晶圓代工大廠聯(lián)電 9 日公布 4 月份營運(yùn)數(shù)字，根據(jù)資料顯示，2019 年 4月 份營收為120.82 億元（新臺幣 ，下同），較 3月 份增加 17.01%，不過較 2018 年同期下滑 2.66%，為 2018 年 11 月份以來的新高紀(jì)錄。累計，2019 年前 4 個月營收，則是來到 446.65 億元，較 2018 年同期減少 10.51%。

聯(lián)電 2019 年首季在產(chǎn)能利用率僅達(dá)到 83% 的情況下，營收金額來到 325 億元，較 2018 年第 4 季減少 8.3%，毛利率也滑落到 6.9%。而 4 月份的營收達(dá)到近半年的新高數(shù)字，也象征著聯(lián)電 2019 年第 2 季業(yè)績將逐漸回溫。

根據(jù)聯(lián)電于上季法說會中表示，第 2 季有線和無線通信領(lǐng)域的晶圓需求，包括智慧手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和顯示器相關(guān)產(chǎn)品的芯片需求可望優(yōu)于預(yù)期。第 2 季晶圓出貨量可望較第 1 季增加近 7%，甚至平均售價也將拉高 3%，估計營收能較首季上升 10% 的比率，而毛利率也能拉回至約 12% 水平。

聯(lián)電也預(yù)估，2019 年第 2 季晶圓出貨量將較第 1 季的 161 萬片增加 6% 到 7%，以整體的產(chǎn)能利用率拉回到約 85% 的情況下，法人預(yù)估在 2019 年第 2 季本業(yè)營運(yùn)有機(jī)會轉(zhuǎn)虧為盈。

5月8日，晶圓代工廠中芯國際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績報告。一季度中芯國際營收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國際一季度實現(xiàn)銷售額6.69億美元，環(huán)比下降15.1%、同比下降19.5%，中芯國際表示主要由于一季度晶圓付運(yùn)量減少及產(chǎn)品組合改變所致；實現(xiàn)毛利1.22億美元，環(huán)比下降9.0%、同比下降44.6%，毛利率為18.2%；實現(xiàn)公司擁有人應(yīng)占利潤1227.2萬美元，環(huán)比下降53.7%，同比下降58.2%。

一季度中芯國際在產(chǎn)能方面有所提升，月產(chǎn)能由2018年第四季的451325片8吋等值晶圓增加至2019年第一季的466575片8吋等值晶圓，中芯國際表示主要由于2019年第一季北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。

中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在報告中表示，一季度為今年營收低谷，產(chǎn)業(yè)庫存周期調(diào)整結(jié)束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺也準(zhǔn)備就緒，模擬與電源管理芯片、CMOS射頻與物聯(lián)網(wǎng)芯片等新應(yīng)用帶動業(yè)績成長。

值得注意的是，中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松透露，中芯國際FinFET研發(fā)進(jìn)展順利，12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，下一代FinFET研發(fā)在過去積累的基礎(chǔ)上進(jìn)度喜人，上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進(jìn)入產(chǎn)能布建。

展望今年第二季度，中芯國際預(yù)計季度收入入增加17%至19%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。

根據(jù)韓國媒體《亞洲日報》報導(dǎo)，目前正積極準(zhǔn)備投入大量資本，用以鞏固半導(dǎo)體市場，并且搶占晶圓代工龍頭臺積電市場占有率的南韓三星電子，預(yù)計 14 日開始將自美國開始，一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會。

根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出，三星預(yù)計將會在會中公開代工事業(yè)的策略、相關(guān)先進(jìn)技術(shù)等。而這是三星日前公開非半導(dǎo)體事業(yè)的投資大綱「半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展愿景」后，首度進(jìn)行的國際論壇，也引起業(yè)界的關(guān)注。

