ)器制造廠南亞科表示，受惠于遠(yuǎn)端上班、視訊會(huì)議等帶動(dòng)，今年上半年DRAM需求成長(zhǎng)，但下半年還得觀察疫情及全球經(jīng)濟(jì)情況。

整體來(lái)看，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)隨著居家辦公、虛擬教學(xué)與在線購(gòu)物等趨勢(shì)，帶動(dòng)的資料中心、網(wǎng)通及筆電需求動(dòng)能，可望延續(xù)至第三季，合約價(jià)也有機(jī)會(huì)持續(xù)向上，不過(guò)，下半年不確定性仍高，仍須觀察美中貿(mào)易戰(zhàn)、肺炎疫情對(duì)總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響。

宇瞻除息走穩(wěn) Q2業(yè)績(jī)動(dòng)能緩最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

重慶市政府網(wǎng)消息顯示，3月5日江津區(qū)舉行招商引資項(xiàng)目“云簽約”活動(dòng)，共簽約項(xiàng)目18個(gè)，協(xié)議投資額55.2億元，涉及半導(dǎo)體制造、新能源汽車、消費(fèi)品工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。其中，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)（中國(guó)）控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)公司”）將滾動(dòng)投資20億元，在江津綜保區(qū)打造存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制造基地項(xiàng)目。

據(jù)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)公司執(zhí)行長(zhǎng)鄭翰鴻介紹，該公司由臺(tái)灣精英電腦共同創(chuàng)始人許明仁先生及其團(tuán)隊(duì)聯(lián)合發(fā)起，現(xiàn)擁有存儲(chǔ)器領(lǐng)域各類發(fā)明專利100余項(xiàng)，具備包括芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、模塊設(shè)計(jì)集成三方面的核心能力，擁有自有存儲(chǔ)器品牌“芯智能”，重點(diǎn)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能應(yīng)用等相關(guān)的芯片研發(fā)與生產(chǎn)。

報(bào)道稱，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)公司將在江津綜保區(qū)打造的大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制造+研發(fā)設(shè)計(jì)項(xiàng)目，項(xiàng)目滾動(dòng)總投資20億元，其中項(xiàng)目一期投資額不低于8億元，開(kāi)展內(nèi)存顆粒、閃存顆粒、固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)以及智能終端產(chǎn)品制造。同時(shí)，擬建設(shè)“大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)半導(dǎo)體”重慶總部和研發(fā)中心，落地各項(xiàng)專利不少于20個(gè)，研發(fā)并量產(chǎn)100%完全自主設(shè)計(jì)的固態(tài)硬盤主控芯片與智能終端產(chǎn)品。

滾動(dòng)投資20億元 又一存儲(chǔ)器項(xiàng)目落戶重慶最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

格芯（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平臺(tái)上的嵌入式磁隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（eMRAM）已正式投入生產(chǎn)。同時(shí)格芯正與多家客戶共同合作，計(jì)劃于2020年實(shí)現(xiàn)多重下線生產(chǎn)。格芯樹(shù)立業(yè)界里程碑，證明了eMRAM的可擴(kuò)展性在物聯(lián)網(wǎng)、通用微控制器、邊緣AI和其他低功耗應(yīng)用在進(jìn)階制程節(jié)點(diǎn)上是經(jīng)濟(jì)有效的選擇。

格芯的eMRAM，讓設(shè)計(jì)師能夠擴(kuò)展現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)和微控制器單元架構(gòu)，以取得28nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的功耗和密度優(yōu)勢(shì)，并作為大容量嵌入式NOR快閃存儲(chǔ)器的替代方案。

格芯的eMRAM是廣泛使用且堅(jiān)固的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器（eNVM），已通過(guò)五項(xiàng)嚴(yán)格的實(shí)際回焊測(cè)試，在-40℃到125℃的溫度測(cè)試范圍，展現(xiàn)出10萬(wàn)次循環(huán)耐久性和資料保存期限高達(dá)十年。FDX eMRAM解決方案通過(guò)AEC-Q100質(zhì)量等級(jí)2之驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。該解決方案的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中，期望可以在明年通過(guò)符合AEC-Q100質(zhì)量等級(jí)1解決方案之驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。

格芯汽車與工業(yè)多市場(chǎng)部門資深副總暨總經(jīng)理Mike Hogan表示，格芯致力于透過(guò)穩(wěn)定、功能多元的解決方案讓FDX平臺(tái)與眾不同，進(jìn)而讓客戶以高性能和低功耗之應(yīng)用來(lái)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品。格芯的差異化eMRAM，部署在業(yè)界最先進(jìn)的FDX平臺(tái)上，為易于整合的eMRAM解決方案提供獨(dú)一無(wú)二的高效能RF、低功耗邏輯和整合電源管理組合。讓客戶能夠提供新一代超高性能、低功耗的MCU和已連接的IoT應(yīng)用。

