近日，康佳存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目傳來新進(jìn)展，目前項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn)，整個(gè)工程符合序時(shí)進(jìn)度。

據(jù)鹽城晚報(bào)報(bào)道，項(xiàng)目建設(shè)負(fù)責(zé)人表示，1號(hào)廠房總面積3.9萬平方米，共有4層，5月4日封頂，現(xiàn)在正在進(jìn)行外裝修和門窗安裝工作，預(yù)計(jì)6月30日基本結(jié)束，7月18日交付廠方進(jìn)行內(nèi)裝修。

康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目由康佳集團(tuán)股份有限公司投資建設(shè)，報(bào)道指出，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資20億元，占地100畝，分兩期建設(shè)。建成投產(chǎn)后年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元，封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月，生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上，

3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目正式開工，康佳集團(tuán)總裁周彬表示，項(xiàng)目建成后將成為國內(nèi)唯一對(duì)第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導(dǎo)體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標(biāo)桿性示范作用。

據(jù)鹽阜大眾報(bào)5月份報(bào)道，由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)達(dá)效。

封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月 康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)展如何？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

5月18日，陜西省委書記胡和平、省長(zhǎng)劉國中在西安會(huì)見了三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕。

胡和平表示，當(dāng)前，陜西疫情防控取得階段性重要成果，經(jīng)濟(jì)社會(huì)秩序加快恢復(fù)，包括三星在內(nèi)的外資企業(yè)保持良好運(yùn)行態(tài)勢(shì)。陜西將進(jìn)一步加大對(duì)外資企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)的支持力度，幫助解決物資流通、人員往來等方面問題，為企業(yè)在疫情防控常態(tài)化條件下生產(chǎn)經(jīng)營創(chuàng)造良好環(huán)境。

胡和平還指出，愿與三星增進(jìn)友誼、深化合作，全力服務(wù)和保障三星在陜項(xiàng)目建設(shè)，進(jìn)一步加強(qiáng)閃存芯片、邏輯芯片、動(dòng)力電池、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域的合作，推動(dòng)雙方共同發(fā)展、互利共贏。

李在镕表示，三星在陜項(xiàng)目進(jìn)展順利、效益良好，愿繼續(xù)拓展合作領(lǐng)域、深化交流交往，為譜寫陜西新時(shí)代追趕超越新篇章作出積極貢獻(xiàn)。

資料顯示，西安三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目和封裝測(cè)試項(xiàng)目；二期項(xiàng)目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。其中，第一階段投資約70億美元，第二階段投資80億美元。

今年3月10日，西安三星電子二期第一階段項(xiàng)目產(chǎn)品正式下線上市，據(jù)西安新聞網(wǎng)此前報(bào)道，西安三星電子二期二階段已經(jīng)全面開工建設(shè)。三星西安二期項(xiàng)目建成后將新增產(chǎn)能每月13萬片，占三星電子全球產(chǎn)量的40%，新增產(chǎn)值300億元。

推動(dòng)共同發(fā)展 陜西省委書記胡和平會(huì)見三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

中潛股份公布，公司于2020年3月12日與合肥高新大唐產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(“合肥大唐投資”)、合肥億超電子科技有限公司(“合肥億超電子”)、合肥瑞瀚電子科技有限公司(“合肥瑞瀚電子”)、共青城海之芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)(“共青城海之芯”)簽署了股權(quán)收購意向書，擬通過現(xiàn)金購買合肥芯鵬技術(shù)有限公司(“合肥芯鵬”)100%股權(quán)、合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司(“大唐儲(chǔ)存”)9.05%股權(quán)。通過上述交易，公司謀求持有大唐存儲(chǔ)超過80%的控股權(quán)。

標(biāo)的公司大唐存儲(chǔ)專注于存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，團(tuán)隊(duì)由大唐微電子技術(shù)有限公司核心技術(shù)成員及固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家組成，大唐存儲(chǔ)致力于固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片開發(fā)、安全固件算法研發(fā)，并提供技術(shù)領(lǐng)先的安全存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案。

大唐存儲(chǔ)也是國內(nèi)少數(shù)掌握商用最高安全等級(jí)國密商用算法芯片技術(shù)的公司，產(chǎn)品可應(yīng)用于通信、電力、金融、鐵路、教育、云計(jì)算及工業(yè)控制等領(lǐng)域，為不同行業(yè)客戶數(shù)據(jù)安全存儲(chǔ)提供安全保障。公司以高安全、高性能、技術(shù)創(chuàng)新為產(chǎn)品目標(biāo)，為不同行業(yè)客戶提供定制化、差異化安全存儲(chǔ)解決方案。

