IC設計大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)耕耘5G市場，18日再發(fā)表5G系統(tǒng)單芯片新品–天璣820。聯(lián)發(fā)科天璣820采用7納米制程生產，整合全球頂尖的5G基帶芯片和最全面的5G省電解決方案，加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0，以超越同等級的卓越表現(xiàn)，于中高端5G智能手機中樹立標竿。

Source：聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科指出，天璣820系統(tǒng)單芯片采用4大核的CPU架構，是率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智能手機的5G系統(tǒng)單芯片，采用4個時脈2.6GHz的Cortex-A76核心和4個時脈2.0GHz的Cortex-A55核心，比同等級芯片的多核性能高出了37%。在GPU部分，天璣820采用ARM Mali G57 MC5 GPU，結合聯(lián)發(fā)科HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎，智慧調節(jié)CPU、GPU及存儲器資源，提升游戲性能，熱門手游滿幀暢玩不延遲停滯。

至于，在人工智能的運算方面，天璣820內建獨立AI處理器APU3.0，4核心架構帶來強悍AI性能，蘇黎世AI跑分軟件大勝同級競爭對手產品300%。旗艦級浮點算力提升臉部偵測、圖像優(yōu)化、Full HD超高畫質等AI能力，讓AI拍照及影片應用更靈活。

在聯(lián)網功能上，高速5G連網最低功耗：支持獨立及非獨立組網（SA/NSA）和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均延遲更小，實現(xiàn)真正的高速5G連網。支持業(yè)界第一且唯一的5G+5G雙卡雙待，同時也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。而聯(lián)發(fā)科獨家5G UltraSave省電技術，最多可降低50%5G功耗，帶來持久續(xù)航力。

聯(lián)發(fā)科還表示，天璣820也能支援聯(lián)發(fā)科Imagiq 5.0圖像處理技術，采用4核HDR-ISP，支援最高8,000萬像素多鏡頭組合，可拍攝多影格4K HDR影片。另外，藉由搭載聯(lián)發(fā)科獨家MiraVision圖像顯示技術，最高支援120Hz顯示更新率，支持HDR10+。

就目前聯(lián)發(fā)科已推出的旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及主攻中高端5G手機市場的天璣800系列，其天璣820是天璣800系列的最新成員，擁有媲美旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現(xiàn)堪稱同級最強。天璣820期以5G市場的突破者之姿推動5G應用普及化，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。

聯(lián)發(fā)科強攻5G中高端市場，再推7納米天璣820 5G系統(tǒng)單芯片最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據臺灣地區(qū)媒體報道，臺積電將于今年4月為蘋果新一代智能手機iPhone 12量產5納米A14處理器。A系列芯片的生產通常在4月至5月份開始，因此，這意味著臺積電此次量產A14處理器是如期進行，并未受到其他因素的影響。

自2016年以來，臺積電一直都是蘋果“A系列”處理器的獨家供應商。其中，iPhone 7和iPhone 7 Plus配備的A10處理器，采用16納米工藝。iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X配備的A11處理器，采用的是10納米工藝。

2018年的A12處理器采用的是7納米工藝，而去年的A13處理器采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。今年，臺積電將使用5納米技術來生產A14處理器。

去年，臺積電曾宣布對5納米制造技術投資250億美元，以保持其“A系列”處理器的獨家供應商地位。

據知名蘋果分析師郭明琪預計，蘋果今年秋季將給發(fā)布四款支持5G標準的iPhone 12機型，包括一款5.4英寸的iPhone，兩款6.1英寸機型，以及一款6.7英寸機型。

此外，蘋果今年上半年很可能發(fā)布新的低端機型iPhone SE2，但該產品很可能采用A13處理器。

臺積電下個月為iPhone 12量產5納米A14處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，中國移動采購與招標網公告顯示，中移物聯(lián)網有限公司向華為旗下上海海思技術有限公司采購海思Balong 711套片，框架數(shù)量200萬片。

資料顯示，中移物聯(lián)網有限公司成立于2012年，是中國移動通信集團公司出資成立的全資子公司。該公司圍繞“物聯(lián)網業(yè)務服務的支撐者、專用模組和芯片的提供者、物聯(lián)網專用產品的推動者”的戰(zhàn)略定位，形成管（OneLink）、云（OneNET）、芯片模組（OneMO）、智能硬件和行業(yè)應用等五大業(yè)務板塊。