格芯與設(shè)計(jì)合作伙伴今起提供客制化設(shè)計(jì)套件，其中包含可插式套件、4到48兆位硅驗(yàn)證的MRAM巨集以及可選式MRAM支援內(nèi)建測(cè)試功能。

eMRAM是一項(xiàng)可擴(kuò)充的功能，預(yù)計(jì)將在FinFET和未來(lái)的FDX平臺(tái)上應(yīng)用，是eNVM的進(jìn)階規(guī)劃。格芯位于德國(guó)德勒斯登Fab1的先進(jìn)12吋晶圓生產(chǎn)線，將會(huì)采用MRAM來(lái)支援22FDX的批量生產(chǎn)。

格芯22FDX平臺(tái)首款eMRAM正式量產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

未來(lái)十年，存儲(chǔ)市場(chǎng)仍將繼續(xù)追求存儲(chǔ)的密度、速度和需求的平衡點(diǎn)。盡管各個(gè)廠家的技術(shù)側(cè)重點(diǎn)不盡相同，但鎧俠（原東芝存儲(chǔ)器）對(duì) 3D XPoint 之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。在今年的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，該公司宣布了 BiCS 閃存系列和即將推出的 XL-Flash 技術(shù)，并且附上了一份展現(xiàn)未來(lái)愿景的幻燈片。

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）、閃存（Flash）和“存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存”（SCM），是當(dāng)前市面上的三大發(fā)展方向，鎧俠也對(duì)英特爾和美光的 3D XPoint 長(zhǎng)期愿景進(jìn)行了展望。

過(guò)去幾十年，閃存的浮柵和電荷陷阱技術(shù)，已經(jīng)歷多次變化。新開(kāi)發(fā)的存儲(chǔ)器，其狀態(tài)取決于單元中介質(zhì)的電阻或自旋，而不是電壓。

傳統(tǒng)上很容易將每個(gè)單元視作不同值的“0”或“1”。但隨著材料類型的發(fā)展，每個(gè)單元已能夠容納更多的狀態(tài)（SLC、MLC、TLC、QLC 等）。

此舉能夠輕松獲得倍增的容量，但也對(duì)檢測(cè)電路的精準(zhǔn)度提出了更高的要求，通常可增加單元大小、或降低總體密度來(lái)實(shí)現(xiàn)。

鎧俠當(dāng)前的 BiCS 閃存技術(shù)，依賴于在塔中堆疊多層浮柵單元，然后在 xy 方向重復(fù)該設(shè)計(jì)以增加容量。目前，該公司已大量推出 TLC 和 QLC 產(chǎn)品，并希望打造面向特殊應(yīng)用的每單元 5 比特位產(chǎn)品。

BiCs 系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)層數(shù)也在不斷增加，從 32 層增加到 48 層，再到 64 層和 96 層，預(yù)計(jì)將來(lái)會(huì)增加 128 層以上。與其它方法相比，層數(shù)的添加，還是相對(duì)更加容易的。

此外，鎧俠還在開(kāi)發(fā)一種名叫 XL-Flash 的新型閃存。傳統(tǒng)閃存以“頁(yè)面”和“塊”的方式工作，而存儲(chǔ)類內(nèi)存以“比特位”的方式工作。

這意味著，盡管 DRAM 可訪問(wèn)每個(gè)比特位并對(duì)其進(jìn)行修改，但在閃存中，這意味著任何寫操作都需要一次寫入整個(gè)頁(yè)面，寫入的損耗也成倍更大。

3D 堆疊式存儲(chǔ)單元的工作方式與閃存有所不同，以 3D XPoint 為例，其使用相變材料來(lái)改變存儲(chǔ)單元的電阻，并可以通過(guò)電子選擇器開(kāi)關(guān)進(jìn)行訪問(wèn)。

通過(guò)交替改變字線和位線的方向來(lái)構(gòu)建存儲(chǔ)器，以保留 SCM 的比特位可尋址特性。如需堆疊更多的層數(shù)，也只需添加額外的字線和位線，以及其間的單元。

即便如此，鎧俠仍不看好 3D XPoint 的前景。首先是相對(duì)于層數(shù)的每比特位成本，層數(shù)的增加會(huì)帶來(lái)更高的復(fù)雜性，控制電路會(huì)損失一部分面積，產(chǎn)能損失的影響也更大。

相比之下，3D NAND 技術(shù)要成熟得多，市面上已大量上市 90 多層的產(chǎn)品，且無(wú)人否認(rèn)層數(shù)堆疊是一種行之有效的方法，因其面積上的損失幾乎為零、產(chǎn)量的損失也極低。

在制造過(guò)程中，3D NAND 的某些蝕刻和填充步驟，可一次覆蓋很多層。相比之下，3D 堆疊 SCM 技術(shù)，仍未充分?jǐn)U展到單層設(shè)備之外的市場(chǎng)。

鎧俠數(shù)據(jù)顯示，盡管其 BiCS 閃存在經(jīng)過(guò) 10 層時(shí)會(huì)降低到每比特成本的漸近值，但與單層方案相比，3D 堆棧 SCM 最多只能將 4-5 的成本降低到每比特成本的 60％（之后就開(kāi)始飆升）。

