6月29日，據(jù)證監(jiān)會發(fā)布消息指出，證監(jiān)會按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，中芯國際及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

作為國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)，自6月1日科創(chuàng)板IPO申請獲受理到到獲得注冊批文，中芯國際此次回歸科創(chuàng)板創(chuàng)下了一系列審核記錄。據(jù)澎湃新聞報道，中芯國際最快有望在7月中旬登陸科創(chuàng)板。

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補(bǔ)充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

此外，中芯國際本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補(bǔ)充營運資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、降低財務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運資金的需求。

據(jù)安徽日報報道，今年5月份，安徽省電子信息制造業(yè)規(guī)上工業(yè)增加值增長22.2%，分別快于同期全省工業(yè)平均和全國同行業(yè)14.4個和11.4個百分點，帶動前5個月實現(xiàn)工業(yè)增加值累計增長18%，分別快于同期全省工業(yè)平均和全國同行業(yè)17.5個和14.3個百分點。

其中新一代信息技術(shù)新興領(lǐng)域增勢良好。報道指出，前5個月，全省集成電路制造業(yè)工業(yè)增加值增幅超過30%，全省首家12英寸晶圓制造企業(yè)——合肥晶合集成電路有限公司產(chǎn)能利用率已經(jīng)超過100%，將月產(chǎn)能提升到2.2萬片。

官方資料顯示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控 股（集團(tuán)）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工，是安徽省第一家12吋晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

項目計劃建置4座12吋晶圓廠。其中一期投入 資金超過百億元，目前已完成N1、N2兩個廠房主體的建設(shè)，N1廠2019年底生產(chǎn)規(guī)模達(dá)每月2萬片。2015年10月，晶合項目動工，2017年10月正式量產(chǎn)，項目從破土動工到正式量產(chǎn)僅用 兩年時間，創(chuàng)造了安徽省集成電路建設(shè)的新速度。

在晶合集成日前公布的一季度報表顯示，晶合集成Q1產(chǎn)能規(guī)模提升10%，每月從2萬片增至2.2萬片。據(jù)合肥在線此前報道，晶合集成表示，將積極擴(kuò)產(chǎn)，計劃在2020年底具備月產(chǎn)能3萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，2021年底將達(dá)4萬-4.5萬片每月的滿產(chǎn)規(guī)模。

6月22日，據(jù)上交所官網(wǎng)消息，中芯國際已提交科創(chuàng)板注冊申請。據(jù)了解，中芯國際在進(jìn)軍科創(chuàng)板的過程中，無論是時間還是募資金額上，都在刷新科創(chuàng)板記錄。

在時間上，中芯國際于5月5日發(fā)布公告，正式宣布正式進(jìn)軍科創(chuàng)板；5月7日，北京證監(jiān)局披露了中芯國際的輔導(dǎo)備案信息，中芯國際進(jìn)入上市輔導(dǎo)期；6月1日，上交所信息顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市獲得受理，正式闖關(guān)科創(chuàng)板；6月4日，中芯國際科創(chuàng)板完成問詢；6月19日，中芯國際科創(chuàng)板成功過會。

在募資金額上，中芯國際此次擬在科創(chuàng)板募集資金200億元，成為了科創(chuàng)板迄今為止最大的融資規(guī)模。

據(jù)悉，中芯國際此次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、及補(bǔ)充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。該項目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，本項目的實施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平，提升 公司對全球客戶高端芯片制造的服務(wù)能力，并進(jìn)一步帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

中芯國際表示，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā)，對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發(fā)，有利于增強(qiáng)公司適應(yīng)市場變化的能力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領(lǐng)域的市場競爭力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補(bǔ)充營運資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、降低財務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運資金的需求。

6月19日，上海證券交易所官網(wǎng)發(fā)布的《科創(chuàng)板上市委2020年第47次審議會議結(jié)果公告》顯示，科創(chuàng)板上市委員會同意中芯國際發(fā)行上市（首發(fā)）。

中芯國際是國內(nèi)芯片代工龍頭企業(yè)，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中芯國際在全球前十大晶圓代工廠商中排名第五。

今年5月5日，中芯國際發(fā)布公告宣布正式進(jìn)軍科創(chuàng)板。5月7日，北京證監(jiān)局披露了中芯國際的輔導(dǎo)備案信息，中芯國際進(jìn)入上市輔導(dǎo)期。6月1日，上交所信息顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市獲得受理。

