中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封測下半年業(yè)績看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業(yè)績看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉(zhuǎn)盈，景碩拼季增15%，易華電下半年逐季走高。

展望半導(dǎo)體封測下半年業(yè)績表現(xiàn)，整體觀察第三季增溫可期，其中，法人預(yù)估，日月光投控第三季業(yè)績可望較第二季成長接近20%，第三季業(yè)績有機(jī)會超過新臺幣1,050億元。

日月光投控第三季可受惠新產(chǎn)品推出、美國對手機(jī)和通訊大廠華為（Huawei）禁令松綁等效應(yīng)，第四季業(yè)績也可受惠旺季效應(yīng)，以及電子代工服務(wù)廠（EMS）對系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的拉貨力道。

日月光投控日前預(yù)期，今年業(yè)績預(yù)期仍可逐季成長，客戶組合會有些改變。

展望系統(tǒng)級封裝發(fā)展，日月光投控預(yù)計(jì)，SiP成長動能將持續(xù)到今年底、甚至更久，預(yù)期SiP和扇出型（Fan-Out）封裝未來將會持續(xù)成長，集團(tuán)也將持續(xù)加強(qiáng)包括SiP及Fan-Out新開發(fā)與新應(yīng)用、低電源及嵌入式電源的整合性解決方案。

在存儲器封測部分，力成指出，下半年季節(jié)性表現(xiàn)可帶動業(yè)績，存儲器庫存調(diào)整將告一段落，對于第三季業(yè)績樂觀，毛利率也會提升，封裝稼動率預(yù)估80%，測試稼動率約60%到70%。

在晶圓測試廠部分，法人預(yù)估，第三季京元電在中國大陸手機(jī)品牌商芯片測試量可能受到小幅影響，不過，5G基地臺基礎(chǔ)設(shè)備所需芯片測試穩(wěn)健向上，美系芯片大廠和臺系手機(jī)芯片商測試持穩(wěn)，推動京元電第三季業(yè)績季增兩位數(shù)，再拼單季新高。

法人預(yù)估，京元電第三季業(yè)績可望季增10%，今年京元電今年整體業(yè)績可望成長20%，估今年業(yè)績有機(jī)會站上新臺幣250億元，創(chuàng)歷年新高。

封測大廠南茂下半年可望持續(xù)受惠手機(jī)所需面板驅(qū)動與觸控整合單芯片（TDDI）用卷帶式薄膜覆晶（COF）封裝拉貨力道，電視用驅(qū)動IC出貨穩(wěn)健、NAND型快閃存儲器（NAND Flash）封測新專案挹注，法人預(yù)估，第三季業(yè)績看季增7%到9%區(qū)間，若華為上調(diào)手機(jī)銷售預(yù)估，南茂第三季業(yè)績季增率有機(jī)會突破1成。

展望IC載板廠南電今年下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)，法人指出，受惠日系廠商和中國臺灣同業(yè)在ABF基板產(chǎn)能滿載及訂單外溢助攻，南電新增美系大廠處理器基板訂單，業(yè)績比重提升到10%。南電ABF載板產(chǎn)線稼動率持續(xù)滿載，整體訂單能見度可看到10月。

展望今年，法人預(yù)期南電今年全年代表本業(yè)的營業(yè)利益可望轉(zhuǎn)盈，今年有機(jī)會終結(jié)連續(xù)3年虧損的狀況。

IC載板廠景碩迎接第三季傳統(tǒng)旺季，此外，5G通訊基地臺用可程式化邏輯閘陣列（FPGA）芯片用ABF載板需求穩(wěn)健，單季拉貨成長幅度上看5%，有助第三季業(yè)績回溫。

法人預(yù)估，目前基地臺應(yīng)用載板業(yè)績占景碩整體業(yè)績比重在11%到13%左右，預(yù)估景碩第三季業(yè)績可較第二季成長15%左右。

