6月29日，據(jù)證監(jiān)會發(fā)布消息指出，證監(jiān)會按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，中芯國際及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

作為國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)，自6月1日科創(chuàng)板IPO申請獲受理到到獲得注冊批文，中芯國際此次回歸科創(chuàng)板創(chuàng)下了一系列審核記錄。據(jù)澎湃新聞報道，中芯國際最快有望在7月中旬登陸科創(chuàng)板。

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術研發(fā)。

此外，中芯國際本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資產(chǎn)負債率、降低財務杠桿、優(yōu)化資本結構，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運資金的需求。

證監(jiān)會：同意中芯國際科創(chuàng)板IPO注冊最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)安徽日報報道，今年5月份，安徽省電子信息制造業(yè)規(guī)上工業(yè)增加值增長22.2%，分別快于同期全省工業(yè)平均和全國同行業(yè)14.4個和11.4個百分點，帶動前5個月實現(xiàn)工業(yè)增加值累計增長18%，分別快于同期全省工業(yè)平均和全國同行業(yè)17.5個和14.3個百分點。

其中新一代信息技術新興領域增勢良好。報道指出，前5個月，全省集成電路制造業(yè)工業(yè)增加值增幅超過30%，全省首家12英寸晶圓制造企業(yè)——合肥晶合集成電路有限公司產(chǎn)能利用率已經(jīng)超過100%，將月產(chǎn)能提升到2.2萬片。

官方資料顯示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控 股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工，是安徽省第一家12吋晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

項目計劃建置4座12吋晶圓廠。其中一期投入 資金超過百億元，目前已完成N1、N2兩個廠房主體的建設，N1廠2019年底生產(chǎn)規(guī)模達每月2萬片。2015年10月，晶合項目動工，2017年10月正式量產(chǎn)，項目從破土動工到正式量產(chǎn)僅用 兩年時間，創(chuàng)造了安徽省集成電路建設的新速度。

在晶合集成日前公布的一季度報表顯示，晶合集成Q1產(chǎn)能規(guī)模提升10%，每月從2萬片增至2.2萬片。據(jù)合肥在線此前報道，晶合集成表示，將積極擴產(chǎn)，計劃在2020年底具備月產(chǎn)能3萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，2021年底將達4萬-4.5萬片每月的滿產(chǎn)規(guī)模。

月產(chǎn)能提升至2.2萬片 晶合集成產(chǎn)能利用率超100%最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月22日，據(jù)上交所官網(wǎng)消息，中芯國際已提交科創(chuàng)板注冊申請。據(jù)了解，中芯國際在進軍科創(chuàng)板的過程中，無論是時間還是募資金額上，都在刷新科創(chuàng)板記錄。

在時間上，中芯國際于5月5日發(fā)布公告，正式宣布正式進軍科創(chuàng)板；5月7日，北京證監(jiān)局披露了中芯國際的輔導備案信息，中芯國際進入上市輔導期；6月1日，上交所信息顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市獲得受理，正式闖關科創(chuàng)板；6月4日，中芯國際科創(chuàng)板完成問詢；6月19日，中芯國際科創(chuàng)板成功過會。

在募資金額上，中芯國際此次擬在科創(chuàng)板募集資金200億元，成為了科創(chuàng)板迄今為止最大的融資規(guī)模。

據(jù)悉，中芯國際此次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、及補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，本項目的實施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術水平，提升 公司對全球客戶高端芯片制造的服務能力，并進一步帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術研發(fā)。

中芯國際表示，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術研發(fā)，對于進一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領域的技術領先優(yōu)勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發(fā)，有利于增強公司適應市場變化的能力，進一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領域的市場競爭力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資產(chǎn)負債率、降低財務杠桿、優(yōu)化資本結構，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運資金的需求。

中芯國際科創(chuàng)板提交注冊最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月19日，上海證券交易所官網(wǎng)發(fā)布的《科創(chuàng)板上市委2020年第47次審議會議結果公告》顯示，科創(chuàng)板上市委員會同意中芯國際發(fā)行上市（首發(fā)）。

