相較于以往的計(jì)算時(shí)代，現(xiàn)今物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)和人工智能在我們的生活中的滲透比以往任何時(shí)候都更加普遍。如PC時(shí)代，每年的銷售量是數(shù)億臺(tái)。緊隨其后的是智能手機(jī)、社交媒體和云計(jì)算，年銷量超過10億部?，F(xiàn)在，我們正處于最重大變革的早期階段，邊緣計(jì)算和人工智能創(chuàng)造了數(shù)千億的智能設(shè)備和新應(yīng)用，將從根本上改變?nèi)伺c人之間、機(jī)器與機(jī)器之間的溝通方式。半導(dǎo)體設(shè)備在每一次信息技術(shù)的進(jìn)步和到來時(shí)均發(fā)揮了關(guān)鍵性的作用。而隨著人工智能和大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來，半導(dǎo)體行業(yè)將如何發(fā)展，以助力這個(gè)新的計(jì)算時(shí)代?

AI和大數(shù)據(jù)對(duì)半導(dǎo)體提出新挑戰(zhàn)

在過去的幾年里，新的數(shù)字技術(shù)的出現(xiàn)使人類社會(huì)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量急劇增加。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年機(jī)器產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量首次超過了人類產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量。未來幾年，預(yù)計(jì)機(jī)器設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將增加5倍，全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將超過10ZB。隨著大數(shù)據(jù)對(duì)社會(huì)生產(chǎn)和生活的滲透不斷加深，其重要性也不斷凸顯?！督?jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志刊文指出：“數(shù)據(jù)對(duì)于這個(gè)世紀(jì)，就像石油對(duì)于上世紀(jì)一樣舉足輕重，它是所有增長和改變的推動(dòng)力?！?/p>

那么，人們?nèi)绾螌?duì)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行有效的收集、處理、存儲(chǔ)和分析呢?這既是一個(gè)挑戰(zhàn)，也是一個(gè)重大機(jī)遇。對(duì)此，應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁余定陸指出，大數(shù)據(jù)的產(chǎn)生給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了機(jī)遇和挑戰(zhàn)，這也是企業(yè)是否能在AI與大數(shù)據(jù)時(shí)代掌握制勝先機(jī)的關(guān)鍵。其中包括：來自物聯(lián)網(wǎng)普及和工業(yè)4.0所產(chǎn)生的超大量數(shù)據(jù)資料、現(xiàn)有的空間不足以滿足快速增加的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存量、新的計(jì)算模式和架構(gòu)不足以應(yīng)對(duì)高性能的處理需求、需要依靠邊緣和云計(jì)算將數(shù)據(jù)成功轉(zhuǎn)換成價(jià)值等。所有這些都必須高效地應(yīng)對(duì)或完成，這就需要每瓦特的計(jì)算性能有顯著的提升。

以材料工程為新時(shí)代筑基

在對(duì)半導(dǎo)體創(chuàng)新的需求從未如此之大的同時(shí)，傳統(tǒng)摩爾定律(Moore’s Law)正面臨越來越大的挑戰(zhàn)。過去50年間，推動(dòng)摩爾定律發(fā)展的二維縮放技術(shù)，不再能同時(shí)提高芯片的性能、功率，降低面積成本和加速上市時(shí)間，芯片設(shè)計(jì)者稱之為PPACt。余定陸指出，半導(dǎo)體行業(yè)不能不假思索地沿襲過去幾十年的那套辦法。沒有任何一種能夠完全取代以微縮來增加晶體管數(shù)量的方法，并成為取得進(jìn)步的唯一動(dòng)力。因此，我們需要綜合地采用多種方法，更為確切地說，包括新的系統(tǒng)架構(gòu)、新的3D結(jié)構(gòu)、新型材料、縮小晶體管尺寸等新方法，以及能以新方式連接芯片的先進(jìn)封裝方案。應(yīng)用材料公司將這種多面的創(chuàng)新方法稱之為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的“新戰(zhàn)略”，而其基礎(chǔ)就是材料工程。

