三星在晶圓代工業(yè)務(wù)為了與臺(tái)積電競爭市占率，除了原有的客戶之外，如今再傳出Facebook即將發(fā)展的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡上面所裝置的應(yīng)用處理器也將交由三星進(jìn)行代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將采用內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程來生產(chǎn)。而由于目前還在進(jìn)行開發(fā)階段，預(yù)計(jì)最快的大量生產(chǎn)時(shí)間將落在2021年。

根據(jù)韓國媒體《ETnews》的報(bào)導(dǎo)，三星為了達(dá)到2030年成為全球第1大半導(dǎo)體企業(yè)的目標(biāo)，目前正積極在非存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體產(chǎn)品上布局，其中晶圓代工就是其重要的發(fā)展業(yè)務(wù)。

而三星與Facebook的合作是從最近開始，雙方?jīng)Q定合作進(jìn)行開發(fā)AR眼鏡的應(yīng)用處理器。而該款應(yīng)用處理器將會(huì)利用AR眼鏡所輸入的各項(xiàng)資訊進(jìn)行運(yùn)算，因此體積必須比智能手機(jī)的處理器更小，但是卻需要有同樣高效能的運(yùn)算速度，而這需要先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行開發(fā)，因此三星與Facebook才會(huì)進(jìn)行合作。

報(bào)導(dǎo)還強(qiáng)調(diào)，因?yàn)樘摂M現(xiàn)實(shí)(VR)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)一直是Facebook未來的重要發(fā)展核心業(yè)務(wù)。過去，F(xiàn)acebook就在2013年以23億美元所收購的Oculus上，發(fā)展自家的整體生態(tài)系，其中包括了產(chǎn)品跟內(nèi)容。

之后，F(xiàn)aceboo更透過收購大腦神經(jīng)控制實(shí)驗(yàn)室來強(qiáng)化AR業(yè)務(wù)的發(fā)展，這使得Facebook執(zhí)行長Mark Zuckerberg希望藉由VR及AR的發(fā)展，能在20億用戶的廣大市場中，打造一個(gè)突破實(shí)體疆界的領(lǐng)域，而這時(shí)候AR眼鏡將會(huì)在其中扮演重要的角色。另外，也因?yàn)锳R眼鏡也需要特別的鏡片，這使得Facebook也找上了知名眼鏡商Ray-Ban合作。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，事實(shí)上，此次三星與Facebook的合作，著眼的不只是在協(xié)助Facebook的AR眼鏡生產(chǎn)應(yīng)用處理器，還希望藉由這樣的成功合作，進(jìn)一步拉近與全球一流IT大廠包括蘋果、亞馬遜等公司的合作。

因?yàn)樵贏R眼鏡的發(fā)展上，因?yàn)樘O果及亞馬遜兩家公司都有相關(guān)計(jì)劃。如此，三星希望藉由與這些企業(yè)的合作，以在半導(dǎo)體代工市場中進(jìn)一步與龍頭臺(tái)積電競爭。而除了AR眼鏡所使用的應(yīng)用處理器之外，三星也期望推廣自家生產(chǎn)的圖像傳感器安裝在Facebook的AR眼鏡上。

對(duì)于兩家公司的相關(guān)合作時(shí)程，報(bào)導(dǎo)則是引用知情人士的消息指出，因?yàn)镕acebook會(huì)是一項(xiàng)新產(chǎn)品，因此目前兩家公司正處于初期的開發(fā)階段，之后還要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)等各項(xiàng)流程后，使得目前還不清楚這個(gè)應(yīng)用處理器的架構(gòu)。因此，未來真正到三星晶圓廠大量生產(chǎn)的時(shí)間則是預(yù)定在2021年。不過，三星對(duì)于媒體的報(bào)導(dǎo)內(nèi)容，目前則是不愿表示任何意見。

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺(tái)，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。

格芯表示，隨著逆向工程和其他對(duì)IP的非法威脅與日俱增，必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全I(xiàn)P解決方案，以求在基礎(chǔ)上保護(hù)復(fù)雜的電子系統(tǒng)。而格芯的22FDX平臺(tái)具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區(qū)，提供同芯片和硬件安全的解決方案，可將前端模塊（FEM）、射頻（RF）、基帶、嵌入式MRAM和加密功能輕松整合到一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)SoC中，同時(shí)大幅度降低成本。

對(duì)此，Arm新興業(yè)務(wù)副總裁暨總經(jīng)理Vincent Korstanje表示，世界上有數(shù)十億臺(tái)設(shè)備產(chǎn)生關(guān)于智慧城市、農(nóng)村環(huán)境和數(shù)位轉(zhuǎn)型行業(yè)的數(shù)據(jù)，為了提供正確的洞見，安全性是不可或缺的。設(shè)計(jì)行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的客戶將受益于格芯的22FDX高度整合、高效能平臺(tái)的CryptoIsland技術(shù)，因其提供全新等級(jí)的安全性，而其易于部署的特性將反映在成本比例上。

