【一周熱點(diǎn)】Q1全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名出爐;三星宣布推出1Z納米制程DRAM;國內(nèi)又一碳化硅項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

【一周熱點(diǎn)】Q1全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名出爐;三星宣布推出1Z納米制程DRAM;國內(nèi)又一碳化硅項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在最新報(bào)告中指出,預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%,達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺(tái)積電、三星與格芯。盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%,但第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率衰退近18%。

2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大,僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風(fēng)險(xiǎn)。

觀察前十大晶圓代工業(yè)者第一季的表現(xiàn),包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業(yè)者,因12英寸晶圓代工市場(chǎng)需求疲軟,第一季營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)、世界先進(jìn)(Vanguard)、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業(yè)者,盡管8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已漸舒緩,年成長(zhǎng)率表現(xiàn)仍不如去年同期亮眼。但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠第一季兩位數(shù)的衰退幅度,可以說其在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)不景氣的第一季中穩(wěn)住陣腳。

國內(nèi)又一碳化硅項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

近日,媒體報(bào)道,位于山東青島萊西經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的中科鋼研碳化硅項(xiàng)目正在加緊建設(shè),今年將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資10億元,占地約80畝,建筑面積5萬平方米,主要生產(chǎn)高品質(zhì)、大規(guī)格碳化硅晶體襯底片。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片與5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。

中科鋼研表示,未來將把國家級(jí)先進(jìn)晶體研究院設(shè)在萊西,專注碳化硅研發(fā)生產(chǎn),力爭(zhēng)在三年內(nèi)接近歐美最高水平。

目前全球碳化硅市場(chǎng)基本被國外企業(yè)所壟斷。國內(nèi)市場(chǎng),已初步形成了涵蓋各環(huán)節(jié)的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈,在政策利好以及市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下,國內(nèi)企業(yè)在這一環(huán)節(jié)正努力跟跑與趕超。

Q2 NAND Flash市場(chǎng)展望

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出,受到服務(wù)器需求疲弱、智能手機(jī)換機(jī)周期延長(zhǎng)、蘋果新機(jī)銷售不如預(yù)期等終端需求不佳沖擊,2019年第一季各類NAND Flash產(chǎn)品合約價(jià)綜合季跌幅近20%,是自2018年初NAND Flash轉(zhuǎn)為供過于求以來跌幅最劇的一季。

展望第二季,DRAMeXchange分析師葉茂盛表示,歷經(jīng)第一季的需求低谷之后,智能手機(jī)、筆記本電腦及服務(wù)器等主要需求較第一季有所改善。

另一方面,NAND Flash供應(yīng)商紛紛透過抑制資本支出、減緩新制程產(chǎn)出比重,甚至透過減產(chǎn)壓抑產(chǎn)出,雖無法立即扭轉(zhuǎn)供過于求的態(tài)勢(shì),但對(duì)于市場(chǎng)環(huán)境確實(shí)有正面的幫助。

綜上所述,第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等產(chǎn)品合約價(jià)仍將繼續(xù)下跌,但跌幅相較第一季則是有所收斂,落在10~15%的水位。

聞泰科技收購安世半導(dǎo)體新進(jìn)展

聞泰科技收購安世半導(dǎo)體迎來重大進(jìn)展,3月21日,聞泰科技發(fā)布一系列公告,確定了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書(草案),草案的公告意味著整個(gè)交易方案已經(jīng)塵埃落定,走完股東大會(huì)審批流程后即可上報(bào)證監(jiān)會(huì)。

聞泰科技的主要客戶為國際知名電子品牌廠商,其產(chǎn)品包括智能手機(jī)、IoT、筆記本電腦等,安世半導(dǎo)體所生產(chǎn)的電子產(chǎn)品核心元器件雖然廣泛應(yīng)用于上述消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)產(chǎn)品當(dāng)中,但是40%客戶和市場(chǎng)在歐美,40%以上的營(yíng)收來自于汽車功率半導(dǎo)體。

熟悉全球市場(chǎng)的聞泰科技可將安世半導(dǎo)體的產(chǎn)品大量引入到全球知名的手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能硬件等品牌客戶當(dāng)中,幫助安世在消費(fèi)電子、IoT、筆記本電腦市場(chǎng)領(lǐng)域擴(kuò)大市場(chǎng)份額。雙方的合作將為未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協(xié)同效應(yīng)。

如果順利通過證監(jiān)會(huì)審批,在5G正式商用的前一年完成這筆中國最大的半導(dǎo)體收購案,雙方都迎來難得的發(fā)展良機(jī)。

廈門鑫天虹項(xiàng)目正式投產(chǎn)

日前,廈門火炬高新區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目鑫天虹公司正式投產(chǎn)。

2018年11月,鑫天虹項(xiàng)目正式落戶廈門火炬高新區(qū)。據(jù)悉,該項(xiàng)目計(jì)劃總投資2億美元,落戶后項(xiàng)目在短短三個(gè)月時(shí)間內(nèi)完成了萬級(jí)、千級(jí)無塵車間的建設(shè),預(yù)計(jì)這個(gè)月底將可交付第一臺(tái)半導(dǎo)體,隨著產(chǎn)能逐步提升,預(yù)計(jì)投產(chǎn)后第五年?duì)I收可達(dá)3.8億元。

廈門作為中國集成電路主要新興城市之一,現(xiàn)已聚集了聯(lián)芯、士蘭微、星宸、美日光罩等一系列企業(yè),逐漸形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)道稱,鑫天虹是廈門首家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),該項(xiàng)目投產(chǎn)將彌補(bǔ)設(shè)備環(huán)節(jié)的缺失,進(jìn)一步完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

