聯(lián)電策略轉(zhuǎn)型 拉升市占率

聯(lián)電策略轉(zhuǎn)型 拉升市占率

聯(lián)電近兩年不再追逐12納米以下先進(jìn)制程,此舉也宣告聯(lián)電營運(yùn)策略大轉(zhuǎn)型,主攻以車用5G、IoT為主,在今年10月1日聯(lián)電取得日本三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)所有股權(quán),將能提升聯(lián)電市占率,并擴(kuò)大特殊及邏輯技術(shù)。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石曾表示,在先進(jìn)制程戰(zhàn)爭中,聯(lián)電的客戶群縮小,但先進(jìn)制程每個(gè)世代,產(chǎn)能投資成本愈來愈高,所以很容易發(fā)生聯(lián)電趕上最新制程時(shí),這項(xiàng)新制程已過了價(jià)格最高的黃金時(shí)期,因此大膽將重點(diǎn)放在成熟制程;聯(lián)電今年獲準(zhǔn)并購與富士通半導(dǎo)體(FSL)合資的12寸晶圓廠MIFS全部股權(quán),在10月1日完成并購,未來將為聯(lián)電年?duì)I收增加10%~12%,提升晶圓代工市占率。

日本三重富士通12英寸廠,為客戶提供90納米、65納米及40納米制程產(chǎn)品,月產(chǎn)能3.6萬片,主要應(yīng)用在車用、物聯(lián)網(wǎng)等,順利并購后讓聯(lián)電在12納米以上制程的全球市占率有望突破10%。

聯(lián)電轉(zhuǎn)型計(jì)劃也影響毛利率,隨無線通訊市場回溫,第3季毛利率重返回17%以上。

專利師不看好臺積電與格芯和解,后續(xù)發(fā)展不利于臺積電

專利師不看好臺積電與格芯和解,后續(xù)發(fā)展不利于臺積電

盡管外界普遍看好晶圓代工龍頭臺積電和格芯的專利訴訟圓滿落幕,但專利師警告長期來說交叉專利授權(quán)的情形并不利于臺積電,而且格芯仍舊有可能賣給三星,威脅臺積電的市場龍頭地位,長期來說對臺積電的麻煩程度恐怕更大。

中國臺灣智慧資本執(zhí)行長張智為以過去 15 年服務(wù)蘋果、微軟、高通等國際品牌客戶的經(jīng)驗(yàn)推估,專利交叉授權(quán)一般來說不是雙方都無條件、免費(fèi)的狀況,可以觀察后續(xù)發(fā)布內(nèi)容,如果沒有提及“完全免費(fèi)授權(quán) non-fee-based cross license”,付費(fèi)方應(yīng)該會是臺積電,金額大小推估小則 3-4 千萬美金,大則幾億美金。

另外而且從“金額大小”還可以看出來背后的意涵,如果僅僅幾千萬美金,代表專利交叉授權(quán)的限制范圍較小,萬一轉(zhuǎn)賣給三星等競爭對手,買方透過格芯品牌來進(jìn)行出貨可能性高,對臺積電將造成威脅,但若金額上億美金,則代表臺積電用資產(chǎn)限縮格芯交叉授權(quán)范圍,也許限制內(nèi)容即被競爭對手收購后,喪失交叉授權(quán)權(quán)利亦有可能,對臺積電后續(xù)風(fēng)險(xiǎn)較小。

張智為說“臺積電交叉授權(quán)格芯未來十年申請的半導(dǎo)體技術(shù)專利,短期來看臺積電因此免于訴訟,省下至多上千萬美金的訴訟律師費(fèi),但長期解讀,營運(yùn)資金陷入困境的格芯在這場授權(quán)和解局卻是真正的大贏家,不但可能一次性收取臺積電三、四千萬甚至幾個(gè)億美金的授權(quán)金,還能提高自身市場估值。”

張智為進(jìn)一步指出格芯萬一被三星收購,會如何威脅到臺積電,說:“未來格芯若放棄上市,待價(jià)而沽,擁有臺積電未來十年專利授權(quán),身價(jià)高個(gè)1.5-2倍都不是問題,業(yè)界從前幾個(gè)月就一直盛傳三星有意收購格芯,萬一真的成交,三星產(chǎn)品未來用格芯品牌出貨,臺積電未來十年,可能陷入重重專利危機(jī)?!?/p>

不過,臺積電在這次訟戰(zhàn)當(dāng)中以驚人的速度完成和解,也是令專利業(yè)界感到非常意外的事情,張智為表示過往專利訴訟期程短則半年一載,長則拖個(gè)幾年歲月,臺積電這次僅僅花不到三個(gè)月就達(dá)成和解,在業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)可說是采用光速方式處理。

至于格芯,整體專利資產(chǎn)戰(zhàn)操盤相當(dāng)亮眼,張智為認(rèn)為,格芯從點(diǎn)線面表現(xiàn)都可圈可點(diǎn),第一步是去年將全面“專利軍團(tuán)”在美國銀行質(zhì)押融資貸款換現(xiàn)金,第二再用其中比較強(qiáng)的專利組合約二十件,當(dāng)“陣前武將”對臺積電訴訟叫囂,最后在和解條件中得到臺積電目前手上所有專利的交叉授權(quán),還贏得未來十年新申請專利的交叉授權(quán),相當(dāng)于獲得帳面上的大補(bǔ)丸,這次的和解案可以當(dāng)作國際專利戰(zhàn)“以小博大”的教戰(zhàn)范本。

臺積電5納米良率達(dá)到50% 明年第1季量產(chǎn)月產(chǎn)能上看8萬片

臺積電5納米良率達(dá)到50% 明年第1季量產(chǎn)月產(chǎn)能上看8萬片

根據(jù)臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中的說法指出,臺積電的5納米制程(N5)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn)。對此,根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出,目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段的5納米制程其良率達(dá)到了50%,而且月產(chǎn)能可上看8萬片的規(guī)模。

