晶圓代工龍頭臺積電10日公布2月份營收，金額為933.94億元（新臺幣，下同），較2020年1月減少9.9%，但是較2019年同期的608.89億元增加53.4%。而2月份營收受到肺炎疫情擴(kuò)大影響，自2019年8月份開始，月營收首次跌破千億元。而月成長衰退約10%的情況，也大致符合市場相關(guān)的預(yù)期。累計，2020年前兩個月營收為1,970.78億元，較2019年同期的1,389.83億元成長41.8%。

根據(jù)臺積電上季法說會的營收財測表示，2020年第1季營收估達(dá)102至103億美元，較2019年第4季減少約0.8%至1.8%。若以1美元兌換新臺幣29.9元的匯率計算，營收約為新臺幣3,049.8億元至3,079.7億元之間，而在1月份臺積電營收能達(dá)到千億元水準(zhǔn)的情況下，2月份營收原本就預(yù)計可能較1月份有所下滑，而至3月份才有機(jī)會進(jìn)一步反彈。因此，累計在2020年前兩個月營收來到1,970.78億元，依照預(yù)期，3月份營收金額至少要達(dá)到1,079.02億元，才能達(dá)成低標(biāo)財測數(shù)字，其挑戰(zhàn)性仍不小。

不過，臺積電在相關(guān)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)上仍舊亮眼。根據(jù)外媒報導(dǎo)，雖然華為對臺積電的下單有可能會有美國政府的相關(guān)干擾，但是在5納米制程上，華為仍預(yù)計發(fā)表2款處理器，與蘋果同時成為臺積電5納米制程的首批客戶。另外，近期也傳出處理器龍頭英特爾旗下的自研Xe架構(gòu)獨(dú)立顯示GPU將交由臺積電6納米代工生產(chǎn)的消息。

至于，在先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)展上，臺積電日前宣布與博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運(yùn)算能力，藉由更多的系統(tǒng)單芯片來支援先進(jìn)的高效能運(yùn)算系統(tǒng)，并且也準(zhǔn)備就緒以支援臺積電下一世代的5納米制程技術(shù)。

臺積電總裁魏哲家在上季法說會時指出，2020年臺積電的主要成長動能來自5G與高速運(yùn)算需求。原因在于全球主要市場的5G基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)近，且速度持續(xù)加快。整體來說，2020年5G手機(jī)滲透率維持之前法說會時的預(yù)估，約達(dá)15%，不過未來滲透率攀升的幅度，則將要優(yōu)于4G手機(jī)當(dāng)年的表現(xiàn)。另外，高效能運(yùn)算方面，包括有在CPU、網(wǎng)絡(luò)、人工智能等應(yīng)用助攻下，也將持續(xù)成為另一長期營運(yùn)成長動能。

雖然新冠肺炎疫情導(dǎo)致市場開始保守看待半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第二季營運(yùn)表現(xiàn)，但晶圓代工龍頭臺積電5納米制程仍如期在第二季進(jìn)入量產(chǎn)，第三季以最快速度拉高產(chǎn)能，而蘋果及華為海思是主要客戶。隨著5納米進(jìn)入量產(chǎn)，臺積電大聯(lián)盟成員全員備戰(zhàn)，法人看好精測、家登、宜特、信紘科、迅得等5納米資本支出概念股營運(yùn)表現(xiàn)。

新冠肺炎疫情在全球各地延燒，所幸歐美等地智能手機(jī)需求穩(wěn)定，蘋果將如期在第一季底推出低價版iPhone SE2，對臺積電7納米投片維持高檔，包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等對先進(jìn)制程需求維持強(qiáng)勁。整體來看，上半年7納米產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求。

臺積電今年拉高資本支出至150～160億美元，主要用于擴(kuò)充7納米產(chǎn)能，及完成5納米量產(chǎn)及產(chǎn)能建置。雖然新冠肺炎疫情是很大的不確定因素，但因市場仍預(yù)期疫情會在夏天到來時獲得控制，所以對臺積電先進(jìn)制程需求維持高檔，臺積電則依計劃如期在第二季進(jìn)入5納米量產(chǎn)階段，第三季以最快速度拉高產(chǎn)能，下半年5納米產(chǎn)能拉升速度及幅度可望再創(chuàng)下臺積電產(chǎn)能建置新高紀(jì)錄。