原因是后者未能受益于數(shù)十年改進(jìn)的復(fù)雜工藝，導(dǎo)致每層的成本增加、面積的損失、以及產(chǎn)量的下跌。為構(gòu)建 3D 堆棧存儲(chǔ)器，這是一個(gè)艱苦的過(guò)程。每多一步驟，良率也就更低。

如上方公式所示：其中 n 為層數(shù)，Cf 為公共層的成本，Cv 是每增加一層的成本，A 是添加一層造成的面積損失，Y 是單層的產(chǎn)量損失。

有鑒于此，鎧俠在會(huì)議上指出，在 3D SCM 的情況下，12 層左右的每比特位成本還是相當(dāng)?shù)摹５魧訑?shù)增加到 NAND 閃存一樣多（以 64 層 SCM 為例），單層每比特位成本就暴增到 50 倍了。

即便強(qiáng)力推動(dòng)對(duì) 3D 堆疊式 SCM 的支持，當(dāng)今 4 層以上的堆疊預(yù)測(cè)成本也已經(jīng)過(guò)高，且未考慮到潛在發(fā)展的這項(xiàng)技術(shù)在未來(lái)的變數(shù)。

綜上所述，SCM 確實(shí)可在內(nèi)存領(lǐng)域提供超大的數(shù)據(jù)池，每 GB 成本較 DRAM 低很多。但長(zhǎng)期看來(lái)，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，閃存仍將在行業(yè)內(nèi)占主導(dǎo)地位。

鎧俠看淡3D XPoint前景 閃存仍將長(zhǎng)期主導(dǎo)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2019年即將結(jié)束，在此辭舊迎新之際，我們將通過(guò)盤點(diǎn)熱點(diǎn)事件共同回顧2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)。受國(guó)際貿(mào)易環(huán)境影響，2019年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處低迷，下半年逐漸呈現(xiàn)回暖復(fù)蘇態(tài)勢(shì)?？v觀全球，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍表現(xiàn)活躍，國(guó)產(chǎn)化持續(xù)大力發(fā)展，并取得階段性成績(jī)；國(guó)際方面，“貿(mào)易戰(zhàn)”、“并購(gòu)整合”等成為關(guān)鍵詞……

圍繞2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，全球半導(dǎo)體觀察選出了十大重量級(jí)的代表性新聞事件，助業(yè)界人士回顧2019、展望2020——

日本加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體材料出口管制?

2019年，日本與韓國(guó)在貿(mào)易方面關(guān)系惡化。7月1日，日本政府宣布加強(qiáng)高純度氟化氫、氟化聚酰亞胺、光刻膠這三種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料對(duì)韓國(guó)的出口管制，要求日本企業(yè)向韓國(guó)客戶出口上述三種半導(dǎo)體材料時(shí)需申請(qǐng)?jiān)S可證

8月7日，日本再頒布政令，在簡(jiǎn)化出口審批手續(xù)的貿(mào)易對(duì)象“白名單”中刪除韓國(guó)，該政令于8月28日起正式施行。韓國(guó)亦對(duì)于日本的做法作出回應(yīng)，8月12日韓國(guó)政府決定將日本從本國(guó)“白名單”中剔除，9月生效。

雖然日本對(duì)韓國(guó)加強(qiáng)出口管制及兩國(guó)相互將對(duì)方從“白名單”中剔除，都只是讓相關(guān)廠商增加作業(yè)而并非禁止出口，但日本把持著全球過(guò)半的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，這次貿(mào)易紛爭(zhēng)仍讓韓國(guó)相關(guān)廠商十分擔(dān)憂，同時(shí)亦向韓國(guó)及全球各國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘。

大基金二期成立，重點(diǎn)投資裝備材料領(lǐng)域

大基金系為促進(jìn)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立，投資領(lǐng)域覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈。繼2014年成立的首期基金投資完畢后，2019年迎來(lái)大基金二期。

國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（大基金二期）于10月22日在北京市工商行政管理局正式注冊(cè)成立。根據(jù)資料，大基金二期注冊(cè)資本2041.5億元人民幣，樓宇光為法定代表人、董事長(zhǎng)，丁文武為總經(jīng)理。

大基金二期共27位股東，包括中華人民共和國(guó)財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司、中國(guó)煙草總公司、上海國(guó)盛（集團(tuán)）有限公司、浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、成都天府國(guó)集投資有限公司等。

作為國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金，大基金對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展起到重要促進(jìn)作用，在大基金的引導(dǎo)帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。如今大基金二期成立，將有望進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，據(jù)透露二期基金的投資布局重點(diǎn)在集成電路裝備材料領(lǐng)域。

英飛凌斥資101億美元收購(gòu)賽普拉斯

2019年6月3日，英飛凌官方宣布，英飛凌與賽普拉斯雙方已簽署最終協(xié)議，英飛凌將會(huì)以每股23.85美元現(xiàn)金收購(gòu)賽普拉斯，總價(jià)值為90億歐元（約101億美元）。該交易已獲賽普拉斯董事會(huì)和英飛凌監(jiān)事會(huì)批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將在2019年底或2020年初完成。