此外,由于先前已經(jīng)有消息指出,蘋果預(yù)計(jì)采用5納米制程,并將在2020年推出的A14處理器,臺積電方面也已經(jīng)完成送樣,這也將使得5納米制程將會成為臺積電2020年重要的成長動能之一。

根據(jù)之前臺積電的說法,目前5納米制程已經(jīng)完成研發(fā),并進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的階段,最快的量產(chǎn)時(shí)間將會落在2020年第1季,較之前預(yù)訂的2020年年中有所提前。至于在良率方面,目前根據(jù)供應(yīng)鏈的消息表示,5納米良率已經(jīng)達(dá)到50%的階段。而由于客戶的反應(yīng)熱烈,臺積電5納米的制程自2019年下半年以來,也連續(xù)上調(diào)產(chǎn)能規(guī)劃,自每月約4.5萬片到5萬片,再到7萬片,未來甚至上看8萬片的產(chǎn)能。

而根據(jù)臺積電官方所公布的數(shù)據(jù)分析,相較于首代7納米(N7)制程,采用Cortex A72核心的全新5納米制程芯片,將能夠提升1.8倍的邏輯密度,運(yùn)算速度提升15%,或者在相同邏輯密度下,降低功耗30%的表現(xiàn)。

除此之外,臺積電在7月份又發(fā)表了加強(qiáng)版的5納米+(N5P)制程,采用FEOL和MOL優(yōu)化功能,以便在相同功率下使芯片運(yùn)行速度較N5提高7%,或在相同頻率下將功耗再降低15%。未來,臺積電的5納米制程還將全面采用EUV技術(shù),相比7納米EUV只使用4層EUV光罩,5納米EUV的光罩層數(shù)將提升到14到15層,對EUV技術(shù)的利用更加充分。

至于,在客戶方面,目前臺積電的前5大客戶包括蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思積極搶產(chǎn)能的情況。其中,蘋果及華為的5納米芯片已經(jīng)Tape out成功,預(yù)計(jì)A14及華為麒麟新處理器都會最先使用上5納米制程,而高通預(yù)定之后的驍龍875處理器也將會由三星轉(zhuǎn)回臺積電的5納米生產(chǎn),但進(jìn)度要比蘋果與華為晚。

另外,在PC處理器上,AMD也幾乎確定會使用臺積電的5納米在預(yù)計(jì)2021年首發(fā)Zen4架構(gòu)處理器。而針對5納米的詳細(xì)細(xì)節(jié),臺積電日前表示,將在12月初的IEDM 2019大會上公布其具體情況,屆時(shí)將可更加深入了解臺積電在下一個(gè)先進(jìn)制程上發(fā)展的狀況。

星宸科技發(fā)布軒轅、越影、降龍三大系列芯片,引領(lǐng)AI賦能各行各業(yè)

星宸科技發(fā)布軒轅、越影、降龍三大系列芯片,引領(lǐng)AI賦能各行各業(yè)

10月27日,國內(nèi)領(lǐng)先的AI Camera系統(tǒng)芯片及解決方案供應(yīng)商星宸科技(SigmaStar)在深圳舉行以Leading AI Everywhere為主題的2019新產(chǎn)品發(fā)布會,現(xiàn)場發(fā)布了星宸科技三大產(chǎn)品線的AI新品:智能顯示–軒轅系列SSD201、SSD202D;、車載智能DVR–越影系列SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539;智能安防–降龍系列SSC336D/Q、SSC338G、SSC339G、SSR621D/Q等,并邀請了商湯科技、艾為智能、邁宸科技、智芯原動、愛華盈通、天瞳威視等眾多合作伙伴共同見證。

星宸科技(SigmaStar)團(tuán)隊(duì)源自MStar,專注于安防、智能輔助駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和智能家庭等領(lǐng)域芯片研發(fā),產(chǎn)品覆蓋IP Cam、USB Cam 、Car Cam、NVR、DVR、運(yùn)動相機(jī)、智能家居和智能顯示等。

成立短短三年時(shí)間,星宸科技在行業(yè)中已經(jīng)小有成就,公司1080P高清行車記錄儀芯片在2018年行業(yè)市占率第一;USB攝像頭芯片在2018年行業(yè)市占率第一;安防監(jiān)控芯片2018年市占率全球前三。Smart Display芯片市占率快速成長。

星宸科技董事長兼總經(jīng)理林永育先生在現(xiàn)場介紹到:“星宸科技引領(lǐng)AI賦能各行各業(yè),讓AI技術(shù)走進(jìn)千家萬戶。通過在音頻編解碼、視頻編解碼、人工智能處理器、智能顯示、Wi-Fi傳輸?shù)群诵募夹g(shù)的深度研發(fā),星宸科技在智能安防,智能顯示,智能家居,智能輔助駕駛等多個(gè)AI應(yīng)用領(lǐng)域嶄露頭角?!?/p>

發(fā)布軒轅系列SSD201、SSD202D智能顯示芯片

當(dāng)前,人工智能技術(shù)已經(jīng)讓智能機(jī)器逐漸實(shí)現(xiàn)從“認(rèn)識物理世界”到“個(gè)性化場景落地”的轉(zhuǎn)變,就像電視、手機(jī)等行業(yè),都經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字、從數(shù)字到智能的變遷,小屏顯示也在經(jīng)歷這個(gè)過程,智能化的顯示終端將極大的提高效率和人性化,那么怎么定義智能顯示?