近年來,國內(nèi)正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),但最“卡脖子”的環(huán)節(jié)其實(shí)是材料設(shè)備業(yè),國內(nèi)大多制造設(shè)備仍依賴進(jìn)口,不少地方政府亦正在努力補(bǔ)足這一環(huán)節(jié),如無錫等城市亦大力推動(dòng)設(shè)備業(yè)發(fā)展。

三星宣布推出1Z納米制程DRAM

全球DRAM龍頭三星21日宣布,首次業(yè)界開發(fā)第3代10納米等級(jí)(1Z納米制程)8GB高性能DRAM。這也是三星發(fā)展1Y納米制程DRAM之后,經(jīng)歷16個(gè)月,再開發(fā)出更先進(jìn)制程的DRAM產(chǎn)品。

三星表示,1Z納米制程8GBDDR4DRAM的正式大量生產(chǎn)時(shí)間將落在2019下半年,以應(yīng)對(duì)下一代企業(yè)服務(wù)器需求,并有望能在2020年支援新高階個(gè)人計(jì)算機(jī)。

隨著1Z納米制程產(chǎn)品問世,并成為業(yè)界最小的存儲(chǔ)器生產(chǎn)節(jié)點(diǎn),目前三星已準(zhǔn)備好用新的1Z納米制程DDR4DRAM滿足日益成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,生產(chǎn)效率比以前1Y納米等版DDR4DRAMUL4高20%以上。

三星表示,1Z納米制程8GBDDR4DRAM的正式大量生產(chǎn)時(shí)間將落在2019下半年,以應(yīng)對(duì)下一代企業(yè)服務(wù)器需求,并有望能在2020年支援新高階個(gè)人計(jì)算機(jī)。

除了提供市場(chǎng)需求,三星還指出,跨入1Z納米制程的DRAM生產(chǎn),將為全球IT加快朝向下一代DRAM界面,包括DDR5、LPDDR5和GDDR6等預(yù)做準(zhǔn)備。

三星大規(guī)模生產(chǎn)下一代內(nèi)存芯片MRAM,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響?

三星大規(guī)模生產(chǎn)下一代內(nèi)存芯片MRAM,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響?

據(jù)韓國媒體報(bào)道,近日,三星宣布已在一條基于28納米FD-SOI工藝的生產(chǎn)線上,開始大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)運(yùn)輸嵌入式MRAM(eMRAM)解決方案。

MRAM是一種非易失性的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器,能夠應(yīng)用于通用微控制器(MCU)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、消費(fèi)類電子、汽車等,提升數(shù)據(jù)保存的能力。

報(bào)道指出,三星MRAM方案無需在數(shù)據(jù)記錄期間擦除數(shù)據(jù),并實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)閃存快1000倍左右的寫入速度。三星表示,由于它在斷電時(shí)保存了存儲(chǔ)的數(shù)據(jù),并且不使用額外的備用電源,所以功耗也很優(yōu)秀。

另外,這一方案結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可以通過在當(dāng)前基于邏輯流程的設(shè)計(jì)中添加最少的層數(shù)來實(shí)現(xiàn),減輕了三星進(jìn)行新設(shè)計(jì)的負(fù)擔(dān),并降低了生產(chǎn)成本。

隨著三星大規(guī)模量產(chǎn)首款商用MRAM產(chǎn)品,業(yè)界開始猜測(cè),具有低成本、更優(yōu)速度和功率優(yōu)勢(shì)的MRAM是否會(huì)在未來取代DRAM與NAND,進(jìn)而改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局?

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)認(rèn)為,MRAM在電信特性上與現(xiàn)有的DRAM與NAND相似,但互有優(yōu)劣。使用MRAM,需要改變平臺(tái)的架構(gòu),因此未來MRAM可能會(huì)取代部分DRAM/NAND成為另一種分支型態(tài)的存儲(chǔ)器解決方案,但不會(huì)完全取代DRAM/NAND。

此外,DRAMeXchange還看好MRAM與DRAM/NAND合作前景。一方面,MRAM與DRAM/NAND配合,可以取得省電以及性能的優(yōu)勢(shì),另一方面,新的存儲(chǔ)器加入,也能夠避免原先存儲(chǔ)器解決方案若有大缺貨發(fā)生時(shí)的價(jià)格不穩(wěn)定狀況。

AI需求帶動(dòng)存儲(chǔ)器運(yùn)算架構(gòu)崛起

AI需求帶動(dòng)存儲(chǔ)器運(yùn)算架構(gòu)崛起

人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)正進(jìn)一步展現(xiàn)硬件和硬件架構(gòu)如何在成功部署中發(fā)揮關(guān)鍵作用;然而,關(guān)鍵的問題在于存儲(chǔ)器應(yīng)該要設(shè)計(jì)在哪里?

大數(shù)據(jù)(big data)應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)器更密切結(jié)合運(yùn)算資源的架構(gòu)需求,但人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)更進(jìn)一步展現(xiàn)了硬件和硬件架構(gòu)如何在成功部署中發(fā)揮關(guān)鍵作用。然而,關(guān)鍵的問題在于存儲(chǔ)器應(yīng)該要設(shè)計(jì)在哪里?