英飛凌前身為西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，1999年正式從西門子獨(dú)立，在汽車電子、功率半導(dǎo)體、安全芯片等領(lǐng)域均處于全球前列位置；賽普拉斯成立于1982年，主要為汽車、工業(yè)、電子消費(fèi)品等提供嵌入式解決方案。

英飛凌指出，雙方在技術(shù)方面優(yōu)勢(shì)高度互補(bǔ)，這將進(jìn)一步拓展其在汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等高速增長(zhǎng)市場(chǎng)的市場(chǎng)潛力?！盎?018財(cái)年備考營(yíng)收100億歐元，此交易將使英飛凌成為全球第八大芯片制造商。在原來(lái)已具全球領(lǐng)先地位的功率半導(dǎo)體和安全控制器的基礎(chǔ)上，英飛凌更將成為汽車電子市場(chǎng)首屈一指的芯片供應(yīng)商?！?/p>

多年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)兼并整合不斷，英飛凌和賽普拉斯兩家老牌半導(dǎo)體企業(yè)的合并對(duì)行業(yè)的影響無(wú)疑是不小。業(yè)界認(rèn)為，兩者合并將影響汽車電子市場(chǎng)格局，催生新一家汽車電子巨頭。

三國(guó)殺結(jié)束！英特爾出售智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)

2019年，蘋果、高通、英特爾三者之間在調(diào)制解調(diào)器方面的糾葛，最后以蘋果收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)告終。

4月17日，歷經(jīng)了長(zhǎng)達(dá)兩年專利大戰(zhàn)的蘋果與高通聯(lián)合宣布達(dá)成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟。根據(jù)和解協(xié)議，蘋果將向高通支付一筆費(fèi)用，雙方還達(dá)成了一份為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，該全球?qū)＠S可協(xié)議已在2019年4月11日起生效，包括兩年的延期選擇權(quán)和多年芯片組供應(yīng)協(xié)議。

與此同時(shí)，此前為蘋果供應(yīng)智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的英特爾宣布，將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)?！皩?duì)于智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)而言，顯然已經(jīng)沒(méi)有明確的盈利和獲取回報(bào)的路徑?！庇⑻貭柟臼紫瘓?zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示。

7月26日，蘋果和英特爾宣布已簽署協(xié)議，蘋果將收購(gòu)英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，該交易價(jià)值10億美元，預(yù)計(jì)于2019年第四季度完成。根據(jù)協(xié)議，大約2200名英特爾員工將加入蘋果，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃。英特爾則將保留為非智能手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器的能力，例如個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和自動(dòng)駕駛汽車。

紫光集團(tuán)宣布進(jìn)軍DRAM產(chǎn)業(yè)

2019年6月30日，紫光集團(tuán)微信公眾號(hào)發(fā)布聲明，宣布決定組建紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)群，委任刁石京為紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)群董事長(zhǎng)，委任高啟全為紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)群CEO。?

事業(yè)群組建完成后，紫光集團(tuán)開(kāi)始落地DRAM工廠建設(shè)。8月27日，紫光集團(tuán)與重慶市政府簽署紫光存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，紫光集團(tuán)將在重慶兩江新區(qū)發(fā)起設(shè)立紫光國(guó)芯集成電路股份有限公司和重慶紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基金，在重慶建設(shè)DRAM總部研發(fā)中心、紫光DRAM事業(yè)群總部、DRAM存儲(chǔ)芯片制造工廠、紫光科技園等。

紫光重慶DRAM存儲(chǔ)芯片制造工廠主要專注于12英寸DRAM存儲(chǔ)芯片的制造，該工廠計(jì)劃于2019年底開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年建成投產(chǎn)。在芯片工廠建成前，紫光集團(tuán)先期在現(xiàn)有芯片工廠內(nèi)設(shè)立產(chǎn)品中試生產(chǎn)線，進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)研發(fā)，待工藝成熟后在紫光重慶芯片工廠量產(chǎn)。

中國(guó)兩大存儲(chǔ)廠商取得階段性成果

近年來(lái)國(guó)內(nèi)正在大力實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化，2019年長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)均取得了階段性成果，中國(guó)存儲(chǔ)器企業(yè)正式踏上全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)。

2019年9月2日，紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，作為中國(guó)首款64層3DNAND閃存，該產(chǎn)品亮相IC China 2019。長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示，其64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking?架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，擁有同代產(chǎn)品中最高的存儲(chǔ)密度，計(jì)劃推出集成64層3DNAND閃存的固態(tài)硬盤、UFS等產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心，以及企業(yè)級(jí)服務(wù)器、個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備制造商的需求。

2019年9月20日，在2019世界制造業(yè)大會(huì)上，總投資約1500億元的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，其與國(guó)際主流DRAM產(chǎn)品同步的10納米級(jí)第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬(wàn)片晶圓。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官朱一明當(dāng)時(shí)表示，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)投產(chǎn)的8Gb DDR4通過(guò)了多個(gè)國(guó)內(nèi)外大客戶的驗(yàn)證，今年底正式交付，另有一款供移動(dòng)終端使用的低功耗產(chǎn)品也即將投產(chǎn)。