余定陸舉例表示，NAND存儲(chǔ)器已經(jīng)從二維平面縮放過渡到三維縮放，以進(jìn)一步提高容量、性能和功率效率。

為發(fā)揮這一“新戰(zhàn)略”的效用，半導(dǎo)體行業(yè)需要在材料工程上持續(xù)投入，加強(qiáng)研發(fā)。應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士接受記者采訪時(shí)表示，隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨全新的技術(shù)變革，需要材料工程提供強(qiáng)有力的支撐。為此，應(yīng)用材料公司持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新，去年在研發(fā)上的投入達(dá)到21億美元。

根據(jù)趙甘鳴的介紹，應(yīng)用材料公司在多個(gè)領(lǐng)域助力實(shí)現(xiàn)了這項(xiàng)“新戰(zhàn)略”。最近，公司引入了幾種支持材料的圖形化技術(shù)，為芯片制造商提供了新方法，無需在PPACt中進(jìn)行權(quán)衡，就可以繼續(xù)擴(kuò)展邏輯和內(nèi)存。應(yīng)用材料公司的新圖形化技術(shù)，利用其廣泛的技術(shù)組合，幫助芯片制造商消減工藝步驟，降低研發(fā)成本和時(shí)間，并加快上市時(shí)間。

與合作伙伴共結(jié)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

任何一家公司都不可能獨(dú)立面對(duì)AI和大數(shù)據(jù)時(shí)代所帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，這需要半導(dǎo)體行業(yè)整個(gè)生態(tài)鏈的合作。應(yīng)用材料公司同樣致力于與行業(yè)生態(tài)共同合作研發(fā)在人工智能時(shí)代提升PPACt所需的新技術(shù)。

2019年11月，應(yīng)用材料公司成立材料工程技術(shù)推動(dòng)中心(META中心)。該中心位于紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Poly)奧爾巴尼校區(qū)，是一個(gè)獨(dú)特的協(xié)作設(shè)施。在這里，客戶和合作伙伴可以使用最尖端的工藝系統(tǒng)，以幫助其縮短新技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的開發(fā)時(shí)間。在META中心，工程師可以對(duì)新型芯片材料、結(jié)構(gòu)和設(shè)備進(jìn)行評(píng)估，進(jìn)而在成熟的試生產(chǎn)環(huán)境中測(cè)試，使之能夠更快地做好迎接客戶大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。

應(yīng)用材料公司還在其位于新加坡的先進(jìn)封裝開發(fā)中心幫助業(yè)界實(shí)現(xiàn)芯片封裝的技術(shù)突破，該工廠是世界上最先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝實(shí)驗(yàn)室之一。它擁有一個(gè)17300平方英尺的10級(jí)潔凈室，擁有完整的晶圓級(jí)封裝設(shè)備生產(chǎn)線，應(yīng)用材料公司在這里與行業(yè)合作伙伴們一起研究和開發(fā)先進(jìn)的封裝設(shè)備、工藝和設(shè)備結(jié)構(gòu)。在這里候選的封裝產(chǎn)品被設(shè)計(jì)、建模、模擬、制造和進(jìn)行充分測(cè)試，以開發(fā)滿足新興行業(yè)需求的工藝技術(shù)。

META中心和先進(jìn)封裝開發(fā)中心對(duì)應(yīng)用材料公司位于硅谷的梅丹技術(shù)中心和新加坡的先進(jìn)材料實(shí)驗(yàn)室，在新工藝系統(tǒng)的研發(fā)上形成了有益補(bǔ)充。應(yīng)用材料公司的全球研發(fā)環(huán)境展示了公司致力于從材料到系統(tǒng)、為行業(yè)創(chuàng)新與協(xié)作制定新戰(zhàn)略的承諾。

應(yīng)用材料公司：為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造提供“新戰(zhàn)略”最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

臺(tái)媒稱，美國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備公司應(yīng)用材料財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)優(yōu)于分析師預(yù)期，英偉達(dá)財(cái)報(bào)也強(qiáng)于預(yù)料，這兩家業(yè)者一個(gè)是臺(tái)積電設(shè)備供應(yīng)商，一個(gè)是臺(tái)積電的客戶，如此表現(xiàn)似乎預(yù)告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的春天來了。

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月15日?qǐng)?bào)道，應(yīng)用材料盤后股價(jià)大漲4%。英偉達(dá)盤后股價(jià)也上漲1%。