上海海思技術有限公司（以下簡稱為“上海海思”）則為華為技術有限公司全資子公司，成立于2018年6月，注冊資本8000萬元，董事長趙明路、總經理熊偉。眾所周知，華為旗下海思半導體總部位于深圳，媒體報道稱，上海海思實則為海思半導體的外銷芯片業(yè)務部，主要負責對外銷售芯片。

2019年10月，華為麒麟微信公眾號對外宣布，上海海思向物聯(lián)網行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711，這是華為海思首次公開對外銷售旗下基帶芯片。

根據資料，Balong 711套片包含了基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559三顆芯片，自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應用，目前已大量應用于各行各業(yè)，全球累計出貨量約1億套，主要面向物聯(lián)網行業(yè)。

官方介紹稱，Balong 711芯片是最早開發(fā)的4G Modem芯片之一，已完成全球超過100家主流運營商的認證，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式；支持Open CPU，降低整機開發(fā)難度，加速整機產品上市時間，提升客戶整機產品競爭力；可與視頻、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用，提供4G+視頻/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解決方案滿足場景需求等。

值得一提的是，除了1月9日發(fā)布的這次采購信息外，中國移動采購與招標網曾分別于2019年12月15日、2019年12月23日發(fā)布海思Balong 711套片采購項目信息，采購人均為中移物聯(lián)網有限公司，供應商均為上海海思，需求數(shù)量均為200萬片。

而在更早的時候，中國移動采購與招標網還分別于2019年2月19日、2019年14日發(fā)布海思芯片Hi2115采購項目信息，采購人亦均為中移物聯(lián)網有限公司，需求數(shù)量分別為500萬片、800萬片，不過前一次的供應商為深圳海思半導體、后一次為上海海思。據了解，海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前，華為已公開亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇騰系列、鯤鵬系列、5G系列（巴龍與天罡）、凌霄系列、鴻鵠系列等。其中，麒麟系列為手機SoC芯片，昇騰系列定位于AI芯片，鯤鵬系列主要用于泰山系列服務器，5G系列則包括終端基帶芯片（巴龍）和基站核心芯片（天罡芯片），凌霄系列主要用于家庭接入類的產品，鴻鵠系列則主要為顯示芯片。

據了解，海思半導體的視頻解碼芯片、電視芯片、機頂盒芯片等此前就已對外銷售，且已在這些領域取得不俗的成績，但基帶芯片此前基本僅供華為自用。然而，2019年10月上海海思對外推出Balong 711，近期中國移動三次發(fā)布海思Balong 711采購項目信息，可見華為正在加快海思芯片對外的開放力度。

不過，上述提及的Hi2115及Balong 711都是面向物聯(lián)網領域，Balong 711雖為基帶芯片，但早于2014年就已發(fā)布。至于新近發(fā)布的5G基帶芯片及手機SoC芯片，業(yè)界認為為了維持自身競爭優(yōu)勢，華為暫時應該還不會輕易對外銷售。

中國移動采購200萬片華為海思Balong 711套片最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

雖然面對即將開始的5G芯片大戰(zhàn)，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科已經備妥天璣1000與天璣800系列兩款5G單芯片處理器應付市場需求，不過在5G基礎建設仍在布建當下，支援4G LTE的手機仍是各家芯片廠主要獲利來源，日前聯(lián)發(fā)科也表示，之后4G LTE芯片將持續(xù)有新產品出現(xiàn)。

根據國外媒體報導，聯(lián)發(fā)科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列處理器，瞄準中端游戲手機市場，預計未來將由紅米9首發(fā)。

報導引用聯(lián)發(fā)科的資料顯示，新一代的Helio G70系列處理器為8核心架構，其中包括4個頻率為2.0GHz的Cortex-A75大核心，再搭配4個頻率為1.7GHz的Cortex-A55性能核心，就中端芯片來說，效能表現(xiàn)中規(guī)中矩。

另外，在GPU部分，Helio G70搭配頻率為820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU，并且支援高達8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快閃存儲器。此外，由于專門為手游玩家所設計，所以Helio G70搭載有聯(lián)發(fā)科自研的Hyper Engine游戲技術，對CPU、GPU和存儲器資源進行智慧管理，以提高游戲性能。

而Helio G70的其他功能，還包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍牙5.0、AI Face ID、用于快速充電的Pump Express，以及整合的VoW，以最大限度的減少語音助手的用電量。另外在屏幕解析度的支援，Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

