簽約到生產(chǎn),僅用一年多 浙江省首片8英寸晶圓下線

簽約到生產(chǎn),僅用一年多 浙江省首片8英寸晶圓下線

近日,位于越城區(qū)皋埠街道的中芯集成電路制造(紹興)有限公司內(nèi),全省首片8英寸晶圓順利下線。據(jù)悉,由該晶圓加工而成的芯片,將廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源汽車、工業(yè)控制和移動通信等領(lǐng)域。

作為省、市兩級重點(diǎn)項(xiàng)目和省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,“中芯國際”紹興項(xiàng)目是紹興市打造集成電路“萬畝千億”平臺的重要基石,2018年3月,總規(guī)劃9566畝的紹興集成電路小鎮(zhèn)啟動建設(shè)。同月,國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)“中芯國際”紹興項(xiàng)目落戶小鎮(zhèn)。78天后,該項(xiàng)目奠基開工。

今年6月,主廠房封頂。8月,首臺工藝設(shè)備進(jìn)場安裝。11月,通線投片。

“中芯國際”紹興項(xiàng)目一期總投資58.8億元,年產(chǎn)8英寸特色工藝集成電路晶圓51萬片。從簽約到首片晶圓下線僅一年多時間,跑出了紹興‘芯’速度。

越城區(qū)皋埠街道黨委書記李魯旗表示,中芯國際等龍頭企業(yè)的集聚效應(yīng)不斷顯現(xiàn),長電科技、天毅半導(dǎo)體等10多個集成電路好項(xiàng)目紛至沓來?!彼f,紹興集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已基本成形,涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等領(lǐng)域,計(jì)劃到2022年主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破500億元。

松下退出半導(dǎo)體市場:虧損芯片業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)售給一家中國公司

松下退出半導(dǎo)體市場:虧損芯片業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)售給一家中國公司

在過去十年時間里,日本電子行業(yè)公司進(jìn)行了重大重組,紛紛推出利潤微薄或者虧損的業(yè)務(wù),尤其是傳統(tǒng)家電業(yè)務(wù)基本上被變賣殆盡,半導(dǎo)體也是一個被重組的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。據(jù)外媒最新消息,日本老牌電子公司松下將退出半導(dǎo)體行業(yè),該公司將把目前虧損的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給中國新唐科技公司(Nuvoton Technology)。松下公司最初是在1952年進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè),但是現(xiàn)在業(yè)務(wù)陷入了困境當(dāng)中。

據(jù)國外媒體報(bào)道,此次出售也將是一個標(biāo)志性的事件,意味著日本從1980年代和1990年代的芯片制造大國已經(jīng)轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料供應(yīng)國,主要服務(wù)于中國和韓國的半導(dǎo)體公司。

在1990年左右,松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售額中位列世界前十名?,F(xiàn)在,該公司正準(zhǔn)備向一家中國半導(dǎo)體中型企業(yè)出售松下半導(dǎo)體解決方案,這家中國公司向惠普、戴爾和微軟等等公司提供芯片產(chǎn)品。

據(jù)國外媒體報(bào)道,松下的半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)開發(fā)、生產(chǎn)和銷售芯片產(chǎn)品。除了轉(zhuǎn)讓這個業(yè)務(wù)部門之外,松下公司還將放棄合資公司“ TowerJazz松下半導(dǎo)體公司”在日本的三家芯片制造工廠,松下在這家公司的合資伙伴是以色列半導(dǎo)體廠商Tower公司。

松下一直在努力扭轉(zhuǎn)其芯片制造業(yè)務(wù)。但是在今年4月份,松下公司它宣布將把一些半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給總部位于日本京都的同行羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)。

與此同時,松下開始更加重視和汽車有關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,比如用于控制電動車電池的芯片。眾所周知的是,松下是全世界知名的電動車鋰電池制造商,在美國內(nèi)華達(dá)州雷諾市,松下和美國電動車制造商特斯拉合作經(jīng)營一座7000人的電池廠,電池生產(chǎn)的技術(shù)來自松下。

在截至今年3月份的上一財(cái)年中,松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額為922億日元(8.4億美元),運(yùn)營虧損額高達(dá)235億日元(2.15億美元)。

按照原來的計(jì)劃,松下曾將半導(dǎo)體盈利作為本財(cái)年的工作重中之重,但隨著全球貿(mào)易不確定性影響到半導(dǎo)體市場需求,松下公司決定徹底退出該業(yè)務(wù)。

松下公司整體預(yù)測,本財(cái)年運(yùn)營利潤將下降27%,至3000億日元(相當(dāng)于27.4億美元)。該公司還計(jì)劃在2021年退出液晶顯示器業(yè)務(wù),這也是放棄虧損業(yè)務(wù)的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。

收購方

此次收購松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的中國新唐科技公司隸屬于另外一家中國存儲芯片制造商華邦電子公司。新唐科技公司主要制造微控制器、控制器以及音頻和電源相關(guān)的芯片。

作為德州儀器、英飛凌和瑞薩電子的小規(guī)模競爭對手,新唐科技于2010年在證券交易所上市。母公司華邦電子公司擁有61%的股份。

華邦電子高管高管之前對國外媒體表示,他的芯片公司著眼于移動、汽車和工廠自動化應(yīng)用的增長。他也表示,并不擔(dān)心行業(yè)新興半導(dǎo)體企業(yè)、芯片市場需求或者全球貿(mào)易不確定性等問題。

日本公司曾主導(dǎo)全球半導(dǎo)體行業(yè),1990年占據(jù)49%的全球市場份額。但投資和整合方面的緩慢決策讓它們落后于韓國和中國的競爭對手。

在科技市場研究企業(yè)高德納去年公布的全球排名中,沒有一家日本公司進(jìn)入全球十大半導(dǎo)體廠商排行榜,所有日本半導(dǎo)體公司的市場份額總和縮減至7%。

半導(dǎo)體同行

兩年前,陷入財(cái)務(wù)困境的日本東芝公司,也轉(zhuǎn)讓了旗下的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)“東芝存儲公司”。美國貝恩資本領(lǐng)軍的一個聯(lián)合體,斥資大約180億美元收購了這一業(yè)務(wù)。

