雖然中美貿(mào)易摩擦尚未落幕，日韓紛爭為存儲器市場帶來新變量，但晶圓代工龍頭臺積電才剛與客戶敲定的下半年訂單傳出好消息，包括蘋果A13應(yīng)用處理器開始投片，超微擴大Zen 2架構(gòu)處理器及Navi繪圖芯片下單，加上華為海思第三季先進制程投片量再創(chuàng)歷史新高，臺積電下半年7納米產(chǎn)能全線滿載，16/12納米產(chǎn)能亦供不應(yīng)求。

中美貿(mào)易摩擦壓抑上半年終端需求，半導體生產(chǎn)鏈進入庫存調(diào)整，臺積電先進制程產(chǎn)能利用率低迷，雖然新臺幣兌美元匯率5月后趨貶，但上半年合并營收仍較去年同期下滑4.5%達4,597.03億元新臺幣。市場原本預(yù)期臺積電下半年可能旺季不旺，但設(shè)備業(yè)者透露，臺積電6月中旬至7月上旬這段時間，已與所有客戶敲定下半年訂單，其中最令市場驚訝之處，在于先進制程接單強勁，下半年7納米產(chǎn)能幾乎已全數(shù)售罄。

臺積電第一大客戶蘋果針對新款iPhone打造的A13應(yīng)用處理器，近期可望完成最終版本設(shè)計定案并進入量產(chǎn)。A13處理器采用臺積電客制化7納米制程投片，雖然市場對蘋果今年iPhone新機銷售看法保守，但蘋果A13處理器投片量約與去年A12處理器相當。供應(yīng)鏈業(yè)者指出，蘋果新單8月開始上量，9月全線量產(chǎn)，將成為臺積電下半年7納米最大客戶，穩(wěn)坐臺積電第一大客戶寶座。

華為海思雖被美國商務(wù)部列入禁止出口實體清單，至今仍未正式解除禁令，但華為海思對臺積電16/12納米及7納米先進制程投片持續(xù)增加，第三季投片量創(chuàng)下新高紀錄，并未如外傳般減少第三季投片量，不僅穩(wěn)居臺積電第二大客戶，營收占比已逐步拉近與蘋果差距。

業(yè)者透露，華為海思第三季智能型手機7納米投片較上季減少近2成幅度，但采用支援極紫外光（EUV）7+納米的新一代Kirin處理器投片急增。再者，華為海思5G基地臺及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備相關(guān)7納米投片量大增，5G調(diào)制解調(diào)器晶圓投片明顯放量，總體來看，華為海思對臺積電下半年7納米等先進制程投片仍是持續(xù)追單。

超微下半年7納米處理器及繪圖芯片放量出貨，自然擠身臺積電7納米大客戶，并且是對臺積電營收貢獻成長最快的客戶。超微已量產(chǎn)上市的Zen 2架構(gòu)Ryzen桌上型處理器、RDNA架構(gòu)Navi繪圖芯片等均已采用臺積電7納米量產(chǎn)，研發(fā)代號為Rome，且同樣采用Zen 2架構(gòu)的EPYC 2服務(wù)器處理器會在第三季采用7納米量產(chǎn)投片。另外，超微下半年還會推出7納米筆記型Ryzen Mobile及商用Ryzen Pro等處理器，對臺積電投片一路看增到年底。

日本加強管制 3 項關(guān)鍵電子材料出口南韓，可能重創(chuàng)南韓半導體與面板產(chǎn)業(yè)，引發(fā)各界對供應(yīng)鏈風險的重視。臺積電為降低供應(yīng)鏈風險，鼓勵供應(yīng)商分散生產(chǎn)廠區(qū)。

日本與南韓因前征用工爭議關(guān)系惡化，日本政府自 4 日起加強管制含氟聚酰亞胺（Fluorine Polyimide）、光阻劑及蝕刻氣體（Etching Gas）3 項關(guān)鍵電子材料出口南韓。

業(yè)界人士認為，日本管制的 3 項材料是半導體與面板廠不可或缺的關(guān)鍵材料，且短期要取得替代品很困難，日韓雙方關(guān)系若無法緩解，南韓三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及 LG 等營運恐將遭受沖擊。

隨著國際間貿(mào)易紛爭頻傳，供應(yīng)鏈風險管理的重要性日益升高。臺積電認為，除貿(mào)易緊張外，原料產(chǎn)地發(fā)生重大天災(zāi)、政治或經(jīng)濟動蕩也都可能影響原物料取得或價格上漲。

一旦無法適時取得充足的必要原物料，或原物料價格顯著上漲，增加的成本卻無法轉(zhuǎn)嫁給客戶，臺積電認為，營收與獲利將可能因而下滑。包括硅晶圓、制程用氣體、化學原料及光阻劑等是臺積電生產(chǎn)的關(guān)鍵原物料。