設(shè)備業(yè)者指出，臺積電5納米量產(chǎn)初期的兩大客戶分別是蘋果及華為海思。其中，蘋果看好下半年支援5G的iPhone 12推出將帶動強(qiáng)勁換機(jī)需求，新一代A14應(yīng)用處理器投片量明顯大于去年同期規(guī)模，同時也將啟動另一顆研發(fā)代號為Tonga的5納米芯片生產(chǎn)計劃。華為海思今年也有2顆5納米芯片將在下半年量產(chǎn)，預(yù)期會是新一代5G智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片。

臺積電5納米進(jìn)入量產(chǎn)且不得有所閃失，臺積電大聯(lián)盟成員同樣進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。法人表示，5納米會由第二季小規(guī)模試產(chǎn)到第三季進(jìn)入數(shù)萬片量產(chǎn)，精測將是主要晶圓測試板及探針卡供應(yīng)商，而因為采用極紫外光（EUV）技術(shù)，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨倍數(shù)增加，兩家業(yè)者訂單已滿到第三季。另外，宜特提供5納米相關(guān)材料及可靠性分析服務(wù)，訂單能見度亦看到下半年。

此外，臺積電將人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)等功能應(yīng)用在生產(chǎn)線上，迅得獲得7納米及5納米生產(chǎn)線自動化系統(tǒng)訂單，去年第四季開始出貨，今年將帶來明顯營收貢獻(xiàn)。至于臺積電Fab 18廠強(qiáng)調(diào)綠色生產(chǎn)，信紘科的化學(xué)供應(yīng)系統(tǒng)、制程特殊廢液回收系統(tǒng)、全新制程機(jī)能水設(shè)備等均獲認(rèn)證及采用，為整體營運(yùn)增添新一波的成長動能。

近日，一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。這使得三星在與臺積電的代工大戰(zhàn)中，搶下一個重要客戶的訂單，同時也將摩爾定律推進(jìn)到5納米節(jié)點(diǎn)。2020年之初，全球半導(dǎo)體龍頭大廠在先進(jìn)工藝競爭上的火藥味就已經(jīng)十分濃重。

“3+1”的參與者

5G的落地、人工智能的發(fā)展，無不需要應(yīng)用到半導(dǎo)體芯片。這在提升市場規(guī)模的同時，也對半導(dǎo)體技術(shù)提出了更大挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不朝著更加尖端的工藝節(jié)點(diǎn)7納米/5納米/3納米演進(jìn)。事實上，沿著摩爾定律能夠持續(xù)跟進(jìn)半導(dǎo)體工藝尺寸微縮的廠家數(shù)量已經(jīng)越來越少，在這個領(lǐng)域競爭的廠商主要就是三星、臺積電和英特爾三家。此外，中國大陸晶圓代工廠中芯國際也在推進(jìn)當(dāng)中。因此，參與先進(jìn)工藝之爭的也就只有這樣“三大一小”幾家公司。

先進(jìn)工藝開發(fā)量產(chǎn)的成功與否對于半導(dǎo)體巨頭來說意義十分重大。臺積電2019年第四季度財報實現(xiàn)營收3170億元新臺幣。按工藝水平劃分，7納米工藝技術(shù)段占公司收入的35％，10納米為1％，16納米為20％，合計16納米及以下先進(jìn)工藝產(chǎn)品收入已經(jīng)占到56％。臺積電CEO魏哲家表示，采用先進(jìn)工藝的5G和HPC產(chǎn)品是臺積電的長期主要增長動力，并預(yù)計2020年5G智能手機(jī)在整個智能手機(jī)市場的普及率為10％左右。

正因如此，半導(dǎo)體龍頭大廠無不極為重視先進(jìn)工藝的投資與開發(fā)。2月20日，三星宣布韓國華城工業(yè)園一條專司EUV（極紫外光刻）技術(shù)的晶圓代工生產(chǎn)線V1實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)了解，V1生產(chǎn)線于2018年2月動工，2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年第一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7納米和6納米 EUV移動芯片的生產(chǎn)工作，規(guī)劃未來可以生產(chǎn)3納米的產(chǎn)品。三星制造業(yè)務(wù)總裁ES Jung稱，V1產(chǎn)線將和S3生產(chǎn)線一道，幫助公司拓展客戶，響應(yīng)市場需求。