星宸科技顯示芯片的市場負(fù)責(zé)人陳立敬表示,智能顯示主要要解決一個(gè)信息呈現(xiàn)和人機(jī)交互的智能化,這需要智能顯示具備多網(wǎng)絡(luò)連接、多視窗、觸控和語音交互等特征。其中,多網(wǎng)絡(luò)連接是解決一個(gè)互聯(lián)互通、信息來源處理和更人性化的控制,對于顯示設(shè)備而言,它既是一個(gè)端,同時(shí)也是一個(gè)小中樞,起到連接周邊設(shè)備及顯示控制功能,顯示設(shè)備在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中起到了一個(gè)小型中心的作用,這個(gè)小中心的作用就是連接、控制其他設(shè)備以及及時(shí)處理IoT的信息的能力。

多視窗是解決信息處理的效率提高問題,多視窗使信息更直觀,交互更直接!隨著大數(shù)據(jù)及算法的不斷進(jìn)步,AI發(fā)展的很快,語音交互也越來越成熟,而語音交互是當(dāng)前人機(jī)交互的最好方式,特別是在設(shè)備功能越來越多的情況更是合適,成本增加不多,使用也更為方便。

正是基于這些考量,星宸科技在此次發(fā)布會上推出軒轅系列智能顯示產(chǎn)品SSD201、SSD202D芯片方案,支持多網(wǎng)絡(luò)連接、多視窗、觸控和語音交互等應(yīng)用需求,讓智能顯示更加人性化。
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據(jù)介紹,星宸科技軒轅系列芯片應(yīng)用于樓宇對講、智能家居、白電/廚電顯控以及各種HMI產(chǎn)品等。星宸的軒轅系列將助力顯示領(lǐng)域的智能化落地,提高產(chǎn)品價(jià)值!

發(fā)布越影系列SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539車載智能DVR芯片

除了在智能顯示領(lǐng)域發(fā)布新品外,星宸科技還發(fā)布越影車載智能DVR系列產(chǎn)品SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539,提供多核ARM,自主研發(fā)的AI NPU處理器,DSP等多個(gè)版本給合作伙伴進(jìn)行差異化應(yīng)用算法開發(fā)。

在車載智能DVR產(chǎn)品中,高解析率的視頻處理可以讓用戶還原更加真實(shí)的行車場景,車主可以實(shí)時(shí)預(yù)覽高品質(zhì)圖像,同時(shí)可以保證有效的視頻取證、高質(zhì)量的視頻分享等后續(xù)操作,輔以先進(jìn)的編碼格式H.264/H.265,可以大幅地提升壓縮效率,提高存儲空間的利用率。星宸科技越影系列在高清1080P,超高清4K等高解析度的視頻前處理/后處理,編解碼有深厚的積累,并且可以同時(shí)接入多通道視頻進(jìn)行處理,滿足車載DVR市場差異化應(yīng)用的需求。

此外,行業(yè)車輛、準(zhǔn)前裝/前裝車輛對SoC有著高標(biāo)準(zhǔn)的安全等級要求,需要其能抵御大范圍溫度波動的要求,星宸科技針對這些市場系列化地推出滿足工業(yè)級溫度特性以及AEC-Q100認(rèn)證的相關(guān)芯片,以適應(yīng)產(chǎn)品需求。

星宸科技越影系列芯片市場負(fù)責(zé)人朱杰表示,伴隨著汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,基于行車安全性的考慮,車載視頻實(shí)時(shí)監(jiān)控,存儲,分享等功能越來越多的在車載產(chǎn)品形態(tài)中出現(xiàn),智能化應(yīng)用也呈逐年增長的態(tài)勢。星宸科技的車載類芯片從開發(fā)之初就致力于圍繞視頻圖像處理的核心能力,不斷滿足客戶需求,力求打造出中國最好的汽車電子半導(dǎo)體產(chǎn)品。

發(fā)布降龍系列SSC336D/Q、SSC339G、SSR621D/Q 智能安防芯片

在此次發(fā)布會上,星宸科技最后發(fā)布了降龍系列IPC芯片:SSC336D/Q,SSC338G,SSC339G可應(yīng)用于聲光警戒相機(jī)/家庭AI攝像頭/人臉門禁考勤支付/智能社區(qū)停車場/智能視頻會議系統(tǒng)/4K大屏AI互動等領(lǐng)域;SSR621D/Q可應(yīng)用于4/8/16路NVR主控,家庭私有云等領(lǐng)域。

目前市場上能夠提供高質(zhì)量圖像效果、算法兼容性好、功耗低、價(jià)格親民的智能IPC芯片非常少,也缺少一款解碼能力高、支持高分辨率、集成度高的NVR芯片,這些對推動安防的智能化普及至關(guān)重要。

星宸科技安防產(chǎn)品線是一條為視頻監(jiān)控設(shè)備,智能家居和數(shù)據(jù)AI分析傾力打造的芯片產(chǎn)品線。從負(fù)責(zé)圖像采集和視頻編碼的攝像機(jī),到存儲解碼顯示的硬盤錄像機(jī),再到邊緣計(jì)算的終端,星宸科技芯片產(chǎn)品無處不在。據(jù)介紹,星宸科技始終保持著對最先進(jìn)音視頻技術(shù)和AI技術(shù)的探索,不斷改善ISP處理算法:提升畫面的清晰度、色彩的還原性、夜視的通透度。并且不斷鉆研AI處理技術(shù),打造出專為視頻數(shù)據(jù)分析的AI引擎——“降龍”, 它具有功耗低、支持架構(gòu)靈活、兼容性好、開發(fā)敏捷的特點(diǎn)。

“目前我們已經(jīng)發(fā)布了多達(dá)6個(gè)系列的安防IPC主控芯片及NVR芯片,攜手各大合作伙伴,致力于讓AI技術(shù)用得起、用得好、用得廣,讓客戶滿意?!苯谍埾盗兄悄苄酒袌鲐?fù)責(zé)人賀曉明表示,隨著視頻監(jiān)控高清化的普及和人工智能算法的發(fā)展,市場催生了智能家居、智慧交通、智慧城市、平安城市、雪亮工程等需求,行業(yè)需求已經(jīng)從看得清轉(zhuǎn)變?yōu)榭吹枚8咔宓暮A繑?shù)據(jù)如果都交由平臺去處理會造成計(jì)算量巨大和時(shí)間滯后的問題,市場對邊緣端智能的需求大漲。

整體來看,星宸科技在軒轅系列智能顯示芯片、越影系列車載智能DVR芯片、降龍系列智能安防芯片等新品的加持下,AI芯片產(chǎn)品覆蓋會更加全面,將在車載電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)和智能家庭等領(lǐng)域真正做到“引領(lǐng)AI技術(shù)賦能各行各業(yè),讓AI技術(shù)走進(jìn)千家萬戶”的愿景!

