聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻5G中高端市場,再推7納米天璣820 5G系統(tǒng)單芯片

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻5G中高端市場,再推7納米天璣820 5G系統(tǒng)單芯片

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)耕耘5G市場,18日再發(fā)表5G系統(tǒng)單芯片新品–天璣820。聯(lián)發(fā)科天璣820采用7納米制程生產(chǎn),整合全球頂尖的5G基帶芯片和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構(gòu)以及高效能獨(dú)立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表現(xiàn),于中高端5G智能手機(jī)中樹立標(biāo)竿。

Source:聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科指出,天璣820系統(tǒng)單芯片采用4大核的CPU架構(gòu),是率先將旗艦級的4大核架構(gòu)引入中高端智能手機(jī)的5G系統(tǒng)單芯片,采用4個(gè)時(shí)脈2.6GHz的Cortex-A76核心和4個(gè)時(shí)脈2.0GHz的Cortex-A55核心,比同等級芯片的多核性能高出了37%。在GPU部分,天璣820采用ARM Mali G57 MC5 GPU,結(jié)合聯(lián)發(fā)科HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎,智慧調(diào)節(jié)CPU、GPU及存儲器資源,提升游戲性能,熱門手游滿幀暢玩不延遲停滯。

至于,在人工智能的運(yùn)算方面,天璣820內(nèi)建獨(dú)立AI處理器APU3.0,4核心架構(gòu)帶來強(qiáng)悍AI性能,蘇黎世AI跑分軟件大勝同級競爭對手產(chǎn)品300%。旗艦級浮點(diǎn)算力提升臉部偵測、圖像優(yōu)化、Full HD超高畫質(zhì)等AI能力,讓AI拍照及影片應(yīng)用更靈活。

在聯(lián)網(wǎng)功能上,高速5G連網(wǎng)最低功耗:支持獨(dú)立及非獨(dú)立組網(wǎng)(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均延遲更小,實(shí)現(xiàn)真正的高速5G連網(wǎng)。支持業(yè)界第一且唯一的5G+5G雙卡雙待,同時(shí)也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。而聯(lián)發(fā)科獨(dú)家5G UltraSave省電技術(shù),最多可降低50%5G功耗,帶來持久續(xù)航力。

聯(lián)發(fā)科還表示,天璣820也能支援聯(lián)發(fā)科Imagiq 5.0圖像處理技術(shù),采用4核HDR-ISP,支援最高8,000萬像素多鏡頭組合,可拍攝多影格4K HDR影片。另外,藉由搭載聯(lián)發(fā)科獨(dú)家MiraVision圖像顯示技術(shù),最高支援120Hz顯示更新率,支持HDR10+。

就目前聯(lián)發(fā)科已推出的旗艦級5G SoC天璣1000系列,以及主攻中高端5G手機(jī)市場的天璣800系列,其天璣820是天璣800系列的最新成員,擁有媲美旗艦級的架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越性能,綜合表現(xiàn)堪稱同級最強(qiáng)。天璣820期以5G市場的突破者之姿推動(dòng)5G應(yīng)用普及化,為更多消費(fèi)者帶來強(qiáng)勁的5G性能與體驗(yàn)。

臺積電下個(gè)月為iPhone 12量產(chǎn)5納米A14處理器

臺積電下個(gè)月為iPhone 12量產(chǎn)5納米A14處理器

據(jù)臺灣地區(qū)媒體報(bào)道,臺積電將于今年4月為蘋果新一代智能手機(jī)iPhone 12量產(chǎn)5納米A14處理器。A系列芯片的生產(chǎn)通常在4月至5月份開始,因此,這意味著臺積電此次量產(chǎn)A14處理器是如期進(jìn)行,并未受到其他因素的影響。

自2016年以來,臺積電一直都是蘋果“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。其中,iPhone 7和iPhone 7 Plus配備的A10處理器,采用16納米工藝。iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X配備的A11處理器,采用的是10納米工藝。

2018年的A12處理器采用的是7納米工藝,而去年的A13處理器采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。今年,臺積電將使用5納米技術(shù)來生產(chǎn)A14處理器。

去年,臺積電曾宣布對5納米制造技術(shù)投資250億美元,以保持其“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商地位。

據(jù)知名蘋果分析師郭明琪預(yù)計(jì),蘋果今年秋季將給發(fā)布四款支持5G標(biāo)準(zhǔn)的iPhone 12機(jī)型,包括一款5.4英寸的iPhone,兩款6.1英寸機(jī)型,以及一款6.7英寸機(jī)型。

此外,蘋果今年上半年很可能發(fā)布新的低端機(jī)型iPhone SE2,但該產(chǎn)品很可能采用A13處理器。

中國移動(dòng)采購200萬片華為海思Balong 711套片

中國移動(dòng)采購200萬片華為海思Balong 711套片

近日,中國移動(dòng)采購與招標(biāo)網(wǎng)公告顯示,中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司向華為旗下上海海思技術(shù)有限公司采購海思Balong 711套片,框架數(shù)量200萬片。

資料顯示,中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司成立于2012年,是中國移動(dòng)通信集團(tuán)公司出資成立的全資子公司。該公司圍繞“物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)服務(wù)的支撐者、專用模組和芯片的提供者、物聯(lián)網(wǎng)專用產(chǎn)品的推動(dòng)者”的戰(zhàn)略定位,形成管(OneLink)、云(OneNET)、芯片模組(OneMO)、智能硬件和行業(yè)應(yīng)用等五大業(yè)務(wù)板塊。

