創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面提升

創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面提升

人工智能、5G通信、自動(dòng)駕駛、VR/AR……越來越多的新技術(shù)、新應(yīng)用融入到人們的社會(huì)生活當(dāng)中。中國已經(jīng)成為對(duì)新一代電子信息技術(shù)最關(guān)注,對(duì)新產(chǎn)品、新應(yīng)用接受程度最高,產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的市場(chǎng)之一。而集成電路作為基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè),與新技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展是息息相關(guān)、相互促進(jìn)、相互支撐的。要想促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展,必須充分發(fā)揮中國的電子業(yè)制造基地、創(chuàng)新基地優(yōu)勢(shì),以應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)、以產(chǎn)品為中心,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。正如中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍在近日召開的第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2019)發(fā)言中指出,未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)抓住5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等帶來的機(jī)遇,積極探索適合中國的集成電路產(chǎn)業(yè)模式,以產(chǎn)品為中心重塑中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

5G、AI芯片亮相

9月3日—5日,“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2019)”在上海舉辦。大會(huì)上多位嘉賓的演講圍繞5G、AI、自動(dòng)駕駛、VR/AR等行業(yè)熱點(diǎn)展開,探討行業(yè)技術(shù)與芯片的互動(dòng)發(fā)展。

作為5G商用元年,5G芯片受到各方最大關(guān)注。紫光展銳科技有限公司CEO楚慶表示,5G是人類歷史上最野心勃勃的網(wǎng)絡(luò)連接計(jì)劃,這個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò)甚至可以讓地球上的所有石頭都連接上網(wǎng)。此外,5G還可以帶來更快網(wǎng)絡(luò)連接速度以及更低的網(wǎng)絡(luò)時(shí)延。5G的發(fā)展離不開芯片,紫光展銳是世界范圍內(nèi)少數(shù)5家可以提供5G芯片的廠商之一。

高通公司全球副總裁雷納·克萊門特表示:“5G將會(huì)影響到人們生活的方方面面,它會(huì)幫助我們實(shí)現(xiàn)未來工廠、自動(dòng)化交通及更可靠的遠(yuǎn)程醫(yī)療。更多可拓展的能力和更加可靠、靈活的系統(tǒng),人工智能、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、邊緣計(jì)算,都可以通過5G實(shí)現(xiàn)。到2035年的5G經(jīng)濟(jì)時(shí)代,將會(huì)在全球范圍內(nèi)產(chǎn)生12萬億美元的設(shè)備、產(chǎn)品和服務(wù),這些都是5G技術(shù)推動(dòng)的,因此整個(gè)行業(yè)都有非常龐大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)?!?/p>

AI同樣是當(dāng)前最熱話題之一。北京地平線信息技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼CEO余凱將無人駕駛與AI技術(shù)緊密聯(lián)系,將自動(dòng)駕駛看作車載人工智能計(jì)算最具想象力的未來。“一輛自動(dòng)駕駛車輛平均每天產(chǎn)生600TB~1000TB數(shù)據(jù)計(jì)算,僅2000輛自動(dòng)駕駛車輛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量超過2015年我們整個(gè)文明社會(huì)一天數(shù)據(jù)用量?!庇鄤P表示。自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)的爆炸需要更強(qiáng)大的邊緣計(jì)算產(chǎn)品接力。余凱因此看好邊緣處理器在智能駕駛發(fā)展過程中發(fā)揮的重要作用。“自動(dòng)駕駛L1-L5需要的強(qiáng)大算力促使軟硬結(jié)合創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)‘新摩爾定律’的發(fā)展。AI處理器的真實(shí)性能即將被重新定義?!庇鄤P說。

VR/AR同樣是本次活動(dòng)中被大量提及的熱點(diǎn)詞匯之一。美光科技高級(jí)副總裁兼移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理拉杰·塔魯里在接受記者采訪時(shí)指出,VR/AR要達(dá)到優(yōu)良的用戶體驗(yàn),必須支持高清分辨,否則使用者會(huì)感覺頭暈,而要達(dá)到這樣的體驗(yàn),需要高清晰的傳感器、攝像頭,高性能處理器、高帶寬的芯片,以及高容量的存儲(chǔ)器等。

14nm工藝、光刻機(jī)展出產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)增強(qiáng)

