全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在最新報(bào)告中指出，預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺(tái)積電、三星與格芯。盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%，但第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率衰退近18%。

2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風(fēng)險(xiǎn)。

觀察前十大晶圓代工業(yè)者第一季的表現(xiàn)，包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業(yè)者，因12英寸晶圓代工市場(chǎng)需求疲軟，第一季營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來(lái)到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)、世界先進(jìn)(Vanguard)、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業(yè)者，盡管8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已漸舒緩，年成長(zhǎng)率表現(xiàn)仍不如去年同期亮眼。但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠(chǎng)第一季兩位數(shù)的衰退幅度，可以說(shuō)其在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)不景氣的第一季中穩(wěn)住陣腳。

國(guó)內(nèi)又一碳化硅項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

近日，媒體報(bào)道，位于山東青島萊西經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的中科鋼研碳化硅項(xiàng)目正在加緊建設(shè)，今年將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資10億元，占地約80畝，建筑面積5萬(wàn)平方米，主要生產(chǎn)高品質(zhì)、大規(guī)格碳化硅晶體襯底片。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)5萬(wàn)片4英寸碳化硅晶體襯底片與5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。

中科鋼研表示，未來(lái)將把國(guó)家級(jí)先進(jìn)晶體研究院設(shè)在萊西，專(zhuān)注碳化硅研發(fā)生產(chǎn)，力爭(zhēng)在三年內(nèi)接近歐美最高水平。

目前全球碳化硅市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)所壟斷。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，已初步形成了涵蓋各環(huán)節(jié)的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，在政策利好以及市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)在這一環(huán)節(jié)正努力跟跑與趕超。

Q2 NAND Flash市場(chǎng)展望

集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）調(diào)查指出，受到服務(wù)器需求疲弱、智能手機(jī)換機(jī)周期延長(zhǎng)、蘋(píng)果新機(jī)銷(xiāo)售不如預(yù)期等終端需求不佳沖擊，2019年第一季各類(lèi)NAND Flash產(chǎn)品合約價(jià)綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉(zhuǎn)為供過(guò)于求以來(lái)跌幅最劇的一季。

展望第二季，DRAMeXchange分析師葉茂盛表示，歷經(jīng)第一季的需求低谷之后，智能手機(jī)、筆記本電腦及服務(wù)器等主要需求較第一季有所改善。

另一方面，NAND Flash供應(yīng)商紛紛透過(guò)抑制資本支出、減緩新制程產(chǎn)出比重，甚至透過(guò)減產(chǎn)壓抑產(chǎn)出，雖無(wú)法立即扭轉(zhuǎn)供過(guò)于求的態(tài)勢(shì)，但對(duì)于市場(chǎng)環(huán)境確實(shí)有正面的幫助。

綜上所述，第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等產(chǎn)品合約價(jià)仍將繼續(xù)下跌，但跌幅相較第一季則是有所收斂，落在10~15%的水位。

聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體新進(jìn)展

聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體迎來(lái)重大進(jìn)展，3月21日，聞泰科技發(fā)布一系列公告，確定了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書(shū)（草案），草案的公告意味著整個(gè)交易方案已經(jīng)塵埃落定，走完股東大會(huì)審批流程后即可上報(bào)證監(jiān)會(huì)。

聞泰科技的主要客戶(hù)為國(guó)際知名電子品牌廠(chǎng)商，其產(chǎn)品包括智能手機(jī)、IoT、筆記本電腦等，安世半導(dǎo)體所生產(chǎn)的電子產(chǎn)品核心元器件雖然廣泛應(yīng)用于上述消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)產(chǎn)品當(dāng)中，但是40%客戶(hù)和市場(chǎng)在歐美，40%以上的營(yíng)收來(lái)自于汽車(chē)功率半導(dǎo)體。

熟悉全球市場(chǎng)的聞泰科技可將安世半導(dǎo)體的產(chǎn)品大量引入到全球知名的手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能硬件等品牌客戶(hù)當(dāng)中，幫助安世在消費(fèi)電子、IoT、筆記本電腦市場(chǎng)領(lǐng)域擴(kuò)大市場(chǎng)份額。雙方的合作將為未來(lái)雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協(xié)同效應(yīng)。

如果順利通過(guò)證監(jiān)會(huì)審批，在5G正式商用的前一年完成這筆中國(guó)最大的半導(dǎo)體收購(gòu)案，雙方都迎來(lái)難得的發(fā)展良機(jī)。