臺積電對先進(jìn)工藝的開發(fā)同樣重視。在2020年1月召開的法說會上，臺積電表示將增加2020年的資本支出，從原訂的110億美元，上修至140億美元～150億美元，其中80% 將投入先進(jìn)工藝產(chǎn)能的擴(kuò)增，包括7納米、5納米及3納米等。而日前業(yè)內(nèi)也傳出“英特爾將提前進(jìn)行7納米投資”的消息，英特爾2020年的設(shè)備投資計劃，不僅要增加現(xiàn)有14/10納米工藝的產(chǎn)能，還要對7/5納米工藝進(jìn)行投資。在2019年財報中，英特爾表示2020年計劃的資本支出約為170億美元。

根據(jù)中芯國際財報，2019年第四季度14納米工藝已經(jīng)量產(chǎn)，并帶來了768萬美元的營收。在該次財報會議上，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松也首次公開了中芯國際的N+1、N+2工藝的情況。中芯國際的N+1工藝和現(xiàn)有的14納米工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。

5納米/6納米將成今年競爭焦點(diǎn)

如果說2019年先進(jìn)工藝的競爭重點(diǎn)是7納米+EUV光刻工藝，那么2020年焦點(diǎn)將轉(zhuǎn)到5納米節(jié)點(diǎn)上。在高通發(fā)布X60基帶芯片之后，路透社便援引兩名知情人士消息報道，三星的半導(dǎo)體制造部門贏得了高通的最新合同，將使用5納米工藝技術(shù)生產(chǎn)新發(fā)布的芯片。對此，有業(yè)內(nèi)人士指出，三星EUV產(chǎn)線的投產(chǎn)以及成功交付高通全球首個5納米產(chǎn)品驍龍X60基帶芯片，都將給臺積電帶來一定壓力。

此前三星在先進(jìn)工藝方面與臺積電的競爭并不順利。2018年三星選擇了跳過LPE低功耗階段，直接進(jìn)入7納米 EUV的大膽策略，意圖在工藝技術(shù)上搶占先機(jī)。但是新工藝的良品率一直不高，使得大膽策略沒有奏效。而臺積電仍采用傳統(tǒng)多次曝光技術(shù)，先行占領(lǐng)市場，取得了幾乎100%的7納米市場。不過三星顯然并沒有放棄對先進(jìn)工藝市場的開發(fā)與爭奪。2020年三星再次將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到5納米之上，顯然是有意再次向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。在1月份的投資者電話會議上，當(dāng)被問及三星將如何與臺積電競爭時，三星晶圓高級副總裁Shawn Han表示，公司計劃通過“多元化客戶應(yīng)用”來擴(kuò)大5納米芯片產(chǎn)量。按照三星此前發(fā)布的工藝規(guī)劃，5納米工藝在2019年4月份開發(fā)完成，下半年實現(xiàn)首次流片，在2020年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電對于5納米也同樣重視。根據(jù)臺積電此前的披露，5納米工藝2019年上半年導(dǎo)入試產(chǎn)，2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。臺積電5納米投資250億美元，月產(chǎn)能5萬片，之后再擴(kuò)充至7萬～8萬片。根據(jù)設(shè)備廠商消息，下半年臺積電5納米接單已滿，除蘋果新一代A14應(yīng)用處理器外，還包括華為海思新款麒麟芯片等。即使是三星已經(jīng)拿下高通5納米訂單，也不代表臺積電就會失去高通的訂單。事實上，高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由臺積電和三星等多家廠商生產(chǎn)的。此外，臺積電還規(guī)劃了一個5納米工藝的加強(qiáng)版，有點(diǎn)像7納米節(jié)點(diǎn)的N7+。資料顯示，5納米加強(qiáng)版在恒定功率下可提高7%的性能，降低15%的功率。預(yù)計該工藝平臺將在2021年量產(chǎn)。

6納米是今年競爭的另一個重點(diǎn)。紫光展銳最新發(fā)布的5G芯片虎賁T7520就采用了臺積電的6納米工藝，相較7納米工藝，晶體管密度提升18%，功耗下降8%。根據(jù)臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平的介紹，6納米是7納米的延伸和擴(kuò)展。臺積電于2018年量產(chǎn)7納米工藝，2019年量產(chǎn)7納米+EUV的升級版，在芯片的部分關(guān)鍵層生產(chǎn)中導(dǎo)入EUV設(shè)備，從而減少光罩的采用，降低成本，提高制造效率。6納米工藝平臺則是7納米工藝的另一個升級版。由于它可以利用7納米的全部IP，此前采用7納米的客戶可以更加便捷地導(dǎo)入，在提高產(chǎn)品性能的同時兼顧了成本。