新技術(shù)與應(yīng)用持續(xù)發(fā)展需要的不僅僅是一顆芯片,更重要的是構(gòu)建起完善的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。從本屆大會(huì)嘉賓的演講以及廠商的展覽展示中可以發(fā)現(xiàn),經(jīng)過產(chǎn)業(yè)界各方的不懈努力,近年來我國集成電路得到全面成長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)間的互動(dòng)越來越緊密。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在演講中指出,移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子是未來驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的4個(gè)主要領(lǐng)域。這4個(gè)領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)工藝產(chǎn)能的需求是十分巨大的。之所以成熟工藝沒有表現(xiàn)出成長(zhǎng),是因?yàn)樵瓉淼南冗M(jìn)工藝不斷變?yōu)槌墒旃に?,成熟工藝是跟隨先進(jìn)工藝在發(fā)展。中芯國際展臺(tái)展示了工藝路線圖,展臺(tái)工作人員向記者表示,前不久,中芯國際14nm進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),預(yù)期在今年年底貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收。第二代FinFET N+1技術(shù)平臺(tái)已開始進(jìn)入客戶導(dǎo)入,將與客戶保持合作關(guān)系,把握5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),也受到廣泛關(guān)注。中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯指出,在產(chǎn)業(yè)鏈中半導(dǎo)體設(shè)備起到非常關(guān)鍵的作用。如果建一條生產(chǎn)線,設(shè)備投資往往達(dá)到80%,后續(xù)的服務(wù)對(duì)于生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)非常重要。尹志堯還指出,在半導(dǎo)體設(shè)備中,刻蝕、光刻、薄膜和檢測(cè)是最為重要的幾種,其中刻蝕設(shè)備可能會(huì)占到一個(gè)生產(chǎn)線投資的20%,薄膜設(shè)備為15%,檢測(cè)設(shè)備近年來增長(zhǎng)很快可以達(dá)到13%。在展館中,中微半導(dǎo)體的等離子體刻蝕機(jī)引起廣泛關(guān)注,上海微電子展示的光刻機(jī)600系列也十分引人矚目。

在半導(dǎo)體材料方面,上海新昇展示了可應(yīng)用于12英寸生產(chǎn)線的大硅片包括12英寸拋光片、外延片、倒角硅片等。展臺(tái)工作人員表示,12英寸拋光片、外延片已經(jīng)開始批量供貨,未來公司產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大。上海新昇是國內(nèi)首個(gè)12英寸大硅片項(xiàng)目的承擔(dān)主體。

倡導(dǎo)開放與創(chuàng)新 推進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)全面成長(zhǎng)

盡管近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力整體有所提升,但是發(fā)展仍不協(xié)調(diào),短板非常明顯。中國想要推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面成長(zhǎng),仍然任重道遠(yuǎn)。針對(duì)發(fā)展策略,與會(huì)專家也紛紛發(fā)表自身見解。

中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長(zhǎng)許寧生表示,幾乎每一代工藝的進(jìn)步都伴隨著新技術(shù)的出現(xiàn)。從平面MOSFET到3D FinFET再到多鰭片F(xiàn)inFET,新結(jié)構(gòu)、新原理器件的出現(xiàn)打破了原有的瓶頸,新器件、新工藝和新材料不斷融入集成電路技術(shù)。因此我國應(yīng)當(dāng)始終堅(jiān)持提升創(chuàng)新能力,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力。

在談到產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的時(shí)候,魏少軍指出,上世紀(jì)在中國臺(tái)灣地區(qū)出現(xiàn)的“設(shè)計(jì)-代工”模式屬于產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新,對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無疑具有劃時(shí)代意義。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初選擇這一模式也有著時(shí)代背景。但是,隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革,僅僅采用“設(shè)計(jì)-代工”這一種發(fā)展模式,甚至認(rèn)為這是唯一模式,就具有局限性了。未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)抓住5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康、超高清晰度電視及顯示技術(shù)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等帶來的機(jī)遇,積極探索適合中國的集成電路產(chǎn)業(yè)模式,以產(chǎn)品為中心重塑中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

中國集成電路創(chuàng)新發(fā)展離不開國際合作,任何一個(gè)國家都不可能關(guān)起門來做好集成電路產(chǎn)業(yè)。工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山強(qiáng)調(diào)了開放合作重要性。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國際化產(chǎn)業(yè),要求企業(yè)全球配置資源,參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。中國愿意與世界各國加強(qiáng)合作,歡迎世界各國的企業(yè)來中國投資和經(jīng)營(yíng)。目前,外資企業(yè)已成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要參與者和推動(dòng)者。中國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。高速增長(zhǎng)的中國市場(chǎng)已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ弧?/p>