為降低供應(yīng)鏈中斷風險，臺積電內(nèi)部由晶圓廠、資材管理、風險管理以及質(zhì)量管理等單位組成工作小組，協(xié)助供應(yīng)商針對可能的潛在風險，訂定營運持續(xù)計劃，提升供應(yīng)鏈的風險抵御能力。

除鼓勵供應(yīng)商分散生產(chǎn)廠區(qū)，臺積電也致力開發(fā)新供應(yīng)商，降低供應(yīng)鏈風險；臺積電還鼓勵供應(yīng)商將生產(chǎn)廠區(qū)自高成本地區(qū)移至臺灣，提高成本競爭力。

為有效管理供應(yīng)鏈風險，臺積電加強供應(yīng)商的現(xiàn)場稽核與會議共識，并不斷改善庫存監(jiān)控系統(tǒng)，提高需求預(yù)測的準確度，確保供應(yīng)鏈維持足夠庫存水位。因供應(yīng)鏈風險管理得宜，臺積電去年并未有供應(yīng)鏈中斷的情況。

近日，全球最大的GPU設(shè)計公司英偉達（NVIDIA）確認，其下一代產(chǎn)品將采用三星電子最新的7nm EUV極紫外工藝進行代工生產(chǎn)。此前，英偉達的GPU一直都是臺積電獨家代工。此舉意味著英偉達下一代GPU產(chǎn)品的代工制造將同時使用臺積電、三星電子兩家公司。同時，這也意味著兩大重量級廠商在代工領(lǐng)域的市場爭奪戰(zhàn)正式開打。

7nm EUV極紫外工藝市場爭奪戰(zhàn)開打

近段時間以來，三星電子在半導體代工市場頻獲喜訊。先是與高通拓展了戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，接獲高通驍龍865的訂單，隨后又以低價拿下英偉達下一代GPU的代工業(yè)務(wù)，如果再加上三星電子傳統(tǒng)伙伴IBM的Power處理器，一時之間，三星電子可謂風光無二。

根據(jù)半導體專家莫大康的介紹，三星電子在半導體代工市場咄咄逼人的態(tài)勢，是與其公司整體戰(zhàn)略相符合的。2019年4月，三星電子公布了“半導體藍圖2030”計劃。三星電子副董事長李在镕宣布，將在未來10年集中投資133萬億韓元，在2030年成為邏輯芯片領(lǐng)域的世界第一。在三星電子已經(jīng)是全球最大的存儲器制造商之際，下一個目標自然就放到了邏輯芯片代工之上。由此也就不難理解三星電子要積極搶占市場，挑戰(zhàn)臺積電了。

事實上，三星電子早有在尖端工藝領(lǐng)域挑戰(zhàn)臺積電的計劃。2018年10月，三星電子便宣布了7nm EUV工藝量產(chǎn)的計劃，目標就是爭奪全球少數(shù)領(lǐng)先設(shè)計公司的代工訂單。但是由于三星電子7nm EUV工藝技術(shù)不夠成熟，成品率不高，市場接受度受到影響，一度除了自家Exynos處理器之外，幾乎沒有獲得主流用戶采用。

與三星電子不同，臺積電在2018年第一代7nm工藝中，采用了傳統(tǒng)的DUV+多重曝光方式（而非相對激進的EUV工藝技術(shù)），反而取得成功，幾乎囊括了當時所有7nm芯片代工生產(chǎn)的業(yè)務(wù)。在日前舉辦的2019中國技術(shù)論壇上，臺積電副總經(jīng)理張曉強十分肯定地告訴記者，目前市場上所有7nm芯片都是出自臺積電。

不過隨著時間的推移，從高通、英偉達相繼將下一代7nm芯片的代工制造業(yè)務(wù)交給三星電子承擔，表明三星電子在7nm EUV極紫外工藝上已經(jīng)逐漸成熟，具備了經(jīng)濟價值。這也意味著未來一段時間三星電子有信心向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)，將與臺積電在代工市場上展開一番爭奪。

臺積電三星長期競爭態(tài)勢待觀察

三星電子此番的搶市之舉對臺積電將造成多大影響呢？莫大康認為，短期來看，以臺積電的實力，影響并不會太大。硅片的流片量是工藝成熟的主要標志，臺積電憑借DUV+多重曝光的方法，在2018年實現(xiàn)7nm的量產(chǎn)，搶得了先機。目前，臺積電流片量已經(jīng)很大，7nm工藝占臺積電2018年公司營收的20%，說明技術(shù)十分成熟了。

同時，2019年年底臺積電也將推出下一代采用EUV設(shè)備的加強版7nm工藝，時間上并不落后于三星電子。因此，三星電子雖然憑借低價搶到部分訂單，但是對臺積電的整體影響并不會太大。臺積電目前仍握有蘋果、高通、海思、AMD、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等廠7nm訂單。