中芯國際是國內(nèi)芯片代工龍頭企業(yè)，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中芯國際在全球前十大晶圓代工廠商中排名第五。

今年5月5日，中芯國際發(fā)布公告宣布正式進軍科創(chuàng)板。5月7日，北京證監(jiān)局披露了中芯國際的輔導備案信息，中芯國際進入上市輔導期。6月1日，上交所信息顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市獲得受理。

從交易所受理到通過共用了19天，中芯國際創(chuàng)下了科創(chuàng)板最快上會記錄。

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

光速！中芯國際科創(chuàng)板首發(fā)順利過會最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

目前，推動半導體行業(yè)發(fā)展的方式主要有兩種，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大。由于硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設備的更換，因此目前主要發(fā)展路線是尺寸的縮小。除此之外，利用成熟特色工藝及第三代半導體材料改進半導體產(chǎn)品的性能也被企業(yè)大量采用，這將開辟摩爾定律的另一片新的天地。

臺積電、三星角力先進工藝

據(jù)悉，臺積電3納米工廠已經(jīng)通過環(huán)境評測，依據(jù)原定時程，全球第一座3納米工廠，可望在2020年動工，最快2022年年底量產(chǎn)。

此外，由于三星在臺積電之前搶先公布它的3納米將采用環(huán)柵FinFET的納米片結構，兩家3納米制程戰(zhàn)爭一觸即發(fā)。另有消息報道，臺積電仍沿用升級版的FinFET架構，可能采用遷移率更高的材料，而非環(huán)柵納米片結構。

兩家在不同的工藝與架構問題方面各自大作文章，其中的關鍵是要找出性能瓶頸之所在，然后以最具成本效益的方式使用最佳工具來分別解決這些瓶頸。無論是I/O、內(nèi)存接口還是過熱的邏輯塊，系統(tǒng)的運行速度都只能與該系統(tǒng)中最慢的組件一致。

其實，先進封裝也是解決方案之一。在某些情況下，前道工藝的每一節(jié)點的進步都可能需要一個完全不同的體系結構與之配合。它可能是更多的軟硬件協(xié)同設計，與整個設計優(yōu)化為一個系統(tǒng)。如果有一種一致的方法來描述這些設備并將它們連接在一起，那么釆用chiplet等方法可以更節(jié)省時間。

目前至少有六種主流的芯片/小芯片組合方式，還有更多的正在進行中，不難想象每個芯片供應商會根據(jù)價格、功耗、性能甚至地區(qū)標準快速地提供定制解決方案。因此，雖然應用于高性能計算(HPC)及5G開發(fā)的芯片可能需要最新的2nm制程，但是與它配套的可能是16nm的SerDes、28nm電源模塊和40nm安全芯片等，同時它們將集成在一體。

成本是關鍵因素

在半導體行業(yè)中，成本因素是非常關鍵的。有數(shù)據(jù)顯示，7nm工藝的研發(fā)費用需要至少3億美元，5nm工藝平均要5.42億美元，3nm、2nm的工藝起步價大約在10億美元左右。

據(jù)最新的消息，臺積電原定于2020年6月試產(chǎn)的3nm工藝芯片，由于疫情原因可能將推遲到10月。臺積電3nm工藝的總投資高達1.5萬億元新臺幣，約合500億美元。目前在建廠方面至少已經(jīng)花費200億美元，可見投入之龐大。

近日臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節(jié)詳情，它的晶體管密度達到了前所未有的2.5億個/mm2。與5納米相比，功耗下降了25%～30%，并且功能提升了10%～15%。

臺積電重申，從7nm到5nm，再到未來的3nm，每一個節(jié)點都是全節(jié)點的提升。這不同于競爭對手的每一個節(jié)點都僅是部分性能的優(yōu)化，并非全節(jié)點的性能提升。因此對于未來3nm制程方面的競爭，臺積電是信心滿滿。

