近日，有消息稱，德州儀器（TI）公司原計劃于2019年在美國得克薩斯州Richardson開始興建的12英寸晶圓廠，由于市況欠佳原因?qū)⒈煌七t動工。這一舉動引起業(yè)界關(guān)注。在全球半導體市場受存儲器價格下跌影響進入“冬季”后，模擬IC一直被認為是市場的穩(wěn)定器。如今TI公司也在推遲建廠計劃，是否意味著模擬IC的未來市場走勢也將被看淡呢？

市場下行超預期

按照處理信號形式的不同，集成電路可被分為模擬IC和數(shù)字IC兩大類。其中模擬IC一般被用于處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等信號或者進行電源管理等工作。由于電聲信號無處不在，電子電器設(shè)備又無不需要對電池電源進行管理，因而模擬IC也被廣泛應用在各種類型的電子電器設(shè)備當中。此外，“模擬IC的應用廣泛，產(chǎn)品更為分散，單一市場規(guī)模則相對較小。”德州儀器中國區(qū)汽車電子技術(shù)應用經(jīng)理師英在采訪中向記者介紹了模擬IC的另一個特征。

但是，正因為具有這樣的行業(yè)特點，模擬IC受單一下游市場波動的影響較小，行業(yè)整體運轉(zhuǎn)相對平穩(wěn)。在各個分析機構(gòu)紛紛看跌全年半導體市場的情況下，模擬IC卻被認為是一個相對穩(wěn)定的避風港。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)發(fā)布的報告，預計未來5年，模擬電路的收入將從2017年的545億美元增長到2022年的748億美元，年均增長率達6.6%。

不過德州儀器推遲建廠計劃卻傳遞了一個新的信號。行業(yè)分析師Anand Srinivasan表示，從2018年中期以來，由于汽車銷量下降，工業(yè)增長率降低以及中國市場需求下降，使得模擬IC的銷售一直都表現(xiàn)不佳。他表示，推遲的施工計劃可能表明德州儀器認為半導體下行周期將持續(xù)，超過原先的預期。

長期看好AI與汽車應用

那么，從長期走勢來看，模擬IC市場將會如何發(fā)展？ADI公司中國區(qū)總裁Jerry Fan看好人工智能大潮下的模擬IC市場。Jerry Fan表示，以人工智能為核心的很多新技術(shù)，包括軟件算法、大數(shù)據(jù)、云計算、智能設(shè)備等，這些要素組合起來可以推動很多市場應用更快轉(zhuǎn)型。對于模擬電路來說，同樣具有大量市場機遇。

隨著大數(shù)據(jù)時代的到來，每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量都在增加，并且是以指數(shù)增長的方式產(chǎn)生和積累的，目前我們每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量達到2.5Quintillion Bytes（1018字節(jié)）。數(shù)據(jù)的采集與模擬技術(shù)息息相關(guān)。圍繞數(shù)據(jù)的感知、采集和傳送，最終連接整個數(shù)字世界和物理世界。從模擬世界到數(shù)字世界，或者說從真實世界到互聯(lián)網(wǎng)的虛擬世界當中，所有這些環(huán)節(jié)都要用到模擬IC技術(shù)，包含測量、解讀、互聯(lián)整個信號鏈來最終獲得有效的用于人工智能加工的、計算的數(shù)據(jù)。

汽車電子也是被廣泛看好的市場之一。德州儀器中國區(qū)汽車業(yè)務部總經(jīng)理張磊表示，汽車的電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化趨勢越來越明顯，其中車載的模擬芯片在車內(nèi)不同系統(tǒng)中所發(fā)揮的作用越來越明顯。目前的汽車電子系統(tǒng)大致可以歸納為5個方面，包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、被動安全系統(tǒng)、車身電子和照明系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)和集群系統(tǒng)、混動/電動管理系統(tǒng)。各系統(tǒng)中都將用到模擬芯片。麥肯錫預測，2020年模擬IC產(chǎn)品約占汽車半導體的29%，市場規(guī)模約為114.3億美元。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2018年，汽車應用模擬市場增長15%，為增長最快的模擬類IC。

