日前媒體報(bào)道稱,富士康計(jì)劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對(duì)此,昨日(12月25日)夏普官方作出回應(yīng)。
夏普否認(rèn)與富士康在珠海投建晶圓廠
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,富士康及其子公司夏普計(jì)劃與廣東省珠海市政府合作,建設(shè)采用直徑300毫米硅晶圓的最先進(jìn)大型工廠,總投資有可能達(dá)1萬億日元規(guī)模(約600億元人民幣),該項(xiàng)目已與當(dāng)?shù)卣M(jìn)入最終協(xié)商階段。
日經(jīng)新聞引援知情人士消息表示,目前該項(xiàng)目正在協(xié)商的方向是通過補(bǔ)貼和稅金減免等,投資的大部分由珠海市政府等承擔(dān),預(yù)計(jì)將于2020年開工建設(shè)。報(bào)道還稱,為了該晶圓廠項(xiàng)目,富士康將偕同夏普和珠海市政府成立一家合資公司。
對(duì)于上述傳聞,珠海市政府人士回應(yīng)媒體稱,與富士康在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域展開合作,但除此以外的內(nèi)容無法作出評(píng)論。而富士康方面沒有正面回應(yīng),富士康相關(guān)人士表示目前沒有更多的信息對(duì)外披露。
不過,12月25日夏普在其官網(wǎng)發(fā)布新聞稿表示,關(guān)于日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指稱,富士康和夏普計(jì)劃在中國(guó)興建最先進(jìn)半導(dǎo)體工廠、已與當(dāng)?shù)卣M(jìn)入最后協(xié)商階段一事,該報(bào)道來源非夏普所發(fā)布的內(nèi)容,且對(duì)夏普來說報(bào)道內(nèi)容并非事實(shí)。
事實(shí)上,富士康投資了不少半導(dǎo)體企業(yè),夏普是其唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的子公司,雖然自2010年以來夏普就已停止開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù),但對(duì)于毫無經(jīng)驗(yàn)的富士康而言,若真要建晶圓廠,與夏普合作仍被視為較為合理的選擇。
然而另據(jù)路透社引援相關(guān)人士消息稱,目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言,那么夏普官方稱“對(duì)夏普來說報(bào)道內(nèi)容并非事實(shí)”,或許未能說明富士康在珠海建廠一事并非事實(shí)。
但值得注意的是,根據(jù)8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議,“雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作”,此處并未提及晶圓制造。
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域均與半導(dǎo)體緊密相關(guān),因此其有必要布局半導(dǎo)體,但若要投建晶圓制造廠,一定要有足夠的產(chǎn)品需求才能滿足晶圓制造的產(chǎn)能,如果量不大,對(duì)富士康來說只會(huì)是多了一個(gè)大而無當(dāng)?shù)漠a(chǎn)線。
富士康的半導(dǎo)體布局
眾所周知,富士康近年來一直有涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。
據(jù)了解,富士康投資了數(shù)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè),包括半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動(dòng)器ICs設(shè)計(jì)企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技以及IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技等。
2016年富士康收購夏普66%股份后,富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘曾表示,富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。2017年,富士康不惜報(bào)出270億美元的高價(jià)參與東芝芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)購,不過最終競(jìng)購失敗。
今年以來,富士康更是不斷深入布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。
富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘明確表示,富士康一定會(huì)做半導(dǎo)體,因?yàn)楣I(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片,包括感測(cè)芯片、傳統(tǒng)芯片等,富士康每年需進(jìn)口400多億美元的芯片,所以“半導(dǎo)體一定會(huì)自己做”。
今年5月,媒體報(bào)道稱,富士康已正式成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán),涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計(jì)、軟件及記憶裝置等,并正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。
據(jù)悉,富士康內(nèi)部原本已有從A到M共11個(gè)次集團(tuán)(F次集團(tuán)和G次集團(tuán)合并成FG次集團(tuán)),2017年為收購東芝芯片業(yè)務(wù),富士康內(nèi)部悄冉調(diào)整組織架構(gòu),建置新增半導(dǎo)體次集團(tuán)——“S次集團(tuán)”主攻半導(dǎo)體,并由原先擔(dān)任B次集團(tuán)總經(jīng)理的劉揚(yáng)偉出任S次集團(tuán)總經(jīng)理,主導(dǎo)S次集團(tuán)的運(yùn)作。
今年6月,劉揚(yáng)偉曾對(duì)外提及,富士康早于1994年就開始低調(diào)發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域,近一年對(duì)外以“S次集團(tuán)”正式浮上臺(tái)面,并納入集團(tuán)整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設(shè)備、封測(cè)、IC設(shè)計(jì)與服務(wù)等領(lǐng)域。
8月16日,富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作,富士康半導(dǎo)體次集團(tuán)總經(jīng)理劉揚(yáng)偉現(xiàn)身代表富士康簽約,可見富士康半導(dǎo)體次集團(tuán)確已成立。
9月28日,濟(jì)南市與富士康簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目,項(xiàng)目規(guī)模37.5億元,主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。
11月28日上午,富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約。該項(xiàng)目總投資額20億元,一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開始動(dòng)工,預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。
種種跡象表明,雖然未來是否投建晶圓廠尚不明確,但是富士康發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心可謂十分堅(jiān)定。