日月光：確立逐年成長趨勢(shì)，超前部署資本支出不低于2019年

日月光：確立逐年成長趨勢(shì)，超前部署資本支出不低于2019年

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控 24 日召開年度股東會(huì)，會(huì)議由營運(yùn)長吳田玉主持。會(huì)中除通過承認(rèn) 2019 年的財(cái)報(bào)之外，也通過年度盈余分配案，決定每股配發(fā)新臺(tái)幣 2 元。吳田玉在會(huì)前接受媒體聯(lián)訪時(shí)表示，上半年的營運(yùn)表現(xiàn)目前看來比預(yù)期來得好，包括營收及獲利方面都表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。不過，對(duì)于下半年的狀況，目前因?yàn)檫€有許多不確定因素，所以日月光方面也會(huì)超前部署，以因應(yīng)接下來的變化。

在新肺疫情下，日月光在 2020 年前 5 個(gè)月累計(jì)營收仍達(dá)到新臺(tái)幣 1,684.48 億元，較 2019 年同期增加 13.79%，繳出亮麗的成績單。而對(duì)于能有優(yōu)于預(yù)期的表現(xiàn)，吳田玉指出，主要因客戶的需求強(qiáng)勁，使得出貨表現(xiàn)良好所致。展望接下來的下半年表現(xiàn)，吳田玉保守指出，因?yàn)樵诋?dāng)前疫情，政治問題仍持續(xù)的情況下，因此相關(guān)的預(yù)期狀況不進(jìn)行評(píng)論，不過，未來逐年成長的態(tài)勢(shì)將會(huì)是確定的。

吳田玉強(qiáng)調(diào)，以目前的產(chǎn)能利用率來說，在高階的部分供不應(yīng)求，在低階的部分則是滿載的情況。而雖然目前對(duì)于未來還有許多不確定的因素，但是日月光將會(huì)在相關(guān)的產(chǎn)能或研發(fā)布局上超前部署。吳田玉表示，根據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)資料顯示，2019 年日月光的資本支出就較 2018 年增加 4 億美元，但是在其他前 25 大的封測(cè)公司中，總計(jì) 2019 年的資本投資則較 2018 年衰退了 7 億美元，這也是日月光能在市場(chǎng)中持續(xù)領(lǐng)先的關(guān)鍵因素之一。因此，即便在當(dāng)前多不確定因素下，日月光在 2020 年的資本支出也將不會(huì)少于 2019 年的水平。

吳田玉還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，在當(dāng)前百年難得一見的疫情中，回頭思考本身，包括員工、公司的不足會(huì)是最重要的事情。尤其，日月光在 2005 年、2009 年、2013 年等當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退之際都有進(jìn)一步的加強(qiáng)投資計(jì)劃，也奠定了后來日月光能在產(chǎn)業(yè)中持續(xù)保持領(lǐng)先的地位。至于，針對(duì)臺(tái)積電前往美國設(shè)廠，日月光身為后段封測(cè)龍頭是否會(huì)依定前往美國投資的問題。吳田玉則是強(qiáng)調(diào)，重點(diǎn)必須視成本及客戶的需要再來決定。目前，美國客戶有什么需求都還不清楚，所以現(xiàn)階段談要不要前往都還太早。

是否跟進(jìn)臺(tái)積電擴(kuò)大在美布局，日月光投控持續(xù)研討

是否跟進(jìn)臺(tái)積電擴(kuò)大在美布局，日月光投控持續(xù)研討

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日月光投控 24 日上午在高雄楠梓加工出口區(qū)舉行股東會(huì)，吳田玉會(huì)前接受媒體采訪。

談到投控是否跟進(jìn)晶圓代工龍頭臺(tái)積電擴(kuò)大在美國布局，吳田玉表示，晶圓代工廠蓋廠與后段封測(cè)廠之間，仍有一段時(shí)間差，封測(cè)廠是否在美擴(kuò)大布局，需考慮成本、客戶需求，以及實(shí)際效益，目前投控持續(xù)研討。