周子學(xué)強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度國際化的行業(yè),任何一個(gè)國家或地區(qū)都不可能實(shí)現(xiàn)100%的純本土化制造,大家必須攜起手來,本著“開放合作、相互包容、共同進(jìn)步”的態(tài)度,互相取長(zhǎng)補(bǔ)短,謀求共同發(fā)展,才能實(shí)現(xiàn)共贏。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO桑杰·梅赫羅特拉表示,希望中國可以和美國一道共同發(fā)展、共同找到解決方案,以創(chuàng)造公平公正的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,提供更多的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率全線滿載

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率全線滿載

晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程接單滿載到年底,受惠于蘋果、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、聯(lián)發(fā)科等大客戶訂單涌入,包括InFO(整合型扇出封裝)及CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)等先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率同樣全線滿載,可望帶動(dòng)下半年業(yè)績(jī)續(xù)創(chuàng)歷年同期新高紀(jì)錄。

■ SoIC及WoW試產(chǎn)成功

此外,看好未來5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)等新應(yīng)用,芯片設(shè)計(jì)走向異質(zhì)整合及系統(tǒng)化設(shè)計(jì),臺(tái)積電擴(kuò)大先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā),采用硅中介層(Si Interposer)或小芯片(Chiplet)等方法,將存儲(chǔ)器及邏輯芯片緊密集成。同時(shí),臺(tái)積電順利試產(chǎn)7納米系統(tǒng)整合芯片(SoIC)及16納米晶圓堆疊晶圓(WoW)等3D IC封裝制程,預(yù)期2021年之后進(jìn)入量產(chǎn)。

臺(tái)積電WLSI(晶圓級(jí)系統(tǒng)整合)技術(shù)平臺(tái)整合了晶圓制程及產(chǎn)能核心競(jìng)爭(zhēng)力,透過封裝技術(shù)滿足客戶在系統(tǒng)級(jí)與封裝上的需求。讓客戶能利用臺(tái)積電晶圓到封裝整合服務(wù),在最佳上市時(shí)間推出高競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品。

臺(tái)積電持續(xù)看到CoWoS在AI/HPC應(yīng)用上的高度成長(zhǎng),去年完成搭載7納米邏輯IC及第二代高頻寬存儲(chǔ)器(HBM 2)的CoWoS封裝量產(chǎn),包括超微、英偉達(dá)(NVIDIA)、博通、賽靈思等均是主要客戶。臺(tái)積電藉由高制造良率、更大硅中介層與封裝尺寸能力的增強(qiáng)、以及功能豐富的硅中介層,例如內(nèi)含嵌入式電容器的硅中介層,使得臺(tái)積電在CoWoS技術(shù)上的領(lǐng)先地位得以更加強(qiáng)化。

■ InFO及CoWoS接單滿載

另外,在InFO封裝部份,除了替蘋果代工搭載7納米A12應(yīng)用處理器及行動(dòng)式DRAM的InFO-PoP Gen-3(第三代整合型扇出層疊封裝),亦完成能整合多顆16納米邏輯芯片的InFO_oS(整合型扇出暨封裝基板)量產(chǎn),聯(lián)發(fā)科旗下擎發(fā)已采用該制程量產(chǎn)。再者,臺(tái)積電推出InFO_MS(整合型扇出暨存儲(chǔ)器及基板)先進(jìn)封裝技術(shù)并獲賽靈思采用。

臺(tái)積電今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4認(rèn)證及進(jìn)入量產(chǎn),能提高散熱性能及整合各種DRAM,法人預(yù)期蘋果A13處理器將采用,在未來發(fā)展上,新一代整合式被動(dòng)元件(IPD)提供高密度電容器和低有效串聯(lián)電感(ESL)以增強(qiáng)電性,已通過InFO-PoP認(rèn)證,可滿足5G及AI相關(guān)應(yīng)用。臺(tái)積電看好5G毫米波(mmWave)發(fā)展開發(fā)InFO-AIP(整合型扇出壓線封裝),將射頻芯片及毫米波天線整合于一個(gè)封裝中,未來還能應(yīng)用在技術(shù)快速演進(jìn)的汽車?yán)走_(dá)及自駕車上。

華達(dá)科技擬通過認(rèn)購共青城橙芯投資中芯紹興

華達(dá)科技擬通過認(rèn)購共青城橙芯投資中芯紹興

8月25日,華達(dá)汽車科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華達(dá)科技”)發(fā)布公告稱,擬出資 5,000.00萬元人民幣參與認(rèn)購共青城橙芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“共青城橙芯”)基金份額。資金來源為公司自由資金。

公告顯示,共青城橙芯募集總規(guī)模預(yù)計(jì)2.15億元,資金募集完畢之后,出資2億元專項(xiàng)投資于中芯集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯紹興”),占其總股本的 3.40%。