上海海思技術(shù)有限公司(以下簡稱為“上海海思”)則為華為技術(shù)有限公司全資子公司,成立于2018年6月,注冊資本8000萬元,董事長趙明路、總經(jīng)理熊偉。眾所周知,華為旗下海思半導(dǎo)體總部位于深圳,媒體報(bào)道稱,上海海思實(shí)則為海思半導(dǎo)體的外銷芯片業(yè)務(wù)部,主要負(fù)責(zé)對外銷售芯片。

2019年10月,華為麒麟微信公眾號對外宣布,上海海思向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711,這是華為海思首次公開對外銷售旗下基帶芯片。

根據(jù)資料,Balong 711套片包含了基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559三顆芯片,自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應(yīng)用,目前已大量應(yīng)用于各行各業(yè),全球累計(jì)出貨量約1億套,主要面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

官方介紹稱,Balong 711芯片是最早開發(fā)的4G Modem芯片之一,已完成全球超過100家主流運(yùn)營商的認(rèn)證,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式;支持Open CPU,降低整機(jī)開發(fā)難度,加速整機(jī)產(chǎn)品上市時(shí)間,提升客戶整機(jī)產(chǎn)品競爭力;可與視頻、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用,提供4G+視頻/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解決方案滿足場景需求等。

值得一提的是,除了1月9日發(fā)布的這次采購信息外,中國移動(dòng)采購與招標(biāo)網(wǎng)曾分別于2019年12月15日、2019年12月23日發(fā)布海思Balong 711套片采購項(xiàng)目信息,采購人均為中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司,供應(yīng)商均為上海海思,需求數(shù)量均為200萬片。

而在更早的時(shí)候,中國移動(dòng)采購與招標(biāo)網(wǎng)還分別于2019年2月19日、2019年14日發(fā)布海思芯片Hi2115采購項(xiàng)目信息,采購人亦均為中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司,需求數(shù)量分別為500萬片、800萬片,不過前一次的供應(yīng)商為深圳海思半導(dǎo)體、后一次為上海海思。據(jù)了解,海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前,華為已公開亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇騰系列、鯤鵬系列、5G系列(巴龍與天罡)、凌霄系列、鴻鵠系列等。其中,麒麟系列為手機(jī)SoC芯片,昇騰系列定位于AI芯片,鯤鵬系列主要用于泰山系列服務(wù)器,5G系列則包括終端基帶芯片(巴龍)和基站核心芯片(天罡芯片),凌霄系列主要用于家庭接入類的產(chǎn)品,鴻鵠系列則主要為顯示芯片。

據(jù)了解,海思半導(dǎo)體的視頻解碼芯片、電視芯片、機(jī)頂盒芯片等此前就已對外銷售,且已在這些領(lǐng)域取得不俗的成績,但基帶芯片此前基本僅供華為自用。然而,2019年10月上海海思對外推出Balong 711,近期中國移動(dòng)三次發(fā)布海思Balong 711采購項(xiàng)目信息,可見華為正在加快海思芯片對外的開放力度。

不過,上述提及的Hi2115及Balong 711都是面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,Balong 711雖為基帶芯片,但早于2014年就已發(fā)布。至于新近發(fā)布的5G基帶芯片及手機(jī)SoC芯片,業(yè)界認(rèn)為為了維持自身競爭優(yōu)勢,華為暫時(shí)應(yīng)該還不會輕易對外銷售。

聯(lián)發(fā)科新發(fā)表Helio G70 4G LTE處理器 紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科新發(fā)表Helio G70 4G LTE處理器 紅米9或首發(fā)

雖然面對即將開始的5G芯片大戰(zhàn),IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科已經(jīng)備妥天璣1000與天璣800系列兩款5G單芯片處理器應(yīng)付市場需求,不過在5G基礎(chǔ)建設(shè)仍在布建當(dāng)下,支援4G LTE的手機(jī)仍是各家芯片廠主要獲利來源,日前聯(lián)發(fā)科也表示,之后4G LTE芯片將持續(xù)有新產(chǎn)品出現(xiàn)。

根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列處理器,瞄準(zhǔn)中端游戲手機(jī)市場,預(yù)計(jì)未來將由紅米9首發(fā)。

報(bào)導(dǎo)引用聯(lián)發(fā)科的資料顯示,新一代的Helio G70系列處理器為8核心架構(gòu),其中包括4個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex-A75大核心,再搭配4個(gè)頻率為1.7GHz的Cortex-A55性能核心,就中端芯片來說,效能表現(xiàn)中規(guī)中矩。

另外,在GPU部分,Helio G70搭配頻率為820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU,并且支援高達(dá)8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快閃存儲器。此外,由于專門為手游玩家所設(shè)計(jì),所以Helio G70搭載有聯(lián)發(fā)科自研的Hyper Engine游戲技術(shù),對CPU、GPU和存儲器資源進(jìn)行智慧管理,以提高游戲性能。

而Helio G70的其他功能,還包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍(lán)牙5.0、AI Face ID、用于快速充電的Pump Express,以及整合的VoW,以最大限度的減少語音助手的用電量。另外在屏幕解析度的支援,Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