觀察在 COVID-19疫情下市場(chǎng)進(jìn)展，吳田玉預(yù)估，若疫情受控，中國大陸可能出現(xiàn)報(bào)復(fù)性消費(fèi)需求，不過，仍需觀察疫情進(jìn)展。

觀察疫情下全球產(chǎn)業(yè)鏈變化，吳田玉表示，供應(yīng)鏈的調(diào)整比例須留意生產(chǎn)成本、經(jīng)濟(jì)效益、生態(tài)系統(tǒng)，以及全球產(chǎn)業(yè)鏈彼此依賴的關(guān)系。長線還是觀察基本面和經(jīng)濟(jì)效益。

他認(rèn)為，臺(tái)灣地區(qū)受惠防疫有效，整體產(chǎn)業(yè)鏈和受薪階層未受影響，因此有正面效應(yīng)，在非常時(shí)期，企業(yè)應(yīng)該盤點(diǎn)各面向，超前部署因應(yīng)下一個(gè) 10 年趨勢(shì)，有些企業(yè)的生意模式應(yīng)該被淘汰，考量是否與時(shí)俱進(jìn)，供應(yīng)鏈也要適時(shí)調(diào)整。

因應(yīng)疫情，他表示，投控先前已舉行全球業(yè)務(wù)在線會(huì)議，今天股東會(huì)結(jié)束后，將召集大陸、臺(tái)灣，以及亞太地區(qū)等副總經(jīng)理以上層級(jí)，進(jìn)行在線會(huì)議。

傳日月光投控8月量產(chǎn)AiP 切入5G版iPhone供應(yīng)鏈

傳日月光投控8月量產(chǎn)AiP 切入5G版iPhone供應(yīng)鏈

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蘋果5G版iPhone有機(jī)會(huì)在今年底前問世，法人預(yù)估，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控預(yù)計(jì)8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應(yīng)鏈。

蘋果今年下半年iPhone新品進(jìn)展備受矚目，市場(chǎng)預(yù)期蘋果可能會(huì)推出5G版iPhone新品。不過，法人指出，由于新冠肺炎疫情持續(xù)，5G版iPhone的測(cè)試驗(yàn)證時(shí)程均往后延，其中支援毫米波（mmWave）頻段的5G版iPhone，可能12月才出貨問世。

法人報(bào)告預(yù)期，日月光投控持續(xù)布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝，預(yù)估8月開始量產(chǎn)AiP產(chǎn)品，透過供應(yīng)天線封裝AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新機(jī)供應(yīng)鏈；預(yù)估每一支毫米波5G版iPhone，將搭配3個(gè)AiP設(shè)計(jì)。

法人預(yù)估，日月光投控今年天線封裝AiP的出貨量可達(dá)4500萬個(gè)到5000萬個(gè)，將挹注日月光下半年?duì)I收動(dòng)能。

報(bào)告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天線封裝和扇出型（Fan-out）天線封裝產(chǎn)品，分別與美系手機(jī)大廠和美系芯片設(shè)計(jì)大廠合作，其中FO-AiP技術(shù)使用3層重分布層（RDL），提升散熱及訊號(hào)性能表現(xiàn)，進(jìn)一步壓縮模組大小。

觀察日月光投控旗下環(huán)旭電子，中國法人指出，環(huán)旭電子相關(guān)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品，已經(jīng)切入蘋果iPhone的Wi-Fi模組、指紋識(shí)別模組以及超寬頻（UWB）模組，還有切入Apple Watch供應(yīng)鏈，預(yù)估有機(jī)會(huì)打進(jìn)高端AirPods Pro供應(yīng)鏈。

法人預(yù)估，日月光投控第2季業(yè)績可望季增6%到9%區(qū)間，其中IC封裝測(cè)試及材料業(yè)績可望季增5%到6%，較去年同期成長約15%；電子代工服務(wù)（EMS）業(yè)績可望季成長10%以上，較去年同期成長15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，單季獲利可逼近新臺(tái)幣50億元，較去年同期成長8成以上。