科創(chuàng)板開(kāi)板，大批集成電路企業(yè)IPO

2018年11月5日，習(xí)近平總書記宣布設(shè)立科創(chuàng)板并試點(diǎn)注冊(cè)制，集成電路是其重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域之一，吸引了大批集成電路企業(yè)奔赴科創(chuàng)板上市。

2019年7月22日，籌備8個(gè)月的科創(chuàng)板正式開(kāi)板，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂(lè)鑫科技等多家集成電路企業(yè)成為首批科創(chuàng)板掛牌上市企業(yè)。隨后，晶晨股份、晶豐明源、芯源微、聚辰股份、華特氣體、華潤(rùn)微電子、神工股份、硅產(chǎn)業(yè)、華峰測(cè)控等亦相繼申請(qǐng)科創(chuàng)板上市并首發(fā)通過(guò)。這些企業(yè)涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、IDM等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

除了上述提及的已掛牌上市及過(guò)會(huì)企業(yè)外，芯原微、敏芯微、力合微等企業(yè)的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已獲受理；復(fù)旦微、華卓精科、蘇州國(guó)芯、盛美半導(dǎo)體等企業(yè)亦擬申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，現(xiàn)已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段，預(yù)計(jì)2020年仍將有一批半導(dǎo)體企業(yè)集中登陸科創(chuàng)板。

中芯國(guó)際成功量產(chǎn)14nm制程工藝

作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的晶圓制造代工廠，中芯國(guó)際的先進(jìn)制程一直是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。經(jīng)攻堅(jiān)，2019年中芯國(guó)際的14nm制程迎來(lái)突破性進(jìn)展。

2019年8月，中芯國(guó)際發(fā)布其第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告中宣布其FinFET工藝研發(fā)持續(xù)加速，14nm進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，預(yù)期在2019年底貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收。隨后，在中芯國(guó)際第三季度財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松表示，14nm制程已經(jīng)成功量產(chǎn)，流片數(shù)量持續(xù)增加，客戶來(lái)自海內(nèi)外。

梁孟松表示，2020年上半年14nm制程的需求很清晰，下半年則依據(jù)12nm制程和“N+1”的情況而定。中芯國(guó)際不會(huì)急于14nm制程產(chǎn)能爬坡，將按照既有計(jì)劃和客戶需求，初期月產(chǎn)能約在3000片，明年底前將擴(kuò)大至15000片，謹(jǐn)慎經(jīng)營(yíng)以避免出現(xiàn)28nm制程毛利率低的情況。

盡管目前月產(chǎn)能尚小，但對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，中芯國(guó)際量產(chǎn)14nm制程具有重大意義，據(jù)悉中芯國(guó)際的12nm制程正在導(dǎo)入客戶。

松下宣布退出半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

11月28日，涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域數(shù)十年的松下公司宣布將退出半導(dǎo)體市場(chǎng)，同意將旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)相關(guān)工廠、設(shè)施及股份出售給中國(guó)臺(tái)灣新唐科技公司（Nuvoton Technology Corp.），交易總價(jià)合計(jì)約2.5億美元，預(yù)計(jì)于明年6月完成。

此外，松下也計(jì)劃將其與以色列半導(dǎo)體企業(yè)高塔半導(dǎo)體合資的公司高塔松下半導(dǎo)體出售，包括富山縣和新潟縣的3家生產(chǎn)圖像傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的工廠。事實(shí)上，2019年4月松下已將其部分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給羅姆半導(dǎo)體。

據(jù)了解，松下于1952年與飛利浦成立合資公司正式進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，1990年前后其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額上曾躋身世界前10強(qiáng)，但隨著其他國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)惡化，多年來(lái)一直致力于重組虧損業(yè)務(wù)。

業(yè)界認(rèn)為，此次松下出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是一個(gè)標(biāo)志性事件，意味著日本將終結(jié)上世紀(jì)末的芯片制造龍頭地位，轉(zhuǎn)型成為供應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的供應(yīng)商，主要服務(wù)于中國(guó)和韓國(guó)的半導(dǎo)體公司，隨著松下的退出，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整將告一段落。

中國(guó)5G商用正式啟動(dòng)

2019年被稱為5G元年，全球5G部署進(jìn)入關(guān)鍵階段、商用建設(shè)加速。2019年6月6日，工信部正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照。緊接著，各運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始密集推進(jìn)5G建設(shè)及測(cè)試；9月底，三大運(yùn)營(yíng)商開(kāi)啟5G套餐預(yù)約。

10月31日，在2019年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)開(kāi)幕式上，工信部宣布5G商用正式啟動(dòng)。隨后，工信部與三大運(yùn)營(yíng)商、中國(guó)鐵塔聯(lián)合舉行了5G商用啟動(dòng)儀式，標(biāo)志著中國(guó)正式進(jìn)入5G商用時(shí)代。11月1日，三大運(yùn)營(yíng)商正式上線5G商用套餐。