臺積電還談到2nm工藝技術進展，公司采用FinFet第六代技術平臺開發(fā)3nm技術的同時，也已開始進行2nm制程技術研發(fā)，并針對2nm以下技術進行探索性研究。

對于極紫外光(EUV)技術，要減少光刻機的掩膜缺陷及制程堆疊誤差，并降低整體成本。臺積電表示，今年在2nm及更先進制程上，將著重于改善極紫外光技術的品質(zhì)與成本。

半導體尺寸縮小遠非有EUV光刻機就能實現(xiàn)的。嚴格地說，到3nm時，可能釆用現(xiàn)有的FinFET架構也無法達到，需要從器件的架構、工藝變異、熱效應、設備與材料等方面綜合解決。

由于HPC及5G等市場的需求，半導體業(yè)向3nm過渡已成定局，臺積電及三星兩家已經(jīng)承諾，至多時間上有可能推遲。2nm的現(xiàn)實可能性也極大。由于費用過高及許多技術上的難點無法解決，外加必須有高端設備及材料的支持，所以1nm能否實現(xiàn)目前尚無法預言。但是半導體尺寸縮小的終點遲早會來臨。

半導體將擁抱2nm時代最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

中芯國際的科創(chuàng)板上市進程速度再次刷新紀錄。6月10日晚間，上海證券交易所披露將于6月19日召開上市委員會審議會議，審議中芯國際的首發(fā)上市申請，這距離其科創(chuàng)板上市申請獲受理不到20天，刷新科創(chuàng)板最快上會紀錄。

回顧中芯國際的科創(chuàng)板上市之路，整個過程堪稱火箭速度。5月5日，中芯國際宣布擬進行人民幣股份發(fā)行并申請科創(chuàng)板上市；5月6日，中芯國際啟動上市輔導，并于上海證監(jiān)局進行輔導備案登記；6月1日，中芯國際科創(chuàng)板上市申請正式獲受理；6月4日，中芯國際迎來首輪問詢；6月7日，中芯國際對問詢函作出長達207頁回復；6月10日，科創(chuàng)板上市委宣布中芯國際將于6月19日上會。

據(jù)了解，在此之前企業(yè)從科創(chuàng)板上市申請獲受理到上會最快歷時66天。業(yè)界認為，中芯國際科創(chuàng)板上市進程之所以如此迅速，一方面由于其已在港股上市多年，公司治理與運營已較為規(guī)范、相關材料及信息披露也已經(jīng)過市場檢驗；另一方面，中芯國際自身具備濃厚的科創(chuàng)板屬性及產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位，且其強大的保薦陣營也為其保駕護航。

有媒體引述相關證券人士的猜測，按照目前的進度和銷量，若中芯國際上會通過，最快十天左右可發(fā)現(xiàn)上市，即意味著其最快會在本月底掛牌上市。

在中芯國際首輪問詢函中，共涉及六大類問題、合計29個小問題，涵蓋股權結構、業(yè)務、核心技術、財務信息等事項，對此中芯國際提交了長達208頁回復。6月10日，上海證券交易所披露中芯國際關于審核中心意見落實函的回復，中芯國際的招股書（上會稿）按要求做了全面梳理以及補充完善，包括14nm及28nm制程產(chǎn)品收入占比較低、與行業(yè)龍頭相比技術差距較大等。

此外，審核中心意見中關注中芯國際14nm產(chǎn)線的相關情況，包括中芯南方和中芯上海14nm產(chǎn)線在建工程于2019年末的余額情況、轉固金額與中芯上海14nm產(chǎn)線定位的合理性及月產(chǎn)能情況、相關設備折舊是計入研發(fā)費用還是產(chǎn)品成本等。

根據(jù)回復，中芯國際的產(chǎn)線中具備14nm制程生產(chǎn)能力的為中芯南方的12英寸產(chǎn)線（在建）以及中芯上海的12英寸產(chǎn)線。其中，中芯南方的14nm產(chǎn)線未來主要承擔14nm產(chǎn)品的生產(chǎn)功能，截至2019年末，中芯南方14nm產(chǎn)線尚處于試生產(chǎn)階段，其在建工程均未轉固。