根據(jù)報導(dǎo)指出，「三星代工論壇 2019」于 14 日在美國硅谷舉辦之后，還計劃于下個月 5 日在中國上海進(jìn)行，另外還將在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分別在南韓首爾、日本東京、德國慕尼黑舉辦該項代工論壇。由于，目前在全球的半導(dǎo)體代工市場中，三星是當(dāng)前僅次于龍頭臺積電的廠商。不過，日前三星曾藉由發(fā)表「半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展愿景」后，表明要在 2030 年超越臺積電，成為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，因此相關(guān)的布局都引起業(yè)界矚目。

另外，報導(dǎo)中還提到，三星近期開始出貨 7 納米 EUV 制程的產(chǎn)品，更在年初成功開發(fā) 5 納米 EUV 制程，預(yù)計 2020 年將啟動首爾近郊華城 EUV 專用生產(chǎn)線，用于生產(chǎn) 5 納米的產(chǎn)品。而對于這些宣示，外界也期待透過「三星代工論壇 2019」的活動，進(jìn)一步了解相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)與優(yōu)勢。三星宣稱，這次活動將有無晶圓廠的各大 IC 設(shè)計企業(yè)、合作伙伴，以及分析師等數(shù)百名人士參加。

報導(dǎo)中還強(qiáng)調(diào)，在「三星代工論壇 2019」上，三星除了公布晶圓代工的相關(guān)細(xì)節(jié)之外，另一方面也預(yù)計將推出 5G、相關(guān)資料中心、AI （人工智能）以及汽車電子等相關(guān)應(yīng)用的解決方案。

華虹集團(tuán)旗下，中國大陸晶圓代工排名第二的華虹半導(dǎo)體，受益于2018年8寸代工市場需求旺盛，2018全年營收再創(chuàng)新高，較2017年成長15.1%到9.3億美元。

若再并入同屬集團(tuán)內(nèi)以12寸代工市場為主的上海華力微電子，華虹集團(tuán)的晶圓代工事業(yè)2018年營收來到16億美元左右，較2017年14億美元成長約15%。展望2019年，其成長動能除包含成熟的8寸廠外，鎖定12寸市場的Fab 6及Fab 7也將挹注營收持續(xù)成長。

中國晶圓代工廠商發(fā)展迅速

上海華虹集團(tuán)董事長張素心對外分享中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵位置，張素心指出全球排名前20的半導(dǎo)體廠商中，有1/3廠商其中國區(qū)營收超過一半，且有2/3廠商其中國區(qū)營收超過3成。此局勢不僅為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈鋪墊相當(dāng)明亮的康莊大道，更讓中國區(qū)晶圓代工廠商享此得天獨厚的市場優(yōu)勢，因此華虹集團(tuán)持續(xù)投資14～90nm的12寸產(chǎn)線，以響應(yīng)中國芯片自給自足的宏遠(yuǎn)目標(biāo)。

華虹集團(tuán)Fab 6已于2018年底投產(chǎn)28nm，同時中芯國際計劃于2019上半年量產(chǎn)14nm FinFET技術(shù)。中國大陸廠商在先進(jìn)制程的進(jìn)展已快速趕上停留在12/14nm的聯(lián)電與格芯。

預(yù)期2020年華虹集團(tuán)產(chǎn)能有望增長30%

華虹集團(tuán)位于浦東康橋的Fab 6，在2018年12月時便與IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科共同發(fā)表28nm低功耗無線通訊資料處理芯片，預(yù)期Fab 6月產(chǎn)能有望于2019年底擴(kuò)大至2萬片，并在2020年內(nèi)將月產(chǎn)能提升到4萬片，屆時加上無錫Fab 7于2019年底開始投產(chǎn)的55～90nm產(chǎn)能，華虹集團(tuán)橫跨金橋、張江、康橋、無錫四大制造基地的華虹半導(dǎo)體及上海華力微電子，于2020年總投片產(chǎn)能將較2018年底成長30%。

全球12寸晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場景氣循環(huán)與終端需求的影響明顯，中國大陸地區(qū)在12寸晶圓代工產(chǎn)能加速擴(kuò)張，各廠要如何持續(xù)維持高檔的稼動率，勢必是要面對的壓力與挑戰(zhàn)。

