濟(jì)南高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目已有序復(fù)工

濟(jì)南高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目已有序復(fù)工

據(jù)中國(guó)鐵建官方消息,由十四局集團(tuán)承建的濟(jì)南高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目已于2月25日有序推進(jìn)復(fù)工。據(jù)介紹,目前,該項(xiàng)目進(jìn)入裝飾裝修階段,20名管理人員和工人已進(jìn)場(chǎng),后續(xù)還將有351名工人陸續(xù)返崗。

據(jù)中鐵十四局集團(tuán)建筑工程有限公司此前發(fā)布新聞稿稱,濟(jì)南高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目是山東省新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換重大項(xiàng)目庫優(yōu)選項(xiàng)目,主要為年產(chǎn)36萬片8寸硅基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業(yè)廠房。

工商資料顯示,濟(jì)南富能半導(dǎo)體公司法定代表人為陳昱升,陳昱升與濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)各占股40%、60%,而后者則為富士康與濟(jì)南產(chǎn)發(fā)集團(tuán)合作籌建。

2018年9月28日,富士康與濟(jì)南市簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目,該產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目規(guī)模37.5億元,將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟(jì)南市集成電路發(fā)展,主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)雙方簽約內(nèi)容,富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。

根據(jù)此前的綜合信息顯示,富能半導(dǎo)體有限公司或就是富士康與濟(jì)南約定促成落地的高功率芯片公司。

2019年12月消息顯示,濟(jì)南富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目已成功封頂。而該項(xiàng)目計(jì)劃2020年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2022年滿產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年銷售收入超過20億元、利潤(rùn)7億元。

【一周熱點(diǎn)】512GB SSD價(jià)格或跌破新低;富士康高功率芯片工廠疑已開建;邱慈云出任上海新昇CEO

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富士康高功率芯片工廠疑已開建

富士康深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意圖已經(jīng)越來越明顯,在業(yè)界近期討論富士康擬在珠海建晶圓廠傳聞之時(shí),富士康在濟(jì)南的高功率芯片工廠項(xiàng)目似乎已悄然開工。

中鐵十四局集團(tuán)建筑工程有限公司官網(wǎng)消息顯示,3月15日,富士康高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目舉行樁基開工儀式,該建筑公司負(fù)責(zé)項(xiàng)目的基礎(chǔ)工程、主體工程、裝飾裝修、場(chǎng)區(qū)市政以及安裝工程等。

據(jù)其介紹,該項(xiàng)目是濟(jì)南市引進(jìn)的富士康高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,主要為年產(chǎn)36萬片8寸硅基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業(yè)廠房。項(xiàng)目總占地630.6畝,一期占地318畝,一期總投資50億元,建筑面積24萬平米。

3月15日,濟(jì)南高新區(qū)管委會(huì)亦發(fā)布新聞稿稱,濟(jì)南臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)組織舉行富能高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目樁基開工儀式,該項(xiàng)目情況基本與上述項(xiàng)目一致。富能半導(dǎo)體由陳昱升與濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)各占股40%、60%,后者為富士康與濟(jì)南產(chǎn)發(fā)集團(tuán)合作籌建。

邱慈云出任上海新昇CEO

硅片廠商上海新昇官網(wǎng)發(fā)布新聞稿稱,5月5日上午公司召開第四屆董事會(huì)第三次會(huì)議及臨時(shí)股東大會(huì),選舉李煒博士擔(dān)任公司董事長(zhǎng),李曉忠先生不再擔(dān)任董事長(zhǎng)及董事職務(wù);硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(NSIG)委派邱慈云博士擔(dān)任公司董事職務(wù);董事會(huì)聘任邱慈云博士為公司CEO。

資料顯示,新任董事長(zhǎng)李煒出生于1971年,微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士。李煒是上海新昇的法定代表人,此前在上海新昇擔(dān)任董事兼CEO,同時(shí)在硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)擔(dān)任執(zhí)行副總裁、董事會(huì)秘書職務(wù)。

