三星芯片代工計劃曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

三星芯片代工計劃曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月,三星芯片工廠正式開始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工藝生產(chǎn)芯片,此后并未放緩其制造技術(shù)的發(fā)展。該公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技術(shù)開始批量生產(chǎn)芯片。此外,該公司表示將推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且將在未來幾個月內(nèi)完成其4LPE(4nm低功耗早期)工藝的開發(fā)。

由于DRAM和NAND價格下降,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的綜合收入在第二季度下降至16.09萬億韓元(143.02億美元),而營業(yè)利潤總計為3.4萬億韓元(28.77億美元)。雖然三星的內(nèi)存業(yè)務(wù)疲軟,但該公司表示其代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁。據(jù)三星稱,其合同生產(chǎn)部門對使用10LPP / 8LPP技術(shù)制造的移動SoC以及使用14LPx / 10LPP工藝制造的移動,HPC,汽車和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求強勁。總的來說,三星芯片工廠使用其領(lǐng)先的FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

今年晚些時候,三星將采用其6LPP工藝技術(shù)開始生產(chǎn)芯片,該技術(shù)早些時候又回到了其路線圖。三星的6LPP是三星7LPP的精制版,提供更高晶體管密度(密度提升10%),更低的功耗、此外,6LPP為愿意開發(fā)全新IP的客戶提供智能結(jié)構(gòu)支持。三星7LPP生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的下一步將是其5LPE制造工藝。與6LPP相比,這在功耗,性能和面積方面提供了更多的好處,三星預(yù)計將在今年下半年推出使用其5LPE技術(shù)的首批芯片,預(yù)計將在2020年上半年大規(guī)模生產(chǎn)。

臺積電推出N7P和N5P制程

臺積電推出N7P和N5P制程

晶圓代工龍頭臺積電先進制程又有新產(chǎn)品推出!根據(jù)國外科技媒體《anandtech》報導(dǎo),臺積電已悄然推出 7 納米深紫外 DUV(N7)和 5 納米極紫外 EUV(N5)制程的性能增強版本。兩代號稱為 N7P 和 N5P 制程技術(shù),專門為需要 7 納米設(shè)計運算更快,或消耗電量更少的客戶所設(shè)計。

報導(dǎo)指出,臺積電全新 N7P 制程技術(shù)采用與 N7 相同設(shè)計規(guī)則,但優(yōu)化前端(FEOL)和中端(MOL)架構(gòu),可在相同耗能下,將性能提升 7%,或者在相同的性能頻率下,降低 10% 的能耗。

全新的 N7P 制程技術(shù),臺積電最早是于今年在日本舉辦的 VLSI 研討會透露相關(guān)訊息,不過沒有廣泛宣傳。N7P 目前采用經(jīng)驗證的深紫外(DUV)光刻技術(shù),與 N7 制程技術(shù)相比,沒有改變電晶體密度。針對需要電晶體密度高出約 18%~20% 的客戶,臺積電預(yù)計建議使用 N7+ 或 N6 制程技術(shù)。N6 制程技術(shù)是透過極紫外(EUV)光刻技術(shù)進行晶圓多層處理。

報導(dǎo)進一步指出,除了 N7P 的新制程技術(shù),臺積電下一個有顯著電晶體密度提升、改進功耗和性能的主要制程節(jié)點,就是 5 納米 N5 制程技術(shù)。臺積電為此特提供定名為 N5P 的性能增強版本,采用 FEOL 和 MOL 優(yōu)化功能,以便在相同功率下使芯片運行速度提高 7%,或在相同頻率下將功耗降低 15%。

莫大康:特色工藝穩(wěn)步推進

莫大康:特色工藝穩(wěn)步推進

近期電子科技大學(xué)張波教授提出“特色工藝將成為中國半導(dǎo)體業(yè)的機遇”,由于有獨特的見解,已引發(fā)業(yè)界的贊許。

特色工藝這個詞有些“新”,但是經(jīng)張波教授的解釋,它原是摩爾定律的三個方向之一,英語叫“More Than Moore”,之前的譯名為“超越摩尓定律”。

