盡管目前中國已經(jīng)在疫情上有所控制，但由于歐美疫情陸續(xù)升溫，各國政府防堵疫情政策加強，對經(jīng)濟的影響層面擴展至全球性。集邦咨詢指出，在全球經(jīng)濟表現(xiàn)急劇轉疲的預期下，終端消費性電子產(chǎn)品的需求將直接面臨沖擊，其中對智能手機產(chǎn)業(yè)的影響包括消費者消費欲望轉向保守，導致需求向后遞延、換機周期再延長等。

手機終端需求疲軟，上游產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)亦將無可避免地受到不同程度的影響，對于智能手機處理器廠商而言，今年將會是何種態(tài)勢？

據(jù)了解，智能手機處理器廠商可分為以蘋果、華為、三星為代表的自研處理器手機廠商，以及高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等第三方供應商。在市場格局上，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為、紫光展銳等幾家廠商占據(jù)全球智能手機處理器市場大部分份額，其中高通市占率位居第一。

與第三方供應商不同，蘋果的智能手機處理器從不外銷，只供應自家iPhone手機；華為海思麒麟目前亦僅供應華為手機和榮耀手機，三星的手機處理器雖可外銷，出貨主力仍為自家手機，中高端系列手機亦會使用高通的處理器。但無論采用哪種方式，智能手機生產(chǎn)總量變化都將與這些廠商息息相關。

對于今年智能手機生產(chǎn)量衰退加劇現(xiàn)象，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋表示，以手機市場格局來看，手機品牌的排名應不至于有過于激烈的變化，但由于總體手機出貨量將會下滑，手機品牌廠商的競爭應會更加激烈，以爭取更多的市占份額。

以上述情況為背景，姚嘉洋進一步指出，若手機品牌廠商采取價格競爭策略，勢必會影響獲利表現(xiàn)，對于華為等自研處理器的業(yè)者來說，因為仍需要研發(fā)費用應對處理器的開發(fā)，在面臨價格的競爭下，截至2020年底，應不至于嚴重影響處理器的開發(fā)進度。

由于上半年的疫情影響已經(jīng)發(fā)生，使得手機品牌廠商極有機會出現(xiàn)價格戰(zhàn)的情況，對于第三方手機處理器廠商而言，采取降價策略恐怕是下半年將會上演的戲碼，如2019年華為搭載Kirin 810的nova 5（8G+128GB）發(fā)布時售價2799元，而前幾天發(fā)布搭載Kirin 820榮耀30S（8GB+256GB）售價2699RMB，這對于其他手機廠商與第三方手機處理器廠商，勢必會造成極大的價格壓力。

因此，姚嘉洋認為接下來高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等第三方手機處理器廠商如何在下半年迎戰(zhàn)激烈的價格競爭以維持一定的市占率，同時又要維持一定的獲利能力，將是相當大的考驗。

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期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導體封裝業(yè)務。而且，根據(jù)相關知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購 PLP 業(yè)務的協(xié)議，將在 30 日的理事會進行討論，并在月底或下個月初公布。

報導表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè)的原因，起源于 2015 年時，當初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還是由臺積電、三星電子分別生產(chǎn)。但是，臺積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級封裝技術（InFO FOWLP）技術后，不僅首次在手機處理器上商用化，并以此技術擊退三星電子，拿下到 2020 年為止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨家生產(chǎn)訂單。

相關人士表示，當時會有這樣的結果，完全是三星電子忽視半導體封裝技術所付出的代價。封裝技術是指芯片加工完畢后的包裝作業(yè)，該工程為的是要保護芯片不受外部濕氣、雜質影響，并使主要印刷電路板能夠傳送信號。該工程在半導體制程中屬于后期工程，相對來說較不受關注，但卻也是影響半導體性能的一個重要環(huán)節(jié)。

報導進一步指出，三星有之前的失敗經(jīng)驗后，就在 2015 年成立特別工作小組，以三星電子子公司三星電機為主力，與三星電子合力開發(fā)「面板級扇出型封裝 (FOPLP）技術」。FOPLP 是將輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部，可以提高性能的同時，也能降低生產(chǎn)成本。特別的是，F(xiàn)OPLP 是利用方型載板進行競爭的技術，預計將比臺積電的 FOWLP 的生產(chǎn)效率要高。

之前，三星電機已經(jīng)成功達成 FOPLP 開發(fā)與商用化的目標。2018 年，三星電子推出的智能型手表 Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術的成果。不過，雖然三星順利取得 FOPLP 初步成果，但該技術仍有許多不足的地方。市場人士指出，三星雖然擁有智能型手表處理器封裝技術的經(jīng)驗，但是還需要能提供給數(shù)千萬臺智能型手機的產(chǎn)能與經(jīng)驗。目前，三星電子 FOPLP 技術只有一條 FOPLP，產(chǎn)能相對不足。

