北京時間4月28日，《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)援引兩位知情人士的消息稱，華為正與芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroonics）合作，共同設(shè)計移動和汽車相關(guān)芯片。
報道稱，此舉有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術(shù)。在此之前，意法半導(dǎo)體只是華為的一家芯片供應(yīng)商。此外，這一合作還有助于華為擺脫對特定芯片供應(yīng)商的依賴。
報道還稱，與意法半導(dǎo)體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產(chǎn)品。
以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表第三代半導(dǎo)體材料越來越受到市場重視，半導(dǎo)體企業(yè)正在競相加速布局。日前，意法半導(dǎo)體宣布已簽署收購法國氮化鎵創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購協(xié)議。
據(jù)意法半導(dǎo)體介紹，Exagan成立于2014年，總部位于法國格勒諾布爾。該公司致力于推進(jìn)電力電子行業(yè)從硅基技術(shù)向GaN-on-silicon技術(shù)轉(zhuǎn)變，研發(fā)體積更小、能效更高的功率轉(zhuǎn)換器。Exagan的GaN功率開關(guān)是為標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓設(shè)計。
雙方的交易條款沒有對外公布，等法國政府按照慣例成交法規(guī)批準(zhǔn)后即可完成交易。據(jù)披露，現(xiàn)已簽署的并購協(xié)議還規(guī)定，在多數(shù)股權(quán)收購交易完成24個月后，意法半導(dǎo)體有權(quán)收購剩余的Exagan少數(shù)股權(quán)。本交易將采用可用現(xiàn)金支付。
意法半導(dǎo)體表示，Exagan的外延工藝、產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗將拓寬并推進(jìn)意法半導(dǎo)體的汽車、工業(yè)和消費用功率GaN的開發(fā)規(guī)劃和業(yè)務(wù)。Exagan將繼續(xù)執(zhí)行現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體將為其部署產(chǎn)品提供支持。
意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery稱，收購Exagan的多數(shù)股權(quán)是對意法半導(dǎo)體目前與CEA-Leti在法國圖爾的開發(fā)項目以及最近宣布的與臺積電的合作項目的補充。
據(jù)了解，2018年意法半導(dǎo)體宣布與CEA Tech旗下研究所Leti合作研發(fā)硅基氮化鎵功率切換元件制造技術(shù)。前不久，意法半導(dǎo)體宣布與臺積電攜手合作加速氮化鎵（GaN）制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化鎵元件導(dǎo)入市場。
意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品和分立器件部總裁Marco Monti曾指出，意法半導(dǎo)體在氮化鎵制程技術(shù)的加速開發(fā)與交付看到了龐大的商機(jī)，將功率氮化鎵及氮化鎵集成電路產(chǎn)品導(dǎo)入市場。
隨著NXP（恩智浦）公布2018年第四季營收，ST（意法半導(dǎo)體）與英飛凌等歐系三大IDM廠商在2018年的全年度財報表現(xiàn)也已確定，三大IDM廠商在2018年皆繳出不錯的成績單。
NXP在2018年全年度營收為94.07億美元，ST為96.65億美元，英飛凌則為92億美元；相較于2017年，年度成長率(YoY)分別為：1.6%、15.8%與13.3%，不論是營收或成長率，ST皆居于三大IDM廠商之首。
ST三大事業(yè)群皆為成長主力
ST等三大IDM廠商皆是全球主要車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，車用市場是支撐這3家廠商營收在2018年能有出色表現(xiàn)的重要主力。
但若進(jìn)一步來看，ST能在營收與成長率皆居于首位的關(guān)鍵，在于ST其他兩大產(chǎn)品事業(yè)群AMS (Analog, MEMS and Sensors Group)與MDG (Microcontrollers and Digital ICs Group)有著相當(dāng)優(yōu)異的成長表現(xiàn)，而且占整體營收也有相當(dāng)程度的比重。
相較于NXP與英飛凌以車用市場為成長主力的特色，ST成長動能來源顯然較為平均，不會特別依附在單一應(yīng)用市場。
?毛利率表現(xiàn)則由NXP居冠
盡管ST在2018年全年度營收與營收成長率表現(xiàn)居首，不過在毛利率方面，仍然是NXP獨領(lǐng)風(fēng)騷，2018年毛利率為52.9%、ST為39.9%、英飛凌則為38.7%。最主要原因在于NXP有不少以28nm為主的嵌入式處理器，涵蓋車用、消費性電子與網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)等應(yīng)用場景。
然ST與英飛凌毛利率表現(xiàn)相較于2017年也略有提升，究其原因，是高毛利的車用領(lǐng)域成長帶動所致。
SiC功率器件大勢所趨，國際巨頭競相布局，如今意法半導(dǎo)體擬通過并購整合進(jìn)一步擴(kuò)大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
日前，意法半導(dǎo)體宣布，公司已簽署協(xié)議，收購瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“Norstel”）的多數(shù)股權(quán)。交易完成后，意法半導(dǎo)體將在全球產(chǎn)能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應(yīng)鏈。