根據(jù)公告,共青城橙芯基金的管理人為上海興橙投資管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“上海興橙”),其成立于2014年12月23日。自成立以來,一直專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資,是迄今為止國內(nèi)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資較主動(dòng)、投資產(chǎn)業(yè)鏈較完整、投資成果較顯著的民營(yíng)基金機(jī)構(gòu)。在半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、晶圓制造等細(xì)分領(lǐng)域均有重點(diǎn)投資和廣泛參與。

而中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)在2018年3月將MEMS,IGBT和MOSFET生產(chǎn)線和技術(shù)整體剝離出來,成立中芯紹興。中芯紹興總部位于浙江紹興,注冊(cè)資本58.8億元,主要工藝平臺(tái)有MEMS,IGBT和MOSFET,產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

華達(dá)科技稱,公司通過投資共青城橙芯,戰(zhàn)略布局集成電路芯片產(chǎn)業(yè),共青城橙芯主要投資于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)、高端功率器件等生產(chǎn)制造企業(yè),為公司向新能源汽車、汽車智能化技術(shù)的轉(zhuǎn)型提供戰(zhàn)略支持。

據(jù)了解,華達(dá)科技是一家專注于乘用車車身零部件及相關(guān)模具的開發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。公司在國內(nèi)乘用車車身零部件領(lǐng)域具有較強(qiáng)的生產(chǎn)制造能力、同步開發(fā)能力和整體配套方案設(shè)計(jì)能力。

廣州粵芯12英寸項(xiàng)目9月20日量產(chǎn)

廣州粵芯12英寸項(xiàng)目9月20日量產(chǎn)

據(jù)中新廣州知識(shí)城官方微信報(bào)道,粵芯12英寸芯片項(xiàng)目已在6月15日開始投片,目標(biāo)9月20日正式量產(chǎn)。

報(bào)道指出,粵芯芯片項(xiàng)目是廣州實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的標(biāo)志性項(xiàng)目,其建成投產(chǎn)將補(bǔ)齊廣州市集成電路制造的短板,填補(bǔ)廣東省、廣州市相關(guān)產(chǎn)業(yè)的空白,為廣州鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出第一步,加快形成集成電路產(chǎn)業(yè)集聚的態(tài)勢(shì),帶動(dòng)廣州乃至珠三角新一代信息技術(shù)、消費(fèi)電子、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加快轉(zhuǎn)型升級(jí)。

同時(shí),以粵芯項(xiàng)目為核心的龍頭引領(lǐng)作用已構(gòu)建起集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)“園中園”。在粵芯項(xiàng)目動(dòng)工前,已有14個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目和一支規(guī)模達(dá)50億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金簽約落戶開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū),形成集“芯片設(shè)計(jì)—晶圓制造—封裝測(cè)試—終端應(yīng)用”于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。?

據(jù)了解,位于中新廣州知識(shí)城的粵芯12英寸芯片項(xiàng)目,聚集了美國、新加坡、臺(tái)灣、內(nèi)地的優(yōu)秀技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì),將以差異化、細(xì)分化和定制化的營(yíng)運(yùn)定位,聯(lián)合芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)基金等企業(yè),打造中國第一座以虛擬IDM(集成器件制造) 為營(yíng)運(yùn)策略的協(xié)同式芯片制造項(xiàng)目,滿足國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬、混合制程芯片需求。

目前,粵芯一期投資額約100億元,建成后將月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓芯片,主要產(chǎn)品為模擬芯片、功率器件、微控制器;二期投資額約188億元,月產(chǎn)能將達(dá)4萬片12英寸晶圓芯片,可滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

三強(qiáng)爭(zhēng)霸半導(dǎo)體先進(jìn)制程,臺(tái)積電可望持續(xù)領(lǐng)先

三強(qiáng)爭(zhēng)霸半導(dǎo)體先進(jìn)制程,臺(tái)積電可望持續(xù)領(lǐng)先

臺(tái)積電、Samsung與Intel在先進(jìn)制程發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系備受市場(chǎng)矚目。過去先進(jìn)制程發(fā)展除了解決微縮閘極寬度上的困難外,EUV光刻機(jī)設(shè)備性能也是關(guān)鍵影響因素之一;能夠達(dá)成Immersion機(jī)臺(tái)的單位時(shí)間晶圓處理量與穩(wěn)定度,才能確實(shí)發(fā)揮納米節(jié)點(diǎn)微縮對(duì)晶圓制造成本與技術(shù)精進(jìn)的綜效優(yōu)勢(shì)。

