2019年1月，晶圓代工廠世界先進(jìn)集成電路股份有限公司（以下簡稱“世界先進(jìn)”）宣布將斥資2.36億美元購買格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圓廠相關(guān)資產(chǎn)。今日（2020年1月2日），世界先進(jìn)宣布該交易完成交割。

世界先進(jìn)官網(wǎng)消息表示，公司于2019年1月31日簽約向格芯公司購入位于新加坡Tampines的8英寸晶圓廠廠房、廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備以及MEMS知識產(chǎn)權(quán)與業(yè)務(wù)，已依協(xié)議于2019年12月31日完成交割，世界先進(jìn)正式接手該廠營運(yùn)，成為世界先進(jìn)之新加坡子公司。

據(jù)了解，原格芯Fab 3E主要業(yè)務(wù)為MEMS代工，現(xiàn)有月產(chǎn)能約35000片8英寸晶圓。世界先進(jìn)此前表示，除驅(qū)動IC、電源管理IC、分離式元件與傳感器等原油業(yè)務(wù)外，購入新加坡廠后，也將積極開發(fā)MEMS市場。

資料顯示，1994年12月世界先進(jìn)成立于中國臺灣，原以生產(chǎn)及開發(fā)DRAM及其他存儲器芯片為主要營運(yùn)內(nèi)容，1999年導(dǎo)入邏輯產(chǎn)品代工技術(shù)。2000年，世界先進(jìn)宣布由DRAM廠轉(zhuǎn)型為晶圓代工公司，并于2004年7月正式結(jié)束DRAM生產(chǎn)制造，轉(zhuǎn)型為百分之百的晶圓代工公司。

隨后，世界先進(jìn)通過并購以擴(kuò)充產(chǎn)能。2007年，世界先進(jìn)成功購入華邦電子的8英寸廠；2014年，世界先進(jìn)購入南亞科技所擁有位于桃園縣蘆竹鄉(xiāng)的8英寸晶圓廠房。在完成此次并購前，世界先進(jìn)共擁有三座8英寸晶圓廠，2019年平均月產(chǎn)能約二十萬九千片晶圓。

在集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2019年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中，世界先進(jìn)排名全球第九。

此次交易交割完成，世界先進(jìn)表示，新加坡廠目前員工約700人，其中95%為原格芯公司員工留任，預(yù)計(jì)2020年能為公司帶來超過15%之產(chǎn)能增幅，展現(xiàn)世界先進(jìn)對于擴(kuò)充產(chǎn)能的決心與承諾。

專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略昨（26）日表示，近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，他不透露訂單能見度，但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩，明年全球經(jīng)濟(jì)成長增強(qiáng)、5G（第五代移動通訊）趨勢確立與4G需求并行，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存去化得差不多，四大正面因素讓他對明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂觀”。

方略強(qiáng)調(diào)，5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動力，對半導(dǎo)體元件需求大增，先進(jìn)制程、成熟制程產(chǎn)品都有，尤其是電源管理、影像感測器、分離式元件、指紋識別芯片、面板驅(qū)動IC、各式微機(jī)電元件和特定應(yīng)用IC的需求，會隨5G滲透率提升而增加。

他分析，明年是5G和4G并行，目前4G手機(jī)采用半導(dǎo)體元件的金額是3G的一倍，進(jìn)入5G后，還是會有相當(dāng)大的需求增加，5G發(fā)展趨勢確立，正面助益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

方略表示，世界先進(jìn)最近受惠電源管理、面板驅(qū)動IC與CIS影像感測器訂單需求回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，而且是全面性，原估第4季營收介于新臺幣68億至72億元，實(shí)際表現(xiàn)應(yīng)可向中高標(biāo)靠近，且明年首季動能仍強(qiáng)。

他也預(yù)告，世界今年12月31日正式接管從格芯收購的新加坡8英寸廠，產(chǎn)品線及生產(chǎn)方式只要調(diào)整會很快滿載，比預(yù)期還快。

明年中國臺灣四個(gè)廠產(chǎn)能都會吃緊。新加坡廠未來會和臺灣三個(gè)廠代工項(xiàng)目相通，提升產(chǎn)能調(diào)度彈性。

方略表示，當(dāng)前營運(yùn)重點(diǎn)是提升新加坡廠能力，未來若還有收購機(jī)會，只要時(shí)間對，產(chǎn)品技術(shù)、價(jià)格與與地點(diǎn)適合，也還會評估，也會適時(shí)評估收購或新建12英寸晶圓廠。