根據(jù)美光科技(Micron Technology)最近委托Forrester Research進(jìn)行的研究發(fā)現(xiàn),有89%的受訪者認(rèn)為運(yùn)算和存儲(chǔ)器在架構(gòu)上密切整合至關(guān)重要。Forrester Research的這項(xiàng)調(diào)查還發(fā)現(xiàn),針對(duì)硬件限制使得AI與機(jī)器學(xué)習(xí)能力受限的討論中,最常被提及的就是存儲(chǔ)器和儲(chǔ)存技術(shù)。超過75%的受訪者認(rèn)為目前的存儲(chǔ)器與儲(chǔ)存技術(shù)有必要進(jìn)行升級(jí)或重新架構(gòu),才能突破應(yīng)用上的限制。

特別是AI讓大數(shù)據(jù)和分析原已面對(duì)的挑戰(zhàn)更形復(fù)雜,因?yàn)闄C(jī)器學(xué)習(xí)經(jīng)由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在龐大的資料矩陣上執(zhí)行乘積累加運(yùn)算。這些運(yùn)算不斷地重覆執(zhí)行,伴隨更多的結(jié)果出現(xiàn),同時(shí)從資料處理中學(xué)習(xí),最終產(chǎn)生一種每次都能達(dá)到最佳路徑和最佳選擇的算法。

美光科技企業(yè)策略副總裁Colm Lysaght說,由于資料越來越龐大,取得足夠可用存儲(chǔ)器的常見解決方案就是增加更多的DRAM。這使得性能的瓶頸開始從原始運(yùn)算轉(zhuǎn)移到資料的所在位置。他說:「存儲(chǔ)器和儲(chǔ)存正是資料所在之處。由于這些龐大的資料組合必須處理,我們只得一再地將其傳送至CPU進(jìn)行處理后返回?!?/p>

只要找到讓運(yùn)算和存儲(chǔ)器更緊密結(jié)合的方法,就意味著能夠更加省電,因?yàn)橘Y料不必再密集地來回傳送了。Lysaght說,「它還提高了性能,因?yàn)楦嗟奶幚砣蝿?wù)都可以在需要之處才發(fā)生?!?/p>

Lysaght指出,有許多不同的方法可以創(chuàng)建更好的架構(gòu)。例如神經(jīng)形態(tài)處理器,可在內(nèi)部使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),并將內(nèi)部核心數(shù)分解為更多的較小核心。他說:「由于必須處理大量的資料矩陣,因此,更理想的解決方案是讓更多核心周而復(fù)始地執(zhí)行相對(duì)簡(jiǎn)單的運(yùn)算?!?。

例如一家對(duì)開發(fā)新架構(gòu)感興趣的存儲(chǔ)器公司Crossbar最近與Gyrfalcon Technology、mtes Neural Networks (mtesNN)和RoboSensing等公司合作,共同成立了一個(gè)名為‘SCAiLE’(SCalable AI for Learning at the Edge)的AI聯(lián)盟,致力于開發(fā)一款加速、節(jié)能的AI平臺(tái)。

Crossbar策略營(yíng)銷和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Sylvain Dubois表示,該聯(lián)盟將結(jié)合先進(jìn)的加速硬件、可變電阻式存儲(chǔ)器(ReRAM)以及最佳化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),共同打造具有免監(jiān)督學(xué)習(xí)和事件辨識(shí)功能的節(jié)能解決方案。

Dubois表示,無論是智能音箱、智能相機(jī)還是智能電視,許多公司面臨的挑戰(zhàn)在于希望直接將AI導(dǎo)入裝置上,但又不知道如何著手。該聯(lián)盟的目標(biāo)就在于提供一個(gè)將所有必要部份整合在一起的平臺(tái)。

Crossbar的貢獻(xiàn)在于存儲(chǔ)器——特別是ReRAM,它將透過文本、關(guān)鍵字、GPS坐標(biāo)以及來自傳感器的可視資料(非結(jié)構(gòu)化)等各種輸入,以處理在機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)中產(chǎn)生的資料。

Dubois還設(shè)計(jì)了一種存儲(chǔ)器陣列架構(gòu),讓特定處理程序碼可在邊緣裝置中,以高度平行的方式針對(duì)每一個(gè)案例進(jìn)行讀取。他說:「如果彼此匹配,就會(huì)知道在邊緣裝置進(jìn)行哪些處理。但如果無法順利匹配,那么就成了我們所說的學(xué)習(xí)曲線?!?/p>

在云端執(zhí)行更多分析

以相機(jī)傳感器為例,他指出這種系統(tǒng)將會(huì)在ReRAM陣列的備用位置儲(chǔ)存新事件或一組功能。Dubois說:「等到下一次在這臺(tái)相機(jī)面前出現(xiàn)類似的事件時(shí),相機(jī)本身就能檢測(cè)到,而無需在云端進(jìn)行任何訓(xùn)練。」。

因此,Dubois表示,如果出現(xiàn)了需要快速?zèng)Q策的意外事件,例如具有安全顧慮的交通現(xiàn)場(chǎng)時(shí),這提供了一種全然不同的AI處理途徑,因?yàn)樗⒉槐匾蕾囉谠贫酥械拇罅坑?xùn)練能力。

Forrester Research的研究預(yù)期,更多的公司將在公共云和邊緣進(jìn)行分析,從而在邊緣實(shí)現(xiàn)更多的機(jī)器學(xué)習(xí)。51%的受訪者表示目前在公共云執(zhí)行分析,這一數(shù)字預(yù)計(jì)將在未來3年增加到61%。此外,盡管目前約44%的人開始在邊緣進(jìn)行分析,但Forrester預(yù)測(cè),這一比重將在2021年增加到53%。

在為美光科技進(jìn)行這項(xiàng)調(diào)查期間,F(xiàn)orrester基礎(chǔ)設(shè)施和營(yíng)運(yùn)產(chǎn)業(yè)資深分析師Chris Gardner一開始對(duì)于硬件產(chǎn)品大量「涌現(xiàn)」的程度備感驚訝,特別是儲(chǔ)存和存儲(chǔ)器。