從2019年7月17日ASML公布的財(cái)報(bào)顯示,EUV光刻機(jī)數(shù)量持續(xù)增加,新型號(hào)NXE 3400C在晶圓處理的速度方面WPH(Wafer Per Hour)已經(jīng)可以每小時(shí)處理170片晶圓,達(dá)到過去Immersion機(jī)臺(tái)水平。

在光刻機(jī)符合量產(chǎn)規(guī)劃的需求下,臺(tái)積電、Samsung與Intel在先進(jìn)制程的時(shí)程規(guī)劃上也將更為激烈,無一不期望在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系中勝出。

臺(tái)積電時(shí)程規(guī)劃領(lǐng)先業(yè)界并積極備妥產(chǎn)能

從2019年7月18日臺(tái)積電法說會(huì)上可看到,雖然對(duì)2019下半年的半導(dǎo)體趨勢(shì)而言,臺(tái)積電做出整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)總值衰退1%的估算,但對(duì)先進(jìn)制程未來持續(xù)性成長(zhǎng)需求仍深具信心。

現(xiàn)有量產(chǎn)的7nm節(jié)點(diǎn)除了在手機(jī)、HPC業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升外,也搭上深具話題性的5G相關(guān)芯片需求,包括聯(lián)發(fā)科的業(yè)界首款5G手機(jī)SoC、海思的Balong 5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片、Qualcomm的5G調(diào)制解調(diào)器芯片X55等,持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)制程的投片力道,預(yù)估臺(tái)積電7nm的月總產(chǎn)能在2019年第四季將超過100K,產(chǎn)能利用率也可望維持在90%以上。

在5nm制程方面,臺(tái)積電的發(fā)展速度領(lǐng)先業(yè)界,預(yù)計(jì)于2020年第一季量產(chǎn)。與客戶的合作關(guān)系緊密,包括Apple、海思的手機(jī)AP需求,AMD下一代CPU處理器,以及Qualcomm在2020年推出的旗艦手機(jī)AP,都可能是臺(tái)積電5nm的潛在客戶;若按照主力各戶群的投片預(yù)測(cè)來估算,5nm月總產(chǎn)能規(guī)劃至2020年底前可能上看60~70K,其發(fā)展速度與7nm制程相當(dāng)。

至于3nm制程,雖然受到新建廠房進(jìn)度而可能稍微延遲至2022年后量產(chǎn),但根據(jù)過往臺(tái)積電的研發(fā)規(guī)劃,在量產(chǎn)廠生產(chǎn)前其實(shí)研發(fā)產(chǎn)線已有部分出貨給客戶的能力,因此在2021下半年推出3nm產(chǎn)品并無不可能,也不至在時(shí)程上落后Samsung。無論在技術(shù)發(fā)展或供應(yīng)市場(chǎng)需求的產(chǎn)能規(guī)劃上,都可望持續(xù)助益臺(tái)積電的領(lǐng)先地位。

Intel步調(diào)保守力求穩(wěn)定發(fā)展

Intel過去在制程技術(shù)上一直居于領(lǐng)先地位,然而在10nm節(jié)點(diǎn)遇到開發(fā)上的困難與產(chǎn)能分配問題,導(dǎo)致在先進(jìn)制程的時(shí)程圖規(guī)劃上落后臺(tái)積電與Samsung。

由于Intel在開發(fā)10nm節(jié)點(diǎn)時(shí)對(duì)EUV的規(guī)劃偏向保守,在ASML首波EUV機(jī)臺(tái)供應(yīng)客戶清單中占比很少,絕大多數(shù)為臺(tái)積電購買,也因此讓Intel在EUV光刻機(jī)的調(diào)機(jī)階段時(shí)間拉長(zhǎng),加上既有量產(chǎn)產(chǎn)品與研發(fā)需求互搶產(chǎn)能的情況下,影響先進(jìn)制程規(guī)劃。

目前10nm產(chǎn)品已追上量產(chǎn)進(jìn)度,預(yù)計(jì)在2019年第四季供貨,而7nm節(jié)點(diǎn)則規(guī)劃至2021年量產(chǎn),并延續(xù)7nm推出優(yōu)化版本7+和7++,發(fā)展步調(diào)穩(wěn)健,5nm計(jì)劃則可能落在2023年后。

Samsung加速時(shí)程緊咬臺(tái)積電

Samsung在先進(jìn)制程上追趕臺(tái)積電的腳步積極。由于Samsung決定直接開發(fā)7nm EUV方案,從官方Roadmap顯示,7nm EUV已于2019年第二季量產(chǎn);然而客戶以自家手機(jī)AP芯片及IBM的Power系列芯片為主,其他外部客戶尚在評(píng)估下單狀況,故7nm月產(chǎn)能至2019年底可能規(guī)劃10~15K左右。