這家公司主要生產(chǎn)閃存芯片,東芝是閃存芯片的發(fā)明者,被認(rèn)為擁有一流的半導(dǎo)體技術(shù),但是為了解決財(cái)務(wù)危機(jī),東芝只能變賣優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。

不過,這家公司繼續(xù)在日本運(yùn)營,另外東芝公司仍然持有一部分股權(quán),和分拆后的公司處于“藕斷絲連”的關(guān)系。

索尼公司目前是仍然在經(jīng)營半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的少數(shù)日本企業(yè)之一,該公司的攝像頭傳感器芯片在全球市場份額排名第一,具備壟斷性優(yōu)勢,近些年,索尼也在這一領(lǐng)域投入更多資源,擴(kuò)大技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢。

今年六月份,美國著名的激進(jìn)投資機(jī)構(gòu)“Third Point”向索尼公司提出了一個要求,即分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和娛樂業(yè)務(wù),分別設(shè)立兩家公司。這家機(jī)構(gòu)已經(jīng)持有了索尼價值15億美元的股份,他們認(rèn)為,目前索尼公司的架構(gòu)太過于復(fù)雜,業(yè)務(wù)分拆、獨(dú)立上市有助于將股東價值最大化。

但是索尼管理層拒絕了分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的建議。索尼認(rèn)為繼續(xù)保留傳感器芯片業(yè)務(wù),同時和人工智能等技術(shù)相整合還能夠繼續(xù)提升索尼的價值。

集邦咨詢2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會圓滿落幕!

集邦咨詢2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會圓滿落幕!

本峰會圍繞半導(dǎo)體及存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場以及技術(shù)演變動態(tài),深度分析未來的驅(qū)動因素和應(yīng)用商機(jī),為產(chǎn)業(yè)及企業(yè)同步提供前瞻性、戰(zhàn)略性規(guī)劃參考,大會現(xiàn)場人氣爆滿、座無虛席。

會議伊始,集邦科技董事長劉炯朗為大會做開幕致辭,對所有參會嘉賓的蒞臨表示感謝。緊接著,集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心DRAMeXchange與拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的半導(dǎo)體及存儲產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域分析師、行業(yè)專家等展開精彩演講,下面整理了各演講嘉賓演講的主要內(nèi)容,以饗讀者:

圖1:集邦科技董事長劉炯朗致開幕詞

郭祚榮:2020年全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)趨勢分析

圖2:集邦咨詢DRAMeXchange研究副總經(jīng)理? 郭祚榮

全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)出量明年年成長為12%,為近十年來新低的水平,原因在于各內(nèi)存大廠對于資本支出保守加上工藝轉(zhuǎn)進(jìn)趨緩?fù)猓瑑?nèi)存價格亦歷經(jīng)了長達(dá)一年半的下跌,都讓內(nèi)存大廠想藉由產(chǎn)出的控制,以期明年市場從現(xiàn)在的供過于求往供需平衡邁進(jìn)。

從產(chǎn)能與工藝的角度來看,全球內(nèi)存投片只有4%的成長,三大主要內(nèi)存廠明年幾乎沒有大規(guī)模新增的產(chǎn)能,明年1X/1Ynm依然是市場主要工藝,1Znm工藝呈現(xiàn)緩步成長。集邦咨詢預(yù)估,明年內(nèi)存價格將有機(jī)會在上半年止跌反彈,改善目前的獲利結(jié)構(gòu)。

鐘寶星:5G芯引擎為存儲提供核心動力

圖3:紫光展銳消費(fèi)電子產(chǎn)品規(guī)劃部部長? 鐘寶星

5G大帶寬、海量連接、超低時延的豐富應(yīng)用場景對存儲提出了更大容量、更加穩(wěn)定、更快響應(yīng)的新要求。5G芯引擎的發(fā)動,從中心、云端存儲維度和邊緣、終端存儲維度都會帶來新的變革,為存儲產(chǎn)業(yè)提供核心動力。

5G時代下IOT將產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量約80ZB,相當(dāng)于約5154噸1T硬盤。邊緣數(shù)據(jù)在廣度、深度、精度上的全面提升,帶來存儲、模組、傳感器全面升級;5-10倍的速率提升,主流應(yīng)用內(nèi)容質(zhì)量提升數(shù)倍,讀寫速度需求同步增長,5G帶來大帶寬意味著更大量的信息需要被傳輸、處理和存儲,勢必帶動新的一輪硬件升級,帶來新一波智能手機(jī)換機(jī)熱潮。未來5G加AI的融合,數(shù)據(jù)除了在中心云端處理外,數(shù)據(jù)也會在邊緣端做更多的處理,邊緣AI的普及以及終端低延時應(yīng)用均對存儲提出了更高、更快、更強(qiáng)的要求。

中國作為全球最大的智能手機(jī)市場,將成為存儲的先鋒市場。5G時代全球性的終端升級帶動存儲的高速增長,將全面開啟存儲產(chǎn)業(yè)的新黃金時代。

余大年:存儲在電子競技產(chǎn)業(yè)鏈中的應(yīng)用

圖4:芝奇國際技術(shù)行銷總監(jiān)? 余大年

近年來電競產(chǎn)業(yè)在世界各地快速成長,加上現(xiàn)代電競電腦需要更強(qiáng)大的多任務(wù)同步處理能力及執(zhí)行高畫質(zhì)游戲的性能,帶動了高速度、高容量存儲產(chǎn)品的需求。

芝奇國際為全球高端電競內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌,多年來透過獨(dú)特的極限超頻技術(shù),將每一世代硬件效能發(fā)揮至極限,不僅提供電競玩家更高性能內(nèi)存產(chǎn)品,也同時樹立下一世代高端硬件的規(guī)格標(biāo)竿,成為加速人類科技進(jìn)化的推手。

DDR5即將問世,內(nèi)存速度及容量勢必再做提升,如何能持續(xù)開發(fā)出更高性能產(chǎn)品以滿足電競玩家需求,將會是各大存儲廠商如何于電競市場致勝的關(guān)鍵。