Gardner說:「我本來預(yù)期會(huì)看到更多與硬件有關(guān)的軟件可編程問題,以及管理等問題。當(dāng)然,這些問題確實(shí)也出現(xiàn)了,但并不至于像其他事情的程度。」

Gardner表示,在該研究中衍生而出的是存儲(chǔ)器本身如何完成大量的工作,同時(shí)又盡可能避免進(jìn)行儲(chǔ)存。但值得注意的是,對(duì)于存儲(chǔ)器和儲(chǔ)存的需求取決于實(shí)際的應(yīng)用類型。據(jù)Gardner解釋,訓(xùn)練模型需要相當(dāng)龐大的存儲(chǔ)器和儲(chǔ)存能力,除此之外,你幾乎不需要其他任何東西。

Gardner說,理想上,企業(yè)希望擁有一個(gè)容量高達(dá)數(shù)百GB或TB級(jí)RAM的儲(chǔ)存環(huán)境。但現(xiàn)實(shí)上,他們必須自行打造或付費(fèi)給供應(yīng)商協(xié)助打造,他并補(bǔ)充說,目前業(yè)界亟需的是整個(gè)硬件典范的轉(zhuǎn)型。

Gardner說:「我們需要更多以存儲(chǔ)器為中心(memory-centric)的架構(gòu)?!顾M(jìn)一步解釋,運(yùn)算需要以存儲(chǔ)器為中心,并盡量減少儲(chǔ)存的必要性,而不再是以運(yùn)算為中心。

Gardner說:「但這并不表示當(dāng)今的運(yùn)算架構(gòu)及其存取方式很糟糕,而只是強(qiáng)調(diào)在執(zhí)行AI和機(jī)器學(xué)習(xí)方面,它可能不是最有效率的方式?!?/p>

Forrester的研究?jī)?nèi)容還涵蓋了邊緣運(yùn)算。應(yīng)用場(chǎng)景之一是內(nèi)部架設(shè)攝影機(jī)的主要運(yùn)動(dòng)場(chǎng)館,這些攝影機(jī)將產(chǎn)生大量需要快速處理的資料,以確定場(chǎng)是否存在危險(xiǎn)情況。Gardner說:「目前雖然可以來回云端傳送資料,但并沒時(shí)間進(jìn)行分析。他們需要的是盡可能迅速地進(jìn)行處理?!?/p>

當(dāng)然還有一些機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)得在云端中完成,再將其發(fā)送回物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置,但其中的一些裝置將會(huì)變得越來越智能并自行執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí),接著傳回云端共享后再傳送到其他裝置。Gardner表示,對(duì)于存儲(chǔ)器制造商來說,這意味著商品元件制造商正持續(xù)轉(zhuǎn)型以及重新編譯應(yīng)用程序,以善加利用AI和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載所需的新式存儲(chǔ)器架構(gòu)。

但我們?nèi)缃袢蕴幱趯?shí)驗(yàn)階段,因?yàn)檫€沒有任何真正的張量(tensor flow)——使用以存儲(chǔ)器為中心的架構(gòu)可以整合在一起;這種以存儲(chǔ)器為中心的架構(gòu)要走出實(shí)驗(yàn)室之前還得克服很大的延遲挑戰(zhàn)。

Gardner說:「幾十年來,我們一直抱持著以CPU執(zhí)行的心態(tài)。如今這種極具革命性的想法,將有助于我們擺脫這種心態(tài)?!?/p>

去年秋天,美光科技宣布投資1億美元于AI新創(chuàng)領(lǐng)域。該公司如今已在實(shí)驗(yàn)室中開發(fā)了一款類似DRAM的產(chǎn)品,目標(biāo)是在2021年出樣,同時(shí),該公司的研究人員也正致力于研究業(yè)界新創(chuàng)公司積極探索中的存儲(chǔ)器處理器(PIM)架構(gòu)。

編譯:Susan Hong

韓國芯片產(chǎn)業(yè)集群擬落腳龍仁市:SK海力士主導(dǎo)

韓國芯片產(chǎn)業(yè)集群擬落腳龍仁市:SK海力士主導(dǎo)

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,韓國政府最快將在本月底前開會(huì),通過由SK海力士主導(dǎo)的芯片產(chǎn)業(yè)集群計(jì)劃,這一集群計(jì)劃將落腳在龍仁市。

韓國政府去年宣布要發(fā)展新的芯片產(chǎn)業(yè)集群,以支持芯片制造業(yè)的未來,計(jì)劃總價(jià)值預(yù)估將達(dá)120萬億韓元(1,068億美元)。政府負(fù)責(zé)提供土地,企業(yè)則負(fù)責(zé)投資制造。

在半導(dǎo)體業(yè)面臨減緩的同時(shí),韓國政府為了維持該國在市場(chǎng)上的地位,做出了這項(xiàng)決定。半導(dǎo)體業(yè)對(duì)韓國來說極為重要,該產(chǎn)業(yè)占韓國總出口比重為所有產(chǎn)業(yè)中最大,達(dá)16%,兩大主要企業(yè)三星和海力士在全球DRAM市場(chǎng)的市占率合計(jì)則超過73%。

據(jù)悉,為了爭(zhēng)取這項(xiàng)中央政府支持的計(jì)劃,許多地方政府早就開始積極運(yùn)作,競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈,不過最后韓國選擇了首爾近郊的龍仁市。

SK海力士規(guī)劃在龍仁市興建四條新芯片生產(chǎn)線,并將會(huì)有約50家合作廠商和供應(yīng)商一起進(jìn)駐。SK海力士將在購地完成后大約2022年開始著手興建,韓國政府也將為這個(gè)聚落放寬相關(guān)管制規(guī)定。

