近日，有消息稱，德州儀器（TI）公司原計(jì)劃于2019年在美國(guó)得克薩斯州Richardson開(kāi)始興建的12英寸晶圓廠，由于市況欠佳原因?qū)⒈煌七t動(dòng)工。這一舉動(dòng)引起業(yè)界關(guān)注。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受存儲(chǔ)器價(jià)格下跌影響進(jìn)入“冬季”后，模擬IC一直被認(rèn)為是市場(chǎng)的穩(wěn)定器。如今TI公司也在推遲建廠計(jì)劃，是否意味著模擬IC的未來(lái)市場(chǎng)走勢(shì)也將被看淡呢？

市場(chǎng)下行超預(yù)期

按照處理信號(hào)形式的不同，集成電路可被分為模擬IC和數(shù)字IC兩大類。其中模擬IC一般被用于處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等信號(hào)或者進(jìn)行電源管理等工作。由于電聲信號(hào)無(wú)處不在，電子電器設(shè)備又無(wú)不需要對(duì)電池電源進(jìn)行管理，因而模擬IC也被廣泛應(yīng)用在各種類型的電子電器設(shè)備當(dāng)中。此外，“模擬IC的應(yīng)用廣泛，產(chǎn)品更為分散，單一市場(chǎng)規(guī)模則相對(duì)較小?！钡轮輧x器中國(guó)區(qū)汽車電子技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理師英在采訪中向記者介紹了模擬IC的另一個(gè)特征。

但是，正因?yàn)榫哂羞@樣的行業(yè)特點(diǎn)，模擬IC受單一下游市場(chǎng)波動(dòng)的影響較小，行業(yè)整體運(yùn)轉(zhuǎn)相對(duì)平穩(wěn)。在各個(gè)分析機(jī)構(gòu)紛紛看跌全年半導(dǎo)體市場(chǎng)的情況下，模擬IC卻被認(rèn)為是一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的避風(fēng)港。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)未來(lái)5年，模擬電路的收入將從2017年的545億美元增長(zhǎng)到2022年的748億美元，年均增長(zhǎng)率達(dá)6.6%。

不過(guò)德州儀器推遲建廠計(jì)劃卻傳遞了一個(gè)新的信號(hào)。行業(yè)分析師Anand Srinivasan表示，從2018年中期以來(lái)，由于汽車銷量下降，工業(yè)增長(zhǎng)率降低以及中國(guó)市場(chǎng)需求下降，使得模擬IC的銷售一直都表現(xiàn)不佳。他表示，推遲的施工計(jì)劃可能表明德州儀器認(rèn)為半導(dǎo)體下行周期將持續(xù)，超過(guò)原先的預(yù)期。

長(zhǎng)期看好AI與汽車應(yīng)用

那么，從長(zhǎng)期走勢(shì)來(lái)看，模擬IC市場(chǎng)將會(huì)如何發(fā)展？ADI公司中國(guó)區(qū)總裁Jerry Fan看好人工智能大潮下的模擬IC市場(chǎng)。Jerry Fan表示，以人工智能為核心的很多新技術(shù)，包括軟件算法、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能設(shè)備等，這些要素組合起來(lái)可以推動(dòng)很多市場(chǎng)應(yīng)用更快轉(zhuǎn)型。對(duì)于模擬電路來(lái)說(shuō)，同樣具有大量市場(chǎng)機(jī)遇。

隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來(lái)，每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量都在增加，并且是以指數(shù)增長(zhǎng)的方式產(chǎn)生和積累的，目前我們每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量達(dá)到2.5Quintillion Bytes（1018字節(jié)）。數(shù)據(jù)的采集與模擬技術(shù)息息相關(guān)。圍繞數(shù)據(jù)的感知、采集和傳送，最終連接整個(gè)數(shù)字世界和物理世界。從模擬世界到數(shù)字世界，或者說(shuō)從真實(shí)世界到互聯(lián)網(wǎng)的虛擬世界當(dāng)中，所有這些環(huán)節(jié)都要用到模擬IC技術(shù)，包含測(cè)量、解讀、互聯(lián)整個(gè)信號(hào)鏈來(lái)最終獲得有效的用于人工智能加工的、計(jì)算的數(shù)據(jù)。