聯(lián)發(fā)科的Helio G70將是G系列處理器中,繼Helio G90T之后,第2款專注于游戲的單芯片處理器。

根據(jù)市場消息指出,即將推出的小米紅米9可能是首款搭載聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70處理器的手機(jī)。而該款手機(jī)也預(yù)計(jì)將于2020年第1季發(fā)表,屆時(shí)消費(fèi)這就能真正體驗(yàn)Helio G70處理器所帶來的游戲效能了。

高通:明年所有高端Android手機(jī)都將支持5G

高通:明年所有高端Android手機(jī)都將支持5G

高通高管在接受采訪時(shí)表示,該公司預(yù)計(jì)所有使用其芯片的高端Android手機(jī)明年都將支持5G。

“到2020年,我們新推出的所有高級芯片都將具有5G功能?!备咄óa(chǎn)品開發(fā)高級副總裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)說,“所以每臺新款高端手機(jī)都將支持5G?!?/p>

高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片驍龍 865,該公司將把其出售給手機(jī)制造商,用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手機(jī)。高通表示,驍龍865只會搭載在新的5G設(shè)備中,并將與單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器X55捆綁銷售。

高通公司還發(fā)布了價(jià)格更低、速度稍慢的芯片驍龍765,該芯片可以集成一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。

5G無線技術(shù)有望帶來更快的速度和更低的延遲,從而為消費(fèi)者帶來更好的蜂窩服務(wù)。但這項(xiàng)技術(shù)對高通公司來說在戰(zhàn)略上也很重要,高通為這項(xiàng)技術(shù)的許多必要系統(tǒng)提供了專利許可,他們銷售的5G蜂窩組件和調(diào)制解調(diào)器也被認(rèn)為是市場頂尖水平。

就連自主開發(fā)手機(jī)處理器的蘋果最近也與高通簽署了為期多年的5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議,結(jié)束了兩家公司之間長達(dá)一年的法律斗爭。

高通表示,通過將5G調(diào)制解調(diào)器與最終將在數(shù)百萬部手機(jī)中使用的芯片捆綁在一起,明年出售的大量智能手機(jī)都將支持5G。而目前支持這項(xiàng)技術(shù)的只有少量高端設(shè)備。如果有足夠多的人使用5G手機(jī),消費(fèi)者的需求可能會刺激運(yùn)營商加快其5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建計(jì)劃。

高通公司上個(gè)月預(yù)測,到2020年將有2億部配備5G的手機(jī)出貨給零售商。摩根大通(分析師本周的另一項(xiàng)估計(jì)是,2020年將達(dá)到2.29億部,到2021年將達(dá)到4.62億部。

明年預(yù)測

設(shè)計(jì)芯片非常困難,在頂級智能手機(jī)制造商中,只有蘋果,三星和華為為高性能設(shè)備設(shè)計(jì)自己的芯片組,而三星仍在其部分高端手機(jī)中使用高通芯片。

事實(shí)上,大多數(shù)智能手機(jī)制造商傾向于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統(tǒng)構(gòu)建中高端設(shè)備,從而使品牌商能夠?qū)W⒂跔I銷和軟件調(diào)整。去年,LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機(jī)都使用了高通處理器。

數(shù)據(jù)顯示,雖然其他公司為手機(jī)制造了競爭性的“片上系統(tǒng)”(Soc)產(chǎn)品,但高通仍占主導(dǎo)地位。

這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機(jī)市場的賣點(diǎn),并且可能會融入高通后來推出的低價(jià)芯片中。

過去,芯片是通過CPU速度和內(nèi)核數(shù)來判斷的,但是今年驍龍芯片的大部分改進(jìn)都來自新流程,在該流程中,反復(fù)重復(fù)的特殊任務(wù)會在芯片上具有自己的自定義“塊” ??死仔琳f,由于晶體管制造技術(shù)的發(fā)展放緩,這種方法成為近年來芯片性能提高的主要方式。

他表示,高通的最新芯片中引入了音頻、視頻、相機(jī)和計(jì)算機(jī)視覺內(nèi)核。

今年芯片中的一項(xiàng)關(guān)鍵硬件功能是經(jīng)過改進(jìn)的專用硬件Hexagon,可用于人工智能應(yīng)用。克雷辛說,與其讓CPU處理所有任務(wù),不如將特定的人工智能問題轉(zhuǎn)移到專門用于僅計(jì)算此類問題的芯片“塊”中。

這可以給消費(fèi)者帶來更好的圖片。

克雷辛說:“很多用例都與相機(jī)有關(guān),可以增強(qiáng)您的照片、物體識別、模糊背景、自動(dòng)人像模式等?!?/p>

高通并不是唯一一家將專用機(jī)器學(xué)習(xí)硬件集成到手機(jī)中的公司。蘋果自主設(shè)計(jì)并制造的手機(jī)處理器就具有集成的“神經(jīng)引擎”,這也是一款人工智能處理組件。英偉達(dá)、英特爾和許多初創(chuàng)企業(yè)也正在為服務(wù)器構(gòu)建類似的人工智能芯片。

高通公司表示,預(yù)計(jì)驍龍765和865芯片將幾乎同時(shí)交付給智能手機(jī)制造商。該公司還透露,許多公司已經(jīng)計(jì)劃使用這些芯片,并于1月初開始發(fā)布產(chǎn)品。

手機(jī)廠商“芯”事為什么這么多?

手機(jī)廠商“芯”事為什么這么多?