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韓國芯片生產(chǎn)聚落擬落腳龍仁市:SK海力士主導(dǎo)

韓國芯片生產(chǎn)聚落擬落腳龍仁市:SK海力士主導(dǎo)

韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)引述產(chǎn)業(yè)人士報(bào)導(dǎo),韓國政府最快將在本月底前開會(huì),通過由韓國芯片大廠SK海力士主導(dǎo)的芯片生產(chǎn)聚落計(jì)劃。

報(bào)導(dǎo)指出,這座聚落將落腳在首爾近郊的龍仁市,SK海力士規(guī)劃在此興建四條新芯片生產(chǎn)線,并將會(huì)有約50家合作廠商和供應(yīng)商一起進(jìn)駐,海力士將在購地完成后大約2022年開始著手興建,韓國政府也將為這個(gè)聚落放寬相關(guān)管制規(guī)定。

為了爭(zhēng)取這項(xiàng)中央政府支持的計(jì)劃,許多地方政府早就開始積極運(yùn)作,競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈,不過最后中央選擇了離首爾近的龍仁市。

韓國政府去年宣布要發(fā)展一座新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落,以支持芯片制造業(yè)的未來,計(jì)劃總價(jià)值預(yù)估將達(dá)120兆韓元(1,068億美元)。政府負(fù)責(zé)提供土地,企業(yè)則負(fù)責(zé)投資制造。

在半導(dǎo)體業(yè)面臨減緩的同時(shí),韓國政府為了維持該國在市場(chǎng)上的地位,做出了這項(xiàng)決定。半導(dǎo)體業(yè)對(duì)韓國來說極為重要,該產(chǎn)業(yè)占韓國總出口比重為所有產(chǎn)業(yè)中最大,達(dá)16%,兩大主要企業(yè)三星和海力士在全球DRAM市場(chǎng)的市占率合計(jì)超過73%。

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國家隊(duì)再起 韓國芯片生產(chǎn)聚落擬落腳龍仁市

國家隊(duì)再起 韓國芯片生產(chǎn)聚落擬落腳龍仁市

韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)引述產(chǎn)業(yè)人士報(bào)導(dǎo),韓國政府最快將在本月底前開會(huì),通過由韓國芯片大廠SK海力士主導(dǎo)的芯片生產(chǎn)聚落計(jì)劃。

報(bào)導(dǎo)指出,這座聚落將落腳在首爾近郊的龍仁市,SK海力士規(guī)劃在此興建四條新芯片生產(chǎn)線,并將會(huì)有約50家合作廠商和供應(yīng)商一起進(jìn)駐,海力士將在購地完成后大約2022年開始著手興建,韓國政府也將為這個(gè)聚落放寬相關(guān)管制規(guī)定。

為了爭(zhēng)取這項(xiàng)中央政府支持的計(jì)劃,許多地方政府早就開始積極運(yùn)作,競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈,不過最后中央選擇了離首爾近的龍仁市。

韓國政府去年宣布要發(fā)展一座新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落,以支持芯片制造業(yè)的未來,計(jì)劃總價(jià)值預(yù)估將達(dá)120兆韓元(1,068億美元)。政府負(fù)責(zé)提供土地,企業(yè)則負(fù)責(zé)投資制造。

在半導(dǎo)體業(yè)面臨減緩的同時(shí),韓國政府為了維持該國在市場(chǎng)上的地位,做出了這項(xiàng)決定。半導(dǎo)體業(yè)對(duì)韓國來說極為重要,該產(chǎn)業(yè)占韓國總出口比重為所有產(chǎn)業(yè)中最大,達(dá)16%,兩大主要企業(yè)三星和海力士在全球DRAM市場(chǎng)的市占率合計(jì)超過73%。

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并購、擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作不斷,2018存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)大事件回顧

并購、擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作不斷,2018存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)大事件回顧

過去一年,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)并購、建廠、擴(kuò)產(chǎn)、投產(chǎn)動(dòng)作不斷,哪些廠商的布局令你印象深刻?不妨跟著全球半導(dǎo)體觀察的腳步,一同回顧2018年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)大事件。

Part 1、收購篇

Synopsys收購Kilopass

2018年1月11日,全球頂先的EDA和IP供應(yīng)商Synopsys以非公開的價(jià)格收購了非易失性內(nèi)存IP供應(yīng)商Kilopass,通過收購繼續(xù)構(gòu)建其龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合。

Synopsys公司表示,Kilopass是一次性可編程非易失性存儲(chǔ)器IP的先驅(qū),收購將進(jìn)一步完善其公司汽車、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用的現(xiàn)有非易失存儲(chǔ)器IP產(chǎn)品組合。Kilopass IP將支持其現(xiàn)有DesignWare的非易失性存儲(chǔ)器IP一次性和多次可編程,支持在180 nm至7 nm工藝技術(shù)中實(shí)現(xiàn)高達(dá)4 Mbit的一次性可編程實(shí)例。

兆易創(chuàng)新并購思立微

2018年1月30日晚間,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司發(fā)布《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金預(yù)案(摘要)》公告,公告表示,兆易創(chuàng)新擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海思立微電子科技有限公司100%股權(quán)。

兆易創(chuàng)新目前是中國大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。思立微全名為上海思立微電子科技有限公司,于2011 年1月27日在上海成立,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能移動(dòng)終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發(fā)與銷售,主要產(chǎn)品為電容觸控芯片及指紋識(shí)別芯片,產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)及平板電腦。

貝恩資本收購東芝存儲(chǔ)