廈門(mén)鑫天虹項(xiàng)目正式投產(chǎn)

日前，廈門(mén)火炬高新區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目鑫天虹公司正式投產(chǎn)。

2018年11月，鑫天虹項(xiàng)目正式落戶(hù)廈門(mén)火炬高新區(qū)。據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資2億美元，落戶(hù)后項(xiàng)目在短短三個(gè)月時(shí)間內(nèi)完成了萬(wàn)級(jí)、千級(jí)無(wú)塵車(chē)間的建設(shè)，預(yù)計(jì)這個(gè)月底將可交付第一臺(tái)半導(dǎo)體，隨著產(chǎn)能逐步提升，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后第五年?duì)I收可達(dá)3.8億元。

廈門(mén)作為中國(guó)集成電路主要新興城市之一，現(xiàn)已聚集了聯(lián)芯、士蘭微、星宸、美日光罩等一系列企業(yè)，逐漸形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)道稱(chēng)，鑫天虹是廈門(mén)首家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，該項(xiàng)目投產(chǎn)將彌補(bǔ)設(shè)備環(huán)節(jié)的缺失，進(jìn)一步完善廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，但最“卡脖子”的環(huán)節(jié)其實(shí)是材料設(shè)備業(yè)，國(guó)內(nèi)大多制造設(shè)備仍依賴(lài)進(jìn)口，不少地方政府亦正在努力補(bǔ)足這一環(huán)節(jié)，如無(wú)錫等城市亦大力推動(dòng)設(shè)備業(yè)發(fā)展。

三星宣布推出1Z納米制程DRAM

全球DRAM龍頭三星21日宣布，首次業(yè)界開(kāi)發(fā)第3代10納米等級(jí)（1Z納米制程）8GB高性能DRAM。這也是三星發(fā)展1Y納米制程DRAM之后，經(jīng)歷16個(gè)月，再開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)制程的DRAM產(chǎn)品。

三星表示，1Z納米制程8GBDDR4DRAM的正式大量生產(chǎn)時(shí)間將落在2019下半年，以應(yīng)對(duì)下一代企業(yè)服務(wù)器需求，并有望能在2020年支援新高階個(gè)人計(jì)算機(jī)。

隨著1Z納米制程產(chǎn)品問(wèn)世，并成為業(yè)界最小的存儲(chǔ)器生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，目前三星已準(zhǔn)備好用新的1Z納米制程DDR4DRAM滿(mǎn)足日益成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，生產(chǎn)效率比以前1Y納米等版DDR4DRAMUL4高20%以上。

三星表示，1Z納米制程8GBDDR4DRAM的正式大量生產(chǎn)時(shí)間將落在2019下半年，以應(yīng)對(duì)下一代企業(yè)服務(wù)器需求，并有望能在2020年支援新高階個(gè)人計(jì)算機(jī)。

除了提供市場(chǎng)需求，三星還指出，跨入1Z納米制程的DRAM生產(chǎn)，將為全球IT加快朝向下一代DRAM界面，包括DDR5、LPDDR5和GDDR6等預(yù)做準(zhǔn)備。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場(chǎng)出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺(tái)積電、三星與格羅方德。盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%，但第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率衰退近18%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風(fēng)險(xiǎn)。

觀察前十大晶圓代工業(yè)者第一季的表現(xiàn)，包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業(yè)者，因12英寸晶圓代工市場(chǎng)需求疲軟，第一季營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來(lái)到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)、世界先進(jìn)(Vanguard)、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業(yè)者，盡管8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已漸舒緩，年成長(zhǎng)率表現(xiàn)仍不如去年同期亮眼。但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠(chǎng)第一季兩位數(shù)的衰退幅度，可以說(shuō)其在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)不景氣的第一季中穩(wěn)住陣腳。

市占率第一的臺(tái)積電雖受到光阻液事件導(dǎo)致晶圓報(bào)廢，重要智能手機(jī)客戶(hù)銷(xiāo)售不如預(yù)期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但在第一季依舊穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭寶座。

展望臺(tái)積電2019年市況，除原本應(yīng)于第一季出貨的訂單延后至第二季外，與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋(píng)果(Apple)、超微(AMD)等客戶(hù)間的合作也將陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收，因此營(yíng)收有望從第一季的谷底逐季攀升。