中芯上海的14nm產(chǎn)線主要負責14nm工藝技術的研發(fā)工作并承擔部分前期小規(guī)模生產(chǎn)功能，中芯上海于2019年下半年開始向客戶小規(guī)模出貨14nm產(chǎn)品，中芯國際于2019年第四季度形成量產(chǎn)的14nm產(chǎn)品主要由中芯上海12英寸產(chǎn)線生產(chǎn)。截至2019年末，中芯上海 14nm產(chǎn)線已全部轉固，金額累計為24.75億元。

至于中芯上海14nm產(chǎn)線定位的合理性及月產(chǎn)能情況，中芯國際表示，中芯上海擁有一條小規(guī)模研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)線，主要定位為支持公司14nm及下一代先進工藝研發(fā)流片，同時提供 14nm產(chǎn)品的小量生產(chǎn)。中芯上海14nm產(chǎn)線定位具有合理性，月產(chǎn)能約3000片。

中芯國際指出，中芯上海14nm產(chǎn)線機器設備包括兩類：對于專門用于研發(fā)的機器設備，實際管理中由研發(fā)部門負責管理和使用，其相關的折舊費用全部歸屬于研發(fā)費用；對于既用于研發(fā)又用于生產(chǎn)的機器設備，其折舊費用在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過流片結轉的方式進行分攤并分別計入研發(fā)費用和生產(chǎn)成本，分攤的基礎為生產(chǎn)和研發(fā)流片分別占用的機臺使用時間。

從定位上看，中芯南方是中芯國際的14nm產(chǎn)品的主要承擔者。根據(jù)招股書，中芯國際此次募集資金凈額中的80.00億元人民幣將用于由中芯南方承擔實施的12英寸芯片SN1項目。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，工藝技術水平為14納米及以下，目前已建成月產(chǎn)能6000 片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

據(jù)中芯國際招股書披露，其際第二代FinFET技術——N+1工藝已進入客戶導入階段，與第一代FinFET技術中的14nm相比較，預計第二代FinFET技術有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。

“大考”在即 中芯國際進一步披露14nm產(chǎn)線情況最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現(xiàn)大幅度縮減，以及客戶擴大既有產(chǎn)品需求并導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營收年成長逾2成。

臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進制程營收表現(xiàn)，加上成熟制程產(chǎn)品需求穩(wěn)定，預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超威(AMD)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規(guī)劃，應能減少稼動率下滑幅度。

三星受惠高通7系列中高端5G芯片客戶采用率良好，7納米的需求狀況保持穩(wěn)定，CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生產(chǎn)線，拓展移動業(yè)務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7%。

格芯(GlobalFoundries)受到車用與運算芯片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估為6.9%。

聯(lián)電受惠驅(qū)動IC與疫情帶動相關產(chǎn)品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數(shù)成長，達23.9%。

中芯國際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC、指紋識別芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營收表現(xiàn)，預估第二季年成長達19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現(xiàn)。

在第三梯隊業(yè)者部分，高塔半導體的RF與硅光收發(fā)器產(chǎn)品受惠5G基礎建設與數(shù)據(jù)中心建置的持續(xù)需求，然總量不比消費性產(chǎn)品，對維持高稼動率貢獻有限，另外，雖然CIS需求強勁，但車用產(chǎn)品需求能見度不高，故對第二季整體營收看法保守，年成長1.3%。

力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低端像素的手機CIS芯片與安防監(jiān)控相關低端CIS等在中國市場的需求穩(wěn)健成長，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成長高達7成。

世界先進在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加，PMIC部分則由服務器、數(shù)據(jù)中心等建置帶動，第二季營收年成長預估為18.9%。

華虹半導體重點放在12寸產(chǎn)能的建置與90納米產(chǎn)品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等，產(chǎn)能處于爬升階段。但由于2019年同期基期較高，導致2020年第二季營收預估小幅衰退4.4%。