電源管理、汽車應用、通信和消費類應用仍然是模擬IC最主要的應用市場，且各方仍然看好模擬IC未來的長期市場發(fā)展。

中國模擬IC需要長時間積累

中國一直是模擬IC最重要的市場，對模擬IC需求巨大，特別是近年來中國大力推動新能源汽車的發(fā)展，相關(guān)企業(yè)逐漸增多，進一步帶動了國內(nèi)車用半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不過總體來看，在模擬IC領(lǐng)域，中國企業(yè)的競爭力仍然不足，龐大的市場大部分被國際知名模擬IC廠商所占據(jù)，如德州儀器、意法半導體、英飛凌、恩智浦、ADI等。中國模擬IC廠商起步晚，與國際巨頭有著較大的差距。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍在去年ICCAD發(fā)布的報告中指出，2018年中國企業(yè)模擬IC銷售額只有141.61億元，相比全球超過500億美元的模擬IC市場，差距是十分懸殊的。數(shù)字IC領(lǐng)域，中國還有華為海思、紫光展銳這樣進入全球IC設(shè)計前十的企業(yè)，模擬IC卻沒有。

對此，有專家分析認為，模擬IC和數(shù)字IC有一個本質(zhì)差異，模擬是靠經(jīng)驗，數(shù)字很多靠的是反應快。我們經(jīng)?？吹皆跀?shù)字領(lǐng)域里面，十年不到就是領(lǐng)軍人物，或者五年就是頂梁柱；但是在模擬領(lǐng)域，十年很可能剛剛出頭。中國模擬IC廠商需要花些時間追趕，整個體系需要很長時間去構(gòu)建。挑選適合自家公司規(guī)模的產(chǎn)品、市場及技術(shù)，并用時間及經(jīng)驗來完善模擬IC解決方案，將是本土模擬IC廠商奮起的關(guān)鍵；要靠創(chuàng)新取勝，形成自己有特色的技術(shù)積累。

廣發(fā)證券報告也指出，推動國內(nèi)模擬IC行業(yè)的整合并購是有必要的。雖然模擬IC產(chǎn)品有很大的差異性，但整合并購后可以使公司的產(chǎn)品成本以及可靠性在大規(guī)模生產(chǎn)中得到提高，從而逐步縮小和歐美等模擬IC巨頭的差距。中國模擬IC廠商需要抱團合作，形成一個整體，而不是各自占山為王。

據(jù)外媒報道，德州儀器周二盤后發(fā)布了2019年第二季度財報。財報顯示，德州儀器第二季度凈利潤為13.05億美元，同比下滑7%；營收為36.68億美元，同比下滑9%。

在截至6月30日的第二季度，德州儀器的凈利潤為13.05億美元，每股收益1.36美元。這一業(yè)績同比下滑7%。2018年第二季度，德州儀器的凈利潤為14.05億美元，每股收益1.40美元。德州儀器第二季度運營利潤為15.06億美元，比去年同期的17.12億美元下滑12%。德州儀器第二季度營收為36.68億美元，比去年同期的40.17億美元下滑9%。

德州儀器第二季度的凈利潤及營收均超出市場預期。湯森路透的調(diào)查顯示，分析師此前預計德州儀器第二季度每股收益為1.22美元，營收為36.0億美元。

2019財年第二季度，德州儀器模擬產(chǎn)品營收為25.34億美元，與去年同期的26.90億美元相比下滑6%；運營利潤為11.08億美元，比去年同期的12.63億美元下滑12%。德州儀器第二季度嵌入式處理產(chǎn)品營收為7.90億美元，比去年同期的9.43億美元下滑16%；運營利潤為2.65億美元，比去年同期的3.34億美元下滑21%。德州儀器第二季度其他產(chǎn)品營收為3.44億美元，比去年同期的3.84億美元下滑10%；運營利潤為1.33億美元，比去年同期的1.15億美元增長16%。

德州儀器第二季度來自于運營活動的現(xiàn)金流為17.96億美元，資本支出為2.84億美元，自由現(xiàn)金流為15.12億美元，自由現(xiàn)金流在總營收中所占比例為38.9%。截至第二季度末，德州儀器過去12個月來自于運營活動的現(xiàn)金流為71.54億美元，較去年同期的65.89億美元增長9%；資本支出為12.28億美元，較去年同期的8.55億美元增長44%；自由現(xiàn)金流為59.26億美元，較去年同期的57.34億美元增長3%；自由現(xiàn)金流在總營收中所占比例為38.9%，高于去年同期的36.6%。

德州儀器第二季度派息總額為7.22億美元，股票回購總額為8.63億美元。在過去12個月中，德州儀器通過股票回購和派息向股東返還了80億美元現(xiàn)金，該公司把所有自由現(xiàn)金流返還給投資者的策略未來仍保持不變。在過去的12個月里，德州儀器的股息占自由現(xiàn)金流的47%，凸顯這一策略的可持續(xù)性。