報(bào)道稱，應(yīng)用材料當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日發(fā)布財(cái)報(bào)，預(yù)估本季營收將在41億美元（1美元約合7元人民幣），彭博調(diào)查分析師意見預(yù)估為37.1億美元。該公司CEO加里·迪克森發(fā)布新聞稿說，這樣的結(jié)果“反映半導(dǎo)體設(shè)備需求良性上揚(yáng)，加上本公司執(zhí)行力強(qiáng)?！?/p>

報(bào)道還介紹，英偉達(dá)公司當(dāng)?shù)貢r(shí)間14日也發(fā)布財(cái)報(bào)，年度第三季營收為31.1億美元，不計(jì)部分成本的每股獲利為1.78美元。彭博調(diào)查分析師意見原預(yù)估營收為29億美元，每股獲利為1.57美元。

英偉達(dá)表示，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)將出現(xiàn)“強(qiáng)勁的連續(xù)增長”，抵消該公司GeForce筆記本顯卡和其他游戲系統(tǒng)組件的銷售頹勢(shì)。

半導(dǎo)體的春天要回來？最新跡象出現(xiàn)了最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

美商應(yīng)材公司(Applied Materials)因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和云端運(yùn)算所需的新存儲(chǔ)器技術(shù)，日前宣布推出創(chuàng)新、用于大量制造的解決方案，有利于加快產(chǎn)業(yè)采納新存儲(chǔ)器技術(shù)的速度。

現(xiàn)今的大容量存儲(chǔ)器技術(shù)包括DRAM、SRAM和快閃存儲(chǔ)器，這些技術(shù)是在數(shù)十年前發(fā)明，已廣為數(shù)字設(shè)備與系統(tǒng)所采用。新型存儲(chǔ)器中，包括MRAM、ReRAM與PCRAM等將提供獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。但是，這些存儲(chǔ)器所采用的新材料，為大量生產(chǎn)帶來了相當(dāng)程度的挑戰(zhàn)。

因此，應(yīng)材公司日前率先推出新的制造系統(tǒng)，能夠以原子級(jí)的精準(zhǔn)度，進(jìn)行新式材料的沉積，而這些新材料將會(huì)是生產(chǎn)前述新型存儲(chǔ)器的關(guān)鍵。這是應(yīng)材公司推出了該公司迄今為止所開發(fā)過最先進(jìn)的系統(tǒng)，讓這些新型存儲(chǔ)器能夠以工業(yè)級(jí)的規(guī)模穩(wěn)定生產(chǎn)。

應(yīng)材公司表示，當(dāng)前的電腦產(chǎn)業(yè)正在建構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)，其中，將會(huì)有數(shù)百億個(gè)裝置內(nèi)建傳感器、運(yùn)算與通訊功能，用來監(jiān)控環(huán)境、做決策和傳送重要資訊到云端資料中心。在儲(chǔ)存物聯(lián)網(wǎng)裝置的軟件與AI演算法方面，新世代的MRAM(磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)是儲(chǔ)存用存儲(chǔ)器的首選之一。

MRAM采用硬盤機(jī)中常見的精致磁性材料，藉由MRAM本身快速且非揮發(fā)性的性能，就算在失去電力的情況下，也能保存軟件和資料。而因?yàn)镸RAM速度快，加上元件容忍度高，MRAM最終可能做為第3級(jí)快取存儲(chǔ)器中SRAM的替代產(chǎn)品。MRAM可以整合于物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)的后端互連層中，進(jìn)而達(dá)成更小的晶粒尺寸，并降低成本。

而對(duì)于MRAM的發(fā)展，應(yīng)材公司的新Endura Clover MRAM物理氣相沉積(PVD)平臺(tái)，是由9個(gè)獨(dú)特的晶圓處理反應(yīng)室組成，全都是在純凈、高真空的情況下完成整合。這是業(yè)界第一個(gè)大量生產(chǎn)用的300 mm MRAM系統(tǒng)，每個(gè)反應(yīng)室可個(gè)別沉積最多5種不同的材料。