從交易所受理到通過共用了19天，中芯國際創(chuàng)下了科創(chuàng)板最快上會記錄。

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補(bǔ)充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。該項目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

目前，推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的方式主要有兩種，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大。由于硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換，因此目前主要發(fā)展路線是尺寸的縮小。除此之外，利用成熟特色工藝及第三代半導(dǎo)體材料改進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能也被企業(yè)大量采用，這將開辟摩爾定律的另一片新的天地。

臺積電、三星角力先進(jìn)工藝

據(jù)悉，臺積電3納米工廠已經(jīng)通過環(huán)境評測，依據(jù)原定時程，全球第一座3納米工廠，可望在2020年動工，最快2022年年底量產(chǎn)。

此外，由于三星在臺積電之前搶先公布它的3納米將采用環(huán)柵FinFET的納米片結(jié)構(gòu)，兩家3納米制程戰(zhàn)爭一觸即發(fā)。另有消息報道，臺積電仍沿用升級版的FinFET架構(gòu)，可能采用遷移率更高的材料，而非環(huán)柵納米片結(jié)構(gòu)。

兩家在不同的工藝與架構(gòu)問題方面各自大作文章，其中的關(guān)鍵是要找出性能瓶頸之所在，然后以最具成本效益的方式使用最佳工具來分別解決這些瓶頸。無論是I/O、內(nèi)存接口還是過熱的邏輯塊，系統(tǒng)的運行速度都只能與該系統(tǒng)中最慢的組件一致。

其實，先進(jìn)封裝也是解決方案之一。在某些情況下，前道工藝的每一節(jié)點的進(jìn)步都可能需要一個完全不同的體系結(jié)構(gòu)與之配合。它可能是更多的軟硬件協(xié)同設(shè)計，與整個設(shè)計優(yōu)化為一個系統(tǒng)。如果有一種一致的方法來描述這些設(shè)備并將它們連接在一起，那么釆用chiplet等方法可以更節(jié)省時間。

目前至少有六種主流的芯片/小芯片組合方式，還有更多的正在進(jìn)行中，不難想象每個芯片供應(yīng)商會根據(jù)價格、功耗、性能甚至地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)快速地提供定制解決方案。因此，雖然應(yīng)用于高性能計算(HPC)及5G開發(fā)的芯片可能需要最新的2nm制程，但是與它配套的可能是16nm的SerDes、28nm電源模塊和40nm安全芯片等，同時它們將集成在一體。

成本是關(guān)鍵因素

在半導(dǎo)體行業(yè)中，成本因素是非常關(guān)鍵的。有數(shù)據(jù)顯示，7nm工藝的研發(fā)費用需要至少3億美元，5nm工藝平均要5.42億美元，3nm、2nm的工藝起步價大約在10億美元左右。

據(jù)最新的消息，臺積電原定于2020年6月試產(chǎn)的3nm工藝芯片，由于疫情原因可能將推遲到10月。臺積電3nm工藝的總投資高達(dá)1.5萬億元新臺幣，約合500億美元。目前在建廠方面至少已經(jīng)花費200億美元，可見投入之龐大。

近日臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，它的晶體管密度達(dá)到了前所未有的2.5億個/mm2。與5納米相比，功耗下降了25%～30%，并且功能提升了10%～15%。

臺積電重申，從7nm到5nm，再到未來的3nm，每一個節(jié)點都是全節(jié)點的提升。這不同于競爭對手的每一個節(jié)點都僅是部分性能的優(yōu)化，并非全節(jié)點的性能提升。因此對于未來3nm制程方面的競爭，臺積電是信心滿滿。

臺積電還談到2nm工藝技術(shù)進(jìn)展，公司采用FinFet第六代技術(shù)平臺開發(fā)3nm技術(shù)的同時，也已開始進(jìn)行2nm制程技術(shù)研發(fā)，并針對2nm以下技術(shù)進(jìn)行探索性研究。

對于極紫外光(EUV)技術(shù)，要減少光刻機(jī)的掩膜缺陷及制程堆疊誤差，并降低整體成本。臺積電表示，今年在2nm及更先進(jìn)制程上，將著重于改善極紫外光技術(shù)的品質(zhì)與成本。

