根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察，在新冠肺炎疫情的干擾之下，晶圓代工廠產(chǎn)能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產(chǎn)DDI為主的主流節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)能供給仍吃緊，預(yù)計(jì)到2020年下半年都不太可能舒緩，DDI產(chǎn)能被排擠或變相漲價(jià)的可能性依舊存在。

自從年初新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，面板需求變動劇烈，但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化，集邦咨詢分析師范博毓指出，主因是目前晶圓廠8寸產(chǎn)能沒有明顯擴(kuò)充，但大部分IC需求卻都集中在8寸廠，尤其是0.1x微米節(jié)點(diǎn)，因此對DDI廠商而言，若貿(mào)然調(diào)節(jié)訂單需求，很有可能當(dāng)需求回溫時(shí)，無法取得原本爭取配置的產(chǎn)能數(shù)量，所以只能持續(xù)維持對晶圓代工廠的訂單需求。

而2020年第二季后，IT面板需求突然大幅增溫，DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產(chǎn)能調(diào)度產(chǎn)品組合，但仍無法滿足IT面板市場需求，因此產(chǎn)能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。

在疫情進(jìn)入全球大流行后，智能手機(jī)市場需求也巨幅下滑，部分手機(jī)品牌改以延長舊機(jī)種生命周期，或擴(kuò)大中低端機(jī)種規(guī)模作為短期穩(wěn)健策略。這也放緩了TDDI IC主流節(jié)點(diǎn)從12寸80nm往55nm移動的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDI IC，55nm新規(guī)格開發(fā)與量產(chǎn)計(jì)劃仍在，但腳步已放緩。

集邦咨詢觀察，6寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)收斂，需求開始往8寸產(chǎn)能集中，加上5G相關(guān)應(yīng)用、能源管理IC、指紋識別、CMOS Sensor等新增應(yīng)用需求不斷增加，造成8寸晶圓產(chǎn)能供給持續(xù)緊俏。這類新興需求的利潤率大都明顯優(yōu)于DDI，使得晶圓代工廠在配置有限的產(chǎn)能時(shí)，多半會優(yōu)先供給利潤率較佳的應(yīng)用類別，預(yù)期DDI的產(chǎn)能被壓縮的情況將越來越明顯。

由于晶圓廠再大規(guī)模擴(kuò)充8寸產(chǎn)能的機(jī)率較低，因此供給吃緊可能將成為長期的結(jié)構(gòu)性問題，衍伸出產(chǎn)能持續(xù)壓縮或IC價(jià)格調(diào)漲的壓力。換言之，DDI廠商的訂單規(guī)模，以及與晶圓代工廠的關(guān)系維系，都是能否取得穩(wěn)定晶圓產(chǎn)能的關(guān)鍵。

12寸晶圓80nm產(chǎn)能同樣也面臨持續(xù)收斂的問題，部分晶圓代工廠考量利潤率，要求TDDI廠商往55nm移轉(zhuǎn)并調(diào)整產(chǎn)能分配，迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風(fēng)險(xiǎn)。

不過可以預(yù)見的是，因?yàn)槎唐趦?nèi)手機(jī)品牌客戶仍以較具規(guī)模的中低端機(jī)種為主，成本低且較成熟的80nm產(chǎn)能依然會是TDDI廠商擴(kuò)大爭取的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)資源。

近年來，隨著國內(nèi)積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)以及市場需求提升，各地出現(xiàn)了不少晶圓生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目及新項(xiàng)目，以下將盤點(diǎn)目前國內(nèi)各地在建晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目情況——

北京

燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項(xiàng)目（8英寸）

項(xiàng)目單位：北京燕東微電子科技有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項(xiàng)目總投資48億元，以研發(fā)自主可控的8英寸LCD驅(qū)動IC、LDMOS、IGBT等產(chǎn)品為主要目標(biāo)，建成后將形成月產(chǎn)5萬片晶圓芯片、年封裝超過23億只集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。