3納米或需探索新的工藝架構(gòu)

3納米有可能是半導(dǎo)體大廠間先進(jìn)工藝之爭的下一個重要節(jié)點(diǎn)。半導(dǎo)體專家莫大康指出，真正發(fā)生重大變革的是3納米，因為從3納米開始半導(dǎo)體廠商會放棄FinFET架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAA晶體管。

莫大康表示，市場預(yù)測5納米可能與10納米相同，是一個過渡節(jié)點(diǎn)，未來將迅速轉(zhuǎn)向3納米。但是現(xiàn)在半導(dǎo)體公司采用的FinFET架構(gòu)已不再適用3納米節(jié)點(diǎn)，需要探索新的工藝架構(gòu)。

也就是說，在這個技術(shù)岔道口，三星有可能對臺積電發(fā)起更強(qiáng)力的挑戰(zhàn)。三星在“2019三星代工論壇”（Samsung Foundry Forum 2019）上，曾發(fā)布新一代閘極環(huán)柵（GAA，Gate-All-Around）工藝。因此，外界預(yù)計三星將在3納米節(jié)點(diǎn)使用GAA環(huán)柵架構(gòu)工藝。三星電子的半導(dǎo)體部門表示，基于GAA工藝的3納米芯片面積可以比最近完成開發(fā)的5納米產(chǎn)品面積縮小35%以上，耗電量減少50%，處理速度可提高30%左右。

臺積電則在2018年宣布投資6000億元新臺幣，興建3納米工廠，計劃在2020年動工，最快于2022年年底開始量產(chǎn)。在2019年第一季度的財報法說會上，臺積電曾披露其3納米技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)階段。不過到目前為止，臺積電仍未公開其3納米節(jié)點(diǎn)的工藝路線。外界估計，臺積電有可能要在今年4月29日舉行的“北美技術(shù)論壇”上才會公布3納米的細(xì)節(jié)。屆時，臺積電與三星的3納米工藝之爭將會進(jìn)入一個新的階段。

3月2日，中芯國際發(fā)布公告，披露其根據(jù)商業(yè)條款協(xié)議及購買單作出購買，就機(jī)器及設(shè)備向應(yīng)用材料集團(tuán)及東京電子集團(tuán)發(fā)出一系列購買單，兩家廠商的購買單總金額近11億美元。

公告顯示，中芯國際與應(yīng)用材料集團(tuán)訂立商業(yè)條款協(xié)議，并根據(jù)該協(xié)議發(fā)出購買單，內(nèi)容有關(guān)公司購買應(yīng)用材料產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓；及發(fā)出東京電子購買單，內(nèi)容有關(guān)公司購買東京電子產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓。

其中，應(yīng)用材料購買單曾自2020年2月11日至2020年2月28日期間發(fā)出，內(nèi)容有關(guān)應(yīng)用材料集團(tuán)向公司供應(yīng)生產(chǎn)晶圓所用的機(jī)器。根據(jù)應(yīng)用材料購買單購買應(yīng)用材料產(chǎn)品的定價按公平磋商基礎(chǔ)厘定。應(yīng)用材料購買單的總代價為5.43億美元。

東京電子購買單曾自2019年3月26日至2020年2月28日期間發(fā)出，內(nèi)容有關(guān)東京電子集團(tuán)向公司供應(yīng)生產(chǎn)晶圓所用的機(jī)器。根據(jù)東京電子購買單購買東京電子產(chǎn)品的定價按公平磋商基礎(chǔ)厘定。東京電子購買單的總代價為5.51億美元。

據(jù)公告披露，上述應(yīng)用材料產(chǎn)品是由加工及度量衡工具組成的資本設(shè)備以及其他非系統(tǒng)訂單；東京電子產(chǎn)品指資本設(shè)備包括刻蝕設(shè)備、垂直低壓氧化設(shè)備及光刻膠涂布設(shè)備。

中芯國際表示，公司為中國最先進(jìn)及最大的集成電路制造商。為應(yīng)對客戶的需要，公司繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)能、把握市場商機(jī)及增長。商業(yè)條款協(xié)議、應(yīng)用材料購買單及東京電子購買單乃于公司正常業(yè)務(wù)過程中就購置用于生產(chǎn)晶圓（為公司主要業(yè)務(wù)）的相關(guān)機(jī)器作出。