各廠商摩拳擦掌研制AiP，臺(tái)積電、日月光早已躍躍欲試

各廠商摩拳擦掌研制AiP，臺(tái)積電、日月光早已躍躍欲試

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針對(duì)5G通訊毫米波(mm-Wave)開發(fā)趨勢(shì)，AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)手機(jī)終端裝置的發(fā)展關(guān)鍵。隨著高通(Qualcomm)于2018年7月推出的AiP模組(QTM052及525)陸續(xù)問世后，各家廠商對(duì)此無不摩拳擦掌，爭(zhēng)相投入相關(guān)模組的技術(shù)研制上；其中半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電及封測(cè)大廠日月光投控，對(duì)此最為積極。

日月光投控對(duì)于AiP封裝技術(shù)之演進(jìn)，憑借日月光及矽品對(duì)于相關(guān)封裝的長期研發(fā)，以及旗下環(huán)旭電子增設(shè)天線測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的積極投入態(tài)度，為此將進(jìn)一步擴(kuò)充5G毫米波之發(fā)展進(jìn)程。

高通推出AiP模組后，制造龍頭臺(tái)積電與封測(cè)大廠日月光等皆已躍躍欲試

面對(duì)5G通訊毫米波逐步發(fā)展之際，加上高通已推出的AiP模組產(chǎn)品，各家IDM廠、Fabless廠、制造及封測(cè)代工廠商，對(duì)此無不躍躍欲試，試圖加速開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，從而應(yīng)付為數(shù)龐大的射頻前端市場(chǎng)及5G應(yīng)用商機(jī)。

為了實(shí)現(xiàn)AiP封裝制造技術(shù)，現(xiàn)行除了已開發(fā)出InFO-AiP封裝技術(shù)的半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電外，其他封測(cè)廠商(如日月光、Amkor、江蘇長電及矽品等)也有相應(yīng)的布局動(dòng)作，并采取默默耕耘的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以求提供后續(xù)5G通訊毫米波之市場(chǎng)需要。

其中，若以日月光及矽品發(fā)展動(dòng)態(tài)為例，現(xiàn)階段AiP封裝技術(shù)主要采用RFIC于底層的設(shè)計(jì)架構(gòu)，相較于臺(tái)積電在內(nèi)層及其他廠商于上層之結(jié)構(gòu)，整體于制作成本上，相較其他產(chǎn)品將更具吸引力。

日月光與臺(tái)積電于AiP封裝技術(shù)差異，使產(chǎn)品特性及成本已成為選擇難題

針對(duì)現(xiàn)行AiP封裝技術(shù)，進(jìn)一步比較于臺(tái)積電內(nèi)層式之InFO-AiP構(gòu)造，以及日月光與矽品于底層式的AiP結(jié)構(gòu)差異，可發(fā)現(xiàn)RFIC的擺放位置，將是決定模組產(chǎn)品之性能表現(xiàn)(天線訊號(hào)損耗、散熱機(jī)制)及成本高低(制造良率及難易度)的重要指標(biāo)。

圖：RFIC于不同位置之AiP結(jié)構(gòu)比較表(Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理)

其中，以日月光與矽品開發(fā)之AiP封裝架構(gòu)為探討主題時(shí)，當(dāng)RFIC放置于底層結(jié)構(gòu)中，此結(jié)構(gòu)確實(shí)能有效降低封裝成本，并且對(duì)于開發(fā)流程上也十分有利；由于封測(cè)廠商于相關(guān)制作流程中，可獨(dú)立開發(fā)重分布層(RDL)，并搭配上單獨(dú)封裝好的RFIC，最后再將二者結(jié)合于一體，以完成AiP所需的架構(gòu)。

如此之設(shè)計(jì)理念，對(duì)于管控封裝成本而言，已起到節(jié)省工序作用；然而卻也衍生出另一個(gè)難題，“如何將底層的RFIC在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生之熱源有效導(dǎo)引出來”，這將是后續(xù)亟需克服的關(guān)鍵要?jiǎng)?wù)之一。