最近手機(jī)廠商的芯片舉動(dòng)頻繁。11月7日,vivo與三星在北京共同發(fā)布雙方聯(lián)合研發(fā)的雙模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片設(shè)計(jì)公司、小米注資芯片設(shè)計(jì)公司、谷歌發(fā)布手機(jī)隔空手勢操作芯片、蘋果自研5G芯片等,這些手機(jī)企業(yè)究竟怎么啦,為什么最近“芯事”如此頻繁,這透露出手機(jī)與芯片產(chǎn)業(yè)哪些變化趨勢?

手機(jī)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入技術(shù)市場成熟期,唯有凸顯差異化才能贏得競爭,是原因之一。業(yè)內(nèi)人士韓曉敏在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,隨著智能手機(jī)市場競爭日趨激烈,市場進(jìn)一步向頭部品牌集中,相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)也呈現(xiàn)出向頭部企業(yè)集中的趨勢。在這一形勢下,硬件層面完全依賴上游供應(yīng)鏈企業(yè)創(chuàng)新已不能滿足手機(jī)廠商的差異化訴求,通過自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作,將是手機(jī)廠商尋求差異化的主要方式。這些年涌現(xiàn)的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

就像vivo副總裁周圍所言:“如今,消費(fèi)者對于手機(jī)的需求正在明顯地橫向拓寬,這一特點(diǎn)決定了技術(shù)的發(fā)展必須具有更強(qiáng)的前瞻性。為更好捕捉到未來消費(fèi)者對手機(jī)需求的變化,vivo技術(shù)端的研發(fā)節(jié)奏也正在前置?!?/p>

在差異化的訴求下,手機(jī)廠商必須擁抱芯片企業(yè)的力度,甚至自己造芯,才有可能獲得功能上的“出位”,谷歌是一個(gè)例子。目前全球手機(jī)市場的前三被蘋果、華為、三星把持,谷歌要想贏得市場更多青睞就得打造“獨(dú)門秘笈”。于是不久前谷歌率先于業(yè)界在其最新推出的Pixel 4手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“隔空手勢操作”,用戶手指不必觸摸屏幕就可以實(shí)現(xiàn)手勢操作手機(jī)。而這獨(dú)一無二的功能就來自谷歌自己研發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片,它是谷歌公司先進(jìn)研究項(xiàng)目project soli的商業(yè)化成果。

除了差異化的訴求,保障上游供應(yīng)鏈的安全是手機(jī)廠商自研或聯(lián)合研發(fā)芯片的又一原因。韓曉敏表示:“頭部企業(yè)對供應(yīng)鏈安全的重視程度越來越高。一方面是由于國際貿(mào)易環(huán)境的不穩(wěn)定導(dǎo)致的終端廠商對于核心部件供應(yīng)的掌控力需求提高。另一方面則是終端廠商有必要降低對于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應(yīng)商的依賴性,以獲取更大的議價(jià)空間和產(chǎn)品靈活度?!?/p>

前一段時(shí)間蘋果的“遭遇”是一個(gè)例證,當(dāng)蘋果的手機(jī)芯片供應(yīng)商英特爾不給力,而高通又與其官司未了,其結(jié)果就是蘋果5G手機(jī)芯片“斷供”。而蘋果的兩個(gè)對手華為和三星因?yàn)槎加凶约旱男酒鲋危詫ι嫌涡酒?yīng)商出現(xiàn)的各種“狀況”都可以從容面對?;诖耍O果痛下決心,收購英特爾手機(jī)芯片事業(yè)部,走上了自研手機(jī)芯片之路。

而芯片門檻之高又并非每一個(gè)手機(jī)廠商都能跨越,這才有了國內(nèi)手機(jī)企業(yè)包括小米與OPPO對芯片的各種試水、投資以及聯(lián)合研發(fā)。就像周圍所說:“對于芯片,我們懷著一顆敬畏之心?!迸c此同時(shí),手機(jī)廠商在需求端和應(yīng)用端有很多積累,他們參與手機(jī)芯片的研發(fā),同樣能夠加速手機(jī)芯片更好地“接地氣”,滿足市場需求。在這次vivo和三星聯(lián)合研發(fā)Exynos 980,就讓該芯片的上市時(shí)間縮短了2~3個(gè)月。

芯片企業(yè)希望打破高通一家獨(dú)大的局面,加快走出去的步伐,是最近手機(jī)和芯片頻繁聯(lián)手的第三個(gè)原因。賽迪顧問信息通信產(chǎn)業(yè)研究中心分析師陳騰對《中國電子報(bào)》記者表示,目前全球高端移動(dòng)芯片圈的成員只有高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科五家。近年來,高通驍龍芯片的銷量占市場份額的50%,憑借穩(wěn)固的市場地位和專利優(yōu)勢,高通開始了“擠牙膏”模式,下游的手機(jī)廠商和其他移動(dòng)芯片企業(yè)都希望打破這樣格局。

自去年推出5G Modem之后,三星一直在推動(dòng)5G SoC的研發(fā),希望這樣的模式能夠加速三星半導(dǎo)體的快速擴(kuò)張。有消息稱,11月5日,三星電子關(guān)閉了其在美國的一家CPU工廠,三星電子已經(jīng)承認(rèn),該公司的旗艦智能手機(jī)蓋樂世采用的Exynos芯片一直在努力尋找外部客戶,這次三星公司在宣布美國部門裁撤的同時(shí),還宣布了該公司推進(jìn)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和人工智能技術(shù)的計(jì)劃,希望能夠在增速放緩的智能手機(jī)市場上推動(dòng)創(chuàng)新。事實(shí)上,隨著5G時(shí)代的到來,半導(dǎo)體企業(yè)必須更多地結(jié)合場景才能夠充分釋放芯片的能力,這也是為什么包括英特爾等不斷投資各個(gè)場景創(chuàng)業(yè)公司的原因。