英特爾因14納米產(chǎn)能缺口考慮外包 臺積電有機(jī)會成最大受惠者

英特爾因14納米產(chǎn)能缺口考慮外包 臺積電有機(jī)會成最大受惠者

處理器大廠英特爾(Intel)近日發(fā)布2019年第3季財(cái)報(bào),雖然成績出乎意料,也帶動英特爾在美股的股價(jià)收盤時(shí)上漲逾4%的幅度。不過,因?yàn)?4納米產(chǎn)能缺少的問題,英特爾至今仍無法完全解決。所以,英特爾執(zhí)行長Bob Swan指出,針對當(dāng)前市場的需求,將不排除外包中央處理器(CPU)的制造作業(yè)。在過去與英特爾有合作過的關(guān)系下,市場人士直指,晶圓代工龍頭臺積電有機(jī)會將因此而受惠。

之前,因?yàn)?4納米產(chǎn)能缺口,加上競爭對手AMD在市場上的步步進(jìn)逼,因此原本業(yè)界人士紛紛預(yù)測,英特爾在2019年第3季的業(yè)績將有衰退的疑慮。不料,英特爾公布財(cái)報(bào)之后,跌破一堆人的眼鏡,繳出了包括2019年第3季營收及獲利,以及第4季財(cái)測都超乎市場預(yù)期的成績。

對此,根據(jù)《路透社》的報(bào)導(dǎo),在財(cái)報(bào)發(fā)表會議上,英特爾財(cái)務(wù)長George Davis指出,如果不是因?yàn)橼s不及為入門級的個(gè)人電腦生產(chǎn)足夠處理器,則以個(gè)人電腦為主的商業(yè)用戶芯片業(yè)務(wù)營收將可以更高。George Davis強(qiáng)調(diào),目前10納米制程的生產(chǎn)進(jìn)度一如預(yù)期,而2021年就會推出7納米制程芯片也在計(jì)劃中,甚至先進(jìn)的5納米制程技術(shù)也已在研發(fā)。不過,就14納米制程而言,當(dāng)前的需求則是完全超過英特爾擴(kuò)充的產(chǎn)能。

為了14納米制程產(chǎn)能缺口,日前連惠普及聯(lián)想兩家品牌電腦大廠高層都出面抱怨,英特爾因產(chǎn)能的缺少造成處理器的延遲出貨,已經(jīng)使得個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)成長受阻,這也讓英特爾不得不出面發(fā)聲明,指出產(chǎn)能缺少問題正努力解決中。

對此,在Bob Swan被問到是否考慮把處理器制造委托給外部晶圓代工廠時(shí),Bob Swan表示,英特爾過去就曾找過外部供應(yīng)商,現(xiàn)在也會考慮這個(gè)選項(xiàng)。Bob Swan強(qiáng)調(diào),英特爾正努力投資、希望能重奪制程技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí),也對于如何打造最佳產(chǎn)品,也抱持極開放的態(tài)度。至于,將決定誰來生產(chǎn)這些產(chǎn)品,目前則是在評估中。

事實(shí)上,關(guān)于英特爾經(jīng)把處理器外包的情況,在2018年就已經(jīng)傳出消息,而且還點(diǎn)名接單的就是臺積電。不過,當(dāng)時(shí)的英特爾正在設(shè)法提升14納米產(chǎn)能的當(dāng)下,使得外包的消息遭到了英特爾的出面否認(rèn)。

如今,在執(zhí)行長Bob Swan親自確認(rèn)這樣的計(jì)劃下,看來在14納米產(chǎn)能缺口依舊沒能完全解決,這使得外包生產(chǎn)處理器生產(chǎn)的情況有可能成真。

依照目前的情況來看,雖然先進(jìn)制程僅有臺積電、三星,以及英特爾自己等三家廠商能生產(chǎn)。但是,在14納米等級制程的產(chǎn)品中還有格芯,以及聯(lián)電可以考慮,因此英特爾如果確認(rèn)要進(jìn)行外包生產(chǎn),可以的選擇還是不少。

不過,市場人士指出,考量到過去臺積電曾經(jīng)協(xié)助英特爾生產(chǎn)SoFIA系列手機(jī)的SOC芯片以及FPGA產(chǎn)品,并且代工生產(chǎn)過在iPhone上使用的英特爾基帶芯片經(jīng)驗(yàn),使得臺積電可能雀屏中選的機(jī)率很大。

另外,市場人士表示,因?yàn)橐獙⒄滟F的14納米制程產(chǎn)能留給生產(chǎn)處理器來運(yùn)用,因此英特爾近日已經(jīng)將部分原定使用14納米制程的芯片組,如H310、B360現(xiàn)在也改用自家的22納米制程來生產(chǎn),并改名為H310C、B365新的芯片組。如今,還要再空出14納米制程的情況下,則將其他的芯片組在移出14納米制程,改由外包廠商來的可能性最大。甚至將芯片組改由其他制程來生產(chǎn),也是可以接受的選項(xiàng)。