根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo)指出，韓國晶圓代工大廠三星為了拉近與龍頭臺積電的差距，目前正以降低晶圓代工價(jià)格的方式搶攻市場，以進(jìn)一步提高市場占有率。

韓國報(bào)導(dǎo)指出，在目前半導(dǎo)體市場狀況表現(xiàn)不佳的情況下，即使三星做了一些策略性的計(jì)劃，仍無法拉近與臺積電之間的市占率差距，臺積電在目前全球晶圓代工市場的占有率仍在持續(xù)擴(kuò)大之中。

而對于市場傳聞三星正在降低其代工價(jià)格，用以搶攻市占率。對此，三星目前并不愿意證實(shí)，并且拒絕提供與客戶之間談判價(jià)格的結(jié)果。不過，報(bào)導(dǎo)引用了市場人士的消息指出，目前三星除了加強(qiáng)其制程的優(yōu)化之外，降低代工價(jià)格也是搶攻市占率的方法之一。而且，目前臺積電在先進(jìn)制程上的產(chǎn)線多半都已經(jīng)被蘋果及中國華為所拿下，這時(shí)三星以較低的價(jià)格搶攻市場，有機(jī)會能使得有需要的廠商轉(zhuǎn)單。

另外，報(bào)導(dǎo)還指出，三星這一波的降低價(jià)搶單計(jì)劃主要就是奔著中國市場而來。例如，近期三星就開始為中國搜尋引擎龍頭百度生產(chǎn)期定制化的人工智能芯片。過去，因?yàn)榕_積電與中國廠商的長時(shí)間合作關(guān)系，使得臺積電始終在產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先，因此三星也希望能在中國市場上拿下成績。

市場人士預(yù)估，由于存儲器開始復(fù)蘇，使得整體半導(dǎo)體市場將會開始回溫，這也將使得2020年的晶圓代工市場變得競爭激烈，三星也希望能藉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的機(jī)會，進(jìn)一步拉近與臺積電的距離。

三星晶圓代工為了在7納米及更先進(jìn)制程市場擴(kuò)大市占率，未來幾年將調(diào)整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網(wǎng)絡(luò)巨擘及系統(tǒng)大廠的人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）特殊應(yīng)用芯片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉(zhuǎn)向需要IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠支援，中國臺灣廠商智原可望成為主要合作伙伴。

三星晶圓代工在7納米制程雖已拿下高通5G SoC及英偉達(dá)（NVIDIA）少量繪圖處理器（GPU）訂單，但與晶圓代工龍頭臺積電的產(chǎn)能及技術(shù)仍有不小的差距。三星集團(tuán)的半導(dǎo)體事業(yè)中，存儲器持續(xù)領(lǐng)先全球競爭同業(yè)，為加強(qiáng)在晶圓代工競爭力及提高市占率，三星在近期于韓國首爾舉辦的論壇中，說明未來將著重于爭取系統(tǒng)廠的AI/HPC相關(guān)ASIC訂單。

三星晶圓代工執(zhí)行副總裁Yoon Jong Shik在論壇中表示，一個(gè)新的市場正在開展，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大廠缺乏半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，但又積極投入自有芯片研發(fā)來提升服務(wù)，這將會為三星集團(tuán)非存儲器事業(yè)帶來重大突破。而近期大陸系統(tǒng)大廠百度就采用三星晶圓代工14納米制程生產(chǎn)AI處理器。

三星集團(tuán)計(jì)畫在未來10年投入1,160億美元資本支出在非存儲器半導(dǎo)體事業(yè)，其中晶圓代工事業(yè)將全力沖刺先進(jìn)制程微縮，建置更龐大的極紫外光（EUV）產(chǎn)能。三星晶圓代工已展開5納米及4納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程研發(fā)，并投入3納米環(huán)繞閘極電晶體（GAA）制程開發(fā)。

智原2018年加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)圈（SAFE）后，獲得三星晶圓代工制程及產(chǎn)能奧援下，跨入14納米及7納米等先進(jìn)制程委托設(shè)計(jì)（NRE）及ASIC市場。智原2019年開始擴(kuò)大爭取NRE接案，在AI/HPC、物聯(lián)網(wǎng)、5G等ASIC市場有所斬獲，在車用電子、工業(yè)4.0、固態(tài)硬盤（SSD）、資料中心等應(yīng)用市場亦有不錯的ASIC滲透率。

法人表示，智原受惠于中國大陸去美化趨勢，獲得大陸系統(tǒng)廠釋出智慧電表及5G高速網(wǎng)絡(luò)等定制化芯片的NRE訂單，已經(jīng)在系統(tǒng)廠ASIC市場站穩(wěn)腳步。隨著三星晶圓代工積極搶進(jìn)大陸以及歐美系統(tǒng)大廠AI/HPC相關(guān)ASIC市場，智原將成為主要IC設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴。