在5nm部分,雖然7nm全面EUV化,在曝光顯影制程的EUV調(diào)校上能有經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì);然而Samsung在制程節(jié)點(diǎn)上的細(xì)致化,從10、8、7~5nm皆有布局,令5nm量產(chǎn)時(shí)間可能不如預(yù)期快,估計(jì)量產(chǎn)時(shí)間落在2020下半年。

至于3nm制程節(jié)點(diǎn),Samsung宣稱在2021年會(huì)推出采用GAA(Gate-All-Around)產(chǎn)品,或許將成為在時(shí)程上與臺(tái)積電正面對(duì)決的納米節(jié)點(diǎn),然而后續(xù)能否如期推出,仍有待觀察。

結(jié)語

值得一提的是,從終端應(yīng)用市場(chǎng)面向分析,3間發(fā)展先進(jìn)制程廠商的商業(yè)模式略有不同:臺(tái)積電為純晶圓代工、Intel屬于IDM、Samsung則是兩種業(yè)務(wù)皆有涉略,因此未來的競(jìng)賽結(jié)果或?qū)⑴c其客戶和產(chǎn)品線較有關(guān)聯(lián)性。Intel無疑仍以CPU與嵌入式GPU為主,臺(tái)積電與Samsung則透過代工AMD、NVDIA取得部分市場(chǎng)。

而手機(jī)AP則是臺(tái)積電與Samsung角力的主戰(zhàn)場(chǎng),因此在先進(jìn)制程發(fā)展上誰能獲得最大利益,或許仍取決于終端產(chǎn)品的銷售情形,不過若以客觀角度來看,臺(tái)積電手握CPU、GPU及手機(jī)AP與HPC等高端產(chǎn)品線,在時(shí)程規(guī)劃上若又能持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,對(duì)于未來在先進(jìn)制程市場(chǎng)拿下大多數(shù)份額,仍較具優(yōu)勢(shì)。

894.49億元,占全國13.7%!張江“芯”實(shí)力爆表!

894.49億元,占全國13.7%!張江“芯”實(shí)力爆表!

數(shù)據(jù)顯示,2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售6532億元。其中,上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售1450億元,占全國總比五分之一;浦東新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1066億元,占全國比重超16%;張江科學(xué)城集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售894.49億元,占全國比重超13.7%。

一連串的數(shù)值,足以看出張江集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁實(shí)力,在上海乃至全國占據(jù)著舉足輕重的地位。據(jù)了解,從1992年開園以來,張江經(jīng)過27年的經(jīng)驗(yàn)積累,已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完善的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、到制造、封測(cè)、材料的全鏈布局,匯聚了一大批知名的集成電路企業(yè)。

如今在張江科學(xué)城內(nèi)已集聚了239家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),出品了100余項(xiàng)國內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品;9家晶圓制造企業(yè),擁有引領(lǐng)全國的19條生產(chǎn)線;38家封裝測(cè)試企業(yè),其中也包括全球第一大封裝測(cè)試代工廠日月光;98家裝備材料企業(yè),提供硅片、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)等配套裝備。此外,全球芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)中有6家在張江設(shè)立區(qū)域總部、研發(fā)中心,全國芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)中有3家總部位于張江。

芯片設(shè)計(jì)——100余項(xiàng)國內(nèi)領(lǐng)先產(chǎn)品

兆芯集成電路:掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技術(shù);展訊通信:手機(jī)基帶芯片出貨量全球第3,國內(nèi)首款自主微架構(gòu)手機(jī)芯片、發(fā)布5G基帶芯片春藤510;華大半導(dǎo)體:智能卡安全芯片市場(chǎng)占有率全國第1,首顆TPCM3.0標(biāo)準(zhǔn)芯片,首顆超低功耗MCU;格科微電子:CMOS圖像傳感器芯片出貨量國內(nèi)第1,首家量產(chǎn)CMOS圖像傳感芯片。

晶圓制造——19條生產(chǎn)線引領(lǐng)全國

中芯國際:2018年全球集成電路Foundry制造第5位,銷售額國內(nèi)第1位,首家12英寸28nm制程量產(chǎn),14nm制程試量產(chǎn);華虹集團(tuán):2018年全球集成電路Foundry制造第7位,銷售額國內(nèi)第2位,12英寸28nm制程量產(chǎn);華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線2018年10月正式投片,建成后華虹規(guī)模進(jìn)入全球前5位;國家集成電路創(chuàng)新中心:瞄準(zhǔn)集成電路國際前沿研究,開展新器件新工藝等關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā),是國內(nèi)唯一獨(dú)立、開放、共享的先進(jìn)集成電路公共研發(fā)平臺(tái)。