而格芯工業(yè)與多重市場副總裁Ed Kaste也指出，有這么多物聯(lián)網(wǎng)的渠道，再加上網(wǎng)絡(luò)攻擊防御的重要性與日俱增，相信未來幾年，芯片安全對(duì)業(yè)界和客戶會(huì)越來越重要。運(yùn)用格芯的22FDX平臺(tái)和Arm強(qiáng)大的CryptoIsland安全子系統(tǒng)，可以為共同客戶提供高度整合的安全解決方案，這將突破蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)以往的水平，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供新的安全識(shí)別功能。

格芯指出，旗下的22FDX提供快速的產(chǎn)品解決方案，包括符合硅標(biāo)準(zhǔn)的IP。目前，格芯在德國德勒斯登一號(hào)晶圓廠，透過最先進(jìn)的12吋晶圓產(chǎn)線，開發(fā)22FDX安全解決方案。

晶圓代工廠臺(tái)積電法人說明會(huì)即將于17日登場，市場普遍看好臺(tái)積電可望釋出好消息，第4季營收應(yīng)可改寫歷史新高紀(jì)錄，7納米先進(jìn)制程將是主要成長動(dòng)能。

臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)可說是倒吃甘蔗，上半年因美中貿(mào)易摩擦，造成全球經(jīng)濟(jì)情勢混沌不明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，需求疲軟，影響臺(tái)積電上半年業(yè)績表現(xiàn)不盡理想，面臨下滑壓力。

隨著供應(yīng)鏈庫存逐步回復(fù)至正常水位，客戶需求回穩(wěn)，加上時(shí)序步入傳統(tǒng)旺季，臺(tái)積電第3季營運(yùn)順利好轉(zhuǎn)，并重回成長軌跡，季營收一舉躍升至新臺(tái)幣2930.46億元，季增率超過2成，并改寫歷史新高紀(jì)錄，表現(xiàn)令外資法人驚艷，市值超越可口可樂（Coca-Cola）、英特爾（Intel）及迪士尼（Walt Disney）。

除7納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載外，臺(tái)積電面板驅(qū)動(dòng)IC與電源管理芯片等產(chǎn)品采用的特殊制程，也受惠手機(jī)市場旺季效應(yīng)，需求同步升溫。

法人預(yù)期，在蘋果(Apple)與海思需求強(qiáng)勁下，臺(tái)積電第4季7納米制程產(chǎn)能將持續(xù)滿載，并推升整體第4季業(yè)績更上層樓，續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

臺(tái)積電累積前9月總營收新臺(tái)幣7527.48億元，已扭轉(zhuǎn)上半年業(yè)績下滑局面，較去年同期增加1.5%；法人預(yù)期，臺(tái)積電今年總營收應(yīng)可優(yōu)于去年水準(zhǔn)，延續(xù)業(yè)績逐年創(chuàng)新高的趨勢。

法人看好，除超微（AMD）7納米產(chǎn)品出貨放量，明年全球5G手機(jī)可望達(dá)1億至2.5億支，臺(tái)積電應(yīng)可受惠，7納米產(chǎn)品將持續(xù)高度成長，并獨(dú)拿蘋果與海思5納米處理器訂單，明年總營收將較今年再成長超過1成水準(zhǔn)。

除第4季營運(yùn)展望外，未來7納米制程貢獻(xiàn)、明年5納米制程進(jìn)展、處理器市場擴(kuò)展情況，以及今年、明年資本支出等議題，都將是臺(tái)積電法說會(huì)市場關(guān)注的重點(diǎn)。

根據(jù) 《華爾街日?qǐng)?bào)》 的報(bào)導(dǎo)指出，晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 執(zhí)行長 Tom Caulfield 日前指出，該公司目前正計(jì)劃藉由在 2022 年出售該公司的少數(shù)股權(quán)的方式，來達(dá)成上市的目的。外界預(yù)估，這將會(huì)是格芯向外界募資，以減輕財(cái)務(wù)壓力的方式之一。

格芯是在 2009 年由阿布達(dá)比主權(quán)財(cái)富基金，從 AMD 手上拆分購買而來。后來，AMD 在不斷減少持股的情況下，至今已經(jīng)與格芯完全沒有任何的經(jīng)營關(guān)系。再加上格芯 2018 年宣布退出先進(jìn)制程的研發(fā)之后，AMD 的訂單轉(zhuǎn)由臺(tái)積電來生產(chǎn)，使得 AMD 與格芯在生意上的往來也越來越平淡。不過，格芯目前位于美國紐約州 Malta 的 Fab 8 半導(dǎo)體晶圓廠，仍擁有 3,000 名員工，是該公司目前最大的生產(chǎn)基地。