聯(lián)發(fā)科的Helio G70將是G系列處理器中，繼Helio G90T之后，第2款專注于游戲的單芯片處理器。

根據市場消息指出，即將推出的小米紅米9可能是首款搭載聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70處理器的手機。而該款手機也預計將于2020年第1季發(fā)表，屆時消費這就能真正體驗Helio G70處理器所帶來的游戲效能了。

聯(lián)發(fā)科新發(fā)表Helio G70 4G LTE處理器 紅米9或首發(fā)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

高通高管在接受采訪時表示，該公司預計所有使用其芯片的高端Android手機明年都將支持5G。

“到2020年，我們新推出的所有高級芯片都將具有5G功能?！备咄óa品開發(fā)高級副總裁基斯·克雷辛（Keith Kressin）說，“所以每臺新款高端手機都將支持5G?！?/p>

高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片驍龍 865，該公司將把其出售給手機制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手機。高通表示，驍龍865只會搭載在新的5G設備中，并將與單獨的5G調制解調器X55捆綁銷售。

高通公司還發(fā)布了價格更低、速度稍慢的芯片驍龍765，該芯片可以集成一個5G調制解調器。

5G無線技術有望帶來更快的速度和更低的延遲，從而為消費者帶來更好的蜂窩服務。但這項技術對高通公司來說在戰(zhàn)略上也很重要，高通為這項技術的許多必要系統(tǒng)提供了專利許可，他們銷售的5G蜂窩組件和調制解調器也被認為是市場頂尖水平。

就連自主開發(fā)手機處理器的蘋果最近也與高通簽署了為期多年的5G調制解調器協(xié)議，結束了兩家公司之間長達一年的法律斗爭。

高通表示，通過將5G調制解調器與最終將在數(shù)百萬部手機中使用的芯片捆綁在一起，明年出售的大量智能手機都將支持5G。而目前支持這項技術的只有少量高端設備。如果有足夠多的人使用5G手機，消費者的需求可能會刺激運營商加快其5G網絡擴建計劃。

高通公司上個月預測，到2020年將有2億部配備5G的手機出貨給零售商。摩根大通（分析師本周的另一項估計是，2020年將達到2.29億部，到2021年將達到4.62億部。

明年預測

設計芯片非常困難，在頂級智能手機制造商中，只有蘋果，三星和華為為高性能設備設計自己的芯片組，而三星仍在其部分高端手機中使用高通芯片。

事實上，大多數(shù)智能手機制造商傾向于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統(tǒng)構建中高端設備，從而使品牌商能夠專注于營銷和軟件調整。去年，LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機都使用了高通處理器。

數(shù)據顯示，雖然其他公司為手機制造了競爭性的“片上系統(tǒng)”（Soc）產品，但高通仍占主導地位。

這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機市場的賣點，并且可能會融入高通后來推出的低價芯片中。

過去，芯片是通過CPU速度和內核數(shù)來判斷的，但是今年驍龍芯片的大部分改進都來自新流程，在該流程中，反復重復的特殊任務會在芯片上具有自己的自定義“塊” ?？死仔琳f，由于晶體管制造技術的發(fā)展放緩，這種方法成為近年來芯片性能提高的主要方式。

他表示，高通的最新芯片中引入了音頻、視頻、相機和計算機視覺內核。

今年芯片中的一項關鍵硬件功能是經過改進的專用硬件Hexagon，可用于人工智能應用?？死仔琳f，與其讓CPU處理所有任務，不如將特定的人工智能問題轉移到專門用于僅計算此類問題的芯片“塊”中。

這可以給消費者帶來更好的圖片。

克雷辛說：“很多用例都與相機有關，可以增強您的照片、物體識別、模糊背景、自動人像模式等?！?/p>

高通并不是唯一一家將專用機器學習硬件集成到手機中的公司。蘋果自主設計并制造的手機處理器就具有集成的“神經引擎”，這也是一款人工智能處理組件。英偉達、英特爾和許多初創(chuàng)企業(yè)也正在為服務器構建類似的人工智能芯片。

高通公司表示，預計驍龍765和865芯片將幾乎同時交付給智能手機制造商。該公司還透露，許多公司已經計劃使用這些芯片，并于1月初開始發(fā)布產品。

高通：明年所有高端Android手機都將支持5G最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

最近手機廠商的芯片舉動頻繁。11月7日，vivo與三星在北京共同發(fā)布雙方聯(lián)合研發(fā)的雙模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片設計公司、小米注資芯片設計公司、谷歌發(fā)布手機隔空手勢操作芯片、蘋果自研5G芯片等，這些手機企業(yè)究竟怎么啦，為什么最近“芯事”如此頻繁，這透露出手機與芯片產業(yè)哪些變化趨勢？