5G時(shí)代的到來,不僅僅是給手機(jī)企業(yè)帶來了增長的希望,也給半導(dǎo)體廠商的未來發(fā)展帶來了新的變數(shù)。芯片產(chǎn)業(yè)高高的門檻,預(yù)示著大部分手機(jī)企業(yè)即便有動(dòng)“芯片”的心,但短時(shí)間也不可能自己造芯,所以聯(lián)合依然是主調(diào)。而對于手機(jī)企業(yè)來說,其造芯僅僅是為了軟硬件的深度整合、協(xié)同創(chuàng)新,畢竟造手機(jī)才是主業(yè)。

蘋果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預(yù)期

蘋果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預(yù)期

10月17日上午消息,英國權(quán)威硬件評測媒體Anandtech今天發(fā)布了對iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評估報(bào)告,其中對蘋果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進(jìn)行了詳細(xì)評述。

對于CPU性能,也就是負(fù)責(zé)運(yùn)算的部分,AnandTech發(fā)現(xiàn)A13芯片比去年iPhone采用的A12芯片快了約20%,這與蘋果公司對外的說法一致。但是,為了完全實(shí)現(xiàn)這一提升,蘋果必須提高CPU內(nèi)核的峰值功耗:

“在SPECint2006基準(zhǔn)測試(一套CPU密集型跨平臺整數(shù)基準(zhǔn)測試套件)中可以看到,蘋果的A13芯片提高了峰值功耗。因此,在許多情況下,它的功耗比A12高出近1W。相對功率增加大于性能增加,這就是為什么在幾乎所有工作負(fù)載中,A13的效率都低于A12的原因?!?/p>

在A13芯片達(dá)到最高性能狀態(tài)時(shí)的效率方面,AnandTech認(rèn)為,更高的功耗可能會導(dǎo)致該芯片和iPhone對溫度更加敏感并容易宕機(jī)。

當(dāng)然,芯片不可能一直跑在峰值上,所以平均下來A13芯片的整體能效比A12芯片高出30%。

在整體性能方面,AnandTech強(qiáng)調(diào)了蘋果在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并指出A13的整體性能幾乎是次排在其后的蘋果芯片(也就是A12)的兩倍。該網(wǎng)站還基于SPECint2006,發(fā)現(xiàn)A13的性能基本等于AMD和英特爾的臺式機(jī)CPU。

AnandTech對GPU的性能印象更為深刻,并指出,雖然峰值性能如蘋果宣傳所講的提高了約20%,但根據(jù)GFXBench圖形基準(zhǔn)測試,iPhone 11 Pro的持續(xù)性能得分可比iPhone XS高出50%至60%,他們認(rèn)為持續(xù)性能的改進(jìn)比最高性能更有意義。

新的芯片真正厲害之處在于GPU改進(jìn),它甚至比蘋果自己的市場宣稱結(jié)果還好,iPhone 11和11 Pro?能夠表現(xiàn)出這種性能結(jié)果,同時(shí)保持散熱效果。

“去年,我確實(shí)抱怨過,那些手機(jī)(他指上代iPhone)在初始加載就會達(dá)到峰值性能,并且變得非常熱。蘋果似乎已經(jīng)解決了這一問題,因?yàn)槲以谌魏涡率謾C(jī)上測量溫度一直沒超過41°C。盡管我仍然質(zhì)疑Apple是否需要將耗電量提高到手機(jī)的供電極限,但至少這次沒有對用戶體驗(yàn)造成負(fù)面影響?!?/p>

AnandTech此前曾因?qū)π袠I(yè)內(nèi)多款芯片的評測而廣為人知,與一般媒體不同的是,他們走技術(shù)流派,其創(chuàng)始人兼主編Lal Shimpi于2014年離職加入蘋果芯片團(tuán)隊(duì)。

距離第一代iPhone發(fā)布已過去12年,從iPhone 4首發(fā)A4處理器開始,蘋果正式走上了自研芯片的道路。A系列處理器已整整更新10代,從最初的三星代工,到目前的自行設(shè)計(jì)委托制造。蘋果在10年里悄悄成了全球最成功的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠,并且這顆芯片只供給自己產(chǎn)品使用,這也是iPhone和iPad產(chǎn)品的性能保證。

此前一直有傳聞?wù)f蘋果會將筆記本芯片也換成自己的。目前運(yùn)算力可能并不是問題,難的是無法突破英特爾等廠商的X86架構(gòu)和生態(tài)。其實(shí)蘋果此前發(fā)布iPad Pro,今年推出iPadOS,已經(jīng)開始構(gòu)建自己的移動(dòng)芯片/移動(dòng)產(chǎn)品做辦公設(shè)備之路,這是個(gè)長期計(jì)劃,我們也關(guān)注后續(xù)結(jié)果。

英唐智控與中國移動(dòng)簽署手機(jī)主芯片合作框架協(xié)議

英唐智控與中國移動(dòng)簽署手機(jī)主芯片合作框架協(xié)議

9月19日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下簡稱“英唐智控”)發(fā)布公告稱,控股子公司深圳市英唐創(chuàng)泰科技有限公司(以下簡稱“英唐創(chuàng)泰”)于2019年8月16日獲得中國移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司(以下簡稱“中國移動(dòng)”)的供應(yīng)商資格。近日,英唐創(chuàng)泰與中國移動(dòng)簽訂關(guān)于MTK主芯片產(chǎn)品采購的《手機(jī)主芯片合作框架協(xié)議》。