項(xiàng)目進(jìn)展：2016年9月，燕東微電子正式啟動8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測平臺建設(shè)項(xiàng)目；2018年6月，該項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)FAB1廠房封頂；2019年6月25日，該項(xiàng)目迎來首臺設(shè)備搬入。

賽萊克斯北京8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目（8英寸）

項(xiàng)目單位：賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：賽萊克斯北京8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目總投資近26億元，建設(shè)內(nèi)容包括一座8英寸晶圓生產(chǎn)廠房以及研發(fā)樓，此外還將建設(shè)動力廠房、化學(xué)品庫、危險(xiǎn)品庫、硅烷站等配套設(shè)施。該項(xiàng)目主要開展8英寸MEMS半導(dǎo)體晶圓加工工藝，項(xiàng)目最終達(dá)產(chǎn)后將形成年投片3萬片/月的生產(chǎn)能力。

項(xiàng)目進(jìn)展：2018年11月，賽萊克斯北京8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)行主廠房上梁，有望在2019年12月建成通線，進(jìn)行產(chǎn)品試生產(chǎn)。

無錫

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（一期）（12英寸）

項(xiàng)目單位：華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目占地約700畝，總投資100億美元，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90～65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。華虹無錫基地項(xiàng)目將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路生產(chǎn)線，首期項(xiàng)目實(shí)施后將適時(shí)啟動第二條生產(chǎn)線建設(shè)。

項(xiàng)目進(jìn)展：華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目（一期）于2018年3月2日正式啟動建設(shè)，2019年6月6日實(shí)現(xiàn)首批光刻機(jī)搬入，預(yù)計(jì)將于2019年9月建成投片。

海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲晶圓廠房項(xiàng)目（8英寸）

項(xiàng)目單位：海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：海辰半導(dǎo)體是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司合資建立，主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備等有形與無形資產(chǎn)，無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)則主要提供廠房、用水等必要基礎(chǔ)設(shè)施，規(guī)劃月產(chǎn)能為10萬片8英寸晶圓。

項(xiàng)目進(jìn)展：海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲晶圓廠房項(xiàng)目于2018年5月23日開工，2019年2月28日廠房封頂。

淮安

德淮半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬片12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目（12英寸）

項(xiàng)目單位：德淮半導(dǎo)體有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：德淮半導(dǎo)體有限公司成立于2016年1月，總投資450億元，項(xiàng)目首期預(yù)計(jì)投入120億元，為年產(chǎn)24萬片的12英寸晶圓廠，占地257畝，是第一家專注于CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor，CIS）的半導(dǎo)體公司。

項(xiàng)目進(jìn)展：2018年12月，報(bào)道稱德淮半導(dǎo)體項(xiàng)目一期廠房工程順利通過消防驗(yàn)收；今年3月，淮安日報(bào)報(bào)道稱德淮半導(dǎo)體項(xiàng)目處于設(shè)備進(jìn)場調(diào)試階段。

江蘇時(shí)代芯存相變存儲器項(xiàng)目（12英寸）

項(xiàng)目單位：江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：江蘇時(shí)代芯存相變存儲器項(xiàng)目總投資130億元，一期投資43億元，占地276畝。全面建成后將達(dá)到年產(chǎn)10萬片12英寸相變存儲器的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)年可實(shí)現(xiàn)銷售45億元，利稅3億元。

項(xiàng)目進(jìn)展：江蘇時(shí)代芯存相變存儲器項(xiàng)目于2017年3月動工，2017年11月主廠房封頂，2018年3月工廠竣工運(yùn)營；今年3月，淮安日報(bào)報(bào)道稱該項(xiàng)目部分產(chǎn)品的前端工藝已在代工方投片，今年第三季度將正式下線。