張波教授把“特色工藝”稱為“非尺寸依賴”, 是指器件價值或者性能的提升,不完全靠尺寸縮小,而是通過功能的增加。

實際上定律延續(xù)50多年來,半導(dǎo)體業(yè)的驅(qū)動力有兩個,一個是尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,顯然尺寸縮小起主要作用。

由于定律有自身的局限性,在那個時代它只能預(yù)測到晶體管的密度要增加,成本可下降,實際上它無法揭示隨之而來的功耗增大及晶體管的性能提高等。所以近期指出定律的另一個方向,”非尺寸依賴”具有指導(dǎo)意義。

為什么特色工藝成香餑餑

全球半導(dǎo)體業(yè)在2000年時銷售額達(dá)2000億美元,至2013年,經(jīng)過13年時間達(dá)到3000億美元,然而僅用了4年時間,至2017年時己上升到4000億美元,而2018年達(dá)到4700億美元,非常可能在2020年時達(dá)到5000億美元。它反映全球電子產(chǎn)品市場中硅含量的急速提升及價值鏈的體現(xiàn)。

但是從另一方面觀察,由于定律不可避免的趨向物理極限,IC設(shè)計成本的急速飆升,全球能夠繼續(xù)追蹤尺寸縮小的廠商數(shù)量越來越少,導(dǎo)致依賴工藝尺寸縮小的推動力減弱。所以半導(dǎo)體業(yè)界試圖開辟另一個戰(zhàn)場,所謂特色工藝其理在其中。

依業(yè)界的觀點,特色工藝主要指模擬、RF、功率及MEMS,以及近期非?;馃岬?.5D、3D的堆疊封裝等。在未來20年中它非??赡艹蔀橹饕苿恿χ?。

按現(xiàn)在的認(rèn)識,特色工藝可能集中于8英寸硅片,及少部分的12英寸硅片中,從工藝尺寸覆蓋可能在28nm以上。顯然這個分界線逐步在改變,在2000年時12英寸硅片剛興起時,這個分界線是90nm。如今8英寸硅片逐步升級也己擴展到65nm。這一切取決于經(jīng)濟因素,因為升級8英寸設(shè)備要投資,以及90nm以下的光刻機需要重新購買,增加了成本。

如果采用8英寸硅片設(shè)備作特色工藝,有它的獨特優(yōu)勢:1),設(shè)備的折舊期已過,節(jié)省成本;2),250nm-130nm工藝相對成熟穩(wěn)定;3),設(shè)備的軟件升級較少受原廠控制等。

張波教授總結(jié)特色工藝具有市場分散,品種眾多、與應(yīng)用關(guān)系強,且無壟斷企業(yè)等特點。

但是仔細(xì)羅列全球摸擬,RF,功率及MEMS等全球前十位廠商中,發(fā)現(xiàn)排在前列的都是歷史悠久的資深老廠,如歐洲的NXP、Infineon及STMicron及日本的Sony、東芝、三菱、富士通、瑞薩、及美國的TI、Microsemi、及ON Semi等。其中許多廠商至今仍堅守8英寸,甚至6英寸硅片,但是有舉足輕重的地位。

據(jù)SEMI 2015年數(shù)據(jù),2016年全球8英寸硅片的市場份額,模擬占11%,分立器件14%,邏輯加微處理器21%,存儲器占3%,代工占47%及MEMS加其它占4%。

另據(jù)SEMI 2016年數(shù)據(jù),2017年全球晶圓產(chǎn)能為每月1790萬片(8inch計),其中8英寸產(chǎn)能為月產(chǎn)520萬片,約占不到1/3,其中前十大8英寸廠的產(chǎn)能占總產(chǎn)能的54%。

特色工藝在中國

據(jù)廈門半導(dǎo)體投資集團總經(jīng)理王匯聯(lián)的數(shù)據(jù),2018年中國在建及規(guī)劃Fab產(chǎn)線總共33條,包括21條12英寸線、11條8英寸線,其中特色工藝線16條、邏輯產(chǎn)線9條、存儲產(chǎn)線8條。SEMI數(shù)據(jù)顯示中國晶圓產(chǎn)能2019年占到全球16%,到2020年將增至20%。