摩根士丹利也在報告中指出，英偉達下單給三星的報道過于夸大。英偉達和臺積電有緊密的伙伴關(guān)系，若真有下單給三星，也會以臺積電為主要供貨商，三星扮演第二供貨商。

但是，對于未來雙方長期的競爭態(tài)勢，分析師卻不容易得出定論?！伴L期還看不準，7nm之后還有5nm、3nm。5nm采用EUV設(shè)備已經(jīng)可以實現(xiàn)，但是3nm現(xiàn)有的技術(shù)是否能夠?qū)崿F(xiàn)還說不準。這就要看兩家公司研發(fā)上誰能更快掌握了?！蹦罂抵赋觥?/p>

中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟研究院研究員暨產(chǎn)業(yè)顧問劉佩真也表示，臺積電客戶如果會變心，也不會是在初期，一定是在良率及量產(chǎn)都穩(wěn)定之后才會愿意轉(zhuǎn)單。以英偉達來看，可能是臺積電7nm產(chǎn)能滿載的溢單效應(yīng)，也可能是出于對價格的考慮，但不管原因如何，臺積電必須留意三星這個競爭對手。

未來代工格局或現(xiàn)雙雄之爭？

那么，未來全球半導體代工產(chǎn)業(yè)格局將會如何演變呢？“我的判斷是，三星電子在邏輯芯片代工上超過臺積電的可能性并不高。但是三星的市場占有率會進一步上升?！蹦罂当硎?。

2018年以前，全球代工市場一直是以臺積電為首，順序為格芯、聯(lián)電、中芯國際。隨著三星電子的異軍突起，未來有望出現(xiàn)臺積電與三星同列第一陣營，第二陣營為格芯、聯(lián)電、中芯國際等公司的情況出現(xiàn)。

在拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計報告中，2019年第二季度全球半導體代工廠排名，臺積電以49.2%的市占率排名第一，三星電子以18%的市占率排名第二，格芯、聯(lián)電和中芯的市場占有率分別為6.7%、7.5%和5.1%。僅從市場占有率上已經(jīng)隱隱可以看出未來的產(chǎn)業(yè)格局走向。

同時，莫大康還強調(diào)，代工市場競爭的并不僅僅是資本與技術(shù)。臺積電多年來一直稱雄代工市場，一些競爭優(yōu)勢是三星等其他廠商目前所不具備的。首先是交貨速度快。這對IC設(shè)計公司是一個極大的吸引力。其次是臺積電的工藝重復(fù)性非常好。只要臺積電旗下一家工廠開發(fā)出某項工藝并穩(wěn)定量產(chǎn)后，這個工藝轉(zhuǎn)到其他工廠，產(chǎn)品的成功率依然有保障。要想取得代工市場的競爭優(yōu)勢，全面提升自身水平，方是取勝之道。

晶圓代工龍頭臺積電不僅在先進制程發(fā)展快速，在成熟制程中也有所斬獲。日前，臺積電宣布，極低功耗半導體研發(fā)廠商Ambiq采用臺積電的40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)，其所生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片締造了領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。

臺積電指出，藉由Ambiq的亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)（Subthreshold Power Optimized Technology，SPOT）平臺與臺積電的40ULP低操作電壓（low-Vdd）制程，具備TurboSPOTTM技術(shù)的Apollo3 Blue樹立了能源效率的新標準，將ARM Cortex M4F核心的運算能力提升到96MHz，操作功耗降至6uA/MHz以下，來支援電池供電的裝置產(chǎn)品。

Apollo3 Blue卓越的性能讓Ambiq的業(yè)務(wù)延伸到電池供電的智慧家庭裝置以及隨時保持開啟且聲控的應(yīng)用，如遙控器與耳戴裝置等產(chǎn)品等嶄新的市場。

Apollo3 Blue為Ambiq基于SPOT技術(shù)的Apollo系列產(chǎn)品線增添了許多新功能，包括整合式DMA引擎、QSPI介面以及支援超低功耗類比手表指針管理的先進步進馬達控制器。

Apollo3 Blue擁有前所未見的節(jié)能效率及麥克風輸入設(shè)計，打造出Ambiq Voice-on-SPOTTM參考平臺的核心，對于想把隨時保持開啟的語音助理整合功能與指令識別加到電池供電裝置的客戶而言，相當符合它們的需求。

為了增加設(shè)計的靈活性并且連結(jié)手機與云端，Apollo3 Blue專用的第二核心能夠支援超低功耗BLE5連結(jié)平臺，提供優(yōu)異的射頻傳輸量與充足的資源支援使用者應(yīng)用。