在COF基板部分，易華電日前表示，面板驅(qū)動IC用卷帶式高端覆晶薄膜IC基板（COF）產(chǎn)能仍遠(yuǎn)小于市場需求，下半年?duì)I運(yùn)看佳。

分析師指出，美國解除部分對華為出口禁令，有助易華電COF拉貨力道。易華電是華為手機(jī)COF主要供應(yīng)商。

法人預(yù)期，下半年進(jìn)入4K和8K超高畫質(zhì)電視出貨旺季，智能手機(jī)拉貨動能持穩(wěn)，易華電下半年業(yè)績有機(jī)會逐季創(chuàng)高，訂單能見度看到第四季。

日月光投控第1季業(yè)績季減22%，符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年，法人預(yù)估業(yè)績可望逐季成長。

日月光投控自結(jié)3月合并營收295.66億元（新臺幣，下同），較2月262.4億元成長12.7%，其中3月封裝測試及材料營收190.83億元，較2月166.77億元成長14.4%。

累計(jì)今年前3月，日月光投控自結(jié)合并營收888.61億元，較去年第4季1140.28億元減少22.1%。其中封裝測試及材料營收543.71億元，較去年第4季641.2億元減少15.2%。

法人指出，日月光投控今年第1季季節(jié)性淡季表現(xiàn)，表現(xiàn)仍符合預(yù)期。

日月光投控將在4月30日舉行法人說明會。展望第2季和今年，法人預(yù)估，日月光投控業(yè)績可望逐季成長。

展望今年，日月光投控先前預(yù)估，今年在封裝測試材料和電子代工服務(wù)目標(biāo)維持逐季成長，今年新的系統(tǒng)級封裝項(xiàng)目可望持續(xù)成長。

從資本支出來看，日月光投控先前表示，今年集團(tuán)整體資本支出可較去年持穩(wěn)。其中在封裝測試及材料部分，增加新科技研發(fā)比重，包括增加扇出型（fan-out）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等，并擴(kuò)大制造據(jù)點(diǎn)，以及增加工廠自動化。在電子代工服務(wù)部分，另增加在墨西哥、臺灣地區(qū)和中國大陸的據(jù)點(diǎn)。

在新商機(jī)部分，日月光投控指出，未來幾年在新的封裝測試以及系統(tǒng)級封裝，每年目標(biāo)成長增加1億美元；此外扇出型封裝目標(biāo)年成長5000萬美元到1億美元。

封測大廠日月光投控 30 日召開 2018 年第 4 季法說會，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年?duì)I收。在 2018 年第 4 季營收部分，金額達(dá)到 1,140.28 億元（新臺幣，下同），較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業(yè)利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同樣低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業(yè)主稅后凈利 54.46 億元，較第 3 季及 2017 年同期都同樣減少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封測營收為 641.2 億元，較第 3 季減少3%、較 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，優(yōu)于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在電子代工（EMS）部分，第 4 季營收 507.45 億元，較第 3 季增加 21%、較 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累計(jì)，2018年日月光投控的合并營收為 3,710.92 億元，較2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、營業(yè)利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。歸屬業(yè)主稅后凈利 252.62 億元，則是較 2017 年增加10%，每股 EPS 達(dá)到5.95元，較 2017 年的每股 EPS 5.63 元表現(xiàn)優(yōu)異。