半導(dǎo)體尺寸縮小遠(yuǎn)非有EUV光刻機(jī)就能實現(xiàn)的。嚴(yán)格地說，到3nm時，可能釆用現(xiàn)有的FinFET架構(gòu)也無法達(dá)到，需要從器件的架構(gòu)、工藝變異、熱效應(yīng)、設(shè)備與材料等方面綜合解決。

由于HPC及5G等市場的需求，半導(dǎo)體業(yè)向3nm過渡已成定局，臺積電及三星兩家已經(jīng)承諾，至多時間上有可能推遲。2nm的現(xiàn)實可能性也極大。由于費用過高及許多技術(shù)上的難點無法解決，外加必須有高端設(shè)備及材料的支持，所以1nm能否實現(xiàn)目前尚無法預(yù)言。但是半導(dǎo)體尺寸縮小的終點遲早會來臨。

中芯國際的科創(chuàng)板上市進(jìn)程速度再次刷新紀(jì)錄。6月10日晚間，上海證券交易所披露將于6月19日召開上市委員會審議會議，審議中芯國際的首發(fā)上市申請，這距離其科創(chuàng)板上市申請獲受理不到20天，刷新科創(chuàng)板最快上會紀(jì)錄。

回顧中芯國際的科創(chuàng)板上市之路，整個過程堪稱火箭速度。5月5日，中芯國際宣布擬進(jìn)行人民幣股份發(fā)行并申請科創(chuàng)板上市；5月6日，中芯國際啟動上市輔導(dǎo)，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記；6月1日，中芯國際科創(chuàng)板上市申請正式獲受理；6月4日，中芯國際迎來首輪問詢；6月7日，中芯國際對問詢函作出長達(dá)207頁回復(fù)；6月10日，科創(chuàng)板上市委宣布中芯國際將于6月19日上會。

據(jù)了解，在此之前企業(yè)從科創(chuàng)板上市申請獲受理到上會最快歷時66天。業(yè)界認(rèn)為，中芯國際科創(chuàng)板上市進(jìn)程之所以如此迅速，一方面由于其已在港股上市多年，公司治理與運營已較為規(guī)范、相關(guān)材料及信息披露也已經(jīng)過市場檢驗；另一方面，中芯國際自身具備濃厚的科創(chuàng)板屬性及產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位，且其強(qiáng)大的保薦陣營也為其保駕護(hù)航。

有媒體引述相關(guān)證券人士的猜測，按照目前的進(jìn)度和銷量，若中芯國際上會通過，最快十天左右可發(fā)現(xiàn)上市，即意味著其最快會在本月底掛牌上市。

在中芯國際首輪問詢函中，共涉及六大類問題、合計29個小問題，涵蓋股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)、財務(wù)信息等事項，對此中芯國際提交了長達(dá)208頁回復(fù)。6月10日，上海證券交易所披露中芯國際關(guān)于審核中心意見落實函的回復(fù)，中芯國際的招股書（上會稿）按要求做了全面梳理以及補(bǔ)充完善，包括14nm及28nm制程產(chǎn)品收入占比較低、與行業(yè)龍頭相比技術(shù)差距較大等。

此外，審核中心意見中關(guān)注中芯國際14nm產(chǎn)線的相關(guān)情況，包括中芯南方和中芯上海14nm產(chǎn)線在建工程于2019年末的余額情況、轉(zhuǎn)固金額與中芯上海14nm產(chǎn)線定位的合理性及月產(chǎn)能情況、相關(guān)設(shè)備折舊是計入研發(fā)費用還是產(chǎn)品成本等。

根據(jù)回復(fù)，中芯國際的產(chǎn)線中具備14nm制程生產(chǎn)能力的為中芯南方的12英寸產(chǎn)線（在建）以及中芯上海的12英寸產(chǎn)線。其中，中芯南方的14nm產(chǎn)線未來主要承擔(dān)14nm產(chǎn)品的生產(chǎn)功能，截至2019年末，中芯南方14nm產(chǎn)線尚處于試生產(chǎn)階段，其在建工程均未轉(zhuǎn)固。

中芯上海的14nm產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)14nm工藝技術(shù)的研發(fā)工作并承擔(dān)部分前期小規(guī)模生產(chǎn)功能，中芯上海于2019年下半年開始向客戶小規(guī)模出貨14nm產(chǎn)品，中芯國際于2019年第四季度形成量產(chǎn)的14nm產(chǎn)品主要由中芯上海12英寸產(chǎn)線生產(chǎn)。截至2019年末，中芯上海 14nm產(chǎn)線已全部轉(zhuǎn)固，金額累計為24.75億元。