臺積電40ULP技術(shù)藉由低漏電電晶體來進行節(jié)能，其中包括閘極及接面在內(nèi)的所有漏電路徑皆經(jīng)過仔細的優(yōu)化。

為了進一步實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，臺積電亦提供超低漏電電晶體（eHVT）及超低漏電(ULL)靜態(tài)隨機存取存儲器的單位元，低操作電壓解決方案結(jié)合了數(shù)種不同臨界電壓電晶體與完備的設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)，包括支援0.7伏操作電壓并具備時序簽核方法的標準元件庫、支援低操作電壓的優(yōu)化設(shè)計流程以及涵蓋低操作電壓且具有準確性與寬廣范圍的SPICE模型。

此外，臺積電卓越的制造能力協(xié)助客戶在最小的制程變動之下進行設(shè)計，突破功耗的極限來支援以電池供電的產(chǎn)品。

繼具有高度競爭力的40ULP之后，臺積電進一步擴展低電壓組合至22ULL來支援極低功耗的應(yīng)用，提供更佳的射頻與加強的類比功能，以及低漏電eHVT裝置與超低漏電靜態(tài)隨機存取存儲器的單位元。

此項技術(shù)進一步支援低電壓設(shè)計，將操作電壓降至0.6伏，并且搭配芯片上的磁阻式隨機存取存儲器（MRAM）及電阻式隨機存取存儲器（RRAM）來實現(xiàn)低漏電嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案，支援物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的應(yīng)用。

晶圓代工龍頭臺積電于1日發(fā)布重大訊息指出，現(xiàn)任資深副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼發(fā)言人的何麗梅，將自2019年9月1日起專職負責歐亞業(yè)務(wù)，其兼任的財務(wù)長及發(fā)言人職務(wù)，將由現(xiàn)任副財務(wù)長黃仁昭接任。

根據(jù)臺積電公告指出，這項新的人事案待8月底前完成法定任命程序后，何麗梅將轉(zhuǎn)為負責歐亞業(yè)務(wù)，至于原財務(wù)長及發(fā)言人職務(wù)，則將由黃仁昭接任，預(yù)計于9月1日起正式生效。

掌控臺積電財務(wù)大權(quán)的何麗梅，是目前臺積電男性高端主管的經(jīng)營團隊中，唯一的女性資深副總，同時也是公司內(nèi)女性主管中職位最高者。

過去，曾經(jīng)在外商氰胺公司擔任會計的何麗梅，任職7年時間內(nèi)磨練出深厚英文、財務(wù)專業(yè)能力。1990年起到德碁半導體工作，最后擔任并財務(wù)長職務(wù)。1999年，何麗梅再轉(zhuǎn)戰(zhàn)臺積電當會計處處長，直到2003年被創(chuàng)辦人張忠謀拔擢為副總經(jīng)理暨財務(wù)長，兼任公司發(fā)言人至今。

時隔三個月，購買中芯國際1.13億美元資產(chǎn)的買家發(fā)生變化。中芯國際近日發(fā)布修訂公告，稱中芯國際、目標公司、中科君芯和無錫錫產(chǎn)于6月27日已達成轉(zhuǎn)讓協(xié)議，無錫錫產(chǎn)取代中科君芯成為新買方，交易價格維持1.13億美元不變。根據(jù)公告，1.13億美元資產(chǎn)包括2016年7月收購的一家200mm純晶圓代工廠70%股權(quán)及其他相關(guān)資產(chǎn)。分析人士表示，所購資產(chǎn)處在虧損狀態(tài)，很考驗接盤方的后期整合能力。

臨門一腳生變

今年3月31日，中芯國際宣布以1.13億美元價格出售包括L Foundry70%股權(quán)在內(nèi)的資產(chǎn)給江蘇中科君芯科技有限公司(下稱“中科君芯”)，并且預(yù)計交易將于今年6月底完成。但在即將完成之際，無錫錫產(chǎn)取代中科君芯成為新買方。

公告顯示，無錫錫產(chǎn)成立于2019年6月4日，注冊資本為人民幣21億元，共有5家機構(gòu)股東，分別是無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司(下稱“無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展”)、無錫思帕克微電子合伙企業(yè)(有限合伙，下稱“思帕克”)、威孚高科、太極實業(yè)和初芯半導體科技有限責任公司(下稱“初芯半導體”)。

無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展是無錫市人民政府于2008年4月出資成立的一家大型綜合性國有企業(yè)集團。截至2017年底，集團注冊資本37.21億元，總資產(chǎn)563.26億元，凈資產(chǎn)251.89億元。產(chǎn)業(yè)集團業(yè)務(wù)領(lǐng)域主要聚焦高端裝備制造、微電子、新能源、新材料、環(huán)保及現(xiàn)代服務(wù)六大板塊。

值得注意的是，太極實業(yè)和威孚高科是無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展旗下的A股上市公司。截至今年一季報，無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展分別持有太極實業(yè)和威孚高科股份為29.92%、20.22%。按照6月28日收盤價計算，無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展持有兩家公司股權(quán)對應(yīng)的市值合計為86億元。