應(yīng)材公司也強(qiáng)調(diào)，因?yàn)镸RAM存儲(chǔ)器需經(jīng)過至少30種不同材料層的精密沉積制程。其中，某些材料層可能比人類的頭發(fā)還細(xì)微50萬倍。因此，在制程中即使是厚薄度只有原子直徑一丁點(diǎn)的差異，就會(huì)對(duì)裝置的效能與可靠性造成極大的影響。而Clover MRAM PVD平臺(tái)包括內(nèi)建量測(cè)功能，可以用次埃級(jí)(sub-angstrom)的靈敏度，在MRAM層產(chǎn)生時(shí)測(cè)量和監(jiān)控其厚度，以確保原子層級(jí)的均勻性，同時(shí)免除了暴露于外部環(huán)境的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，隨著資料量產(chǎn)生呈現(xiàn)遽增的情況，云端資料中心也需要針對(duì)連結(jié)服務(wù)器和儲(chǔ)存系統(tǒng)的資料路徑，達(dá)成這些路徑在速度與耗電量方面的效能提升。對(duì)此，因?yàn)樾乱淮腞eRAM(電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)與PCRAM(相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)具備快速、非揮發(fā)性、低功率的高密度存儲(chǔ)器的特性?？梢猿蔀椤皟?chǔ)存級(jí)存儲(chǔ)器”，以填補(bǔ)服務(wù)器DRAM與儲(chǔ)存存儲(chǔ)器之間，不斷擴(kuò)大的價(jià)格與性能落差。

而對(duì)于未來ReRAM及PCRAM的需求，應(yīng)材公司采用新材料制程。應(yīng)材公司解釋，其材料的作用類似于保險(xiǎn)絲，可在數(shù)十億個(gè)儲(chǔ)存單元內(nèi)選擇性地形成燈絲，以表示資料。對(duì)照之下，PCRAM則式采用DVD光碟片中可找到的相變材料，并藉由將材料的狀態(tài)從非晶態(tài)變成晶態(tài)的做法，進(jìn)行位元的編程，類似于3D NAND Flash快閃存儲(chǔ)器的架構(gòu)。

而ReRAM和PCRAM是以3D結(jié)構(gòu)排列，存儲(chǔ)器制造商可以在每一代的產(chǎn)品中加入更多層，以穩(wěn)健地降低儲(chǔ)存成本。ReRAM與PCRAM也提供編程與電阻率中間階段的可能性，讓每個(gè)儲(chǔ)存單元可以儲(chǔ)存多個(gè)位元的資料。相較于DRAM，ReRAM及PCRAM皆承諾未來可大幅降低成本，而且讀取效能也比3D NAND Flash快閃存儲(chǔ)器和硬碟機(jī)快上許多。ReRAM能將運(yùn)算元件整合于存儲(chǔ)器陣列中，以協(xié)助克服AI運(yùn)算相關(guān)的資料移動(dòng)瓶頸情況下，也是未來存儲(chǔ)器內(nèi)運(yùn)算架構(gòu)的首要候選技術(shù)。

對(duì)此，應(yīng)用材料的Endura Impulse物理氣相沉積(PVD)平臺(tái)適用于PCRAM與ReRAM，包含最多9個(gè)在真空下進(jìn)行整合的處理反應(yīng)室及內(nèi)建量測(cè)功能，能夠以精密的方式進(jìn)行沉積，以及控制這些新型存儲(chǔ)器中所使用的多成分材料。

新存儲(chǔ)器技術(shù)時(shí)代開啟，應(yīng)材推出新存儲(chǔ)器大量生產(chǎn)技術(shù)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

半導(dǎo)體并購風(fēng)再起！這次輪到全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商美商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc)，預(yù)計(jì)將以不高于2,500億日元（約23億美元）的金額，收購日本同業(yè)國際電氣（Kokusai Electric），而該項(xiàng)收購案預(yù)計(jì)將在幾天內(nèi)公布，并且最快2019年底完成。

根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)導(dǎo)，在目前5G與人工智能當(dāng)紅，全球半導(dǎo)體業(yè)積極開發(fā)相關(guān)芯片的當(dāng)下，為了擴(kuò)大其產(chǎn)品線，應(yīng)用材料決定進(jìn)行收購日本同業(yè)Kokusai Electric的計(jì)劃，藉此以增加許多半導(dǎo)體生產(chǎn)的專門技術(shù)。