另一方面，臺(tái)積電開發(fā)的InFO-AiP封裝技術(shù)，由于運(yùn)用本身擅長的線寬微縮技術(shù)，當(dāng)RFIC于元件制造完成后，隨之進(jìn)行一系列的后段封裝程序；也在此時(shí)延伸原有的通訊元件金屬線路，將使重分布層得以連結(jié)RFIC并導(dǎo)引至天線端，從而達(dá)到降低天線端訊號(hào)衰弱之效果。

整體而言，雖然日月光及矽品的AiP結(jié)構(gòu)可有效降低成本，但散熱機(jī)制仍需額外考量，且臺(tái)積電的InFO-AiP能成功增進(jìn)產(chǎn)品效能，然而整體封測(cè)制造成本卻依舊偏高。

由此可見，AiP封裝技術(shù)于產(chǎn)品特性及成本表現(xiàn)之因素中，已成為一項(xiàng)選擇難題，考驗(yàn)未來客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用需求上應(yīng)該如何取舍。

日月光投控明年第1季封測(cè)淡季不淡 力拼持平

日月光投控明年第1季封測(cè)淡季不淡 力拼持平

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績淡季不淡，IC封測(cè)和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。

展望明年第1季營運(yùn)表現(xiàn)，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持續(xù)受惠邏輯芯片半導(dǎo)體回溫、加上5G業(yè)務(wù)放量，日月光投控在中國大陸和美系手機(jī)芯片大廠封測(cè)比重較高，預(yù)估明年第1季在IC封測(cè)和材料業(yè)績僅季減5%以內(nèi)，力拚持平。

另外明年第1季日月光投控測(cè)試業(yè)務(wù)受惠5G測(cè)試時(shí)間拉長，表現(xiàn)可比業(yè)界平均水準(zhǔn)佳。

另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持續(xù)布局毫米波（mmWave）天線封裝AiP（Antenna in Package），短期預(yù)估明年毫米波方案在中國大陸智能手機(jī)的滲透率僅5%，蘋果也尚未決定明年新款iPhone采用毫米波方案的結(jié)果，長期來看日月光投控客戶先在AiP封裝布局，將是中長期主要受惠者。

美系外資法人報(bào)告指出，明年第1季臺(tái)積電7納米制程可望滿載，后段封裝測(cè)試所需凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）和測(cè)試需求增加，日月光投控可望受惠。

此外28納米晶圓制程受惠無線通訊芯片、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）驅(qū)動(dòng)IC芯片、以及基地臺(tái)芯片需求增溫，也有利日月光投控封測(cè)表現(xiàn)。

法人預(yù)估，日月光投控明年第1季業(yè)績可超過1005億元（新臺(tái)幣，下同）逼近1009億元，較今年第4季估1150億元季減12%到13%區(qū)間。明年第1季獲利可超過55億元，逼近56億元。

日月光投控先前預(yù)期，明年?duì)I運(yùn)投控正向樂觀看待，明年第1季半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)績，可望較往年同期佳，電子代工服務(wù)（EMS）可較往年同期持穩(wěn)。

日月光投控明年第1季有新產(chǎn)品和5G應(yīng)用帶量，此外封裝測(cè)試整合方案比重也可持續(xù)提高，測(cè)試業(yè)績成長看佳。

4.5億美元！日月光投控子公司環(huán)旭并購歐洲第二大EMS廠

4.5億美元！日月光投控子公司環(huán)旭并購歐洲第二大EMS廠

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

中國臺(tái)灣廠商對(duì)外并購再起！半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控12日傍晚召開重大訊息記者會(huì)宣布，旗下的全球電子設(shè)計(jì)制造（以下簡(jiǎn)稱EMS）廠商環(huán)旭電子正式發(fā)布公告，與歐洲第二大EMS公司Asteelflash的股東簽署《股份收購協(xié)議》，擬以約4.5億美元的價(jià)格，收購持有Asteelflash接近100%股權(quán)的控股公司Financière AFG S.A.S.（以下簡(jiǎn)稱FAFG）100%股權(quán)。

其中，89.6%用現(xiàn)金支付，10.4%則透過向Asteelflash創(chuàng)始人私有公司進(jìn)行環(huán)旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關(guān)國家主管單位批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)最快2020年第3季完成交易。

