記者獲悉，日前國內最大藍牙芯片廠商中科藍訊與平頭哥半導體達成合作，雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，用于無線藍牙耳機、藍牙音箱等產(chǎn)品。目前已啟動研發(fā)一款智能語音芯片，預計明年出貨量超3000萬套。

近兩年來，TWS（True Wireless Stereo，真無線立體聲）市場的爆發(fā)，帶動了聲學產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。作為該市場代表企業(yè)，中科藍訊自研的SOC芯片應用于高性能耳機、音箱、智能家電等領域，累計出貨量超過6億顆，在國內藍牙芯片市場占有50%以上份額。

未來幾年，TWS耳機市場仍將持續(xù)快速增長，產(chǎn)品必須快速迭代升級，而這主要取決于底層芯片技術。中科藍訊創(chuàng)始人兼CEO劉助展認為，無線藍牙耳機將最終進化成獨立智能終端，語音功能是其“智能升級”的重要一步。為此，中科藍訊引進平頭哥玄鐵系列處理器，依托平頭哥智能語音平臺開發(fā)新一代智能語音芯片。

“芯片研發(fā)是個長周期、高投入的過程，在AIoT時代，我們需要適應快速變化的市場，用最快速度、最低成本完成芯片設計。”劉助展說，平頭哥通過開放IP核、開放芯片設計平臺以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企業(yè)開放芯片設計能力，大大降低了芯片設計企業(yè)的時間和成本投入。

據(jù)悉，平頭哥致力于成為AIoT時代的芯片基礎設施提供者，幫助芯片設計企業(yè)降低芯片設計門檻，讓中小企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品化。今后，平頭哥還將與中科藍訊共同推進以玄鐵處理器為核心的AIoT生態(tài)建設。

平頭哥建立了強大陣營，玄鐵系列處理器和無劍開源平臺已經(jīng)吸引100多家客戶，涵蓋視覺、語音、微控制、無線芯片等應用領域，其中既有垂直行業(yè)領軍者，也有新興領域后起之秀。

證券時報報道，據(jù)消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術的升級。

據(jù)了解，系統(tǒng)芯片（SoC）指的是在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng)，對所有或部分必要的電子電路進行包分組的技術。由于強大的高效集成性能，系統(tǒng)芯片是替代集成電路的主要解決方案。SoC 已經(jīng)成為當前微電子芯片發(fā)展的必然趨勢。

2018年9月，阿里在杭州云棲大會上宣布成立一家獨立運營的芯片公司“平頭哥半導體有限公司”。該公司整合了阿里達摩院的自研芯片業(yè)務和此前收購的中天微電子。

今年7月，平頭哥首次交貨，在阿里云峰會上發(fā)布了一款基于RISC-V處理器——玄鐵910(XuanTie910)，并稱是目前業(yè)界性能最強的一款RISC-V處理器，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。其可用于設計制造高性能端上芯片，應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。

據(jù)阿里巴巴方面介紹，玄鐵910支持16核，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上，阿里巴巴表示這源于平頭哥體系架構、指令系統(tǒng)、系統(tǒng)優(yōu)化，以及中天微十余年的量產(chǎn)經(jīng)驗而達到的整體效果。

事實上，在阿里之前，聯(lián)發(fā)科和三星已經(jīng)分別發(fā)布了旗下的SoC芯片，如聯(lián)發(fā)科此前在“2019年IMT-2020(5G)峰會”上發(fā)布了5GSoC芯片；而三星也在8月7日發(fā)布了7納米 EUV SoC芯片，此外，華為也已經(jīng)成功推出兩款7納米SoC芯片，麒麟980和麒麟810。

當高通、英特爾投資CISC-V創(chuàng)業(yè)公司SiFive，當印度理工學院基于RISC-V做出了CPU，我們就特別期待中國的大企業(yè)能夠在RISC-V上有更大的投入和關注。

近日，阿里云峰會上海站召開，會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥正式發(fā)布一款基于RISC-V處理器——玄鐵910(XuanTie910)。在性能方面，玄鐵910支持16核，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。同時，阿里巴巴集團副總裁戚肖寧宣布了“普惠芯片”計劃，該計劃將開放高性能IP核，降低進入高性能CPU的門檻，通過DSSoC平臺賦能和客戶一起創(chuàng)造應用落地。

阿里的這些舉動對中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展釋放了非常積極的信號。“阿里是有影響力的大公司，其投入做RISC-V有積極意義?！敝袊浖袠I(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副理事長何小慶和RISC-V中國基金會主席方之熙都表達了同樣的觀點。

賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心分析師陳躍楠表示，阿里在RISC-V上布局必然會帶動業(yè)界的效仿，也會促進封裝、材料等整個配套鏈條對RSIC-V的支持，打通RISC-V的產(chǎn)業(yè)鏈條。

