近兩年，移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)陸續(xù)推出以ARM架構(gòu)為核心的筆電專用處理器，包括之前的驍龍850與后來的驍龍8cx處理器，以進(jìn)一步發(fā)表常時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電，企圖搶進(jìn)過去以x86架構(gòu)處理器為主的PC筆電市場(chǎng)。

而如今，震撼的消息也曝光，那就是x86架構(gòu)處理器大廠的AMD也將推出手機(jī)的專用處理器。在其部分曝光架構(gòu)顯示，新移動(dòng)處理器部分性能不遜于當(dāng)前高通驍龍8系列旗艦款移動(dòng)處理器的情況下，預(yù)計(jì)2021年推出之際，移動(dòng)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將更為激烈。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，2019年由Samsung與AMD宣布合作，預(yù)備聯(lián)合發(fā)展以AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)為基礎(chǔ)的移動(dòng)處理器，預(yù)計(jì)將在2021年的正式推出首批產(chǎn)品，而這也將使得未來的Samsung智能手機(jī)上進(jìn)一步采用全新的AMD移動(dòng)處理器。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，這款架構(gòu)在AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上的移動(dòng)處理器，型號(hào)將定為AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其將采用ARM最新核心架構(gòu)來設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)采主流的8核心架構(gòu)。也就是其中有1顆運(yùn)算時(shí)脈高達(dá)3GHz的Cortex X1超大核心，3顆運(yùn)算時(shí)脈為2.6GHz的Cortex A78大核心，還有4顆運(yùn)算時(shí)脈為2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于，在GPU的部分，因?yàn)椴捎昧薃MD RDNA 2的GPU架構(gòu)，其運(yùn)算時(shí)脈高達(dá)700MHz，性能相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%，而且還支援即時(shí)光線追蹤技術(shù)，加上整個(gè)芯片由晶圓代工龍頭臺(tái)積電的5納米制程所打造，因此在效能上可以說領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

另外，AMD Ryzen C7在連網(wǎng)功能上，預(yù)計(jì)將整合聯(lián)發(fā)科的5G基帶，可提供支援5G網(wǎng)絡(luò)的功能。而且，也還支援全新的LPDDR5存儲(chǔ)器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+與10bit色彩等等功能。就這些被公布出來的資訊來看，如果屬實(shí)，則將成為移動(dòng)處理器中性能的佼佼者。只是目前為止，官方都還未進(jìn)一步驗(yàn)證資料的真實(shí)性。

采用臺(tái)積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機(jī)處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

盡管目前中國(guó)已經(jīng)在疫情上有所控制，但由于歐美疫情陸續(xù)升溫，各國(guó)政府防堵疫情政策加強(qiáng)，對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響層面擴(kuò)展至全球性。集邦咨詢指出，在全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)急劇轉(zhuǎn)疲的預(yù)期下，終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品的需求將直接面臨沖擊，其中對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的影響包括消費(fèi)者消費(fèi)欲望轉(zhuǎn)向保守，導(dǎo)致需求向后遞延、換機(jī)周期再延長(zhǎng)等。

手機(jī)終端需求疲軟，上游產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)亦將無可避免地受到不同程度的影響，對(duì)于智能手機(jī)處理器廠商而言，今年將會(huì)是何種態(tài)勢(shì)？

據(jù)了解，智能手機(jī)處理器廠商可分為以蘋果、華為、三星為代表的自研處理器手機(jī)廠商，以及高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等第三方供應(yīng)商。在市場(chǎng)格局上，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為、紫光展銳等幾家廠商占據(jù)全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)大部分份額，其中高通市占率位居第一。

與第三方供應(yīng)商不同，蘋果的智能手機(jī)處理器從不外銷，只供應(yīng)自家iPhone手機(jī)；華為海思麒麟目前亦僅供應(yīng)華為手機(jī)和榮耀手機(jī)，三星的手機(jī)處理器雖可外銷，出貨主力仍為自家手機(jī)，中高端系列手機(jī)亦會(huì)使用高通的處理器。但無論采用哪種方式，智能手機(jī)生產(chǎn)總量變化都將與這些廠商息息相關(guān)。