而就因為三星看重該項技術，因此認為子公司三星電機投資力不足，所以希望透過三星電子并購三星電機半導體封裝 PLP 事業(yè)之后，注入集團的資源，并讓技術與生產(chǎn)力快速提升，在 2020 年蘋果與臺積電合約結束后，希望有機會重新爭取蘋果代工訂單。知情人士指出，一旦收購動作成功，預計三星電子也能藉此加強半導體封裝競爭力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等制程發(fā)展，隨著三星電子在晶圓制造前進更先進的制程，屆時封裝技術能發(fā)揮的效用也會越趨明顯。

除此之外，三星電子為擴大半導體封裝技術陣容，不僅開發(fā) FOPLP，也開發(fā)與臺積電類似的 FOWLP 技術。若三星正式投資半導體封裝，則半導體封裝產(chǎn)業(yè)的重要性能夠被凸顯，預計也能刺激南韓該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不過，對于相關報導，包括三星電子與三星電機兩公司均三緘其口，不發(fā)表任何評論。

在 7 納米制程節(jié)點上，雖然三星宣稱時程上領先臺積電，而且選擇直接進入 EUV 技術時代，不過實際進度卻非如此，也使得之前自家的 Exynos 9820 處理器都沒趕上 7 納米 EUV 制程。不過，現(xiàn)在有韓國媒體報導，三星將從 2019 年的 6 月份開始，量產(chǎn) 7 納米 EUV 制程，首項產(chǎn)品就是自家的 Exynos 9825 處理器，并且用于 2019 年下半年的預計推出的旗艦型 Galaxy Note 10 系列智能型手機。

事實上，三星自 2018 年 10 月份就宣布了 7 納米 EUV 制程的進度，并且已經(jīng)完成整套 7 納米 EUV 制程技術流程的開發(fā)與產(chǎn)線部署，進入可量產(chǎn)階段。根據(jù)三星當時公布的資料指出，該 7 納米 LPP 制程可以減少 20% 的光罩流程，使整個制造過程更簡單，還能節(jié)省時間和金錢，另外還達成 40% 面積縮小、以及 20% 性能增加與 55% 的功耗降低目標。

只是，后來大家都了解到，三星那次宣布的 7 納米 EUV 制程量產(chǎn)其實言過其實。因此，當時的生產(chǎn)線只有韓國華城 S3 Line，而三星那里部署了 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻機，用以進行該產(chǎn)線原有 10 納米制程進化到 7 納米制程的工作，并非新的 7 納米產(chǎn)線真正量產(chǎn)。

而三星真正大規(guī)模量產(chǎn)的 7 納米 EUV 制程需要新的生產(chǎn)線，這就是之前三星宣布在韓國華城建設全新的生產(chǎn)線，其為了打造 7 納米 EUV 制程的大規(guī)模產(chǎn)線而來。該產(chǎn)線計劃在 2019 年底全面完工，這也將使得三星的 7 納米 EUV 制程大量生產(chǎn)的計劃，能在 2020 年底前實現(xiàn)。而這也是三星之前 Exynos 9820 處理器沒使用 7 納米 EUV 制程，而是自家 8 納米 LPP 制程的原因，這也讓 Exynos 9820 成為當前旗艦型處理器中唯一沒用上 7 納米制程的一個。

不過，根據(jù)韓國媒體《Business Korea》的報導，為了追趕上其競爭者的進度，三星將會以目前已經(jīng)準備好的 7 納米 EVU 產(chǎn)線，自 6 月份開始生產(chǎn) Exynos 9825 處理器，這將是三星 7 納米 EUV 制程的首個產(chǎn)品，預計會用于下半年的 Galaxy Note 10 手機上。

而除了三星之外，臺積電 2019 年預計也將啟動加強版，內含 EUV 技術的 7 納米制程的生產(chǎn)。市場預計該制程將為其代工的產(chǎn)品主要包括了有華為的麒麟 985 處理器，以及蘋果的新一代 A13 處理器。而且蘋果的 A13 處理器更加在 5 月份就投產(chǎn)，以因應蘋果在 2019 年秋季發(fā)表會前新款 iPhone 拉貨的需求。

因為在中國智能型手機市場的市占率節(jié)節(jié)敗退，使得三星這家目前仍是全球最大智能型手機制造商，備受中國品牌手機場的威脅，因此，為了挽救營收表現(xiàn)，開始將重心轉移到印度市場。除了將在當?shù)厥袌鐾瞥鲋械碗A手機之外，還為了該市場的手機自行研發(fā)中階處理器。日前，這款中階處理器推出，名稱就是 Exynos 7904。

根據(jù)三星的介紹，目前三星自行研發(fā)的智能型手機處理器，除了旗艦款的 Exynos 9 系列外，還有定位于中階的 Exynos 7 系列產(chǎn)品線。近期，三星推出 Exynos 7 系列的最新產(chǎn)品 Exynos 7904，就是為了主打印度及其他新興市場而來。