2018年6月初,全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商希捷科技公司宣布與貝恩資本為首的財(cái)團(tuán)投資者完成了對(duì)東芝存儲(chǔ)公司(Toshiba Memory Corporation)的收購,希捷出資12.7億美元。這項(xiàng)收購計(jì)劃此前就曾宣布,并特意為此次收購計(jì)劃組建了名為K.K.Pangea的新公司。

在2017年,在貝恩資本所牽頭財(cái)團(tuán)收購東芝芯片業(yè)務(wù)的交易計(jì)劃中,希捷科技公司表示將貢獻(xiàn)12.5億美元。關(guān)于被收購的事情,東芝表示,已簽署協(xié)議將芯片業(yè)務(wù)以180億美元價(jià)格出售給貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)。東芝一直在努力籌措資金,以避免被摘牌的命運(yùn)。除希捷外,貝恩資本財(cái)團(tuán)中還包括蘋果、韓國芯片商SK海力士、戴爾和金士頓。

聯(lián)電并購三重富士通半導(dǎo)體

2018年6月29日,聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司共同宣布,聯(lián)電將購買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(MIFS)全部股權(quán),交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進(jìn)一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。

三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)前身為富士通股份有限公司三重工廠,自1984年開始運(yùn)營(yíng)以來,作為最先端存儲(chǔ)器等產(chǎn)品的研發(fā)、量產(chǎn)據(jù)點(diǎn),助力富士通半導(dǎo)體快速發(fā)展。如今,MIFS是日本為數(shù)不多的300mm晶圓代工廠之一,B1廠采用90nm工藝,B2廠初始采用65nm工藝,2016年初開始40nm商用生產(chǎn),2016年下半年40nm正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

美光并購與英特爾合資的IM Flash

2018年10月19日,美光科技宣布,將收購與英特爾十多年前組建的一家閃存合資公司的股份。

美光同意斥資15億美元收購英特爾持有的IM Flash Technologies股份,并預(yù)計(jì)將在明年1月1日行使購買選擇權(quán)后6至12個(gè)月完成交易。該公司CFO戴夫·金斯納(Dave Zinsner)在會(huì)議上表示,美光科技將通過自由現(xiàn)金流支付收購款項(xiàng)。

猶他州工廠不僅距離該公司愛達(dá)荷州的總部很近,而且是全世界唯一可以生產(chǎn)3D XPoint技術(shù)的工廠。這種非揮發(fā)性存儲(chǔ)可以提升存儲(chǔ)性能,還能降低服務(wù)器的存儲(chǔ)成本。

Part 2 建廠、擴(kuò)產(chǎn)、投產(chǎn)篇

江蘇時(shí)代芯存相變存儲(chǔ)器工廠啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

2018年3月底,總投資130億元的江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司用時(shí)9個(gè)月實(shí)現(xiàn)廠房封頂,歷時(shí)1年22天投入使用,同時(shí)完成所有設(shè)備采購,首臺(tái)設(shè)備進(jìn)廠。這標(biāo)志著淮安已成為大陸地級(jí)市中唯一同時(shí)擁有兩個(gè)12英寸高水準(zhǔn)項(xiàng)目(另一個(gè)為德淮半導(dǎo)體項(xiàng)目)的地區(qū)。項(xiàng)目全面建成后將達(dá)到年產(chǎn)10萬片12英寸相變存儲(chǔ)器的產(chǎn)能,年可實(shí)現(xiàn)銷售45億元,利稅3億元,淮安將成為大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長(zhǎng)極。

東芝建新廠增產(chǎn)3D NAND

東芝旗下半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲(chǔ)器(TMC)”2018年5月宣布,因3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中長(zhǎng)期需求料將呈現(xiàn)擴(kuò)大,因此為了擴(kuò)增3D NAND Flash產(chǎn)能,決定將在2018年7月于巖手縣北上市著手興建新工廠,該座北上新廠廠房預(yù)計(jì)將在2019年完工。

TMC指出,上述北上新廠將采用耐震結(jié)構(gòu)、最新的省能源制造設(shè)備,且將導(dǎo)入活用人工智能(AI)的生產(chǎn)系統(tǒng),提升生產(chǎn)效能、改善良率。

東芝與西數(shù)合資廠量產(chǎn)96層3D NAND

日本存儲(chǔ)器大廠東芝存儲(chǔ)器與西數(shù)(Western Digital)2018年9月19日宣布,共同在日本三重縣四日市的6號(hào)晶圓廠(Fab 6)舉行開幕儀式。該廠為新設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠區(qū),并設(shè)有存儲(chǔ)器研發(fā)中心(Memory R&D Center)。

東芝存儲(chǔ)器是自2017年2月開始興建6號(hào)晶圓廠,為生產(chǎn)3D NAND Flash快閃存儲(chǔ)器的專用生產(chǎn)廠區(qū)。東芝存儲(chǔ)器與西數(shù)已針對(duì)沉積(deposition)與蝕刻(etching)等關(guān)鍵生產(chǎn)制程開始部署先進(jìn)制造設(shè)備,新廠已經(jīng)在9月初開始量產(chǎn)新一代96層3D NAND Flash。

三星西安NAND工廠3月底啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)

2018年3月,三星宣布,三星位于西安的NAND工廠3月底啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。三星未來三年將斥資70億美元,擴(kuò)大西安廠區(qū)NAND Flash產(chǎn)能,西安NAND Flash月產(chǎn)能將由目前的12萬片增至20萬片,增幅約67%。這是三星去年宣布增產(chǎn)DRAM之后,再次在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域砸下重金擴(kuò)產(chǎn),為全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)再次投下一顆震撼彈。