此外，新舊賣家中的部分股東頗有淵源。天眼查顯示，思帕克的股東之一為江蘇中科物聯(lián)網(wǎng)科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，后者也是中科君芯的股東；北京中科微投資管理有限責任公司同為中科君芯和初芯半導體的股東。

扭虧成為考驗

中芯國際于2016年7月耗資4900萬歐元拿下L Foundry的70%股權(quán)。L Foundry的核心資產(chǎn)為一座200mm純晶圓代工廠，月產(chǎn)能約為4萬片晶圓，業(yè)務(wù)覆蓋汽車電子、安全、工業(yè)應(yīng)用等場景，產(chǎn)品領(lǐng)域包括專用模擬、混合信號及專業(yè)技術(shù)、圖像傳感器及互補式金屬氧化物半導體(CMOS)等。

除了核心資產(chǎn)L Foundry，一同被出售的資產(chǎn)還包括開發(fā)汽車相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)平臺SMIC Sofia，從事開發(fā)設(shè)計及技術(shù)解決方案、專注于生產(chǎn)感測器及集成電路的LF Sofia EOOD，從事納米技術(shù)板塊的研發(fā)的Consorzio Delta Ti Research(L Foundry擁有其50%權(quán)益)。

公告顯示，根據(jù)國際財務(wù)報告準則，上述出售資產(chǎn)在2017年和2018年分別虧損1490萬美元、810萬美元(未經(jīng)審核)。截至2018年底，出售資產(chǎn)未經(jīng)審核的資產(chǎn)總值為2.56億美元。

中芯國際給出的出售理由是基于自身運營與未來整體發(fā)展的考慮，使管理層可以集中著眼于公司的未來發(fā)展，以及獲得正面投資回報。中芯國際預(yù)計這次交易將獲得投資收益7700萬美元(未經(jīng)審核)。

分析人士表示，對買方來說，因為資產(chǎn)在國外且處于虧損狀態(tài)，非?？简炠Y方的后期整合能力。值得注意的是，公告提到，未來將有新的投資人加入新買方，隨著資本金的增加，將進一步加強L Foundry的產(chǎn)能。

參與此次收購的兩家A股上市公司也表示了看法。太極實業(yè)表示，此舉旨在順應(yīng)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、優(yōu)化公司在半導體集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局。威孚高科則表示，在汽車行業(yè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級的重要時期，此舉能更好順應(yīng)汽車行業(yè)“新四化”(即電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化)的發(fā)展趨勢。

今年三星宣布的133萬億韓元投資，將用于增強自己在芯片設(shè)計（System LSI）、芯片制造（Foundry）業(yè)務(wù)上的競爭力；臺積電本身也在拓展業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線已涵蓋了大部分的產(chǎn)品，同時持續(xù)深耕類似芯片領(lǐng)域。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，其中以制造環(huán)節(jié)的技術(shù)最為高精尖，如今最大的玩家當屬臺積電，緊隨其后的就是三星。近日，三星在晶圓代工領(lǐng)域頻頻發(fā)力，急欲擴大半導體業(yè)務(wù)規(guī)模。

6月中旬，就有消息稱三星從臺積電搶來了高通驍龍865的訂單，驍龍865將由三星生產(chǎn)，也有傳言稱英偉達的新一代GPU也將由臺積電轉(zhuǎn)向三星代工。原因就是三星想通過低價攻勢搶奪訂單。

從目前的市場份額來看，臺積電依然占據(jù)著晶圓代工的半壁江山。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中，臺積電以75.53億美元的營收位居第一，市場份額達到了49.2%；三星以27.73億美元的營收位列第二，市場份額18%。

但是，三星野心很大。4月24日，三星電子宣布，將在2030年前，在包括代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元（約1158億美元）。而邏輯芯片是臺積電的強項，三星希望超越臺積電，坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。

對于三星的挑戰(zhàn)，臺積電內(nèi)部人士向21世紀經(jīng)濟報道記者表示：“我們嚴陣以待?！?/p>

三星的野望

三星半導體產(chǎn)業(yè)一直都是其利潤支柱和技術(shù)基石，從三星創(chuàng)立開始韓國就鼎立支持三星的發(fā)展，助力其進入存儲芯片、CMOS圖像傳感器的全球第一梯隊。尤其是在存儲領(lǐng)域，三星在2018年位居全球營收排行榜第一位。

然而，當前存儲芯片的行情卻在下滑，從去年開始，內(nèi)存市場就持續(xù)走低。同行的美光在去年第三財季中，收入和利潤同比大幅下滑。

集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）的調(diào)查顯示，2019年Q1，由于市場供過于求，DRAM產(chǎn)業(yè)的大部分交易已改為月結(jié)價（Monthly Deals），價格也在2月份出現(xiàn)大幅下滑，季度降幅已從最初估計的25%調(diào)整至近30%，這將是自2011年以來單季最大跌幅。