東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成長4.6%，但判斷此現(xiàn)象屬于預防斷料的庫存準備，后續(xù)表現(xiàn)仍須持續(xù)追蹤。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關芯片庫存建置等加持下，客戶的投片意愿積極，大致上確保主要晶圓代工業(yè)者第二季的生產(chǎn)規(guī)劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調(diào)節(jié)策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的業(yè)者不在多數(shù)，并不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。

最新排名| 第二季度全球前十大晶圓代工廠商營收表現(xiàn)如何？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

在摩爾定律邁向5納米之際，人們的目光多被幾家半導體公司間的先進工藝之爭所吸引。然而，邏輯芯片的制造工藝極其復雜多樣，5納米、7納米等標準工藝只是一部分，晶圓代工廠可以發(fā)展的制造工藝平臺還有很多，如混合信號、高電壓、射頻、微機電系統(tǒng)(MEMS)等。聯(lián)電作為第三大晶圓代工廠，盡管于2018年宣布不再投資12納米以下的先進工藝，轉向多元化發(fā)展，追求投資回報率，但是競爭力依然強勁，在諸多成熟、特色工藝平臺上均具備領先優(yōu)勢。今年正是聯(lián)電成立40周年。聯(lián)電的發(fā)展經(jīng)驗，值得業(yè)內(nèi)借鑒。

持續(xù)加碼成熟工藝平臺

目前，聯(lián)電在成熟、特色工藝代工市場占據(jù)領先優(yōu)勢。在面板驅(qū)動IC領域，聯(lián)電的市占率居于全球首位，在有機發(fā)光二極管(OLED)驅(qū)動IC領域也居領先地位。隨著5G的部署加快，驅(qū)動了智能手機市場的增長，加上大尺寸電視面板需求逐步回溫，市場對面板驅(qū)動IC的需求持續(xù)提升。日前有消息稱，聯(lián)電12英寸廠在驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠大量投片下，今年1月45/40納米工藝段的出貨量較去年第四季度平均出貨量多出近10%。此外，5G高端機型已普遍開始采用OLED面板。受此影響，OLED面板驅(qū)動IC也成為市場重點。聯(lián)詠等廠商的OLED面板驅(qū)動IC多采用聯(lián)電40納米及28納米工藝量產(chǎn)投片。聯(lián)電在面板驅(qū)動IC領域的領先優(yōu)勢不斷提升。

22nm超低功耗(ULP)工藝也是聯(lián)電推進的重點。2019年年底，聯(lián)電宣布推出基于22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)工藝的基礎元件IP解決方案。該方案是聯(lián)電與智原科技共同研發(fā)的。針對低功耗SoC需求，22ULP/ULL基礎元件IP具備進階繞線架構，以及優(yōu)化的功率、性能和面積設計。相比28納米技術，22納米元件庫可以在相同性能下減少10%的芯片面積，或降低超過30%功耗，可滿足連接、移動、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、網(wǎng)絡和汽車等對低功耗有著很高需求的應用領域產(chǎn)品。

聯(lián)電的制造工藝平臺當然不僅這兩個方面。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等市場的發(fā)展，與之相關的電源管理IC、指紋識別芯片、CIS傳感器、物聯(lián)網(wǎng)MCU、功率半導體等需求不斷涌現(xiàn)。聯(lián)電在務實發(fā)展策略指導下，持續(xù)加強對成熟工藝平臺的開發(fā)，取得快速發(fā)展，目前55/65納米、40納米和28納米成為聯(lián)電業(yè)績貢獻的主力。在聯(lián)電日前發(fā)布的2019年財報中，凈利潤達81.55億元新臺幣，同比增長6.22%。在2019年全球半導體市場進入下行周期的背景下，聯(lián)電依然能夠取得這樣不俗的業(yè)績，顯示出轉型策略的成功。

增資并購布局5G、物聯(lián)網(wǎng)