手機產業(yè)進入技術市場成熟期，唯有凸顯差異化才能贏得競爭，是原因之一。業(yè)內人士韓曉敏在接受《中國電子報》記者采訪時表示，隨著智能手機市場競爭日趨激烈，市場進一步向頭部品牌集中，相關供應鏈企業(yè)也呈現(xiàn)出向頭部企業(yè)集中的趨勢。在這一形勢下，硬件層面完全依賴上游供應鏈企業(yè)創(chuàng)新已不能滿足手機廠商的差異化訴求，通過自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作，將是手機廠商尋求差異化的主要方式。這些年涌現(xiàn)的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

就像vivo副總裁周圍所言：“如今，消費者對于手機的需求正在明顯地橫向拓寬，這一特點決定了技術的發(fā)展必須具有更強的前瞻性。為更好捕捉到未來消費者對手機需求的變化，vivo技術端的研發(fā)節(jié)奏也正在前置?！?/p>

在差異化的訴求下，手機廠商必須擁抱芯片企業(yè)的力度，甚至自己造芯，才有可能獲得功能上的“出位”，谷歌是一個例子。目前全球手機市場的前三被蘋果、華為、三星把持，谷歌要想贏得市場更多青睞就得打造“獨門秘笈”。于是不久前谷歌率先于業(yè)界在其最新推出的Pixel 4手機上實現(xiàn)了“隔空手勢操作”，用戶手指不必觸摸屏幕就可以實現(xiàn)手勢操作手機。而這獨一無二的功能就來自谷歌自己研發(fā)的毫米波雷達芯片，它是谷歌公司先進研究項目project soli的商業(yè)化成果。

除了差異化的訴求，保障上游供應鏈的安全是手機廠商自研或聯(lián)合研發(fā)芯片的又一原因。韓曉敏表示：“頭部企業(yè)對供應鏈安全的重視程度越來越高。一方面是由于國際貿易環(huán)境的不穩(wěn)定導致的終端廠商對于核心部件供應的掌控力需求提高。另一方面則是終端廠商有必要降低對于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應商的依賴性，以獲取更大的議價空間和產品靈活度?！?/p>

前一段時間蘋果的“遭遇”是一個例證，當蘋果的手機芯片供應商英特爾不給力，而高通又與其官司未了，其結果就是蘋果5G手機芯片“斷供”。而蘋果的兩個對手華為和三星因為都有自己的芯片做支撐，所以對上游芯片供應商出現(xiàn)的各種“狀況”都可以從容面對?；诖耍O果痛下決心，收購英特爾手機芯片事業(yè)部，走上了自研手機芯片之路。

而芯片門檻之高又并非每一個手機廠商都能跨越，這才有了國內手機企業(yè)包括小米與OPPO對芯片的各種試水、投資以及聯(lián)合研發(fā)。就像周圍所說：“對于芯片，我們懷著一顆敬畏之心?！迸c此同時，手機廠商在需求端和應用端有很多積累，他們參與手機芯片的研發(fā)，同樣能夠加速手機芯片更好地“接地氣”，滿足市場需求。在這次vivo和三星聯(lián)合研發(fā)Exynos 980，就讓該芯片的上市時間縮短了2~3個月。

芯片企業(yè)希望打破高通一家獨大的局面，加快走出去的步伐，是最近手機和芯片頻繁聯(lián)手的第三個原因。賽迪顧問信息通信產業(yè)研究中心分析師陳騰對《中國電子報》記者表示，目前全球高端移動芯片圈的成員只有高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科五家。近年來，高通驍龍芯片的銷量占市場份額的50%，憑借穩(wěn)固的市場地位和專利優(yōu)勢，高通開始了“擠牙膏”模式，下游的手機廠商和其他移動芯片企業(yè)都希望打破這樣格局。

自去年推出5G Modem之后，三星一直在推動5G SoC的研發(fā)，希望這樣的模式能夠加速三星半導體的快速擴張。有消息稱，11月5日，三星電子關閉了其在美國的一家CPU工廠，三星電子已經承認，該公司的旗艦智能手機蓋樂世采用的Exynos芯片一直在努力尋找外部客戶，這次三星公司在宣布美國部門裁撤的同時，還宣布了該公司推進5G移動網絡和人工智能技術的計劃，希望能夠在增速放緩的智能手機市場上推動創(chuàng)新。事實上，隨著5G時代的到來，半導體企業(yè)必須更多地結合場景才能夠充分釋放芯片的能力，這也是為什么包括英特爾等不斷投資各個場景創(chuàng)業(yè)公司的原因。