其中的趨勢是中芯國際,代工業(yè)的領(lǐng)頭羊,除了在國家資金等支持下,開發(fā)14nm及以下邏輯制程工藝之外,積極擴充它的8英寸產(chǎn)能,包括天津,深圳,寧波,紹興等地,而原本生存得很滋潤的華虹,華潤微電子,士蘭等,卻由8英寸延伸至12英寸,目的都是為了實現(xiàn)產(chǎn)品差異化,跨入特色工藝中。

實際上企業(yè)的決策才是最真實的反映,它們的感覺十分靈敏及深刻。那么多條特色工藝生產(chǎn)線的興建,至少反映現(xiàn)階段它可能適合于中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的需要。

因為從產(chǎn)業(yè)利益出發(fā),現(xiàn)階段由中芯國際,華力微積極跟蹤14nm及以下邏輯制程,以及由長江存儲做3D NAND閃存,合肥長鑫做19nmDRAM等都是很有必要,首先要解決“0”到“1”的突破問題,具備能力之后才逐步擴充產(chǎn)能。顯然這段路十分崎嶇,投資巨大及周期長,技術(shù)難度高,未來產(chǎn)品市場的競爭力將經(jīng)受考驗。

而絕大部分的中國半導(dǎo)體企業(yè),它們首要任務(wù)是求生存,能實現(xiàn)盈利,所以讓它們?nèi)プ粉櫠?,或者嘗試存儲器的IDM模式量產(chǎn)是不客觀的。所以它們紛紛轉(zhuǎn)向選擇特色工藝可能是必由之路。

分析中國半導(dǎo)體業(yè)在代工業(yè)中8英寸制程與全球的先進水平接近,有一定優(yōu)勢,但是在非邏輯制程中,如模擬、高壓、MEMS、包括IDM模式的產(chǎn)品等方面可能差距較大。

另據(jù)張波教授的資料,采用特色工藝可能有助于提高國產(chǎn)化率。因為中國進口集成電路的均價只有7毛五,不足一美元。其中進口了大量每塊價值達(dá)數(shù)百美元的高端CPU,同時也大量進口了不需要先進工藝的分立器件、電源管理IC、微控制器等。因此釆用特色工藝,國產(chǎn)替代的空間非常巨大。

顯然在市場競爭中,對于中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展不可能有一條“捷徑”,做特色工藝是機遇與風(fēng)險同在。因為對手都十分強大,經(jīng)驗豐富,而我們是“追趕者”,從先天性方面不存在優(yōu)勢,僅僅是由于市場機會多,產(chǎn)品分散,與應(yīng)用結(jié)合強,而中國擁有全球最大的市場,具這樣的優(yōu)勢地位有可能讓我們從中分得一杯羹。

企業(yè)成功的要素取決于市場空間,技術(shù)能力及時機,關(guān)鍵要有一位強有力的CEO。

近期貿(mào)易戰(zhàn)對于中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的影響不可小視,一個是電子產(chǎn)業(yè)鏈有部分外移出中國,另一個是美國的封鎖持續(xù)加緊等,導(dǎo)致中國半導(dǎo)體業(yè)要維持年均增長率達(dá)20%可能有一定難度。不過事物有它的“兩重性”,有時“壞事”也可能變成“好事”,如貿(mào)易戰(zhàn)下促使部分人才加速回流,以及在外壓力下能激發(fā)斗志,更加團結(jié),有可能取得更大的成績。

三星東京晶圓代工論壇如期舉行 將展示GAA技術(shù)制程套件

三星東京晶圓代工論壇如期舉行 將展示GAA技術(shù)制程套件

盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒,但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術(shù),并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”(GAA)技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺積電一年,更超前英特爾(Intel)兩到三年。

韓國媒體BusinessKorea報導(dǎo),三星28日宣布,2019年“三星晶圓代工論壇”(SFF)將如期于9月4日在東京舉行,且已于26日在網(wǎng)站上開始受理報名。在日韓貿(mào)易緊張不斷升高之際,業(yè)界正懷疑這場論壇能否如期在東京舉行,三星這項決定消弭了外界的疑慮。

產(chǎn)業(yè)專家分析,三星想要傳達(dá)的訊息是,盡管面臨日本的“斷貨”威脅,三星電子旗下的晶圓代工事業(yè)不受中斷。

報導(dǎo)指出,三星將展示自家納米制程技術(shù),并提供名為“環(huán)繞閘極”(GAA)技術(shù)的制程套件。GAA技術(shù)將用于3納米、甚至更精密的制程技術(shù)。