在投資收購方面，近段時間聯(lián)電的動作也是不斷。4月份，聯(lián)電在廈門市舉行的重大招商項目中，簽約對聯(lián)芯實現(xiàn)35億元增資。新增資金主要用于采購生產(chǎn)設備及開展22納米、28納米高壓工藝研發(fā)等。這一舉措將進一步加速聯(lián)芯公司的產(chǎn)能擴充，提升市場份額，預計增資資金采購的設備全部投入生產(chǎn)后，將可新增年產(chǎn)值20億元。

去年10月，聯(lián)電還完成了對三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權的收購，收購金額544億日元。2014年聯(lián)電與富士通半導體達成合作協(xié)議，分階段收購MIFS 15.9%的股權，2019年聯(lián)電再次收購剩余的84.1%股份。通過該次并購，聯(lián)電不僅增加3萬片12英寸晶圓的月產(chǎn)能，還進一步擴大了在日本半導體市場的版圖。

通過這兩場增資并購行動可以看出，聯(lián)電在5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信及電腦周邊等應用領域有著良好發(fā)展態(tài)勢，特別是在中國大陸，這些領域的市場需求空間廣闊。并購增資行動將進一步加強聯(lián)電在這些領域的布局。隨著5G商用進程的加速、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術的快速發(fā)展，包括日前啟動的“新基建”風口都會帶來巨大的市場機遇，也將給聯(lián)電晶圓代工業(yè)務帶來更多市場商機。

聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，來自無線通信和電腦周邊市場對芯片的需求穩(wěn)定，整體業(yè)務前景維持穩(wěn)健。隨著客戶未來新產(chǎn)品設計定案即將進入量產(chǎn)，預期聯(lián)電有望從5G、物聯(lián)網(wǎng)、無線設備以及電源管理應用增加的半導體需求中獲益。

聯(lián)電差異化路線值得借鑒

近年來，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，晶圓代工企業(yè)同樣面臨一個重要問題，就是先進工藝研發(fā)投資越來越多，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少，大量營收依然來自成熟工藝。

這種情況下，聯(lián)電的經(jīng)驗便非常值得借鑒。首先是不要急于追求先進工藝的開發(fā)，對于眼下已掌握的技術要做到穩(wěn)扎穩(wěn)打，精益求精。其次是擁抱成熟、特色工藝市場，在需求更廣闊的成熟、特色工藝市場取得突破。第三是結合自身狀況，借鑒先進的管理經(jīng)驗。畢竟，只有少數(shù)企業(yè)才有可能參與先進工藝的競逐，更多的晶圓制造工企業(yè)還是要面向更加廣闊的成熟與特色工藝市場。

相較于先進工藝本質(zhì)上是標準CMOS工藝的線寬之爭，成熟工藝市場可說是百花齊放，混合信號、高電壓、射頻、MEMS等，都可以歸類在成熟工藝的范疇之中，應用產(chǎn)品則涉及各種傳感器、微控制器、電源管理IC、信號收發(fā)器等，市場廣闊、需求多樣，利潤同樣不菲。新進入這一領域的晶圓制造企業(yè)也應結合自身的特點，發(fā)展出自己的核心技術，逐步站穩(wěn)腳跟，并在此基礎上取得更大的發(fā)展。

特色工藝市場獲優(yōu)勢，聯(lián)電差異化轉型取得新進展最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月7日晚，中芯國際對科創(chuàng)版首輪問詢做出回復，根據(jù)上交所公布的《關于中芯國際集成電路制造有限公司首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的審核問詢函的回復》顯示，中芯國際此輪問詢回復共涉及六大類問題，涵蓋發(fā)行人股權結構、業(yè)務、核心技術等事項，合計29個小問。

作為中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國際核心技術發(fā)展進程受到高度關注。

招股說明書披露，中芯國際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務，目前28nm、14nm產(chǎn)品收入占比不高。

上交所在問詢函中提出，請發(fā)行人說明28nm、14nm及下一代制程產(chǎn)品的應用領域及發(fā)展趨勢，預計何時將成為主流技術。

對此，中芯國際回復，目前14納米及下一代更先進制程在手機應用處理器、基帶芯片、加密貨幣和高性能計算等追求高性能、低能耗、高集成度的領域內(nèi)已逐漸成為主流技術。受益于高壓驅(qū)動、圖像傳感器、射頻等應用的需求增加，14納米及以下更先進制程的集成電路晶圓代工市場將保持快速增長，預計2024年全球市場規(guī)模將達386億美元，2018年至2024年的復合增長率將達19%。