就在阿布達(dá)比主權(quán)財(cái)富基金 2009 年收購格芯之際，格芯唯一的制造工廠是 AMD 在德國的一家工廠。而本次談及的美國紐約州 Fab 8 晶圓廠，則是阿布達(dá)比主權(quán)財(cái)富基金投資之后，在紐約州斥資約 14 億美元金額下所建造的。另外，在之后的收購交易中，格芯還收購了 IBM 位于紐約州和佛蒙特州的晶圓廠以外，還有新加坡特許半導(dǎo)體的制造工廠。

雖然，之前格芯大幅度的投資，但是卻沒有為公司帶來獲利。這使得 Caulfield 這位曾經(jīng)是 IBM 的高層，后來成為格芯 Fab 8 晶圓廠的總經(jīng)理，直到之前才升任格芯執(zhí)行長上任后，不斷削減格芯的資本支出，使得格芯在先進(jìn)制程上的發(fā)展屢屢受挫，影響了公司的獲利。所以，很多人將 Caulfield 的削減資本支出是為謀求上市，以進(jìn)一步改善財(cái)務(wù)壓力前的準(zhǔn)備，如今則終于證實(shí)了這一部分。

不過，Caulfield 指出，上市只是為了證明格芯已經(jīng)成年，并且能夠成為一家真正充滿活力的企業(yè)的方式。因此，并沒有承認(rèn)格芯是藉上市來紓解財(cái)務(wù)壓力，而且也沒有說明公司將通過上市來籌集多少資金。事實(shí)上，外界也分析，上市也是格芯必須要走的路，因?yàn)榘⒉歼_(dá)比主權(quán)財(cái)富基金很可能已經(jīng)停止了對(duì)格芯的資助，而 Caulfield 為了使得公司經(jīng)營下去，除了減資之外，上市也是募資的好辦法。

然而，近期因?yàn)楦裥疽驗(yàn)樨?cái)務(wù)壓力，陸續(xù)出售旗下的資產(chǎn)，對(duì)外來的發(fā)展還有多少前景已經(jīng)令市場質(zhì)疑，所以過去一直以來都有打包出售的傳言。加上日前對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電及其相關(guān)客戶發(fā)動(dòng)侵權(quán)訴訟，市場評(píng)估這一做法目前還不一定能取得官司上的勝利前，但是就先將市場上的一票客戶包括蘋果、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科、nVidia、高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）等都合作不愉快的情況下，未來經(jīng)營的路程恐將越來越狹窄，這使得上市之路能否順利，恐怕還在未定之天。

全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，聯(lián)電2019年第二季度營收1160百萬美元，略低于格芯1336百萬美元。如今，聯(lián)電出手收購MIFS，全球晶圓代工廠或?qū)⒅匦孪磁啤?/p>

36.1億元收購MIFS剩余股權(quán)

聯(lián)華電子于25日宣布，該公司已獲批購買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠——三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司的全部的股權(quán)，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。早在2014年，富士通半導(dǎo)體和聯(lián)華電子兩家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，聯(lián)電可以分階段逐步購買三重富士通半導(dǎo)體15.9%的股權(quán)。今日，聯(lián)電獲準(zhǔn)以544億日元（約36.1億元）的價(jià)格購買三重富士通半導(dǎo)體剩余84.1%的股權(quán)。據(jù)官方信息，三重富士通半導(dǎo)體在成為聯(lián)華電子完全獨(dú)資的子公司后，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。

富士通半導(dǎo)體和聯(lián)電除了三重富士通半導(dǎo)體股權(quán)投資之外，在40nm技術(shù)上也有授權(quán)合作。目前MIFS已建設(shè)40nm邏輯生產(chǎn)線，此次三重富士通半導(dǎo)體整合至聯(lián)華電子旗下，將推動(dòng)聯(lián)電在日本半導(dǎo)體業(yè)的整體實(shí)力，深挖潛質(zhì)，鞏固聯(lián)電業(yè)務(wù)根基，拓寬聯(lián)電業(yè)務(wù)覆蓋面積。聯(lián)華電子共同總經(jīng)理王石認(rèn)為，此次并購將在聯(lián)華電子員工數(shù)十年的豐富制造經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)之上，結(jié)合聯(lián)電的經(jīng)濟(jì)規(guī)模及晶圓專工的專業(yè)技術(shù)，達(dá)到雙贏的效果。未來聯(lián)電對(duì)于新老客戶，將提供更強(qiáng)更有力的支持服務(wù)?！奥?lián)華電子全球客戶將充分利用此次收購的日本12英寸晶圓廠”王石說。

此外，王石表示，此次收購符合聯(lián)電布局亞太12英寸晶圓廠生產(chǎn)基地產(chǎn)能多元化的策略?！罢雇磥?，我們將持續(xù)專注于聯(lián)電在特殊制程技術(shù)上的優(yōu)勢，通過內(nèi)部和外部對(duì)擴(kuò)張機(jī)會(huì)的評(píng)價(jià)，尋求與此策略相符的成長機(jī)會(huì)?！蓖跏f。

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