三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務(wù)切割獨(dú)立后，因?yàn)樽约襍ystem LSI的助力，市占率排名第二。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估算，三星來(lái)自外部客戶(hù)的營(yíng)收僅約四成左右。

三星近年力推多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer，MPW)，除積極對(duì)外爭(zhēng)取先進(jìn)制程的服務(wù)外，位于韓國(guó)器興(Giheung)的8英寸產(chǎn)線(xiàn)也將逐步對(duì)三星的晶圓代工的營(yíng)收做出貢獻(xiàn)。三星目標(biāo)在2023年前拿下25%的市場(chǎng)占有率。

展望2019年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將逼近七百億美元大關(guān)。然而，2019年第一季影響市場(chǎng)需求的雜音仍然不斷，除了受到傳統(tǒng)淡季影響，消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟、庫(kù)存水位偏高、車(chē)市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)降速等等因素影響外，全球貿(mào)易不穩(wěn)定也讓市場(chǎng)充滿(mǎn)極大的不確定性。

若全球政經(jīng)形勢(shì)在上半年無(wú)法明顯好轉(zhuǎn)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)于2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的看法將轉(zhuǎn)趨保守，甚至不排除總產(chǎn)值出現(xiàn)罕見(jiàn)的負(fù)成長(zhǎng)。

日前，業(yè)界再度傳出晶圓代工廠(chǎng)格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在為其新加坡Fab 7廠(chǎng)尋找買(mǎi)家。對(duì)此，格芯今天官方作出回應(yīng)。

格芯表示，近期關(guān)于格芯將出售新加坡Fab 7廠(chǎng)的消息和猜測(cè)純屬謠言。任何關(guān)于出售Fab 7廠(chǎng)和出售格芯的傳聞均為無(wú)稽之談。此外，格芯稱(chēng)其目前財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)定，將繼續(xù)得到來(lái)自阿布扎比投資方的鼎力支持。

格芯在聲明中強(qiáng)調(diào)，穆巴達(dá)拉投資公司的董事局主席阿布扎比王儲(chǔ)穆罕默德和執(zhí)行董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak在訪(fǎng)問(wèn)新加坡期間親自到訪(fǎng)格芯工廠(chǎng)并與格芯高層會(huì)面，會(huì)后表示格芯將一如既往地是穆巴達(dá)拉核心投資組合中不可或缺的一部分。

今年年初，格芯宣布將其新加坡Fab 3E廠(chǎng)以2.36億美元出售給世界先進(jìn)，對(duì)此格芯亦在聲明中作出解釋。格芯稱(chēng)，新加坡Fab 3E廠(chǎng)出售給世界先進(jìn)是基于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型做出的決策，以持續(xù)關(guān)注技術(shù)投資，為客戶(hù)提供最大的價(jià)值。

Fab 3E廠(chǎng)位于新加坡淡濱尼的一個(gè)偏遠(yuǎn)地點(diǎn)，遠(yuǎn)離格芯在新加坡的兀蘭工業(yè)區(qū)，只有一小部分員工。此次出售使格芯能夠精簡(jiǎn)在全球制造業(yè)的版圖，將新加坡業(yè)務(wù)的重點(diǎn)放在擁有明顯差異化的技術(shù)上，如射頻、嵌入式儲(chǔ)存器和高級(jí)模擬功能。

格芯還指出，通過(guò)利用其位于兀蘭工業(yè)區(qū)的Gigafab廠(chǎng)的規(guī)模，將格芯在新加坡的200毫米制造業(yè)務(wù)整合到一個(gè)園區(qū)中，有助于降低運(yùn)營(yíng)成本。

過(guò)去半年間，格芯頻頻作出調(diào)整。2018年8月，格芯宣布將擱置7納米FinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案；2018年10月，格芯宣布取消對(duì)成都成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項(xiàng)目一期投資，同時(shí)將修訂項(xiàng)目時(shí)間表以更好地調(diào)整產(chǎn)能；沒(méi)過(guò)多久，格芯將新加坡Fab 3E廠(chǎng)出售。

面對(duì)格芯的一連串舉動(dòng)，業(yè)界猜測(cè)其將出售，如今格芯雖然已作出澄清聲明，否認(rèn)將出售Fab 7廠(chǎng)和出售格芯，但某業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)往亞洲轉(zhuǎn)移已是明顯的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，格芯未來(lái)仍存在出售的可能性。