根據(jù)協(xié)議，意法半導(dǎo)體此次將收購Norstel 55%股權(quán)，并可根據(jù)某些條件選擇收購剩余的45%股權(quán)，如果行使這些條件，收購總額將達(dá)1.375億美元，并以現(xiàn)金支付。
意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，意法半導(dǎo)體是目前唯一一家大規(guī)模生產(chǎn)汽車級SiC的半導(dǎo)體公司，公司希望在工業(yè)和汽車應(yīng)用的數(shù)量和廣度上建立在SiC方面的強勁勢頭，以繼續(xù)保持在市場上的領(lǐng)先地位，收購Norstel的多數(shù)股權(quán)是加強公司SiC生態(tài)系統(tǒng)的又一步，將增強公司的靈活性、提高產(chǎn)量和質(zhì)量，并支持公司的長期碳化硅路線圖和業(yè)務(wù)。
資料顯示，Norstel總部位于瑞典諾爾雪平，成立于2005年，是全球SiC襯底及外延片的主要供應(yīng)商之一。而意法半導(dǎo)體原已是全球少數(shù)SiC IDM企業(yè)之一，如今通過收購Norstel進(jìn)一步布局SiC產(chǎn)業(yè)。2019年1月，意法半導(dǎo)體與科銳簽署多年供貨協(xié)議，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。
SiC作為新一代材料備受矚目，國際企業(yè)多年前就已開始提前布局，英飛凌、科銳等巨頭已逐步完成了從材料、器件、模組到系統(tǒng)解決方案的全產(chǎn)業(yè)鏈貫通，SiC產(chǎn)業(yè)的并購整合動作并不算十分明顯，但近年來亦時有發(fā)生，最近似乎更為活躍。
2016年，英飛凌曾試圖收購科銳旗下主營SiC、GaN業(yè)務(wù)的Wolfspeed，但由于SiC、GaN均為制造有源相控陣?yán)走_(dá)等軍事裝備的關(guān)鍵器件，該收購案被美國政府以危害國家安全為由予以否決而宣告失敗。為此，英飛凌向Cree付了1250萬美元分手費。
前不久，英飛凌再度針對SiC展開收購，宣布以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra，獲得后者創(chuàng)新技術(shù)ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番，進(jìn)一步加碼碳化硅市場。
如今，意法半導(dǎo)體也動手收購Norstel，SiC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相繼著手?jǐn)U產(chǎn)，中國企業(yè)對SiC的投資熱度持續(xù)升溫，SiC器件的大規(guī)模商用可期。
近日Cree科銳宣布，其與意法半導(dǎo)體簽署了一份多年供貨協(xié)議，為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。
按照協(xié)議規(guī)定，在當(dāng)前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。協(xié)議將加速SiC在汽車和工業(yè)兩大市場的商用。
Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，這是去年以來Cree為支持半導(dǎo)體工業(yè)從硅向碳化硅轉(zhuǎn)型而簽署的第三份多年供貨協(xié)議，Cree將不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足持續(xù)增長的市場需求，特別是在工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域。
Cree旗下Wolfspeed是全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商，其整合了從SiC襯底到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)環(huán)節(jié)，在市場占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)悉，Cree的SiC襯底占據(jù)了全球市場近40%份額，在SiC器件領(lǐng)域的市場份額亦僅次于英飛凌。
2016年，英飛凌曾試圖收購Wolfspeed，但由于Wolfspeed的主營業(yè)務(wù)SiC、GaN均為制造有源相控陣?yán)走_(dá)等軍事裝備的關(guān)鍵器件，該收購案被美國政府以危害國家安全為由予以否決而宣告失敗。為此，英飛凌還向Cree付了1250萬美元分手費。
SiC材料及器件可使電力電子系統(tǒng)的功率、溫度、頻率、抗輻射能力、效率和可靠性倍增，體積、重量以及成本的大幅減低，適用于汽車、鐵路、工業(yè)設(shè)備、家用消費電子設(shè)備等領(lǐng)域。英飛凌CEO雷哈德·普洛斯曾表示，Wolfspeed生產(chǎn)的SiC芯片在未來數(shù)年將逐漸取代傳統(tǒng)芯片，尤其是在電動和混合動力汽車市場。
盡管性能優(yōu)越，但由于產(chǎn)能不足、價格較高等各方面原因，SiC器件目前尚未得到大規(guī)模商用，近兩年來隨著新能源汽車等蓬勃發(fā)展，市場對SiC的需求亦顯著提升，越來越多的汽車制造商紛紛考慮使用SiC器件，這次Cree與意法半導(dǎo)體簽訂供貨協(xié)議，將有望加速SiC在汽車和業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的商用。
意法半導(dǎo)體是全球著名的半導(dǎo)體供應(yīng)商，在工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域均占有較高的市場份額，其產(chǎn)品涵蓋了工控、汽車電子、智能家居等各大領(lǐng)域的方方面面，如今斥巨資與Cree簽下SiC晶圓及外延片供貨長約，即意味著其將持續(xù)支持SiC器件的商用。
在2018年2月，Cree亦與英飛凌達(dá)成了SiC晶圓長期供應(yīng)協(xié)議，將向英飛凌長期供應(yīng)150mm SiC晶圓，以滿足當(dāng)前高增長的光伏逆變器、工業(yè)和汽車等市場。
隨著意法半導(dǎo)體、英飛凌等國際大廠的持續(xù)推進(jìn)，SiC器件的大規(guī)模商用將越來越近。