至于中芯上海14nm產(chǎn)線定位的合理性及月產(chǎn)能情況，中芯國際表示，中芯上海擁有一條小規(guī)模研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)線，主要定位為支持公司14nm及下一代先進(jìn)工藝研發(fā)流片，同時提供 14nm產(chǎn)品的小量生產(chǎn)。中芯上海14nm產(chǎn)線定位具有合理性，月產(chǎn)能約3000片。

中芯國際指出，中芯上海14nm產(chǎn)線機(jī)器設(shè)備包括兩類：對于專門用于研發(fā)的機(jī)器設(shè)備，實際管理中由研發(fā)部門負(fù)責(zé)管理和使用，其相關(guān)的折舊費用全部歸屬于研發(fā)費用；對于既用于研發(fā)又用于生產(chǎn)的機(jī)器設(shè)備，其折舊費用在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過流片結(jié)轉(zhuǎn)的方式進(jìn)行分?jǐn)偛⒎謩e計入研發(fā)費用和生產(chǎn)成本，分?jǐn)偟幕A(chǔ)為生產(chǎn)和研發(fā)流片分別占用的機(jī)臺使用時間。

從定位上看，中芯南方是中芯國際的14nm產(chǎn)品的主要承擔(dān)者。根據(jù)招股書，中芯國際此次募集資金凈額中的80.00億元人民幣將用于由中芯南方承擔(dān)實施的12英寸芯片SN1項目。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，目前已建成月產(chǎn)能6000 片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

據(jù)中芯國際招股書披露，其際第二代FinFET技術(shù)——N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，與第一代FinFET技術(shù)中的14nm相比較，預(yù)計第二代FinFET技術(shù)有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現(xiàn)大幅度縮減，以及客戶擴(kuò)大既有產(chǎn)品需求并導(dǎo)入疫情衍生的新興應(yīng)用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營收年成長逾2成。

臺積電受惠5G手機(jī)AP、HPC和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營收表現(xiàn)，加上成熟制程產(chǎn)品需求穩(wěn)定，預(yù)估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超威(AMD)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、英偉達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規(guī)劃，應(yīng)能減少稼動率下滑幅度。

三星受惠高通7系列中高端5G芯片客戶采用率良好，7納米的需求狀況保持穩(wěn)定，CIS、DDIC等則預(yù)期5G手機(jī)滲透率增加而擴(kuò)大供給。另外擴(kuò)充EUV生產(chǎn)線，拓展移動業(yè)務(wù)以外的應(yīng)用，預(yù)估第二季營收年成長達(dá)15.7%。

格芯(GlobalFoundries)受到車用與運算芯片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預(yù)估為6.9%。

聯(lián)電受惠驅(qū)動IC與疫情帶動相關(guān)產(chǎn)品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數(shù)成長，達(dá)23.9%。

中芯國際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC、指紋識別芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營收表現(xiàn)，預(yù)估第二季年成長達(dá)19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現(xiàn)。

在第三梯隊業(yè)者部分，高塔半導(dǎo)體的RF與硅光收發(fā)器產(chǎn)品受惠5G基礎(chǔ)建設(shè)與數(shù)據(jù)中心建置的持續(xù)需求，然總量不比消費性產(chǎn)品，對維持高稼動率貢獻(xiàn)有限，另外，雖然CIS需求強(qiáng)勁，但車用產(chǎn)品需求能見度不高，故對第二季整體營收看法保守，年成長1.3%。

力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低端像素的手機(jī)CIS芯片與安防監(jiān)控相關(guān)低端CIS等在中國市場的需求穩(wěn)健成長，加上2019年同期基期低，預(yù)估第二季營收年成長高達(dá)7成。

世界先進(jìn)在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加，PMIC部分則由服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等建置帶動，第二季營收年成長預(yù)估為18.9%。

華虹半導(dǎo)體重點放在12寸產(chǎn)能的建置與90納米產(chǎn)品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導(dǎo)體等，產(chǎn)能處于爬升階段。但由于2019年同期基期較高，導(dǎo)致2020年第二季營收預(yù)估小幅衰退4.4%。