面對變化的市場需求和貿(mào)易環(huán)境以及終端市場的天花板，三星也欲強化內(nèi)存之外的半導體優(yōu)勢，擴大營收規(guī)模。

2005年，三星電子開始進入12英寸邏輯工藝晶圓代工領(lǐng)域，但直到2010年拿下蘋果訂單營收才開始好轉(zhuǎn)，此前每年的代工收入還不到4億美元。然而好景不長，2014年之后，由于三星自身的工藝良率等問題，以及臺積電的技術(shù)優(yōu)勢，蘋果A系列訂單又回到了臺積電手中。

到了2017年，三星電子分拆出晶圓代工部門，讓其獨立發(fā)展，并進行巨額投資。至此，三星已經(jīng)下決心讓獨立的晶圓代工部門和只專注代工的臺積電正面競爭。它的政策也很激進，就是直接用低價的方式來搶奪客戶。

據(jù)了解，今年三星宣布的133萬億韓元投資，將用于增強自己在芯片設(shè)計（System LSI）、芯片制造（Foundry）業(yè)務(wù)上的競爭力。這些投資主要分為兩大部分，其中73萬億韓元用于韓國本土研發(fā)，60萬億韓元用于生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。

三星表示，這筆巨額投資將帶領(lǐng)三星不僅僅穩(wěn)居全球內(nèi)存半導體行業(yè)領(lǐng)頭羊，也將在2030年左右成為全球邏輯芯片的領(lǐng)導者。截至2018年底，三星電子晶圓代工產(chǎn)線主要有4條，包括4條12英寸和1條8英寸產(chǎn)線。

整體來看，由于行業(yè)需求下滑，不論臺積電還是三星，2019年的營收都在下滑。但是由于三星的攻勢，在整體份額上臺積電微微下滑，2018年底，臺積電的市場份額為50.8%，如今為49.2%，近幾年臺積電基本維持在50%以上的份額。但是，目前三星和臺積電之間的體量、產(chǎn)能差距依舊很大。

臺積電嚴陣以待

三星和臺積電的爭奪還在繼續(xù)，但是在7nm工藝上，臺積電已經(jīng)率先量產(chǎn)。接下來，臺積電明年就要量產(chǎn)6nm、5nm，另外3nm已在規(guī)劃之中。4月18日，在臺積電召開第一季度財報會議中，臺積電指出3nm技術(shù)已經(jīng)進入全面開發(fā)的階段。

按照三星此前的計劃，三星于2018下半年投產(chǎn)7nm，同時5nm及以下的先進制程也在規(guī)劃中。從最新制程量產(chǎn)的情況看，臺積電還是領(lǐng)先于三星。

前述臺積電內(nèi)部人士告訴記者，在臺積電的發(fā)展歷史中，有兩個重要的轉(zhuǎn)折點，其一是12英寸0.13微米的工藝時期，臺積電研發(fā)成功，由此甩開聯(lián)電，更上一層樓。

其二個節(jié)點就是28nm工藝，一舉超越了其他的同行。當時28nm HKMG制程，在技術(shù)上有g(shù)ete-first和gate-last之爭，一開始臺積電也先研究gete-first，但是之后發(fā)現(xiàn)存在問題，于是轉(zhuǎn)向了gate-last。當外界得知臺積電的變化后，臺積電一度遭到質(zhì)疑和否定，但最終事實證明gate-last才是適合的方向。

對于三星在晶圓代工上的競爭，他談道：“自聯(lián)電、格羅方德相繼放棄先進制程市場后，臺積電難以獨食此一代工大餅，三星的存在對晶圓代工產(chǎn)業(yè)會是利大于弊，未來先進制程的大餅都會盡落于此雙巨頭。”

談及三星爭奪高通訂單的情況，臺積電內(nèi)部人士也告訴記者，就算高通轉(zhuǎn)移了一部分訂單到三星，高通仍有大部分訂單在臺積電手中，影響并不大。臺積電對自身技術(shù)實力、產(chǎn)能調(diào)節(jié)能力信心滿滿。

陳彥尹則認為：“先進制程的代工客戶相對集中于智能手機、運算電腦上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通訂單，雖對臺積電是一不小的打擊。但也會容易驅(qū)使其他先進制程客戶再次傾向臺積電。”

事實上，不論是臺積電還是三星，就地理位置而言，同在亞洲的技術(shù)俯沖帶上，面對的地區(qū)市場小。如果說臺積電、中國臺灣地區(qū)是全球半導體的技術(shù)閥門，那么就亞洲來說，三星、韓國是半導體的另一扇門，交織在美國市場和中國市場之間。而三星和臺積電的爭奪戰(zhàn)，也將影響新的半導體產(chǎn)業(yè)秩序。