市場人士進(jìn)一步指出,臺積電雖然在當(dāng)前7納米的先進(jìn)制程處于滿載的階段,但是在28納米的制程方面,根據(jù)日前臺積電在法說會上的表示,目前因?yàn)楣┙o過剩,而有稼動率不高的情況。

因此,一旦臺積電能獲得英特爾的外包生產(chǎn)訂單,藉由28納米來生產(chǎn)英特爾的芯片組產(chǎn)品,除了能拉抬稼動率,還能挹注營收,對臺積電來說會是個(gè)不錯(cuò)的消息。因此,未來是否會依照著這樣理想的劇本演變,就有待后續(xù)的持續(xù)觀察。

劉德音證實(shí) 臺積電5納米明年第一季量產(chǎn)

劉德音證實(shí) 臺積電5納米明年第一季量產(chǎn)

臺積電董事長劉德音20日表示,臺積電5納米正積極準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)。

臺積電不僅7納米表現(xiàn)搶眼,更積極布局5納米,且進(jìn)展相當(dāng)順利,此前就有消息指出將會提前試產(chǎn)。

盡管三星也動作頻頻大買設(shè)備,向ASML購買價(jià)值約27.5億美元的EUV設(shè)備,強(qiáng)化與臺積電競爭能力。但目前來看,臺積電不僅以極紫外光7納米強(qiáng)化版制程量產(chǎn)應(yīng)對,甚至預(yù)計(jì)5納米強(qiáng)化版今年底即可小量量產(chǎn)。

臺積電正以驚人的技術(shù),準(zhǔn)備在市場上筑起令對手難以逾越的壁壘,今年第三季臺積電全球市占仍然過半,且優(yōu)勢可望繼續(xù)維持。

劉德音證實(shí),如今7納米技術(shù)已成熟發(fā)展到車用規(guī)模,5納米也即將在明年第一季正式量產(chǎn),并且明年將急速擴(kuò)張。

據(jù)媒體,臺積電5納米制程試產(chǎn)結(jié)果,晶體管數(shù)將會是7納米的1.8倍,同一功耗下提升運(yùn)算效能15%,繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界。所以此前就有消息傳出,即使5納米尚未量產(chǎn)但已有不少一線大廠預(yù)訂,而臺積電連續(xù)上修資本支出,也是為了擴(kuò)張5納米產(chǎn)能。

目前最新消息指出,預(yù)計(jì)新增預(yù)算中將有25億美元用在5納米制程。

供應(yīng)鏈方面也有消息透露,臺積電南科P3廠將加快建廠,并決定導(dǎo)入5納米強(qiáng)化版制程,規(guī)劃月產(chǎn)能近3萬片,總計(jì)5納米月產(chǎn)將能增加至8萬片,量產(chǎn)規(guī)模不斷上修。而P1及P2廠的7納米月產(chǎn)能,也將增加至5.1萬片。業(yè)界認(rèn)為,臺積電打算把籌碼押注在5納米身上,一口氣拉開與競爭對手的距離,并將優(yōu)勢延續(xù)到3納米。

臺積電7納米營收占比明年有望超越三成,而5納米將也會成為明年?duì)I收成長主力,但預(yù)期數(shù)字暫時(shí)不能對外公開。不過臺積預(yù)估明年5G手機(jī)占比將迅速達(dá)到15%左右,且如相機(jī)模組、RF、AP、電源管理、調(diào)制解調(diào)器等芯片,將都會采用臺積電的先進(jìn)制程。

值得注意的是,可編程邏輯元件(FPGA)也持續(xù)在向5納米制程靠攏,隨著AI及高速運(yùn)算等特殊應(yīng)用持續(xù)熱絡(luò),對于推升臺積電5納米制程需求也有所助益。

世界先進(jìn)董座:2020半導(dǎo)體 保守中帶樂觀

世界先進(jìn)董座:2020半導(dǎo)體 保守中帶樂觀

晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略19日受訪時(shí)表示,2019年對半導(dǎo)體及全球產(chǎn)業(yè)都充滿挑戰(zhàn),對世界先進(jìn)來說,雖然大環(huán)境不好,但前三季還是獲利。他研判2020年大環(huán)境不確定因素仍存在,但新加坡廠加入營運(yùn),可將迎來新的成長機(jī)會。

方略表示,雖貿(mào)易摩擦等變數(shù)仍在,國際貨幣基金(IMF)也下修2020年全球GDP成長率至3.0%,但看好5G及人工智能(AI)等新應(yīng)用,會為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的成長機(jī)會,他對半導(dǎo)體市場看法保守中偏向樂觀。

方略強(qiáng)調(diào),并購的格芯(GlobalFoundries)新加坡廠是公司的第四座8英寸晶圓廠,新廠的加入讓世界先進(jìn)更國際化,客戶對此收購案都非??隙āP录悠聫S正式加入后,期望有一波大幅成長,讓世界先進(jìn)繼續(xù)維持成長動能。

在提及景氣看法時(shí),方略表示,IMF下修明年全球GDP成長率,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又跟全球GDP幾乎貼著走,連動性高,若GDP下修又缺乏殺手級應(yīng)用的話,影響不容忽視。不過,5G及AI的新應(yīng)用有機(jī)會在2020年帶來新商機(jī),能幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跟全球經(jīng)濟(jì)走勢、全球GDP脫鉤。整體而言,他對于來年的景氣看法雖保守,卻仍有樂觀的期望。

此外,方略還說,現(xiàn)在8英寸晶圓代工產(chǎn)能中,包括0.18微米等產(chǎn)能仍吃緊,以趨勢來看,包括金氧半場效電晶體(MOSFET)等分離式元件,由4英寸或6英寸廠改到8英寸廠生產(chǎn)趨勢明確,國際IDM廠不再增加自有產(chǎn)能,也會擴(kuò)大委外代工,8寸晶圓代工產(chǎn)能依舊是吃緊狀態(tài)。

2020年科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和存儲器市場將如何發(fā)展?