葉茂盛:2020年智能手機(jī)發(fā)展與存儲市場趨勢分析

圖5:集邦咨詢DRAMeXchange分析師? 葉茂盛

智能手機(jī)市場已經(jīng)發(fā)展進(jìn)入高原期,加上硬件創(chuàng)新幅度有限的因素,2020年生產(chǎn)量將大致持平,其中行動裝置存儲需求除傳統(tǒng)上消費(fèi)者越換越大的預(yù)期以外,明年受到5G手機(jī)滲透率提升影響,所需傳輸速度與容量要求皆有提升,在嵌入式產(chǎn)品界面方面,eMMC 5.1已難以負(fù)荷5G時代的基本傳輸要求,加上價格的誘因,UFS 2.1/3.0有望在2020年加速滲透,促使行動裝置市場閃存位元出貨成長達(dá)到32%,較2019年不到30%改善,也有助于整體閃存市場需求有較佳成長表現(xiàn)。

徐征:利基型DRAM市場趨勢分析

圖6:晉華集成副總經(jīng)理? 徐征

目前利基型DRAM (specialty DRAM)主要應(yīng)用于消費(fèi)型電子產(chǎn)品。2019年DRAM市場供過于求,各大DRAM業(yè)者通過降價減產(chǎn)的方式降低庫存水位,同時三大DRAM業(yè)者重新調(diào)整產(chǎn)線,加速1Znm制程,帶動利基型DRAM的規(guī)格朝向DDR4邁進(jìn)。

需求端,目前利基型DRAM的位需求量持續(xù)提升已是市場共識,而中國龐大市場需求是中國DRAM制造業(yè)者們的商機(jī)所在;供給端,在三大供應(yīng)商加速利基型DRAM規(guī)格迭代情況下,市場上普遍認(rèn)為消費(fèi)型電子市場DDR4及LPDDR4的滲透率將逐年提升。?

然而,大部分的消費(fèi)型電子產(chǎn)品并不需要如此快速的規(guī)格轉(zhuǎn)型,加上中國已領(lǐng)先全球著手布建5G系統(tǒng),更有利于殺手級應(yīng)用的產(chǎn)生,在此情形之下,倘若中國DRAM業(yè)者能夠補(bǔ)足需求缺口,滿足當(dāng)下市場的需求,勢必能減緩終端應(yīng)用廠商面臨被迫轉(zhuǎn)換的壓力,這將是中國DRAM業(yè)者成長的好機(jī)會。?

吳元雄:存儲技術(shù)與解決方案發(fā)展

圖7:力晶積成電子存儲器事業(yè)群總經(jīng)理? 吳元雄

傳統(tǒng)計(jì)算器架構(gòu)中,動態(tài)隨機(jī)存取存儲器帶寬是受限的。在一些存儲器存取頻繁的應(yīng)用中,處理器往往會因帶寬受限,無法獲得充分?jǐn)?shù)據(jù)進(jìn)行有效運(yùn)算,這就是所謂“內(nèi)存墻”或“memory wall”問題。

力晶積成電子身為專業(yè)晶圓代工廠,除了邏輯晶圓代工之外,也是業(yè)界唯一專業(yè)動態(tài)隨機(jī)存取存儲器晶圓代工廠。力晶積成電子特此綜合這兩項(xiàng)專長,針對深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,開發(fā)了AIM(AI Memory)平臺,旨在解決內(nèi)存墻問題。

力晶積成電子AIM平臺,乃基于力晶先進(jìn)之動態(tài)隨機(jī)存取存儲器制程技術(shù),可用于制作各式深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速電路。由于加速電路直接植入動態(tài)隨機(jī)存取存儲器陣列旁,如此加速電路可享有超高動態(tài)隨機(jī)存取存儲器帶寬,完全解決內(nèi)存墻問題。并且由于無需傳統(tǒng)外部存儲器接口,外部接口傳輸所導(dǎo)致之功耗及延遲也一并免除。

劉家豪:IT基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)型驅(qū)動存儲器市場新紀(jì)元

圖8:集邦咨詢DRAMeXchange資深分析師? 劉家豪

近年因AI技術(shù)逐漸成熟與智能終端裝置普及,多數(shù)應(yīng)用服務(wù)皆藉由服務(wù)器來統(tǒng)合,尤其是需依賴龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算與訓(xùn)練的應(yīng)用服務(wù),再加上虛擬化平臺及云儲存技術(shù)發(fā)展,服務(wù)器需求與日俱增。此外,在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變與服務(wù)器運(yùn)算單元大幅進(jìn)步之下,亦將帶動與傳統(tǒng)應(yīng)用服務(wù)截然不同的服務(wù)器架構(gòu)發(fā)展,進(jìn)一步推升服務(wù)器的需求。

在云端架構(gòu)提供服務(wù)的基礎(chǔ)上,終端被賦予的運(yùn)算能力相對薄弱,多是藉由云端來獲取運(yùn)算與存儲資源,預(yù)期5G商轉(zhuǎn)后數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用將更多元,帶動微型服務(wù)器(Micro Server Node)與邊際運(yùn)算(Edge Computing)成長,并將成為2020年后的發(fā)展主軸,以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。

受到數(shù)據(jù)中心的落實(shí)驅(qū)動,2019年服務(wù)器DRAM全年使用量占整體DRAM的三成以上,預(yù)估2025年在5G相關(guān)部署驅(qū)動下,更將上升至接近四成。

梁紅偉:面向ABC時代的存儲器技術(shù)演進(jìn)與挑戰(zhàn)

圖9:宇視科技云存儲開發(fā)部部長? 梁紅偉

伴隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息技術(shù)的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型,數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長,傳統(tǒng)存儲架構(gòu)存在性能/容量擴(kuò)展有限、數(shù)據(jù)可靠性一般等“通病”,已經(jīng)不能適用于海量數(shù)據(jù)存儲。

AI+安防是人工智能技術(shù)商業(yè)落地發(fā)展最快、市場容量最大的主賽道之一。該領(lǐng)域的智能方案產(chǎn)品配置繁瑣、成本高,方案復(fù)雜、組件多、開局調(diào)試工作量大,運(yùn)維復(fù)雜、數(shù)據(jù)路徑長等,對存儲方案提出了新訴求。云計(jì)算方面,傳統(tǒng)存儲在設(shè)備資源統(tǒng)一管理、擴(kuò)展性及節(jié)點(diǎn)故障保護(hù)上都存在缺陷,無法適應(yīng)虛擬化數(shù)據(jù)中心彈性可擴(kuò)展的未來要求。宇視超融合存儲解決方案針對傳統(tǒng)存儲方案存在的問題、痛點(diǎn),給出了不一樣的解決之道。