對(duì)于今年智能手機(jī)生產(chǎn)量衰退加劇現(xiàn)象，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋表示，以手機(jī)市場(chǎng)格局來看，手機(jī)品牌的排名應(yīng)不至于有過于激烈的變化，但由于總體手機(jī)出貨量將會(huì)下滑，手機(jī)品牌廠商的競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)會(huì)更加激烈，以爭(zhēng)取更多的市占份額。

以上述情況為背景，姚嘉洋進(jìn)一步指出，若手機(jī)品牌廠商采取價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)策略，勢(shì)必會(huì)影響獲利表現(xiàn)，對(duì)于華為等自研處理器的業(yè)者來說，因?yàn)槿孕枰邪l(fā)費(fèi)用應(yīng)對(duì)處理器的開發(fā)，在面臨價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)下，截至2020年底，應(yīng)不至于嚴(yán)重影響處理器的開發(fā)進(jìn)度。

由于上半年的疫情影響已經(jīng)發(fā)生，使得手機(jī)品牌廠商極有機(jī)會(huì)出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)的情況，對(duì)于第三方手機(jī)處理器廠商而言，采取降價(jià)策略恐怕是下半年將會(huì)上演的戲碼，如2019年華為搭載Kirin 810的nova 5（8G+128GB）發(fā)布時(shí)售價(jià)2799元，而前幾天發(fā)布搭載Kirin 820榮耀30S（8GB+256GB）售價(jià)2699RMB，這對(duì)于其他手機(jī)廠商與第三方手機(jī)處理器廠商，勢(shì)必會(huì)造成極大的價(jià)格壓力。

因此，姚嘉洋認(rèn)為接下來高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等第三方手機(jī)處理器廠商如何在下半年迎戰(zhàn)激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)以維持一定的市占率，同時(shí)又要維持一定的獲利能力，將是相當(dāng)大的考驗(yàn)。

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智能手機(jī)市場(chǎng)面臨“疫情大考” 手機(jī)處理器廠商將迎價(jià)格戰(zhàn)？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國(guó)媒體表示，三星電子將收購(gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購(gòu) PLP 業(yè)務(wù)的協(xié)議，將在 30 日的理事會(huì)進(jìn)行討論，并在月底或下個(gè)月初公布。

報(bào)導(dǎo)表示，三星電子將收購(gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)的原因，起源于 2015 年時(shí)，當(dāng)初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還是由臺(tái)積電、三星電子分別生產(chǎn)。但是，臺(tái)積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)（InFO FOWLP）技術(shù)后，不僅首次在手機(jī)處理器上商用化，并以此技術(shù)擊退三星電子，拿下到 2020 年為止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨(dú)家生產(chǎn)訂單。

相關(guān)人士表示，當(dāng)時(shí)會(huì)有這樣的結(jié)果，完全是三星電子忽視半導(dǎo)體封裝技術(shù)所付出的代價(jià)。封裝技術(shù)是指芯片加工完畢后的包裝作業(yè)，該工程為的是要保護(hù)芯片不受外部濕氣、雜質(zhì)影響，并使主要印刷電路板能夠傳送信號(hào)。該工程在半導(dǎo)體制程中屬于后期工程，相對(duì)來說較不受關(guān)注，但卻也是影響半導(dǎo)體性能的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，三星有之前的失敗經(jīng)驗(yàn)后，就在 2015 年成立特別工作小組，以三星電子子公司三星電機(jī)為主力，與三星電子合力開發(fā)「面板級(jí)扇出型封裝 (FOPLP）技術(shù)」。FOPLP 是將輸入/輸出端子電線轉(zhuǎn)移至半導(dǎo)體芯片外部，可以提高性能的同時(shí)，也能降低生產(chǎn)成本。特別的是，F(xiàn)OPLP 是利用方型載板進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)，預(yù)計(jì)將比臺(tái)積電的 FOWLP 的生產(chǎn)效率要高。

之前，三星電機(jī)已經(jīng)成功達(dá)成 FOPLP 開發(fā)與商用化的目標(biāo)。2018 年，三星電子推出的智能型手表 Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術(shù)的成果。不過，雖然三星順利取得 FOPLP 初步成果，但該技術(shù)仍有許多不足的地方。市場(chǎng)人士指出，三星雖然擁有智能型手表處理器封裝技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，但是還需要能提供給數(shù)千萬臺(tái)智能型手機(jī)的產(chǎn)能與經(jīng)驗(yàn)。目前，三星電子 FOPLP 技術(shù)只有一條 FOPLP，產(chǎn)能相對(duì)不足。