日月光投控財(cái)務(wù)長董宏思表示，本次收購?fù)瓿珊螅珹steelflash將從私人所控股的公司，轉(zhuǎn)變成為環(huán)旭電子重要子公司，并維持Asteelflash現(xiàn)有經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)。同時(shí)，借助環(huán)旭電子的經(jīng)營規(guī)模、制造、品牌和服務(wù)等能力，應(yīng)能強(qiáng)化Asteelflash爭(zhēng)取大客戶訂單的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，加快成長和規(guī)模擴(kuò)張。Asteelflash和環(huán)旭電子在生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、市場(chǎng)和客戶布局、業(yè)務(wù)模式、技術(shù)能力方面具有明顯的互補(bǔ)性。

董宏思還強(qiáng)調(diào)，再當(dāng)前全球貿(mào)易摩擦加劇，環(huán)旭電子并購Asteelflash后，除了環(huán)旭原本的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)之外，還可提供客戶更為多樣且完整的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)選擇。其包括有成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，如北非(突尼西亞)、東歐(捷克、波蘭)、北美(墨西哥)；貼近客戶語言、文化的快速服務(wù)及生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，如歐洲(法國、德國、英國)、北美(美國矽谷)；以及原在亞洲包括中國大陸以及臺(tái)灣完整的生產(chǎn)供應(yīng)體系。

Asteelflash 2019年的營業(yè)收入約10億美元，服務(wù)約200多個(gè)客戶，專注于服務(wù)客戶的小批量、多樣化需求。本交易將可優(yōu)化環(huán)旭電子現(xiàn)有客戶結(jié)構(gòu)，客戶布局和營業(yè)構(gòu)成，使之更加均衡。環(huán)旭電子和Asteelflash未來共同服務(wù)將更完整，同時(shí)可兼顧客戶于產(chǎn)品發(fā)展的不同階段的不同要求，例如：新開發(fā)產(chǎn)品量少、但要求較快的生產(chǎn)與設(shè)計(jì)回饋。或者成熟產(chǎn)品量多，但對(duì)大量生產(chǎn)的穩(wěn)定與交期有較高的要求。

環(huán)旭電子從2018年布局?jǐn)U張，明確“模組化、多元化、全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，用全球視野布局未來，除臺(tái)灣、墨西哥、廣東惠州的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)外，另已進(jìn)行收購波蘭生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、在巴西和高通成立合資公司、在中國大陸和中科曙光成立合資公司、投資PHI Fund汽車電子基金、參加新加坡上市公司Memtech私有化等一系列策略投資案。透過本次收購Asteelflash，環(huán)旭電子可望能迅速強(qiáng)化生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的全球化布局，擴(kuò)充國際化的人才團(tuán)隊(duì)，一舉確立在歐洲的市場(chǎng)地位，服務(wù)日益增加的EMS業(yè)務(wù)客戶群。

日月光持續(xù)并購及大陸封測(cè)廠并購?fù)Ｐ?，反映?jīng)營策略兩樣情

日月光持續(xù)并購及大陸封測(cè)廠并購?fù)Ｐ从辰?jīng)營策略兩樣情

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中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控于2019年第三季宣布，回購子公司日月新（蘇州）及矽品蘇州廠之原先銷售給紫光集團(tuán)的30%股份，期望重新取得中國大陸封測(cè)市場(chǎng)經(jīng)營權(quán)；這也反映出日月光及矽品于大陸營運(yùn)情形似乎相當(dāng)不錯(cuò)。

當(dāng)時(shí)該股權(quán)的銷售案，日月光及矽品嘗試運(yùn)用結(jié)盟的方式，快速拓展大陸的封測(cè)市占率，因而決議與紫光集團(tuán)進(jìn)行合作；但近年由于紫光集團(tuán)預(yù)期重新整頓存儲(chǔ)器事業(yè)群，打算出清原先購買日月光及矽品等子公司的持股，意味著紫光集團(tuán)可能有逐步退出封測(cè)市場(chǎng)的規(guī)劃，后續(xù)發(fā)展仍需觀察。

