6月5日，在張忠謀宣布“交棒”之后，晶圓代工大廠臺積電于6月5日舉辦首次股東常會。

在大會上，臺積電董事長劉德音指出，臺積電在持續(xù)投資中國臺灣的同時也將投資其他半導(dǎo)體事業(yè)，至于投資模式，劉德音透露，未來除了有可能自建晶圓廠之外，也有可能在美國興建晶圓廠，此外，也并不排斥在美國進(jìn)行半導(dǎo)體企業(yè)并購計(jì)劃。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，若以美元計(jì)算，2018年臺積電全年合并營收為 342 億美元，稅后凈利為 116.4億美元，較前一年度的全年合并營收 321.1億美元增加 6.5%，較前一年度的稅后凈利 112.7億美元則增加了 3.3%。公告指出，2018年臺積電持續(xù)增加研發(fā)費(fèi)用至28.5億美元，以擴(kuò)展技術(shù)的提供，并延續(xù)技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。

2018年，臺積電晶圓出貨量較2017年增加2.9%，達(dá)1,080萬片12英寸約當(dāng)晶圓量；先進(jìn)制程技術(shù)（28納米及以下更先進(jìn)制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的63%，高于2017年的58%；臺積電還可提供261種不同的制程技術(shù)，為481個客戶生產(chǎn)10,436種不同產(chǎn)品；在專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的占有率已達(dá)到56%。

在過去的2018年，臺積電利用在28納米制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位來開發(fā)22納米制程技術(shù)，以進(jìn)一步強(qiáng)化效能與密度。臺積電的22納米超低功耗（22ULP）及22納米超低漏電（22ULL）技術(shù)適合物聯(lián)網(wǎng)、射頻與穿戴式裝置等廣泛的應(yīng)用。

此外，臺積電也將16納米制程技術(shù)拓展到12納米精簡型（12FFC）制程，進(jìn)一步改善功耗、效能與密度。在特殊技術(shù)方面，2018年，以鰭式場效晶體管（FinFET）為基礎(chǔ)的16納米精簡型射頻（16FFC RF）制程，已證明可提供業(yè)界第一個量產(chǎn)的5G移動網(wǎng)絡(luò)芯片。

先進(jìn)制程方面，臺積電7納米制程技術(shù)已于2018年成功量產(chǎn)，并在快速量產(chǎn)上締造了新的業(yè)界紀(jì)錄，目前已完成超過40件客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，并預(yù)計(jì)于2019年取得超過100件新的客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。而第二代7納米（N7+）技術(shù)于2018年8月進(jìn)入試產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2019年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電表示，N7+將成為業(yè)界第一個商用極紫外光（ExtremeUltraviolet, EUV）微影制程技術(shù)。

臺積電5納米制程技術(shù)預(yù)計(jì)于2019年第二季進(jìn)入試產(chǎn)，客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案計(jì)劃于,2019年上半年開始進(jìn)行，并于2020年開始量產(chǎn)。此外，臺積電3納米技術(shù)也已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)的階段。

此外，劉德音在談及臺積電南京廠狀況是表示，由于2019 年上半年智能手機(jī)市場需求不振，目前南京廠的產(chǎn)能利用率有所下滑，而南京廠的12/16納米制程也提供許多手機(jī)用產(chǎn)品，這也可能造成南京廠擴(kuò)廠的速度減緩。

6月5日，在張忠謀宣布“交棒”之后，晶圓代工大廠臺積電于6月5日舉辦首次股東常會。

在大會上，臺積電董事長劉德音指出，臺積電在持續(xù)投資中國臺灣的同時也將投資其他半導(dǎo)體事業(yè)，至于投資模式，劉德音透露，未來除了有可能自建晶圓廠之外，也有可能在美國興建晶圓廠，此外，也并不排斥在美國進(jìn)行半導(dǎo)體企業(yè)并購計(jì)劃。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，若以美元計(jì)算，2018年臺積電全年合并營收為 342 億美元，稅后凈利為 116.4億美元，較前一年度的全年合并營收 321.1億美元增加 6.5%，較前一年度的稅后凈利 112.7億美元則增加了 3.3%。公告指出，2018年臺積電持續(xù)增加研發(fā)費(fèi)用至28.5億美元，以擴(kuò)展技術(shù)的提供，并延續(xù)技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。

2018年，臺積電晶圓出貨量較2017年增加2.9%，達(dá)1,080萬片12英寸約當(dāng)晶圓量；先進(jìn)制程技術(shù)（28納米及以下更先進(jìn)制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的63%，高于2017年的58%；臺積電還可提供261種不同的制程技術(shù)，為481個客戶生產(chǎn)10,436種不同產(chǎn)品；在專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的占有率已達(dá)到56%。