在這次人事變動(dòng)中,李煒從CEO升任董事長(zhǎng),邱慈云接棒擔(dān)任新CEO。新CEO邱慈云出生于1956年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著超過27年的經(jīng)驗(yàn),先后就職于臺(tái)積電、華虹NEC、華虹NEC、Silterra、中芯國(guó)際等企業(yè)。2011年,邱慈云出任中芯國(guó)際CEO兼執(zhí)行董事,2017年因個(gè)人原因請(qǐng)辭。

512GB SSD價(jià)格或跌破新低

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)研究顯示,今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)明顯供過于求,SSD廠商大打價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致PC OEM用SSD價(jià)格大跌,預(yù)期512GB與1TB SSD合約均價(jià)在年底前有望跌破每GB 0.1美元的歷史新低水平,這將使得512GB SSD取代128GB,成為僅次于256GB的市場(chǎng)第二大主流規(guī)格。

據(jù)集邦咨詢最新的調(diào)查顯示,2019年第二季主流容量PC-Client OEM SSD合約均價(jià)已連續(xù)六個(gè)季度下跌,其中SATA SSD合約均價(jià)較前一季下跌15-26%、PCIe SSD部分則下跌16-37%。原因包括NAND Flash市場(chǎng)持續(xù)嚴(yán)重供過于求,SSD領(lǐng)導(dǎo)廠商為求積極去化手中64/72層庫存大打價(jià)格戰(zhàn),以及Intel 3D QLC SSD帶來的比價(jià)效應(yīng)等。

展望第三季,盡管在傳統(tǒng)銷售旺季與蘋果新機(jī)備貨需求加持下,需求端較上半年有機(jī)會(huì)好轉(zhuǎn),且多數(shù)NAND Flash原廠放緩擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并宣布減產(chǎn)抑制供給量,但是考慮到產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位仍偏高下,預(yù)期第三季SSD主流容量合約價(jià)持續(xù)走跌的機(jī)率仍偏高,但跌幅可望收斂。

深圳印發(fā)集成電路發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

日前,深圳市人民政府辦公廳印發(fā)《深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2023年)》(以下簡(jiǎn)稱“《行動(dòng)計(jì)劃》”)、《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》(以下簡(jiǎn)稱《若干措施》)。

《行動(dòng)計(jì)劃》提及,到2023年,深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元,設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元,制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元,引進(jìn)和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。深圳將通過政府引導(dǎo)基金設(shè)立集成電路子基金,基金目標(biāo)規(guī)模500億元,首期為100億元。

《若干措施》則從健全完善產(chǎn)業(yè)鏈、核心技術(shù)攻關(guān)、新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施,為該市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支持。如對(duì)從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè),每年給予EDA研發(fā)費(fèi)用最高30%的研發(fā)資助,總額不超過3000萬元等。

Q1全球筆記本電腦出貨3697萬臺(tái)

集邦咨詢指出,第一季因受到CPU缺貨,農(nóng)歷新年假期,以及市場(chǎng)買氣低迷的影響,預(yù)期市場(chǎng)整體狀況并不樂觀,但由于美系品牌積極布局,出貨量相較去年同期僅小幅衰退。由于CPU供貨優(yōu)先不同,美系品牌在此次CPU缺貨潮中并未受太大影響,而臺(tái)系雙A則較為顯著。

具體而言,惠普蟬聯(lián)12季出貨冠軍,第一季出貨量達(dá)923萬臺(tái),年增2.6%;第二名戴爾第一季出貨量達(dá)到757萬臺(tái),季增幅與年增幅皆超過22%;聯(lián)想因CPU供應(yīng)不足,第一季出貨量為667萬臺(tái),年減15.5%;蘋果排名第四,第一季的出貨量同比提升約10%,達(dá)315萬臺(tái);華碩出貨達(dá)254萬臺(tái)排名第五,宏碁則以251萬臺(tái)排名第六。

富士康宣布與珠海簽訂合作協(xié)議,半導(dǎo)體工廠興建倒數(shù)計(jì)時(shí)?