不過，應(yīng)用材料曾在2013年提出收購?fù)瑯邮前雽?dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，日本東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Ltd.）的計(jì)劃，但是那一次的收購引發(fā)了市場壟斷的疑慮，最終撤銷收購計(jì)劃。有了之前的例子，預(yù)計(jì)應(yīng)用材料這次也將會(huì)受到各國反壟斷審查單位的關(guān)注。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，因?yàn)镵okusai Electric擁有用于薄膜沉積設(shè)備的技術(shù)，這是一種在硅晶圓上添加薄膜以形成電路的技術(shù)，這對(duì)于未來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片時(shí)有很大的提升效果，也是應(yīng)用材料希望能購并Kokusai Electric的原因。而國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI表示，預(yù)估到2020年為止，球半導(dǎo)體設(shè)備的市場將達(dá)到584億美元。

另外，Kokusai Electric原本屬于電信設(shè)備制造商Hitachi Kokusai Electric的一部分。2017年私募基金KKR收購了Hitachi Kokusai Electric之后，在隔年將其拆分獨(dú)立成Kokusai Electric。

應(yīng)用材料預(yù)計(jì)23億美元收購日本同業(yè)Kokusai Electric最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

半導(dǎo)體并購風(fēng)再起！這次輪到全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商美商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc)，預(yù)計(jì)將以不高于2,500億日元（約23億美元）的金額，收購日本同業(yè)國際電氣（Kokusai Electric），而該項(xiàng)收購案預(yù)計(jì)將在幾天內(nèi)公布，并且最快2019年底完成。

根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)導(dǎo)，在目前5G與人工智能當(dāng)紅，全球半導(dǎo)體業(yè)積極開發(fā)相關(guān)芯片的當(dāng)下，為了擴(kuò)大其產(chǎn)品線，應(yīng)用材料決定進(jìn)行收購日本同業(yè)Kokusai Electric的計(jì)劃，藉此以增加許多半導(dǎo)體生產(chǎn)的專門技術(shù)。

不過，應(yīng)用材料曾在2013年提出收購?fù)瑯邮前雽?dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，日本東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Ltd.）的計(jì)劃，但是那一次的收購引發(fā)了市場壟斷的疑慮，最終撤銷收購計(jì)劃。有了之前的例子，預(yù)計(jì)應(yīng)用材料這次也將會(huì)受到各國反壟斷審查單位的關(guān)注。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，因?yàn)镵okusai Electric擁有用于薄膜沉積設(shè)備的技術(shù)，這是一種在硅晶圓上添加薄膜以形成電路的技術(shù)，這對(duì)于未來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片時(shí)有很大的提升效果，也是應(yīng)用材料希望能購并Kokusai Electric的原因。而國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI表示，預(yù)估到2020年為止，球半導(dǎo)體設(shè)備的市場將達(dá)到584億美元。

另外，Kokusai Electric原本屬于電信設(shè)備制造商Hitachi Kokusai Electric的一部分。2017年私募基金KKR收購了Hitachi Kokusai Electric之后，在隔年將其拆分獨(dú)立成Kokusai Electric。

應(yīng)用材料預(yù)計(jì)23億美元收購日本同業(yè)Kokusai Electric最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2019年3月20日，上海 – 作為一家致力于提供高性能電子產(chǎn)品保護(hù)解決方案的全球領(lǐng)先制造技術(shù)公司，萊爾德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海電子展”，攜旗下專注于五大產(chǎn)業(yè)的前沿電子保護(hù)應(yīng)用范例，涵蓋汽車、電信、數(shù)據(jù)通信、半導(dǎo)體，以及電子設(shè)備，如可穿戴設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、游戲機(jī)和無人機(jī)。

本次展會(huì)，萊爾德高性能材料將以“We Make Technology Work”為主題展示其在無線和熱管理技術(shù)、高性能材料及汽車互聯(lián)解決方案方面的最新產(chǎn)品。萊爾德高性能材料展臺(tái)將一直持續(xù)到3月22日。