2020年科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和存儲器市場將如何發(fā)展?

全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢今日(18日)于臺大醫(yī)院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測」。本次研討會精彩內(nèi)容節(jié)錄如下:

2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)與挑戰(zhàn)

2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)10年來最大衰退,產(chǎn)值估計(jì)年減約13%。從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與OSAT三大面向觀察,晶圓代工受惠于7納米制程技術(shù)發(fā)展與相關(guān)產(chǎn)品加速導(dǎo)入市場,較能抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)帶來的負(fù)面沖擊。

展望2020年,在5G、AI、車用等需求持續(xù)增加與新興終端應(yīng)用的幫助下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。

而中國臺灣地區(qū)晶圓代工與OSAT產(chǎn)業(yè)之全球占比超過5成,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)則位居全球第二,預(yù)期在產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與終端應(yīng)用日漸多元的趨勢下,臺灣地區(qū)廠商有望掌握先機(jī),進(jìn)一步鞏固在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位。

以AI而言,各大手機(jī)芯片供貨商皆聚焦AI算力表現(xiàn),因此2020年的決勝關(guān)鍵,取決于各大芯片廠的AI加速單元,如聯(lián)發(fā)科的APU、高通的DSP與華為的達(dá)芬奇等在AI算力的表現(xiàn)以及執(zhí)行效率高低等。

5G手機(jī)應(yīng)用則是因?yàn)槿蚴謾C(jī)市場已經(jīng)進(jìn)入成熟期,導(dǎo)致芯片業(yè)者的競爭加劇,所以收購、投資成為提升芯片方案競爭力的必要手段。

車用方面,由于2019年未有大廠發(fā)布新一代產(chǎn)品線,加上7納米的良率逐漸提升,2020年7納米是否有機(jī)會進(jìn)入車用芯片市場,將是極為重要的觀察指標(biāo)。

整體來看,為了延續(xù)摩爾定律,相關(guān)業(yè)者正努力加快先進(jìn)制程的開發(fā)速度,時(shí)程規(guī)劃也逐漸清晰,預(yù)期將持續(xù)帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展并刺激需求。

IT基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)型驅(qū)動內(nèi)存市場新紀(jì)元

近年因AI技術(shù)逐漸成熟與智能終端裝置普及,多數(shù)應(yīng)用服務(wù)皆藉由服務(wù)器來統(tǒng)合,尤其是需仰賴龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算與訓(xùn)練的應(yīng)用服務(wù),再加上虛擬化平臺及云儲存技術(shù)發(fā)展,服務(wù)器需求與日俱增。

此外,在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變與服務(wù)器運(yùn)算單元大幅進(jìn)步之下,亦將帶動與傳統(tǒng)應(yīng)用服務(wù)截然不同的服務(wù)器架構(gòu)發(fā)展,進(jìn)一步推升服務(wù)器的需求。

在云端架構(gòu)提供服務(wù)的基礎(chǔ)上,終端被賦予的運(yùn)算能力相對薄弱,多是藉由云端來獲取運(yùn)算與存儲資源,預(yù)期5G商轉(zhuǎn)后數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用將更多元,帶動微型服務(wù)器(Micro Server Node)與邊際運(yùn)算(Edge Computing)成長,并將成為2020年后的發(fā)展主軸,以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。

受到數(shù)據(jù)中心的落實(shí)驅(qū)動,2019年服務(wù)器DRAM全年使用量占整體DRAM的三成以上,預(yù)估2025年在5G相關(guān)部署驅(qū)動下,更將上升至接近四成。

內(nèi)存市場趨勢及智能手機(jī)發(fā)展解析

2019年全球內(nèi)存市場呈現(xiàn)供過于求,供應(yīng)端在高庫存的壓力下,季度價(jià)格不斷探底,全年平均跌幅將近50%,展望2020年,內(nèi)存市場是否延續(xù)此跌勢,備受市場關(guān)注。

在整機(jī)方面,2020年智能手機(jī)的設(shè)計(jì)主軸除了極致全屏幕外,屏下指紋辨識及屏下鏡頭的搭載比例提高、內(nèi)存容量加大,以及后攝多鏡頭與提高像素等優(yōu)化照相表現(xiàn)等,同列明年智能手機(jī)功能配置的重點(diǎn)。

不過,最受市場期盼的仍屬5G手機(jī)的應(yīng)用,隨著品牌廠的積極研發(fā),以及中國大陸政府積極推動5G商轉(zhuǎn),預(yù)計(jì)明年5G手機(jī)的滲透率有望從今年的1%,大幅躍升至15%。

終局之戰(zhàn),談2020年顯示產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢與曙光

受到需求不振以及面板產(chǎn)能過剩的沖擊,大尺寸面板市場正在經(jīng)歷一波不小的低潮。

韓系面板廠陸續(xù)棄守TFT-LCD TV面板市場,轉(zhuǎn)往更高端的OLED TV與QD-OLED TV發(fā)展;臺系面板廠則持續(xù)往更高端的產(chǎn)品市場移動,兩個(gè)區(qū)域的廠商都試圖減緩中國面板廠在規(guī)模與價(jià)格上的競爭壓力。

而中國大陸面板廠在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能下,預(yù)期將會逐漸取得TFT-LCD市場的主導(dǎo)權(quán)。小尺寸市場中,AMOLED機(jī)種透過屏下指紋辨識方案的搭載提升產(chǎn)品價(jià)值,確立在高端旗艦市場的地位,擠壓了部分的LTPS機(jī)種往中端市場移動。

預(yù)期LCD機(jī)種未來只能透過價(jià)格策略與成本控制,盡可能確立自身的競爭力。展望2020年,在5G、電競等議題的帶動下,預(yù)計(jì)高刷新率面板將會是手機(jī)市場規(guī)格的一大新亮點(diǎn)。