此次交易的目的是為完善公司戰(zhàn)略布局，提升公司盈利能力。大唐存儲(chǔ)所處的存儲(chǔ)芯片、安全存儲(chǔ)產(chǎn)品等領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景，也是國家大力支持的產(chǎn)業(yè)。通過本次交易，公司希望可以由此切入新的高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為公司增加新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，有利于提升上市公司整體盈利水平，有利于增強(qiáng)公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。

中潛股份：擬收購大唐存儲(chǔ)超過80%股權(quán)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

由于基礎(chǔ)薄弱、資金投入不夠等因素，中國芯片發(fā)展常常受國外制約，而人才短缺更是國產(chǎn)芯片行業(yè)“缺芯少魂”的重要制約因素。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2018-2019年版）》統(tǒng)計(jì)顯示，截止到2018年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬人，而2021年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模預(yù)計(jì)為72.2萬人左右，也就是說，至2021年，我國仍然存在26.1萬的人才缺口。

作為國家大力扶持、不斷更新迭代的行業(yè)，半導(dǎo)體尤其是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域非常需要優(yōu)秀人才不斷加入。為了建設(shè)人才梯隊(duì)，宏旺半導(dǎo)體ICMAX一直在主動(dòng)加大研發(fā)投入，引進(jìn)存儲(chǔ)芯片行業(yè)各環(huán)節(jié)中專業(yè)、優(yōu)秀的人才。

同時(shí)，為了提高人才培養(yǎng)質(zhì)量，使教育及科研更好地服務(wù)于生產(chǎn)，2019年年底，宏旺半導(dǎo)體ICMAX與中南林業(yè)科技大學(xué)計(jì)算機(jī)與信息工程學(xué)院正式簽訂了“人才聯(lián)合培養(yǎng)”的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)議，致力于培養(yǎng)專業(yè)的集成電路以及存儲(chǔ)芯片技術(shù)人才，實(shí)現(xiàn)校方、企業(yè)、人才的多方共贏。

本著互惠雙贏、資源共享的原則，雙方將共同制定專業(yè)人才培養(yǎng)方案、相應(yīng)的企業(yè)學(xué)習(xí)方案以及滿足人才培養(yǎng)基地建設(shè)與需要的保障機(jī)制，建設(shè)能滿足學(xué)生學(xué)習(xí)與訓(xùn)練需要的學(xué)習(xí)場(chǎng)所和環(huán)境。

同時(shí)，ICMAX將與中南林業(yè)科技大學(xué)將在芯片的工業(yè)生產(chǎn)、技術(shù)改造、項(xiàng)目難題等方面建立長(zhǎng)期、緊密的協(xié)作。在實(shí)踐方面，ICMAX將與中南林業(yè)科技大學(xué)共建校外實(shí)踐教育基地，為學(xué)生提供更多實(shí)習(xí)、實(shí)踐的工作機(jī)會(huì)和發(fā)展平臺(tái)。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，一顆芯片從市場(chǎng)調(diào)研開始到產(chǎn)品下市，環(huán)節(jié)很多，每個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)要求很高，因而半導(dǎo)體行業(yè)的門檻比一般產(chǎn)業(yè)要高，對(duì)專業(yè)型人才的需求也多。

為了培養(yǎng)更多存儲(chǔ)芯片行業(yè)的專業(yè)人才，未來雙方將發(fā)揮各自的資源優(yōu)勢(shì)，一方面聯(lián)合培養(yǎng)存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)用型人才，覆蓋存儲(chǔ)芯片封裝、軟硬件開發(fā)、IC檢測(cè)等領(lǐng)域，使雙方更好地適應(yīng)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)，將專業(yè)人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展相銜接；另一方面，通過將理論知識(shí)應(yīng)用于技術(shù)實(shí)踐，幫助學(xué)生進(jìn)一步熟悉并掌握存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)應(yīng)用，縮小高校人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求間的差距，促使校企雙方在專業(yè)人才、科研成果、行業(yè)數(shù)據(jù)等方面的資源得到共享，共同推動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。