目前全球的芯片產(chǎn)業(yè)正處于變局期，物聯(lián)網(wǎng)時代在X86和ARM的技術架構之外需要新的架構加入。而RISC-V因為免費、因為開源、因為更為簡化等備受關注，在全球呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢?！癛ISCV在長期的實驗和研發(fā)下生存下來，并且已開始培育生態(tài)，具有較好的發(fā)展能力。而其開源性為龍頭公司開發(fā)核心產(chǎn)品和初創(chuàng)公司研發(fā)產(chǎn)品提供了新的技術路線。一方面減少開發(fā)成本，一方面讓產(chǎn)業(yè)自主可控?！标愜S楠表示。

目前，包括高通、英特爾等芯片巨頭，包括以色列、印度與美國等越來越多的國家和地區(qū)都對RISC-V做了各種布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金會成立，現(xiàn)有200家成員，其中中國有25家。中科院計算所研究員包云崗表示，目前國內公開與RISC-V相關的企業(yè)已經(jīng)有100多家，但實際上在國際上我們的影響力不夠，貢獻也不大，我們需要更多公司來加入。而阿里RISC-V芯片發(fā)布無疑對中國的RISC-V的產(chǎn)業(yè)推動很有意義。

其實，每一顆芯片的存活都是因為建立了巨大軟硬件生態(tài)。因為僅僅是靠一顆“芯”它掀不起巨浪，這也就是為什么英特爾、高通、ARM等等要投入巨大資源來推動軟硬件生態(tài)的發(fā)展的原因。而對于平頭哥這樣一家新的芯片企業(yè)應該怎么來做軟硬件生態(tài)?其中的關鍵痛點又是什么?有什么樣的更好方式?

幾天前，包云崗分享了幾個關鍵信息。其一是軟件、硬件之間有巨大的性能差異，同樣一個算法或者程序，普通程序員來寫和懂體系架構的人來寫，差63000倍。其二是彌補性能和軟硬件之間的差異有兩種思路：要么雇更好的程序員寫出更好的軟件，但優(yōu)秀的人終究很少;要么是在硬件上加速，一些工作讓硬件來做即專用體系結構，但會帶來碎片化的問題。其三如果芯片的迭代的周期也能夠像軟件一樣從按年變成按月，軟硬件就可以協(xié)同起來實現(xiàn)敏捷開發(fā)，那就可以實現(xiàn)快速開發(fā)芯片的需求。

包云崗談及了開源軟件給世界帶來的變化，其中之一是把互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的門檻降低，可以很容易構建一個APP，90%可以使用開源代碼，用戶只需要寫10%，就可以完成自己的功能。既然開源模式有那么多好處，為什么芯片不可以開源把硬件設計的門檻降低下來呢?原因是因為設計一個芯片和IP需花巨大精力，所以做完后大家不愿意開源，導致市場上沒有開源可以用，大家只能去買，而且IP都還很貴，而買來以后有需要會花很多力氣和時間去驗證它以降低風險，這又增加了人力的投入，所以開源芯片存在一個“死結”。

基于包云崗的這些信息，我們就很好地理解擁有互聯(lián)網(wǎng)公司基因的阿里平頭哥正在做的圍繞芯片的另外事情：其一做出行業(yè)和應用標桿，邀請有量產(chǎn)能力的企業(yè)和科研院所機構一起來基于玄鐵CPU打造有標桿意義的行業(yè)應用，在5G、自動駕駛或是其他IoT等領域上下游一起聯(lián)動做出有“昭示”意義的應用。其二將玄鐵芯片開源，推出“普惠芯片”計劃，降低芯片設計的門檻，“讓天下沒有難設計的芯片”。根據(jù)計劃，未來平頭哥將全面開放玄鐵910 IP Core，全球開發(fā)者可以免費下載該處理器的FPGA代碼，快速開展芯片原型設計和架構創(chuàng)新。其三是推出面向領域定制優(yōu)化的芯片平臺(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源，面向不同AIoT場景為企業(yè)和開發(fā)者提供不同層次的芯片服務。

任何不匹配的地方都有商業(yè)機會，就像當年馬云說買家和賣家之間不對接，所以阿里要把這兩者對接起來建立了淘寶、支付寶，現(xiàn)在軟硬件之間的發(fā)展也不協(xié)同，那么阿里能不能在更大維度進行協(xié)同，用真正開源和互聯(lián)網(wǎng)的思路來做芯片設計、硬件設計，我們等待平頭哥在芯片領域創(chuàng)出新的奇跡吧。

7月25日下午消息，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥正式發(fā)布玄鐵910（XuanTie910），稱是目前業(yè)界性能最強的一款RISC-V處理器。據(jù)悉，玄鐵910可以用于設計制造高性能端上芯片，應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。

阿里方面介紹，玄鐵910是CPU的IP核，是芯片的關鍵內核驅動力所在。在性能方面，玄鐵910支持16核，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。

玄鐵910實現(xiàn)性能的兩大技術創(chuàng)新：采用3發(fā)射8執(zhí)行的復雜亂序執(zhí)行架構，是業(yè)界首個實現(xiàn)每周期2條內存訪問的RISC-V處理器；基于RISC-V擴展了50余條指令，系統(tǒng)性增強了RISC-V的計算、存儲和多核等方面能力。