日本在4日加強管制三項重要半導(dǎo)體原料的出口,其中,日制光刻膠為極紫外光(EUV)微影技術(shù)的關(guān)鍵材料,讓三星的晶圓代工部門首當(dāng)其沖,也削弱與臺積電在7納米芯片的競逐能力。

EUV制程是三星欲在2030年于全球存儲器、無晶圓廠及晶圓代工業(yè)務(wù)穩(wěn)坐龍頭寶座的關(guān)鍵。在EUV制程與臺積電旗鼓相當(dāng)?shù)娜请娮?,正快馬加鞭量產(chǎn)7納米芯片,希望能借此提前進度超車臺積電。但日本本周非常有可能把韓國踢出“白色名單”,三星的高科技原料進口預(yù)料將更加受限。

三星預(yù)定未來幾個月完成位于華城的第一條EUV芯片產(chǎn)線,并計劃之后在京畿道平澤建設(shè)另一條EUV產(chǎn)線。如今,三星一名高端主管指出,“考量到當(dāng)前情況,我們必須考慮投資新EUV產(chǎn)線的時機”。

三星電子自5月開始陸續(xù)在美國、上海及首爾舉辦晶圓代工論壇,待9月論壇落幕后,下一場將論壇于10月在德國慕尼黑登場。

傳比特大陸爆大單,臺積電急擴7納米產(chǎn)能

傳比特大陸爆大單,臺積電急擴7納米產(chǎn)能

據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報導(dǎo),臺積電供應(yīng)鏈又有新消息指出,7納米制程供不應(yīng)求將緊急擴產(chǎn)。

此前曾有消息傳出礦機龍頭比特大陸向臺積電下大單,如今消息更進一步顯示,臺積電將為此擴充供不應(yīng)求的產(chǎn)能。傳臺積電高層近期已前往日本協(xié)商追加相關(guān)產(chǎn)能設(shè)備,預(yù)計自今年11月開始,每個月投片量增加1萬片,以因應(yīng)這些客戶急單。

尤其是如比特大陸等特殊芯片應(yīng)用廠商,傳出直接用現(xiàn)金付款,砸大錢預(yù)訂產(chǎn)能的消息,加上5G技術(shù)等熱潮也即將來臨,令臺積電決定在年底前再度擴大產(chǎn)線。據(jù)估計,臺積電今年資本資出將超過110億美元。當(dāng)然臺積電仍舊不愿意對單一客戶進行評論,不過相關(guān)資本支出的訊息將會在10月法說會中披露。

目前臺積電已在董事會通過第3季資本支出預(yù)算,并加速設(shè)備采購作業(yè),同時因應(yīng)7納米擴產(chǎn)及5納米技術(shù)量產(chǎn),臺積電全臺廠都擴大對外招募近3,000人。尤其臺積電導(dǎo)入極紫外光等新技術(shù)的強化版7納米制程,在功耗及性能表現(xiàn)都相當(dāng)優(yōu)異,已獲得市場青睞。

且分析師估計,這些生產(chǎn)經(jīng)驗,將可以套用在下一個先進制程,令臺積電能繼續(xù)確保對三星等競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。盡管智能手機熱潮不再,但蘋果、高通甚至是華為等廠商都在沖刺7納米產(chǎn)品,已塞爆臺積電產(chǎn)線。

不過若消息屬實,原本不被臺積電看好的虛擬貨幣芯片業(yè)務(wù),大膽的以相當(dāng)優(yōu)惠的交易條件,搶下了一定產(chǎn)能,值得持續(xù)關(guān)注。

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7納米訂單暴沖 臺積電一路看旺到Q4

7納米訂單暴沖 臺積電一路看旺到Q4

臺積電7納米訂單暴沖,不僅讓第4季營收延續(xù)成長動能,也為預(yù)定明年量產(chǎn)的5納米制程, 奠定客戶更高接受度的基石。

臺積電已在董事會通過第3季資本支出預(yù)算,并加速對設(shè)備廠采購作業(yè),同時因應(yīng)7納米產(chǎn)能擴充以及5納米明年量產(chǎn),臺積電已宣布竹科、中科和南科三大廠區(qū)今年再擴大對外招募3,000人。