日前，中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中電科技集團(tuán)”）旗下重慶中科渝芯電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科渝芯”）擬通過(guò)引入投資方、募資不低于6億元用于投建8英寸特色中試工藝平臺(tái)。

3月7日，中電科技集團(tuán)旗下全資子公司中電科投資控股有限公司 在北京產(chǎn)權(quán)交易所發(fā)布“重慶中科渝芯電子有限公司增資項(xiàng)目”，項(xiàng)目顯示中科渝芯擬通過(guò)原股東增資的方式引入1家投資方，擬募集資金金額不低于6億元。

資料顯示，中科渝芯成立于2010年5月，是由國(guó)家和地方政府共同投資的面向模擬電子領(lǐng)域的6英寸0.35um半導(dǎo)體制造與服務(wù)企業(yè)。目前，中科渝芯由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所占股40.3%、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司占股39.8%、中電科技集團(tuán)重慶聲光電有限公司占股19.9%。

根據(jù)掛牌信息，這次增資完成后，融資方原有股東持股比例不低于51%，其中中電科技集團(tuán)重慶聲光電有限公司與中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所合計(jì)持股不低于50.1%，新增投資方持股不超過(guò)49%。

值得一提的是，融資方現(xiàn)有股東中電科技集團(tuán)重慶聲光電有限公司擬與本次征得的投資方以1:1的比例同步增資 ，全部新增注冊(cè)資本擬不超過(guò)135000萬(wàn)元。

官網(wǎng)介紹稱(chēng)，中科渝芯位于重慶西永微電子園區(qū)，注冊(cè)資本3015萬(wàn)元，一期投資近6億元，通過(guò)技術(shù)引進(jìn)、技術(shù)改造與自主研發(fā)相結(jié)合的方式，規(guī)劃并建立了目前國(guó)內(nèi)覆蓋產(chǎn)品范圍最廣、性能先進(jìn)的系列化特色模擬集成電路工藝平臺(tái)，建成了國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的6英寸0.35um模擬集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能可達(dá)3萬(wàn)片/月。

數(shù)據(jù)顯示，中科渝芯2015年~2017年?duì)I收分別為1.23億元、1.62億元、1.21億元，凈利分別為-3852.48萬(wàn)元、-904.65萬(wàn)元、115.34萬(wàn)元；最近一期的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至2018年12月31日，中科渝芯資產(chǎn)總計(jì)為2.77億元，營(yíng)收1.27億元，凈利134.27萬(wàn)元。

中科渝芯本次募集的資金主要用于投資建設(shè)8英寸特色中試工藝平臺(tái)。近兩年來(lái)，受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用等新興市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，8英寸晶圓代工產(chǎn)能一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，且該市場(chǎng)呈現(xiàn)出需求穩(wěn)定甚至將持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，中科渝芯如今投建8英寸產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)或?qū)⒂型值靡槐?/p>

此外，8英寸生產(chǎn)線(xiàn)主要應(yīng)用于特色技術(shù)或差異化技術(shù)，特色工藝投資相對(duì)較小、市場(chǎng)空間廣闊，隨著5G\物聯(lián)網(wǎng)等落地普及，特色工藝的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增大。目前，國(guó)內(nèi)特色工藝產(chǎn)線(xiàn)正在經(jīng)歷一波從6英寸向8英寸、8英寸向12英寸的升級(jí)，中科渝芯亦加入到這一隊(duì)伍中來(lái)。

對(duì)于中科渝芯而言，中國(guó)特色工藝產(chǎn)業(yè)正在快速成長(zhǎng)，其面臨著巨大的市場(chǎng)空間之余亦將迎來(lái)更多的挑戰(zhàn)，這次引入投資方在選擇上無(wú)疑顯得頗為重要。

根據(jù)全球唯一能供應(yīng)EUV光刻機(jī)機(jī)臺(tái)的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已對(duì)全球晶圓大廠(chǎng)供應(yīng)29臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)(2017年占11臺(tái))，且2019年有望再出貨30臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)。從2019年全球EUV機(jī)臺(tái)倍數(shù)成長(zhǎng)的現(xiàn)象觀察可知，2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。