公告顯示,本合同為協(xié)議雙方長期合作的合作框架協(xié)議,合作標(biāo)的為手機(jī)主芯片,本框架合同的采購規(guī)模上限為800萬片,本合同自簽署之日起生效,有效期兩年

MTK(中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司)為全球第四大無晶圓半導(dǎo)體公司,移動(dòng)通信芯片位居世界第二。MTK所研發(fā)的芯片每年驅(qū)動(dòng)超過15億臺智能終端設(shè)備,在手機(jī)通訊、智能電視、語音助理設(shè)備(VAD)、安卓平板電腦、車載電子等智能終端的主控芯片技術(shù)在市場上具有明顯的領(lǐng)先地位,在手機(jī)主控芯片領(lǐng)域僅次于高通公司。

英唐智控指出,本次公司成為中國移動(dòng)的供應(yīng)商及簽訂協(xié)議標(biāo)志著公司正式進(jìn)入國內(nèi)三大通信運(yùn)營商之一的中國移動(dòng)供應(yīng)鏈,將有望跟隨運(yùn)營商分享5G行業(yè)發(fā)展紅利,同時(shí)借此切入中國移動(dòng)以其龐大通信網(wǎng)絡(luò)為底層基礎(chǔ)的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算及生態(tài)鏈系統(tǒng)的布局,邁向萬億級的新興市場。

3年后聯(lián)發(fā)科再獲三星大單

3年后聯(lián)發(fā)科再獲三星大單

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片報(bào)喜!市場傳出,聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),可望自今年第三季下旬開始逐步擴(kuò)大出貨量,這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機(jī)會助攻全年獲利改寫三年以來新高。

聯(lián)發(fā)科下半年?duì)I運(yùn)不斷傳出喜訊,除了5G手機(jī)芯片將可望提前至2019年第四季進(jìn)入量產(chǎn)之外,4G手機(jī)同樣接獲大筆訂單,替下半年?duì)I運(yùn)注入一股強(qiáng)心針。

市場傳出,聯(lián)發(fā)科以P22手機(jī)芯片打入三星下半年即將推出的A6、A7及A8等系列機(jī)種,預(yù)計(jì)第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量。

供應(yīng)鏈指出,由于三星A系列一向都是主流平價(jià)機(jī)種,在全球都有不錯(cuò)的銷售實(shí)力,因此推估聯(lián)發(fā)科本次出給三星的P22手機(jī)芯片將有機(jī)會上看5,000萬套水準(zhǔn),替下半年?duì)I運(yùn)注入一股強(qiáng)心針。

事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科曾在2016下半就打入三星供應(yīng)鏈,當(dāng)時(shí)成功卡位進(jìn)入A、J系列,本次再度打入三星供應(yīng)鏈已經(jīng)過約三年左右,且在該系列的訂單供貨量可望大勝高通,大搶三星主流機(jī)種訂單。

聯(lián)發(fā)科先前曾在法說會上預(yù)期,2019年全年業(yè)績將可望達(dá)到持平或微幅增長成績單,不過目前看來,聯(lián)發(fā)科下半年?duì)I運(yùn)將可望在三星訂單挹注下,全年業(yè)績繳出優(yōu)于預(yù)期的成績單。

法人推估,聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績將可望明顯優(yōu)于上半年,其中合并營收將有機(jī)會繳出年增長成績單,推動(dòng)全年合并營收相較2018年成長個(gè)位數(shù)百分點(diǎn),不過由于聯(lián)發(fā)科12納米制程光罩費(fèi)用攤提逐步降低,因此毛利率有機(jī)會維持在40%以上水準(zhǔn)。

法人認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科今年合并營收即便只比2018年小幅成長,但獲利同樣有機(jī)會達(dá)到年增雙位數(shù)的水準(zhǔn),甚至有機(jī)會超越2017年表現(xiàn),獲利寫下三年來新高,展現(xiàn)營運(yùn)全面回溫的氣勢。

此外,聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)布局亦沒有停下腳步,由于客戶端希望能提早出貨,因此聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把7納米制程的MT6885手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)從一般量產(chǎn)改為超急單生產(chǎn)(super hot run),將可望在年底前開始量產(chǎn)出貨。

聯(lián)發(fā)科首款游戲芯片Helio G90系列問世  Redmi將全球首發(fā)

聯(lián)發(fā)科首款游戲芯片Helio G90系列問世 Redmi將全球首發(fā)

近年來,全球手機(jī)游戲市場高速增長,隨著5G商用窗口即將到來,手機(jī)游戲市場有望迎來新一輪爆發(fā),高通等手機(jī)芯片廠商開始在這一細(xì)分領(lǐng)域重點(diǎn)布局,日前聯(lián)發(fā)科亦正式宣布加入手機(jī)游戲芯片賽場。

7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海召開新品發(fā)布會,推出其Helio G90系列芯片以及芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine。會后,聯(lián)發(fā)科接受全球半導(dǎo)體觀察等媒體專訪,透露了更多關(guān)于產(chǎn)品方面的信息以及未來的規(guī)劃。

推出Helio G90系列游戲芯片 Redmi全球首發(fā)?