據(jù)了解,臺積電7納米,因為導(dǎo)入極紫外光(EUV)和多種曝光搭配的7納米強化版,在芯片功耗和效能都非常優(yōu)異,因而獲得芯片大廠青睞。

半導(dǎo)體業(yè)者分析,這些大客戶大量投片的生產(chǎn)經(jīng)驗,可以讓臺積電可以利用這些先進制程產(chǎn)生的大數(shù)據(jù),套用在下一個先進制程,讓臺積電在先進制程保持領(lǐng)先優(yōu)勢,確??蛻舨粫p易轉(zhuǎn)單給目前制程遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的三星。

臺積電3納米制程發(fā)展順利 已有早期客戶參與其中

臺積電3納米制程發(fā)展順利 已有早期客戶參與其中

在晶圓代工龍頭臺積電日前的法說會中,臺積電表示,目前7納米制程產(chǎn)能幾乎滿載,而且未來5納米制程也依照計劃順利進展的情況下,看好未來因5G與AI商機所帶來的發(fā)展。

事實上,臺積電除了7納米與5納米的發(fā)展情況積極之外,更加先進的3納米制程也同樣發(fā)展順利,而且已經(jīng)有相關(guān)的早期客戶參與其中,這將使得臺積電在先進制程為持續(xù)維持領(lǐng)先的位置。

根據(jù)外媒《anandtech》的報導(dǎo),由于3納米制程目前仍在研發(fā)中,使得其相較于5納米制程的優(yōu)勢與具體生產(chǎn)流程目前都尚未公布。不過,臺積電指出,目前的技術(shù)開發(fā)進展順利,而且已經(jīng)就電晶體各項的結(jié)構(gòu)進行了評估,可以使得客戶在未來獲得最佳的方案,而且已經(jīng)有早期的客戶開始接觸,甚至參與其中。

日前,在臺積電法說會上,總裁魏哲家就指出,希望3納米制程未來能進一步延續(xù)及擴展臺積電的領(lǐng)先地位。

目前臺積電主要競爭對手三星也宣布將在3納米制程上推出全新的GAA(Gate-All-Around)技術(shù),號稱能降低使用能耗、縮小面積,提高效能,并且預(yù)計在2021年正式量產(chǎn)。因為三星預(yù)定的量產(chǎn)時間幾乎與臺積電相同,這使得臺積電與三星的競爭,將從當(dāng)前的7納米制程,延續(xù)到未來的3納米制程上。

而對于這樣的情況,臺積電先前也曾表示,從7納米到5納米,再到未來的3納米,臺積電在每一個節(jié)點是全節(jié)點的提升,不同于競爭對手每一個節(jié)點都僅是部分性能的優(yōu)化而已,并非全節(jié)點的性能提升。因此,對于未來3納米制程上的競爭,臺積電對于自己的技術(shù)競爭力仍是信心滿滿。

報導(dǎo)進一步表示,對于臺積電的3納米制程,目前可以確定的將是深紫外光(DUV)及極紫外光(EUV)兩種微影技術(shù)共同使用的情況。由于在5納米制程上臺積電使用了14個EUV層,預(yù)計未來3納米將采用數(shù)量更多。而因為臺積電目前對于使用EUV狀況感到滿意的情況下,未來EUV技術(shù)仍未扮演其關(guān)鍵的角色。

聯(lián)電2019年第2季營收季成長10.6%

聯(lián)電2019年第2季營收季成長10.6%

晶圓代工大廠聯(lián)電24日召開線上法人說明會,并公布2019年第2季營收。根據(jù)資料,聯(lián)電2019年第2季營收金額為360.3億元(新臺幣,下同),較2019年第1季的325.8億元成長10.6%,相較2018年同期388.5億元,減少7.3%。毛利率為15.7%,歸屬母公司凈利為新臺幣17.4億元,每股EPS為0.15元。

聯(lián)電總經(jīng)理王石指出,在2019年第2季,聯(lián)電的晶圓專工營收達(dá)到360億元,較第1季成長10.6%,營業(yè)凈利率為5.3%,整體的產(chǎn)能利用率88%,出貨量為173萬片約當(dāng)8英寸晶圓。