三星強(qiáng)推晶圓代工事業(yè)部，將成臺(tái)積電先進(jìn)制程唯一勁敵

三星集團(tuán)布局廣泛，其智能型手機(jī)產(chǎn)品不僅在消費(fèi)性終端電子領(lǐng)域中有舉足輕重地位，在電子產(chǎn)業(yè)上游的半導(dǎo)體產(chǎn)品，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)的。三星電子副會(huì)長(zhǎng)更曾公開(kāi)表述，三星半導(dǎo)體事業(yè)部除了已在存儲(chǔ)器市場(chǎng)獨(dú)霸一方，系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部(System LSI)及晶圓代工事業(yè)部的成長(zhǎng)潛力，將成為三星半導(dǎo)體部門(mén)未來(lái)數(shù)年的主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

事實(shí)上，在聯(lián)電、格羅方德相繼退出10nm以下制程市場(chǎng)，以及英特爾 2018年陷入產(chǎn)能不足的窘境后，三星被認(rèn)為是晶圓代工龍頭臺(tái)積電近2年的唯一對(duì)手，與其一同競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)、高通等有7nm EUV技術(shù)需求的客戶(hù)。

圖：2016~2018年三星半導(dǎo)體產(chǎn)值（注：含存儲(chǔ)器）
source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

全球晶圓代工7nm產(chǎn)值成長(zhǎng)200%以上

市場(chǎng)消息傳出，Apple最新一代A13處理器仍舊全數(shù)交由臺(tái)積電生產(chǎn)，并將于2019年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)，再加上AMD也發(fā)布7nm相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)度，以及在2018年便已浮出臺(tái)面的高通、海思、賽靈思等客戶(hù)，不難想見(jiàn)2019年7nm代工市場(chǎng)將有跳躍性的成長(zhǎng)。

根據(jù)拓墣預(yù)計(jì)，2019年7nm全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)到2018年產(chǎn)值的3倍以上，除了眾所皆知的臺(tái)積電會(huì)扮演主要推手，三星也傳出有望接到英偉達(dá)的GPU訂單，再加上自家Exynos處理器，以及過(guò)往與高通在手機(jī)處理器的合作歷史，三星于2019年晶圓代工市場(chǎng)的策略，也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的觀察重點(diǎn)。

圖：2017~2019年全球晶圓代工市況
source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

晶圓代工廠(chǎng)格芯 (GLOBALFOUNDRIES)4 日發(fā)出新聞稿宣布，格芯全資股東的阿布達(dá)比穆巴達(dá)拉 (Mubadala) 發(fā)展公司的董事長(zhǎng)，也是阿布達(dá)比王儲(chǔ)的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造訪(fǎng)格芯新加坡廠(chǎng)區(qū)之后表示，支持格芯的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)價(jià)值，會(huì)是穆巴達(dá)拉核心投資組合中不可或缺的一部分。

格芯表示，日前阿布達(dá)比王儲(chǔ)兼阿拉伯聯(lián)合大公國(guó)武裝部隊(duì)副最高指揮官 Sheikh Mohamed bin Zayed，和新加坡國(guó)防部兼外交部高級(jí)政務(wù)部長(zhǎng) Maliki Osman 于新加坡進(jìn)行國(guó)事訪(fǎng)問(wèn)，并親自訪(fǎng)視格芯在當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體制造廠(chǎng)。

格芯指出，該公司位于新加坡兀蘭工業(yè)園 (Woodlands Industrial Park) 的廠(chǎng)區(qū)，是阿拉伯聯(lián)合大公國(guó)在新加坡的最大投資標(biāo)的。該廠(chǎng)區(qū)總計(jì)超過(guò) 5,500 名員工，整體半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能更是達(dá)到每年上百萬(wàn)片，涵蓋廣泛的各項(xiàng)技術(shù)。目前，該廠(chǎng)區(qū)引領(lǐng)最新格芯策略方案實(shí)施，并針對(duì)全球最具創(chuàng)新能力的芯片設(shè)計(jì)人員，開(kāi)發(fā)量身打造的差異化半導(dǎo)體解決方案。