富士康宣布與珠海簽訂合作協(xié)議,半導(dǎo)體工廠興建倒數(shù)計(jì)時(shí)?

鴻海集團(tuán)旗下的富士康,18 日在中國(guó)深圳召開記者會(huì)指出,富士康及其珠海項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)與珠海市政府簽署了相關(guān)的合作協(xié)定,將在中國(guó)珠海對(duì)系統(tǒng) IC 晶圓廠的建設(shè)與設(shè)備采購等各種晶圓廠的營(yíng)運(yùn)事項(xiàng)進(jìn)行支援與推展。

之前,就有媒體曾經(jīng)報(bào)導(dǎo),鴻海與夏普考慮與珠海市政府合作,投資生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠,預(yù)計(jì)建設(shè)費(fèi)總額達(dá) 617 億人民幣,最快于 2020 年動(dòng)工。而 18 日富士康的發(fā)表內(nèi)容等于證實(shí)了之前媒體所報(bào)導(dǎo)的消息。不過值得注意的是,鴻海及富士康迄今為止并未明確的透露,未來將在什么時(shí)間點(diǎn)、在哪里興建半導(dǎo)體工廠。

此外,早在 2018 年 8 月,珠海市政府就在其官網(wǎng)揭露,珠海市政府與富士康科技集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)定,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作。當(dāng)時(shí)。珠海市委書記、市人大常委會(huì)主任,以及鴻海富士康科技集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘皆出席簽約儀式。因此,此次協(xié)定的簽署似乎意味著富士康建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃開始進(jìn)入落實(shí)的階段。

而根據(jù)之前《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)導(dǎo),鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠,預(yù)計(jì)將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機(jī)影像感應(yīng)器所使用的芯片組,以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。鑒于全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,鴻海希望透過這項(xiàng)計(jì)劃,以減少對(duì)蘋果的依賴。

而且,報(bào)導(dǎo)引用知情人士的消息表示,鴻海預(yù)料將與旗下日本公司夏普以及珠海市政府成立一家合資公司。夏普是鴻海旗下子公司中唯一有生產(chǎn)芯片經(jīng)驗(yàn)的公司。而該工廠相關(guān)建設(shè)預(yù)計(jì)在 2020 年前啟動(dòng),也象征鴻海集團(tuán)針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的積極投入。

半導(dǎo)體版圖漸顯  富士康將在濟(jì)南建設(shè)功率芯片工廠

半導(dǎo)體版圖漸顯 富士康將在濟(jì)南建設(shè)功率芯片工廠

2018年,富士康高調(diào)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,在業(yè)界不斷傳來各種議論聲中,富士康除了表決心外鮮少作其他回應(yīng),但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局正在一步步展開。

將建設(shè)功率芯片工廠

日前,濟(jì)南市政府正式發(fā)布該市2019年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目安排。2019年濟(jì)南市共安排270個(gè)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目,總投資11602.7億元,年計(jì)劃投資3000.3億元;同時(shí)安排重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目100個(gè),總投資3568.8億元。

在這些重點(diǎn)項(xiàng)目及預(yù)備項(xiàng)目中,我們可發(fā)現(xiàn)不少半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目,包括“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片及電動(dòng)汽車模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“長(zhǎng)江云控云芯邏輯集成電路制造項(xiàng)目”、“濟(jì)南寬禁帶產(chǎn)業(yè)園起步區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”等。

值得注意的是,濟(jì)南市2019年重點(diǎn)項(xiàng)目中還出現(xiàn)了“富士康功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目”。眾所周知,2018年富士康已高調(diào)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并開始在多地撒網(wǎng)布局,濟(jì)南市便是其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)區(qū)域。

2018年9月,富士康與濟(jì)南市簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目,該產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目規(guī)模37.5億元,將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟(jì)南市集成電路發(fā)展,主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)雙方簽約內(nèi)容,富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。