而就因?yàn)槿强粗卦擁?xiàng)技術(shù)，因此認(rèn)為子公司三星電機(jī)投資力不足，所以希望透過三星電子并購(gòu)三星電機(jī)半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)之后，注入集團(tuán)的資源，并讓技術(shù)與生產(chǎn)力快速提升，在 2020 年蘋果與臺(tái)積電合約結(jié)束后，希望有機(jī)會(huì)重新爭(zhēng)取蘋果代工訂單。知情人士指出，一旦收購(gòu)動(dòng)作成功，預(yù)計(jì)三星電子也能藉此加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝競(jìng)爭(zhēng)力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等制程發(fā)展，隨著三星電子在晶圓制造前進(jìn)更先進(jìn)的制程，屆時(shí)封裝技術(shù)能發(fā)揮的效用也會(huì)越趨明顯。

除此之外，三星電子為擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝技術(shù)陣容，不僅開發(fā) FOPLP，也開發(fā)與臺(tái)積電類似的 FOWLP 技術(shù)。若三星正式投資半導(dǎo)體封裝，則半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的重要性能夠被凸顯，預(yù)計(jì)也能刺激南韓該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不過，對(duì)于相關(guān)報(bào)導(dǎo)，包括三星電子與三星電機(jī)兩公司均三緘其口，不發(fā)表任何評(píng)論。

三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級(jí)封裝研發(fā)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

在 7 納米制程節(jié)點(diǎn)上，雖然三星宣稱時(shí)程上領(lǐng)先臺(tái)積電，而且選擇直接進(jìn)入 EUV 技術(shù)時(shí)代，不過實(shí)際進(jìn)度卻非如此，也使得之前自家的 Exynos 9820 處理器都沒趕上 7 納米 EUV 制程。不過，現(xiàn)在有韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星將從 2019 年的 6 月份開始，量產(chǎn) 7 納米 EUV 制程，首項(xiàng)產(chǎn)品就是自家的 Exynos 9825 處理器，并且用于 2019 年下半年的預(yù)計(jì)推出的旗艦型 Galaxy Note 10 系列智能型手機(jī)。

事實(shí)上，三星自 2018 年 10 月份就宣布了 7 納米 EUV 制程的進(jìn)度，并且已經(jīng)完成整套 7 納米 EUV 制程技術(shù)流程的開發(fā)與產(chǎn)線部署，進(jìn)入可量產(chǎn)階段。根據(jù)三星當(dāng)時(shí)公布的資料指出，該 7 納米 LPP 制程可以減少 20% 的光罩流程，使整個(gè)制造過程更簡(jiǎn)單，還能節(jié)省時(shí)間和金錢，另外還達(dá)成 40% 面積縮小、以及 20% 性能增加與 55% 的功耗降低目標(biāo)。

只是，后來大家都了解到，三星那次宣布的 7 納米 EUV 制程量產(chǎn)其實(shí)言過其實(shí)。因此，當(dāng)時(shí)的生產(chǎn)線只有韓國(guó)華城 S3 Line，而三星那里部署了 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻機(jī)，用以進(jìn)行該產(chǎn)線原有 10 納米制程進(jìn)化到 7 納米制程的工作，并非新的 7 納米產(chǎn)線真正量產(chǎn)。

而三星真正大規(guī)模量產(chǎn)的 7 納米 EUV 制程需要新的生產(chǎn)線，這就是之前三星宣布在韓國(guó)華城建設(shè)全新的生產(chǎn)線，其為了打造 7 納米 EUV 制程的大規(guī)模產(chǎn)線而來。該產(chǎn)線計(jì)劃在 2019 年底全面完工，這也將使得三星的 7 納米 EUV 制程大量生產(chǎn)的計(jì)劃，能在 2020 年底前實(shí)現(xiàn)。而這也是三星之前 Exynos 9820 處理器沒使用 7 納米 EUV 制程，而是自家 8 納米 LPP 制程的原因，這也讓 Exynos 9820 成為當(dāng)前旗艦型處理器中唯一沒用上 7 納米制程的一個(gè)。