發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士指出,手機(jī)游戲隨著時(shí)代不斷發(fā)展,其對手機(jī)CPU/GPU的性能及系統(tǒng)資源的需求不斷提升,對網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性的要求也越來越高,沉浸式體驗(yàn)和多人網(wǎng)絡(luò)對戰(zhàn)游戲是目前成長最快的類型,但卡頓等問題嚴(yán)重影響體驗(yàn)。

看好手機(jī)游戲市場商機(jī),聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款專門為游戲打造的手機(jī)芯片平臺——Helio G90和Helio G90T。為了給用戶帶來更佳的游戲體驗(yàn),聯(lián)發(fā)科為該系列芯片搭載了高性能配置以及其新技術(shù)平臺HyperEngine。

參數(shù)方面,Helio G90系列兩款芯片均采用八核CPU(雙核ARM Cortex-A76+六核A55組合),Cortex-A76雙大核運(yùn)行速度更快,其中Helio G90最高主頻2.0GHz,Helio G90T最高主頻2.05GHz。兩款芯片均采用Mali G76 GPU,其中Helio G90頻率為720MHz,Helio G90T頻率為800MHz。聯(lián)發(fā)科表示,Mali G76 GPU的四大核訂制,針對游戲性能深度優(yōu)化,與前一代G72 GPU相比性能提升30%。

此外,Helio G90、Helio G90T兩款芯片均內(nèi)置雙核APU架構(gòu),可提供1TMACs 的AI算力,并且分別支持最高8GB、10GB LPDDR4x內(nèi)存,頻率最高可達(dá)2133MHz。

從聯(lián)發(fā)科公布的跑分成績來看,相比高通驍龍730,Helio G90T在多核性能上高出了10%,在GPU性能測試的GFX 3.0/4.0成績方面分別高出了26%、13%,Antutu 3D和3D Mark的測試成績亦高出15%、17%。

雖然Helio G90系列芯片定位游戲?qū)?,但除了游戲性能?qiáng)悍外,其他方面性能亦毫不遜色。

如拍照方面,Helio G90系列芯片集成了3顆ISP,其中Helio G90支持4800萬像素照片直出、三攝,Helio G90T支持6400萬像素照片直出、四攝;屏幕方面,Helio G90支持Full-HD+ 21:9 60Hz全面屏,Helio G90T支持Full-HD+ 21:9 90Hz全面屏;網(wǎng)絡(luò)方面則均支持LTE Cat.12。

值得一提的是,小米集團(tuán)副總裁暨Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰現(xiàn)身發(fā)布會現(xiàn)場,宣布Redmi將會全球首發(fā)基于聯(lián)發(fā)科Helio G90系列的手機(jī)產(chǎn)品。盧偉冰表示,聯(lián)發(fā)科Helio G90系列針對游戲玩家關(guān)心的游戲性能、網(wǎng)絡(luò)、觸控、畫質(zhì)等很多方面都進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化開發(fā),是一款名副其實(shí)的“為游戲而生”的手機(jī)芯片。

雖然盧偉冰未明確搭載Helio G90系列芯片的手機(jī)產(chǎn)品何時(shí)上市,但聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理?xiàng)钫茔懺跁蠼邮苊襟w專訪時(shí)透露,Helio G90系列芯片已開始量產(chǎn),終端產(chǎn)品將會在這一兩個(gè)月可看到,此外亦有其他幾個(gè)終端品牌在商談合作。

近年來,以游戲性能為主賣點(diǎn)的手機(jī)產(chǎn)品不斷推出,如黑鯊游戲手機(jī)、努比亞紅魔電競游戲手機(jī)、華碩ROG游戲手機(jī)、雷蛇Razer Phone游戲手機(jī)等,隨著Redmi紅米手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90系列芯片的手機(jī)產(chǎn)品推出,未來或?qū)⒂懈嗍謾C(jī)品牌入局,聯(lián)發(fā)科有望憑借該系列芯片迅速發(fā)力。

HyperEngine解決手機(jī)游戲用戶四大痛點(diǎn)

除了芯片本身外,與Helio G90系列搭配的芯片級游戲優(yōu)化引擎HyperEngine更是這次發(fā)布會的重頭戲,因?yàn)槭謾C(jī)游戲的完美體驗(yàn)不僅需要強(qiáng)悍的硬件性能,還要進(jìn)行全面的深度優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科通過剖析玩家需求發(fā)現(xiàn),目前連網(wǎng)速度延遲、觸控操控反應(yīng)緩慢、游戲畫質(zhì)不夠清晰、游戲體驗(yàn)不順暢等仍是困擾手機(jī)游戲用戶的關(guān)鍵問題。為了解決這四大痛點(diǎn),聯(lián)發(fā)科推出HyperEngine,涵蓋網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、操控優(yōu)化、智能負(fù)載調(diào)控和畫質(zhì)優(yōu)化四大引擎。

網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎通過網(wǎng)絡(luò)延遲優(yōu)化、智能雙路Wi-Fi并發(fā)和來電不掉線等技術(shù),可提供更順暢和快速的網(wǎng)絡(luò)連接。聯(lián)發(fā)科技采用游戲網(wǎng)絡(luò)延遲<100ms的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化,有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)卡頓率、改善游戲網(wǎng)絡(luò)延遲問題,并在全球率先通過德國萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證。