此外,第2季由于低端至中端智慧型手機、交換機和路由器的無線通訊芯片需求增強,直接反映在12英寸晶圓營收的貢獻,因此第2季公司的營運產(chǎn)生了81.7億元的自由現(xiàn)金流量。王石強調(diào),聯(lián)電仍將繼續(xù)致力于強化公司的財務(wù)指標(biāo),這包括董事會在2019年6月19日決議注銷庫藏股4億股,使聯(lián)電普通股減少了3.3%,以提升每股獲利。

王石進一步強調(diào),盡管市場具有不確定性,但聯(lián)電預(yù)期無線通信市場的在供應(yīng)鏈進行短期上調(diào),將微幅推升晶圓的需求。同時也觀察到,在全球經(jīng)濟環(huán)境疲軟的情況下,客戶將繼續(xù)進行庫存管理,這可能會導(dǎo)致2019年下半年需求能見度降低。

因此,聯(lián)電將持續(xù)進行有助于提升公司晶圓制造競爭力的各項措施,運用聯(lián)電在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的現(xiàn)有優(yōu)勢,集中資源提供客戶更多元化的技術(shù)平臺。

臺積電短期沒有日韓貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)單,因應(yīng)5納米2019年資本支出將略增

臺積電短期沒有日韓貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)單,因應(yīng)5納米2019年資本支出將略增

對于外傳因為日韓貿(mào)易戰(zhàn),韓國三星因為受到日本原料管制的情況,導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)可能受到影響,使得臺積電將能受到轉(zhuǎn)單效應(yīng)的消息,臺積電在18日法說會后與媒體的聯(lián)訪時表示,目前沒有這樣的情況。韓國客戶即使真的要轉(zhuǎn)單,也不會是這兩三個月就能決定的事情。所以,臺積電短期要有轉(zhuǎn)單的效應(yīng),目前不可能。

在媒體聯(lián)訪一開始,就被問到日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響的臺積電資深副經(jīng)理暨財務(wù)長何麗梅表示,目前因為相關(guān)的變數(shù)太多,真的無法量化,也無法判斷。所以,現(xiàn)在不給予任何評論。但是,針對外傳臺積電將會受惠于日韓貿(mào)易戰(zhàn)下的轉(zhuǎn)單效應(yīng),則何麗梅強調(diào),客戶即使要轉(zhuǎn)單也都有一定的程序,不會有立即轉(zhuǎn)單的情況,所以,短期內(nèi)不會有轉(zhuǎn)單的狀況,長期就得看貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)時間有多長。至于,對于目前對華為的供貨情況,何麗梅則指出目前一切正常。

而對于2019年第2季繳出優(yōu)于預(yù)期的成績,其中在毛利率方面較第1季有所成長,何麗梅直指是產(chǎn)能利用率提升所造成。而面對總裁魏哲家在法說會上所說,2019年全年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率將下滑3%,而晶圓代工產(chǎn)業(yè)將下滑1%的情況,何麗梅則是重申,在預(yù)計第3季營收將優(yōu)于第2季,2019年下半年業(yè)績又會優(yōu)于2018年同期的情況下,臺積電全年營收將有機會優(yōu)于業(yè)界表現(xiàn),對營收成長也可以預(yù)期。而至于能有甚么樣幅度的表現(xiàn),則是預(yù)計在10月份的第3季法說會上再跟大家說明。

由于臺積電預(yù)估,2019年第3季的營收若以美金計價,將可達(dá)到91億美元到92億美元的金額,較第1季成長17%到18%,毛利率也將達(dá)到46%到48%的水準(zhǔn),成長幅度令人驚艷。對此,何麗梅表示,第3季包括智能手機、高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)及車用等平臺銷售將全面成長。其中,又以智能手機平臺成長最強勁,物聯(lián)網(wǎng)也將強勁成長。而且,這樣強勁成長的趨勢還將延續(xù)到2019年第4季,使得第4季的營收也預(yù)計能優(yōu)于第3季。