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4月23日，晶圓代工龍頭臺積電官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布慶祝北美技術(shù)論壇舉辦25周年。

據(jù)悉，北美技術(shù)論壇是臺積公司年度最盛大的客戶技術(shù)論壇，今年將于美國當(dāng)?shù)貢r間4月23日在加州圣塔克拉拉會議中心舉行。屆時，臺積電將揭示公司在先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、以及先進(jìn)封裝等各方面技術(shù)的創(chuàng)新突破。

新聞稿中，臺積電“曬”出過去兩年公司在先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù)、以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域的成績，包括：

● 2019年領(lǐng)先全球完成5納米設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)
● 2019年領(lǐng)先全球商用極紫外光(EUV)技術(shù)量產(chǎn)7納米
● 2019年領(lǐng)先全球推出7納米汽車平臺
● 2018年領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米技術(shù)
● 2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術(shù)驗證的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司
● 2018年成為首家生產(chǎn)光學(xué)式屏下指紋傳感器技術(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司
● 2017年成為首家生產(chǎn)28納米射頻以支援5G毫米波元件的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司
● 2017年成為首家量產(chǎn)先進(jìn)整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術(shù)支援高性能運(yùn)算應(yīng)用的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司

臺積電總裁魏哲家博士表示：我們最新的7納米制程已經(jīng)成為推動人工智能的一項關(guān)鍵技術(shù)，讓AI嵌入在許多創(chuàng)新的服務(wù)之中。展望未來，我們的5納米及更先進(jìn)制程技術(shù)與客戶的創(chuàng)新互相結(jié)合，將會為人類的日常生活帶來令人贊嘆的5G體驗與變革性的人工智能應(yīng)用。

日前，格芯宣布與安森美半導(dǎo)體就格芯位于紐約州East Fishkill的Fab 10廠建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。今天，格芯官微發(fā)布了格芯CEO湯姆?嘉菲爾德針對本次戰(zhàn)略合作相關(guān)問題的回答。

湯姆?嘉菲爾德明確表示，格芯不出售。他指出，格芯正如2018年8月宣布的那樣，格芯非常注重長期財務(wù)可持續(xù)性和盈利能力，而不僅僅是為了追求自身的利益而追求領(lǐng)先優(yōu)勢。格芯有明確的業(yè)務(wù)計劃，包括優(yōu)化全球制造業(yè)務(wù)。

他再提及，安森美半導(dǎo)體是一個理想的合作伙伴，它們可利用Fab 10廠尚未充分利用的工具——具有多年的漸入式配置，通過幾年的過程，逐步增加安森美的產(chǎn)品配置，配合格芯邏輯制程的逐步退出，為Fab 10廠提供了長遠(yuǎn)未來，也為格芯投資差異化技術(shù)提供了資金支持。

當(dāng)被問及是否打算賣掉其他工廠，湯姆?嘉菲爾德表示：“不，我們目前不打算出售任何額外的生產(chǎn)設(shè)施。我們已經(jīng)完成所有出售動作，是時候?qū)Ｗ⒂趫?zhí)行和增長了。”他指出，格芯將繼續(xù)對成本結(jié)構(gòu)進(jìn)行戰(zhàn)略性改進(jìn)，并尋找機(jī)會從投資中獲取更多價值，同時將繼續(xù)投資于研發(fā)和資本支出以區(qū)分產(chǎn)品組合，并為客戶提供更大價值。

湯姆?嘉菲爾德還表示，這次與安森美半導(dǎo)體的交易不會對現(xiàn)有工作產(chǎn)生任何影響，對中國的客戶也沒有影響，所有產(chǎn)品都按照需求做好了生產(chǎn)安排。

他指出，中國是格芯在全球最重要的市場之一，可看到5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場等方面的需求在不斷增長。今年2月，具有在中國市場開展業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略關(guān)系的豐富經(jīng)驗的半導(dǎo)體高管Americo Lemos作為新的中國區(qū)總裁和亞洲區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展主管加入格芯，這也是中國市場戰(zhàn)略重要性的另一個證明。