距進(jìn)入上市輔導(dǎo)期不到一個月時間，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際叩響科創(chuàng)板大門。

6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱在“中芯國際”）科創(chuàng)板上市申請獲受理，主承銷商為海通證券和中金公司，另有4家聯(lián)合承銷商。

根據(jù)招股書，中芯國際本次擬初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過16.86億股，不涉及股東公開發(fā)售股份，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。

申請科創(chuàng)板上市進(jìn)程火速

2000年4月，中芯國際在開曼群島注冊成立，至今已走過了20年，公司自設(shè)立以來一直以晶圓代工模式從事集成電路制造業(yè)務(wù)。招股書中將其發(fā)展歷程分為三個階段：奠基時期（2000年~2004年）、積累時期（2004年~2015年）、高速發(fā)展時期（2015年至今）。

2000年，中芯國際在上海浦東開工建設(shè)，是中國大陸第一家提供0.18微米技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工企業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

2004年3月，中芯國際公司普通股在香港聯(lián)交所上市，同時美國預(yù)托證券股份于紐交所上市，本次擬全球發(fā)售51.52億股普通股，包括公司股東公開發(fā)售和新增發(fā)售。2019年6月14日，中芯國際的預(yù)托證券股份從紐交所退市并進(jìn)入美國場外交易市場交易。

今年5月5日，中芯國際發(fā)布公告宣布了一個重磅消息——擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票并在科創(chuàng)板上市。隨后，其科創(chuàng)板上市事宜便開始緊鑼密鼓地進(jìn)行，5月6日中芯國際與海通證券、中金公司簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。

如今，距離其輔導(dǎo)備案不到一個月，中芯國際科創(chuàng)板上市申請便獲受理，可謂火速推進(jìn)。至此，中芯國際科創(chuàng)板上市之路已邁出實質(zhì)性的重要一步。

總資產(chǎn)超千億、專利附表超500頁

對于去年6月才開板的科創(chuàng)板而言，中芯國際的到來無疑使其迎來一個“巨無霸”。

作為已在境外上市的紅籌企業(yè)，中芯國際選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng)新能力較強(qiáng)，同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位?！备鶕?jù)招股書，按2020年5月29日的港元對人民幣匯率中間價折算，中芯國際申報前120個交易日內(nèi)平均市值為679億元人民幣。

招股書顯示，2017年、2018年、2019年，中芯國際的資產(chǎn)總額分別為779.26億元、988.45億元、1148.17億元；各期營業(yè)收入分別為213.90億元元、230.17億元及220.18億元，扣除2019年轉(zhuǎn)讓LFoundry的影響后，各期收入分別為198.49億元、215.45億元及213.29億元；各期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元，凈利潤相對較低主要因為研發(fā)投入及新產(chǎn)線投產(chǎn)后的折舊費用較高。

截至2019年12月31日，中芯國際共有子公司37 家，其中境內(nèi)子公司17家，境外子公司20家。中芯國際在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個8英寸和12英寸生產(chǎn)基地。截至2019年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)每月45萬片晶圓（約當(dāng)8英寸），與近半數(shù)的2018年世界前50名知名集成電路設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商開展了深度合作。

此外，中芯國際的專利數(shù)量非?？捎^，其本次招股書長達(dá)931頁，其中在最后附表部分用了500多頁羅列其主要境內(nèi)外專利。招股書顯示，截至2019年12月31日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共8122件，其中境內(nèi)專利6527件，包括發(fā)明專利5965件；境外專利1595件，此外還擁有集成電路布圖設(shè)計94件。

2017年、2018年、2019年，中芯國際的研發(fā)投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%。

募資200億元發(fā)力先進(jìn)制程

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補(bǔ)充流動資金。

中芯國際表示，本次募集資金投資項目符合國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進(jìn)一 步拓寬公司主營業(yè)務(wù)，擴(kuò)大先進(jìn)工藝產(chǎn)能規(guī)模，提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力；同時，募投項目的順利實施將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)實力，推動工藝技術(shù)水平升級換代與新產(chǎn)品推廣，豐富成熟工藝技術(shù)平臺，更好地滿足未來市場需求。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，本項目的實施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平，提升 公司對全球客戶高端芯片制造的服務(wù)能力，并進(jìn)一步帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