關(guān)于宏旺半導(dǎo)體ICMAX：

宏旺半導(dǎo)體ICMAX成立于2004年，是一家專注于存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、封裝、測(cè)試、銷售服務(wù)于一體的高科技企業(yè)。公司總部位于創(chuàng)新之都深圳，同時(shí)還在中國臺(tái)灣、中國香港、韓國、美國、新加坡等地設(shè)立了分部。宏旺核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)是以國立清華大學(xué)、交通大學(xué)、浙江大學(xué)，以及從事行業(yè)多年Memory開發(fā)設(shè)計(jì)的人才為班底打造的專家團(tuán)隊(duì)，并且擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數(shù)超過全員一半。?

作為國內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的資深企業(yè)之一，宏旺半導(dǎo)體ICMAX目前已打造了嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)式存儲(chǔ)、SSD、內(nèi)存條為主的四條產(chǎn)品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD等多個(gè)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電腦及周邊、醫(yī)療、辦公、汽車電子及工業(yè)控制等設(shè)備的各個(gè)領(lǐng)域，致力于為客戶帶來全方位、多元化的存儲(chǔ)解決方案。

關(guān)于中南林業(yè)科技大學(xué)：

中南林業(yè)科技大學(xué)成立于1958年，坐落于我國歷史文化名城長(zhǎng)沙，是湖南省人民政府與國家林業(yè)和草原局重點(diǎn)建設(shè)高校。2012年入選國家中西部基礎(chǔ)能力建設(shè)工程。中南林業(yè)科技大學(xué)涵蓋理、工、農(nóng)、文、經(jīng)、法、管、教、藝等九大學(xué)科門類，具有博士后流動(dòng)站、博士學(xué)位授予權(quán)和碩士生推免權(quán)，先后為國家培養(yǎng)了20多萬名高級(jí)專門人才。?

其中，計(jì)算機(jī)與信息工程學(xué)院現(xiàn)擁有信息與通信工程、軟件工程2個(gè)一級(jí)學(xué)科碩士點(diǎn)，“計(jì)算機(jī)技術(shù)”工程碩士學(xué)位授權(quán)領(lǐng)域和“農(nóng)業(yè)工程與信息技術(shù)”農(nóng)業(yè)碩士學(xué)位授權(quán)領(lǐng)域各1個(gè)。并且擁有電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、軟件工程、通信工程和電子科學(xué)與技術(shù)6個(gè)本科專業(yè)。近五年來，學(xué)院共承擔(dān)省（部）級(jí)以上科研項(xiàng)目45項(xiàng)，獲授權(quán)發(fā)明專利60余項(xiàng)，實(shí)用新型專利100余項(xiàng)。學(xué)院堅(jiān)持產(chǎn)、學(xué)、研結(jié)合的辦學(xué)模式。

宏旺半導(dǎo)體ICMAX與中南林業(yè)科技大學(xué)達(dá)成產(chǎn)學(xué)合作 打造存儲(chǔ)芯片專業(yè)人才最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

3月9日，珠海歐比特宇航科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歐比特”）發(fā)布《2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案》。

根據(jù)預(yù)案，歐比特本次擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2.1億股（含2.1億股），募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過17.29億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金擬用于人工智能芯片研制及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目和基于人工智能探測(cè)、檢測(cè)設(shè)備研制與智慧排水管控平臺(tái)產(chǎn)品化項(xiàng)目等項(xiàng)目建設(shè)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

歐比特表示，公司擬研制面向高等級(jí)應(yīng)用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片，代號(hào)“玉龍”，面向航空航天、智能安防、機(jī)器人、AIoT、智能制造、智慧交通等應(yīng)用場(chǎng)景。人工智能芯片研制及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資6.98億元，擬投入募集資金5.97億元，涵蓋人工智能芯片研制、典型應(yīng)用方案開發(fā)、方案商體系建設(shè)等三個(gè)方面。

高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目總投資4億元，擬投入募集資金4億元，將以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計(jì)及集成封裝技術(shù)為技術(shù)支撐，根據(jù)航空、航天、國防領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，開發(fā)系列化高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器產(chǎn)品。產(chǎn)品主要針對(duì)航空、航天、國防工業(yè)控制領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用，主要包括高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器SRAM系列產(chǎn)品及超大容量NANDFLASH模塊系列產(chǎn)品。