隨著5G商用到來(lái)，全球智能手機(jī)或?qū)⒂?G換機(jī)潮，亦將促進(jìn)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興應(yīng)用快速落地，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪景氣。作為全球首批啟動(dòng)5G商用國(guó)家之一，中國(guó)在這場(chǎng)全球5G建設(shè)競(jìng)逐賽中處于領(lǐng)跑地位并成為，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望借此風(fēng)口走上快車道。

【年度盤點(diǎn)】2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱點(diǎn)事件最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

存儲(chǔ)器大廠華邦電看好人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用將隨著5G商用而快速成長(zhǎng)，將跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市場(chǎng)。華邦電表示，傳統(tǒng)的SDRAM和pSRAM已發(fā)展成熟，無(wú)法針對(duì)新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用再做最佳化設(shè)計(jì)，華邦電HyperRAM采38奈米制程，將持續(xù)朝25奈米移轉(zhuǎn)。若考慮車用、工規(guī)應(yīng)用的長(zhǎng)期供貨需求，華邦電HyperRAM的先進(jìn)制程可滿足客戶長(zhǎng)壽產(chǎn)品生命周期。

華邦電公告11月合并營(yíng)收月減6.1％達(dá)40.57億元，較去年同期成長(zhǎng)0.9％，前11個(gè)月合并營(yíng)收446.97億元，年減率降至5.9％為今年最低。由于DRAM及NAND Flash價(jià)格將在2020年上半年止跌回升，NOR Flash價(jià)格將因TWS需求大增而供不應(yīng)求且價(jià)格看漲，法人看好華邦電2020年第一季業(yè)績(jī)表現(xiàn)淡季不淡，且優(yōu)于2019年第一季。

隨車用電子、工業(yè)4.0、智慧家庭等市場(chǎng)快速興起，已為IoT終端裝置與人機(jī)界面裝置的尺寸、功耗與效能帶來(lái)新的功能需求。為此，除微控制器（MCU）業(yè)者紛紛開(kāi)發(fā)新一代具高效能與低功耗特性產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求外，與其搭配的存儲(chǔ)器也需要新的選項(xiàng)，才能從整體的系統(tǒng)設(shè)計(jì)考量提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優(yōu)勢(shì)。

支援HyperBus界面的HyperRAM便是鎖定此市場(chǎng)需求的新技術(shù)方案。華邦電DRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理廖裕弘表示，低腳數(shù)、低功耗、易于應(yīng)用設(shè)計(jì)是HyperRAM的最主要特性，使其能顯著提升終端裝置的效能。（新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)）

瞄準(zhǔn)AIoT商機(jī)，華邦電跨足HyperRAM最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

紫光集團(tuán)官方消息顯示，9月27日，“成都紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基金”設(shè)立啟動(dòng)會(huì)在四川省成都市天府新區(qū)舉行。

活動(dòng)上，西藏紫光投資基金董事長(zhǎng)鄭鉑代表紫光集團(tuán)與成都空港興城投資集團(tuán)、成都天府新區(qū)投資集團(tuán)、成都產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資公司、成都交子金融控股集團(tuán)簽署了《成都紫光集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金（有限合伙）合伙協(xié)議》。

據(jù)介紹，成都紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基金總規(guī)模580.02億元、一期規(guī)模280.02億元，采用“雙GP”模式實(shí)施管理，將主要投資紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目，用于支持芯片工廠一期的建設(shè)及運(yùn)營(yíng)，為紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目發(fā)展按下“快進(jìn)鍵”。

根據(jù)基金合伙人之一成都空港興城投資集團(tuán)官方發(fā)布的詳細(xì)信息，該基金的一期280.02億元，成都市（市、區(qū)兩級(jí)）出資230億元，紫光集團(tuán)出資50億元；二期300億元由紫光集團(tuán)于2020年啟動(dòng)募集、2021年底前全部到位。

具體而言，成都天府新區(qū)投資集團(tuán)有限公司與成都空港興城投資集團(tuán)有限公司分別認(rèn)繳出資額74.75萬(wàn)元，成都交子金融控股集團(tuán)有限公司與成都先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資公司分別認(rèn)繳出資額40.25億元，西藏紫光新業(yè)投資有限公司認(rèn)繳出資額50億元，西藏紫光投資基金有限責(zé)任公司與成都空港產(chǎn)業(yè)興城投資發(fā)展有限公司分別認(rèn)繳出資額100萬(wàn)元。

基金期限方面，合伙企業(yè)續(xù)存期限為10年，其中投資期5年，退出期5年；“雙GP”管理模式即由成都空港產(chǎn)業(yè)興城投資發(fā)展有限公司擔(dān)任成都方GP，作為執(zhí)行事務(wù)合伙人。西藏紫光投資基金有限責(zé)任公司擔(dān)任紫光方GP，作為普通合伙人。