東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成長4.6%，但判斷此現(xiàn)象屬于預(yù)防斷料的庫存準(zhǔn)備，后續(xù)表現(xiàn)仍須持續(xù)追蹤。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，在疫情衍生終端應(yīng)用變化與相關(guān)芯片庫存建置等加持下，客戶的投片意愿積極，大致上確保主要晶圓代工業(yè)者第二季的生產(chǎn)規(guī)劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調(diào)節(jié)策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應(yīng)得利的業(yè)者不在多數(shù)，并不代表整體晶圓代工市場恢復(fù)至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。

在摩爾定律邁向5納米之際，人們的目光多被幾家半導(dǎo)體公司間的先進(jìn)工藝之爭所吸引。然而，邏輯芯片的制造工藝極其復(fù)雜多樣，5納米、7納米等標(biāo)準(zhǔn)工藝只是一部分，晶圓代工廠可以發(fā)展的制造工藝平臺還有很多，如混合信號、高電壓、射頻、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等。聯(lián)電作為第三大晶圓代工廠，盡管于2018年宣布不再投資12納米以下的先進(jìn)工藝，轉(zhuǎn)向多元化發(fā)展，追求投資回報率，但是競爭力依然強(qiáng)勁，在諸多成熟、特色工藝平臺上均具備領(lǐng)先優(yōu)勢。今年正是聯(lián)電成立40周年。聯(lián)電的發(fā)展經(jīng)驗，值得業(yè)內(nèi)借鑒。

持續(xù)加碼成熟工藝平臺

目前，聯(lián)電在成熟、特色工藝代工市場占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。在面板驅(qū)動IC領(lǐng)域，聯(lián)電的市占率居于全球首位，在有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)驅(qū)動IC領(lǐng)域也居領(lǐng)先地位。隨著5G的部署加快，驅(qū)動了智能手機(jī)市場的增長，加上大尺寸電視面板需求逐步回溫，市場對面板驅(qū)動IC的需求持續(xù)提升。日前有消息稱，聯(lián)電12英寸廠在驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠大量投片下，今年1月45/40納米工藝段的出貨量較去年第四季度平均出貨量多出近10%。此外，5G高端機(jī)型已普遍開始采用OLED面板。受此影響，OLED面板驅(qū)動IC也成為市場重點。聯(lián)詠等廠商的OLED面板驅(qū)動IC多采用聯(lián)電40納米及28納米工藝量產(chǎn)投片。聯(lián)電在面板驅(qū)動IC領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢不斷提升。

22nm超低功耗(ULP)工藝也是聯(lián)電推進(jìn)的重點。2019年年底，聯(lián)電宣布推出基于22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)工藝的基礎(chǔ)元件IP解決方案。該方案是聯(lián)電與智原科技共同研發(fā)的。針對低功耗SoC需求，22ULP/ULL基礎(chǔ)元件IP具備進(jìn)階繞線架構(gòu)，以及優(yōu)化的功率、性能和面積設(shè)計。相比28納米技術(shù)，22納米元件庫可以在相同性能下減少10%的芯片面積，或降低超過30%功耗，可滿足連接、移動、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和汽車等對低功耗有著很高需求的應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品。

聯(lián)電的制造工藝平臺當(dāng)然不僅這兩個方面。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等市場的發(fā)展，與之相關(guān)的電源管理IC、指紋識別芯片、CIS傳感器、物聯(lián)網(wǎng)MCU、功率半導(dǎo)體等需求不斷涌現(xiàn)。聯(lián)電在務(wù)實發(fā)展策略指導(dǎo)下，持續(xù)加強(qiáng)對成熟工藝平臺的開發(fā)，取得快速發(fā)展，目前55/65納米、40納米和28納米成為聯(lián)電業(yè)績貢獻(xiàn)的主力。在聯(lián)電日前發(fā)布的2019年財報中，凈利潤達(dá)81.55億元新臺幣，同比增長6.22%。在2019年全球半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期的背景下，聯(lián)電依然能夠取得這樣不俗的業(yè)績，顯示出轉(zhuǎn)型策略的成功。

增資并購布局5G、物聯(lián)網(wǎng)