汽車電子也是被廣泛看好的市場(chǎng)之一。德州儀器中國(guó)區(qū)汽車業(yè)務(wù)部總經(jīng)理張磊表示，汽車的電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化趨勢(shì)越來(lái)越明顯，其中車載的模擬芯片在車內(nèi)不同系統(tǒng)中所發(fā)揮的作用越來(lái)越明顯。目前的汽車電子系統(tǒng)大致可以歸納為5個(gè)方面，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、被動(dòng)安全系統(tǒng)、車身電子和照明系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和集群系統(tǒng)、混動(dòng)/電動(dòng)管理系統(tǒng)。各系統(tǒng)中都將用到模擬芯片。麥肯錫預(yù)測(cè)，2020年模擬IC產(chǎn)品約占汽車半導(dǎo)體的29%，市場(chǎng)規(guī)模約為114.3億美元。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2018年，汽車應(yīng)用模擬市場(chǎng)增長(zhǎng)15%，為增長(zhǎng)最快的模擬類IC。

電源管理、汽車應(yīng)用、通信和消費(fèi)類應(yīng)用仍然是模擬IC最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，且各方仍然看好模擬IC未來(lái)的長(zhǎng)期市場(chǎng)發(fā)展。

中國(guó)模擬IC需要長(zhǎng)時(shí)間積累

中國(guó)一直是模擬IC最重要的市場(chǎng)，對(duì)模擬IC需求巨大，特別是近年來(lái)中國(guó)大力推動(dòng)新能源汽車的發(fā)展，相關(guān)企業(yè)逐漸增多，進(jìn)一步帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不過(guò)總體來(lái)看，在模擬IC領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力仍然不足，龐大的市場(chǎng)大部分被國(guó)際知名模擬IC廠商所占據(jù)，如德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦、ADI等。中國(guó)模擬IC廠商起步晚，與國(guó)際巨頭有著較大的差距。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍在去年ICCAD發(fā)布的報(bào)告中指出，2018年中國(guó)企業(yè)模擬IC銷售額只有141.61億元，相比全球超過(guò)500億美元的模擬IC市場(chǎng)，差距是十分懸殊的。數(shù)字IC領(lǐng)域，中國(guó)還有華為海思、紫光展銳這樣進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)前十的企業(yè)，模擬IC卻沒(méi)有。

對(duì)此，有專家分析認(rèn)為，模擬IC和數(shù)字IC有一個(gè)本質(zhì)差異，模擬是靠經(jīng)驗(yàn)，數(shù)字很多靠的是反應(yīng)快。我們經(jīng)?？吹皆跀?shù)字領(lǐng)域里面，十年不到就是領(lǐng)軍人物，或者五年就是頂梁柱；但是在模擬領(lǐng)域，十年很可能剛剛出頭。中國(guó)模擬IC廠商需要花些時(shí)間追趕，整個(gè)體系需要很長(zhǎng)時(shí)間去構(gòu)建。挑選適合自家公司規(guī)模的產(chǎn)品、市場(chǎng)及技術(shù)，并用時(shí)間及經(jīng)驗(yàn)來(lái)完善模擬IC解決方案，將是本土模擬IC廠商奮起的關(guān)鍵；要靠創(chuàng)新取勝，形成自己有特色的技術(shù)積累。

廣發(fā)證券報(bào)告也指出，推動(dòng)國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)的整合并購(gòu)是有必要的。雖然模擬IC產(chǎn)品有很大的差異性，但整合并購(gòu)后可以使公司的產(chǎn)品成本以及可靠性在大規(guī)模生產(chǎn)中得到提高，從而逐步縮小和歐美等模擬IC巨頭的差距。中國(guó)模擬IC廠商需要抱團(tuán)合作，形成一個(gè)整體，而不是各自占山為王。

德州儀器12英寸建廠計(jì)劃延遲 模擬IC后市走弱？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)外媒報(bào)道，德州儀器周二盤后發(fā)布了2019年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，德州儀器第二季度凈利潤(rùn)為13.05億美元，同比下滑7%；營(yíng)收為36.68億美元，同比下滑9%。

在截至6月30日的第二季度，德州儀器的凈利潤(rùn)為13.05億美元，每股收益1.36美元。這一業(yè)績(jī)同比下滑7%。2018年第二季度，德州儀器的凈利潤(rùn)為14.05億美元，每股收益1.40美元。德州儀器第二季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為15.06億美元，比去年同期的17.12億美元下滑12%。德州儀器第二季度營(yíng)收為36.68億美元，比去年同期的40.17億美元下滑9%。

德州儀器第二季度的凈利潤(rùn)及營(yíng)收均超出市場(chǎng)預(yù)期。湯森路透的調(diào)查顯示，分析師此前預(yù)計(jì)德州儀器第二季度每股收益為1.22美元，營(yíng)收為36.0億美元。