值得一提的是，前不久中芯國際也曾發(fā)布公告，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12個月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購買單，購買單總金額約6億美元，亦主要為應(yīng)對客戶的需要，擴(kuò)大產(chǎn)能、把握市場商機(jī)及增長。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，中芯國際近期披露向泛林、應(yīng)用材料、東京電子等國際知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)出購買單，應(yīng)該如中芯國際公告所言是為擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備。據(jù)其了解，目前中芯國際北京與上海兩地均在擴(kuò)產(chǎn)。

日前，重慶市人民政府辦公廳發(fā)布《關(guān)于做好2020年市級重大項目實施有關(guān)工作的通知》，并公布了該市2020年重大項目名單。重慶2020年市級重大項目包括重大建設(shè)項目924個、估算總投資約2.72萬億元，重大前期規(guī)劃研究項目261個、估算總投資約1.13萬億元，重大招商項目100個、估算總投資約5255億元。

在重大建設(shè)項目名單中，年產(chǎn)300萬片半導(dǎo)體芯片項目、聯(lián)合微電子中心項目、奧特斯半導(dǎo)體封裝載板和系統(tǒng)級封裝印制電路板生產(chǎn)線技術(shù)升級擴(kuò)建項目、基板級扇出封裝項目、華芯智造微電子產(chǎn)業(yè)園、聚力成氮化鎵外延片產(chǎn)業(yè)化和芯片產(chǎn)線項目（一期）、華潤微電子12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線、功率半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目等半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域項目入列。

據(jù)名單披露，華潤微電子12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線為建設(shè)起止年限為2020年-2022年。此前媒體報道，2018年11月在首屆中國國際進(jìn)口博覽會上，華潤微電子與西永微電園簽署協(xié)議，將投資100億元在重慶建設(shè)一條12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

粵芯半導(dǎo)體官方微信號信息顯示，2月28日上午，廣州開發(fā)區(qū)、廣州高新區(qū)百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目集中動工（云）簽約活動以5G視頻直播、多會場連線的方式舉行，66個重大項目集中“云動工”，21個重大項目集中“云簽約”。

其中，粵芯半導(dǎo)體二期擴(kuò)產(chǎn)項目成功簽約，二期建設(shè)將新增投資65億元，專注于65-90nm模擬工藝平臺，生產(chǎn)高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、高端電源管理芯片、光學(xué)傳感器、車載及生物傳感芯片等產(chǎn)品。

粵芯半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)表示，“作為一家以市場為導(dǎo)向、以終端定義芯片、管理機(jī)制靈活的民營企業(yè)來說，突如其來的疫情也讓對整個市場有了戰(zhàn)略思考?！?/p>

據(jù)其所言，二期項目建設(shè)，粵芯半導(dǎo)體除了滿足粵港澳大灣區(qū)廣闊民用和車用芯片市場的需求外，同時也聚焦于生物檢測芯片、視頻監(jiān)控攝像頭芯片、紅外線測溫控制芯片等生物安全與健康芯片產(chǎn)品的開發(fā)和運(yùn)用上。

資料顯示，粵芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，是國內(nèi)第一座以虛擬IDM為營運(yùn)策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。

粵芯半導(dǎo)體項目一期于2017年12月奠基，2018年3月打樁施工，2018年10月主體結(jié)構(gòu)封頂，2019年3月首批設(shè)備搬入，2019年6月生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試完畢開始投片，2019年9月20日正式宣告投產(chǎn)，從打樁施工到投產(chǎn)只用了一年半時間。據(jù)介紹，粵芯半導(dǎo)體一期產(chǎn)品正在進(jìn)行市場端驗證，并爬坡量產(chǎn)。

本次簽約活動落地，標(biāo)志著粵芯半導(dǎo)體將順利推進(jìn)二期擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計到2022年，粵芯半導(dǎo)體一期、二期將共達(dá)到月產(chǎn)4萬片12寸的產(chǎn)能，將進(jìn)一步滿足粵港澳大灣區(qū)芯片市場的需求。

近期，業(yè)界對于半導(dǎo)體企業(yè)的復(fù)工情況非常關(guān)心，不少企業(yè)也通過各種方式作出回應(yīng)。

2月27日，中芯國際官方公眾微信號發(fā)文表示，中芯國際屬于集成電路制造企業(yè)，要確保全年365天*24小時工廠不間斷生產(chǎn)，面對嚴(yán)峻的抗疫形勢和緊迫的生產(chǎn)任務(wù)，中芯國際一手抓防疫、一手抓生產(chǎn)。