在過去的2018年，臺積電利用在28納米制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位來開發(fā)22納米制程技術(shù)，以進(jìn)一步強(qiáng)化效能與密度。臺積電的22納米超低功耗（22ULP）及22納米超低漏電（22ULL）技術(shù)適合物聯(lián)網(wǎng)、射頻與穿戴式裝置等廣泛的應(yīng)用。

此外，臺積電也將16納米制程技術(shù)拓展到12納米精簡型（12FFC）制程，進(jìn)一步改善功耗、效能與密度。在特殊技術(shù)方面，2018年，以鰭式場效晶體管（FinFET）為基礎(chǔ)的16納米精簡型射頻（16FFC RF）制程，已證明可提供業(yè)界第一個量產(chǎn)的5G移動網(wǎng)絡(luò)芯片。

先進(jìn)制程方面，臺積電7納米制程技術(shù)已于2018年成功量產(chǎn)，并在快速量產(chǎn)上締造了新的業(yè)界紀(jì)錄，目前已完成超過40件客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，并預(yù)計(jì)于2019年取得超過100件新的客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。而第二代7納米（N7+）技術(shù)于2018年8月進(jìn)入試產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2019年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電表示，N7+將成為業(yè)界第一個商用極紫外光（ExtremeUltraviolet, EUV）微影制程技術(shù)。

臺積電5納米制程技術(shù)預(yù)計(jì)于2019年第二季進(jìn)入試產(chǎn)，客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案計(jì)劃于,2019年上半年開始進(jìn)行，并于2020年開始量產(chǎn)。此外，臺積電3納米技術(shù)也已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)的階段。

此外，劉德音在談及臺積電南京廠狀況是表示，由于2019 年上半年智能手機(jī)市場需求不振，目前南京廠的產(chǎn)能利用率有所下滑，而南京廠的12/16納米制程也提供許多手機(jī)用產(chǎn)品，這也可能造成南京廠擴(kuò)廠的速度減緩。

晶圓代工廠臺積電對先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。

臺積電今天在新竹國賓飯店舉辦技術(shù)論壇，總裁魏哲家表示，技術(shù)、制造與客戶信任是臺積電的3個支柱，臺積電是一個可以信任的技術(shù)與產(chǎn)能供應(yīng)者，會全心全意與客戶合作，絕不會跟客戶競爭。

為滿足客戶需求，魏哲家指出，臺積電過去5年共投入500億美元投資產(chǎn)能，除12英寸晶圓外，8英寸晶圓產(chǎn)能也相當(dāng)大，2018年出貨1100萬片，2013年至2018年復(fù)合成長率超過2位數(shù)百分點(diǎn)。

臺積電今年資本支出仍將維持100億美元以上水準(zhǔn)，臺積電2廠及5廠廠長簡正忠表示，今年總產(chǎn)能將擴(kuò)增至1200萬片約當(dāng)12英寸晶圓，將微幅增加2%，其中，以7納米產(chǎn)能增加最多，總產(chǎn)能將超過100萬片規(guī)模，將增加1.5倍。

至于制程技術(shù)進(jìn)展，簡正忠說，第2代7納米制程良率已與第1代7納米一樣，將于第3季量產(chǎn)，5納米制程也完成試產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第1季量產(chǎn)。

對于與對手三星間的競爭態(tài)勢，張曉強(qiáng)不評論對手，不過，他表示，臺積電5納米制程明年第1季量產(chǎn)，有信心仍會是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。

就全球晶圓代工制程的演化來看，中國臺灣廠商臺積電依舊領(lǐng)先其他競爭對手，而三星則緊追不舍，至于中國大陸廠商則為強(qiáng)化集成電路制造環(huán)節(jié)的競爭力，以及追求整體制程技術(shù)能于2020年達(dá)到14納米制程的目標(biāo)，中芯國際將扮演主要的推動者，其次則是上海華力微電子。

以中芯國際而言，其14納米FinFET已進(jìn)入客戶試驗(yàn)階段，2019年第二季在上海工廠投入新設(shè)備，規(guī)劃下半年進(jìn)入實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的階段，未來首個14納米制程客戶將來自手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)。有鑒于此，2019年中芯國際的資本支出由2018年的18億美元提升至22億美元。值得一提的是，華虹半導(dǎo)體旗下的上海華力微電子也于2019年3月下旬宣布2019年底可望量產(chǎn)28納米HKC+制程，初期的月產(chǎn)能是1萬片晶圓，2020年底將會量產(chǎn)14納米FinFET制程。