2019財(cái)年第二季度，德州儀器模擬產(chǎn)品營(yíng)收為25.34億美元，與去年同期的26.90億美元相比下滑6%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為11.08億美元，比去年同期的12.63億美元下滑12%。德州儀器第二季度嵌入式處理產(chǎn)品營(yíng)收為7.90億美元，比去年同期的9.43億美元下滑16%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為2.65億美元，比去年同期的3.34億美元下滑21%。德州儀器第二季度其他產(chǎn)品營(yíng)收為3.44億美元，比去年同期的3.84億美元下滑10%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為1.33億美元，比去年同期的1.15億美元增長(zhǎng)16%。

德州儀器第二季度來(lái)自于運(yùn)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金流為17.96億美元，資本支出為2.84億美元，自由現(xiàn)金流為15.12億美元，自由現(xiàn)金流在總營(yíng)收中所占比例為38.9%。截至第二季度末，德州儀器過(guò)去12個(gè)月來(lái)自于運(yùn)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金流為71.54億美元，較去年同期的65.89億美元增長(zhǎng)9%；資本支出為12.28億美元，較去年同期的8.55億美元增長(zhǎng)44%；自由現(xiàn)金流為59.26億美元，較去年同期的57.34億美元增長(zhǎng)3%；自由現(xiàn)金流在總營(yíng)收中所占比例為38.9%，高于去年同期的36.6%。

德州儀器第二季度派息總額為7.22億美元，股票回購(gòu)總額為8.63億美元。在過(guò)去12個(gè)月中，德州儀器通過(guò)股票回購(gòu)和派息向股東返還了80億美元現(xiàn)金，該公司把所有自由現(xiàn)金流返還給投資者的策略未來(lái)仍保持不變。在過(guò)去的12個(gè)月里，德州儀器的股息占自由現(xiàn)金流的47%，凸顯這一策略的可持續(xù)性。

德州儀器預(yù)計(jì)2019財(cái)年第三季度營(yíng)收為36.5億美元到39.5億美元；每股收益為1.31美元到1.53美元；公司2019年?duì)I業(yè)稅率約為16%。湯森路透調(diào)查顯示，分析師預(yù)計(jì)德州儀器第三季度每股收益為1.38美元，營(yíng)收為38.3億美元。

德州儀器股價(jià)周二在納斯達(dá)克證券交易所常規(guī)交易中上漲1.89美元，漲幅為1.60%，報(bào)收于120.07美元。該公司股價(jià)盤中最高至120.35美元，創(chuàng)52周新高。至發(fā)稿時(shí)，在隨后的盤后交易中，受業(yè)績(jī)及業(yè)績(jī)展望超市場(chǎng)預(yù)期的推動(dòng)，德州儀器股價(jià)上漲6.94美元，漲幅為5.78%，股價(jià)為127.01美元。過(guò)去52周，德州儀器股價(jià)最低為87.70美元，最高為120.35美元。按照周二的收盤價(jià)計(jì)算，德州儀器市值約為1127億美元。

德州儀器第二季度凈利潤(rùn)13.05億美元 同比下滑7%最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

4月1日，模擬IC廠商達(dá)爾科技Diodes官網(wǎng)宣布，已完成對(duì)德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營(yíng)部門（GFAB）的收購(gòu)。

正如此前所述，Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù)，包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外，Diodes還向18位支持GFAB運(yùn)營(yíng)的承包商提供永久性就業(yè)機(jī)會(huì)。作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分，當(dāng)TI轉(zhuǎn)移到其他晶圓廠時(shí)，Diodes將繼續(xù)從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠房產(chǎn)能高達(dá)每月21666—256000片8英寸等效晶圓，具體產(chǎn)能取決于產(chǎn)品組合。

Diodes的總裁兼首席執(zhí)行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收購(gòu)與Diodes的戰(zhàn)略增長(zhǎng)計(jì)劃完全一致，特別是在汽車和工業(yè)市場(chǎng)的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)GFAB將在實(shí)現(xiàn)公司收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)目標(biāo)方面發(fā)揮重要作用。隨著交易的結(jié)束，Diodes現(xiàn)在將注意力轉(zhuǎn)向在GFAB積極推進(jìn)新的晶圓制造工藝和功能以支持Diodes的戰(zhàn)略計(jì)劃。

據(jù)了解，GFAB是國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor)在美國(guó)之外的首個(gè)FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，該工廠于1970年投產(chǎn)、1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線，2011年德州儀器收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體時(shí)將GFAB收入囊中。