中芯國際表示，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā)，對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發(fā)，有利于增強(qiáng)公司適應(yīng)市場變化的能力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領(lǐng)域的市場競爭力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補(bǔ)充營運(yùn)資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、降低財務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運(yùn)資金的需求。

國產(chǎn)芯片“航母”任重道遠(yuǎn)

作為中國大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國際獲得了國家級產(chǎn)業(yè)基金的大力支持。

招股書顯示，報告期內(nèi)中芯國際任何單一股東持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股東大唐香港持股比例為17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例為15.76%，公司無控股股東和實際控制人。其中，第二大股東鑫芯香港的間接控股股東為國家大基金一期。

2020年5月15日，中芯南方與中芯控股、國家大基金一期、國家大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴(kuò)股協(xié)議》，國家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期承諾分別向中芯南方注資注冊資本15億美元、7.5億美。

值得一提的是，5月31日中芯國際發(fā)布公告稱，針對此次人民幣股票發(fā)行，大唐電信以及國家大基金均表示將放棄人民幣股份發(fā)行的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，并表示大唐電信及國家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。

中芯國際與國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)密切合作，被媒體譽(yù)為國產(chǎn)芯片“航母”，對于其此番赴科創(chuàng)板上市，業(yè)界大多報以看好，期待著中芯國際回歸A股后進(jìn)一步發(fā)展壯大并帶動上下游企業(yè)共同成長。

對于中芯國際而言，肩負(fù)推動國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任，其與國際水平仍存在差異，不僅要奮力追趕先進(jìn)水平，還可能要面對美國出口管制政策調(diào)整以及貿(mào)易摩擦等種種風(fēng)險，其未來發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。

晶圓代工龍頭臺積電 28 日宣布，領(lǐng)先全球推出 7 納米汽車設(shè)計實現(xiàn)平臺（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），協(xié)助客戶加速人工智能推理引擎、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、以及自動化駕駛應(yīng)用的設(shè)計時程。

臺積電表示，自 2018 年開始量產(chǎn) 7 納米技術(shù)以來，擁有領(lǐng)先業(yè)界的良率學(xué)習(xí)與品質(zhì)保證經(jīng)驗，能夠提供滿足汽車應(yīng)用日增的高度運(yùn)算需求之先進(jìn)制程，同時也符合嚴(yán)格的耐用性與可靠性要求。目前，臺積電的汽車設(shè)計實現(xiàn)平臺已獲得 ISO 26262 功能性安全標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，涵蓋標(biāo)準(zhǔn)元件、通用型輸入輸出 (GPIO) 以及 SRAM 基礎(chǔ)矽智財，皆奠基于臺積電多年的 7 納米生產(chǎn)經(jīng)驗及支援堅實的設(shè)計，并獲取首次投片即成功。

此外，臺積電基礎(chǔ)矽智財已通過 AEC-Q100 第一級規(guī)格的嚴(yán)格驗證，提供客戶多一層的品質(zhì)保證。制程設(shè)計套件及第三方矽智財廠商的支援亦已到位，可協(xié)助客戶進(jìn)一步集注在市場上推出差異化的產(chǎn)品。臺積電不僅穩(wěn)健提供滿足汽車零件等級缺陷率的 7 納米產(chǎn)能，同時也承諾支援車用產(chǎn)品的長久生命周期。

臺積電研究發(fā)展組織技術(shù)發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清表示，汽車應(yīng)用向來要求最高的品質(zhì)水準(zhǔn)，隨著先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及自動化駕駛的出現(xiàn)，強(qiáng)大且高效的運(yùn)算能力變得不可或缺，以驅(qū)動人工智能推理引擎進(jìn)行道路與交通感測，進(jìn)而協(xié)助駕駛迅速做出決定。臺積電處于獨特的優(yōu)勢地位，擁有豐富的 7 納米量產(chǎn)經(jīng)驗與完備的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新，首次投片即獲得成功，同時滿足市場上對于更高安全性且更智慧化汽車的嚴(yán)格要求。