黃士德:主控芯片創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展及挑戰(zhàn)

圖10:慧榮科技SSD產(chǎn)品協(xié)理? 黃士德

隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新科技不斷發(fā)展演進(jìn)、大數(shù)據(jù)的產(chǎn)出,促使NAND閃存技術(shù)迅速發(fā)展,3D NAND閃存的堆棧層數(shù)也已經(jīng)高達(dá)100層以上,單顆NAND閃存的容量己從32GB提高到64GB、128GB。目前3D NAND正迎來價格下跌刺激高需求、低密度傳統(tǒng)硬盤更換、新的體系架構(gòu)和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、高帶寬數(shù)據(jù)流和5G寬帶、人工智能+存儲等帶來的市場機(jī)遇。

NAND閃存存儲應(yīng)用越來越廣泛,從記憶卡到移動電話中的eMMC及被廣泛應(yīng)用的固態(tài)硬盤,主控芯片扮演相當(dāng)重要的關(guān)鍵角色,其促使NAND閃存在不同應(yīng)用下發(fā)揮極致效能。如在自動駕駛汽車存儲領(lǐng)域,自動駕駛汽車需要安全可靠且響應(yīng)迅速的解決方案,對存儲器的性能、數(shù)據(jù)校正、可靠性、溫度范圍等均提出了更高需求。

呂國鼎:閃存控制芯片暨儲存產(chǎn)業(yè)資源共享平臺大聯(lián)盟

圖11:群聯(lián)電子營銷暨項(xiàng)目企劃室項(xiàng)目經(jīng)理? 呂國鼎

長久以來,存儲產(chǎn)業(yè)一直存在一個迷思,就是存儲產(chǎn)業(yè)市場很大,殊不知,市場很大指的是閃存芯片(NAND Flash),而非閃存主控(NAND Controller)。在主控開發(fā)成本不斷提升,而主控芯片售價卻不斷下降的狀況,閃存主控難以獲利的情況及趨勢將愈來愈嚴(yán)重。

群聯(lián)獨(dú)特的營運(yùn)模式,歷經(jīng)20年的產(chǎn)業(yè)洗禮,不斷成長茁壯。群聯(lián)也將透過最完整的閃存主控相關(guān)IP授權(quán)及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù),建構(gòu)“閃存主控暨存儲產(chǎn)業(yè)資源共享平臺大聯(lián)盟”,協(xié)助國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)實(shí)踐自主可控的中國芯大愿。

陳玠瑋:2020年全球閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

圖12:集邦咨詢DRAMeXchange研究協(xié)理? 陳玠瑋

全球閃存產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出量明年年成長為約30%,為近幾年來相對低檔的水平,原因在于閃存大廠除中國長江存儲較積極投資外,其他競爭者對于資本支出都較以往來得保守,導(dǎo)致新產(chǎn)能增加有限;再加上明年又要轉(zhuǎn)換新制程到更具挑戰(zhàn)性的128L等級,良率提升速度也會比之前來得緩慢。

另一方面,因?yàn)?019年閃存市場ASP大跌40-50%,讓閃存大廠由盈轉(zhuǎn)虧,也是造成2020年擴(kuò)張保守的主因之一。集邦咨詢預(yù)估,明年閃存價格在供給面成長動能受限,以及需求端有機(jī)會回歸正常表現(xiàn)下,將出現(xiàn)另一波漲勢動能。

徐韶甫:晶圓代工工藝飛躍,高端制程坐7趕5追3

圖13:集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師? 徐韶甫

2019年在總體經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定的影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)呈現(xiàn)衰退,晶圓代工產(chǎn)業(yè)更迎來罕見負(fù)成長。

而展望2020年,盡管市場氛圍仍有不確定性,但受惠于5G、AI、車用等新興終端應(yīng)用需求的持續(xù)挹注,可望拉抬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸脫離谷底;尤其在高端運(yùn)算需求下,IC設(shè)計(jì)業(yè)者持續(xù)導(dǎo)入新一代矽智權(quán),與最新制程技術(shù)結(jié)合,強(qiáng)化芯片效能與芯片客制化能力,提升了先進(jìn)制程的采用率。

即便在2019年半導(dǎo)體景氣低迷的情形下,7納米節(jié)點(diǎn)的采用率仍獲得大幅度的提升,也更加速7納米EUV(極紫外光)與5納米的量產(chǎn)商用,并連帶推升市場對3納米節(jié)點(diǎn)的信心,使先進(jìn)制程研發(fā)的時程圖更加明朗化,日后將持續(xù)提高先進(jìn)制程在晶圓代工中的份額,并藉由先進(jìn)制程工藝的躍進(jìn)來扶持摩爾定律的延續(xù)。

結(jié)語:

本次峰會的議題分別從內(nèi)存與閃存的市場供需態(tài)勢、技術(shù)發(fā)展方向、應(yīng)用領(lǐng)域趨勢等方面,對半導(dǎo)體及存儲產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了全方位解讀與剖析,助力存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)把握商機(jī),為行業(yè)人士獻(xiàn)上了一場精彩紛呈的產(chǎn)業(yè)交流盛宴。

在演講嘉賓的精彩分享及參會人士的積極支持下,本次峰會圓滿落幕!集邦咨詢未來仍將提供最新的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)與動態(tài),繼續(xù)為推動存儲產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展作貢獻(xiàn)!