中璟航天半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目（8英寸）

項(xiàng)目單位：江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：中璟航天半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目總投資120億元，占地703畝。其中將建設(shè)2條年產(chǎn)24萬片8英寸CMOS圖像傳感器晶圓廠，總投資60億元，占地203畝，廠房面積為13.71萬平方米，其中最大單體廠房面積為3.96萬平方米，同時(shí)設(shè)立CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)公司以及相關(guān)封裝測試廠和模組廠。

項(xiàng)目進(jìn)展：中璟航天半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目于2017年12月10日正式開工奠基，目前正在建設(shè)第一條生產(chǎn)線。

武漢

長江存儲國家存儲器基地項(xiàng)目（12英寸）

項(xiàng)目單位：長江存儲科技有限責(zé)任公司

項(xiàng)目內(nèi)容：長江存儲國家存儲器基地項(xiàng)目位于武漢東湖高新區(qū)的武漢未來科技城，項(xiàng)目總投資240億美元，占地面積1968畝，將建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash 生產(chǎn)廠房，其核心生產(chǎn)廠房和設(shè)備每平方米的投資強(qiáng)度超過3萬美元。該項(xiàng)目將分三期建設(shè)，其中一期項(xiàng)目產(chǎn)能規(guī)劃為10萬片/月，整個(gè)項(xiàng)目完成后總產(chǎn)能將達(dá)到30萬片/月，年產(chǎn)值將超過100億美元。

項(xiàng)目進(jìn)展：長江存儲國家存儲器基地項(xiàng)目（一期）于2016年12月30日正式開工建設(shè)，2017年9月一號生產(chǎn)及動力廠房，2018年4月生產(chǎn)機(jī)臺正式進(jìn)場安裝，32層3D NAND閃存芯片已研發(fā)成功，預(yù)計(jì)將于今年年底量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片。

武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目（12英寸）

項(xiàng)目單位：武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司是目前全國半導(dǎo)體邏輯制程單廠中投資規(guī)?模最大，技術(shù)水平最先進(jìn)的12英寸晶圓片生產(chǎn)基地。其中項(xiàng)目一期設(shè)計(jì)月產(chǎn)能4.5?萬片，預(yù)計(jì)2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能4.5萬?片，預(yù)計(jì)2021年第四季度投產(chǎn)。?

項(xiàng)目進(jìn)展：媒體報(bào)道稱，弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目一期、二期相繼于2018年4月、2018年9月開工；2019年7月4日，武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目103廠房主體結(jié)構(gòu)封頂。

上海

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（8英寸&12英寸）

項(xiàng)目單位：上海積塔半導(dǎo)體有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目占地面積23萬平方米，項(xiàng)目總投資359億元，目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片12英寸特色工藝生產(chǎn)線。產(chǎn)品重點(diǎn)面向工控、汽車、電力、能源等領(lǐng)域，將顯著提升中國功率器件（IGBT）、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規(guī)?；a(chǎn)能力。

項(xiàng)目進(jìn)展：積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目于2018年8月正式開工，2019年5月21日該項(xiàng)目廠房結(jié)構(gòu)封頂，力爭今年年底前完成設(shè)備搬入。

天津

中芯國際天津產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目（8英寸）

項(xiàng)目單位：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：中芯國際天津產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目是對中芯國際天津晶圓廠原有產(chǎn)能4.5萬/月產(chǎn)能的8英寸集成電路生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，該擴(kuò)建項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資金額15億美元，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，中芯天津8英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)15萬片，產(chǎn)品主要應(yīng)用方向包括物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)、指紋識別、電源管理、數(shù)模信號處理、汽車電子等。

項(xiàng)目進(jìn)展：2016年10月，中芯國際正式啟動中芯天津產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目；2017年7月，該產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目中體量最大的單體項(xiàng)目T1B主生產(chǎn)廠房正式破土動工；2018年4年，T1B主生產(chǎn)廠房正式封頂，2018年7月首臺設(shè)備進(jìn)駐。