媒體報(bào)道稱，2016年初德州儀器就曾表示未來(lái)三年內(nèi)有計(jì)劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國(guó)、日本和美國(guó)的8英寸晶圓廠。

資料顯示，Diodes主要提供分立器件、邏輯器件、模擬和混合信號(hào)芯片等產(chǎn)品，包括二極管，整流器、晶體管、MOSFET等。此次收購(gòu)?fù)瓿珊?，Diodes在英國(guó)擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國(guó)上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。

Diodes完成收購(gòu)德州儀器蘇格蘭晶圓廠GFAB最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2016～2018年車用電子前五大IDM廠營(yíng)收，德州儀器 (以下簡(jiǎn)稱為TI)皆居于末位，工業(yè)應(yīng)用營(yíng)收排名則是與STMicroelectronics爭(zhēng)奪市場(chǎng)首位。

為強(qiáng)化處理器競(jìng)爭(zhēng)力，TI 2018年底在CPU單元開(kāi)始導(dǎo)入64位元的Arm Cortex-A53架構(gòu)，憑借著可編程功能，針對(duì)車用推出在infotainment系統(tǒng)使用的Gateway Network處理器Jacinto DRAX80系列，以及工業(yè)4.0的整合型應(yīng)用處理器Sitara AMX6系列。

另外，TI的研發(fā)導(dǎo)向也嘗試將技術(shù)開(kāi)發(fā)概念延伸至不同應(yīng)用領(lǐng)域，串聯(lián)車用與工業(yè)用處理器產(chǎn)品。

對(duì)比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與英飛凌(Infineon)目前雖未推出Arm Cortex-A53架構(gòu)處理器，卻分別在工業(yè)應(yīng)用與車用市占領(lǐng)先TI；而NXP的i.MX8、Renesas的H3與R3系列，則是早于TI使用Arm Cortex-A53架構(gòu)。
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TI處理器使用64位元Arm Cortex-A53架構(gòu)，焦點(diǎn)在可編程功能

TI首次在工業(yè)應(yīng)用與車用infotainment處理器解決方案搭載Arm Cortex-A53架構(gòu)的CPU，主打可編程功能以因應(yīng)各種技術(shù)上的協(xié)定標(biāo)準(zhǔn)。

在工業(yè)應(yīng)用部分，AMX6系列處理器能對(duì)應(yīng)工業(yè)4.0應(yīng)用上不同的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)定，例如軟件控制的MAC，以及借由可編輯程序?qū)?yīng)TSN (Time Sensitive Network)標(biāo)準(zhǔn)；而車用infotainment處理器則有別于Jacinto DRA7X系列，使用Arm Cortex-A53 CPU架構(gòu)的Jacinto DRA80X系列應(yīng)用于Network Gateway，借由可編程功能整合周邊通訊如乙太網(wǎng)絡(luò)，以及信息安全的相關(guān)程序。

兩項(xiàng)產(chǎn)品的出現(xiàn)雖不是業(yè)界首發(fā)，但也代表TI在處理器設(shè)計(jì)上進(jìn)入64位元架構(gòu)，搭配可編程功能，因應(yīng)日后快速發(fā)展的各種技術(shù)規(guī)范。

逐年提高工業(yè)與車用營(yíng)收占比，技術(shù)發(fā)展導(dǎo)向著重延伸性概念
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觀察2016～2018年?duì)I收分布，工業(yè)用與車用總和占比超過(guò)5成，且每年持續(xù)提升，顯現(xiàn)TI持續(xù)聚焦工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)新的車用解決方案。

前段提及的兩項(xiàng)新使用Arm Cortex-A53 CPU處理器：在車用infotainment方面的Gateway Network處理器，和深入工業(yè)4.0打造整合人機(jī)協(xié)同作業(yè)處理器，都是TI強(qiáng)化體質(zhì)的實(shí)例。

值得一提的是，使用Arm Cortex-A53架構(gòu)的Sitara AMX6系列處理器，將車用ADAS概念延伸至工業(yè)4.0中的工業(yè)用車載具，提高人機(jī)協(xié)同作業(yè)的安全性，此延伸性概念，有助于不同領(lǐng)域在技術(shù)開(kāi)發(fā)上的相輔相成，可對(duì)應(yīng)不同解決方案增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，為工業(yè)4.0與車用產(chǎn)品新技術(shù)開(kāi)發(fā)上提供客戶更多元的解決方案。

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德州儀器強(qiáng)化工業(yè)應(yīng)用與車用處理器競(jìng)爭(zhēng)力最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