而在 2018 年中，IC 封測營收金額來到 2,220.5 億元，較 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、營業(yè)利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。電子代工 （EMS） 部分的合并營收則是來到 1,519.21 億元，較 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、營業(yè)利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的營運(yùn)狀況，預(yù)期封測營收及毛利率將略低于 2018 年同期的 549.89 億元與 14.5%，電子代工 （EMS） 部分的營收則將略優(yōu)于 2017 年下半年單季平均 381.94 億元水平，毛利率與 2018 年第 2 季的 9.4% 約略相當(dāng)。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控資本支出數(shù)字預(yù)估約略持平，封測業(yè)務(wù)將增加扇出型封裝、SiP 等新應(yīng)用開發(fā)比重，并擴(kuò)增生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、加強(qiáng)工廠自動化。電子代工業(yè)務(wù)則將持續(xù)投資發(fā)展 SiP 技術(shù)發(fā)展，并在墨西哥、中國大陸、臺灣地區(qū)增加投資。而財務(wù)長董宏思指出，2019 年第 1 季的市場狀況不若以往。但是，在市場需求仍在的情況之下，集團(tuán)將先做好基本功，提升工廠自動化的程度，并且優(yōu)化采購成本及營運(yùn)效率。另外，還將持續(xù)投資研發(fā)新技術(shù)應(yīng)用，以為未來的市場需求做準(zhǔn)備。

昨（28）日晚間，日月光投控發(fā)布公告，因應(yīng)中長期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。

環(huán)旭電子也公告，產(chǎn)能已趨飽和，現(xiàn)有場地和空間無法滿足在中國大陸華南業(yè)務(wù)發(fā)展需要，計(jì)劃在大亞灣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)設(shè)立項(xiàng)目公司，并授權(quán)子公司環(huán)勝電子成立100%持股的全資子公司、負(fù)責(zé)投資設(shè)立新廠。

據(jù)了解，此次建新廠預(yù)計(jì)總投資額不低于人民幣13.5億元，其中固定資產(chǎn)投資不低于人民幣10億元、注冊資本人民幣2億元。規(guī)劃生產(chǎn)視訊控制板、收款機(jī)、服務(wù)器主機(jī)板、新型電子產(chǎn)品代工服務(wù)等。

環(huán)旭指出，此次投資建廠將有助于深圳環(huán)勝滿足產(chǎn)能擴(kuò)充和華南業(yè)務(wù)發(fā)展需要，加快技術(shù)改造和產(chǎn)業(yè)升級，大力發(fā)展工業(yè)自動化，增強(qiáng)公司產(chǎn)業(yè)競爭力。同時，有利于公司合理布局產(chǎn)能，充分發(fā)揮既有技術(shù)、市場和人才優(yōu)勢，奠定在華南加快拓展和長遠(yuǎn)發(fā)展根基。

環(huán)旭電子預(yù)估新廠占地總面積約6萬平方公尺，計(jì)劃項(xiàng)目分兩期建設(shè)，第一期建筑面積為12萬平方公尺；第二期建筑面積7.3萬平方公尺，規(guī)劃生產(chǎn)視訊控制板、收款機(jī)、服務(wù)器主機(jī)板、新型電子產(chǎn)品等。

環(huán)旭電子指出，此次對外投資事項(xiàng)在公司董事會審批權(quán)限之內(nèi)，無需提交股東大會審議，正式簽約日期另行安排。

環(huán)旭電子將在2月14日下午于上海市浦東新區(qū)召開股東臨時會。

其實(shí)近年來日月光在大陸的布局越來越多。早于去年11月，繼臺積電前往大陸南京設(shè)立晶圓廠后，日月光投控也決定在南京設(shè)立IC測試中心，卡位大陸半導(dǎo)體商機(jī)。

據(jù)媒體報道，全球第一的封裝測試服務(wù)供應(yīng)商日月光投控計(jì)劃在南京前期先投資設(shè)立IC測試服務(wù)中心，未來將專注于提供半導(dǎo)體客戶完整的封裝及測試服務(wù)，包括芯片前段測試及晶圓針測至后段的封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)，為后續(xù)的合作打?qū)嵒A(chǔ)。

日月光投控此前表示，此項(xiàng)工程測試服務(wù)業(yè)務(wù)已在上海運(yùn)行近四年，隨著大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，配合當(dāng)?shù)匦酒瑯I(yè)需求，陸續(xù)考察深圳、昆山、南京、合肥、蘇州等地，敲定南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)設(shè)IC測試中心。