5G時代的到來，不僅僅是給手機企業(yè)帶來了增長的希望，也給半導體廠商的未來發(fā)展帶來了新的變數(shù)。芯片產業(yè)高高的門檻，預示著大部分手機企業(yè)即便有動“芯片”的心，但短時間也不可能自己造芯，所以聯(lián)合依然是主調。而對于手機企業(yè)來說，其造芯僅僅是為了軟硬件的深度整合、協(xié)同創(chuàng)新，畢竟造手機才是主業(yè)。

手機廠商“芯”事為什么這么多?最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

10月17日上午消息，英國權威硬件評測媒體Anandtech今天發(fā)布了對iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評估報告，其中對蘋果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進行了詳細評述。

對于CPU性能，也就是負責運算的部分，AnandTech發(fā)現(xiàn)A13芯片比去年iPhone采用的A12芯片快了約20%，這與蘋果公司對外的說法一致。但是，為了完全實現(xiàn)這一提升，蘋果必須提高CPU內核的峰值功耗：

“在SPECint2006基準測試（一套CPU密集型跨平臺整數(shù)基準測試套件）中可以看到，蘋果的A13芯片提高了峰值功耗。因此，在許多情況下，它的功耗比A12高出近1W。相對功率增加大于性能增加，這就是為什么在幾乎所有工作負載中，A13的效率都低于A12的原因?！?/p>

在A13芯片達到最高性能狀態(tài)時的效率方面，AnandTech認為，更高的功耗可能會導致該芯片和iPhone對溫度更加敏感并容易宕機。

當然，芯片不可能一直跑在峰值上，所以平均下來A13芯片的整體能效比A12芯片高出30%。

在整體性能方面，AnandTech強調了蘋果在移動芯片領域的領先地位，并指出A13的整體性能幾乎是次排在其后的蘋果芯片（也就是A12）的兩倍。該網站還基于SPECint2006，發(fā)現(xiàn)A13的性能基本等于AMD和英特爾的臺式機CPU。

AnandTech對GPU的性能印象更為深刻，并指出，雖然峰值性能如蘋果宣傳所講的提高了約20%，但根據GFXBench圖形基準測試，iPhone 11 Pro的持續(xù)性能得分可比iPhone XS高出50%至60%，他們認為持續(xù)性能的改進比最高性能更有意義。

新的芯片真正厲害之處在于GPU改進，它甚至比蘋果自己的市場宣稱結果還好，iPhone 11和11 Pro?能夠表現(xiàn)出這種性能結果，同時保持散熱效果。

“去年，我確實抱怨過，那些手機（他指上代iPhone）在初始加載就會達到峰值性能，并且變得非常熱。蘋果似乎已經解決了這一問題，因為我在任何新手機上測量溫度一直沒超過41°C。盡管我仍然質疑Apple是否需要將耗電量提高到手機的供電極限，但至少這次沒有對用戶體驗造成負面影響?！?/p>

AnandTech此前曾因對行業(yè)內多款芯片的評測而廣為人知，與一般媒體不同的是，他們走技術流派，其創(chuàng)始人兼主編Lal Shimpi于2014年離職加入蘋果芯片團隊。

距離第一代iPhone發(fā)布已過去12年，從iPhone 4首發(fā)A4處理器開始，蘋果正式走上了自研芯片的道路。A系列處理器已整整更新10代，從最初的三星代工，到目前的自行設計委托制造。蘋果在10年里悄悄成了全球最成功的移動芯片設計廠，并且這顆芯片只供給自己產品使用，這也是iPhone和iPad產品的性能保證。

此前一直有傳聞說蘋果會將筆記本芯片也換成自己的。目前運算力可能并不是問題，難的是無法突破英特爾等廠商的X86架構和生態(tài)。其實蘋果此前發(fā)布iPad Pro，今年推出iPadOS，已經開始構建自己的移動芯片/移動產品做辦公設備之路，這是個長期計劃，我們也關注后續(xù)結果。

蘋果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預期最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

9月19日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“英唐智控”）發(fā)布公告稱，控股子公司深圳市英唐創(chuàng)泰科技有限公司（以下簡稱“英唐創(chuàng)泰”）于2019年8月16日獲得中國移動通信集團終端有限公司（以下簡稱“中國移動”）的供應商資格。近日，英唐創(chuàng)泰與中國移動簽訂關于MTK主芯片產品采購的《手機主芯片合作框架協(xié)議》。