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洞見趨勢,把握未來 集邦咨詢成功舉辦2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會

洞見趨勢,把握未來 集邦咨詢成功舉辦2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會

圖:會議現(xiàn)場

本次峰會的議題分別從存儲器的市場供需、技術(shù)方向、應(yīng)用領(lǐng)域等方面,對半導(dǎo)體及存儲產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了全方位解讀與剖析,助力存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)把握商機(jī),為行業(yè)人士獻(xiàn)上了一場精彩紛呈的產(chǎn)業(yè)交流盛宴。

供需關(guān)系上,集邦咨詢DRAMeXchange研究副總經(jīng)理郭祚榮、研究協(xié)理陳玠瑋等分析認(rèn)為,2020年全球存儲市場傳統(tǒng)存儲芯片制造商將繼續(xù)維持寡頭壟斷格局,并穩(wěn)定資本支出試圖使明年市場從現(xiàn)在的供過于求往供需平衡邁進(jìn)。雖有長江存儲、長鑫存儲等中國新的存儲力量開始量產(chǎn)3D NAND和DRAM相關(guān)存儲芯片參與市場競爭,但還不足以打破目前全球競爭格局。晉華集成副總經(jīng)理徐征則認(rèn)為,三大供應(yīng)商正在加速利基型DRAM的規(guī)格迭代,而隨著5G、AI的發(fā)展消費(fèi)型電子領(lǐng)域有望產(chǎn)生殺手級應(yīng)用,中國DRAM業(yè)者若能適時補(bǔ)足需求缺口,將是中國DRAM業(yè)者成長的好機(jī)會。需求上,集邦咨詢DRAMeXchange資深分析劉家豪和分析師葉茂盛表示,計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)將繼續(xù)成為存儲器的主要應(yīng)用市場。此外,AI、IoT和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展使更多應(yīng)用帶至云端,進(jìn)一步催生服務(wù)器對存儲芯片的需求。

技術(shù)方向上,郭祚榮認(rèn)為明年1X/1Y納米依然是內(nèi)存市場的主要工藝,1Z納米工藝呈現(xiàn)緩步成長。芝奇國際技術(shù)行銷總監(jiān)余大年則表示,即將問世的DDR5,勢必大幅提升內(nèi)存速度及容量。閃存方面,陳玠瑋表示,明年三星、SK海力士等廠商將會量產(chǎn)128層3D NAND Flash,不過制程轉(zhuǎn)換過程中良率提升速度將比之前來得緩慢。在嵌入式產(chǎn)品界面方面,葉茂盛則認(rèn)為,eMMC 5.1已難以負(fù)荷5G時代的基本傳輸要求,加上價格的誘因,UFS 2.1/3.0有望在2020年加速滲透。

應(yīng)用領(lǐng)域上,除了傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等應(yīng)用之外,明年隨著5G商用的快速推進(jìn),5G智能手機(jī)將逐漸成為市場主流。紫光展銳消費(fèi)電子產(chǎn)品規(guī)劃部部長鐘寶星表示,5G大帶寬、海量連接、超低時延的豐富應(yīng)用場景對存儲提出了更大容量、更加穩(wěn)定、更快響應(yīng)的新要求,而中國作為全球最大的智能手機(jī)市場,將成為存儲的先鋒市場。另外,電子競技以及AI+安防等應(yīng)用領(lǐng)域也將對存儲器產(chǎn)生極大需求。余大年就認(rèn)為,近年來電競產(chǎn)業(yè)在世界各地快速成長,加上現(xiàn)代電競電腦需要更強(qiáng)大的多任務(wù)同步處理能力及執(zhí)行高畫質(zhì)游戲的性能,帶動了高速度、高容量存儲產(chǎn)品的需求。宇視科技云存儲開發(fā)部部長梁紅偉則表示,AI+安防是人工智能技術(shù)商業(yè)落地發(fā)展最快、市場容量最大的主賽道之一。

最后,慧榮科技SSD產(chǎn)品協(xié)理黃士德、群聯(lián)電子營銷暨項(xiàng)目企劃室項(xiàng)目經(jīng)理呂國鼎以及集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師徐韶甫分別對閃存主控芯片行業(yè)以及2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)表了看法。在演講嘉賓的精彩分享及參會人士的積極支持下,本次峰會圓滿落幕!集邦咨詢未來仍將提供最新的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)與動態(tài),繼續(xù)為推動半導(dǎo)體及存儲產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展作貢獻(xiàn)!

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臺積電南京廠添新紀(jì)錄 量產(chǎn)不到一年即獲利

臺積電南京廠添新紀(jì)錄 量產(chǎn)不到一年即獲利

晶圓代工廠臺積電南京廠再添新紀(jì)錄,量產(chǎn)不到一年時間便單季轉(zhuǎn)虧為盈。

臺積電南京廠于2018年10月31日舉辦開幕暨量產(chǎn)典禮,擔(dān)任臺積電(南京)董事長的臺積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅當(dāng)時說,南京廠打破臺積電多項(xiàng)紀(jì)錄,是建廠最快、上線最快最美的廠區(qū)。

何麗梅指出,臺積電2015年決定到南京投資,經(jīng)過15個月評估及前期籌備工作,2016年3月28日與南京市政府簽約,并在當(dāng)年7月7日動土,隨后于2017年9月12日舉行進(jìn)機(jī)典禮,從動土到進(jìn)機(jī)只花14個月。

臺積電南京廠從進(jìn)機(jī)再到開始生產(chǎn)不到半年時間,以12納米及16納米制程為主,是中國大陸制程技術(shù)最先進(jìn)的12英寸晶圓廠,初期月產(chǎn)能為1萬片。

因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求,臺積電南京廠今年底月產(chǎn)能將擴(kuò)增至1.5萬片,預(yù)計(jì)明年進(jìn)一步達(dá)到2萬片規(guī)模。據(jù)臺積電財(cái)報(bào)資料顯示,臺積電南京廠第3季已經(jīng)順利轉(zhuǎn)虧為盈,單季獲利新臺幣8.84億元。

相較上海廠量產(chǎn)超過5年后才轉(zhuǎn)虧為盈,臺積電南京廠量產(chǎn)短短不到1年便單季轉(zhuǎn)虧為盈,再添一項(xiàng)耀眼的新紀(jì)錄,臺積電南京廠同時也是中國臺灣廠商赴中國大陸投資最快獲利的12英寸晶圓廠。

聯(lián)電打入三星供應(yīng)鏈 工藝路線差異化轉(zhuǎn)型持續(xù)取得進(jìn)展

聯(lián)電打入三星供應(yīng)鏈 工藝路線差異化轉(zhuǎn)型持續(xù)取得進(jìn)展

11月19日,業(yè)界有消息傳出,聯(lián)電獲得了三星LSI的28納米5G智能手機(jī)圖像系統(tǒng)處理器(ISP)大單,明年開始進(jìn)入量產(chǎn)。此外,聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC,為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI,這兩家公司均是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商。一系列消息顯示,聯(lián)電自2017年啟動的強(qiáng)化成熟工藝市場、實(shí)現(xiàn)差異化轉(zhuǎn)型策略正在取得進(jìn)展。未來,聯(lián)電的盈利表現(xiàn)將有進(jìn)一步的提升。