智原11月合并營收月增16.6%達(dá)新臺幣5.03億元，較去年同期成長11.7%，累計(jì)前11個(gè)月合并營收新臺幣48.39億元，較去年同期成長了8.1%。法人預(yù)期智原第四季營收較上季小幅下滑，但會優(yōu)于去年第四季，且NRE業(yè)績將再創(chuàng)歷史新高，對明年展望亦維持樂觀看法。

晶圓代工廠聯(lián)電第4季受惠客戶需求回溫，產(chǎn)能利用率逾9成，法人估營收將季增1成，明年首季雖然適逢淡季，但受惠產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，營收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸營收占比將達(dá)雙位數(shù)，整體8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率將持續(xù)拉升。

聯(lián)電第4季營收成長主要動能，除本季完成收購的日本三重富士通半導(dǎo)體12英寸晶圓廠外，通訊與電腦市場領(lǐng)域新品布建及庫存回補(bǔ)需求，也是動能之一，在5G手機(jī)射頻芯片、OLED驅(qū)動芯片，及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤的電源管理芯片需求推升下，帶動出貨量成長。

聯(lián)電估，第4季晶圓出貨量成長10%，ASP則將持平，預(yù)估毛利率約14-16%，法人估第4季營收將季增約1成。而明年第1季受惠產(chǎn)能利用率持續(xù)拉升，加上28納米及高毛利率的40納米制程需求提升，預(yù)估第1季營收將持平第4季，毛利率可望回升至16.9%。

5G時(shí)代來臨，而sub-6GHz 5G將與LTE共存，使RF零組件復(fù)雜度增加，法人看好，由于RF SOI(絕緣層上覆硅)特殊制程，在開關(guān)與調(diào)諧器整合上具備優(yōu)勢，可望帶動RF SOI需求持續(xù)加溫。

聯(lián)電目前RF SOI在8英寸晶圓的營收占比約7-9%，法人預(yù)期，明年將進(jìn)一步提升至10-15%，加上PMIC業(yè)務(wù)動能增溫，看好明年聯(lián)電8英寸業(yè)務(wù)將穩(wěn)健成長，產(chǎn)能利用率也將持續(xù)拉升。

聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰日前也表示，目前8英寸產(chǎn)能利用率大多在9成以上至滿載狀態(tài)，5G需求今年下半年起加溫，看好明年將有爆發(fā)性動能。

三星電子近期宣布了一個(gè)相當(dāng)長期且大規(guī)模的投資計(jì)劃，其金額上看1,160億美元，這也是其至今所嘗試過最昂貴的賭注。

盡管目前制程技術(shù)仍落后臺積電一步，但三星仍毅然決然將重注壓在先進(jìn)制程上，更具體的說是極紫外光刻的全面升級。這將是風(fēng)險(xiǎn)相當(dāng)高的一步，為了超越臺積電，甚至可能打亂原有的商業(yè)基礎(chǔ)。當(dāng)然這樣規(guī)模龐大的計(jì)劃，也不僅是制造層面而已。

就制程技術(shù)來看，以投資10年計(jì)算，意味著每年投資金額為百億美元，而臺積電今明兩年的資本支出均已不下140億美元，三星要反超優(yōu)勢還需努力。且事實(shí)上，如今臺積電已贏得更多大廠訂單，三星盡管具有價(jià)格優(yōu)勢，但短期之內(nèi)沒有超車的希望，目前三星晶圓代工在全球約有18%的市占率，而臺積電則已吃下過半市場。

重點(diǎn)不在千億

事實(shí)上，許多分析師也并不看好，如野村泛亞技術(shù)研究主管鍾漢忠認(rèn)為，半導(dǎo)體制程的進(jìn)步是需要相當(dāng)全面的社會基礎(chǔ)設(shè)施來支持的，光憑業(yè)者決心并不夠?，F(xiàn)代的EUV光刻工藝已復(fù)雜到像在建造一艘太空船。不過若三星真的能一舉拿下數(shù)十臺EUV設(shè)備也將可望實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，整個(gè)生產(chǎn)流程周期時(shí)間能減少近20%，而產(chǎn)能輸出將增加25%，就相當(dāng)有競爭力。

