打造國內最大高端DRAM測試裝備研發(fā)中心 深圳再添芯動力

打造國內最大高端DRAM測試裝備研發(fā)中心 深圳再添芯動力

1月18日,深圳航天科創(chuàng)公司與DRAM測試服務企業(yè)深圳皇虎、智能制造高新技術企業(yè)光彩凱宜在深圳航天大廈舉行了共建航天DRAM測試裝備研發(fā)中心及測試服務中心項目簽約儀式。

為把握國內DRAM測試產業(yè)發(fā)展契機,航天科創(chuàng)發(fā)揮國家級航天科技創(chuàng)新服務平臺產業(yè)資源集聚優(yōu)勢,皇虎測試發(fā)揮高端DRAM測試技術儲備優(yōu)勢,光彩凱宜發(fā)揮智能制造高端技術優(yōu)勢,三方攜手共建航天DRAM測試裝備研發(fā)中心及測試服務中心。該項目合作內容涉及設備研發(fā)、測試服務、測試標準、質量標準、股權合作、知識產權、品牌建設等領域。

據(jù)介紹,DRAM芯片制造及測試技術在國家信息產業(yè)規(guī)劃具有重要地位,該項目合作及實施,有利于填補國內高端半導體測試裝備研發(fā)空白,可加快半導體產業(yè)的國產化及自主可控進程,對國家半導體產業(yè)戰(zhàn)略升級具有一定意義。

深圳航天科創(chuàng)公司總經理李宏表示,未來將投入優(yōu)勢產業(yè)資源,通過協(xié)同創(chuàng)新,力爭3–5年內將項目打造成國內最大的高端DRAM測試裝備研發(fā)中心和測試服務中心。

成都高新區(qū)探索集成電路業(yè)界共治 助力打造電子信息萬億級產業(yè)

成都高新區(qū)探索集成電路業(yè)界共治 助力打造電子信息萬億級產業(yè)

1月13日,成都高新區(qū)舉行集成電路業(yè)界共治理事會籌備會暨第一次理事大會。理事會的成立,旨在解決傳統(tǒng)的政府主導產業(yè)發(fā)展模式“痛點”,構建由政府、產業(yè)界、學術界多方參與、共同治理的產業(yè)發(fā)展新模式,促進區(qū)域內集成電路企業(yè)從被管理、被服務的對象轉變?yōu)樽晕夜芾?、自我服務的主體,進而提高資源配置效率,提升產業(yè)推進和企業(yè)服務專業(yè)化水平。

政產學三界共治 為企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更優(yōu)環(huán)境

2018年9月,成都高新區(qū)提出構建多方參與、共同治理的產業(yè)發(fā)展新模式。隨后,大數(shù)據(jù)與網絡安全、網絡視聽與數(shù)字文創(chuàng)、5G與人工智能、孵化載體、金融業(yè)等業(yè)界共治理事會相繼成立。

據(jù)介紹,此次成立的集成電路業(yè)界共治理事會共70家理事單位,由業(yè)界企業(yè)、高校院所、社會團體等代表組成。理事成員從為成都集成電路產業(yè)發(fā)展做出重要貢獻、有意愿參與成都高新區(qū)業(yè)界共治的重點企業(yè)和機構負責人中產生,并保證理事會咨詢議事的廣泛性、代表性和專業(yè)性。

集成電路業(yè)界共治理事會將在集成電路產業(yè)規(guī)劃、政策制定、企業(yè)服務、項目促進、產教融合等方面與電子信息產業(yè)局相互支撐、職能互補,形成政府、產業(yè)界、學術界等齊抓共管的良好局面,并通過開展主題沙龍分享會、產教融合雙選會、專業(yè)培訓、投融資對接、市場開拓等活動,豐富集成電路產業(yè)生態(tài)、促進成都高新區(qū)集成電路產業(yè)生態(tài)圈建設。

芯原微電子(成都)有限公司人事行政副總裁付裕表示,這一模式將推動更多企業(yè)訴求納入政府決策,使企業(yè)發(fā)展需求、問題得到精準、及時解決,也有利于進一步激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)主體的熱情,為經濟發(fā)展和產業(yè)升級釋放新動能。

集成電路產業(yè)升級 助力打造電子信息萬億級產業(yè)

作為西部集成電路產業(yè)發(fā)展聚集地,成都高新區(qū)正大力推進集成電路產業(yè)升級。2020年以來,建成西南地區(qū)首個國家“芯火”雙創(chuàng)基地,已入駐設計實驗室1個、測試實驗室4個,具備提供各類公共服務的能力;引進矽能科技、Silvaco等知名公共技術平臺、專業(yè)孵化器4個。

2019年前11月,成都高新區(qū)集成電路工業(yè)總產值累計950億元,同比增長18%。截至目前,成都高新區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)150余家,匯聚了英特爾、德州儀器、紫光展銳等龍頭企業(yè),已初步建立覆蓋IC設計、、材料與配套、系統(tǒng)與整機的完備產業(yè)鏈。

集成電路產業(yè)的升級有力促進了成都電子信息產業(yè)的發(fā)展。2019年,成都高新區(qū)129家電子信息規(guī)上工業(yè)企業(yè)累計實現(xiàn)產值3361.2億元,同比增長11.7%。作為成都電子信息產業(yè)功能區(qū)的核心區(qū)域,2019年成都高新西區(qū)圍繞產業(yè)生態(tài)圈打造,對照招商作戰(zhàn)圖引進產業(yè)鏈上下游和關聯(lián)配套項目50個,吸引了富士康智能穿戴項目、技術創(chuàng)新中心觸控一體化項目、華大半導體RFID、云錦人工智能研發(fā)與產業(yè)化等重大項目相繼落戶。

成都高新區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展局相關負責人說:“下一步,我們將圍繞集成電路、新型顯示、智能終端、信息網絡四大領域,培育打造‘芯屏端網’具有國際競爭力和區(qū)域帶動力的電子信息產業(yè)生態(tài)圈,積極融入全球電子信息產業(yè)鏈高端和價值鏈核心,助力成都打造電子信息萬億級產業(yè)?!?/p>

深康佳A:擬逾10億元投建存儲芯片封測項目

深康佳A:擬逾10億元投建存儲芯片封測項目

11月25日,深康佳A公布,因業(yè)務發(fā)展需要,公司擬以公司的控股子公司康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司(公司持股56%)為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。

項目擬選址鹽城市智能終端產業(yè)園;計劃2020年底試生產,固定資產投資金額為5.01億元。

經友好協(xié)商,鹽城高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會擬與公司簽署投資協(xié)議,投資協(xié)議的主要內容如下:

項目內容:投資建設存儲芯片封裝測試廠,開展存儲芯片的封裝測試及銷售。

項目規(guī)模:計劃總投入10.82億元,其中購買設備等投資約5億元。

項目占地:占地100畝(以國土部門最終出讓面積為準)。

該項目有利于公司加強在半導體領域的布局,促進公司半導體及相關業(yè)務的長遠發(fā)展,可充分發(fā)揮公司產業(yè)和科研優(yōu)勢并充分利用鹽城高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)資源和政策優(yōu)勢,進一步提高公司核心競爭能力和盈利能力。