基于人工智能探測(cè)、檢測(cè)設(shè)備研制與智慧排水管控平臺(tái)產(chǎn)品化項(xiàng)目總投資3億元，擬投入募集資金3億元，將基于以人工智能為代表的新一代信息技術(shù)，結(jié)合排水行業(yè)管理現(xiàn)狀及現(xiàn)代化治理要求，服務(wù)于市政管線和公路“管況和路況快速檢測(cè)、數(shù)據(jù)診斷分析決策、養(yǎng)護(hù)工程設(shè)計(jì)、工程技術(shù)服務(wù)”四大領(lǐng)域，開展關(guān)鍵技術(shù)、高端裝備、大型軟件的開發(fā)、驗(yàn)證及產(chǎn)業(yè)化示范，將重點(diǎn)研究道路健康檢測(cè)車、基于人工智能的地下檢測(cè)車、智慧排水管控平臺(tái)研發(fā)三個(gè)方面內(nèi)容。

歐比特表示，隨著本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將提升高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器芯片系列產(chǎn)品在業(yè)務(wù)中的比重，進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、自主可控的高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，將有助于促進(jìn)公司的業(yè)務(wù)升級(jí)轉(zhuǎn)型和適度多元化，增強(qiáng)公司的盈利能力、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，為公司的可持續(xù)發(fā)展培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。?

資料顯示，歐比特成立于2000年3月，主要從事宇航電子、微納衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)的研制與生產(chǎn)，其中宇航電子業(yè)務(wù)包括宇航嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/微系統(tǒng)、EMBC宇航總線控制系統(tǒng)等。

歐比特?cái)M定增募資不超過17.29億元 投建存儲(chǔ)芯片等項(xiàng)目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

三星電子(Samsung Electronics)已成功開發(fā)出業(yè)界首款3納米GAA制程技術(shù)，副會(huì)長(zhǎng)李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)訪問了華城(Hwaseong)芯片廠的半導(dǎo)體研發(fā)中心，討論相關(guān)的商業(yè)化議題。

BusinessKorea、韓國先驅(qū)報(bào)(Korea Herald)報(bào)導(dǎo)，三星電子新開發(fā)的3納米GAA制程技術(shù)，有望協(xié)助公司達(dá)成“2030年半導(dǎo)體愿景”(即于2030年在系統(tǒng)半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域成為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者)。GAA是當(dāng)前FinFET技術(shù)的升級(jí)版，可讓芯片商進(jìn)一步縮小微芯片體積。

李在熔2日訪問了華城芯片廠，聽取3納米制程技術(shù)的研發(fā)簡(jiǎn)報(bào)，并跟裝置解決方案(device solutions, DS)事業(yè)群的主管討論次世代半導(dǎo)體策略方針。

跟5納米相較，采用3納米GAA制程技術(shù)的芯片尺寸小了35%、電力消耗量降低50%，但運(yùn)算效能卻能拉高30%。三星計(jì)畫在2022年量產(chǎn)3納米芯片。

三星去(2019)年發(fā)布了133萬億韓元(約1118.5億美元)的投資計(jì)劃，目標(biāo)是在2030年成為全球頂尖的系統(tǒng)單芯片(SoC)制造商。

三星成功開發(fā)業(yè)界首見3納米GAA制程技術(shù) 效能增30%最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

11月25日，深康佳A公布，因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司擬以公司的控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司(公司持股56%)為主體投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠。

項(xiàng)目擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園；計(jì)劃2020年底試生產(chǎn)，固定資產(chǎn)投資金額為5.01億元。

經(jīng)友好協(xié)商，鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)擬與公司簽署投資協(xié)議，投資協(xié)議的主要內(nèi)容如下：

項(xiàng)目?jī)?nèi)容：投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠，開展存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售。

項(xiàng)目規(guī)模：計(jì)劃總投入10.82億元，其中購買設(shè)備等投資約5億元。

項(xiàng)目占地：占地100畝(以國土部門最終出讓面積為準(zhǔn))。

該項(xiàng)目有利于公司加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體及相關(guān)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，可充分發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)和科研優(yōu)勢(shì)并充分利用鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)資源和政策優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)能力和盈利能力。

深康佳A：擬逾10億元投建存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

記者從國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)獲悉，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）于11月14日正式投資國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片公司深圳市江波龍電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“江波龍電子”）。