除了健全的汽車矽智財生態(tài)系統(tǒng)，臺積電晶圓廠取得 IATF 16949 認(rèn)證，支援汽車產(chǎn)品的制造。臺積電提供汽車服務(wù)套件（Automotive Service Package）以支援晶圓制造，內(nèi)建“零缺陷思維”（Zero Defect Mindset）進(jìn)而強(qiáng)化管控使元件制造達(dá)到汽車零件等級的每百萬缺陷數(shù)（DPPM）目標(biāo)，同時生產(chǎn)期間的安全投產(chǎn)專案（Safe Launch Program）也能夠確保成功推出新產(chǎn)品。

受到COVID-19疫情持續(xù)影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好，但普遍對后續(xù)產(chǎn)業(yè)狀況存有不確定性。

在這樣的氛圍中，臺積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及，將分別在2020上半年與下半年量產(chǎn)最新5nm制程技術(shù)，對應(yīng)5G終端裝置與高效能運(yùn)算的需求，加添晶圓代工產(chǎn)業(yè)中先進(jìn)制程的產(chǎn)值占比，對抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)來說不啻為一項助力。

5nm制程如期量產(chǎn)有望助益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

臺積電預(yù)計在2020年第二季推出5nm制程量產(chǎn)服務(wù)，產(chǎn)品初期主要為旗艦級手機(jī)AP，第四季則陸續(xù)加入5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并將推出第二代N5P優(yōu)化版本對應(yīng)高效能運(yùn)算用芯片的開發(fā)工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開發(fā)的產(chǎn)品，搭配自家System LSI的芯片設(shè)計下，首款5nm產(chǎn)品同樣屬于旗艦級手機(jī)AP，預(yù)計會在2020下半年發(fā)表，更進(jìn)一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預(yù)計在年底發(fā)表，實際量產(chǎn)時程落在2021年。

從產(chǎn)能規(guī)劃來看，考量COVID-19疫情導(dǎo)致終端消費市場需求疲弱，臺積電目前將產(chǎn)能控制在約40K/M左右，同時也進(jìn)行在高效能運(yùn)算方面的研發(fā)工作，特別是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升，在5nm產(chǎn)品線布局也讓臺積電確保至2023年的訂單狀況。

另外，Apple使用5nm制程投入生產(chǎn)自研Mac處理器也是關(guān)注重點，預(yù)估將助益臺積電在5nm制程提升產(chǎn)品的客制化能力。相較之下，Samsung的產(chǎn)能目前不多，在EUV專線生產(chǎn)廠的產(chǎn)能規(guī)劃約15K/M，預(yù)計在2020下半年量產(chǎn)。

整體而言，5nm制程持續(xù)提高晶體管密度與降低功耗，意味著在算力疊加方面能夠包含更多核心數(shù)，確實推升高效能運(yùn)算芯片的發(fā)展進(jìn)度，提供客戶更能擴(kuò)展芯片設(shè)計的潛力。

另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠(yuǎn)程辦公或通訊提升服務(wù)器、計算機(jī)與資料中心既有運(yùn)算芯片的需求量，也可能加速如AI醫(yī)療、邊緣運(yùn)算與深度機(jī)器學(xué)習(xí)等發(fā)展進(jìn)度，更提升對高效能運(yùn)算芯片的依賴程度。

如此，在市場創(chuàng)造需求、技術(shù)又能對應(yīng)供給的情況下，5nm制程若如期量產(chǎn)，從相對高的晶圓代工價與市場領(lǐng)先性來看，對半導(dǎo)體產(chǎn)值助益效果與相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的后續(xù)發(fā)展助益不少。

芯片升級引發(fā)缺口填補(bǔ)效應(yīng)成先進(jìn)制程觀察重點

在5nm制程量產(chǎn)下，預(yù)估將提升先進(jìn)制程部分營收占比與技術(shù)發(fā)展，但對先進(jìn)制程中其他的納米節(jié)點是否造成影響則有評估的必要性。