而臺積電在7納米采取穩(wěn)扎穩(wěn)打的技術(shù)策略，并推進(jìn)7納米強(qiáng)化版，甚至4月中旬臺積電宣布6納米制程技術(shù)，大幅強(qiáng)化目前領(lǐng)先業(yè)界的7納米技術(shù)，特別是6納米技術(shù)的邏輯密度較7納米技術(shù)增加18%，同時使得7納米完備的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)能夠被再使用，而預(yù)計(jì)臺積電6納米將于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，此舉將可讓7納米制程的客戶直接移轉(zhuǎn)，達(dá)到加速產(chǎn)品上市的目的，預(yù)料屆時客戶將包括Apple、Qualcomm、AMD、Xilinx、聯(lián)發(fā)科、海思、Nvidia等一線大廠客戶持續(xù)采用。

此外，臺積電也于2019年4月宣布其5納米制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，而5納米制程將會完全采用EUV技術(shù)，因此可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。

而三星宣布將于2019年6月出貨最新7納米制程Exynos 9825，顯然公司在7納米制程良率已有所突破，甚至2019年4月中旬三星強(qiáng)調(diào)已完成5納米鰭式場效電晶制程技術(shù)開發(fā)，并且已可以為用戶提供樣品；事實(shí)上，三星在7納米EUV制程的良率穩(wěn)定開出后，將開始吸納臺積電產(chǎn)能供應(yīng)不及的7納米客戶，甚至先前IBM也已經(jīng)表態(tài)將在三星晶圓代工事業(yè)部投產(chǎn)，緩解此前合作伙伴GF取消7納米制程開發(fā)計(jì)劃的缺口，因而三星依舊是臺積電不可忽視的競爭對手。

據(jù)浙江日報報道，中芯紹興集成電路項(xiàng)目年底可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線試運(yùn)行，明年3月前可實(shí)現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)。

2018年3月1日，中芯國際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立了中芯集成電路制造（紹興）有限公司，這也是也是中芯國際在上海以外，第一座專門聚焦于特色工藝集成電路制造的晶圓廠。

據(jù)了解，該項(xiàng)目是紹興集成電路小鎮(zhèn)建設(shè)的核心項(xiàng)目，首期總投資58.8億人民幣，規(guī)劃建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線。該項(xiàng)目主要聚焦微機(jī)電和功率器件集成電路領(lǐng)域，專注于晶圓和模組代工，將打造國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值45億元。

根據(jù)中芯國際最初規(guī)劃，該項(xiàng)目最快預(yù)計(jì)于2019年3月完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，9月設(shè)備搬入，2020年1月正式投產(chǎn)。

中芯國際發(fā)布2019年第一季度財(cái)報。財(cái)報顯示，中芯國際第一季度營收6.689億美元，市場預(yù)估6.575億美元；第一季度凈利潤1230萬美元，市場預(yù)估虧損4440萬美元。

2019年第一季度的銷售額為6.69億美元，主要由于2019年第一季度晶圓付運(yùn)量減少及產(chǎn)品組合改變所致。

2019年第一季度的研究及開發(fā)開支，凈額季度減少5780.77萬美元。不包含研究發(fā)展合約上獲得政府項(xiàng)目資金，則研究及開發(fā)開支為季度減少3480萬美元。

該變動主要由于2019年第一季度研發(fā)活動較少所致。研究發(fā)展合約上，獲得政府項(xiàng)目資金在2019年第一季度為7310萬美元。

2019年計(jì)劃用于晶圓廠運(yùn)作的資本開支約為21億美元，主要用于中芯國際在上海300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備以及用于FinFET研發(fā)線。2019年計(jì)劃用于非晶圓廠運(yùn)作的資本開支約為1.06億美元，主要用于雇員生活園區(qū)的建造。

月產(chǎn)能由2018年第四季度的45.13萬片8英寸等值晶圓增加至2019年第一季度的約46萬8英寸等值晶圓，主要由于2019年第一季度北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。

中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍博士說：“我們看到第一季度為今年?duì)I收低谷，產(chǎn)業(yè)庫存周期調(diào)整結(jié)束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺也準(zhǔn)備就緒，模擬與電源管理芯片，CMOS射頻與物聯(lián)網(wǎng)芯片等新應(yīng)用帶動業(yè)績成長。第二季度收入預(yù)計(jì)環(huán)比上升17%~19%?！?/p>

在晶圓代工市場上，三星公司在14nm節(jié)點(diǎn)上多少還領(lǐng)先臺積電一點(diǎn)時間，10nm節(jié)點(diǎn)開始落伍，7nm節(jié)點(diǎn)上則是臺積電大獲全勝，臺積電甚至贏得了幾乎所有7nm訂單，三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單，臺積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點(diǎn)上領(lǐng)先友商1年時間。

再往后呢？三星、臺積電也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工藝了，其中在3nm節(jié)點(diǎn)上臺積電也投資了200億美元建廠，只不過他們并沒有詳細(xì)介紹過3nm工藝路線圖及技術(shù)水平。