截至目前，中芯國際已經(jīng)實現(xiàn)90%以上的復(fù)工率，各條生產(chǎn)線、研發(fā)線實現(xiàn)100%運(yùn)行，產(chǎn)能預(yù)計于一季度實現(xiàn)滿載。疫情防控方面，中芯國際采取了一系列措施嚴(yán)格落實，截至目前，各項防疫及保生產(chǎn)舉措取得良好的成果，生產(chǎn)、研發(fā)、經(jīng)營工作均在有條不紊地進(jìn)行中，各廠區(qū)亦平穩(wěn)運(yùn)行。

中芯國際表示，當(dāng)前中芯南方先進(jìn)工藝研發(fā)正在攻堅克難有序進(jìn)行；各項工作有序開展，財務(wù)團(tuán)隊于日前順利完成5年期6億美元境外公司債券發(fā)行定價；在保障自身生產(chǎn)和員工安全的前提下，公司攜手董事、員工向疫情重點(diǎn)地區(qū)捐贈總計1000萬元人民幣的款項和物資。

2月26日，聯(lián)電公布了第十四屆第十三次董事會通過的重要議案，公告指出，2019年度，聯(lián)電實現(xiàn)合并營業(yè)收入新臺幣148,2.02億元，歸屬母公司凈利新臺幣97.08億元，并且通過了資本預(yù)算執(zhí)行案新臺幣208.36億元以供產(chǎn)能建置需求。

值得注意的是，在此次董事會上，聯(lián)電也宣布通過由聯(lián)電新加坡分公司資金貸與聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司2億美元。

據(jù)悉，這也是自今年2月以來，聯(lián)電第二次宣布增資聯(lián)芯。2月11日，聯(lián)電發(fā)布公告稱，將透過子公司蘇州和艦，參與12英寸晶圓廠廈門聯(lián)芯增資，總金額人民幣35億元，協(xié)助聯(lián)芯擴(kuò)產(chǎn)。

資料顯示，聯(lián)電是全球知名的晶圓代工企業(yè)，據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院此前公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度，聯(lián)電在全球十大晶圓代工廠中排名第四。

廈門聯(lián)芯則是聯(lián)電與廈門市人民政府、福建省電子信息集團(tuán)合資成立的晶圓代工企業(yè)。于2014年底開始籌建，2015年3月奠基動工，2016年第4季起進(jìn)入量產(chǎn)，初期以40/55納米制程為主，目前已導(dǎo)入28納米制程技術(shù)。

據(jù)聯(lián)芯2月10日發(fā)布的公告，公司已于2月10日正式復(fù)工。

2月5日，聯(lián)電發(fā)布其2019年第四季度業(yè)績報告，并宣布其2020年的資本支出預(yù)算為10億美元，以因應(yīng)中長期客戶和市場的需求。

聯(lián)電此前在法說會中表示，今年規(guī)劃的10億美元資本支出支付，主要用于聯(lián)芯第二階段擴(kuò)產(chǎn)，今年資本支出包含用于投入聯(lián)芯的28納米制程，目標(biāo)為2021年中前將聯(lián)芯月產(chǎn)能提升至2.5萬片。

臺積電在臺南科學(xué)園區(qū)所興建的Fab 18廠房施工已完成，機(jī)臺正陸續(xù)進(jìn)駐測試，預(yù)計下一季即可量產(chǎn)5納米制程晶圓。此廠是臺積電在中國臺灣的第4座超大型晶圓廠，為生產(chǎn)5納米以下制程而設(shè)計，總投資近新臺幣7千億元，如今在歷經(jīng)約2年的建設(shè)后終于完工。

依臺積電此前承諾，未來3納米甚至以下的先進(jìn)制程都可望落腳在南科，如今3納米廠在順利取得土地后，已展開先期建設(shè)，同樣預(yù)計在2年后完工，屆時園區(qū)產(chǎn)值將輕松突破新臺幣一萬億。臺積電在今年所投入的160億美元資本支出，有八成就是用于7、5及3納米制程，預(yù)計今年7納米制程將占營收近34%。

雖然市場預(yù)期5納米將會銜接7納米制程，明年也計劃將問世第二代5納米制程N(yùn)5P，但還有一個環(huán)節(jié)少人注意，也就是6納米。此制程也即將量產(chǎn)，其更加貼近7納米的設(shè)計，密度比N7+高18%，且設(shè)計規(guī)則與7納米制程相容，可更好的銜接不同的客戶需求。