首先，因7nm制程轉(zhuǎn)單而可能出現(xiàn)的需求缺口是否填補(bǔ)，這對臺積電來說，由于Apple升級手機(jī)AP轉(zhuǎn)為5nm制程，導(dǎo)致7nm出現(xiàn)需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，臺積電7nm制程在2020上半年仍能維持近滿載的產(chǎn)能利用率。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，雖然2020下半年可能出現(xiàn)因消費市場衰退造成的旺季不旺狀況，然而，臺積電目前有5G基礎(chǔ)建設(shè)與服務(wù)器需求力道支撐7nm訂單，從長期來看，在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能見度，預(yù)估可持續(xù)至2020年底，在成本控管優(yōu)化下，7nm制程可望成為在成本與效能平衡點上最佳的先進(jìn)制程，對制程轉(zhuǎn)進(jìn)的缺口影響應(yīng)對審慎樂觀。

而Samsung對7nm制程的產(chǎn)能規(guī)劃與產(chǎn)品組合較少，故因產(chǎn)品制程升級出現(xiàn)的需求缺口則填補(bǔ)機(jī)會可能不大，雖說自研手機(jī)AP是立即性的填補(bǔ)首選，但Samsung針對疫情影響而下修手機(jī)出貨量，使得手機(jī)AP需求量可能有所調(diào)整，加上EUV專線仍有支援5nm產(chǎn)線的必要性，若出現(xiàn)缺口則單一填補(bǔ)力道有限。

5月21日，三星宣布計劃提高其在韓國平澤市新生產(chǎn)線的晶圓代工生產(chǎn)能力。

新聞稿指出，該生產(chǎn)線已于本月開始建設(shè)，將專注于基于EUV的5納米及以下工藝技術(shù)，預(yù)計將于2021年下半年全面投入生產(chǎn)。三星的目標(biāo)是在包括5G，高性能計算（HPC）和人工智能（AI）在內(nèi)的眾多當(dāng)前和下一代應(yīng)用中擴(kuò)展最新工藝技術(shù)的使用。

三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人ES Jung博士表示，新的生產(chǎn)線將擴(kuò)大三星在5納米以下制程的制造能力，并能夠迅速滿足客戶對基于EUV解決方案的日益增長的需求。此外，新的生產(chǎn)線還將使三星能夠繼續(xù)開拓新的領(lǐng)域，同時推動三星代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長。

三星指出，在2019年初首次批量生產(chǎn)基于EUV的7nm工藝之后，三星最近在韓國華城增加了一條新的EUV專用V1生產(chǎn)線。而隨著新的平澤工廠于2021年全面投入運(yùn)營，三星基于EUV的晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計將大幅增加。

根據(jù)規(guī)劃，三星將于今年下半年開始在華城工廠開始批量生產(chǎn)5nm EUV工藝。加上平澤工廠，三星將在韓國和美國總共擁有7條晶圓代工生產(chǎn)線，其中包括6條12英寸生產(chǎn)線和1條8英寸生產(chǎn)線。

針對美國商務(wù)部工業(yè)和安全局5月15日公布之最新規(guī)范對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響，集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，雖然目前相關(guān)法規(guī)仍有進(jìn)一步解釋的空間，但從已知規(guī)范來看，在5月15日后若要額外增加投片，皆需要經(jīng)過核準(zhǔn)。加上美國對于華為或其他中國品牌的規(guī)范力道不排除將持續(xù)增強(qiáng)，因此對于晶圓代工廠的后續(xù)影響可能不容樂觀。