日前三星在美國的晶圓代工論壇上公布了自家的工藝路線圖，F(xiàn)inFET工藝在7、6、5、4nm之后就要轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管工藝了，3nm節(jié)點(diǎn)開始使用第一代GAA工藝，官方稱之為3GAE工藝。

基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，三星通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

此外，MBCFET技術(shù)還能兼容現(xiàn)有的FinFET制造工藝的技術(shù)及設(shè)備，從而加速工藝開發(fā)及生產(chǎn)。

根據(jù)三星的路線圖，他們2021年就要量產(chǎn)3GAE工藝了，這時候臺積電也差不多要進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)了，不過臺積電尚未明確3nm的技術(shù)細(xì)節(jié)，這意味著三星已經(jīng)在GAA工藝上領(lǐng)先了。

根據(jù)IBS（International Business Strategies）公司CEO Handel Jones的說法，三星3nm GAA工藝在技術(shù)上領(lǐng)先了臺積電1年時間，領(lǐng)先Intel公司2-3年時間，可以說三星要在3nm節(jié)點(diǎn)上全面反超臺積電及Intel公司了。

但是三星的野心不止于此，目前尚未有公司宣布3nm之后的半導(dǎo)體工藝，目前大家都認(rèn)為摩爾定律在3nm之后就要徹底失效，遭遇量子物理的考驗(yàn)，而三星則希望借助GAA工藝開發(fā)2nm工藝，未來甚至要實(shí)現(xiàn)1nm工藝。

5月15日，中芯國際宣布與中芯寧波訂立框架協(xié)議，內(nèi)容有關(guān)貨品供應(yīng)、提供或接受服務(wù)、資產(chǎn)出租、資產(chǎn)轉(zhuǎn)移以及提供技術(shù)授權(quán)或許可。該框架協(xié)議有效期自2019年1月1日起至2021年12月31日止。

中芯寧波框架協(xié)議持續(xù)關(guān)連交易將包括：1.買賣備品備件、原材料、光掩模板及制成品；2.提供或接受服務(wù)，包括但不限于：(a)委托加工及測試服務(wù)；(b)采購服務(wù)；(c)研發(fā)及實(shí)驗(yàn)支持服務(wù)；(d)綜合行政、后勤、生產(chǎn)管理及資訊科技服務(wù)；(e)提供水、電、煤氣及熱能服務(wù)；3.出租廠房及辦公場所等資產(chǎn)；4.資產(chǎn)轉(zhuǎn)移；5.向中芯寧波提供技術(shù)授權(quán)或許可。

中芯國際認(rèn)為，訂立中芯寧波框架協(xié)議以及與中芯寧波進(jìn)行持續(xù)關(guān)連交易將使公司能夠支持客戶在智能家居、工業(yè)和汽車電子、新一代無線電通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、混合現(xiàn)實(shí)和其他專業(yè)系統(tǒng)中的集成電路設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開發(fā)。中芯寧波將繼續(xù)為公司帶來一個有效和完整的客戶和產(chǎn)品組合。?

中芯寧波成立于2016年10月，是一家向全球客戶提供高電壓模擬、射頻前端及光電集成技術(shù)方面的專業(yè)半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)支持服務(wù)的公司，在寧波有一座200mm的中端專業(yè)工廠。截至這次公告日期，中芯國際與國家集成電路基金分別持有中芯寧波已注冊資本約38.57%和32.97%。

晶圓代工龍頭廠臺積電因應(yīng)未來營運(yùn)成長性，投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆，昨董事會決議，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺幣1217.81億元（約39億人民幣），做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能等用途。

臺積電董事會昨核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺幣1217.81億元，做為升級并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、轉(zhuǎn)換部分邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能、研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算等。此外，臺積電董事會并核準(zhǔn)資本預(yù)算新臺幣35.2150億元，以支應(yīng)今年下半年的資本化租賃資產(chǎn)。

臺積電今年資本支出維持約100~110億美元，其中80%用在7納米、5納米、3納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能建置與研發(fā)，10%用在先進(jìn)封測支出，另10%會用于特殊制程上；臺積電未來幾年資本支出將維持100~120億美元不變，以因應(yīng)未來營運(yùn)成長可達(dá)5~10%的目標(biāo)。

臺積電上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)雖不是很好，但看好下半年?duì)I運(yùn)將強(qiáng)勁反彈，成長動能來自因新款智能型手機(jī)上市、5G、HPC與汽車電子訂單大幅增多，7納米制程需求尤其看好，采用深紫外光（EUV）的7+納米制程也將量產(chǎn)，估計(jì)7納米與7+納米制程將貢獻(xiàn)全年?duì)I收達(dá)25%。