TI(德州儀器)公布2018年第四季營(yíng)收，盡管營(yíng)收未獲外界諸多預(yù)期，但獲利表現(xiàn)仍相當(dāng)亮眼，其2018年全年度財(cái)報(bào)表現(xiàn)大致抵定，在2018年全年度營(yíng)收表現(xiàn)為157.84億美元，凈利(NET Income)為55.8億美元，雙雙寫下近3年新高。

兩座12寸類比晶圓廠發(fā)揮成本結(jié)構(gòu)效益

TI營(yíng)收兩大主力分別是類比產(chǎn)品部門與嵌入式處理產(chǎn)品部門，在過(guò)去2～3年，由于TI旗下?lián)碛袃勺?2寸類比晶圓廠，大幅優(yōu)化類比產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，使得類比產(chǎn)品營(yíng)收表現(xiàn)在近年相當(dāng)亮眼。

反觀嵌入式處理部門自2018年第二季開(kāi)始，已連續(xù)3季出現(xiàn)衰退，即便如此，在類比與混合訊號(hào)產(chǎn)品線的強(qiáng)力支撐下，2018年TI仍然寫下不錯(cuò)的成績(jī)單，除了兩座12寸類比晶圓廠發(fā)揮其成本效益外，也使得TI在2018年毛利率表現(xiàn)，創(chuàng)下自2014年以來(lái)的新高紀(jì)錄，達(dá)到65.1%，在產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)已漸入佳境下，TI營(yíng)運(yùn)成本控制相對(duì)得宜，自然能成就亮眼的凈利表現(xiàn)。

聚焦車用與工業(yè)應(yīng)用，不易落入殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)

若進(jìn)一步觀察TI于各個(gè)終端應(yīng)用產(chǎn)品的年度營(yíng)收表現(xiàn)，可看出工業(yè)與車用領(lǐng)域扮演TI整體營(yíng)收的主力角色，個(gè)人電子應(yīng)用方面雖然也有一定比重，但不若前面2類應(yīng)用有著相對(duì)穩(wěn)定的成長(zhǎng)表現(xiàn)，連帶使得個(gè)人電子在TI營(yíng)收比重表現(xiàn)上出現(xiàn)衰退跡象。

然聚焦車用與工業(yè)兩大領(lǐng)域，相對(duì)于消費(fèi)性等民生應(yīng)用，其營(yíng)收不會(huì)受到季節(jié)性因素影響，且客源相對(duì)穩(wěn)定、客戶不易更動(dòng)供應(yīng)商名單，同時(shí)也不易落入殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的窘境。

12寸類比晶圓廠發(fā)揮成本效益，TI寫下2018年亮眼成績(jī)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2019年2月4日，模擬半導(dǎo)體廠商達(dá)爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，將收購(gòu)德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預(yù)計(jì)將于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面積為318782平方英尺，潔凈室面積82226平方英尺，月產(chǎn)能為21666片約當(dāng)8英寸晶圓（或256000個(gè)等效8寸光罩層）。達(dá)爾科技將承接GFAB的所有員工，在德州儀器轉(zhuǎn)移GFAB的產(chǎn)品到其他晶圓廠時(shí)，達(dá)爾科技將在GFAB為德州儀器制造部分產(chǎn)品。

2016年2月，德州儀器在發(fā)布2015年第5季財(cái)報(bào)時(shí)，就表示在未來(lái)三年內(nèi)有計(jì)劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國(guó)、日本和美國(guó)的8英寸晶圓廠。并聘請(qǐng)Atreg Inc.做為GFAB的出售顧問(wèn)。

GFAB的歷史可追溯到1969年，是國(guó)家半導(dǎo)體（National Semiconductor）在美國(guó)之外的首個(gè)FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，目前也是該地區(qū)唯一的晶圓廠。GFAB于1970年投產(chǎn)，1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線。2011年德州儀器收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體時(shí)獲得此設(shè)施。

收購(gòu)?fù)瓿珊螅_(dá)爾科技將在英國(guó)擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國(guó)上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。公司的晶圓廠都是通過(guò)收購(gòu)而來(lái)。

收購(gòu)GFAB可以Diodes提供額外的晶圓制造能力，以支持公司的產(chǎn)品增長(zhǎng)，特別是達(dá)爾科技的汽車業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃，并將借助GFAB的6英寸轉(zhuǎn)8英寸的經(jīng)驗(yàn)有助力于上海廠的8英寸廠產(chǎn)能提升。

達(dá)爾科技收購(gòu)德州儀器的蘇格蘭晶圓廠GFAB最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。