根據(jù)集邦咨詢調(diào)查，目前海思在臺積電投片占比約兩成左右，主要為16/12nm（含）以下先進(jìn)制程，”其中16/12nm”產(chǎn)品以5G基站相關(guān)芯片為主，另有中端4G智能手機(jī)SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710轉(zhuǎn)投片至中芯國際14nm制程）。
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以中芯國際產(chǎn)能來看，14nm目前主要生產(chǎn)海思Kirin 710，2020年第二季每月產(chǎn)能平均約5K。雖然近日中芯國際旗下中芯南方獲得中國國家集成電路基金II（大基金二期）及上海集成電路基金II投資約22.5億美元，并宣布中芯國際產(chǎn)能將以增加至每月35K為目標(biāo)，相較原先規(guī)劃2020年底15K的產(chǎn)能增加約20K，但集邦咨詢認(rèn)為，考量中芯國際14nm良率還未有效改善，現(xiàn)階段對海思而言，在16nm（含）以下先進(jìn)制程臺積電的地位仍難取代。
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兩大芯片代工伙伴皆受限，寬限期過后可能沖擊華為終端產(chǎn)品生產(chǎn)
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若臺積電在短期內(nèi)未獲得美方許可，且海思后續(xù)產(chǎn)品持續(xù)被禁止投片，在寬限期120天過后，可能導(dǎo)致臺積電第三季16/12nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率受到明顯沖擊。即使市場預(yù)期AMD、NVIDIA及聯(lián)發(fā)科等強(qiáng)勁的5G、HPC需求將持續(xù)挹注7nm投片，但集邦咨詢認(rèn)為仍難以完全補(bǔ)足海思的缺口。
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綜上所述，限制使用美國設(shè)備生產(chǎn)華為（海思）芯片短期內(nèi)將對臺積電造成不小的影響。而且規(guī)范并未指明針對臺積電，因此同樣使用美國設(shè)備制造半導(dǎo)體芯片的中芯國際，甚至其他半導(dǎo)體晶圓代工廠都將同樣受到出貨限制。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)指出，盡管人們擔(dān)心受疫情的影響，半導(dǎo)體需求可能會下降。但是，包括臺積電、英特爾、三星等全球重量級的晶圓制造公司將加大對相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的投資采購。

報導(dǎo)表示，在服務(wù)器和個人電腦處理器產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的英特爾，在日前已經(jīng)建議在2020年投資170億美元來采購相關(guān)設(shè)備。英特爾近年來一直在穩(wěn)定增加設(shè)備的投資，2018年投資金額為152億美元，2019年投資金額提升到160億美元，其取得的成果也很顯著，包括占有90%以上的服務(wù)器處理器市場，以及80%以上的個人電腦處理器市場。

至于，晶圓代工龍頭臺積電則是在最近的法人說明會上表示，2020年的資本支出將達(dá)到150億至160億美元來用于設(shè)備采購與廠房建設(shè)。2018年，臺積電的投資為105億美元，而到了2019年，則金額更是上揚(yáng)到了148億美元。

而三星雖然在晶圓代工產(chǎn)業(yè)上仍落后臺積電許多，但是在DRAM和NAND Flash存儲器市場，其依舊是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。三星雖然未表示將在2020年進(jìn)行大規(guī)模投資，但是市場預(yù)計三星的投資金額將會較2019年有所增加。

三星2020年第1季對半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為6萬億韓圜，較2019年同期成長66%。另一方面，該公司需要對其工廠的生產(chǎn)線進(jìn)行其他額外投資，其目的是希望把投資重點放在能提獲利能力的做法上，而不僅是增加產(chǎn)量而已，例如是DRAM的先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換，或是提高3D NAND Flash的堆疊層數(shù)等。

針對外國媒體報導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺積電將在15日宣布將到美國設(shè)廠生產(chǎn)，并落腳美國亞利桑那州周一事，臺積電15日上午開盤前以新聞稿證實該項計劃。臺積電指出，新建于美國亞利桑那州的新晶圓廠將以5納米制程為主，月產(chǎn)能達(dá)20,000片，預(yù)計將直接提供1,600個工作機(jī)會，2021年動工，2024年正式量產(chǎn)。

臺積電針對赴美設(shè)置新廠的相關(guān)聲明如下:

臺積公司今(15)日宣布在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美國興建且營運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。此座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用臺積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1,600個高科技專業(yè)工作機(jī)會，并間接創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機(jī)會。該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。