近日有消息稱，英偉達下一代安培架構(gòu)GPU及高通下一代處理器將采用三星7nm EUV工藝，三星或?qū)⒋蚱婆_積電在7nm節(jié)點一家獨大的局面。在更高端制程節(jié)點上，三星在2019三星代工論壇發(fā)布了新一代3nm GAA（閘極全環(huán)），臺積電則宣布正式啟動2nm工藝的研發(fā)，預(yù)計2024年投入生產(chǎn)。英偉達、高通為何考慮轉(zhuǎn)向三星？除了制程數(shù)字，還有哪些要素將影響芯片巨頭對代工廠商的抉擇？

不把雞蛋放在一個籃子里

三星一直對EUV技術(shù)“念念不忘”，如今，這份執(zhí)念似乎有了“回響”。在2018年，三星因為EUV技術(shù)研發(fā)難度大，無法立刻量產(chǎn)，眼睜睜看著臺積電憑借7nm DUV技術(shù)“包圓”7nm 代工市場。而近期產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，英偉達綜合代工報價和生產(chǎn)序列，將采用三星7nm EUV工藝生產(chǎn)安培架構(gòu)GPU，預(yù)計2020年投產(chǎn)。高通下一代旗艦SoC驍龍865也將轉(zhuǎn)向三星的7nm EUV。加上此前IBM宣布采用三星7nm EUV加工Power處理器，以及預(yù)計采用自家工藝的三星Exynos 9825，三星在7nm市場展現(xiàn)強勢姿態(tài)。

在7nm EUV節(jié)點，臺積電已經(jīng)傳出量產(chǎn)消息，高通、英偉達為何考慮從臺積電轉(zhuǎn)向三星？多位專家向記者表示，對第二供貨商和降低成本的需求，是各大芯片巨頭考慮三星的主要因素。

有業(yè)內(nèi)人士向《中國電子報》記者指出，對任何產(chǎn)品、技術(shù)來說，如果只有單一的供應(yīng)商，對于買方客戶是不利的，不僅會壓縮買方的議價空間，也不利于供應(yīng)鏈安全。在這種情況下，買房客戶往往會基于成本、價格、技術(shù)、競爭關(guān)系等因素，選擇第二家供應(yīng)商，促進良性競爭。目前來看，三星7nm EUV能滿足英偉達、高通的要求。

制程數(shù)字不是唯一訴求

三星與臺積電的制程之爭由來已久，但從客戶選擇來看，制程數(shù)字從不是唯一的考慮因素。例如，蘋果A9處理器采用三星14nm和臺積電16nm雙供應(yīng)。從制程數(shù)字來看，三星領(lǐng)先于臺積電，但用戶普遍反映臺積電16nm效能更好，之后蘋果也選擇完全采用臺積電工藝生產(chǎn)。Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者表示，除了制程數(shù)字，路線圖、服務(wù)、產(chǎn)能、質(zhì)量都會影響客戶對代工廠商的選擇。

性能、功耗，正在成為芯片尤其是移動芯片制造的重中之重。英偉達CEO黃仁勛曾在演講中表示，英偉達更看重芯片的性能、能效，而不僅僅是面積大小。李珂也向記者指出，隨著4K/8K的普及，手機越做越大，相比縮小芯片面積，性能的提升與功耗的降低更為重要。

代工廠商的技術(shù)積累與生態(tài)構(gòu)建，也直接影響“奪單”能力。以臺積電、三星為例，李珂向記者表示，臺積電在產(chǎn)業(yè)生態(tài)具有先發(fā)優(yōu)勢，技術(shù)、工藝、IP積累相對充足，與7nm設(shè)備、材料等上下游廠商建立了合作關(guān)系。三星在7nm節(jié)點是后來者，但近幾年借DRAM漲價的勢頭營收猛漲，能夠支持先進工藝的長期大規(guī)模投入，已經(jīng)有了與臺積電開展競爭的勢頭。

封裝技術(shù)是代工廠商的另一條護城河，頂尖的代工廠商往往具備頂尖的封裝技術(shù)。陳彥尹向記者表示，先進封裝對客戶來說是很重要的評估項目，臺積電的CoWoS和后續(xù)的InFO、SOW等先進封裝技術(shù)都是吸引客戶的抓手。Digitimes研究顯示，臺積電2.5D CoWoS工藝技術(shù)，通過采用硅中介層技術(shù)，大幅提升I/O引腳數(shù)，從而提升封裝IC的性能，AI芯片的關(guān)鍵封裝技術(shù)。英偉達GP100、谷歌TPU 2.0等標志性AI芯片產(chǎn)品都采用了CoWoS封裝技術(shù)。而臺積電的InFO晶圓級封裝，提升了7nm FinFET技術(shù)的競爭力，是奪得蘋果A10處理器訂單的關(guān)鍵因素。