不過，根據(jù)韓國(guó)媒體《Business Korea》的報(bào)導(dǎo)，為了追趕上其競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)度，三星將會(huì)以目前已經(jīng)準(zhǔn)備好的 7 納米 EVU 產(chǎn)線，自 6 月份開始生產(chǎn) Exynos 9825 處理器，這將是三星 7 納米 EUV 制程的首個(gè)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)會(huì)用于下半年的 Galaxy Note 10 手機(jī)上。

而除了三星之外，臺(tái)積電 2019 年預(yù)計(jì)也將啟動(dòng)加強(qiáng)版，內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米制程的生產(chǎn)。市場(chǎng)預(yù)計(jì)該制程將為其代工的產(chǎn)品主要包括了有華為的麒麟 985 處理器，以及蘋果的新一代 A13 處理器。而且蘋果的 A13 處理器更加在 5 月份就投產(chǎn)，以因應(yīng)蘋果在 2019 年秋季發(fā)表會(huì)前新款 iPhone 拉貨的需求。

三星6月將量產(chǎn)Exynos 9825，預(yù)計(jì)搭載于 Galaxy Note 10最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

因?yàn)樵谥袊?guó)智能型手機(jī)市場(chǎng)的市占率節(jié)節(jié)敗退，使得三星這家目前仍是全球最大智能型手機(jī)制造商，備受中國(guó)品牌手機(jī)場(chǎng)的威脅，因此，為了挽救營(yíng)收表現(xiàn)，開始將重心轉(zhuǎn)移到印度市場(chǎng)。除了將在當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)推出中低階手機(jī)之外，還為了該市場(chǎng)的手機(jī)自行研發(fā)中階處理器。日前，這款中階處理器推出，名稱就是 Exynos 7904。

根據(jù)三星的介紹，目前三星自行研發(fā)的智能型手機(jī)處理器，除了旗艦款的 Exynos 9 系列外，還有定位于中階的 Exynos 7 系列產(chǎn)品線。近期，三星推出 Exynos 7 系列的最新產(chǎn)品 Exynos 7904，就是為了主打印度及其他新興市場(chǎng)而來。

三星的 Exynos 7904 處理器，定位在中階等級(jí)，以三星自家的 14 納米制程所打造，核心為 2+6 的 8 核心架構(gòu)。其中，包括 2 個(gè)主頻為 1.8Ghz 的 A73 大核心，以及 6 個(gè)主頻為 1.6Ghz 的小核心所組成，支持 Cat.12 的三載波聚合，下載速度達(dá)到 600Mbps。

至于，Exynos 7904 處理器在其他功能方面，Exynos 7904 最高支援 3,200 萬像數(shù)單鏡頭攝影，并且可提供 FHD+ 屏幕，以及播放 30 幀 4K 影音內(nèi)容。對(duì)此，三星印度終端解決方案總監(jiān) Rajeev Sethi 表示，三星將致力于為消費(fèi)者帶來世界一流的創(chuàng)新技術(shù)，隨著智慧手機(jī)發(fā)展，印度市場(chǎng)擁有巨大潛力，Exynos 7904 處理器將為消費(fèi)者提供先進(jìn)的行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

目前，三星尚未公布搭載 Exynos 7904 處理器的終端設(shè)備將會(huì)在何時(shí)推出，也沒有說明相關(guān)產(chǎn)品的價(jià)格帶會(huì)落在多少價(jià)位。不過，之前有外電報(bào)導(dǎo)指出，三星為了搶攻印度等新興市場(chǎng)，其推出的中低階產(chǎn)品可能將進(jìn)一步侵蝕三星的獲利，因此，未來這些搭載 Exynos 7904 處理器的中低階終端設(shè)備將會(huì)以多少價(jià)格來販?zhǔn)?，值得觀察。

搶攻印度等新興市場(chǎng)，三星推出Exynos 7904中階處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

本屆消費(fèi)電子展（CES），處理器大廠 AMD 正式秀出 7 納米 Ryzen 處理器，在多核心的優(yōu)勢(shì)及臺(tái)積電 7 納米的助攻下，展示性能不但略超過競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾（intel）的 Core i9-9900K 處理器，耗能表現(xiàn)還更勝一籌?，F(xiàn)有外媒表示，憑借優(yōu)異的性能，蘋果 Mac 計(jì)算機(jī)應(yīng)該思考離開英特爾處理器，轉(zhuǎn)向 AMD 處理器，在性能、功耗、價(jià)格、開發(fā)都有好處。