作為中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國際2019年第一代14nmFinFET技術已進入量產(chǎn)階段，但是晚于臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子等競爭對手的量產(chǎn)時間。

上交所在問詢函中提出，結合發(fā)行人14nm線寬技術晚于競爭對手的量產(chǎn)時間、發(fā)行人14nm制程產(chǎn)品的市場份額、盈利水平及性價比等情況，補充披露發(fā)行人14nm制程產(chǎn)品的競爭優(yōu)劣勢，以及發(fā)行人是否存在提高14nm制程產(chǎn)品競爭水平的有效措施.

對此，中芯國際表示，在集成電路晶圓代工領域內(nèi)，全球范圍內(nèi)有技術能力提供14納米技術節(jié)點的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩3家。

根據(jù)各公司的公開信息整理，臺積電于2015年實現(xiàn)16納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，格羅方德于2015年實現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，聯(lián)華電子于2017年實現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)。公司14納米制程的集成電路晶圓代工業(yè)務于2019年開始量產(chǎn)。

由于公司14納米晶圓代工產(chǎn)能初步開始布建，因此占全球市場的份額相對較低。公司將穩(wěn)健、有計劃地加大對先進工藝的研發(fā)投入，并通過“12英寸芯片SN1項目”的建設，不斷提高公司先進工藝集成電路晶圓代工的服務能力與競爭水平，擴大公司在國際先進技術節(jié)點領域的市場占有率，進一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領域內(nèi)的技術優(yōu)勢與市場優(yōu)勢。

公司14納米FinFET工藝將主要服務于應用處理器、媒體處理器等產(chǎn)品的集成電路晶圓代工，應用于高性能低功耗邊緣計算及消費電子產(chǎn)品領域，例如智能手機、平板電腦、電視、機頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等。目前，公司第一代14納米FinFET技術已進入量產(chǎn)階段，14納米FinFET技術處于國際領先水平，且具備一定性價比，目前已同眾多客戶開展合作。

中芯國際指出，在下一代技術節(jié)點的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺積電和中芯國際。隨著公司不斷加大研發(fā)投入、豐富研發(fā)團隊、加強研發(fā)實力、增強客戶合作，公司正不斷縮短與臺積電之間的技術差距。公司第二代FinFET技術目前已進入客戶導入階段。利用公司先進FinFET技術在晶圓上所制成的芯片已應用于智能手機領域。

中芯國際交出科創(chuàng)板首輪問詢答卷最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月1日晚間，上交所披露中芯國際科創(chuàng)板上市的招股說明書(申報稿)，招股說明書近一千頁，由6家證券公司擔任主承銷商，計劃募資200億元，如果成功上市，中芯國際將有可能成為科創(chuàng)板的“募資王”。中芯國際科創(chuàng)板上市開啟第一步，科創(chuàng)板上市將為中芯國際帶來哪些變化?又將給中國的IC產(chǎn)業(yè)帶來哪些利好?

科創(chuàng)板募資干什么?

這次中芯國際發(fā)行股份的主承銷商為海通證券、中金公司，另有4家聯(lián)合承銷商。保薦機構子公司海通創(chuàng)新證券投資有限公司、中國中金財富證券有限公司將參與本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售。

從其股東情況看，大唐香港是中芯國際最大的股東，持股比例為16.23%，其后的是鑫芯香港占股有15.05%，紫光集團附屬公司作為中芯國際的第三大股東占股7.39%，其他股東占比為61.33%。

昨晚公布的招股書近千頁，根據(jù)招股公告信息，這次中芯國際計劃面向社會發(fā)行不超過168,562.00 萬股人民幣普通股(行使超額配售選擇權之前)，計劃募資200億元人民幣。

募資主要用于12英寸芯片SNI項目、先進集成熟工藝研發(fā)項目儲備資金和補充流動資金三個用途。其中募資40%(80億元)用于SNI項目，20%(40億元)用于先進集成熟工藝研發(fā)項目儲備，40%(80億元)補充流動資金。

中芯國際實力如何?