市場轉(zhuǎn)型成功,業(yè)績向好

日前,有消息稱,聯(lián)電已爭取到了OLED面板驅(qū)動IC、整合觸控功能面板驅(qū)動IC(TDDI)等新訂單,包括為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC,為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供應(yīng)商。這意味著聯(lián)電打入了三星的供應(yīng)鏈。

近日又有消息傳出,三星LSI設(shè)計(jì)專用ISP已在近期完成設(shè)計(jì)定案,并將在明年第一季度交由聯(lián)電代工,季度投片量約為2萬片。隨著三星及其芯片供應(yīng)鏈對聯(lián)電陸續(xù)釋放出新的28納米或40納米訂單,聯(lián)電8英寸及12英寸產(chǎn)能利用率將持續(xù)提高,明年第一季度有望達(dá)滿載水平。

加上聯(lián)電10月1日完成了對日本三重富士通半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠的100%并購,讓聯(lián)電在晶圓代工市場占有率突破10%,重回全球第二大廠寶座。淡季不淡,一系列亮眼的業(yè)績表明,聯(lián)電此前開啟的市場轉(zhuǎn)型策略正在取得成效。

2017年7 月,聯(lián)電開始采用共同總經(jīng)理制,新接任的王石和簡山杰進(jìn)行了重大市場策略調(diào)整,逐漸淡出先進(jìn)制程的較量,轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢,強(qiáng)化對成熟及差異化工藝市場的開發(fā)。上述情況顯示,聯(lián)電專注于成熟及差異化工藝的市場策略正在取得成功。這對下季度及明年的營收獲利將有正面效益。

根據(jù)三季度財(cái)報(bào),聯(lián)電對第四季度業(yè)績展望樂觀,包括在5G智能手機(jī)中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動IC、及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤(SSD)的電源管理IC等需求回升,加上增加日本新廠貢獻(xiàn),預(yù)估第四季度晶圓出貨較上季增加10%,產(chǎn)能利用率接近90%。預(yù)估聯(lián)電第四季度合并營收將季增10%幅度,可望創(chuàng)下季度營收歷史新高。

聯(lián)電的這一轉(zhuǎn)變也獲得了資本市場的認(rèn)可。摩根斯坦利分析師詹家鴻在7月份的報(bào)告中認(rèn)為,聯(lián)電是“把錢花在正確的地方”,上調(diào)聯(lián)電的投資評等;UBS(瑞銀集團(tuán))也給予買進(jìn)評級。

中國大陸市場,將為有力支撐

在此情況下,聯(lián)電對于中國大陸市場非常重視,持續(xù)投入中國市場發(fā)展。和艦芯片副總經(jīng)理林偉圣此前接受記者采訪時曾表示,聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略仍是以提升公司整個獲利與市占為優(yōu)先。在中國大陸,聯(lián)電與廈門政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立了聯(lián)芯集成的12英寸晶圓代工廠。聯(lián)電在中國大陸也有8英寸廠支持成熟特色工藝。聯(lián)電將把相關(guān)產(chǎn)品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高,以滿足市場需求。

據(jù)了解,因市場需求旺盛,聯(lián)電蘇州和艦8英寸廠和廈門聯(lián)芯12英寸廠都產(chǎn)能爆滿,供不應(yīng)求。業(yè)界看好中國大陸市場物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、通信、消費(fèi)電子等需求,預(yù)計(jì)未來這部分需求將會進(jìn)一步增加,將為聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展提供有力支撐。

聯(lián)電驚喜打入三星供應(yīng)鏈

聯(lián)電驚喜打入三星供應(yīng)鏈

晶圓專工大廠聯(lián)電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術(shù)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展,近期傳出接下大單好消息。業(yè)界傳出,聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機(jī)影像訊號處理器(ISP)大單,明年開始進(jìn)入量產(chǎn),加上三星手機(jī)OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅(qū)動IC訂單到位,第一季產(chǎn)能利用率可望達(dá)到滿載水準(zhǔn)。

聯(lián)電10月1日完成100%并購日本三重富士通半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠,讓聯(lián)電在晶圓代工市場占有率突破10%,并重回全球第二大廠寶座,而在認(rèn)列新廠營收及9月遞延晶圓在10月順利出貨等情況下,聯(lián)電10月合并營收月增34.7%達(dá)145.87億元(新臺幣,下同),創(chuàng)下單月營收歷史新高,較去年同期成長16.0%,累計(jì)前10個月合并營收1,209.40億元,年減率已降至5.8%。

■本季晶圓出貨估季增10%

聯(lián)電對第四季展望樂觀,包括在5G智能手機(jī)中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動IC、及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤(SSD)的電源管理IC等需求回升,加上增加日本新廠貢獻(xiàn),預(yù)估第四季晶圓出貨較上季增加10%,平均美元價格與上季持平,產(chǎn)能利用率接近90%。法人預(yù)估聯(lián)電第四季合并營收將季增10%幅度,可望創(chuàng)下季度營收歷史新高。

雖然下半年仍面臨28納米及40納米晶圓代工市場產(chǎn)能過剩壓力,但聯(lián)電已突破困境,明年上半年可望獲得三星LSI、三星5G手機(jī)芯片供應(yīng)商的晶圓代工訂單,第一季產(chǎn)能利用率可望達(dá)到滿載水準(zhǔn)。

■28及40納米皆獲三星下單

據(jù)業(yè)界消息,聯(lián)電已爭取到OLED面板驅(qū)動IC、整合觸控功能面板驅(qū)動IC(TDDI)等新訂單,包括為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC,為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商,聯(lián)電等于打進(jìn)三星供應(yīng)鏈。

另外,三星明年將力推5G智能手機(jī),其中多鏡頭及飛時測距(ToF)功能,備受市場矚目。業(yè)界亦傳出,三星透過旗下三星LSI設(shè)計(jì)專用ISP,已在近期完成設(shè)計(jì)定案,明年第一季將委由聯(lián)電以28納米制程生產(chǎn),季度投片量約達(dá)2萬片。

法人表示,三星及其芯片供應(yīng)鏈對聯(lián)電釋出新的28納米或40納米訂單,聯(lián)電第一季8英寸及12英寸產(chǎn)能利用率將達(dá)滿載水準(zhǔn),顯示其專注成熟及差異化制程市場策略成功,對明年?duì)I收及獲利都有正面效益。

28nm制程成長表現(xiàn)平淡,晶圓代工廠商如何扭轉(zhuǎn)態(tài)勢?

