日前，功率半導(dǎo)體廠商捷捷微電接受中銀國際證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，在電話會(huì)議上回應(yīng)了其目前的復(fù)工復(fù)產(chǎn)情況。

捷捷微電表示，截至到2020年3月3日，捷捷微電復(fù)工率達(dá)到98%，到崗率達(dá)到95%，復(fù)產(chǎn)率達(dá)到98%。全資子公司捷捷半導(dǎo)體到崗人員的復(fù)工率達(dá)到95%以上，到崗率達(dá)到75%，整個(gè)復(fù)產(chǎn)率在70%以上，加上二個(gè)月庫存安全儲(chǔ)備等，基本能滿足客戶訂單交期。

對(duì)于此次疫情帶來的影響，捷捷微電認(rèn)為短期影響是存在的，但今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場缺貨與價(jià)格回歸理性的可能性比較大，就進(jìn)口替代而言，特別是5G時(shí)代等的來臨，今年起應(yīng)該是一個(gè)比較好的時(shí)機(jī)，因此長期來看疫情的影響有限。捷捷微電還表示，目前IDM企業(yè)必須提高產(chǎn)線核心產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率和常規(guī)產(chǎn)品的適當(dāng)量庫存是復(fù)工與復(fù)產(chǎn)的當(dāng)務(wù)之需。

捷捷微電主要從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，目前還在布局MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體器件等廣闊市場新領(lǐng)域。

近日，捷捷微電與中芯紹興簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在MOSFET、IGBT等相關(guān)高端功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域展開深度合作；此外，捷捷微電已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件。

1月8日，江蘇捷捷微電子股份有限公司（以下簡稱“捷捷微電”）發(fā)布公告稱，公司擬以募集資金19,012.22萬元向全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“捷捷半導(dǎo)體”）增資。

捷捷微電本次募投項(xiàng)目“捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體。公告顯示，為提高募集資金的使用效率，公司擬以募集資金19,012.22萬元向捷捷半導(dǎo)體增資，其中2,000萬元用于增加注冊資本，17,012.22萬元計(jì)入資本公積。本次增資完成后，捷捷半導(dǎo)體的注冊資本將由40,000萬元變更為42,000萬元，公司仍持有其100%的股權(quán)。

捷捷微電表示，本次使用募集資金向全資子公司捷捷半導(dǎo)體進(jìn)行增資，是基于募投項(xiàng)目“捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”建設(shè)需要，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略及募集資金使用計(jì)劃，有利于募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施。

據(jù)悉，新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目總投資2.3億，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。項(xiàng)目主要產(chǎn)品主要包括貼片式壓敏電阻、貼片式二極管和交、直流光電耦合混合電路，封裝形式有SMX系列產(chǎn)品、引線插件型Leaded，表面貼裝型SMD，光電混合集成式厚膜保護(hù)模塊Module及保護(hù)電路Protect IC等。

項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)：新建電子元器件芯片生產(chǎn)線1條，配套成品封裝線1條。年產(chǎn)出4英寸圓片150萬片，器件20.9億只，其中貼片壓敏電阻1.6億只，貼片式二極管17.5億只，交直耦1.8億只。項(xiàng)目外購硅單晶片、銅引線框架、環(huán)氧樹脂框架等生產(chǎn)材料。主要設(shè)備有注入機(jī)、光刻機(jī)、擴(kuò)散爐、塑料封裝壓機(jī)、分選機(jī)、裝片機(jī)等。預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值為20,000.00萬元。

據(jù)了解，捷捷微電此次非公開發(fā)行股票35,660,997股，發(fā)行價(jià)格為21.18元/股，募集資金總額為755,299,916.46元，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用20,468,158.91元，募集資金凈額為734,831,757.55元。主要用于電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

隨著國內(nèi)汽車電子、工業(yè)電子等下游產(chǎn)業(yè)日漸崛起，半導(dǎo)體分立器件的市場需求迅速提升，迎來更廣闊的發(fā)展前景，但國內(nèi)大部分分立器件產(chǎn)品仍依賴海外進(jìn)口。日前，國產(chǎn)分立器件IDM廠商捷捷微電接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，談及了自身產(chǎn)品發(fā)展情況及國產(chǎn)替代進(jìn)口相關(guān)問題。

資料顯示，捷捷微電成立于1995年3月，2017年3月于深交所掛牌上市，主要從事功率半導(dǎo)體芯片和器件等研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。據(jù)介紹，該公司目前產(chǎn)品IDM占比在90%以上，在其各系列產(chǎn)品線中，晶閘管系列產(chǎn)品銷售額約占總銷售額的58%左右，防護(hù)器件約占不到30%，二極管的器件和芯片、厚膜模塊與組件、MOSFET、以及部分碳化硅器件等約占12%左右。

在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域，國內(nèi)主要企業(yè)有韋爾股份、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、蘇州固锝、華微電子、臺(tái)基股份、士蘭微等。作為國內(nèi)少數(shù)的分立器件IDM廠商之一，捷捷微電在調(diào)研中指出，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的市場目前主要是依賴進(jìn)口，特別在中高端領(lǐng)域，進(jìn)口市占比在70%以上。

捷捷微電稱公司長期致力于國產(chǎn)替代進(jìn)口，此前其曾表示公司晶閘管系列產(chǎn)品有完全具有替代進(jìn)口的能力，從目前的產(chǎn)品種類和可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)以及市場份額，目前國內(nèi)排名第二，占國產(chǎn)替代進(jìn)口部分接近50%。

對(duì)于半導(dǎo)體分立器件國產(chǎn)替代進(jìn)口，捷捷微電認(rèn)為主要困難有四。

首先，需要長期技術(shù)的沉淀與積聚和品牌的認(rèn)知度與影響力，這是目前國際大品牌最具優(yōu)勢之一；其次，芯片制造工藝和專利或非專利技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力，包括部分設(shè)備與裝置先進(jìn)性等，這核心所在是產(chǎn)品的安全可靠性，包括高可靠性，這也是國際大品牌最具優(yōu)勢之一；

除了上述兩點(diǎn)外，捷捷微電還指出，目前分立器件單價(jià)低，在終端產(chǎn)品中成本的敏感性偏弱，產(chǎn)品認(rèn)證周期較長等因素，給進(jìn)口替代帶來很大的難度；

但在其看來，更重要的是人才，不僅是分立器件，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)人才非常缺失，包括芯片應(yīng)用、技術(shù)執(zhí)行與服務(wù)能力（FAE），以及失效分析專業(yè)人才等，不同產(chǎn)線的兼容性人才非常少，一定程度上束縛了公司產(chǎn)業(yè)鏈的延伸與拓寬。

捷捷微電表示，未來幾年功率半導(dǎo)體器件還具備一定的可持續(xù)進(jìn)口替代空間，產(chǎn)業(yè)未來確切地講機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存、希望與困難同在，需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人更多的付出與努力。