公告顯示，本合同為協(xié)議雙方長期合作的合作框架協(xié)議，合作標的為手機主芯片，本框架合同的采購規(guī)模上限為800萬片，本合同自簽署之日起生效，有效期兩年

MTK（中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司）為全球第四大無晶圓半導體公司，移動通信芯片位居世界第二。MTK所研發(fā)的芯片每年驅動超過15億臺智能終端設備，在手機通訊、智能電視、語音助理設備（VAD）、安卓平板電腦、車載電子等智能終端的主控芯片技術在市場上具有明顯的領先地位，在手機主控芯片領域僅次于高通公司。

英唐智控指出，本次公司成為中國移動的供應商及簽訂協(xié)議標志著公司正式進入國內三大通信運營商之一的中國移動供應鏈，將有望跟隨運營商分享5G行業(yè)發(fā)展紅利，同時借此切入中國移動以其龐大通信網絡為底層基礎的人工智能、物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據、邊緣計算及生態(tài)鏈系統(tǒng)的布局，邁向萬億級的新興市場。

英唐智控與中國移動簽署手機主芯片合作框架協(xié)議最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機，可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。

聯(lián)發(fā)科下半年營運不斷傳出喜訊，除了5G手機芯片將可望提前至2019年第四季進入量產之外，4G手機同樣接獲大筆訂單，替下半年營運注入一股強心針。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科以P22手機芯片打入三星下半年即將推出的A6、A7及A8等系列機種，預計第三季下旬將可望開始逐月放大出貨量。

供應鏈指出，由于三星A系列一向都是主流平價機種，在全球都有不錯的銷售實力，因此推估聯(lián)發(fā)科本次出給三星的P22手機芯片將有機會上看5,000萬套水準，替下半年營運注入一股強心針。

事實上，聯(lián)發(fā)科曾在2016下半就打入三星供應鏈，當時成功卡位進入A、J系列，本次再度打入三星供應鏈已經過約三年左右，且在該系列的訂單供貨量可望大勝高通，大搶三星主流機種訂單。

聯(lián)發(fā)科先前曾在法說會上預期，2019年全年業(yè)績將可望達到持平或微幅增長成績單，不過目前看來，聯(lián)發(fā)科下半年營運將可望在三星訂單挹注下，全年業(yè)績繳出優(yōu)于預期的成績單。

法人推估，聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績將可望明顯優(yōu)于上半年，其中合并營收將有機會繳出年增長成績單，推動全年合并營收相較2018年成長個位數(shù)百分點，不過由于聯(lián)發(fā)科12納米制程光罩費用攤提逐步降低，因此毛利率有機會維持在40%以上水準。

法人認為，聯(lián)發(fā)科今年合并營收即便只比2018年小幅成長，但獲利同樣有機會達到年增雙位數(shù)的水準，甚至有機會超越2017年表現(xiàn)，獲利寫下三年來新高，展現(xiàn)營運全面回溫的氣勢。

此外，聯(lián)發(fā)科在5G手機布局亦沒有停下腳步，由于客戶端希望能提早出貨，因此聯(lián)發(fā)科已經把7納米制程的MT6885手機系統(tǒng)單芯片（SoC）從一般量產改為超急單生產（super hot run），將可望在年底前開始量產出貨。

3年后聯(lián)發(fā)科再獲三星大單最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近年來，全球手機游戲市場高速增長，隨著5G商用窗口即將到來，手機游戲市場有望迎來新一輪爆發(fā)，高通等手機芯片廠商開始在這一細分領域重點布局，日前聯(lián)發(fā)科亦正式宣布加入手機游戲芯片賽場。

7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海召開新品發(fā)布會，推出其Helio G90系列芯片以及芯片級游戲優(yōu)化引擎技術HyperEngine。會后，聯(lián)發(fā)科接受全球半導體觀察等媒體專訪，透露了更多關于產品方面的信息以及未來的規(guī)劃。

推出Helio G90系列游戲芯片 Redmi全球首發(fā)?