2021年至2029年，臺積公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。此先進(jìn)晶圓廠不僅能使臺積公司為客戶和伙伴提供更好的服務(wù)，也為臺積公司提供了更多吸引全球人才的機(jī)會。此專案對于充滿活力及具有競爭力的美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)來說具有重要的策略性意義，它使具業(yè)界領(lǐng)先地位的美國公司能于美國境內(nèi)生產(chǎn)其最先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，同時又能受惠于世界級的半導(dǎo)體晶圓制造服務(wù)公司及其生態(tài)系統(tǒng)的地理鄰近性。

臺積公司期待與美國當(dāng)局及亞利桑那州于此專案上繼續(xù)維持鞏固的伙伴關(guān)系，此專案需要臺積公司大量的資本和技術(shù)投資，而美國強(qiáng)健的投資環(huán)境及其優(yōu)秀的人才使得此專案及未來于美國的投資對臺積公司來說極具吸引力。美國采行具前瞻性的投資政策為其業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)營運(yùn)創(chuàng)造出具全球競爭力的環(huán)境，此環(huán)境對于本專案的成功至關(guān)重要。這也使臺積公司對此項投資及未來與其供應(yīng)鏈伙伴投資的成功皆充滿信心。

臺積公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計中心。此座位于亞利桑那州的廠房將成為臺積公司在美國的第二個生產(chǎn)基地。

5月14日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，公司實現(xiàn)銷售收入2.029億美元，同比下降8.1%，環(huán)比下降16.4%；毛利率21.1%，同比下降11.1個百分點，環(huán)比下降6.1個百分點；母公司擁有人應(yīng)占溢利2,030萬美元，上年同期為4,750萬美元，上季度為2,620萬美元。

2020年，在落實疫情防控有效措施的同時，華虹半導(dǎo)體也積極組織原材料和零部件的供應(yīng)，并通過電話、郵件、微信等方式頻繁與客戶溝通，確保了生產(chǎn)線有序運(yùn)營，產(chǎn)能利用率一直保持在90%以上，且模擬與電源管理第一季度銷售額同比增長30.6%。

由于受到新冠肺炎疫情影響，市場產(chǎn)生了一定的不確定性，華虹半導(dǎo)體的嵌入式閃存、分立器件和邏輯及射頻產(chǎn)品需求有了一定程度的放緩，相應(yīng)產(chǎn)品的出貨量有了不同程度下降。

按地區(qū)分，華虹半導(dǎo)體第一季度來自于中國的銷售收入1.245億美元，占銷售收入總額的61.4%，同比增長6.8%；來自于亞洲的銷售收入2,930萬美元，同比增長17.1%；來自于美國的銷售收入2,540萬美元，同比減少38.3%；來自于歐洲的銷售收入1,620萬美元，同比減少12.2%；來自于日本的銷售收入740萬美元，同比減少62.1%。

按技術(shù)平臺劃分，第一季度華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲器銷售收入7,340萬美元，同比減少13.4%；分立器件銷售收入7,580萬美元，同比減少9.6%；模擬與電源管理銷售收入3,100萬美元，同比增長30.6%；邏輯及射頻銷售收入1,970萬美元，同比減少19.2%；獨立非易失性存儲器銷售收入280萬美元，同比減少29.2%。

按工藝技術(shù)節(jié)點劃分，第一季度，華虹半導(dǎo)體0.13μm及以下工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入6,680萬美元，同比減少20.8%；0.15μm及0.18μm工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入3,200萬美元，同比增長24.4%；0.25μm工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入340萬美元，同比增長36.1%；0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入1.008億美元，同比減少7.0%。

按終端市場分布劃分，華虹半導(dǎo)體第一季度電子消費品作爲(wèi)我們的第一大終端市場，貢獻(xiàn)銷售收入1.254億美元，占銷售收入總額的61.8%，同比減少7.5%；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入5,010萬美元，同比增長11.9%；通訊產(chǎn)品銷售收入1,860萬美元，同比減少38.1%；計算機(jī)產(chǎn)品銷售收入870萬美元，同比減少15.3%。

此外，財報還指出，第一季度末，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能達(dá)201,000片8寸等值晶圓?？傮w產(chǎn)能利用率為82.4%；付運(yùn)晶圓463,000片，同比增加3.8%，環(huán)比減少10.1%。