不過真正值得注意的是，三星晶圓代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總尹鐘植近日在漢城的論壇上指出，三星正試圖打開新市場，與缺乏IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的科技龍頭進(jìn)行合作，如亞馬遜、Google及阿里巴巴等，提供設(shè)計(jì)諮詢及相關(guān)服務(wù)，并將為三星的非閃存芯片業(yè)務(wù)帶來重大突破。

這樣的策略可能才是真正的十年大計(jì)。發(fā)展異質(zhì)整合技術(shù)及定制化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)等，可能才是三星突破市場的關(guān)鍵所在。據(jù)三星表示，此類業(yè)務(wù)已經(jīng)開始營利，三星透過預(yù)見客戶的需求，協(xié)助其設(shè)計(jì)并制造芯片，尤其三星的3D IC封裝能力相當(dāng)優(yōu)異，并不輸給臺積電。

必須關(guān)注的是，三星與中國的合作也正日益加深，盡管目前日韓貿(mào)易戰(zhàn)暫歇，但以十年為期的計(jì)劃，仍需要考慮這些風(fēng)險(xiǎn)，與中國產(chǎn)業(yè)鏈更深入的合作會是優(yōu)勢策略。

不過三星要發(fā)展此業(yè)務(wù)最大的難點(diǎn)可能還不在于技術(shù)，而是同業(yè)競爭問題，三星與臺積電并不相同，不是單純的晶圓代工業(yè)者，若客戶交付真正先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)可能會有被三星抄襲的疑慮，相較之下，臺積電更值得信任，這也是未來三星需要克服的瓶頸。

12月23日，中芯國際發(fā)布公告稱，對其附屬公司北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司（以下簡稱“合資公司”）進(jìn)行注資。

公告顯示，合資公司、中芯國際控股有限公司（以下簡稱“中芯控股”，中芯國際的全資附屬公司）、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（以下簡稱“亦莊國投”）及中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（以下簡稱“中芯北方”）訂立合資協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，中芯控股同意對合資公司注冊資本進(jìn)行現(xiàn)金出資人民幣9900萬元，約占合資公司經(jīng)擴(kuò)大注冊資本66%；亦莊國投亦同意，對合資公司注冊資本進(jìn)行現(xiàn)金出資人民幣5000萬元，約占合資公司經(jīng)擴(kuò)大注冊資本33.33%；中芯北方同意，中芯控股及亦莊國投將對合資公司注冊資本進(jìn)行的注資事項(xiàng)。

合資公司是由中芯北方于2017年9月成立，中芯國際持有中芯北方51%股權(quán)，中芯北方擁有合資公司100%股權(quán)。根據(jù)合作協(xié)議完成注資事項(xiàng)后，合資公司將由中芯控股擁有約66%股權(quán)，亦莊國投擁有約33.33%股權(quán)，中芯北方擁有約0.67%股權(quán)，合資公司將仍為中芯國際附屬公司。

中芯控股與亦莊國投各自須于完成工商登記變更當(dāng)日起15個(gè)營業(yè)日內(nèi)完成現(xiàn)金出資。各方履行注資事項(xiàng)義務(wù)后，合資公司的注冊資本將由100萬元增至1.5億元。合資公司將應(yīng)用現(xiàn)金出資作產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、技術(shù)創(chuàng)新及營運(yùn)資金之用。

此外，合資公司董事會將由三位董事組成，兩位由中芯控股委任，一位由亦莊國投委任。董事長由中芯控股委任，副董事長由亦莊國投委任。

中芯國際表示，公司在北京的工廠目前是中國內(nèi)地產(chǎn)能最大的12英寸晶圓代工廠，對于深化與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作存在很大需求。合資公司能夠在擴(kuò)大供應(yīng)鏈渠道和提升供應(yīng)鏈綜合能力等方面支持本集團(tuán)未來更好的發(fā)展。

注資事項(xiàng)將有助于合資公司與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)從事相關(guān)業(yè)務(wù)，構(gòu)建以北京為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，提升本集團(tuán)生產(chǎn)線效率，降低生產(chǎn)線的建造與運(yùn)營成本。

中芯國際公布，2019年12月23日，合資公司北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司、該公司全資附屬中芯控股、亦莊國投及中芯北方訂立合資協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，中芯控股及亦莊國投同意，對合資公司注冊資本分別進(jìn)行現(xiàn)金出資人民幣9900萬元及5000萬元，分別約占合資公司經(jīng)擴(kuò)大注冊資本66%及33.33%;及中芯北方同意，中芯控股及亦莊國投將對合資公司注冊資本進(jìn)行的注資事項(xiàng)。