該基金的核心投資標(biāo)的——成都紫光集成電路基地項(xiàng)目于2018年10月正式開(kāi)工，該項(xiàng)目占地面積約1200畝，總投資達(dá)240億美元，將建設(shè)12寸3D NAND存儲(chǔ)器晶圓生產(chǎn)線，并開(kāi)展存儲(chǔ)器芯片及模塊、解決方案等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，預(yù)計(jì)在2022年實(shí)現(xiàn)一期10萬(wàn)片/月的達(dá)產(chǎn)目標(biāo)。

據(jù)紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁王慧軒表示，紫光已在成都落地多個(gè)項(xiàng)目。紫光展銳已在成都投資建設(shè)其全球三大總部之一及全球研發(fā)基地；紫光旗下新華三集團(tuán)在成都布局云計(jì)算業(yè)務(wù)全國(guó)運(yùn)營(yíng)總部及研發(fā)中心；紫光芯云中心也已在成都落地。

現(xiàn)在成立的成都紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基金，將進(jìn)一步支持紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目建設(shè)。

設(shè)立580億元基金！紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目加速最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

美國(guó)商務(wù)部將華為列入禁止出口實(shí)體清單中，美光雖然將不受限制的產(chǎn)品對(duì)華為出貨，但總體來(lái)看，華為禁令已對(duì)美光營(yíng)運(yùn)造成負(fù)面影響，加上美光表示未來(lái)幾季對(duì)華為的出貨恐持續(xù)下滑，也導(dǎo)致美光對(duì)2020年會(huì)計(jì)年度第一季展望低于預(yù)期。在營(yíng)運(yùn)展望保守下，美光股價(jià)上周五大跌近7%，連帶影響南亞科、華邦電、威剛、群聯(lián)等存儲(chǔ)器族群股價(jià)紛紛走跌。

雖然近期DRAM及NAND Flash價(jià)格止跌，但市場(chǎng)庫(kù)存仍高，美光預(yù)期2020年會(huì)計(jì)年度第一季（9～11月）營(yíng)收可望回升至50億美元，但毛利率將進(jìn)一步下滑，導(dǎo)致獲利預(yù)估低于市場(chǎng)預(yù)期。再者，美光預(yù)期華為若持續(xù)名列實(shí)體清單，美光又無(wú)法獲得商務(wù)部許可，會(huì)造成對(duì)華為的出貨逐季下滑，影響營(yíng)運(yùn)。

再者，美光對(duì)明年存儲(chǔ)器市場(chǎng)景氣看法，市場(chǎng)法人及分析師均趨于保守，所以才會(huì)明顯降低資本支出。尤其美光對(duì)NAND Flash市場(chǎng)展望保守，2020年的供給位元年成長(zhǎng)率將明顯低于產(chǎn)業(yè)平均水平，并將以現(xiàn)有庫(kù)存因應(yīng)客戶需求，法人解讀美光恐持續(xù)減產(chǎn)，也暗示市場(chǎng)庫(kù)存水位仍居高不下。

不過(guò)，美光無(wú)法順利出貨給華為，反而給臺(tái)灣地區(qū)存儲(chǔ)器廠有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取華為訂單。法人指出，華為在智能型手機(jī)、5G基地臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及、WiFi路由器、筆電及服務(wù)器等市場(chǎng)具領(lǐng)導(dǎo)地位，所以對(duì)存儲(chǔ)器需求量龐大，美光現(xiàn)在只能將部分不受限制的產(chǎn)品出貨給華為。

法人表示，臺(tái)灣存儲(chǔ)器廠如南亞科、華邦電等多數(shù)產(chǎn)品線，基本上都可符合法令規(guī)定持續(xù)出貨給華為，對(duì)下半年?duì)I運(yùn)有明顯加分效果。

美光2020年會(huì)計(jì)年度Q1展望保守最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

新興內(nèi)存大廠艾思科 （Essencore），將于2019臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex） 展出旗下品牌科賦（ KLEVV）備受矚目的全系列旗艦產(chǎn)品，包含即將上市的RGB PCIeM.2 SSD固態(tài)硬盤和內(nèi)存條。

繼去年成功首度亮相之后，今年 5月 28 日至? 6 月1 日，艾思科將再次于臺(tái)北南港展覽館- M0619a展出旗下科賦的最新系列產(chǎn)品。

絢麗多彩CRAS C700 RGB NVMe M.2固態(tài)硬盤

KLEVV科賦于今年COMPUTEX將首次展出新品CRAS C700 RGB NVMe M.2固態(tài)硬盤，提供玩家在游戲、平面設(shè)計(jì)、視頻剪輯等各種使用情境中，都能感受無(wú)與倫比的效能和速度。CRAS C700 RGB的鋁合金材質(zhì)的散熱片提供優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能，使產(chǎn)品在最短的時(shí)間內(nèi)散熱以確保產(chǎn)品正常運(yùn)行。此外，CRAS C700 RGB導(dǎo)光條采用不規(guī)則的寶石立體切割外型，能讓絢麗的RGB燈光效果多角度均勻散射，讓主板的流光效果更加璀璨奪目。