南京

紫光南京集成電路基地項(xiàng)目一期（12英寸）

項(xiàng)目單位：南京紫光存儲科技有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：南京紫光存儲器生產(chǎn)線項(xiàng)目將分為一期、二期、三期三個(gè)建設(shè)階段，本項(xiàng)目建設(shè)階段為一期，是紫光集團(tuán)的第2條存儲芯片生產(chǎn)線。本項(xiàng)目將建成12英寸（3D NAND）存儲器生產(chǎn)線，并開展存儲器及關(guān)聯(lián)產(chǎn)品（模塊、解決方案的研發(fā)、制造和銷售），設(shè)計(jì)產(chǎn)能為10萬片/月。

項(xiàng)目進(jìn)展：紫光南京集成電路基地項(xiàng)目一期已于2018年9月30日進(jìn)行樁基工程開工，根據(jù)規(guī)劃，2019年該項(xiàng)目將進(jìn)行主體施工建設(shè)。

成都

紫光成都集成電路基地項(xiàng)目（一期）（12英寸）

項(xiàng)目單位：成都紫光國芯存儲科技有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：紫光成都集成電路基地項(xiàng)目（一期）總投資702.31億元，主要新建1條12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要從事12英寸存儲器芯片3D NAND生產(chǎn)，本項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)12英寸存儲器芯片（3D NAND Flash儲存器芯片）120萬片的生產(chǎn)能力。

項(xiàng)目進(jìn)展：紫光成都集成電路基地項(xiàng)目（一期）于2018年10月正式開工建設(shè)。

青島

芯恩（青島）集成電路項(xiàng)目（8英寸&12英寸）

項(xiàng)目單位：芯恩（青島）集成電路有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：芯恩（青島）集成電路項(xiàng)目是中國首個(gè)協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項(xiàng)目，總投資約150億元，該項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。其中一期總投資約81億元，將新建8英寸集成電路生產(chǎn)線1條、12英寸集成電路生產(chǎn)線1條、光掩膜版生產(chǎn)線1條，規(guī)劃年產(chǎn)8英寸芯片36萬片、12英寸芯片3.6萬片、光掩膜版1.2萬片。

項(xiàng)目進(jìn)展：2018年5月，芯恩（青島）集成電路項(xiàng)目一期正式開工，項(xiàng)目計(jì)劃2019年底一期整線投產(chǎn)、2022年滿產(chǎn)。

重慶

重慶萬國半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目（12英寸）

項(xiàng)目單位：重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：重慶萬國半導(dǎo)體項(xiàng)目于2016年由美國AOS、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建。該項(xiàng)目一期投資5億美元，主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)500KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。二期計(jì)劃投資5億美元，建設(shè)月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)1250KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。

項(xiàng)目進(jìn)展：重慶萬國半導(dǎo)體項(xiàng)目于2017年2月動工建設(shè)，其中封測廠于2018年1月開始搬入設(shè)備并裝機(jī)，晶圓廠于2018年3月開始搬入設(shè)備并裝機(jī)，項(xiàng)目現(xiàn)已進(jìn)入試生產(chǎn)。

廣州

粵芯半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目（12英寸）

項(xiàng)目單位：廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目投資70億元，新建廠房及配套設(shè)施共占地14萬平方米。建成達(dá)產(chǎn)后，粵芯半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)40000片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

項(xiàng)目進(jìn)展：粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目于2018年3月開始打樁，2018年10月完成主廠封頂，目前粵芯半導(dǎo)體第一階段的生產(chǎn)線調(diào)試已完成，首批樣品已出貨，按計(jì)劃將于9月量產(chǎn)。

廈門

士蘭微廈門12英寸芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線（12英寸）

項(xiàng)目單位：廈門士蘭集科微電子有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。其中兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元，第一條總投資70億元，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月，分兩期實(shí)施；第二條芯片制造生產(chǎn)線預(yù)計(jì)總投資100億元。