28nm制程成長表現(xiàn)平淡,晶圓代工廠商如何扭轉(zhuǎn)態(tài)勢?

2019年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)無疑是先進(jìn)制程發(fā)展,尤其在7nm產(chǎn)品的采用率上優(yōu)于市場預(yù)期,16/14nm需求受惠于高效能運(yùn)算與消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求產(chǎn)能利用率表現(xiàn)不俗,也讓提供先進(jìn)制程服務(wù)的相關(guān)廠商,在2019下半年確實(shí)能得到營收表現(xiàn)成長的機(jī)會。

然而在成熟制程方面,28nm情況則相對弱勢,加上Legacy Node如40、55、65nm等納米節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品對轉(zhuǎn)進(jìn)28nm節(jié)點(diǎn)態(tài)度保守,也使得臺系晶圓代工廠商在維持28nm成長表現(xiàn)的課題上面臨挑戰(zhàn)。

28nm產(chǎn)能利用率短期提升程度有限,廠商保守看待恢復(fù)期需1~2年

28nm制程過去為半導(dǎo)體制程技術(shù)突破的第一個分水嶺,在產(chǎn)品在線取得相當(dāng)大的成功,也讓主要晶圓代工廠商規(guī)劃不少產(chǎn)能。不過在16/14nm制程FinFET晶體管結(jié)構(gòu)出現(xiàn)后,大幅提升芯片性能,加上由于終端應(yīng)用如智能型手機(jī)、云端服務(wù)器等高端運(yùn)算效能需求,使手機(jī)AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陸續(xù)往先進(jìn)制程發(fā)展,讓28nm制程失去不少原有的產(chǎn)品固守力道。

目前28nm節(jié)點(diǎn)在市場上處于供過于求狀態(tài),而從臺積電與聯(lián)電的納米節(jié)點(diǎn)營收來看,近年在28nm部份面臨占比下滑態(tài)勢,尤其面臨2019年半導(dǎo)體市場需求衰退下,伴隨而來的是產(chǎn)能利用率遲遲難以提升,而主要晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率約6~7成,相較先進(jìn)制程或更成熟的納米節(jié)點(diǎn)有不小差距。
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市場上提供28nm制程服務(wù)的主要廠商有臺積電、聯(lián)電、Samsung、GlobalFoundries、中芯國際等,另有華虹半導(dǎo)體小規(guī)模開發(fā)中。從產(chǎn)能分布來看,臺積電、聯(lián)電及Samsung在28nm方面約占總產(chǎn)能20~25%;GlobalFoundries、中芯國際與華虹半導(dǎo)體則占比不到2成,然由于陸系晶圓代工廠商積極追趕一線廠商,為提升芯片自給率的實(shí)力,28nm制程處于擴(kuò)張階段,未來占比有可能持續(xù)提升。

由此看來,陸系晶圓代工廠積極提升芯片國產(chǎn)化,將令28nm節(jié)點(diǎn)在既有市場的中低階芯片需求供應(yīng)分布產(chǎn)生變化,分散原本的代工集中度;在尚未出現(xiàn)明顯新興需求的提升下,28nm節(jié)點(diǎn)的市場復(fù)甦時間恐將拉長,從日前臺積電執(zhí)行長魏哲家認(rèn)為28nm產(chǎn)能利用率或?qū)⑿枰?年時間恢復(fù)來看,可見一斑。
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值得一提的是,分析主要IC設(shè)計(jì)廠商在28nm制程的投片狀況,通訊聯(lián)網(wǎng)類與射頻相關(guān)產(chǎn)品約占近一半份額,搭上后續(xù)5G發(fā)展帶動的趨勢,估計(jì)能保持一定需求水平;然而在車用、IoT或其他終端應(yīng)用裝置上則需要新的機(jī)會點(diǎn)挹注,以更優(yōu)化的技術(shù)吸引客戶產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)移,考驗(yàn)晶圓代工廠商在研發(fā)策略與營運(yùn)上的布局,后勢發(fā)展需持續(xù)關(guān)注。

IoT、OLED相關(guān)需求后勢看漲,或?qū)⒅?8nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移

從現(xiàn)有市場需求分析,為提升28nm制程需求的動力,目標(biāo)仍著重于提供技術(shù)上的優(yōu)化與成本效益來吸引芯片設(shè)計(jì)廠商做制程轉(zhuǎn)移,而目前可能做制程轉(zhuǎn)移的應(yīng)用領(lǐng)域有兩方面,分別是IoT/穿戴裝置與面板驅(qū)動IC。

首先在IoT方面,過去的IoT芯片功能大多以數(shù)據(jù)收集為主,功能單純且需維持長時間使用并兼顧低價高量,因此多半集中在28nm以上的節(jié)點(diǎn)制造。

然而近年IoT與各項(xiàng)領(lǐng)域結(jié)合程度越來越高,5G與AI的推動讓IoT有了進(jìn)一步的技術(shù)需求,也讓客戶評估制程技術(shù)轉(zhuǎn)移的可能性。臺積電推出22nm節(jié)點(diǎn)N22-ULL(Ultra Low Leakage)設(shè)計(jì),相較40ULP與55ULP能提供更好的功耗表現(xiàn)與更低漏電率,主要目標(biāo)就是在IoT與穿戴裝置的使用上,加大客戶從40/55nm制程往28nm以下制程邁進(jìn)的吸引力與信心,且由于22nm與28nm共享產(chǎn)線,將提升整體28nm的產(chǎn)能利用率,雖然目前量不多,但可望持續(xù)補(bǔ)充臺積電N28nm節(jié)點(diǎn)戰(zhàn)力。