發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士指出，手機游戲隨著時代不斷發(fā)展，其對手機CPU/GPU的性能及系統(tǒng)資源的需求不斷提升，對網絡穩(wěn)定性的要求也越來越高，沉浸式體驗和多人網絡對戰(zhàn)游戲是目前成長最快的類型，但卡頓等問題嚴重影響體驗。

看好手機游戲市場商機，聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款專門為游戲打造的手機芯片平臺——Helio G90和Helio G90T。為了給用戶帶來更佳的游戲體驗，聯(lián)發(fā)科為該系列芯片搭載了高性能配置以及其新技術平臺HyperEngine。

參數(shù)方面，Helio G90系列兩款芯片均采用八核CPU（雙核ARM Cortex-A76+六核A55組合），Cortex-A76雙大核運行速度更快，其中Helio G90最高主頻2.0GHz，Helio G90T最高主頻2.05GHz。兩款芯片均采用Mali G76 GPU，其中Helio G90頻率為720MHz，Helio G90T頻率為800MHz。聯(lián)發(fā)科表示，Mali G76 GPU的四大核訂制，針對游戲性能深度優(yōu)化，與前一代G72 GPU相比性能提升30%。

此外，Helio G90、Helio G90T兩款芯片均內置雙核APU架構，可提供1TMACs 的AI算力，并且分別支持最高8GB、10GB LPDDR4x內存，頻率最高可達2133MHz。

從聯(lián)發(fā)科公布的跑分成績來看，相比高通驍龍730，Helio G90T在多核性能上高出了10%，在GPU性能測試的GFX 3.0/4.0成績方面分別高出了26%、13%，Antutu 3D和3D Mark的測試成績亦高出15%、17%。

雖然Helio G90系列芯片定位游戲專屬，但除了游戲性能強悍外，其他方面性能亦毫不遜色。

如拍照方面，Helio G90系列芯片集成了3顆ISP，其中Helio G90支持4800萬像素照片直出、三攝，Helio G90T支持6400萬像素照片直出、四攝；屏幕方面，Helio G90支持Full-HD+ 21:9 60Hz全面屏，Helio G90T支持Full-HD+ 21:9 90Hz全面屏；網絡方面則均支持LTE Cat.12。

值得一提的是，小米集團副總裁暨Redmi品牌總經理盧偉冰現(xiàn)身發(fā)布會現(xiàn)場，宣布Redmi將會全球首發(fā)基于聯(lián)發(fā)科Helio G90系列的手機產品。盧偉冰表示，聯(lián)發(fā)科Helio G90系列針對游戲玩家關心的游戲性能、網絡、觸控、畫質等很多方面都進行了專項優(yōu)化開發(fā)，是一款名副其實的“為游戲而生”的手機芯片。

雖然盧偉冰未明確搭載Helio G90系列芯片的手機產品何時上市，但聯(lián)發(fā)科技副總經理暨業(yè)務本部總經理楊哲銘在會后接受媒體專訪時透露，Helio G90系列芯片已開始量產，終端產品將會在這一兩個月可看到，此外亦有其他幾個終端品牌在商談合作。

近年來，以游戲性能為主賣點的手機產品不斷推出，如黑鯊游戲手機、努比亞紅魔電競游戲手機、華碩ROG游戲手機、雷蛇Razer Phone游戲手機等，隨著Redmi紅米手機搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90系列芯片的手機產品推出，未來或將有更多手機品牌入局，聯(lián)發(fā)科有望憑借該系列芯片迅速發(fā)力。

HyperEngine解決手機游戲用戶四大痛點

除了芯片本身外，與Helio G90系列搭配的芯片級游戲優(yōu)化引擎HyperEngine更是這次發(fā)布會的重頭戲，因為手機游戲的完美體驗不僅需要強悍的硬件性能，還要進行全面的深度優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科通過剖析玩家需求發(fā)現(xiàn)，目前連網速度延遲、觸控操控反應緩慢、游戲畫質不夠清晰、游戲體驗不順暢等仍是困擾手機游戲用戶的關鍵問題。為了解決這四大痛點，聯(lián)發(fā)科推出HyperEngine，涵蓋網絡優(yōu)化、操控優(yōu)化、智能負載調控和畫質優(yōu)化四大引擎。

網絡優(yōu)化引擎通過網絡延遲優(yōu)化、智能雙路Wi-Fi并發(fā)和來電不掉線等技術，可提供更順暢和快速的網絡連接。聯(lián)發(fā)科技采用游戲網絡延遲＜100ms的標準進行技術優(yōu)化，有效降低游戲網絡卡頓率、改善游戲網絡延遲問題，并在全球率先通過德國萊茵TüV手機網絡游戲體驗認證。