另外,再從資本支出來看,何麗梅指出,原本預(yù)計2019年的資本支出將維持100億到110億美元之間的金額。但是,因為2020年的5納米生產(chǎn)在即,再加上當(dāng)前相關(guān)5G市場的需求正在增加中,包括美、中、日、韓等國家在積極發(fā)展中。所以,臺積電在與客戶進行討論之后,發(fā)現(xiàn)目前市場的需求強烈。因此,會將相關(guān)的量產(chǎn)進度稍微提前,也就表示部分設(shè)備將提前運抵裝機,所以相關(guān)的資本支出將會落到2019年度當(dāng)中,使得相關(guān)資本支出的金額會些許的增加。

而對于競爭對手在5納米技術(shù)上的競爭,何麗梅仍對臺積電的技術(shù)充滿信心表示,臺積電從10納米到7納米,再到如今的5納米制程上,每一個都是全節(jié)點(Full-Node)的進步,相較競爭對手僅是一小部分的提升有著很大的差別,這使得未來的競爭結(jié)果大家都能夠想到其結(jié)果如何了。而以目前來說,7納米制程中,包括7納米+及6納米等制程,目前的產(chǎn)能都很?忙?。另外,對于近期虛擬貨幣方面的業(yè)務(wù),何麗梅則是表示要看7納米產(chǎn)能的狀況,如果有產(chǎn)能就會給予幫忙。而以2019年全年來說,7納米制程占整體銷售量將會達(dá)到25%左右。

至于,在其他消息方面,何麗梅指目前8寸廠的產(chǎn)能,再用于手機配件生產(chǎn)的0.18微米制程上確實有比較滿的情況,不過并非全部的8寸廠產(chǎn)能都完全滿載。而南京廠的方面,先前說明要暫緩擴展的計畫,目前也回復(fù)到正常進行中。也就是2019年底之前在加5,000片,2020年則將再加5,000片,最終達(dá)到月產(chǎn)能2萬片的規(guī)模。

最后,即將卸任財務(wù)長職務(wù),準(zhǔn)備轉(zhuǎn)任起專職負(fù)責(zé)歐亞業(yè)務(wù)的何麗梅指出,會有轉(zhuǎn)任的情況,完全是當(dāng)時因為總裁魏哲家必須接受所有的業(yè)務(wù)報告,在忙不過來的情況下商請何麗梅幫忙,因此就有了這樣的一個開始。而且這樣的工作,自2019年的1月1日已經(jīng)展開,至今也已經(jīng)進行了一段時日。所以,相關(guān)的工作何麗梅也已經(jīng)開始負(fù)責(zé),也樂于做這樣的工作。而根據(jù)日前臺積電的公告,臺積電副財務(wù)長黃仁昭將在9月1日正式接下財務(wù)長的職務(wù)。

臺積電3納米廠通過審議 最快2022年底量產(chǎn)

臺積電3納米廠通過審議 最快2022年底量產(chǎn)

根據(jù)臺灣地區(qū)內(nèi)政部的公告,晶圓代工龍頭臺積電在新竹寶山的都市變更計劃,已經(jīng)正式獲得審議通過。這象征著繼臺積電在南科興建的5納米產(chǎn)線之后,更加先進的3納米制程即將來到,將使得讓臺積電穩(wěn)坐技術(shù)領(lǐng)先者的位置。

臺灣地區(qū)內(nèi)政部都委會在16日晚間的公告指出,已經(jīng)審議通過臺積電3納米寶山廠都市計劃變更案件,這對臺積電預(yù)計投資超過新臺幣6000億元興建3納米寶山廠,2020年動工,最快2022年底量產(chǎn),具有重大進展與幫助。

內(nèi)政部指出,科技部為因應(yīng)政府積極推動“5加2”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新政策,協(xié)助解決產(chǎn)業(yè)五缺問題,透過篩選新竹園區(qū)周邊可利用土地,評估適宜產(chǎn)業(yè)發(fā)展用地,期能發(fā)揮整體產(chǎn)業(yè)群聚效益,并經(jīng)行政院2018年9月13日核定擴建計劃,變更部分保護區(qū)為園區(qū)事業(yè)專用區(qū)約29.5公頃土地。

內(nèi)政部表示,本次內(nèi)政部都委會審議通過科技部所提臺積電寶山都市計劃變更案,將提供臺積電3納米廠投資建設(shè)計劃。