3nm以下仍有剛需

在今年4月三星、臺積電連續(xù)宣布最新制程計劃時，提及的數(shù)字還是7、6、5nm，在三星公布3nm技術(shù)路線后，臺積電直接下探到2nm，逼近摩爾定律極限。如果說在7、6、5nm還有蘋果、高通等大廠能夠跟進，在3、2、1nm節(jié)點，能夠跟隨代工廠商繼續(xù)微縮制程的客戶企業(yè)將十分有限。

三星計劃2021年量產(chǎn)3nm GAA工藝，與7nmFinFET相比，3nm芯片面積能減少45%左右，同時減少耗電量50%，并將性能提高35%。三星方面稱，已經(jīng)將3nm工程設(shè)計套件發(fā)送給半導體設(shè)計企業(yè)，共享人工智能、5G移動通信、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用的核心半導體技術(shù)。臺積電的3nm和2nm預(yù)計于2022年和2024年投產(chǎn)，臺積電副總經(jīng)理陳平指出，無論是智能手機、高性能計算機、自動駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都需要各種各樣且越來越先進的工藝技術(shù)加持。

高端、專業(yè)化領(lǐng)域，仍然對計算能力提升有著持續(xù)的需求，但消費級產(chǎn)品能否繼續(xù)下探制程，以規(guī)?；a(chǎn)攤薄成本，則變得難以預(yù)測。對代工廠商來說，誰能率先與客戶開發(fā)出具備經(jīng)濟效益的量產(chǎn)模式，就有機會在“極限”制程站穩(wěn)腳跟。李珂向記者指出，從應(yīng)用角度來說，3、2nm的產(chǎn)品類別有存儲器、大規(guī)模超算CPU、高端FPGA，消費類產(chǎn)品很難大規(guī)模應(yīng)用2、3nm器件。陳彥尹則認為，包含手機、高速電腦等高效能應(yīng)用，是先進制程的剛性需求，先進制程必然持續(xù)演進。

晶圓代工從不是簡單的數(shù)字游戲。在臺積電、三星的爭奪歷史上，臺積電曾憑借效能和封裝優(yōu)勢，從三星手里“奪得”蘋果；而產(chǎn)能排隊問題，也曾讓高通從臺積電轉(zhuǎn)向三星。效能、成本、配套技術(shù)、生產(chǎn)序列、生態(tài)積累、競爭關(guān)系等種種因素，都會左右芯片巨頭的選擇。能同時占據(jù)技術(shù)制高點和市場制高點，才是最后的贏家。

根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導，三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA（英偉達）下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達 Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。

報導指出，英偉達一直是臺積電的大客戶與長期合作伙伴，目前英偉達旗下的12納米制程GPU產(chǎn)品就是由臺積電生產(chǎn)。不過因為英偉達的競爭對手AMD已經(jīng)推出7納米制程的GPU產(chǎn)品，因此英偉達急需一家晶圓代工廠來協(xié)助生產(chǎn)下一代，而且是旗下的首款7納米制程GPU產(chǎn)品與之競爭。

此前市場以為基于之前的合作關(guān)系，英偉達會選定臺積電繼續(xù)做為合作伙伴，但讓市場專家意想不到的是，英偉達最后選擇的是三星做為其7納米產(chǎn)品代工廠商。

報導進一步指出，對于三星之所以能夠搶下英偉達的7納米GPU代工訂單，主要原因在于三星提供更低廉的價格。事實上，因為過去虛擬貨幣的挖礦市場崩盤，造成GPU的生產(chǎn)過剩，使英偉達面臨營運上的壓力。

在這種情況下，有更低廉價格代工廠承接訂單，對于現(xiàn)階段的英偉達來說變得十分重要，加上過去三星也曾經(jīng)以14納米制程為英偉達代工生產(chǎn)GTX 1050系列、Tegra和Pascal架構(gòu)的芯片，因此這次的合作能順利獲得雙方的認可。

至于三星之所以能提供較臺積電更為便宜的價格給予英偉達，在于三星推出了一種特殊規(guī)格的光罩，適合少量多樣的產(chǎn)品生產(chǎn)應(yīng)用，而且僅是臺積電多層光罩(MLM)價格的60%，能大幅降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

來源：TechNews科技新報

6月10日，全球晶圓代工龍頭廠商臺積電公布其5月營收情況。數(shù)據(jù)顯示，臺積電5月實現(xiàn)營收約為新臺幣804.4億元，環(huán)比增長7.7％，同比下降0.7％。2019年1月至5月，臺積電累計營收總額為3738.4億新臺幣，同比下降9.0％。

根據(jù)此前材測，臺積電預(yù)估第二季度營收約達75.5到76.5億美元，環(huán)比增長6-8 %，毛利率介于43%~45%，營業(yè)利潤率在31%~33%。

臺積電董事長劉德音在6月5日股東會上指出，高端智能手機需求不佳，影響臺積電上半年營運，下半年可望有較好的成長性，第三季度、第四季度營收將逐季上揚，下半年營收表現(xiàn)將比上半年好，且將優(yōu)于去年同期。