同樣是今年量產(chǎn)的6納米與5納米制程將有效的分散目前已經(jīng)塞爆的7納米產(chǎn)能。而在2022年3納米問世前，N5P也將成為新的先進(jìn)制程前鋒，以因應(yīng)高效能運(yùn)算芯片等市場需求。在明年市場分隔再度拉開之后，臺積電營收有望更上一層樓。

當(dāng)然今年也還有許多挑戰(zhàn)，除產(chǎn)能外，還有許多大環(huán)境問題需要面對，目前來看市場對于臺積電能繼續(xù)維持中立的態(tài)度仍相當(dāng)樂觀。

集成電路發(fā)展有兩大動力，一個是摩爾紅利驅(qū)動的邏輯工藝，一個是市場細(xì)分驅(qū)動的特色工藝。今年年初，華虹集團(tuán)旗下華虹無錫項目一期（華虹七廠）首批功率器件產(chǎn)品交付，標(biāo)志著中國大陸最先進(jìn)的12英寸功率器件平臺成功實現(xiàn)量產(chǎn)。此前，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線正式搬入首臺光刻機(jī)，廈門士蘭12英寸特色工藝產(chǎn)線封頂并投產(chǎn)。一方面，世界前十的晶圓代工廠都對特色工藝有所布局，競爭壓力不容小覷；另一方面，特色工藝長尾效應(yīng)明顯，市場碎片化且容量大，為我國半導(dǎo)體企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。

強(qiáng)手林立不乏競爭

相比以線寬為基準(zhǔn)的邏輯工藝，特色工藝的競爭能力更加綜合，包括工藝、產(chǎn)品、服務(wù)、平臺等多個維度。賽迪顧問分析師呂芃浩表示，特色工藝的競爭點(diǎn)在于工藝的成熟度和穩(wěn)定性，工藝平臺的多樣性，以及產(chǎn)品種類的豐富程度。業(yè)內(nèi)人士王笑龍表示，特色工藝主要比拼廠商的技術(shù)經(jīng)驗、服務(wù)能力和特殊化開發(fā)能力。

老牌IDM廠商，往往在產(chǎn)品設(shè)計能力占優(yōu)。例如，英飛凌的IGBT已經(jīng)做到650V，應(yīng)用在電力電網(wǎng)、高鐵汽車等領(lǐng)域，具有更高的電壓阻斷能力和穩(wěn)定性。而國內(nèi)許多IGBT廠商難以達(dá)到同等的電壓阻斷能力，聚焦在650V以下但附加值較低的消費(fèi)電子領(lǐng)域。同樣，對于晶圓代工廠商，能否在更低線寬做出同等性能的元器件，決定了廠商的工藝能力。雖然特色工藝不追求線寬，但線寬越低，就越能控制批量生產(chǎn)成本。

在拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2019年全球前十晶圓代工廠商中，排名第12位的臺積電、三星等都在特色工藝有所布局；排名第3、4位的格芯和聯(lián)電因為無力追趕先進(jìn)制程步伐，分別在7nm節(jié)點(diǎn)和12nm節(jié)點(diǎn)中止了對制程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步開發(fā)，將主要精力轉(zhuǎn)向特色工藝。高塔、東部高科、世界先進(jìn)則側(cè)重特色工藝，目前高塔RF-SOI、RF-CMOS等射頻元器件，以及BCD、CIS已經(jīng)進(jìn)展到65nm進(jìn)程。

“臺積電等大廠也重視特色工藝，由于其體量龐大，即使投入相對小比例的資源到特色工藝，也不容小覷。國內(nèi)廠商做特色工藝從來不缺乏競爭?！蓖跣堈f。

8英寸向12英寸邁進(jìn)

從6英寸邁向8英寸，從8英寸邁向12英寸，是晶圓代工的大方向。2019年，無錫SK海力士二廠竣工投產(chǎn)，預(yù)計完全達(dá)產(chǎn)后將月產(chǎn)18萬片12英寸晶圓。華虹七廠12英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片，面向移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、人工智能、新能源汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的中高端芯片需要?；浶景雽?dǎo)體12英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)，采用130nm~180nm的平臺工藝，圍繞“產(chǎn)品差異化工藝制程”，鎖定高端模擬芯片、汽車電子、生物醫(yī)療檢測、5G前端模塊等產(chǎn)品方向。

除了投資設(shè)廠，亦有廠商通過收購獲得12英寸產(chǎn)能。聯(lián)電獲準(zhǔn)收購與富士通半導(dǎo)體合資的12英寸晶圓廠三重富士通全部股權(quán)，預(yù)計聯(lián)電12英寸月產(chǎn)將增加20%以上。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家莫大康向記者表示，特色工藝現(xiàn)階段以8英寸為主，12英寸是少數(shù)，多為成熟制程，又分代工、IDM及非硅材料，中國在8英寸代工方面有優(yōu)勢，但I(xiàn)DM競爭對手均是國際老牌大廠，優(yōu)勢較難突破。在非硅材料方面，我國廠商起步較晚。

隨著工藝進(jìn)入到90nm~55nm，12英寸相對8英寸效能更高，但挑戰(zhàn)不小。王笑龍表示，從90nm工藝開始，12英寸晶圓切入市場。相比8英寸，12英寸生產(chǎn)效率更高，在產(chǎn)品量大時能有效降低生產(chǎn)成本。但12英寸產(chǎn)線對于工藝指標(biāo)要求更高，對于原材料的要求也更高。呂芃浩也表示，12英寸特色工藝整體成本是8英寸的80%左右，但是12英寸采用的多數(shù)是新設(shè)備，前期投入很大，如果產(chǎn)能爬坡不順利，可能陷入長期虧損。

現(xiàn)階段，8英寸的優(yōu)勢仍舊明顯，將與12英寸長期并存。莫大康表示，8英寸具有設(shè)備折舊期已過、工藝相對成熟穩(wěn)定、設(shè)備軟件升級較少受原廠控制等優(yōu)勢。同時，8英寸特色工藝的線寬也開始步入90nm以下，例如三星的8英寸解決方案就包括了65nm的eFlash和70nm的顯示器驅(qū)動IC。未來12英寸、8英寸產(chǎn)能將繼續(xù)增加，長期并存。

長尾效應(yīng)帶來市場機(jī)遇

數(shù)據(jù)顯示，2020年特色工藝的驅(qū)動力為混合信號芯片、射頻IC、汽車電子、MEMS傳感器、MCU、圖像傳感器和智能卡IC。據(jù)悉，eNVM是華虹宏力2018年第一大營收來源，主要包括智能卡芯片和MCU兩大類應(yīng)用。同時，5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的部署，將大幅提升對RF技術(shù)的需求。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、多攝像頭手機(jī)等新技術(shù)、新終端，將為特色工藝市場持續(xù)注入動能。王笑龍表示，近年來特色工藝市場需求最大的變化就是需求量持續(xù)暴漲，射頻通信、功率器件、MEMS、CIS、指紋和面部識別等產(chǎn)品對于晶圓的需求量不斷增長。碳化硅大功率器件是特色工藝市場的一個重要爆發(fā)點(diǎn)，技術(shù)基本成熟，市場正在快速起量的臨界點(diǎn)。呂芃浩表示，5G的商用對射頻芯片需求、物聯(lián)網(wǎng)對傳感器和藍(lán)牙芯片的需求、新能源汽車對功率器件和傳感器的需求、智能手機(jī)和機(jī)器視覺對圖像傳感器的需求都會是未來的市場爆發(fā)點(diǎn)。

“特色工藝技術(shù)面和產(chǎn)品面更寬，有很多長尾化和碎片化的市場，工藝也沒有絕對標(biāo)準(zhǔn)，沒有一家晶圓廠能通吃所有特色工藝產(chǎn)品。所以，國內(nèi)廠商有立足的空間。”王笑龍說。

近年來國內(nèi)的產(chǎn)能建設(shè)，也在廠內(nèi)設(shè)施和設(shè)備形成優(yōu)勢。“國外大廠由于年代久遠(yuǎn)，設(shè)備陳舊，在新興特色工藝競爭中，中國許多新建廠具有優(yōu)勢?！蹦罂当硎?。

我國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，為特色工藝發(fā)展提供了市場機(jī)遇。呂芃浩表示，國內(nèi)企業(yè)特色工藝大多聚焦中低端，導(dǎo)致產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重。

但是我國是全球最大集成電路市場，特色工藝產(chǎn)品與市場應(yīng)用緊密結(jié)合，應(yīng)用企業(yè)應(yīng)在產(chǎn)品開發(fā)初期與特色工藝企業(yè)密切互動，加強(qiáng)整機(jī)與特色工藝企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新。