如今看來,“富士康功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目”或?qū)儆谏鲜龊灱s內(nèi)容中的項(xiàng)目之一,不過目前尚未知曉該項(xiàng)目的具體情況。若按照協(xié)議,接下來富士康還將在濟(jì)南市促成5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地,在濟(jì)南市政府相關(guān)部門的新聞稿中亦有“富士康芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)一攬子項(xiàng)目”一稱。

半導(dǎo)體版圖漸顯

除了濟(jì)南市外,富士康還在煙臺(tái)、珠海、南京等地作了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

2018年6月,山東省發(fā)布省新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換重大項(xiàng)目名單,富士康電子信息產(chǎn)業(yè)園入榜。據(jù)悉,該產(chǎn)業(yè)園包括智能工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等,總投資144億元。2019年1月,煙臺(tái)市2019年政府工作報(bào)告中亦提到要“重點(diǎn)推進(jìn)富士康半導(dǎo)體等項(xiàng)目。”

2018年8月,富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作。簽約后,業(yè)界多次傳出富士康將在珠海建設(shè)一座晶圓制造工廠,投資規(guī)模將達(dá)600億元。

2018年11月,富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約。該項(xiàng)目總投資額20億元,一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開始動(dòng)工,預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

從地理版圖上看,富士康的半導(dǎo)體布局已覆蓋南、中、北地區(qū);從產(chǎn)業(yè)版圖上看,富士康通過投資等方式已涉足IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等環(huán)節(jié)。目前,富士康在晶圓制造方面有夏普,IC封測(cè)方面有訊芯科技,IC設(shè)計(jì)與服務(wù)方面有虹晶科技、天鈺科技,設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等。

據(jù)悉,富士康母公司鴻海已設(shè)立“半導(dǎo)體子集團(tuán)”——S次集團(tuán),主要是由鴻海、夏普及群創(chuàng)的集團(tuán)半導(dǎo)體八勇士構(gòu)組,由總經(jīng)理劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)。此外,富士康旗下夏普已宣布將分拆其電子設(shè)備事業(yè)部(包含半導(dǎo)體業(yè)務(wù))和激光事業(yè)部以子公司的形式獨(dú)立運(yùn)營(yíng),業(yè)界認(rèn)為此舉將配合富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局。

如今,富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意圖已非常明顯、決心也十分堅(jiān)定,隨著不斷挺進(jìn)的步伐,其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖開始逐漸清晰,未來或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。

與富士康斥資600億元投建晶圓廠?夏普官方回應(yīng)

與富士康斥資600億元投建晶圓廠?夏普官方回應(yīng)

日前媒體報(bào)道稱,富士康計(jì)劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對(duì)此,昨日(12月25日)夏普官方作出回應(yīng)。

夏普否認(rèn)與富士康在珠海投建晶圓廠

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,富士康及其子公司夏普計(jì)劃與廣東省珠海市政府合作,建設(shè)采用直徑300毫米硅晶圓的最先進(jìn)大型工廠,總投資有可能達(dá)1萬億日元規(guī)模(約600億元人民幣),該項(xiàng)目已與當(dāng)?shù)卣M(jìn)入最終協(xié)商階段。

日經(jīng)新聞引援知情人士消息表示,目前該項(xiàng)目正在協(xié)商的方向是通過補(bǔ)貼和稅金減免等,投資的大部分由珠海市政府等承擔(dān),預(yù)計(jì)將于2020年開工建設(shè)。報(bào)道還稱,為了該晶圓廠項(xiàng)目,富士康將偕同夏普和珠海市政府成立一家合資公司。

對(duì)于上述傳聞,珠海市政府人士回應(yīng)媒體稱,與富士康在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域展開合作,但除此以外的內(nèi)容無法作出評(píng)論。而富士康方面沒有正面回應(yīng),富士康相關(guān)人士表示目前沒有更多的信息對(duì)外披露。