封裝測(cè)試——全球龍頭企業(yè)集聚

日月光:全球第一大封裝測(cè)試代工廠;

安靠:全球封裝測(cè)試技術(shù)最先進(jìn)的封測(cè)企業(yè);

華嶺:國內(nèi)第一家專業(yè)集成電路檢測(cè)企業(yè)。

裝備材料——自主創(chuàng)新逐步突破

中微半導(dǎo)體:14-5nm等離子刻蝕機(jī)國際先進(jìn)水平;MOCVD設(shè)備銷售額全球第1;上海微電子:90nm光刻機(jī)研制成功;盛美半導(dǎo)體:兆聲波清洗機(jī),國際先進(jìn)水平;凱世通半導(dǎo)體:先進(jìn)離子注入機(jī),填補(bǔ)國內(nèi)空白。

可以說在張江,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條的每一個(gè)環(huán)節(jié)都有所布局,集聚著一大批優(yōu)質(zhì)企業(yè)和優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才,他們成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)拼圖上不可或缺的力量,正在加速推進(jìn)中國“芯”進(jìn)程。

每一個(gè)質(zhì)的飛躍都離不開點(diǎn)滴的積累,對(duì)于芯片企業(yè)而言,從誕生到成熟,需要漫長(zhǎng)的時(shí)間,當(dāng)然也離不開資本的扶持??v觀2019年年初到現(xiàn)在,張江芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得了階段性的好成績(jī),有3家集成電路企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板,成為首批掛牌企業(yè);有10多家芯片企業(yè)獲得融資,收獲資本青睞;有多家芯片企業(yè)發(fā)布最新科技成果及量產(chǎn)信息,進(jìn)入收獲期;此外,還吸引了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)入駐張江科學(xué)城,成為張江“芯”力量的一員。

3家集成電路企業(yè)登陸科創(chuàng)板

7月22日,科創(chuàng)板在上海證券交易所正式開市,首批25家企業(yè)集體掛牌,其中有半導(dǎo)體企業(yè)6家,張江則占據(jù)了3家,分別為樂鑫科技、安集微電子與中微半導(dǎo)體。值得一提的是,剛登陸科創(chuàng)板的樂鑫科技還在7月22日宣布了一則好消息,正式發(fā)布了新一代WiFi MCU芯片ESP32-S2。該產(chǎn)品具有超低功耗、優(yōu)異的射頻性能和高安全性等特性,適用于從消費(fèi)領(lǐng)域到工業(yè)用例的各種應(yīng)用。

一大批行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)入駐張江

張江的“磁力”效應(yīng)日益凸顯,吸引著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的目光,成為國際巨頭新秀投資的搖籃與樂園。平頭哥半導(dǎo)體、瓴盛科技等芯片企業(yè)均入駐張江科學(xué)城,還有兆易創(chuàng)新、紫光集團(tuán)等也簽約入駐上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園。其中就在今天,平頭哥半導(dǎo)體成立之后的第一款產(chǎn)品玄鐵910正式亮相發(fā)布。玄鐵 910 采用高性能 RISC-V 架構(gòu),采用 12nm 制程,主頻 2.5GHz,7.1Coremark/MHZ(世界公認(rèn)的 BenchMark)。

近10家芯片企業(yè)融資

張江集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,企業(yè)創(chuàng)新成果的不斷涌現(xiàn),也給了資本加倍的信心。據(jù)悉,截止到現(xiàn)在,區(qū)域內(nèi)有10多家企業(yè)獲得新一輪融資,其中不少完成了億級(jí)融資,如AI芯片研發(fā)企業(yè)燧原科技完成了紅點(diǎn)中國領(lǐng)投的3億元融資;南芯半導(dǎo)體完成近億元B輪融資。在這些融資企業(yè)的背后,不乏有阿里巴巴、小米等明星企業(yè)的出沒。