其中，聯(lián)發(fā)科技與迅游手游加速器深度合作開發(fā)網絡延遲優(yōu)化技術，通過芯片層的智能預測判斷網絡環(huán)境，當WiFi網絡連接不佳時，智能并發(fā)WiFi/LTE，反應速度低至13毫秒。智能雙路Wi-Fi并發(fā)技術則支持同時連接路由器2.4GHz和5GHz雙頻段或者同時連接2個路由器，當WiFi受到干擾時，游戲數(shù)據封包可通過雙路WiFi進行同步傳輸，降低單路延遲風險。

騰訊手游加速器負責人寧斌暉介紹稱，騰訊游戲與聯(lián)發(fā)科于2018年3月成立聯(lián)合實驗室，圍繞手機游戲和其他互娛產品的開發(fā)和優(yōu)化達成合作。騰訊與聯(lián)發(fā)科合作的智能雙路Wi-Fi并發(fā)技術由聯(lián)發(fā)科提供芯片層級支持，目前已可支持騰訊旗下的《王者榮耀》、《和平精英》等熱門游戲（內測）。

此外，來電不掉線技術可通過芯片層的基帶技術，讓用戶在玩游戲時不會因為電話呼入導致數(shù)據斷網，造成游戲掉線和卡頓。當電話呼入時，用戶可在不影響游戲進行的同時決定是否接聽電話，最多可減少1~20秒數(shù)據丟失造成的游戲停滯。

操控優(yōu)化引擎從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示，全面優(yōu)化實現(xiàn)觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏。聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據顯示，其操控優(yōu)化引擎可將操控演唱延遲控制在16.6ms以內（60幀游戲的情況下），相比高通驍龍855快了2.5倍。

畫質優(yōu)化引擎采用聯(lián)發(fā)科技獨有的MiraVision圖像顯示技術，支持好萊塢特效級HDR 10畫質規(guī)格，10位色彩深度和2020色域。該圖像顯示技術能提升游戲畫面的對比度、清晰度、明亮度，讓畫面更逼真生動。

智能負載調控引擎管理CPU/GPU資源，可根據游戲場景需求進行分析，智能調節(jié)CPU/GPU的頻率和游戲幀率，精準預測系統(tǒng)負載，讓游戲更平滑流暢的同時也可降低功耗。

聯(lián)發(fā)科方面強調，HyperEngine實際上是為手機游戲性能建立了四個標準：網絡延遲低于100ms、芯片內部的延遲≤16ms、游戲卡頓率≤2次/分鐘和畫質引擎Local Tone Mapping。

不僅僅是游戲芯片與游戲引擎

李彥輯博士發(fā)布會上指出，游戲已成為智能手機最重要的應用之一，數(shù)據顯示全球有22億人口在手機上玩游戲。這無疑是個非常大的市場，但或許有人會疑惑，這22億人口中到底有多少人會選擇一款游戲手機呢？

在媒體專訪環(huán)節(jié)，李彥輯博士回應了這一疑問。李彥輯博士指出，手機游戲是具普遍性的，Helio G90系列是為游戲打造的芯片，它對于游戲本身有著特殊的考量，包括CPU\GPU以及HyperEngine，但除了游戲還有其他方面的提升，同時能夠滿足除了重度游戲用戶以外其他用戶的需求。

Helio G90系列是為游戲而生的芯片，但不僅僅是針對游戲的芯片，HyperEngine亦是如此。

聯(lián)發(fā)科技無線產品軟件開發(fā)本部總經理曾寶慶表示，HyperEngine不僅針對游戲優(yōu)化，它對于需要快速反應的使用場景有同樣的效果。如AR、VR的應用對時延有高要求，HyperEngine亦可適用于類似場景。

“我們的平臺技術不僅適用在游戲，游戲只是其中一個環(huán)節(jié)，HyperEngine可以適用到其他的功能，我們也是非常開心能夠在未來持續(xù)有這樣的新應用出來，相信在HyperEngine未來碰到新應用時會持續(xù)發(fā)光發(fā)熱。”曾寶慶說道。

此外在價格定位上，楊哲銘表示Helio G90系列芯片定位在中偏高端市場，客戶對這系列芯片的性能期待很高，他相信聯(lián)發(fā)科對該系列芯片的定價符合客戶預期。

“未來如果某個細分市場有著明顯的市場需求、趨勢或方向，聯(lián)發(fā)科一定會考慮打造專屬于這方面的芯片。”對于未來是否還會針對某個細分市場打造芯片，楊哲銘如此回應。

聯(lián)發(fā)科首款游戲芯片Helio G90系列問世 Redmi將全球首發(fā)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。