股東及出資信息顯示，大基金認(rèn)繳江波龍電子出資金額428.57萬元，實(shí)繳428.57萬元，認(rèn)繳出資日期為11月14日。華芯投資的投資二部總經(jīng)理劉洋成為江波龍電子的董事，華芯投資是大基金的基金管理公司。同期，傳音控股旗下的深圳市展想信息技術(shù)有限公司認(rèn)繳出資額21.43萬元，蘇州上凱創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）認(rèn)繳出資額142.56萬元，深圳力合新一代信息技術(shù)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）認(rèn)繳出資額35.71萬元。

資料顯示，江波龍電子成立于1999年4月，注冊(cè)資本6181.07萬元，法定代表人為蔡華波，公司住所為深圳市南山區(qū)科發(fā)路8號(hào)金融服務(wù)技術(shù)創(chuàng)新基地。

江波龍電子官網(wǎng)介紹，公司總部位于深圳，在北京、上海、重慶、香港、臺(tái)北、圣何塞、倫敦、東京設(shè)立子公司或辦事處，主要從事存儲(chǔ)類產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)與銷售。目前，江波龍電子全方位布局存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)，旗下?lián)碛?個(gè)存儲(chǔ)品牌，專注高端消費(fèi)的存儲(chǔ)品牌Lexar（雷克沙）和深耕行業(yè)應(yīng)用的嵌入式存儲(chǔ)品牌FORESEE。

查閱股東榜，除了大基金，大基金的2只子基金早于2018年先行投資江波龍電子。具體來看，上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心認(rèn)繳/實(shí)繳出資額142.86萬元，深圳南山鴻泰股權(quán)投資基金合伙企業(yè)認(rèn)繳/實(shí)繳出資額71.43萬元。

大基金投資存儲(chǔ)芯片公司江波龍電子最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

展望全球，半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是存儲(chǔ)芯片行業(yè)，正經(jīng)歷著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇：一方面，全球經(jīng)濟(jì)放緩，市場(chǎng)周期進(jìn)入下滑通道，存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。加上行業(yè)有著較高的技術(shù)壁壘，并缺失核心人才等，都顯示著國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然道阻且長(zhǎng)。

另一方面，在全球信息化浪潮的推動(dòng)下，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用不斷擴(kuò)展，5G的運(yùn)用更是將帶來整個(gè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和重組，存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展勢(shì)必會(huì)迎來一波新的發(fā)展契機(jī)。在國家的支持和引導(dǎo)下，不少國產(chǎn)存儲(chǔ)新勢(shì)力發(fā)展迅猛，宏旺半導(dǎo)體股份有限公司就是其中的一員。

宏旺半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：宏旺半導(dǎo)體）成立于2004年，是一家專注存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、封裝、測(cè)試、銷售服務(wù)于一體的高科技企業(yè)。公司總部位于創(chuàng)新之都深圳，同時(shí)還在中國臺(tái)灣、中國香港、韓國、美國、新加坡等地設(shè)立了分部。

在存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)替代化的道路上，宏旺半導(dǎo)體始終保持著自身的特色和優(yōu)勢(shì)。存儲(chǔ)芯片的發(fā)展離不開技術(shù)的創(chuàng)新，因而宏旺半導(dǎo)體不斷加大研發(fā)投入、造就核心技術(shù)、完善人才儲(chǔ)備、引進(jìn)先進(jìn)管理制度等。

在占領(lǐng)技術(shù)話語權(quán)方面，宏旺半導(dǎo)體持續(xù)投入研發(fā)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占公司總?cè)藬?shù)的60%，并有獨(dú)立的FW/HW 研發(fā)團(tuán)隊(duì)，同時(shí)，引進(jìn)高新技術(shù)人才，研發(fā)中心leader均來自國立清華大學(xué)、國立交通大學(xué)等知名院校，充分整合了兩岸的行業(yè)資源和優(yōu)秀人才。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，截止目前，公司已申報(bào)獲取了十多項(xiàng)專利，覆蓋存儲(chǔ)芯片多個(gè)產(chǎn)品線。

隨著各種應(yīng)用程序的越來越復(fù)雜，各種新興場(chǎng)景的不斷落地應(yīng)用，對(duì)于存儲(chǔ)芯片的開發(fā)與運(yùn)用也越來越多樣化。