三星的 Exynos 7904 處理器，定位在中階等級，以三星自家的 14 納米制程所打造，核心為 2+6 的 8 核心架構。其中，包括 2 個主頻為 1.8Ghz 的 A73 大核心，以及 6 個主頻為 1.6Ghz 的小核心所組成，支持 Cat.12 的三載波聚合，下載速度達到 600Mbps。

至于，Exynos 7904 處理器在其他功能方面，Exynos 7904 最高支援 3,200 萬像數(shù)單鏡頭攝影，并且可提供 FHD+ 屏幕，以及播放 30 幀 4K 影音內容。對此，三星印度終端解決方案總監(jiān) Rajeev Sethi 表示，三星將致力于為消費者帶來世界一流的創(chuàng)新技術，隨著智慧手機發(fā)展，印度市場擁有巨大潛力，Exynos 7904 處理器將為消費者提供先進的行動網(wǎng)絡體驗。

目前，三星尚未公布搭載 Exynos 7904 處理器的終端設備將會在何時推出，也沒有說明相關產(chǎn)品的價格帶會落在多少價位。不過，之前有外電報導指出，三星為了搶攻印度等新興市場，其推出的中低階產(chǎn)品可能將進一步侵蝕三星的獲利，因此，未來這些搭載 Exynos 7904 處理器的中低階終端設備將會以多少價格來販售，值得觀察。

本屆消費電子展（CES），處理器大廠 AMD 正式秀出 7 納米 Ryzen 處理器，在多核心的優(yōu)勢及臺積電 7 納米的助攻下，展示性能不但略超過競爭對手英特爾（intel）的 Core i9-9900K 處理器，耗能表現(xiàn)還更勝一籌?，F(xiàn)有外媒表示，憑借優(yōu)異的性能，蘋果 Mac 計算機應該思考離開英特爾處理器，轉向 AMD 處理器，在性能、功耗、價格、開發(fā)都有好處。

根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Macworld》專文分析，蘋果決定放棄 IBM 的 Power 處理器轉向 X86 架構處理器時，英特爾處理器就成為 Mac 系列計算機的首選。2005 年，英特爾在處理器市場非常強勢，當時 AMD 處理器產(chǎn)品競爭力不行，所以蘋果只有跟 AMD 的 GPU 產(chǎn)品合作。這些年來蘋果所用的 GPU 都是由 AMD 供應。

不過，在處理器這樣的核心技術，蘋果不愿意依賴協(xié)力廠商。包括智能型手機、平板計算機目前使用自行開發(fā)的處理器。Mac 雖然還依賴英特爾供應，但是蘋果自研 ARM 處理器取代英特爾的新聞幾乎每年有傳出，顯見蘋果也朝著自行開發(fā) Mac 計算機處理器的方向在努力中。只不過，這個時程似乎沒那么快，要 ARM 架構處理器的性能追上 X86 處理器還是需要時間。

所以，在報導中還表示，就在蘋果在自行開發(fā)處理器成熟之前，因為看到了本屆 CES 上 AMD 展出了 7 納米 Ryzen 處理器的表現(xiàn)之后，認為蘋果實在應該放棄英特爾處理器，轉向 AMD 的 Ryzen 處理器，以使得 Mac 計算機在性能、功耗、價格、開發(fā)上都有好處。

而報導中強調，蘋果應該使用 AMD 處理器有幾大原因，其中包括性能、功耗方面。而根據(jù) AMD 在 CES 中對 7 納米 Ryzen 處理器的性能展示，說明了 AMD 7 納米 Ryzen 處理器不止是在同樣的核心數(shù)下有優(yōu)勢，甚至在 Threadripper 處理器還預計會有 64 核 128 執(zhí)行緒的版本。此外，AMD 還首先支援了 PCIe 4.0 的界面，這對喜歡 Mac Pro 計算機提供更多 IO 界面的蘋果來說，AMD 的處理器更能投其所好。

除了性能、功耗、制程優(yōu)勢，另一個選擇 AMD 的重要原因就是價格。雖然，蘋果購買 AMD 或者英特爾處理器的價格并非按照消費等級的處理器價格來購買。但是，報導還是認為 AMD 的價格顯然不會超過英特爾的水平，而這些省下來的成本還可以讓利給消費者，達到「三贏」結果。

此外，報導中還進一步表示，相較于蘋果自行開發(fā)的 ARM 架構處理器，采用 AMD 的 X86 架構處理器在 Mac 計算機開發(fā)也不需要做額外的工作，這也是目前擁有的好處。

因此，綜合以上優(yōu)點，報導認為蘋果在自行研發(fā)的 ARM 架構處理器成熟，以取代 X86 處理器之前，應該把 Mac 計算機的處理器從英特爾轉向 AMD，使得 Mac 計算機在不論性能、功耗、技術乃至成本方面都能獲得好處。而對于外媒這樣的建議，蘋果是否買單，而最后消費者是否接受，就有待進一步的觀察。