Mini LED將成為顯示產(chǎn)業(yè)升級的推手

由于Mini LED具備高亮度,加上LED排列間距的微縮,應(yīng)用在背光顯示器與自發(fā)光顯示器上,將可大幅提升顯示器的細(xì)致度與高對比度效果。

而Mini LED顯示器與傳統(tǒng)LED的技術(shù)落差并不大,差別僅在于使用更多顆Mini LED芯片,因此對于供應(yīng)鏈中的LED封裝廠與模組廠來說,只需要重新投資部分設(shè)備,如LED打件轉(zhuǎn)移及檢測設(shè)備等,以及重新設(shè)計(jì)驅(qū)動IC和挑選基板即可快速與Mini LED接軌,可謂是無痛升級。

Mini LED的導(dǎo)入,將可改善現(xiàn)有背光顯示器(如電視、筆電、monitor、平板、車用、VR等),以及自發(fā)光的室內(nèi)商業(yè)顯示器等應(yīng)用的顯示性能,并提升既有顯示產(chǎn)品的價(jià)值。預(yù)計(jì)2020年將會是Mini LED應(yīng)用爆發(fā)的年代,預(yù)估電視及monitor等中大型的背光顯示器將率先量產(chǎn),其余仍須視品牌廠產(chǎn)品策略而定。

展望2020-5G實(shí)現(xiàn)商用

隨著2020年上半年R16標(biāo)準(zhǔn)完成,各國電信營運(yùn)商規(guī)劃5G網(wǎng)絡(luò)除在人口密集的大城市布建之外,亦會擴(kuò)大服務(wù)范圍商用,并有更多5G終端或無線基站等產(chǎn)品問世。

全球通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)仍為5G,不論芯片大廠高通、海思、三星與聯(lián)發(fā)科等,亦或設(shè)備商華為、Ericsson與Nokia等都將推出各種5G解決方案搶攻市場。

另一方面,隨著5G SoC制程走向成熟,加上5G終端技術(shù)與運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)投資,將帶動芯片和終端成本下降。初期5G SoC定位在高端手機(jī)使用與測試,以期能快速提升5G手機(jī)滲透率。

在企業(yè)專網(wǎng)發(fā)展上,各國由于制度及產(chǎn)業(yè)特性不同,因而有不同考慮。但若是以市場利益而言,在各方瞄準(zhǔn)5G垂直應(yīng)用商機(jī)之際,垂直產(chǎn)業(yè)若能擁有頻譜又能自建專網(wǎng),將更能符合其產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求,但亦可能影響電信運(yùn)營商的既有布局。電信運(yùn)營商能否滿足企業(yè)需求,為應(yīng)解決的議題。

汽車市場衰退幅度有望縮小,電動化與自動化加速發(fā)展

2020年全球汽車市場總量仍將下滑,但衰退幅度有機(jī)會縮小至1.5%,原因在于雖然目前尚未見到主要市場有強(qiáng)大成長驅(qū)動力,但持續(xù)兩年的中美貿(mào)易戰(zhàn)在企業(yè)逐漸適應(yīng)并擬出對策后,沖擊力道逐步減輕。即便車市短期內(nèi)仍處逆風(fēng),但電動化和自動化的腳步卻不會停止。

多國在2020年后將加嚴(yán)汽車的二氧化碳排放標(biāo)準(zhǔn),促使車廠更積極推出電動車款,預(yù)期各類電動車皆呈現(xiàn)成長。

然而,能純電行駛的各類電動車發(fā)展仍受到價(jià)格高昂等因素限制,因此,同樣能降低碳排放的Mild HEV(輕混合動力車)受到各界注目,預(yù)計(jì)2020年將有大幅成長。

而自動化的發(fā)展上,將有更多的ADAS次系統(tǒng)成為新車標(biāo)配并帶動傳感器市場成長。此外,雖預(yù)期Level3的量產(chǎn)車款有限,但2020年有機(jī)會看到更多Level4等級的商用車市場化案例。

終端產(chǎn)品發(fā)展更多元,帶動2020年市場擴(kuò)展

當(dāng)許多消費(fèi)電子市場步入停滯或衰退之際,廠商開始加強(qiáng)新產(chǎn)品的開發(fā),以更細(xì)分的市場和功能來推動產(chǎn)品的成長動能。例如游戲機(jī)經(jīng)歷數(shù)年終于將迎來次代產(chǎn)品的推出,但云端服務(wù)廠商也會趁機(jī)推出云端串流游戲以及相對應(yīng)的硬件來搶食這塊市場,至于Oculus、Valve等VR廠商將透過游戲和內(nèi)容服務(wù)來競爭。

智能手表受惠于入門款產(chǎn)品售價(jià)降低,以及更多品牌和產(chǎn)品加入,市場將加速成長,預(yù)計(jì)2020年出貨量將達(dá)到8,055萬支。而語音功能成為藍(lán)牙無線耳機(jī)、智能音箱等產(chǎn)品的成長關(guān)鍵,在低價(jià)與機(jī)海策略下市場將快速擴(kuò)張。

此外,增加智能音箱的搭載功能也成為廠商吸引消費(fèi)者的手段,包含顯示屏幕、相機(jī)模組等,預(yù)估2020年智能音箱的出貨量將竄升到1.7億臺。

與臺積電爭晶圓代工頭牌 三星向ASML訂購15臺EUV設(shè)備

與臺積電爭晶圓代工頭牌 三星向ASML訂購15臺EUV設(shè)備

根據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo),為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo),并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺積電,搶占未來2到3年因?yàn)?G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場需求,三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺先進(jìn)EUV設(shè)備!