根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Macworld》專文分析，蘋果決定放棄 IBM 的 Power 處理器轉(zhuǎn)向 X86 架構(gòu)處理器時(shí)，英特爾處理器就成為 Mac 系列計(jì)算機(jī)的首選。2005 年，英特爾在處理器市場(chǎng)非常強(qiáng)勢(shì)，當(dāng)時(shí) AMD 處理器產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不行，所以蘋果只有跟 AMD 的 GPU 產(chǎn)品合作。這些年來蘋果所用的 GPU 都是由 AMD 供應(yīng)。

不過，在處理器這樣的核心技術(shù)，蘋果不愿意依賴協(xié)力廠商。包括智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)目前使用自行開發(fā)的處理器。Mac 雖然還依賴英特爾供應(yīng)，但是蘋果自研 ARM 處理器取代英特爾的新聞幾乎每年有傳出，顯見蘋果也朝著自行開發(fā) Mac 計(jì)算機(jī)處理器的方向在努力中。只不過，這個(gè)時(shí)程似乎沒那么快，要 ARM 架構(gòu)處理器的性能追上 X86 處理器還是需要時(shí)間。

所以，在報(bào)導(dǎo)中還表示，就在蘋果在自行開發(fā)處理器成熟之前，因?yàn)榭吹搅吮緦?CES 上 AMD 展出了 7 納米 Ryzen 處理器的表現(xiàn)之后，認(rèn)為蘋果實(shí)在應(yīng)該放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)向 AMD 的 Ryzen 處理器，以使得 Mac 計(jì)算機(jī)在性能、功耗、價(jià)格、開發(fā)上都有好處。

而報(bào)導(dǎo)中強(qiáng)調(diào)，蘋果應(yīng)該使用 AMD 處理器有幾大原因，其中包括性能、功耗方面。而根據(jù) AMD 在 CES 中對(duì) 7 納米 Ryzen 處理器的性能展示，說明了 AMD 7 納米 Ryzen 處理器不止是在同樣的核心數(shù)下有優(yōu)勢(shì)，甚至在 Threadripper 處理器還預(yù)計(jì)會(huì)有 64 核 128 執(zhí)行緒的版本。此外，AMD 還首先支援了 PCIe 4.0 的界面，這對(duì)喜歡 Mac Pro 計(jì)算機(jī)提供更多 IO 界面的蘋果來說，AMD 的處理器更能投其所好。

除了性能、功耗、制程優(yōu)勢(shì)，另一個(gè)選擇 AMD 的重要原因就是價(jià)格。雖然，蘋果購(gòu)買 AMD 或者英特爾處理器的價(jià)格并非按照消費(fèi)等級(jí)的處理器價(jià)格來購(gòu)買。但是，報(bào)導(dǎo)還是認(rèn)為 AMD 的價(jià)格顯然不會(huì)超過英特爾的水平，而這些省下來的成本還可以讓利給消費(fèi)者，達(dá)到「三贏」結(jié)果。

此外，報(bào)導(dǎo)中還進(jìn)一步表示，相較于蘋果自行開發(fā)的 ARM 架構(gòu)處理器，采用 AMD 的 X86 架構(gòu)處理器在 Mac 計(jì)算機(jī)開發(fā)也不需要做額外的工作，這也是目前擁有的好處。

因此，綜合以上優(yōu)點(diǎn)，報(bào)導(dǎo)認(rèn)為蘋果在自行研發(fā)的 ARM 架構(gòu)處理器成熟，以取代 X86 處理器之前，應(yīng)該把 Mac 計(jì)算機(jī)的處理器從英特爾轉(zhuǎn)向 AMD，使得 Mac 計(jì)算機(jī)在不論性能、功耗、技術(shù)乃至成本方面都能獲得好處。而對(duì)于外媒這樣的建議，蘋果是否買單，而最后消費(fèi)者是否接受，就有待進(jìn)一步的觀察。

臺(tái)積電7nm助攻，蘋果Mac舍英特爾就AMD Ryzen處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。