在投資收購方面，近段時間聯(lián)電的動作也是不斷。4月份，聯(lián)電在廈門市舉行的重大招商項目中，簽約對聯(lián)芯實現(xiàn)35億元增資。新增資金主要用于采購生產(chǎn)設(shè)備及開展22納米、28納米高壓工藝研發(fā)等。這一舉措將進(jìn)一步加速聯(lián)芯公司的產(chǎn)能擴(kuò)充，提升市場份額，預(yù)計增資資金采購的設(shè)備全部投入生產(chǎn)后，將可新增年產(chǎn)值20億元。

去年10月，聯(lián)電還完成了對三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(MIFS)全部股權(quán)的收購，收購金額544億日元。2014年聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體達(dá)成合作協(xié)議，分階段收購MIFS 15.9%的股權(quán)，2019年聯(lián)電再次收購剩余的84.1%股份。通過該次并購，聯(lián)電不僅增加3萬片12英寸晶圓的月產(chǎn)能，還進(jìn)一步擴(kuò)大了在日本半導(dǎo)體市場的版圖。

通過這兩場增資并購行動可以看出，聯(lián)電在5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信及電腦周邊等應(yīng)用領(lǐng)域有著良好發(fā)展態(tài)勢，特別是在中國大陸，這些領(lǐng)域的市場需求空間廣闊。并購增資行動將進(jìn)一步加強(qiáng)聯(lián)電在這些領(lǐng)域的布局。隨著5G商用進(jìn)程的加速、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)的快速發(fā)展，包括日前啟動的“新基建”風(fēng)口都會帶來巨大的市場機(jī)遇，也將給聯(lián)電晶圓代工業(yè)務(wù)帶來更多市場商機(jī)。

聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，來自無線通信和電腦周邊市場對芯片的需求穩(wěn)定，整體業(yè)務(wù)前景維持穩(wěn)健。隨著客戶未來新產(chǎn)品設(shè)計定案即將進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期聯(lián)電有望從5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線設(shè)備以及電源管理應(yīng)用增加的半導(dǎo)體需求中獲益。

聯(lián)電差異化路線值得借鑒

近年來，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，晶圓代工企業(yè)同樣面臨一個重要問題，就是先進(jìn)工藝研發(fā)投資越來越多，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進(jìn)工藝的客戶群在減少，大量營收依然來自成熟工藝。

這種情況下，聯(lián)電的經(jīng)驗便非常值得借鑒。首先是不要急于追求先進(jìn)工藝的開發(fā)，對于眼下已掌握的技術(shù)要做到穩(wěn)扎穩(wěn)打，精益求精。其次是擁抱成熟、特色工藝市場，在需求更廣闊的成熟、特色工藝市場取得突破。第三是結(jié)合自身狀況，借鑒先進(jìn)的管理經(jīng)驗。畢竟，只有少數(shù)企業(yè)才有可能參與先進(jìn)工藝的競逐，更多的晶圓制造工企業(yè)還是要面向更加廣闊的成熟與特色工藝市場。

相較于先進(jìn)工藝本質(zhì)上是標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的線寬之爭，成熟工藝市場可說是百花齊放，混合信號、高電壓、射頻、MEMS等，都可以歸類在成熟工藝的范疇之中，應(yīng)用產(chǎn)品則涉及各種傳感器、微控制器、電源管理IC、信號收發(fā)器等，市場廣闊、需求多樣，利潤同樣不菲。新進(jìn)入這一領(lǐng)域的晶圓制造企業(yè)也應(yīng)結(jié)合自身的特點，發(fā)展出自己的核心技術(shù)，逐步站穩(wěn)腳跟，并在此基礎(chǔ)上取得更大的發(fā)展。

6月7日晚，中芯國際對科創(chuàng)版首輪問詢做出回復(fù)，根據(jù)上交所公布的《關(guān)于中芯國際集成電路制造有限公司首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的審核問詢函的回復(fù)》顯示，中芯國際此輪問詢回復(fù)共涉及六大類問題，涵蓋發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等事項，合計29個小問。

作為中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國際核心技術(shù)發(fā)展進(jìn)程受到高度關(guān)注。

招股說明書披露，中芯國際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，目前28nm、14nm產(chǎn)品收入占比不高。

上交所在問詢函中提出，請發(fā)行人說明28nm、14nm及下一代制程產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢，預(yù)計何時將成為主流技術(shù)。