由于微影曝光設(shè)備一直被認(rèn)為是克服半導(dǎo)體制程技術(shù)微縮限制的關(guān)鍵設(shè)備,其單價(jià)高達(dá)1.8億美元。不過,報(bào)導(dǎo)指出,三星電子最近發(fā)出一份意向書(LOI),向ASML購買價(jià)值3兆韓元(約27.5億美元)的EUV設(shè)備,并且預(yù)計(jì)分3年時(shí)間進(jìn)行交貨。市場人士表示,由于三星增加EUV設(shè)備訂單,代表三星即將在晶圓代工生產(chǎn)線上進(jìn)行大規(guī)模投資。

若三星此次訂購消息屬實(shí),其訂購的15臺EUV設(shè)備將占ASML于2020年總出貨量的一半。2012年,三星電子收購ASML的3%股份,以期望能在取的最新微影曝光設(shè)備。為了超越晶圓代工龍頭臺積電,在如此大膽的投資基礎(chǔ)上,通過提供技術(shù)競爭力來吸引客戶會是三星積極采用的方式。

目前,三星電子的客戶包括高通、英偉達(dá)、IBM和SONY。但是,臺積電方面更是筑起了難以超越的門檻,包括全數(shù)蘋果iPhone處理器的訂單,加上華為海思、AMD、賽靈思等大客戶支持。

之前,臺積電原本計(jì)劃2019年資本支出將為110億美元,其中八成將投資于7納米以下的更先進(jìn)的制程技術(shù)。但是,在17日的法人說明會上,臺積電更加預(yù)計(jì)的資本支出一舉提高到140億美元到150億美元之間,其中增加的15億元經(jīng)費(fèi)經(jīng)用在7納米制程,25億元經(jīng)費(fèi)則將用在5納米制程上。

因?yàn)?,臺積電目前的7納米+與未來的5納米都將采用EUV技術(shù)。所以,增加出來的資本支出勢必也將會在EUV設(shè)備上多所著墨,使三星的壓力更加巨大。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示,2019年第3季全球晶圓代工領(lǐng)域,臺積電以市占率50.5%穩(wěn)坐龍頭寶座,而近年努力發(fā)展先進(jìn)制程的三星電子,則以18.5%的市占率位居第二。然而,三星積極搶攻市場商機(jī),使得近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計(jì)劃,就可以了解其企圖心。

整體來說,三星電子計(jì)劃到2030年投資133兆韓元的資金來提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。根據(jù)三星的計(jì)劃,133兆韓元的投資中,有73兆韓元是用于技術(shù)開發(fā),60兆韓元?jiǎng)t是用于興建晶圓廠設(shè)施,這預(yù)計(jì)會創(chuàng)造1.5萬個(gè)就業(yè)機(jī)會。

而三星的目標(biāo)是在2030年時(shí)不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先,還要在邏輯芯片領(lǐng)域成為領(lǐng)導(dǎo)者。不過,面對臺積電持續(xù)增加的研發(fā)與投資支出,三星能否在競爭中有所斬獲,值得大家后續(xù)拭目以待。

7納米制程需求強(qiáng)勁 臺積電第三季度業(yè)績超預(yù)期

7納米制程需求強(qiáng)勁 臺積電第三季度業(yè)績超預(yù)期

10月17日,晶圓代工廠商臺積電發(fā)布其2019年第三季度業(yè)績報(bào)告。臺積電在上一季度業(yè)績報(bào)告中指出,臺積電已渡過業(yè)務(wù)周期底部,并開始看到需求增加,預(yù)期第三季的業(yè)績將進(jìn)一步提升。那么,第三季度臺積電業(yè)績是否如其所言?

報(bào)告顯示,臺積電第三季度合并營收約臺幣2930.5億元,同比增長12.6%、環(huán)比增長21.6%;稅后純益約新臺幣1010.7億元,同比增長13.5%、環(huán)比增長51.4%;每股盈余為新臺幣3.90元;毛利率為47.6%。

若以美金計(jì)算,臺積電2019年第三季營收為94.0億美元,同比增長10.7%、環(huán)比增長21.3%。根據(jù)臺積電此前預(yù)估,第三季度合并營收預(yù)計(jì)介于91億美元到92億美元之間,如今從成績單看來,臺積電第三季度營收已超出此前預(yù)期。

按制程工藝來看,7 納米制程出貨占臺積電2019年第三季晶圓銷售金額的27%;10納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的2%;16納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的22%??傮w而言,先進(jìn)制程(包含16納米及更先進(jìn)制程)的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的51%,較上季度的47%有所增長。

按技術(shù)平臺來看,臺積電第三季度智能手機(jī)的營收占比為49%,環(huán)比增長33%;高效能運(yùn)算的營收占比為29%,環(huán)比增長10%;物聯(lián)網(wǎng)的營收占比為9%,環(huán)比增長35%;車用電子的營收占比為4%,環(huán)比增長20%;消費(fèi)性電子營收占比為5%、其他為4%。從數(shù)據(jù)可見,第三季度臺積電在物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域的營收顯著增長。

臺積電財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理表示,第三季營收受惠于客戶采用領(lǐng)先業(yè)界的7納米制程,推出其高端智能型手機(jī)新產(chǎn)品及高效能運(yùn)算應(yīng)用的新產(chǎn)品。臺積電預(yù)期在高端智能型手機(jī)、5G的初始布建、以及高效能運(yùn)算應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品的驅(qū)動下,客戶對于其7納米制程的需求將持續(xù)強(qiáng)勁。

根據(jù)對當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估,臺積電對2019年第四季的業(yè)績展望如下:合并營收預(yù)計(jì)介于102億美元到103億美元之間。若以新臺幣30.6元兌1美元匯率假設(shè),則毛利率預(yù)計(jì)介于48%到50%之間;營業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于37%到39%之間。

從業(yè)績展望可見,臺積電第四季度營收將比第四季度進(jìn)一步提升。此外,臺積電2019年的資本支出預(yù)估將介于140億美元到150億美元之間,遠(yuǎn)超出此前預(yù)估的110億美元。