德州儀器預計2019財年第三季度營收為36.5億美元到39.5億美元；每股收益為1.31美元到1.53美元；公司2019年營業(yè)稅率約為16%。湯森路透調(diào)查顯示，分析師預計德州儀器第三季度每股收益為1.38美元，營收為38.3億美元。

德州儀器股價周二在納斯達克證券交易所常規(guī)交易中上漲1.89美元，漲幅為1.60%，報收于120.07美元。該公司股價盤中最高至120.35美元，創(chuàng)52周新高。至發(fā)稿時，在隨后的盤后交易中，受業(yè)績及業(yè)績展望超市場預期的推動，德州儀器股價上漲6.94美元，漲幅為5.78%，股價為127.01美元。過去52周，德州儀器股價最低為87.70美元，最高為120.35美元。按照周二的收盤價計算，德州儀器市值約為1127億美元。

4月1日，模擬IC廠商達爾科技Diodes官網(wǎng)宣布，已完成對德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運營部門（GFAB）的收購。

正如此前所述，Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務，包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外，Diodes還向18位支持GFAB運營的承包商提供永久性就業(yè)機會。作為多年晶圓供應協(xié)議的一部分，當TI轉(zhuǎn)移到其他晶圓廠時，Diodes將繼續(xù)從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠房產(chǎn)能高達每月21666—256000片8英寸等效晶圓，具體產(chǎn)能取決于產(chǎn)品組合。

Diodes的總裁兼首席執(zhí)行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收購與Diodes的戰(zhàn)略增長計劃完全一致，特別是在汽車和工業(yè)市場的擴張，預計GFAB將在實現(xiàn)公司收入和利潤增長目標方面發(fā)揮重要作用。隨著交易的結(jié)束，Diodes現(xiàn)在將注意力轉(zhuǎn)向在GFAB積極推進新的晶圓制造工藝和功能以支持Diodes的戰(zhàn)略計劃。

據(jù)了解，GFAB是國家半導體(National Semiconductor)在美國之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，該工廠于1970年投產(chǎn)、1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線，2011年德州儀器收購國家半導體時將GFAB收入囊中。

媒體報道稱，2016年初德州儀器就曾表示未來三年內(nèi)有計劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。

資料顯示，Diodes主要提供分立器件、邏輯器件、模擬和混合信號芯片等產(chǎn)品，包括二極管，整流器、晶體管、MOSFET等。此次收購完成后，Diodes在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。

2016～2018年車用電子前五大IDM廠營收，德州儀器 (以下簡稱為TI)皆居于末位，工業(yè)應用營收排名則是與STMicroelectronics爭奪市場首位。

為強化處理器競爭力，TI 2018年底在CPU單元開始導入64位元的Arm Cortex-A53架構(gòu)，憑借著可編程功能，針對車用推出在infotainment系統(tǒng)使用的Gateway Network處理器Jacinto DRAX80系列，以及工業(yè)4.0的整合型應用處理器Sitara AMX6系列。

另外，TI的研發(fā)導向也嘗試將技術(shù)開發(fā)概念延伸至不同應用領(lǐng)域，串聯(lián)車用與工業(yè)用處理器產(chǎn)品。

對比其他競爭對手，意法半導體(STMicroelectronics)與英飛凌(Infineon)目前雖未推出Arm Cortex-A53架構(gòu)處理器，卻分別在工業(yè)應用與車用市占領(lǐng)先TI；而NXP的i.MX8、Renesas的H3與R3系列，則是早于TI使用Arm Cortex-A53架構(gòu)。
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TI處理器使用64位元Arm Cortex-A53架構(gòu)，焦點在可編程功能

TI首次在工業(yè)應用與車用infotainment處理器解決方案搭載Arm Cortex-A53架構(gòu)的CPU，主打可編程功能以因應各種技術(shù)上的協(xié)定標準。

在工業(yè)應用部分，AMX6系列處理器能對應工業(yè)4.0應用上不同的標準協(xié)定，例如軟件控制的MAC，以及借由可編輯程序?qū)猅SN (Time Sensitive Network)標準；而車用infotainment處理器則有別于Jacinto DRA7X系列，使用Arm Cortex-A53 CPU架構(gòu)的Jacinto DRA80X系列應用于Network Gateway，借由可編程功能整合周邊通訊如乙太網(wǎng)絡，以及信息安全的相關(guān)程序。

兩項產(chǎn)品的出現(xiàn)雖不是業(yè)界首發(fā)，但也代表TI在處理器設(shè)計上進入64位元架構(gòu)，搭配可編程功能，因應日后快速發(fā)展的各種技術(shù)規(guī)范。