CRAS C700 RGB采用市面上常見(jiàn)的M.2 2280接口規(guī)范，并采用PCIe Gen3x4超高速界面，并支持NVMe 1.3標(biāo)準(zhǔn)，效能表現(xiàn)大幅超越非PCIe界面的固態(tài)硬盤。CRAS C700 RGB的讀取與寫入速度最高可分別達(dá)1500MB/秒與1300MB/秒，并有120GB，240GB與480GB三種容量。而針對(duì)想要體驗(yàn)CRAS C700的極致效能和速度但又不需要RGB燈效的用戶，KLEVV科賦也將提供無(wú)RGB配置CRAS C700標(biāo)準(zhǔn)版可供選購(gòu)。

CRAS C700 RGB采用KLEVV科賦獨(dú)家研發(fā)的散熱片特殊設(shè)計(jì)，最高能降低27%的SSD核心溫度，提升產(chǎn)品壽命、耐用性及穩(wěn)定性，并確保在長(zhǎng)時(shí)間使用的情況下效能依然穩(wěn)定。CRAS C700 RGB也支持市面上各大主流主板品牌RGB燈效同步控制軟件，讓用戶得以輕松定制個(gè)性獨(dú)特的燈光效果。為提供更精致與多元的燈光組合，CRAS C700 RGB共使用8顆可以單獨(dú)控制的RGB LED燈，并采用10層PCB板，以有效提升可靠度與資料完整度，帶給消費(fèi)者最佳使用體驗(yàn)。

屢獲國(guó)際大獎(jiǎng)肯定的 CRAS X RGB DDR4 電競(jìng)內(nèi)存條及概念新品搶先曝光

科賦最具標(biāo)志性的CRAS X RGB DDR4 電競(jìng)內(nèi)存條今年發(fā)布更高的速度頻率系列-包括 3600、4000 及 4266 MHz。科賦 CRAS X RGB DDR4 今年榮獲2019德國(guó)紅點(diǎn)設(shè)計(jì)獎(jiǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)類的獎(jiǎng)項(xiàng)，足以彰顯科賦對(duì)產(chǎn)品細(xì)節(jié)的精益求精與堅(jiān)持努力。

CRAS X RGB DDR4電競(jìng)內(nèi)存條是游戲、電玩愛(ài)好者及超頻玩家的首選，高速表現(xiàn)、可控制的RGB燈光與性能卓越的散熱片都是為用戶量身打造。CRAS X RGB DDR4可兼容于英特爾 （Intel）和 AMD 處理器 （目前支持至 3600 MHz），同時(shí)也支持多家廠商的RGB燈效同步控制軟件，包含華碩 （ASUS），微星 （MSI），技嘉 （Gigabyte） 和華擎 （ASRock）。

除了即將上市的RGB M.2 SSD 和內(nèi)存條之外，科賦也將于臺(tái)北國(guó)際電腦展中搶先曝光兩款全新概念性產(chǎn)品：可通過(guò)藍(lán)牙控制特殊連接功能的U盤，可運(yùn)用手機(jī)APP遠(yuǎn)端上鎖的加密便攜式SSD。 敬請(qǐng)光臨艾思科/科賦展位，親身體驗(yàn)品牌領(lǐng)先的技術(shù)水準(zhǔn)與獨(dú)到精致的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

欲了解更多關(guān)于艾思科及科賦全系列產(chǎn)品信息，請(qǐng)移至下方網(wǎng)站查詢 http://www.essencore.com/ 及 http://www.klevv.com

關(guān)于艾思科 （Essencore）
艾思科匯聚了來(lái)自半導(dǎo)體與內(nèi)存行業(yè)的精英，其目標(biāo)是成為全球領(lǐng)先的 DRAM 內(nèi)存條及NAND Flash 閃存產(chǎn)品供應(yīng)商。公司的核心目標(biāo)旨在“改變世界，成為半導(dǎo)體界的領(lǐng)導(dǎo)者”。艾思科的經(jīng)營(yíng)策略是采用最先進(jìn)的技術(shù)、結(jié)合核心專業(yè)人才，提供給客戶以最專業(yè)、優(yōu)異與多樣化的內(nèi)存產(chǎn)品。更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng) www.essencore.com

關(guān)于科賦 （KLEVV）
科賦 （KLEVV） 是艾思科旗下的高端消費(fèi)品牌，主打 DRAM內(nèi)存條及 NAND Flash 閃存產(chǎn)品?？瀑x提供的產(chǎn)品包含電競(jìng)內(nèi)存條、micro SD存儲(chǔ)卡、U盤及SSD固態(tài)硬盤等?？瀑x致力于提供世界一流品質(zhì)的產(chǎn)品，所有產(chǎn)品均在韓國(guó)設(shè)計(jì)?？瀑x的內(nèi)存條產(chǎn)品先后榮獲2015年及2019年德國(guó)紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)的肯定。更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.klevv.com

KLEVV科賦全新CRAS C700 RGB NVMe M.2 SSD 和電競(jìng)內(nèi)存條將于臺(tái)北國(guó)際電腦展盛大展出最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。