各方履行注資事項(xiàng)義務(wù)后，合資公司的注冊資本將由人民幣100萬元增至1.5億元。合資公司將應(yīng)用現(xiàn)金出資作產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、技術(shù)創(chuàng)新及營運(yùn)資金之用。

于本公告日期，中芯北方由該集團(tuán)擁有約51%，合資公司由中芯北方100%擁有。根據(jù)合資協(xié)議，合資公司將由中芯控股擁有約66%，亦莊國投擁有約33.33%，中芯北方擁有約0.67%。根據(jù)合資協(xié)議完成注資事項(xiàng)后，合資公司將仍為該公司附屬公司。

公告稱，該公司在北京的工廠，目前是中國內(nèi)地產(chǎn)能最大的12英吋晶圓代工廠，對于深化與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作，存在很大需求。合資公司能夠在擴(kuò)大供應(yīng)鏈渠道和提升供應(yīng)鏈綜合能力等方面支持集團(tuán)未來更好的發(fā)展。注資事項(xiàng)將有助于合資公司與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)從事相關(guān)業(yè)務(wù)，構(gòu)建以北京為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，提升集團(tuán)生產(chǎn)線效率，降低生產(chǎn)線的建造與運(yùn)營成本。

據(jù)悉，合資公司在該集團(tuán)引領(lǐng)下，利用北京的地區(qū)產(chǎn)業(yè)基地，聯(lián)系產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。亦莊國投為國有投資企業(yè)，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)從事科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)優(yōu)化業(yè)務(wù)，應(yīng)對發(fā)展需求提供創(chuàng)新金融服務(wù)。亦莊國投利用政府資源及其自身的市場實(shí)力，發(fā)展多元產(chǎn)業(yè)投資及金融服務(wù)，創(chuàng)設(shè)智能產(chǎn)業(yè)集群。

面對晶圓代工龍頭臺積電在市場上到處搶占市場，使得市場占有率不斷地向上提升，這讓競爭對手韓國三星倍感壓力。

為了能突破這個(gè)困境，根據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)，三星屆由旗下所成立的兩檔新創(chuàng)基金積極投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)新創(chuàng)公司，期望未來能聯(lián)合這些半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的產(chǎn)品及技術(shù)，以對抗臺積電。

對此，韓國媒體 《KoreaBusiness》 報(bào)導(dǎo)指出，為了填補(bǔ)本身在晶圓代工上的劣勢，三星已經(jīng)開始培育韓國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新創(chuàng)公司，并且聯(lián)合韓國政府開始投資韓國國內(nèi)在半導(dǎo)體材料及設(shè)備上的新創(chuàng)公司。

以生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和 5G 通信半導(dǎo)體核心材料為主，包括8寸氮化鎵（GaN）晶圓、以及4寸的氮化鎵與碳化硅（SiC）晶圓的新創(chuàng)公司 IVworks，日前就宣布獲得三星投資部門的 80 億韓元投資。

另外，獲得三星的投資之外也還有來自政府資金，包括 KB Investment，韓國開發(fā)銀行 （KDB）、以及 Dt＆Investment 的融資資金。

報(bào)導(dǎo)表示，目前三星旗下有兩檔投資基金在進(jìn)行國內(nèi)外科技產(chǎn)業(yè)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)投資。其中， Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年，初期資本為 1.5 億美元，并于 2017 年 1 月開始運(yùn)營。

另外，CatalystFund 則是在更早的 2013 年募集了 1 億美元資金，其關(guān)注焦點(diǎn)則是在于創(chuàng)新技術(shù)，并為新創(chuàng)企業(yè)資金上的提供支援與發(fā)展。

而且，三星日前還宣布將啟動 C-Lab 外部計(jì)劃，預(yù)計(jì)到 2023 年時(shí)將培養(yǎng) 300 家外部創(chuàng)業(yè)公司。而透過這樣與外部新創(chuàng)公司的合作，搭配該公司預(yù)計(jì)將斥資 133 兆韓圜的計(jì)劃，以實(shí)現(xiàn)到 2030 年成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場龍頭的目標(biāo)。

而除了針對新創(chuàng)公司的投資之外，三星還聘請 15,000 名系統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)和制造方面的專家，以提高其技術(shù)競爭力。而相關(guān)市場人士指出，在政府的支持下，三星對系統(tǒng)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的投資將更加活躍。

而在政府與安興共同支援下，預(yù)計(jì)未來將從這新新創(chuàng)公司中選擇共 250 家在生物技術(shù)，健康和未來汽車領(lǐng)域有前途的公司，以及 50 家在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域有發(fā)展性的公司，透過這 300 家公司再聯(lián)合三星電子，以未韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入活力。