日月光投控的持續(xù)并購及調(diào)整經(jīng)營策略發(fā)酵，引領(lǐng)企業(yè)擺脫大環(huán)境不佳影響

日月光投控旗下的日月光與矽品等兩大事業(yè)體，為求積極搶占全球封測(cè)市場(chǎng)，并針對(duì)產(chǎn)地轉(zhuǎn)換及客戶組合進(jìn)一步做出調(diào)整行動(dòng)，此結(jié)果突顯兩大事業(yè)體獨(dú)到的經(jīng)營策略及眼光。

在中美貿(mào)易摩擦等多重因素影響下，期間營收雖有小幅衰退情形，但跌幅情況仍較其他同業(yè)相對(duì)輕微，并且再從2019年第三季營收表現(xiàn)來看，日月光及矽品營收皆較2018年同期表現(xiàn)相當(dāng)，年增（減）率分別為0.2%及-0.8%，似乎也說明半導(dǎo)體大環(huán)境已有逐漸復(fù)蘇情況。

反觀日月光及矽品的并購及回購動(dòng)態(tài)，除了這兩家廠商全數(shù)回購原先出售紫光集團(tuán)于大陸子公司30%股份外，矽品也于2019年第三季收購玉晶光電部分廠房及設(shè)備，更進(jìn)一步積極布局高端封裝技術(shù)之手機(jī)與通訊市場(chǎng)。由此可見，雖然大環(huán)境仍處于較為低迷、復(fù)蘇階段，但日月光及矽品考量客戶及產(chǎn)品組合，持續(xù)并購與調(diào)整自身的經(jīng)營策略，試圖跟上市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)之需求脈動(dòng)。

大陸封測(cè)大廠并購腳步停歇，迫使思考后續(xù)內(nèi)需市場(chǎng)及技術(shù)提升等政策目標(biāo)

觀察近年并購不斷的大陸封測(cè)三雄，2019年相關(guān)行動(dòng)似乎較為平靜，除了天水華天及通富微電兩家廠商于2018年陸續(xù)發(fā)生的并購案，持續(xù)至2019年1月及5月才正式生效之外（天水華天入股馬來西亞Unisem近六成股權(quán)、通富微電并購馬來西亞Fabranic全數(shù)股份），對(duì)比日月光投控并購的積極參與，目前似乎大陸封測(cè)大廠無其他相關(guān)的收購資訊公告。

再者，串聯(lián)于2019年5月江蘇長電出售星科金朋部分設(shè)備之事件，由于該廠商面對(duì)長年虧損壓力，迫使出售原先新加坡星科金朋部分設(shè)備于大基金投資單位（芯晟租賃），并以租回設(shè)備方式，試圖補(bǔ)充營運(yùn)上的資金缺口，換取企業(yè)經(jīng)營的生存空間。

透過以上訊息可知，2019年大陸封測(cè)廠商于并購及經(jīng)營策略上，已受到大環(huán)境不佳影響而逐步做出調(diào)整。

雖然大陸半導(dǎo)體封測(cè)廠商面臨外部的巨大壓力，卻也因此激起大陸廠商的去美化及自主生產(chǎn)之政策目標(biāo)；后續(xù)大陸封測(cè)大廠，或許將試圖擺脫過去以往向外并購擴(kuò)張腳步，轉(zhuǎn)而開始提高內(nèi)需生產(chǎn)之需求，并且關(guān)注于產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升，從而建置完整的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。對(duì)大陸封測(cè)三雄而言，在第二期大基金協(xié)助下，未來如何調(diào)整自身步伐與經(jīng)營策略，還有待持續(xù)觀察。

美封殺華為倒數(shù) 臺(tái)系鏈擴(kuò)大在陸布局

美封殺華為倒數(shù) 臺(tái)系鏈擴(kuò)大在陸布局

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

美國政府封殺華為及其68家關(guān)系企業(yè)的緩沖期進(jìn)入倒數(shù)，一般研判美國政府將不會(huì)再延期，華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨，也加速自建供應(yīng)鏈腳步，臺(tái)系半導(dǎo)體廠包括臺(tái)積電、日月光、矽品、京元電、矽格和精測(cè)等，都配合在中國大陸建置產(chǎn)能，并自本月起陸續(xù)到位。