多家芯片企業(yè)進(jìn)入量產(chǎn)階段

集成電路一直是張江的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),近期已經(jīng)有多家張江芯片企業(yè)發(fā)布了最新科技成果及量產(chǎn)訊息。上海移芯通信發(fā)布了最新單模芯片——EC6160。目前EC616芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)已經(jīng)準(zhǔn)備完成,良品率令人滿意,并開始小批量出貨。國內(nèi)射頻芯片供應(yīng)商康希通信發(fā)布了全新的5G微基站(sub 6GHz)射頻功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射頻前端芯片等產(chǎn)品。另一家張江企業(yè)芯翼信息科技也重磅發(fā)布了其自主研發(fā)的“全球首顆”集成CMOS PA(功率放大器)的NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))芯片,并宣布實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)商用。

多個(gè)帶有首字樣的產(chǎn)品在張江誕生

衡量一個(gè)企業(yè)是否在行業(yè)具有領(lǐng)先地位,其中一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是是否在業(yè)內(nèi)具有“首創(chuàng)”產(chǎn)品;評(píng)估一個(gè)地區(qū)產(chǎn)業(yè)是否具有競(jìng)爭(zhēng)力,就看該地區(qū)自主創(chuàng)新的“首發(fā)”產(chǎn)品是否密集。據(jù)悉,今年上半年,已有不少帶有“首”字樣的產(chǎn)品在張江誕生。芯翼信息科技“全球首顆“CMOS PA Inside NB-IoT芯片量產(chǎn);盛美半導(dǎo)體三大全球首創(chuàng)新品在張江誕生。

當(dāng)前,浦東新區(qū)正圍繞 “中國芯”、“創(chuàng)新藥”、“智能造”、“藍(lán)天夢(mèng)”、“未來車”和“數(shù)據(jù)港”這六大產(chǎn)業(yè),積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,推動(dòng)形成若干優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群,提升新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級(jí)。

集成電路作為張江的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),張江地區(qū)更是積極規(guī)劃,打造上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園地處張江科學(xué)城核心區(qū),規(guī)劃面積3平方公里。東至外環(huán)綠地,南至高科中路,西至申江路,北至龍東大道。目前正在實(shí)施“千億百萬”工程,集聚千家企業(yè)、形成千億規(guī)模、匯聚十萬人才、打造百萬空間,力爭(zhēng)打造成為世界先進(jìn)水平的集成電路專業(yè)園區(qū)。

中國需要多少晶圓產(chǎn)能?

中國需要多少晶圓產(chǎn)能?

近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn),各地紛紛上馬晶圓制造項(xiàng)目,在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí),對(duì)“中國晶圓制造產(chǎn)能過?!钡膿?dān)憂言論也開始出現(xiàn),中國的晶圓制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩?或者在進(jìn)行國產(chǎn)替代的大背景下該如何擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能?從產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的趨勢(shì)去看,或許可以得到一些答案。

1.晶圓代工滿足設(shè)計(jì)需求比長(zhǎng)期不足四成

中國集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期存在晶圓制造與設(shè)計(jì)不匹配的“兩頭在外”的現(xiàn)象,據(jù)集邦咨詢測(cè)算,2016-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%,并在2018年達(dá)到30%的最低點(diǎn),后期隨著大量先進(jìn)制程產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放,比例將有小幅的提升。

圖 中國晶圓代工產(chǎn)值及需求規(guī)模對(duì)比

與此同時(shí),中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)迅速增長(zhǎng),集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2014年到2019年,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額快速增長(zhǎng),CAGR達(dá)到25.14%,如何更好地滿足本土代工需求,充分享受本土設(shè)計(jì)業(yè)快速成長(zhǎng)帶來的紅利,成為當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)線規(guī)劃亟需解決的問題。

2.晶圓產(chǎn)能缺口仍然較大

中國是全球最大的集成電路市場(chǎng),市場(chǎng)占比接近五成,集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2019年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.57萬億元,但大量需求由進(jìn)口滿足,自產(chǎn)率不足兩成。

據(jù)集邦咨詢測(cè)算,若中國市場(chǎng)使用的集成電路中五成在本土制造(含IDM和Foundry,不含存儲(chǔ)),中國晶圓制造產(chǎn)能尚有巨大缺口。到2022年,90nm以上制程制造能力缺口為20萬片(合12英寸,下同),成熟制程(28nm-90nm,含90nm不含28nm)制造能力缺口為15萬片,先進(jìn)制程(28nm及以下)缺口為30萬片。

圖 2016-2022中國晶圓制造產(chǎn)能供需對(duì)比(假設(shè)自產(chǎn)率為50%)

可以看出,在國產(chǎn)替代的大背景下,中國晶圓制造產(chǎn)能相對(duì)于巨大的市場(chǎng)仍顯不足,擴(kuò)充產(chǎn)能仍是未來中國晶圓制造業(yè)的主要命題。

3.如何擴(kuò)充產(chