晶圓代工大廠聯(lián)電20日宣布，IC設(shè)計公司力旺一次可編程（OTP）存儲器矽智財NeoFuse已成功導(dǎo)入聯(lián)電28納米高壓（HV）制程，強攻有機發(fā)光二極管（OLED）市場，關(guān)鍵客戶已經(jīng)完成設(shè)計定案（Tape Out），并且準(zhǔn)備量產(chǎn)。

聯(lián)電表示，高端手機配備OLED顯示器已然成為趨勢，對小尺寸顯示器驅(qū)動芯片（SDDI）效能要求亦更高，這樣的需求也顯示在制程平臺的選擇上，OLED關(guān)鍵客戶逐漸從55納米或40納米往更先進的28納米高壓制程靠攏。

而28納米高壓制程可使高效能顯示器引擎的復(fù)雜運算能力發(fā)揮最大功能，提供OLED顯示器驅(qū)動芯片更快的資料存取速度，更高容量的靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM＿及更好功耗，同時達(dá)到高畫質(zhì)與省電的目的。

目前聯(lián)電在2019年的小尺寸顯示器驅(qū)動芯片（SDDI）量產(chǎn)晶圓出貨量為全球之冠，其28納米后閘式（Gate-Last）HKMG制程具備優(yōu)越管理漏電功耗與動態(tài)功率表現(xiàn)，可以提升移動設(shè)備的電池壽命，以此為基礎(chǔ)，其28納米高壓制程提供業(yè)界最小的靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）記憶單位（Bit-cell）以減少芯片整體面積。

至于，力旺是世界領(lǐng)導(dǎo)之邏輯非揮發(fā)性存儲器矽智財廠商，NeoFuse矽智財為各種類型之應(yīng)用提供低功耗、高可靠度、高安全性的解決方案，已經(jīng)廣泛布建于世界各大晶圓廠，從0.15um制程至先進制程節(jié)點均已布建，未來也將繼續(xù)與晶圓廠緊密合作，為客戶創(chuàng)造最大利潤與價值。

事實上，近來聯(lián)電受惠于購并日本12寸新廠加入營運，加上通訊與電腦市場領(lǐng)域新品布建及庫存回補需求，使得在5G手機射頻芯片、OLED驅(qū)動芯片，及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤的電源管理芯片的推升下，帶動出貨量成長。2019年第4季，聯(lián)電合并營收418.49億元，較第3季成長10.89%，較2018年同期增加17.17%，創(chuàng)新高紀(jì)錄。累計，2019年全年合并營收新臺幣1,482.02億元，較2018年減2.02%。

受惠5G基礎(chǔ)建設(shè)布建及高效能運算應(yīng)用的強勁需求，加上東京奧運帶動4K/8K大尺英寸電視需求回升，2020年以來8英寸晶圓代工供給吃緊。設(shè)備業(yè)者指出，臺積電上半年8英寸廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，將CMOS影像感測器（CIS）及電源管理IC（PMIC）等訂單，轉(zhuǎn)向世界先進。法人看好世界先進產(chǎn)能將滿載到第二季，年營運可望逐季成長到年底。

世界先進2019年第四季中開始，8英寸晶圓代工訂單回溫，其中，隨著東京奧運在今年登場并以4K/8K視訊轉(zhuǎn)播，經(jīng)過長達(dá)一年庫存去化的大尺英寸電視面板，已在第一季回溫，其中又以4K/8K電視需求最強勁。對世界先進而言，不僅帶動大尺英寸面板驅(qū)動IC的晶圓代工需求，電視面板PMIC晶圓代工訂單也明顯回溫。

再者，5G基地臺及智能手機相關(guān)芯片需求同步轉(zhuǎn)強，其中智能手機需要進行規(guī)格升級，包括采用超薄屏下光學(xué)指紋識別，搭載全新飛時測距（ToF）的3D感測功能等，帶動低畫素CIS元件8英寸晶圓代工需求大幅提升，加上5G裝置采用的PMIC規(guī)格升級，世界先進不僅本身接單暢旺，業(yè)界傳出，臺積電8英寸廠產(chǎn)能全滿，并將溢出的訂單轉(zhuǎn)下世界先進。

整體來看，由于大尺英寸面板驅(qū)動IC、面板及5G相關(guān)PMIC、ToF及光學(xué)指紋識別的CIS元件等8英寸晶圓代工需求強勁，世界先進第一季8英寸晶圓代工產(chǎn)能全滿，第二季也將維持滿載投片。由于上游客戶需求強勁，近期又追加CIS元件、金氧半場效電晶體（等訂單，業(yè)界認(rèn)為部分嚴(yán)重吃緊的產(chǎn)能有機會調(diào)漲晶圓代工價格。

世界先進2019年第四季受惠面板驅(qū)動IC、5G相關(guān)電源管理IC等急單增加，2019年12月合并營收月增14.9%達(dá)新臺幣26.08億元，年成長0.5%。2019年第四季合并營收季增2.9%達(dá)新臺幣73.34億元，年減4.8%。2019年合并營收新臺幣282.86億元，年減2.2%。

世界先進向格芯購入新加坡Tampines 8英寸晶圓廠已在2019年底交割，法人估算，并購后可為世界先進每年增加超過40萬片的8英寸晶圓代工產(chǎn)能，并可望帶來50億元年營收貢獻(xiàn)。法人表示，世界先進新加坡廠加入后，總產(chǎn)能會增加逾15%，現(xiàn)階段生產(chǎn)線已滿載，第一季淡季不淡，2020年業(yè)績將創(chuàng)新高。

在16日舉行的法說會上，晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家預(yù)估，2019年半導(dǎo)體業(yè)衰退3%，晶圓代工業(yè)則持平，而2020年將是半導(dǎo)體強勁成長的一年。預(yù)計2020年不含存儲器的全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將成長8%，而晶圓代工產(chǎn)值將成長17%，臺積電在7納米、5納米等先進制程需求的強勁下，本身則是仍會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均的17%數(shù)字，將是近來增幅的新高。

魏哲家指出，2020年臺積電的主要成長動能來自5G與高速運算需求。原因在于全球主要市場的5G基礎(chǔ)建設(shè)需求強勁，且速度持續(xù)加快。

整體來說，2020年5G手機滲透率維持之前法說會時的預(yù)估，約達(dá)15%，不過未來滲透率攀升的幅度，則將要優(yōu)于4G手機當(dāng)年的表現(xiàn)。另外，高效能運算方面，包括在CPU、網(wǎng)絡(luò)、人工智能等應(yīng)用鑄工下，也將持續(xù)成為另一長期營運成長動能。

至于，在先進制程的方面，臺積電6納米2020年第1季進入風(fēng)險試產(chǎn)，預(yù)計年底前量產(chǎn)。5納米則將會在2020年上半年試產(chǎn)，且產(chǎn)能拉升速度將會相當(dāng)快，并于下半年開始量產(chǎn)。而更先進的3納米制程，目前則是研發(fā)進展順利。

另外，2020年7納米制程業(yè)績可望持續(xù)成長，占營收比重也將自2019年的27%，成長至30%以上，而5納米占營收比重的部分，也預(yù)計將有10%的占比。

而針對外界評估，處理器龍頭英特爾可望提升外包生產(chǎn)的數(shù)量，臺積電也機會獲利的說法，財務(wù)長黃仁昭則是指出，不評論個別客戶的狀態(tài)。不過，臺積電為因應(yīng)市場需求，也已經(jīng)做好準(zhǔn)備。黃仁昭還強調(diào)，因為有5G手機的強勁需求動能，加上客戶庫存已去化至健康水位，未來5G與高速運算將拉抬接下來幾年需求的情況下，樂觀看待后市展望。

整體2020年資本支出預(yù)計達(dá)150至160億美元，較2019年的140至150億美元有所增加。對此，黃仁昭也指出，在2020年所有資本的支出中，約80%將用于3納米、5納米與7納米等先進制程技術(shù)上，其余10%則用于包括先進封裝與光罩，另外的10%則是用于特殊級制程技術(shù)上。

1月16日，晶圓代工廠臺積電公布其2019年第四季度財務(wù)報告。

報告顯示，2019年第四季度臺積電實現(xiàn)合并營收約新臺幣合并營收約新臺幣3172.4億元，同比增長9.5%、環(huán)比增長8.3%；稅后純益約新臺幣1160.4億元，同比增長16.1%、環(huán)比增長14.8%；每股盈余為新臺幣4.47元；毛利率為50.2%；營業(yè)利益率為39.2%。若以美金計算，2019年第四季營收為103.9億美元，同比增長10.6%、環(huán)比增長10.6%。

此前臺積電預(yù)估，第四季度合并營收預(yù)計介于102億美元到103億美元之間。若以新臺幣30.6元兌1美元匯率假設(shè)，則毛利率預(yù)計介于48%到50%之間；營業(yè)利益率預(yù)計介于37%到39%之間。從公布的數(shù)據(jù)看來，臺積電第四季度業(yè)績略超預(yù)期。

按制程工藝分，7納米制程出貨占臺積電2019年第四季晶圓銷售金額的35%；10納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的1%；16納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。總體而言，先進制程（包含16納米及更先進制程）的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的56%，較上一季度的51%有所成長。

臺積電財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理表示，第四季營收受惠于客戶對于使用7納米技術(shù)之高端智能型手機、5G的初始布建以及高效能運算相關(guān)應(yīng)用的強勁需求。邁入2020年第一季，盡管受到行動裝置產(chǎn)品的季節(jié)性因素影響，預(yù)期臺積電的業(yè)績表現(xiàn)仍將受惠于5G智能型手機的持續(xù)出貨。

盡管2019年上半年受到全球經(jīng)濟環(huán)境疲軟等因素影響，但隨著下半年行業(yè)景氣回升及7納米制程需求強勁，臺積電2019年業(yè)績?nèi)詫崿F(xiàn)了小幅增長?？v觀2019年全年，臺積電實現(xiàn)合并營收新臺幣10699.9億元，同比增長3.7%；若以美元計算，則全年實現(xiàn)合并營收346.3億美元，同比增長1.3%。

根據(jù)對當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估，臺積電2020年第一季合并營收預(yù)計介于102億美元到103億美元之間；若以新臺幣29.9元兌1美元匯率假設(shè)，則毛利率預(yù)計介于48.5%到50.5%之間，營業(yè)利益率預(yù)計介于37.5%到39.5%之間。

此外，臺積電2020年的資本支出預(yù)估將介于150億美元到160億美元之間。

在搶先推出7納米及內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米加強版制程之后，晶圓代工龍頭臺積電2020年又要再搶先量產(chǎn)新一代的5納米制程了。

根據(jù)外媒的預(yù)估，臺積電5納米制程在2020年上半年的產(chǎn)能將達(dá)到每月1萬片的規(guī)模。不過，隨著出貨期越接近高峰的第3季，其月產(chǎn)能將提升到7到8萬片的規(guī)模。而預(yù)計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。

報導(dǎo)指出，5納米制程將是臺積電的另一個重要制程節(jié)點。根據(jù)臺積電之前的說法，5納米制程將分為N5及N5P兩個版本。N5版本相較于當(dāng)前的N7，7納米制程在性能方面提升15%、功耗降低30%，電晶體密度提升80%。至于，在N5P制程方面，則將會較N5再性能提升7%、功耗降低15%。

報導(dǎo)強調(diào)，自開始研發(fā)5納米制程以來，臺積電的相關(guān)進展順利。之前有消息指出，2019年底，臺積電進行風(fēng)險試產(chǎn)的時候，測試芯片的良品率平均已達(dá)80%，甚至最高可超過90%。不過，這些測試芯片的設(shè)計架構(gòu)相對簡單。

因此，未來如果臺積電的5納米正式量產(chǎn)之后，良率是否能夠持續(xù)維持目前還未可知，而臺積電目前也沒有公開相關(guān)數(shù)據(jù)。

另外，臺積電的5納米制程預(yù)定將在2020年上半年正式量產(chǎn)，但是，因為新制程才開始量產(chǎn)的關(guān)系，使得整體的產(chǎn)能有限，約每月只有1萬片的規(guī)模。不過，隨著包括大客戶蘋果、華為海思訂單的涌入，在越接近第3季的出貨高峰，5納米制程的產(chǎn)能也會越加成長，預(yù)計最高將達(dá)到每月7到8萬片的數(shù)量，以滿足屆時客戶的需求。

至于，目前也為臺積電前5大客戶之一的處理器大廠AMD，預(yù)計2020年仍然會采用當(dāng)前的7納米及7納米加強版制程。而要采用5納米制程來生產(chǎn)產(chǎn)品，則預(yù)計要到2021年之后推出Zen4架構(gòu)的產(chǎn)品才有可能了。

臺積電5納米制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率沖高至八成以上，為下季導(dǎo)入量產(chǎn)，通吃蘋果、海思等大廠訂單吞下定心丸。

臺積電向來不評論單一客戶與訂單動態(tài)。臺積電先前曾公開強調(diào)，旗下5納米效能已超越三星的3納米；與7納米相較，電晶體密度多1.8倍，速度增快15%，功耗省30%，同時也是全球第一家提供5納米晶圓代工服務(wù)的晶圓廠。

供應(yīng)鏈透露，臺積電重兵押注5納米，首批客戶即為蘋果和海思。蘋果今年推出的iPhone 12新機系列，全部采用A14處理器，就是采用臺積電5納米生產(chǎn)，且全數(shù)由臺積電獨家生產(chǎn)。

臺積電預(yù)定本周四（16日）舉行法說會，5納米上半年導(dǎo)入量產(chǎn)進度，是眾所矚目焦點。臺積電5納米制程是公司集結(jié)所有人力、物力和財力最大手筆的投資，包括竹科12廠試產(chǎn)線、南科18廠量產(chǎn)線，總投資金額逾新臺幣7,000億元。

臺積電去年下半年決定擴大資本支出，提前布建5納米產(chǎn)能，主因看好5G和人工智能（AI）相關(guān)芯片需求提早引爆。隨著掌握蘋果、海思、超微、高通和比特大陸等五大客戶決定導(dǎo)入最缺制程下，臺積電已將去年資本支出上修至140億到150億美元，創(chuàng)新高，公司預(yù)估今年資本支出和去年的新高水位相近。

臺積電供應(yīng)鏈透露，盡管5納米全數(shù)導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影設(shè)備，生產(chǎn)流程比7納米長，對晶圓代工廠是一大挑戰(zhàn)，不過臺積電押注重兵、全力投入下，獲重大突破。

目前臺積電首批5納米制程試產(chǎn)蘋果A14處理器，良率已沖至八成之高，臺積電已準(zhǔn)備在下季導(dǎo)入量產(chǎn)，正式宣告全球進入5納米晶圓代工服務(wù)世代。

依臺積電規(guī)劃，初期為蘋果備置的5納米月產(chǎn)能達(dá)5.1萬片，后續(xù)再加計海思、高通以及為AMD打造的5納米強化版等，月產(chǎn)能將推升至8萬片。

據(jù)了解，臺積電持續(xù)獨拿蘋果新世代A14處理器訂單，蘋果上半年推出的iPhone SE2采用的A13處理器，也是由臺積電7納米獨家供應(yīng)，加上聯(lián)發(fā)科、AMD等客戶追加7納米產(chǎn)能，AMD今年新芯片也導(dǎo)入7納米制程，將推升臺積電今年營收持續(xù)創(chuàng)新高，估計年增率可達(dá)雙位數(shù)。

資本支出是晶圓代工廠對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢看法與投入狀況的重要指標(biāo)，在2019年全球經(jīng)濟不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。

（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，2019.12）

先進制程競賽推動資本支出競爭，三星投資計劃引關(guān)注

臺積電為擴展7納米產(chǎn)線與開發(fā)5納米及以下制程技術(shù)，于2019年資本支出增幅約40%；另外，在5納米產(chǎn)能規(guī)劃上優(yōu)于預(yù)期以及對先進封裝廠的投資，皆是希望能在先進制程發(fā)展，持續(xù)拉開與競爭對手的距離。

從臺積電在2020年布局來看，3納米試產(chǎn)線的建置、2納米先進研發(fā)中心廠房的建置，以及新8英寸廠產(chǎn)線和擴增先進封裝產(chǎn)能等，可預(yù)期臺積電在2020年資本支出將維持一貫的高水準(zhǔn)，甚至可望持續(xù)增加，對于下游供應(yīng)鏈廠商的助益效果及在產(chǎn)品競爭力上的進步仍相當(dāng)可期。

三星（Samsung）晶圓代工業(yè)務(wù)在2019年資本支出也較2018年高，用于擴產(chǎn)7納米產(chǎn)能與更先進制程研發(fā)。此外，三星在2019年4月宣布將于2030年前投入1,160億美元發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點將用在邏輯IC設(shè)計方面。在不造成三星集團的經(jīng)濟負(fù)擔(dān)下，增加投資對于技術(shù)開發(fā)與市場布局將有助益，也能為其與臺積電的軍備競賽做準(zhǔn)備。

三星的10年投資計劃在短期可能對技術(shù)發(fā)展有助益，但若從長期來看，觀察重點仍在三星如何在市場上扮演好兩種角色。

在晶圓代工方面，需免除客戶對三星LSI同為競爭對手的疑慮；在IDM方面，則需考量提升設(shè)計與制造能力，并選擇正確的應(yīng)用領(lǐng)域以獲得更好利潤。因此，若同時要能對應(yīng)兩種商業(yè)模式且皆要獲得好的結(jié)果，增加投資或許只能說是必要的第一步。

成熟制程廠商資本支出彈性調(diào)整，中國大陸廠商擴產(chǎn)計劃最積極

相較于發(fā)展更先進制程所需增加的資本支出，在以成熟制程為主的廠商，則視市場需求變化彈性調(diào)整。

格芯（GlobalFoundries）與聯(lián)電在先進制程開發(fā)暫緩腳步，沒有較大的擴產(chǎn)計劃，2019年資本支出預(yù)估持平或減少。聯(lián)電受惠成熟制程，預(yù)估2020年接單狀況良好，以目前市場關(guān)注的CMOS與OLED驅(qū)動IC來看，皆有好消息傳出，2020年較有機會提高資本支出。

而格芯在2020年將交割出售給ON Semiconductor與世界先進的廠房，屆時在產(chǎn)能分配上可能做出調(diào)整，較不易有擴產(chǎn)可能，因此預(yù)估2020年資本支出可能持平或小幅衰退。

相較之下，中國大陸晶圓代工廠商擴產(chǎn)計劃則較為明確，展望2020年，中芯國際預(yù)計增加8英寸晶圓月產(chǎn)能25K，12英寸晶圓月產(chǎn)能30K；華虹半導(dǎo)體則計劃補足12英寸晶圓規(guī)劃的總產(chǎn)能，加上兩家廠商皆有發(fā)展先進制程規(guī)劃，未來資本支出還可望持續(xù)提升。

另一方面，在芯片自制的政策推動下，中國大陸不少晶圓代工廠2020年擴產(chǎn)計劃仍相當(dāng)積極，尤其在5G和車用等產(chǎn)業(yè)推升下，成熟制程也逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊狀況，加上市場普遍對2020年需求預(yù)估抱持正面態(tài)度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。

值得注意的是，美中貿(mào)易摩擦雖釋出正面訊息，仍不減中國大陸市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠產(chǎn)能規(guī)劃或上游硅晶圓到半導(dǎo)體設(shè)備廠商皆積極提升國產(chǎn)化供給占比。

加上2020年中國8英寸硅晶圓將逐步啟動供應(yīng)，雖從整體半導(dǎo)體市場來看可能出現(xiàn)供過于求狀況，但對中國大陸境內(nèi)市場來說是提升戰(zhàn)力的一環(huán)，或?qū)⑥谧⒅袊箨懢A代工廠商額外的硅晶圓補給量以加速成熟制程布局。

晶圓代工大廠聯(lián)電9日公布2019年12月及第4季營收狀況，12月營收金額來到133.7億元（新臺幣，下同），較11月的138.92億元下滑3.75%，較2018年同期的113.85億元，則是成長17.43%。整體第4季營收來到418.49億元，創(chuàng)單季歷年新高，較第3季成長10.89%。

事實上，持續(xù)受惠于面板驅(qū)動IC及電源管理IC代工訂單提升，聯(lián)電旗下包括8寸及12寸廠的產(chǎn)能利用率維持在9成以上，如此以進一步推升2019年第4季的業(yè)績。因此累計，2019年全年營收達(dá)到1,482.01億元，較2018年小減2.02%。

聯(lián)電日前法說會曾表示，包括在通訊和電腦市場領(lǐng)域新產(chǎn)品的持續(xù)開出，再加上相關(guān)存貨的回補，導(dǎo)致市場對芯片的持續(xù)需求。整體來說，預(yù)估2019年第4季晶圓出貨量將較第3季增加10%，平均售價也將維持與第3季持平，而產(chǎn)能利用率拉高接近90%。另外，聯(lián)電因正式完成收購日本三重富士通半導(dǎo)體之后，使得整體產(chǎn)能提升了10%，在因應(yīng)市場不斷提高的需求下，也使得聯(lián)電在第4季的營收持續(xù)維持在高檔。

對未來營運展望，市場人士表示，聯(lián)電2020年上半年12英寸廠持續(xù)維持滿載狀態(tài)，未來將進行調(diào)配以求最佳化，其中，包括28納米、40納米甚至是到90納米都會進一步調(diào)整，使市場看好2020年聯(lián)電的營運表現(xiàn)。

晶圓代工大廠聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰日前表示，聯(lián)電將聚焦中國臺灣、韓國、美國市場，因此恢復(fù)成長，對2020年營運保持樂觀。此外，聯(lián)電對更多并購也保持開放態(tài)度，藉此強化本身的競爭力。

繼2019上半年需求急劇放緩之后，聯(lián)電截至2019年11月底的2019年前11個月，營收較2018年同期下滑3.6%，到新臺幣1,348億元（約45億美元）。簡山杰表示，聯(lián)電現(xiàn)在希望聚焦拓展韓國與中國臺灣市場，即營收僅次美國的兩個最大市場，以恢復(fù)成長。

簡山杰預(yù)計2020下半年半導(dǎo)體需求將回升，成長動能來自許多產(chǎn)品，包括應(yīng)用在5G智能手機的無線射頻芯片、高端OLED面板驅(qū)動芯片等。展望未來，聯(lián)電將繼續(xù)專注于擅長的市場，不冒險投資不確定的事物。另外，公司2020年資本支出將以2019年7億美元預(yù)算為基礎(chǔ)，但會依市場需求隨時調(diào)整。

從獲得的資料顯示，聯(lián)電近期已取得韓國兩大高端OLED顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司Magnachip和AnaPass、面板驅(qū)動芯片商聯(lián)詠的訂單。目前還有高通、Sony、英飛凌與聯(lián)發(fā)科等客戶，并為蓬勃發(fā)展的真藍(lán)牙無線耳機芯片供應(yīng)商提供服務(wù)等。

此外，簡山杰表示，聯(lián)電為了擴大規(guī)模，如果有任何待出售的半導(dǎo)體工廠，聯(lián)電也一定會評估購買可能，因目前購買比建造新工廠有效得多，且符合聯(lián)電的成長戰(zhàn)略，即建立具成本效益的生產(chǎn)能力，以提高競爭力。

聯(lián)電完成5億美元收購日本富士通半導(dǎo)體先進半導(dǎo)體工廠后，產(chǎn)能也增加10%，以應(yīng)付先進顯示器、5G應(yīng)用和其他設(shè)備（如無線藍(lán)牙耳機）芯片的更多需求，這也有助于提升2020年整體銷量。

在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進一步縮小與臺積電之間的差距。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)指出，三星在發(fā)展出7納米制程之后的8個月內(nèi)就推出了6納米制程產(chǎn)品，顯示其在晶圓代工領(lǐng)域上的微縮時間開始縮短。并且藉由2019年12月就開始量產(chǎn)的6納米制程，期望能進一步減少與臺積電之間的差距。

報導(dǎo)還引用三星合作伙伴的說法指出，三星的6納米制程產(chǎn)品已經(jīng)開始交付給北美的大型客戶使用。而根據(jù)韓國市場人士的推測，此北美大型客戶極有可能為行動處理器龍頭高通。

報導(dǎo)進一步指出，三星是在2019年12月在韓國京畿道的華城廠區(qū)S3線內(nèi)開始量產(chǎn)內(nèi)含EUV技術(shù)的6納米制程。而在此之前，三星在2019年4月就開始向全球客戶提供7納米制程的產(chǎn)品。如今，再推出6納米產(chǎn)品的時間僅差距8個月，顯示其進行制程微縮的時間正在縮短。而與7納米產(chǎn)品相比，6納米產(chǎn)品提供了芯片更小的尺寸，更低的能耗，以及更高的運算效能。

事實上，雖然三星在2019年4月份就開始對全球客戶進行7納米制程產(chǎn)品的供應(yīng)，不過隨后的接單情況一直不盡理想。

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心（DRAMeXchange）的最新報告指出，2019年第4季，臺積電在全球晶圓代工市場的市占率為52.7%，與三星則僅有17.8%，雙方之間的差距不緊沒有縮小，而且還在擴大之中。而這情況連過去與三星關(guān)系頗佳的高通，也都在2019年技術(shù)高峰會上所發(fā)表的7款產(chǎn)品，其中4款交由臺積電的7納米制程來生產(chǎn)，其他三星則拿下3項產(chǎn)品，這情況就可以察覺，臺積電的不斷成長，對于三星的壓力有多巨大。

報導(dǎo)還表示，三星過去未能追趕上臺積電的主要原因是，是三星在14納米和10納米制程之后，開發(fā)7納米制程的時間太晚。這使得臺積電透過其成熟的7納米制程，為蘋果獨家生產(chǎn)了A系列處理器。

而相較之下，三星在2014年首次將14納米FinFET制程商業(yè)化之后，但在7納米制程的開發(fā)中卻失去了與臺積電競爭的優(yōu)勢。目前，7納米產(chǎn)品在三星銷售中所占的比例很小。為了克服這個問題，三星正在加緊研發(fā)，以縮短7納米以下先進制程的開發(fā)周期。

目前在大量生產(chǎn)6納米制程產(chǎn)品之后，三星計劃在2020年上半年推出5納米制程產(chǎn)品。此外，三星電子可能會在2020年上半年量產(chǎn)3納米制程產(chǎn)品。日前，三星已經(jīng)宣布完成以GAA技術(shù)為基礎(chǔ)的3納米制程的開發(fā)工作，藉由GAA技術(shù)可以克服半導(dǎo)體制程微縮的瓶頸，進一步朝下個節(jié)點前進。