美國政府給予美國企業(yè)出貨給華為的豁免緩沖期，將于11月19日到期，一般預(yù)料，若美中無法在此之前達(dá)成協(xié)議，恐無法再延期。

美國給華為的寬限期若未展延，沖擊全球經(jīng)濟(jì)及臺(tái)廠供應(yīng)鍵甚深。不過，這幾個(gè)月來，華為也加速自建供應(yīng)鏈，并拉攏臺(tái)廠突圍。

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)中包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，IC設(shè)計(jì)一哥聯(lián)發(fā)科，封測(cè)大廠日月光投控及旗下矽品、京元電、矽格，及晶圓檢測(cè)大廠精測(cè)，都被要求為華為擴(kuò)大產(chǎn)能，并在大陸布建。

華為加速?zèng)_刺5G基地臺(tái)及5G手機(jī)時(shí)程，旗下芯片廠海思半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)大在臺(tái)積電7納米投片量，也啟動(dòng)5納米芯片明年量產(chǎn)。

臺(tái)積電南京廠決定依既定計(jì)劃預(yù)計(jì)今年12吋月產(chǎn)能由1萬片增至1.5萬片，明年底前增至2萬片，主要制程仍以16和12納米為主，海思7納米以下先進(jìn)制程芯片仍在臺(tái)灣生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科首顆5G手機(jī)芯片同步在臺(tái)積電追加7納米產(chǎn)能，并提前在明年第1季量產(chǎn)。

矽品位于福建晉江的新廠，本月承接海思7納米新芯片后段封裝已接單出貨，蘇州廠也增建產(chǎn)能承接后段封裝，且在臺(tái)灣展開5納米芯片后段測(cè)試，在華為自建供應(yīng)鍵的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及蘇州為海思布局高階封測(cè)產(chǎn)能，以因應(yīng)海思5G芯片放量需求。

精測(cè)也是華為供應(yīng)鏈成員，來自華為營收占比高達(dá)20%至25%。精測(cè)上海項(xiàng)目開發(fā)人力 ，被要求增加好幾倍。

京元電敲定在蘇州廠為華為增加建置170臺(tái)先進(jìn)測(cè)試設(shè)備，其中110臺(tái)已完成，京元電表示，華為要求另60臺(tái)明年仍要到位；硅格今年也上修資本支出至29.8億元，為配合海思備置5G手機(jī)、基地臺(tái)芯片測(cè)試產(chǎn)能，規(guī)劃在大陸蘇州承租既有廠房擴(kuò)產(chǎn)，明年第1季到位。

跟隨摩爾定律發(fā)展脈絡(luò)，異質(zhì)整合助力IC封測(cè)發(fā)展

跟隨摩爾定律發(fā)展脈絡(luò)，異質(zhì)整合助力IC封測(cè)發(fā)展

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

5G及IoT終端需求發(fā)展，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)提高了人類生活的便利性

「Semicon Taiwan 2019」展會(huì)期間，特別針對(duì)半導(dǎo)體的未來發(fā)展趨勢(shì)舉行「科技智庫領(lǐng)袖高峰會(huì)」，封測(cè)大廠日月光執(zhí)行長吳田玉為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的前世今生及未來發(fā)展方向提出見解。

由于半導(dǎo)體摩爾定律限制，使得線寬不斷微縮、晶體管密度逐步升高，人們從早期的個(gè)人計(jì)算機(jī)發(fā)展并搭配QFP(Quad Flat Package)導(dǎo)線架封裝方法，演進(jìn)至現(xiàn)今5G通訊及IoT的SiP(System in Package)系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)。

摩爾定律貢獻(xiàn)于終端產(chǎn)品演進(jìn)，發(fā)現(xiàn)它不只帶動(dòng)半導(dǎo)體制程的不斷精進(jìn)，也引領(lǐng)封裝技術(shù)的逐步提升，遂逐步將終端應(yīng)用推向智慧化，而5G及IoT應(yīng)用正開啟人類生活的新視野。日月光集團(tuán)特別在5G通訊應(yīng)用上，將藍(lán)牙芯片及MCU(微控制器)藉由SiP封裝技術(shù)整合為一。