宏旺半導(dǎo)體作為國內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的資深企業(yè)之一，目前已打造嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)式存儲(chǔ)、SSD、內(nèi)存條四條產(chǎn)品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個(gè)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電腦及周邊、醫(yī)療、辦公、汽車電子及工業(yè)控制等設(shè)備的各個(gè)領(lǐng)域。

為了保證存儲(chǔ)芯片的良品率，宏旺半導(dǎo)體的芯片都要經(jīng)過至少186項(xiàng)的可靠性測(cè)試，并與中興、創(chuàng)維、TCL等國內(nèi)知名品牌展開合作，嚴(yán)格遵照合作方要求的產(chǎn)品良率進(jìn)行品控，并獲得了充分的肯定。工欲善其事，必先利其器，為了精準(zhǔn)完成測(cè)試，宏旺半導(dǎo)體自主研發(fā)了程序與應(yīng)用平臺(tái)模擬驗(yàn)證，并置辦了大量?jī)x器設(shè)備。

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）數(shù)據(jù)顯示，2018年全球DRAM營收為996.55億美元，DRAM市場(chǎng)依然呈現(xiàn)著美韓等企業(yè)寡頭壟斷的局面，存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化迫在眉睫。宏旺半導(dǎo)體始終將“中國芯、宏旺夢(mèng)”作為公司發(fā)展的愿景和使命。

為了更好地促進(jìn)國內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)的發(fā)展，加強(qiáng)行業(yè)上下游的交流與互動(dòng)，11月27日，宏旺半導(dǎo)體將在由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”上，與業(yè)界一起探討、交流存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、細(xì)分市場(chǎng)動(dòng)態(tài)以及技術(shù)演變趨勢(shì)等話題，同時(shí)也希望行業(yè)內(nèi)更多的企業(yè)參與峰會(huì)，共同商議、分析存儲(chǔ)市場(chǎng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)！

【關(guān)于MTS2020】

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)（MTS2020）”將在深圳金茂JW萬豪酒店舉辦。本次峰會(huì)將匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈重量級(jí)嘉賓以及集邦咨詢內(nèi)存和閃存核心分析師出席活動(dòng)，共同探討2020年存儲(chǔ)市場(chǎng)新趨勢(shì)、新變化。

2020存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)召開在即 宏旺半導(dǎo)體與你“共創(chuàng)芯生”最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近期，美光、三星、SK海力士、英特爾等多數(shù)存儲(chǔ)廠商開始看好明年市場(chǎng)復(fù)蘇前景，紛紛加大新技術(shù)工藝的推進(jìn)力度，希望在新一輪市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。專家指出，隨著云計(jì)算、人工智能對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算能力提出越來越嚴(yán)苛的要求，DRAM與NAND的存儲(chǔ)能力正在成為瓶頸，開發(fā)新一代存儲(chǔ)芯片將成為全球各大存儲(chǔ)廠商角力焦點(diǎn)。

市場(chǎng)：多數(shù)存儲(chǔ)廠商看好明年前景

在此情況下，美光、三星、SK海力士、英特爾等紛紛加大新技術(shù)工藝的推進(jìn)力度，試圖通過新舊世代的產(chǎn)品交替克服危機(jī)，并在新一輪市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

技術(shù)升級(jí)一向是存儲(chǔ)芯片公司間競(jìng)爭(zhēng)的主要策略。半導(dǎo)體專家莫大康指出，存儲(chǔ)芯片具有高度標(biāo)準(zhǔn)化的特性，且品種單一，較難實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。這導(dǎo)致各廠商需要集中在工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上比拼競(jìng)爭(zhēng)力。因此，每當(dāng)市場(chǎng)格局出現(xiàn)新舊轉(zhuǎn)換，廠商往往打出技術(shù)牌，以期通過新舊世代產(chǎn)品的改變，提高產(chǎn)品密度，降低制造成本，取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)：3D堆疊vs工藝微縮

3D化是當(dāng)前NAND閃存引領(lǐng)發(fā)展的主要趨勢(shì)，各NAND閃存大廠都在3D 堆疊上加大研發(fā)力度，盡可能提升閃存的存儲(chǔ)密度。三星的第一代3D V-NAND只有24層，第二代為32層，隨后是48層……目前市場(chǎng)上的主流3D NAND產(chǎn)品為64層。今年8月三星電子再次宣布實(shí)現(xiàn)第六代超過100層的3D NAND 閃存量產(chǎn)。