華虹半導(dǎo)體總裁剪執(zhí)行董事唐均君表示，受海外疫情影響，參與設(shè)備調(diào)試的廠商技術(shù)人員到崗有所推遲，我們與廠商正協(xié)力推進(jìn)設(shè)備的調(diào)試工作，相信隨著疫情的好轉(zhuǎn)，第二階段的工藝設(shè)備調(diào)試將盡快完成。另外，基于12英寸生產(chǎn)線90nm、65nm研發(fā)項目達(dá)成了預(yù)期目標(biāo)。

華虹半導(dǎo)體預(yù)計，2020年第二季度，公司銷售收入將增長至約2.2億美元左右，毛利率約在22%到24%之間。

中芯國際近期喜訊頻頻，關(guān)于榮耀Play4T所搭載的海思麒麟710A芯片采用中芯國際14納米FinFET制程的話題熱度尚未退卻，現(xiàn)又迎一季度業(yè)績報喜。5月13日，中芯國際發(fā)布第一季度業(yè)績報告。報告顯示，疫情之下，中芯國際一季度交出了一份靚麗的成績單，營收和凈利潤均同比實現(xiàn)高增長。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國際2020年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入9.05億美元，同比增長35.3%、環(huán)比增長7.8%，創(chuàng)季度營收歷史新高；實現(xiàn)公司所有人應(yīng)占利潤為6416.4萬美元，環(huán)比減少27.7%，同比增長422.8%；毛利為2.34億美元，同比增長91.4%、環(huán)比增長17.1%；毛利率為25.8%，相比2019年第四季為23.8%、2019年第一季為18.2%。

今年2月，中芯國際預(yù)計其2020年第一季度收入環(huán)比增加0%~2%，毛利率介于21%~23%的范圍內(nèi)。4月7日，中芯國際表示產(chǎn)品需求及產(chǎn)品組合優(yōu)化均超過早前預(yù)期，因此將2020年第一季度收入增長指引由原先的0%~2%上調(diào)為6%~8%，毛利率指引由原先的21%~23%上調(diào)為25%~27%。如今，中芯國際一季報出爐，其實際業(yè)績數(shù)據(jù)與上調(diào)后的業(yè)績預(yù)期相符。

14納米收入貢獻(xiàn)提升

以應(yīng)用分類，中芯國際第一季度的收入占比分別為：電腦5.1%、通訊48.9%、消費35.4%、汽車/工業(yè)2.9%、其他7.7%。通訊類和消費類依然占據(jù)了中芯國際收入的大部分份額，其中通訊類第一季度收入占比較去年同期以及上一季度均有所提升。

以服務(wù)分類，中芯國際第一季度的收入占比分別為：晶圓91.1%、光罩制造，晶圓測試及其它8.9%。這個比例與上一季度相差不多，與去年同期相比的話，來自晶圓的收入占比略有下降，去年同期為94.2%。

以地區(qū)分類，中芯國際第一季度的收入占比分別為：美國25.5%、中國內(nèi)地及香港61.6%、歐亞大陸12.9%。來自中國區(qū)的收入占比依然過半，與去年同期相比，中國區(qū)收入占比微幅提升，相應(yīng)地，美國與歐亞大陸的收入占比則微幅下降。

以技術(shù)節(jié)點分類，中芯國際第一季度的收入占比分別為：14納米1.3%、28納米6.5%、40/45納米14.9%、55/65納米32.6%、90納米1.6%、0.11/0.13微米5.4%、0.15/0.18微米33.4%、0.25/0.35微米4.3%。雖然成熟工藝的收入占比仍較大，先進(jìn)制程的收入占比已在逐步提升，其中28納米從上季度的5.0%提升至6.5%、14納米從上一季度的1.0%提升至1.3%。