美光新加坡第三座3D NAND工廠動(dòng)工

2018年4月,美光新加坡第三座3D NAND工廠動(dòng)工,該新工廠是美光Fab 10擴(kuò)建的第三期工程,占地165,000平方米,預(yù)計(jì)會(huì)在2019年中完工,在2019年第四季度投產(chǎn)。工廠的量產(chǎn)還需要幾個(gè)季度的時(shí)間,因此預(yù)計(jì)大量的3D NAND存儲(chǔ)器將在2020年底之前產(chǎn)出。目前,美光在新加坡有兩座300mm 3D NAND工廠,分別Fab 10N和Fab 10X。 這些工廠目前生產(chǎn)美光的NAND Flash的大部分份額。

英特爾大連廠2期投產(chǎn)

繼2015年宣布其總投資55億美元的大連的Fab 68晶圓廠第2期工程改造為NAND Flash快閃存儲(chǔ)器工廠之后,英特爾2018年5月宣布已經(jīng)正式投產(chǎn)。未來,主要將生產(chǎn)96層堆疊的3D NAND Flash快閃存儲(chǔ)器,積極追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市占率。

SK海力士開建第7座工廠

2018年12月,SK Hynix正式開工建設(shè)第7座半導(dǎo)體工廠──M16廠,總投資不低于15萬億韓元(約133億美元)。雖然還沒確定最終生產(chǎn)NAND Flash還是DRAM,但是這座晶圓廠確定將會(huì)采用最先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)。

此外,在2018年10月份,SK Hynix才剛完成最新的M15工廠興建,已正式進(jìn)入量產(chǎn),且該工廠是2015年SK Hynix宣布將斥資的46萬億韓元投資計(jì)劃中的一部分。

M15工廠位于韓國清州市,投資額高達(dá)15萬億韓元,以生產(chǎn)3D NAND Flash為主,初期以生產(chǎn)現(xiàn)在的72層堆疊3D NAND Flash,2019年開始,就會(huì)轉(zhuǎn)到96層堆疊的3D NAND Flash上。

動(dòng)真格?!康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落戶合肥 擬建存儲(chǔ)器事業(yè)總部

動(dòng)真格?!康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落戶合肥 擬建存儲(chǔ)器事業(yè)總部

此前高調(diào)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的家電企業(yè)康佳集團(tuán),似乎開始動(dòng)真格。

合肥經(jīng)開區(qū)消息顯示,日前康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目舉行簽約儀式。合肥市及經(jīng)開區(qū)相關(guān)政府人員以及康佳集團(tuán)總裁周彬、合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司總裁熊福嘉出席儀式并見證簽約,工委委員、管委會(huì)副主任王亞斌與康佳集團(tuán)副總裁李宏韜分別代表雙方簽約。

據(jù)介紹,該項(xiàng)目將于合肥經(jīng)開區(qū)建設(shè)康佳存儲(chǔ)器事業(yè)總部和科研創(chuàng)新中心,引入國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目,這將加快該區(qū)集成電路及電子信息千億產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助力合肥市打造“IC之都”。

值得注意的是,這次簽約的項(xiàng)目將建存儲(chǔ)器事業(yè)總部,出席簽約儀式的人員中包括合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司總裁熊福嘉。資料顯示,合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司于2018年11月注冊(cè)成立,注冊(cè)資本5000萬元人民幣,由康佳集團(tuán)全資子公司深圳康芯威半導(dǎo)體有限公司持股51%、深圳國鑫微電子有限公司持股49%。

2018年5月,康佳集團(tuán)宣布正式進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域并成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部,表示要用5-10年時(shí)間成為中國前10大半導(dǎo)體公司,躋身國際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列,實(shí)現(xiàn)年?duì)I收過百億元。當(dāng)時(shí)康佳集團(tuán)表示其將重點(diǎn)投資存儲(chǔ)芯片、封測(cè)等領(lǐng)域,重點(diǎn)產(chǎn)品方向包括存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件等。

盡管業(yè)界對(duì)家電企業(yè)跨界半導(dǎo)體領(lǐng)域并不是很看好,但從康佳集團(tuán)如今的舉動(dòng)看來,其進(jìn)軍半導(dǎo)體之言并未為虛,只是具體以何種方式仍未詳知。不過,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要長(zhǎng)期資金投入,這將持續(xù)考驗(yàn)康佳集團(tuán)的現(xiàn)金流、財(cái)務(wù)狀況等各方面能力。

美光為 Mobileye 自駕車解決方案提供存儲(chǔ)器,推進(jìn)第 5 級(jí)自駕車

美光為 Mobileye 自駕車解決方案提供存儲(chǔ)器,推進(jìn)第 5 級(jí)自駕車

存儲(chǔ)器大廠美光(MICRON)在 CES 2019 宣布,自駕車解決方案廠商 Mobileye 選擇美光存儲(chǔ)器,以推進(jìn)第 5 代 EyeQ 5 系統(tǒng)單晶片(SoC)EPM5 平臺(tái)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)駕駛。

美光表示,美光將是 Mobileye EPM5 平臺(tái)的主要存儲(chǔ)器供應(yīng)商,提供業(yè)界最廣泛的存儲(chǔ)器與儲(chǔ)存解決方案產(chǎn)品組合。兩家公司將共同為美光的 LPDRAM、Xccela NOR 快閃存儲(chǔ)器與 e.MMC 存儲(chǔ)器解決方案產(chǎn)品組合進(jìn)行測(cè)試及驗(yàn)證,以加速推出等級(jí) 1 至 5 自駕車的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能。