美光科技也于近期宣布流片128層的3D NAND，并有望于2020年生產(chǎn)商用化的3D NAND。在近日召開的“Mircon Insight2019”技術(shù)大會(huì)上，美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana表示，128層3D NAND如果被廣泛使用，將大大降低產(chǎn)品每比特成本。

SK海力士于年初宣布將投資大約1.22萬億韓元用于存儲(chǔ)芯片的開發(fā)和生產(chǎn)。SK海力士目前的主流3D NAND閃存為72層。SK海力士表示，下一代3D NAND堆疊層數(shù)將超過90層，再下一個(gè)階段為128層，到了2021年會(huì)超過140層。

與NAND閃存不同，因?yàn)镈RAM比較難堆疊芯片層數(shù)，所以制造商大多只能以減少電路間距的方式，提高性能效率。拉近電路距離的好處包含提高信號(hào)處理速度、降低工作電壓，以及增加每個(gè)硅片的DRAM產(chǎn)量。這也是各大制造商展開納米競(jìng)爭(zhēng)的緣由。

據(jù)報(bào)道，SK海力士在成功開發(fā)第二代10納米級(jí)工藝(1y nm)11個(gè)月后，近日再度取得新進(jìn)展，成功開發(fā)出第三代10納米級(jí)工藝(1z nm)的16G DDR4 DRAM。SK海力士 DRAM開發(fā)與業(yè)務(wù)主管Lee Jung-hoon表示：“1z nm DDR4 DRAM提供了業(yè)界最高的密度、速度和能效，使其成為高性能、高密度DRAM客戶適應(yīng)不斷變化的需求的最佳選擇?！?0納米級(jí)的DRAM制程分為1代(1x)、2代(1y)與3代(1z)。1z nm生產(chǎn)效率比前一代高出27%，SK海力士將于明年開始量產(chǎn)并全面交付。

除SK海力士外，三星電子、美光也已成功實(shí)施1z工程。三星電子于3月完成1z DRAM的開發(fā)，并從9月開始量產(chǎn)。而且三星電子還表示將于今年年底前引入極紫外光(EUV)光刻技術(shù)。美光也在今年8月宣布開發(fā)1z工藝的16Gb DDR4。目前，美光已經(jīng)開始量產(chǎn)1z nm的16Gb DDR4，密度更高，功耗降低了40%。

焦點(diǎn)：新一代存儲(chǔ)芯片開始量產(chǎn)

云計(jì)算與人工智能對(duì)數(shù)據(jù)的運(yùn)算能力提出越來越嚴(yán)苛的要求，DRAM與NAND的存儲(chǔ)能力正在成為瓶頸，越來越多的新一代存儲(chǔ)芯片被開發(fā)出來。因此，新一代存儲(chǔ)芯片的布局與開發(fā)也成為各大存儲(chǔ)公司角力的焦點(diǎn)。

“Mircon Insight2019”技術(shù)大會(huì)上，美光科技正式宣布推出了基于3D XPoint技術(shù)的超高速SSD硬盤X100。這是美光產(chǎn)品系列中首款面向數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)和內(nèi)存密集型應(yīng)用程序的解決方案，利用新一代3D XPoint存儲(chǔ)技術(shù)，在內(nèi)存到存儲(chǔ)的層次結(jié)構(gòu)中引入新的層級(jí)，具有比DRAM更大的容量和更好的持久性，以及比NAND更高的耐用度和更強(qiáng)性能。

美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官 Sumit Sadana 表示：“美光是全球?yàn)閿?shù)不多的DRAM、NAND和 3D XPoint解決方案垂直整合提供商，該產(chǎn)品將繼續(xù)推動(dòng)我們的產(chǎn)品組合向更高價(jià)值的解決方案發(fā)展，從而加速人工智能能力發(fā)展、推動(dòng)更快的數(shù)據(jù)分析，并為客戶創(chuàng)造新的價(jià)值?！?/p>

三星則重點(diǎn)發(fā)展新一代存儲(chǔ)技術(shù)MRAM。今年年初，三星宣布量產(chǎn)首款可商用的eMRAM產(chǎn)品。三星計(jì)劃年內(nèi)開始生產(chǎn)1G容量的eMRAM測(cè)試芯片，采用基于FD-SOI的28nm工藝。