萊爾德高性能材料的創(chuàng)新性能材料技術(shù)受到全球客戶的廣泛利用，以保護(hù)體積更小、更敏感、更復(fù)雜的組件不受破壞性電磁干擾（EMI）和過熱系統(tǒng)的破壞，類似這些問題可能會(huì)阻礙各種應(yīng)用程序的性能。破壞性電磁干擾和不斷升高的元件溫度會(huì)影響日常關(guān)鍵電子元件和設(shè)備的性能與可靠性，更不用說其他因素，諸如對(duì)設(shè)備用戶產(chǎn)生的健康風(fēng)險(xiǎn)，以及是否符合法規(guī)要求。此外，萊爾德高性能材料能夠確保生產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)理、設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)的早期階段檢測(cè)到潛在的性能問題，從而節(jié)省成本。

萊爾德高性能材料首席執(zhí)行官張曉群博士表示：“中國是萊爾德高性能材料最重要的市場之一。中國是全世界電子及半導(dǎo)體、電信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車等的主要制造國之一。得益于萊爾德高性能材料的革新和熱情，使客戶能夠持續(xù)設(shè)計(jì)出最佳性能的產(chǎn)品。隨著政府對(duì)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推動(dòng)，中國將有望成為引領(lǐng)在這些行業(yè)趨勢(shì)的強(qiáng)國，而萊爾德高性能材料致力于幫助客戶將設(shè)計(jì)創(chuàng)新不斷推向最前沿。

2019年是慕尼黑上海電子展舉辦的第17年，是電子元件與系統(tǒng)，以及電子應(yīng)用與解決方案方面國內(nèi)領(lǐng)先的展會(huì)平臺(tái)之一。

借助此次展會(huì)的優(yōu)勢(shì)，萊爾德高性能材料通過展臺(tái)重點(diǎn)介紹的散熱產(chǎn)品、射頻/微波吸波材料和多功能解決方案（MFS），以期吸引設(shè)計(jì)工程師、分銷商、買家及合作伙伴的關(guān)注。隨著全球范圍內(nèi)政府對(duì)電子制造商的監(jiān)管日益嚴(yán)格，這些解決方案可以幫助應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)密度的挑戰(zhàn)和苛刻的性能閾值。

散熱解決方案包括用于散熱傳導(dǎo)材料性能關(guān)鍵型產(chǎn)品，如移動(dòng)設(shè)備、無線和汽車電子產(chǎn)品，其性能和可靠性對(duì)熱量積聚較為敏感。萊爾德高性能材料擁有包括熱間隙填充墊和散熱片在內(nèi)的熱管理解決方案，提供保證其最佳性能所需的防護(hù)。

萊爾德高性能材料所研發(fā)的多元化吸波材料，專為自由空間和空腔共振應(yīng)用而設(shè)計(jì)。諸如低損耗介電填充聚合物，定制模塑彈性體與網(wǎng)狀泡沫，以及紡織、定制復(fù)合材料產(chǎn)品等產(chǎn)品能夠幫助工程師在設(shè)計(jì)或測(cè)試階段，亦或是電磁建模、熱能及電磁干擾管理中解決常見的挑戰(zhàn)。

萊爾德高性能材料的多功能解決方案（MFS）包括提供運(yùn)用最佳材料的卓越解決方案，以滿足客戶的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和需求。例如，將板級(jí)屏蔽盾與散熱產(chǎn)品加以融合，或?qū)⒔Y(jié)構(gòu)金屬屏蔽和各種吸波材料相結(jié)合，亦或組合不同種類的泡沫織物。利用一款集成解決方案，使得設(shè)計(jì)和性能層面的眾多挑戰(zhàn)得以迎刃而解。

本次展會(huì)期間，萊爾德高性能材料還安排技術(shù)專家現(xiàn)場坐鎮(zhèn)，一系列每日研討會(huì)可以幫助潛在客戶及現(xiàn)有客戶更好地了解如何利用萊爾德高性能材料的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提供卓爾不群的新一代解決方案。

萊爾德高性能材料首次亮相2019 慕尼黑上海電子展

萊爾德高性能材料產(chǎn)品研討會(huì)

萊爾德高性能材料市場及產(chǎn)品管理副總裁周小古（右）
與熱能產(chǎn)品總監(jiān)Mark Wisniewski （左）

萊爾德高性能材料首席執(zhí)行官張曉群博士（右）與參觀者熱烈交流

萊爾德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海電子展 帶來最新的電子解決方案最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。