美光指出,自駕車仰賴各種感應(yīng)器技術(shù),包括視覺、光學(xué)雷達(dá)與雷達(dá),會(huì)在偵測(cè)和分類汽車所在環(huán)境時(shí)產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)。能夠快速處里取得數(shù)據(jù)是 ADAS 的重要條件,可以比人類駕駛員大腦快好幾倍的速度回應(yīng)。這種快速?zèng)Q策水平需要足夠的存儲(chǔ)器頻寬來實(shí)現(xiàn) ADAS 在自駕車所需的運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理。

此外,等級(jí) 5 自動(dòng)駕駛汽車需要強(qiáng)化的主動(dòng)安全及防撞系統(tǒng),已超越當(dāng)前可用的功能,如自動(dòng)緊急煞車(AEB)和主動(dòng)巡航控制(ACC)等。如此,增加了對(duì)高價(jià)值存儲(chǔ)器解決方案的需求,它們能滿足 ADAS 對(duì)數(shù)據(jù)輸送量的性能需求。因此,透過美光提供存儲(chǔ)器方面的專業(yè),展現(xiàn)其實(shí)現(xiàn)性能與低功耗需求的能力,能夠支援 EyeQ5 的等級(jí) 5「超級(jí)計(jì)算機(jī)」自駕車功能。

另外,Mobileye 正在開發(fā) EyeQ5 系統(tǒng)單晶片(SoC)平臺(tái)為中央計(jì)算機(jī),執(zhí)行視覺與感應(yīng)器整合,這是努力于 2020 年達(dá)成全自駕車的一環(huán)。

經(jīng)濟(jì)放緩損及市場(chǎng)需求 三星財(cái)報(bào)公布前遭看衰

經(jīng)濟(jì)放緩損及市場(chǎng)需求 三星財(cái)報(bào)公布前遭看衰

據(jù)路透社報(bào)道,韓國三星電子季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)料兩年來首次下降,因關(guān)鍵市場(chǎng)–中國的經(jīng)濟(jì)放緩,損及對(duì)該公司產(chǎn)品的需求。

若全球最大的半導(dǎo)體及智能手機(jī)廠商–三星電子公布的業(yè)績(jī)黯淡,將令投資者更加惴惴不安。此前,蘋果已調(diào)降季度營(yíng)收預(yù)估,將之歸咎于中國市場(chǎng)的iPhone銷售放緩。

三星定于1月8月發(fā)布第四季業(yè)績(jī)初估,路孚特(Refinitiv)I/B/E/S數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)料較上年同期下降12%至13.3萬億韓元(118.5億美元)。

“中國市場(chǎng)需求低迷,將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)三星電子在當(dāng)?shù)氐男酒N售下降。而且,中國整體智能手機(jī)市場(chǎng)停滯并正在下滑,不僅蘋果受影響,三星也是,”HI Investment & Securities分析師Song Myung-sup說。

第四季營(yíng)收預(yù)計(jì)下滑5%,受到記憶體芯片出貨下降拖累。三星電子在去年10月削減了2018年資本支出,結(jié)束兩年來對(duì)芯片的大手筆投資,因全球智能手機(jī)市場(chǎng)放緩。

這股逆風(fēng)持續(xù)在第四季打擊整個(gè)行業(yè)。根據(jù)分析公司Counterpoint Research,第三季全球最大智能手機(jī)市場(chǎng)中國總銷量下滑了8%。

關(guān)鍵在中國

三星電子的全球智能手機(jī)業(yè)務(wù)也沒有幸免,路孚特?cái)?shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)該部門第四季獲利下降五分之一。

“你看,蘋果iPhone在中國的銷量已經(jīng)下降。三星亦然,關(guān)鍵是中國手機(jī)市場(chǎng)的需求疲弱狀態(tài)會(huì)持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間,”HDC Asset Management的基金經(jīng)理Park Jung-hoon稱。該公司持有三星股份。

三星在中國智能手機(jī)市場(chǎng)份額不到1%,蘋果占9%。但包括中國華為的手機(jī)在內(nèi),許多廠商的智能手機(jī)都采用三星的記憶體和處理器芯片,這些芯片業(yè)務(wù)占三星獲利的四分之三以上,占營(yíng)收的約38%。

由于智能手機(jī)市場(chǎng)形勢(shì)欠佳,第四季三星芯片業(yè)務(wù)的整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)較上年同期下滑3.7%至10.5萬億韓元。

據(jù)券商Eugene Investment & Securiteis,三星記憶體芯片出貨量第四季平均下降10%。

前路將面臨更多坎坷

分析師表示,蘋果和三星的困境預(yù)示,隨著中國經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)減速以及中美貿(mào)易摩擦雪上加霜,全球性企業(yè)的處境將更加艱難。

中國12月制造業(yè)活動(dòng)出現(xiàn)逾兩年來首次萎縮。世界銀行估計(jì),2019年中國經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率將創(chuàng)近30年來最低。

韓國12月對(duì)中國半導(dǎo)體出口出現(xiàn)兩年多來首次下滑。

中國是韓國芯片生產(chǎn)商的主要市場(chǎng)。2018年1-11月,以三星和SK海力士為主的韓國芯片生產(chǎn)商約41%的產(chǎn)品出口至中國。

Refinitiv數(shù)據(jù)顯示,三星的獲利預(yù)計(jì)在2019年下降,因上述疲弱態(tài)勢(shì)持續(xù)。

據(jù)全球市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange指出,第四季動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)價(jià)格下降10%。NAND快閃記憶體(閃存)價(jià)格下滑了15%。

DRAMeXchange預(yù)計(jì),第一季記憶體晶片(存儲(chǔ)器芯片)價(jià)格將平均下滑10%。