另一方面,受惠OLED面板在更多的終端應(yīng)用產(chǎn)品上滲透率持續(xù)上升,以及陸系OLED廠商產(chǎn)能陸續(xù)開出,OLED DDIC(面板驅(qū)動IC)市場也將成為新一波28nm的成長動能;過去OLED DDIC以40nm制程為主,但為了滿足日后需求量上升,在既有40nm產(chǎn)能已滿載而28nm產(chǎn)能出現(xiàn)空缺的情況下,晶圓代工廠商也積極與客戶合作制程轉(zhuǎn)移,期望能達(dá)到填補(bǔ)28nm缺口并囊括更多訂單。

目前掌握到的情況是,韓系廠商的OLED DDIC已確定開發(fā)出28nm產(chǎn)品,并積極布局代工產(chǎn)線產(chǎn)能,甚至有海外委外代工消息傳出,臺系廠商受惠的機(jī)會不低,預(yù)計(jì)2020下半年有大量成長的可能性,因此從聯(lián)電在2019年第三季法說會提到,28nm需求的恢復(fù)期可能落在3個季度后來看,或有一定程度的關(guān)聯(lián)性。

整體而言,制程技術(shù)轉(zhuǎn)移對28nm節(jié)點(diǎn)來說有相當(dāng)程度的重要性,也是提升產(chǎn)能利用率的最有效方法,若技術(shù)轉(zhuǎn)移進(jìn)度良好,在2020年市場預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求回升的態(tài)勢下,或?qū)⒂?8nm需求提前拉抬的機(jī)會。

11月27日,由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場產(chǎn)能、價格以及趨勢變化,歡迎識別下圖二維碼報(bào)名參會。

華虹最新財(cái)報(bào)公布:無錫12英寸晶圓廠本季開始投產(chǎn)

華虹最新財(cái)報(bào)公布:無錫12英寸晶圓廠本季開始投產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體發(fā)布2019年第3季度業(yè)績,該集團(tuán)于期內(nèi)銷售收入2.39億美元,同比下降0.9%,環(huán)比增長3.9%。毛利率31.0%,同比下降3.0個百分點(diǎn),環(huán)比持平。期內(nèi)溢利4440萬美元,同比下降12.8%,環(huán)比下降11.0%。

母公司擁有人應(yīng)占溢利4520萬美元,同比下降6.4%,環(huán)比上升4.3%?;久抗捎?.035美元。

公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君,對第三季度的業(yè)績評論道:“盡管上季度經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在挑戰(zhàn)和不確定性,華虹半導(dǎo)體仍精準(zhǔn)貫徹落實(shí)戰(zhàn)略部署、推動業(yè)績持續(xù)增長。第三季度公司的銷售收入達(dá)2.39億美元,環(huán)比增長3.9%,同比基本持平。收入方面的強(qiáng)勁表現(xiàn)主要得益于中國和亞洲其他國家及地區(qū)對公司產(chǎn)品需求的增加,尤其是MCU、超級結(jié)、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產(chǎn)品。這再次凸顯了公司特色工藝產(chǎn)品的實(shí)力和質(zhì)量。面對不盡理想的市場環(huán)境,公司迎難而上、交出了一份亮眼的成績單。毛利率維持在31%,取得這一業(yè)績并非一蹴而就??傮w而言,市場變化使產(chǎn)品面臨價格下行壓力,與此同時硅片成本卻顯著上升。這些不利因素被整體產(chǎn)能利用率上升至96.5%所抵消。此外,上季度收到的大量政府補(bǔ)貼,抵消了部分折舊成本?!?/p>

“華虹無錫300mm晶圓廠(七廠)本季度開始投入生產(chǎn)。公司團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在七廠產(chǎn)線上驗(yàn)證通過了若干個客戶的產(chǎn)品,其中有兩個產(chǎn)品,良品率已達(dá)到90%。作為整體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分,該晶圓廠將在未來幾年里為公司提供巨大的發(fā)展機(jī)會。管理團(tuán)隊(duì)深知在最短時間內(nèi)使該晶圓廠實(shí)現(xiàn)盈利的重要性和緊迫性,這無疑將是公司下階段的工作重點(diǎn)?!?/p>

“對公司的發(fā)展方向和戰(zhàn)略方針,公司仍保持非常積極樂觀的看法。公司相信5G將成為下一個浪潮,為半導(dǎo)體企業(yè)帶來新的機(jī)遇。對半導(dǎo)體器件的需求會相應(yīng)激增,包括微控制器、傳感器、射頻、電源管理和存儲器。作為特色工藝的領(lǐng)先者,華虹半導(dǎo)體將在5G創(chuàng)新中扮演不可或缺的重要角色?!?/p>

此外,該公司預(yù)計(jì)2019年第四季度銷售收入約2.42億美元左右,毛利率約在26%到28%之間。

瞄準(zhǔn)先進(jìn)制程及封裝產(chǎn)能 臺積電通過461億元資本支出

瞄準(zhǔn)先進(jìn)制程及封裝產(chǎn)能 臺積電通過461億元資本支出

晶圓代工龍頭臺積電12日經(jīng)董事會通過1998.75億元(約合人民幣460.96億元)資本預(yù)算。相關(guān)資本預(yù)算將用在廠商建設(shè)與購置先進(jìn)制程產(chǎn)能,以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能上。另外,還通過將在日本設(shè)立依持股100%的子公司,為客戶提供工程支援服務(wù)。

臺積電指出,董事會還準(zhǔn)資本預(yù)算約460.96億元。相關(guān)預(yù)算將用于廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程、建置先進(jìn)制程產(chǎn)能及升級先進(jìn)封裝產(chǎn)能、建置特殊制程產(chǎn)能以及2020年第1季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

同時也核準(zhǔn)資本預(yù)算32.47億元(約合人民幣7.49億元),以支應(yīng)2020年上半年之資本化租賃資產(chǎn)。

另外,臺積電還決議將在日本投資設(shè)立一個100%持股之子公司,以擴(kuò)充公司設(shè)計(jì)服務(wù)中心,為客戶提供工程支援服務(wù)。最后,核準(zhǔn)任命翁銘莉女士擔(dān)任臺積電會計(jì)主管,并自2019年11月13日起生效。