上市必須要給股民交出家底，中芯國際實力如何?

中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工企業(yè)。根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析，在2020年第一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際位列第五，營收實現(xiàn)26.8%的增長。

招股說明書顯示，中芯國際成立于2000年，是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。而這一切主要依賴于公司旗下的六條產(chǎn)線完成。

中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平;在特色工藝領域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。

除集成電路晶圓代工業(yè)務外，中芯國際還打造了平臺式的生態(tài)服務模式，提供設計服務與 IP 支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

作為高科技公司，中芯國際長期堅持搞研發(fā)投入，公司2017年至2019年的研發(fā)投入占營收比分別為16.72%、19.42%、21.55%。在專利方面，招股說明書顯示，截至 2019 年 12 月 31 日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關的主要專利共 8,122 件，其中境內(nèi)專利 6,527 件，包括發(fā)明專利 5,965 件;境外專利 1,595 件，此外公司還擁有集成電路布圖設計94 件。

在財務方面數(shù)據(jù)顯示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯國際營收220億元人民幣， 2018年度的營收為230億元人民幣；2019年的利潤為12.68億元，2018年的利潤為3.6億元。營收略微下滑，而利潤大幅提升。研發(fā)投入高達21.55%。集成電路晶圓代工是公司主營業(yè)務收入的主要來源。

給中國IC產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?

中芯國際在科創(chuàng)版上市，就像芯謀研究首席分析師顧文軍對記者所言，一定會給公司的發(fā)展帶來積極利好，因為科創(chuàng)版對半導體股很認可，比港股對半導體公司要認可得多，能夠募集到更多的資金進行產(chǎn)業(yè)升級、提升工藝，加大對員工和研發(fā)投入，毫無疑問能夠加快其發(fā)展進程，幫助突破工藝瓶頸。

對于中國的科創(chuàng)版而言，需要中芯國際這樣的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)提振影響力和號召力。中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，被稱為中國IC產(chǎn)業(yè)的“航母”。中芯國際家族龐大，子公司有37家，持有股份或權益的公司有26家。招股書顯示，中芯國際通過芯電上海持有長電科技股份14.28%，位列第二大股東。長電科技是A股最大的集成電路封裝企業(yè)。中芯國際是鑫芯租賃的第三大股東，持股7.44%。此外，公司全資子公司中芯控股持有中芯紹興23.47%股權、持有中芯寧波38.57%股權等。它的上市，募資突破新高，一定會給科創(chuàng)版帶來積極效應。

對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)而言，中芯國際的上市必將帶動整個上下游供應鏈的整體升級。作為晶圓代工龍頭，近年來與國內(nèi)設備、材料、設計廠商有大量合作。在這次招股書顯示的三項主要資金用途中，兩項都與其技術進步和工藝提升有關。中芯國際的技術升級，將會充分激發(fā)上游設備及材料端快速升級和發(fā)展，而下游終端應用客戶將擁有芯片制造端有力支持，同樣中游封裝端將獲得來自上下游雙方的需求升級。就在中芯國際公布招股書之后，已經(jīng)有一些分析機構開始分析上下游哪些相關的IC供應鏈有可能訂單增加。無論從哪方面來看，中芯國際科創(chuàng)板上市都將對中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來積極利好。

不過招股書也談到公司可能面臨的風險。中芯國際表示，需要重點關注技術分享、技術人才短缺或流失的風險、技術泄露和經(jīng)營風險等因素。招股書還談及了國際市場變化的風險。按照中芯國際給出的說法，目前，經(jīng)濟全球化遭遇波折，多邊主義受到?jīng)_擊，國際金融市場震蕩，特別是中美經(jīng)貿(mào)摩擦給一些企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營、市場預期帶來不利影響。

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