對此，中芯國際回復(fù)，目前14納米及下一代更先進(jìn)制程在手機(jī)應(yīng)用處理器、基帶芯片、加密貨幣和高性能計算等追求高性能、低能耗、高集成度的領(lǐng)域內(nèi)已逐漸成為主流技術(shù)。受益于高壓驅(qū)動、圖像傳感器、射頻等應(yīng)用的需求增加，14納米及以下更先進(jìn)制程的集成電路晶圓代工市場將保持快速增長，預(yù)計2024年全球市場規(guī)模將達(dá)386億美元，2018年至2024年的復(fù)合增長率將達(dá)19%。

作為中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國際2019年第一代14nmFinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，但是晚于臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子等競爭對手的量產(chǎn)時間。

上交所在問詢函中提出，結(jié)合發(fā)行人14nm線寬技術(shù)晚于競爭對手的量產(chǎn)時間、發(fā)行人14nm制程產(chǎn)品的市場份額、盈利水平及性價比等情況，補(bǔ)充披露發(fā)行人14nm制程產(chǎn)品的競爭優(yōu)劣勢，以及發(fā)行人是否存在提高14nm制程產(chǎn)品競爭水平的有效措施.

對此，中芯國際表示，在集成電路晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)，全球范圍內(nèi)有技術(shù)能力提供14納米技術(shù)節(jié)點的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩3家。

根據(jù)各公司的公開信息整理，臺積電于2015年實現(xiàn)16納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，格羅方德于2015年實現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，聯(lián)華電子于2017年實現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)。公司14納米制程的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)于2019年開始量產(chǎn)。

由于公司14納米晶圓代工產(chǎn)能初步開始布建，因此占全球市場的份額相對較低。公司將穩(wěn)健、有計劃地加大對先進(jìn)工藝的研發(fā)投入，并通過“12英寸芯片SN1項目”的建設(shè)，不斷提高公司先進(jìn)工藝集成電路晶圓代工的服務(wù)能力與競爭水平，擴(kuò)大公司在國際先進(jìn)技術(shù)節(jié)點領(lǐng)域的市場占有率，進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)優(yōu)勢與市場優(yōu)勢。

公司14納米FinFET工藝將主要服務(wù)于應(yīng)用處理器、媒體處理器等產(chǎn)品的集成電路晶圓代工，應(yīng)用于高性能低功耗邊緣計算及消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板電腦、電視、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等。目前，公司第一代14納米FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，14納米FinFET技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平，且具備一定性價比，目前已同眾多客戶開展合作。

中芯國際指出，在下一代技術(shù)節(jié)點的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺積電和中芯國際。隨著公司不斷加大研發(fā)投入、豐富研發(fā)團(tuán)隊、加強(qiáng)研發(fā)實力、增強(qiáng)客戶合作，公司正不斷縮短與臺積電之間的技術(shù)差距。公司第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。利用公司先進(jìn)FinFET技術(shù)在晶圓上所制成的芯片已應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域。

6月1日晚間，上交所披露中芯國際科創(chuàng)板上市的招股說明書(申報稿)，招股說明書近一千頁，由6家證券公司擔(dān)任主承銷商，計劃募資200億元，如果成功上市，中芯國際將有可能成為科創(chuàng)板的“募資王”。中芯國際科創(chuàng)板上市開啟第一步，科創(chuàng)板上市將為中芯國際帶來哪些變化?又將給中國的IC產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好?

科創(chuàng)板募資干什么?

這次中芯國際發(fā)行股份的主承銷商為海通證券、中金公司，另有4家聯(lián)合承銷商。保薦機(jī)構(gòu)子公司海通創(chuàng)新證券投資有限公司、中國中金財富證券有限公司將參與本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售。

從其股東情況看，大唐香港是中芯國際最大的股東，持股比例為16.23%，其后的是鑫芯香港占股有15.05%，紫光集團(tuán)附屬公司作為中芯國際的第三大股東占股7.39%，其他股東占比為61.33%。

昨晚公布的招股書近千頁，根據(jù)招股公告信息，這次中芯國際計劃面向社會發(fā)行不超過168,562.00 萬股人民幣普通股(行使超額配售選擇權(quán)之前)，計劃募資200億元人民幣。

募資主要用于12英寸芯片SNI項目、先進(jìn)集成熟工藝研發(fā)項目儲備資金和補(bǔ)充流動資金三個用途。其中募資40%(80億元)用于SNI項目，20%(40億元)用于先進(jìn)集成熟工藝研發(fā)項目儲備，40%(80億元)補(bǔ)充流動資金。

中芯國際實力如何?