產(chǎn)能方面，中芯國際第一季度月產(chǎn)能由2019年第四季的44. 85萬8英寸約當(dāng)晶圓增加至2020年第一季的47.6萬片8英寸約當(dāng)晶圓，主要由于2020年第一季擁有多數(shù)權(quán)益北京 300mm晶圓廠產(chǎn)能增加所致。從具體數(shù)據(jù)看，除了增幅較大的北京廠外，天津200mm晶圓廠和擁有多數(shù)權(quán)益的上海300mm晶圓廠的產(chǎn)能亦小幅增加。

中芯國際第一季度的產(chǎn)能利用率為98.5%，較去年同期的89.2%顯著提升，與上一季度的98.8%則略有下滑。

追加11億美元資本開支

在2019年年報中，中芯國際表示將啟動新一輪資本開支計劃，預(yù)計2020年資本開支為32億美元。在這次一季報中，中芯國際決定上調(diào)今年資本開支。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松表示，成熟工藝平臺產(chǎn)能滿載：攝像頭、電源管理、指紋識別、特殊存儲等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，持續(xù)拓展通信、手機(jī)、汽車、消費電子相關(guān)領(lǐng)域。公司決定資本開支上調(diào)11億美元至43億美元，以充分滿足市場需求。

回顧近兩三年，中芯國際2018年度的資本開支為18.13億美元、2019年度的資本開支為20.33億美元，如今其將2020年的資本開支上調(diào)至43億美元，較去年翻了一倍有余。中芯國際在公告中指出，此次增加的資本開支主要用于擁有多數(shù)股權(quán)的上海300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備，以及成熟工藝生產(chǎn)線。

前不久，中芯國際宣布將向上海證交所申請人民幣股份發(fā)行并在科創(chuàng)板上市及交易。根據(jù)公告，中芯國際擬發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股，募集資金扣除發(fā)行費用后計劃用于12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及補(bǔ)充流動資金。業(yè)界認(rèn)為，中芯國際此舉主要為了融資，若成功在科創(chuàng)板上市，其將進(jìn)一步提高融資能力。

展望第二季度，中芯國際預(yù)期季度收入環(huán)比增加3%至5%；毛利率介于26%至28%的范圍內(nèi)；非國際財務(wù)報告準(zhǔn)則的經(jīng)營開支將介于2.4億美元至2.45億美元之間；非控制權(quán)益將介于0美元至正1000萬美元之間（由非控制權(quán)益承擔(dān)的損失）。

5月13日晚，中芯國際發(fā)布今年一季度財報，業(yè)績創(chuàng)下季度新高。

財報顯示，中芯國際一季度營收為9.05億美元，同比增長35.3%；凈利6416.4萬美元，同比上漲422.8%。毛利率為25.8%，2019年同期為18.2%。

從產(chǎn)品應(yīng)用來看，通訊產(chǎn)品營收占比最高，為48.9%，其次為消費類產(chǎn)品，占比35.4%，這兩個領(lǐng)域占據(jù)了84%以上的營收。從晶圓收入來看，收入占比最高的前三名分別是0.15/0.18微米（33.4%）、55/65納米（32.6%）、40/45納米（14.9%）。

一季度中，中芯國際最先進(jìn)的14納米收入占比為1.3%，相比2019年第四季度1.0%有所增長。今年其14納米的產(chǎn)能也將繼續(xù)增長，此前，梁孟松曾表示，14納米月產(chǎn)能將在今年3月達(dá)到4K，7月達(dá)到9K，12月達(dá)到15K。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松表示：“由于市場需求和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)于預(yù)期，公司創(chuàng)季度營收歷史新高，通訊、電腦與消費電子相關(guān)營收同比成長，逐步增加市場份額。成熟工藝平臺產(chǎn)能滿載：攝像頭、電源管理、指紋識別、特殊存儲等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，持續(xù)拓展通訊、手機(jī)、汽車、消費電子相關(guān)領(lǐng)域?！?/p>

值得注意的是，在財報中，中芯國際表示將資本開支上調(diào)11億美元至43億美元，增加的資本開支主要用于擁有多數(shù)股權(quán)的上海300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備，以及成熟工藝生產(chǎn)線。

中芯國際預(yù)計今年第二季度的業(yè)績營收環(huán)比增長3%至5%，毛利率介于26%到28%之間。