逐年提高工業(yè)與車用營收占比，技術(shù)發(fā)展導向著重延伸性概念
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觀察2016～2018年營收分布，工業(yè)用與車用總和占比超過5成，且每年持續(xù)提升，顯現(xiàn)TI持續(xù)聚焦工業(yè)應用領(lǐng)域及開發(fā)新的車用解決方案。

前段提及的兩項新使用Arm Cortex-A53 CPU處理器：在車用infotainment方面的Gateway Network處理器，和深入工業(yè)4.0打造整合人機協(xié)同作業(yè)處理器，都是TI強化體質(zhì)的實例。

值得一提的是，使用Arm Cortex-A53架構(gòu)的Sitara AMX6系列處理器，將車用ADAS概念延伸至工業(yè)4.0中的工業(yè)用車載具，提高人機協(xié)同作業(yè)的安全性，此延伸性概念，有助于不同領(lǐng)域在技術(shù)開發(fā)上的相輔相成，可對應不同解決方案增加產(chǎn)品競爭力，為工業(yè)4.0與車用產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)上提供客戶更多元的解決方案。

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TI(德州儀器)公布2018年第四季營收，盡管營收未獲外界諸多預期，但獲利表現(xiàn)仍相當亮眼，其2018年全年度財報表現(xiàn)大致抵定，在2018年全年度營收表現(xiàn)為157.84億美元，凈利(NET Income)為55.8億美元，雙雙寫下近3年新高。

兩座12寸類比晶圓廠發(fā)揮成本結(jié)構(gòu)效益

TI營收兩大主力分別是類比產(chǎn)品部門與嵌入式處理產(chǎn)品部門，在過去2～3年，由于TI旗下?lián)碛袃勺?2寸類比晶圓廠，大幅優(yōu)化類比產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，使得類比產(chǎn)品營收表現(xiàn)在近年相當亮眼。

反觀嵌入式處理部門自2018年第二季開始，已連續(xù)3季出現(xiàn)衰退，即便如此，在類比與混合訊號產(chǎn)品線的強力支撐下，2018年TI仍然寫下不錯的成績單，除了兩座12寸類比晶圓廠發(fā)揮其成本效益外，也使得TI在2018年毛利率表現(xiàn)，創(chuàng)下自2014年以來的新高紀錄，達到65.1%，在產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)已漸入佳境下，TI營運成本控制相對得宜，自然能成就亮眼的凈利表現(xiàn)。

聚焦車用與工業(yè)應用，不易落入殺價競爭

若進一步觀察TI于各個終端應用產(chǎn)品的年度營收表現(xiàn)，可看出工業(yè)與車用領(lǐng)域扮演TI整體營收的主力角色，個人電子應用方面雖然也有一定比重，但不若前面2類應用有著相對穩(wěn)定的成長表現(xiàn)，連帶使得個人電子在TI營收比重表現(xiàn)上出現(xiàn)衰退跡象。

然聚焦車用與工業(yè)兩大領(lǐng)域，相對于消費性等民生應用，其營收不會受到季節(jié)性因素影響，且客源相對穩(wěn)定、客戶不易更動供應商名單，同時也不易落入殺價競爭的窘境。

2019年2月4日，模擬半導體廠商達爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達成收購協(xié)議，將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預計將于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面積為318782平方英尺，潔凈室面積82226平方英尺，月產(chǎn)能為21666片約當8英寸晶圓（或256000個等效8寸光罩層）。達爾科技將承接GFAB的所有員工，在德州儀器轉(zhuǎn)移GFAB的產(chǎn)品到其他晶圓廠時，達爾科技將在GFAB為德州儀器制造部分產(chǎn)品。

2016年2月，德州儀器在發(fā)布2015年第5季財報時，就表示在未來三年內(nèi)有計劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。并聘請Atreg Inc.做為GFAB的出售顧問。

GFAB的歷史可追溯到1969年，是國家半導體（National Semiconductor）在美國之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，目前也是該地區(qū)唯一的晶圓廠。GFAB于1970年投產(chǎn)，1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線。2011年德州儀器收購國家半導體時獲得此設(shè)施。

收購完成后，達爾科技將在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。公司的晶圓廠都是通過收購而來。

收購GFAB可以Diodes提供額外的晶圓制造能力，以支持公司的產(chǎn)品增長，特別是達爾科技的汽車業(yè)務擴展計劃，并將借助GFAB的6英寸轉(zhuǎn)8英寸的經(jīng)驗有助力于上海廠的8英寸廠產(chǎn)能提升。