上市必須要給股民交出家底，中芯國際實力如何?

中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工企業(yè)。根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析，在2020年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際位列第五，營收實現(xiàn)26.8%的增長。

招股說明書顯示，中芯國際成立于2000年，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。而這一切主要依賴于公司旗下的六條產(chǎn)線完成。

中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平;在特色工藝領(lǐng)域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進(jìn)的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領(lǐng)域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場的持續(xù)增長。

除集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)外，中芯國際還打造了平臺式的生態(tài)服務(wù)模式，提供設(shè)計服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

作為高科技公司，中芯國際長期堅持搞研發(fā)投入，公司2017年至2019年的研發(fā)投入占營收比分別為16.72%、19.42%、21.55%。在專利方面，招股說明書顯示，截至 2019 年 12 月 31 日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共 8,122 件，其中境內(nèi)專利 6,527 件，包括發(fā)明專利 5,965 件;境外專利 1,595 件，此外公司還擁有集成電路布圖設(shè)計94 件。

在財務(wù)方面數(shù)據(jù)顯示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯國際營收220億元人民幣， 2018年度的營收為230億元人民幣；2019年的利潤為12.68億元，2018年的利潤為3.6億元。營收略微下滑，而利潤大幅提升。研發(fā)投入高達(dá)21.55%。集成電路晶圓代工是公司主營業(yè)務(wù)收入的主要來源。

給中國IC產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?

中芯國際在科創(chuàng)版上市，就像芯謀研究首席分析師顧文軍對記者所言，一定會給公司的發(fā)展帶來積極利好，因為科創(chuàng)版對半導(dǎo)體股很認(rèn)可，比港股對半導(dǎo)體公司要認(rèn)可得多，能夠募集到更多的資金進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級、提升工藝，加大對員工和研發(fā)投入，毫無疑問能夠加快其發(fā)展進(jìn)程，幫助突破工藝瓶頸。

對于中國的科創(chuàng)版而言，需要中芯國際這樣的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)提振影響力和號召力。中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，被稱為中國IC產(chǎn)業(yè)的“航母”。中芯國際家族龐大，子公司有37家，持有股份或權(quán)益的公司有26家。招股書顯示，中芯國際通過芯電上海持有長電科技股份14.28%，位列第二大股東。長電科技是A股最大的集成電路封裝企業(yè)。中芯國際是鑫芯租賃的第三大股東，持股7.44%。此外，公司全資子公司中芯控股持有中芯紹興23.47%股權(quán)、持有中芯寧波38.57%股權(quán)等。它的上市，募資突破新高，一定會給科創(chuàng)版帶來積極效應(yīng)。

對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，中芯國際的上市必將帶動整個上下游供應(yīng)鏈的整體升級。作為晶圓代工龍頭，近年來與國內(nèi)設(shè)備、材料、設(shè)計廠商有大量合作。在這次招股書顯示的三項主要資金用途中，兩項都與其技術(shù)進(jìn)步和工藝提升有關(guān)。中芯國際的技術(shù)升級，將會充分激發(fā)上游設(shè)備及材料端快速升級和發(fā)展，而下游終端應(yīng)用客戶將擁有芯片制造端有力支持，同樣中游封裝端將獲得來自上下游雙方的需求升級。就在中芯國際公布招股書之后，已經(jīng)有一些分析機(jī)構(gòu)開始分析上下游哪些相關(guān)的IC供應(yīng)鏈有可能訂單增加。無論從哪方面來看，中芯國際科創(chuàng)板上市都將對中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來積極利好。

不過招股書也談到公司可能面臨的風(fēng)險。中芯國際表示，需要重點關(guān)注技術(shù)分享、技術(shù)人才短缺或流失的風(fēng)險、技術(shù)泄露和經(jīng)營風(fēng)險等因素。招股書還談及了國際市場變化的風(fēng)險。按照中芯國際給出的說法，目前，經(jīng)濟(jì)全球化遭遇波折，多邊主義受到?jīng)_擊，國際金融市場震蕩，特別是中美經(jīng)貿(mào)摩擦給一些企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營、市場預(yù)期帶來不利影響。