項(xiàng)目進(jìn)展：該項(xiàng)目于2018年10月正式開工建設(shè)，半化合物半導(dǎo)體芯片及12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線分別計(jì)劃在今年第四季度和明年試投產(chǎn)。

寧波

中芯國際8英寸特種工藝產(chǎn)線項(xiàng)目（8英寸）

項(xiàng)目單位：中芯集成電路（寧波）有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：中芯國際8英寸特種工藝產(chǎn)線項(xiàng)目總投資額約55億元人民幣，規(guī)劃用地約192畝，目前有N1（小港）與N2（柴橋）兩個(gè)項(xiàng)目，將建成中國最大的模擬半導(dǎo)體特種工藝的研發(fā)、制造產(chǎn)業(yè)基地，采用專業(yè)化晶圓代工與定制產(chǎn)品代工相結(jié)合的新型商業(yè)模式，并提供相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)平臺。

項(xiàng)目進(jìn)展：中芯集成電路（寧波）有限公司正式揭牌于2016年11月正式揭牌成立，2018年11月中芯寧波N1項(xiàng)目正式投產(chǎn)，N2項(xiàng)目也已開工建設(shè)。

紹興

中芯集成電路制造（紹興）項(xiàng)目（8英寸）

項(xiàng)目單位：中芯集成電路制造（紹興）有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：中芯集成電路制造（紹興）項(xiàng)目總投資58.8億元，用地207.6畝，新建14.65萬平米的廠房，建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線，一期規(guī)劃建設(shè)總用地面積138386平方米，建成達(dá)產(chǎn)后將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)?；慨a(chǎn)麥克風(fēng)、慣性、射頻、MOSFET以及IGBT等產(chǎn)品的芯片和模組。

項(xiàng)目進(jìn)展：2018年5月18日，中芯集成電路制造（紹興）項(xiàng)目正式開工奠基，主體工程今年6月已結(jié)頂，媒體報(bào)道稱將于明年3月實(shí)現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)。

濟(jì)南

富能高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目（8英寸&6英寸）

項(xiàng)目單位：濟(jì)南富能半導(dǎo)體有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：富能高功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目將建設(shè)8英寸晶圓廠功率半導(dǎo)體器件（主要生產(chǎn)MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6英寸晶圓廠碳化硅器件的研發(fā)、生產(chǎn)基地，項(xiàng)目一期用地317.92畝，建筑面積約24.5萬平方米，投資50.53億元。

項(xiàng)目進(jìn)展：今年3月15日，富能半導(dǎo)體高功率器件項(xiàng)目開工。

合肥

長鑫12吋存儲器晶圓制造基地項(xiàng)目（300mm）

項(xiàng)目單位：合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司

項(xiàng)目內(nèi)容：長鑫12吋存儲器研發(fā)項(xiàng)目總占地1582畝，總投資約80億美元（約550億元），規(guī)劃月產(chǎn)12.5萬片DRAM存儲器晶圓。項(xiàng)目采取一次規(guī)劃、分三期實(shí)施，首期計(jì)劃投資約180億元，建設(shè)12吋存儲器研發(fā)線。

項(xiàng)目進(jìn)展：合肥長鑫項(xiàng)目一期已于2018年1月完成建設(shè)一廠并開始安裝設(shè)備，2018年7月16日項(xiàng)目投片。按照規(guī)劃，該項(xiàng)目將于2019年末實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能每月2萬片。

大連

宇宙半導(dǎo)體8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目（8英寸）

項(xiàng)目單位：大連宇宙半導(dǎo)體有限公司

項(xiàng)目內(nèi)容：宇宙半導(dǎo)體8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目投資24億元，計(jì)劃年產(chǎn)24萬片8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源發(fā)電、儲能、超級計(jì)算機(jī)、云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、UPS電源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

項(xiàng)目進(jìn)展：該項(xiàng)目于2016年9月開工，2017年3月進(jìn)入土地夯實(shí)平整階段，暫未搜索到更多信息。

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