三星代工市場(chǎng)副總裁Ryan Lee表示：“在克服新材料的復(fù)雜挑戰(zhàn)后，我們推出了嵌入式非易失性存儲(chǔ)器eMRAM技術(shù)，并通過eMRAM與現(xiàn)有成熟的邏輯技術(shù)相結(jié)合，三星晶圓代工繼續(xù)擴(kuò)大新興的非易失存儲(chǔ)器工藝產(chǎn)品組合，以滿足客戶和市場(chǎng)需求?！?/p>

臺(tái)積電同樣重視下一代存儲(chǔ)器的開發(fā)。2017年臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成首次透露，臺(tái)積電已開始研發(fā)eMRAM和eRRAM，采用22nm制程。這是臺(tái)積電應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備、高速運(yùn)算電腦和智能汽車等四領(lǐng)域所提供效能更快速和耗電更低的新存儲(chǔ)器。

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音日前在接受媒體采訪時(shí)表示，臺(tái)積電不排除收購一家存儲(chǔ)器芯片公司，再次表達(dá)了對(duì)下一代存儲(chǔ)技術(shù)的興趣。

中國：爭(zhēng)當(dāng)與產(chǎn)業(yè)共進(jìn)“貢獻(xiàn)者”

目前，中國半導(dǎo)體廠商也在積極發(fā)展存儲(chǔ)芯片事業(yè)?？紤]到國際存儲(chǔ)大廠仍在不斷壘高技術(shù)門檻，中國的存儲(chǔ)事業(yè)仍有很長(zhǎng)一段路要走，技術(shù)與創(chuàng)新將是成敗的關(guān)鍵。

對(duì)此，莫大康曾經(jīng)指出，考慮到整個(gè)產(chǎn)業(yè)形勢(shì)，在未來相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)必須是一個(gè)踏踏實(shí)實(shí)的“跟隨者”與“學(xué)習(xí)者”，同樣又要爭(zhēng)當(dāng)一個(gè)與產(chǎn)業(yè)共同進(jìn)步的“貢獻(xiàn)者”。

2018年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在FMS(閃存技術(shù)峰會(huì))上首次公開了自主研發(fā)的Xtacking架構(gòu)，榮獲當(dāng)年“Best of Show”獎(jiǎng)項(xiàng)。它可在一片晶圓上獨(dú)立加工負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)I/O及記憶單元操作的外圍電路，這樣的加工方式有利于選擇合適的先進(jìn)邏輯工藝，讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。

今年9月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布量產(chǎn)采用Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND。長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)副總裁程衛(wèi)華表示：“通過將Xtacking架構(gòu)引入批量生產(chǎn)，能夠顯著提升產(chǎn)品性能，縮短開發(fā)周期和生產(chǎn)制造周期，從而推動(dòng)高速大容量存儲(chǔ)解決方案市場(chǎng)的快速發(fā)展?！遍L(zhǎng)江存儲(chǔ)還宣布正在開發(fā)下一代Xtacking2.0技術(shù)，Xtacking 2.0將進(jìn)一步提升NAND的吞吐速率、提升系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)的綜合性能、開啟定制化NAND全新商業(yè)模式等。

今年9月，合肥長(zhǎng)鑫在2019世界制造業(yè)大會(huì)上，宣布DRAM內(nèi)存芯片投產(chǎn)。合肥長(zhǎng)鑫現(xiàn)場(chǎng)展示了8Gb DDR4芯片，采用19nm(1x)工藝生產(chǎn)，和國際主流DRAM工藝基本保持同步。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官朱一明表示，8Gb DDR4通過了多個(gè)國內(nèi)外大客戶的驗(yàn)證，今年年底正式交付，另有一款供移動(dòng)終端使用的低功耗產(chǎn)品也即將投產(chǎn)。

不過，中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)仍然處于剛起步階段。根據(jù)集邦咨詢的評(píng)估，2020年中國存儲(chǔ)產(chǎn)量只相當(dāng)于全球產(chǎn)能的3%。要想發(fā)展壯大，在國際市場(chǎng)中發(fā)揮影響力，自立自強(qiáng)始終是企業(yè)成敗的關(guān)鍵。

新一代存儲(chǔ)芯片競(jìng)爭(zhēng)正酣，中國應(yīng)如何做？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。