阿里認為，玄鐵910將大大降低高性能端上芯片的設計制造成本。未來在5G、人工智能、網(wǎng)絡通信、自動駕駛等領域中，使用該處理器可使芯片性能提高一倍以上，同時芯片成本降低一半以上。

此外，平頭哥宣布了“普惠芯片”計劃，未來將全面開放玄鐵910 IP Core，全球開發(fā)者可以免費下載該處理器的FPGA代碼，快速開展芯片原型設計和架構創(chuàng)新等。

近日，張江地區(qū)消息顯示，阿里“平頭哥”半導體將會正式落戶張江。全球半導體觀察在查詢國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)，一家名為“平頭哥（上海）半導體技術有限公司的企業(yè)在11月7日已完成注冊。注冊資本1000萬，注冊地為張江。從股東信息上看，資料顯示其股東發(fā)起人正是阿里巴巴達摩院（杭州）科技有限公司，且持股比例100%。

值得一提的是，平頭哥半導體公司此次選擇的是與中天微同一個注冊地，“平頭哥”的落戶，將會給張江半導體集成電路產(chǎn)業(yè)第二次騰飛的機遇。

回顧平頭哥半導體公司的成立歷程，今年9月份在2018杭州云棲大會上，阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒宣布，阿里把此前收購的芯片公司中天微與達摩院的自研芯片業(yè)務整合到一起，成立一家獨立的芯片公司，名為“平頭哥半導體有限公司”，并透露正在研制的神經(jīng)網(wǎng)絡芯片將于明年4月流片，以及完成自主研發(fā)的CK902系列芯片。

據(jù)了解，阿里表示，在公司成立初期會給予一定的技術和資金支持，但是未來平頭哥半導體公司將會獨立運行。眾所周知，半導體產(chǎn)業(yè)一直以來都是美國、日本等國家地區(qū)領先，但由于半導體是制作芯片等核心技術的關鍵，阿里在半導體領域上的布局有利于其擴大自身的生態(tài)體系。

阿里巴巴的芯片大棋正逐步鋪開，如今在上海再落一子。

11月28日，位于張江的上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園正式揭牌，當時報道稱阿里巴巴、紫光集團、韋爾股份、兆易創(chuàng)新等企業(yè)和項目首批入駐園區(qū)，日前媒體發(fā)現(xiàn)阿里巴巴上個月初已在上海張江成立了代表其半導體業(yè)務的“平頭哥”公司。

國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，11月7日，平頭哥（上海）半導體技術有限公司正式注冊成立，注冊資本為1000萬。該公司由阿里巴巴達摩院（杭州）科技有限公司（以下簡稱“達摩院”）100%控股，劉湘雯為法定代表人、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，馮云樂任監(jiān)事。

雖然阿里巴巴此前有投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司，但其芯片布局從平頭哥的控股公司達摩院正式開始。

達摩院為阿里巴巴全資子公司。在2017年云棲大會上，阿里巴巴宣布成立達摩院進行基礎科學和顛覆式技術創(chuàng)新研究，研究范圍涵蓋量子計算、機器學習、基礎算法、芯片技術、傳感器技術、嵌入式系統(tǒng)等多個產(chǎn)業(yè)領域。

2017年10月11日，達摩院正式注冊成立。芯片技術作為其研究領域之一，達摩院組建了芯片技術團隊進行AI芯片的自主研發(fā)。2018年4月，達摩院宣布正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡芯片——Ali-NPU，該芯片將運用于圖像視頻分析、機器學習等 AI 推理計算，預計于明年下半年面世。

同為今年4月，阿里巴巴全資收購自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。隨后，今年9月在云棲大會上，阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒宣布，阿里將把此前收購的中天微和達摩院自研芯片業(yè)務整合成一家獨立的芯片公司，推進云端一體化的芯片布局。該公司由馬云拍板決定取名“平頭哥半導體有限公司”。

根據(jù)媒體報道，此前達摩院組建的芯片技術團隊已接近100人，成員大多擁有供職于AMD、Arm、英偉達、英特爾等芯片大廠的經(jīng)驗，加上剛收購的中天微，估計兩者整合而成的新公司人數(shù)會達到200~300人。

國家企業(yè)信用信息系統(tǒng)顯示，“平頭哥半導體有限公司”于10月31日正式注冊成立，注冊資本5000萬，而在此前一天（10月30日）“平頭哥（杭州）半導體有限公司”也注冊成立，注冊資本1000萬。

這兩家“平頭哥”公司同為達摩院全資子公司，注冊地址位于杭州的同一幢大樓，高層人員與上海平頭哥公司一樣，均由劉湘雯擔任法定代表人、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，馮云樂擔任監(jiān)事。

至此，阿里巴巴達摩院旗下已擁有三家“平頭哥”全資子公司，三家公司注冊資本合計7000萬。

根據(jù)此前信息，平頭哥半導體將打造面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺，前期由阿里巴巴集團給予足夠的投入和支持，運行數(shù)年后形成盈利能力，最終成長為一家自負盈虧的企業(yè)。

那么如今從杭州到上海，這三家“平頭哥”將如何合作分工布局？阿里巴巴這盤芯片大棋最終將走向何種結果？我們且拭目以待。