不過,12月25日夏普在其官網(wǎng)發(fā)布新聞稿表示,關(guān)于日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指稱,富士康和夏普計(jì)劃在中國(guó)興建最先進(jìn)半導(dǎo)體工廠、已與當(dāng)?shù)卣M(jìn)入最后協(xié)商階段一事,該報(bào)道來源非夏普所發(fā)布的內(nèi)容,且對(duì)夏普來說報(bào)道內(nèi)容并非事實(shí)。

事實(shí)上,富士康投資了不少半導(dǎo)體企業(yè),夏普是其唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的子公司,雖然自2010年以來夏普就已停止開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù),但對(duì)于毫無經(jīng)驗(yàn)的富士康而言,若真要建晶圓廠,與夏普合作仍被視為較為合理的選擇。

然而另據(jù)路透社引援相關(guān)人士消息稱,目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言,那么夏普官方稱“對(duì)夏普來說報(bào)道內(nèi)容并非事實(shí)”,或許未能說明富士康在珠海建廠一事并非事實(shí)。

但值得注意的是,根據(jù)8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議,“雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作”,此處并未提及晶圓制造。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域均與半導(dǎo)體緊密相關(guān),因此其有必要布局半導(dǎo)體,但若要投建晶圓制造廠,一定要有足夠的產(chǎn)品需求才能滿足晶圓制造的產(chǎn)能,如果量不大,對(duì)富士康來說只會(huì)是多了一個(gè)大而無當(dāng)?shù)漠a(chǎn)線。

富士康的半導(dǎo)體布局

眾所周知,富士康近年來一直有涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。

據(jù)了解,富士康投資了數(shù)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè),包括半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動(dòng)器ICs設(shè)計(jì)企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技以及IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技等。

2016年富士康收購夏普66%股份后,富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘曾表示,富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。2017年,富士康不惜報(bào)出270億美元的高價(jià)參與東芝芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)購,不過最終競(jìng)購失敗。

今年以來,富士康更是不斷深入布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。

富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘明確表示,富士康一定會(huì)做半導(dǎo)體,因?yàn)楣I(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片,包括感測(cè)芯片、傳統(tǒng)芯片等,富士康每年需進(jìn)口400多億美元的芯片,所以“半導(dǎo)體一定會(huì)自己做”。

今年5月,媒體報(bào)道稱,富士康已正式成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán),涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計(jì)、軟件及記憶裝置等,并正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

據(jù)悉,富士康內(nèi)部原本已有從A到M共11個(gè)次集團(tuán)(F次集團(tuán)和G次集團(tuán)合并成FG次集團(tuán)),2017年為收購東芝芯片業(yè)務(wù),富士康內(nèi)部悄冉調(diào)整組織架構(gòu),建置新增半導(dǎo)體次集團(tuán)——“S次集團(tuán)”主攻半導(dǎo)體,并由原先擔(dān)任B次集團(tuán)總經(jīng)理的劉揚(yáng)偉出任S次集團(tuán)總經(jīng)理,主導(dǎo)S次集團(tuán)的運(yùn)作。

今年6月,劉揚(yáng)偉曾對(duì)外提及,富士康早于1994年就開始低調(diào)發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域,近一年對(duì)外以“S次集團(tuán)”正式浮上臺(tái)面,并納入集團(tuán)整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設(shè)備、封測(cè)、IC設(shè)計(jì)與服務(wù)等領(lǐng)域。

8月16日,富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作,富士康半導(dǎo)體次集團(tuán)總經(jīng)理劉揚(yáng)偉現(xiàn)身代表富士康簽約,可見富士康半導(dǎo)體次集團(tuán)確已成立。

9月28日,濟(jì)南市與富士康簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目,項(xiàng)目規(guī)模37.5億元,主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。

11月28日上午,富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約。該項(xiàng)目總投資額20億元,一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開始動(dòng)工,預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

種種跡象表明,雖然未來是否投建晶圓廠尚不明確,但是富士康發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心可謂十分堅(jiān)定。