在IoT部分，則利用長距離無線通訊(LoRa)芯片搭配MCU進(jìn)行封裝。透過上述異質(zhì)整合SiP封裝技術(shù)，使得真無線藍(lán)牙耳機(jī)及遠(yuǎn)距離傳輸傳感器等相關(guān)終端產(chǎn)品應(yīng)用變得更加多元，提高人類生活的便利性。

異質(zhì)整合能力是決定未來封測(cè)技術(shù)發(fā)展的重要指標(biāo)

面對(duì)現(xiàn)階段半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)之發(fā)展，異質(zhì)整合能力將是評(píng)估廠商未來發(fā)展性的重要指標(biāo)。針對(duì)異質(zhì)整合的發(fā)展特性，將有以下幾個(gè)評(píng)估要點(diǎn)：考量整體的機(jī)械性質(zhì)、元件結(jié)構(gòu)間的熱能變化，以及適當(dāng)材料及程序操作，還有芯片彼此間的互通有無等。

由于必須考量上述因素，在目前摩爾定律限制下，廠商面對(duì)整體系統(tǒng)的異質(zhì)整合程度時(shí)，必須衡量自身先進(jìn)制程及封裝技術(shù)能力，因此對(duì)于現(xiàn)行半導(dǎo)體制造與封測(cè)代工廠來說，亟需投入相關(guān)封測(cè)技術(shù)之研發(fā)(如2.5D/3D封裝、SiP、FOWLP等)，以實(shí)現(xiàn)終端應(yīng)用之封裝需求。

▲2.5D封裝技術(shù)演進(jìn)圖，source：日月光

值得一提，日月光特別針對(duì)AI之FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可程序化邏輯閘陣列)芯片，試圖從傳統(tǒng)FCBGA封裝方式，逐步衍生至極低線寬比、極高接腳密度之2.5D封裝技術(shù)，藉此提升自身異質(zhì)整合的能力。

日月光深耕5G毫米波天線封裝 估2020年量產(chǎn)

日月光深耕5G毫米波天線封裝 估2020年量產(chǎn)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。

市場(chǎng)一般預(yù)期明年5G智能手機(jī)可望明顯放量，從頻譜規(guī)格來看，5G智能手機(jī)將以支援Sub-6GHz頻段為主，毫米波（mmWave）頻段為輔。

手機(jī)天線是手機(jī)上用于發(fā)送接收訊號(hào)的零組件。法人報(bào)告指出，5G時(shí)代來臨，終端單機(jī)天線數(shù)量將快速增加，同時(shí)天線材料和封裝方式也將升級(jí)。

產(chǎn)業(yè)人士透露，日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝技術(shù)，去年10月在高雄成立的天線實(shí)驗(yàn)室，今年持續(xù)運(yùn)作，預(yù)估支援毫米波頻譜、采用扇出型（Fan-out）封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，規(guī)劃2020年量產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)人士指出，日月光在整合天線封裝產(chǎn)品，大部分采用基板封裝制程，供應(yīng)美系無線通訊芯片大廠，另外扇出型封裝制程，供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商。

這名人士表示，去年10月日月光針對(duì)5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測(cè)特性，打造整體量測(cè)環(huán)境（Chamber），用在量測(cè)5G毫米波天線的精準(zhǔn)度。

觀察手機(jī)天線市場(chǎng)，法人報(bào)告指出，中國的信維通信、碩貝德和立訊精密，合計(jì)市占率約50%，另外美國安費(fèi)諾（Amphenol）占比約14%，日本村田制作所（Murata）占比約12%。

市場(chǎng)預(yù)估明年蘋果新款iPhone可望支援5G通訊，分析師報(bào)告預(yù)期明年下半年新款iPhone支援5G天線材料所需液晶聚合物L(fēng)CP（Liquid crystal polymer）用量將增加，因此預(yù)期蘋果需要更多LCP供應(yīng)商，降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。