其中,聯(lián)發(fā)科技與迅游手游加速器深度合作開發(fā)網(wǎng)絡(luò)延遲優(yōu)化技術(shù),通過芯片層的智能預(yù)測判斷網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,當(dāng)WiFi網(wǎng)絡(luò)連接不佳時(shí),智能并發(fā)WiFi/LTE,反應(yīng)速度低至13毫秒。智能雙路Wi-Fi并發(fā)技術(shù)則支持同時(shí)連接路由器2.4GHz和5GHz雙頻段或者同時(shí)連接2個(gè)路由器,當(dāng)WiFi受到干擾時(shí),游戲數(shù)據(jù)封包可通過雙路WiFi進(jìn)行同步傳輸,降低單路延遲風(fēng)險(xiǎn)。

騰訊手游加速器負(fù)責(zé)人寧斌暉介紹稱,騰訊游戲與聯(lián)發(fā)科于2018年3月成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,圍繞手機(jī)游戲和其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)和優(yōu)化達(dá)成合作。騰訊與聯(lián)發(fā)科合作的智能雙路Wi-Fi并發(fā)技術(shù)由聯(lián)發(fā)科提供芯片層級支持,目前已可支持騰訊旗下的《王者榮耀》、《和平精英》等熱門游戲(內(nèi)測)。

此外,來電不掉線技術(shù)可通過芯片層的基帶技術(shù),讓用戶在玩游戲時(shí)不會因?yàn)殡娫捄羧雽?dǎo)致數(shù)據(jù)斷網(wǎng),造成游戲掉線和卡頓。當(dāng)電話呼入時(shí),用戶可在不影響游戲進(jìn)行的同時(shí)決定是否接聽電話,最多可減少1~20秒數(shù)據(jù)丟失造成的游戲停滯。

操控優(yōu)化引擎從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示,全面優(yōu)化實(shí)現(xiàn)觸控提速、滿幀顯示、即時(shí)刷屏。聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示,其操控優(yōu)化引擎可將操控演唱延遲控制在16.6ms以內(nèi)(60幀游戲的情況下),相比高通驍龍855快了2.5倍。

畫質(zhì)優(yōu)化引擎采用聯(lián)發(fā)科技獨(dú)有的MiraVision圖像顯示技術(shù),支持好萊塢特效級HDR 10畫質(zhì)規(guī)格,10位色彩深度和2020色域。該圖像顯示技術(shù)能提升游戲畫面的對比度、清晰度、明亮度,讓畫面更逼真生動(dòng)。

智能負(fù)載調(diào)控引擎管理CPU/GPU資源,可根據(jù)游戲場景需求進(jìn)行分析,智能調(diào)節(jié)CPU/GPU的頻率和游戲幀率,精準(zhǔn)預(yù)測系統(tǒng)負(fù)載,讓游戲更平滑流暢的同時(shí)也可降低功耗。

聯(lián)發(fā)科方面強(qiáng)調(diào),HyperEngine實(shí)際上是為手機(jī)游戲性能建立了四個(gè)標(biāo)準(zhǔn):網(wǎng)絡(luò)延遲低于100ms、芯片內(nèi)部的延遲≤16ms、游戲卡頓率≤2次/分鐘和畫質(zhì)引擎Local Tone Mapping。

不僅僅是游戲芯片與游戲引擎

李彥輯博士發(fā)布會上指出,游戲已成為智能手機(jī)最重要的應(yīng)用之一,數(shù)據(jù)顯示全球有22億人口在手機(jī)上玩游戲。這無疑是個(gè)非常大的市場,但或許有人會疑惑,這22億人口中到底有多少人會選擇一款游戲手機(jī)呢?

在媒體專訪環(huán)節(jié),李彥輯博士回應(yīng)了這一疑問。李彥輯博士指出,手機(jī)游戲是具普遍性的,Helio G90系列是為游戲打造的芯片,它對于游戲本身有著特殊的考量,包括CPU\GPU以及HyperEngine,但除了游戲還有其他方面的提升,同時(shí)能夠滿足除了重度游戲用戶以外其他用戶的需求。

Helio G90系列是為游戲而生的芯片,但不僅僅是針對游戲的芯片,HyperEngine亦是如此。

聯(lián)發(fā)科技無線產(chǎn)品軟件開發(fā)本部總經(jīng)理曾寶慶表示,HyperEngine不僅針對游戲優(yōu)化,它對于需要快速反應(yīng)的使用場景有同樣的效果。如AR、VR的應(yīng)用對時(shí)延有高要求,HyperEngine亦可適用于類似場景。

“我們的平臺技術(shù)不僅適用在游戲,游戲只是其中一個(gè)環(huán)節(jié),HyperEngine可以適用到其他的功能,我們也是非常開心能夠在未來持續(xù)有這樣的新應(yīng)用出來,相信在HyperEngine未來碰到新應(yīng)用時(shí)會持續(xù)發(fā)光發(fā)熱?!痹鴮殤c說道。

此外在價(jià)格定位上,楊哲銘表示Helio G90系列芯片定位在中偏高端市場,客戶對這系列芯片的性能期待很高,他相信聯(lián)發(fā)科對該系列芯片的定價(jià)符合客戶預(yù)期。

“未來如果某個(gè)細(xì)分市場有著明顯的市場需求、趨勢或方向,聯(lián)發(fā)科一定會考慮打造專屬于這方面的芯片?!睂τ谖磥硎欠襁€會針對某個(gè)細(xì)分市場打造芯片,楊哲銘如此回應(yīng)。