Sheikh Mohamed 是穆巴達(dá)拉 (Mubadala) 發(fā)展公司的董事長(zhǎng)，也是格芯的全資股東。陪同訪(fǎng)視的還有其他政府和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人，包括穆巴達(dá)拉投資公司的董事會(huì)主席兼集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng) Khaldoon Khalifa Al Mubarak。其中，AI Mubarak 表示，現(xiàn)今全球已有數(shù)十億個(gè)聯(lián)網(wǎng)裝置，在新加坡此地制造的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了這個(gè)創(chuàng)新時(shí)代。格芯憑借著自身專(zhuān)注及鼓舞人心的領(lǐng)導(dǎo)能力和明確策略，全力創(chuàng)造價(jià)值。正因如此，格芯將繼續(xù)是穆巴達(dá)拉核心投資組合中不可或缺的一部分。

這次穆巴達(dá)拉 (Mubadala) 發(fā)展公司的董事長(zhǎng)造訪(fǎng)格芯，可說(shuō)是意義重大，也預(yù)計(jì)在這次的到訪(fǎng)之后，對(duì)于格芯的未來(lái)也將會(huì)有更明確的規(guī)劃。

?

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷(xiāo)售情況不如預(yù)期，但是不可否認(rèn)的，蘋(píng)果的 iPhone 還是有很多性能領(lǐng)先之處。其中又以 A 系列處理器的性能最為人所津津樂(lè)道。

而根據(jù)外媒的報(bào)導(dǎo)，2019 年蘋(píng)果的 A13 處理器在采用了獨(dú)家代工供應(yīng)商臺(tái)積電的內(nèi)含 EUV 技術(shù) 7 納米加強(qiáng)版制程之后，2020 年將推出的 A14 處理器，就要到臺(tái)積電的 5 納米制程了，而這也正好符合臺(tái)積電新制程的推出時(shí)間規(guī)劃。

因?yàn)?，自?A9 之后的蘋(píng)果 A 系列處理器都是臺(tái)積電獨(dú)家代工，蘋(píng)果處理器將使用哪種制程，就跟臺(tái)積電的制程升級(jí)周期密不可分?，F(xiàn)階段，雖然三星 7 納米制程也在量產(chǎn)，不過(guò)進(jìn)度不如臺(tái)積電，再加上蘋(píng)果的去三星化策略，使 2019 到 2020 年的兩年間，蘋(píng)果 A 系列處理器仍繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家代工的可能性很大。

蘋(píng)果在 2019 年即將推出的 A13（暫名）處理器，預(yù)計(jì)制程仍還會(huì)停留在 7 納米的節(jié)點(diǎn)上。但是，因?yàn)榇擞玫氖莾?nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強(qiáng)版制程。因此，雖然在制程沒(méi)特別的變化，主要是進(jìn)行能耗及晶體管密度的優(yōu)化。根據(jù)臺(tái)積電之前所公布的數(shù)據(jù)，是 7 納米加強(qiáng)版制程將能帶來(lái) 6% 到 12% 的能耗提升，以及 20% 的晶體管密度提升。

在加強(qiáng)版 7 納米制程完成量產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一代的先進(jìn)制程就來(lái)到了 5 納米 EUV 制程，這將臺(tái)積電第二代采用 EUV 技術(shù)的制程。生產(chǎn)處理器的光罩?jǐn)?shù)，將從 7 納米加強(qiáng)版的 5 層，提升到 14 層之外，根據(jù)臺(tái)積電提供的數(shù)據(jù)顯示，以 ARM 的 Cortex-A72 核心來(lái)測(cè)試，5 納米 EUV 制程將比前一代制程帶來(lái) 14.7% 到 17.1% 的速度提升，以及 1.8 到 1.86 倍晶體管密度提升。

事實(shí)上，在臺(tái)積電 2018 年第 4 季的法說(shuō)會(huì)，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人何麗梅就表示，臺(tái)積電雖然在 2019 年減少了約 10 億美元的資本支出。但是，針對(duì)先進(jìn)制程的投資不會(huì)減少，這是為了因應(yīng) 2019 年量產(chǎn) 7 納米加強(qiáng)版制程之外，還有包括第 2 季時(shí)試產(chǎn) 5 納米 EUV制程，以及 2020 年上半年 5 納米 EUV 制程正式量產(chǎn)的需求。而這樣的時(shí)間點(diǎn)，則正好在 2020 年上半年趕上蘋(píng)果 A14（暫名）處理器的量產(chǎn)時(shí)間，這似乎也代表 A14 處理器的訂單，臺(tái)積電幾乎已經(jīng)十拿九穩(wěn)了。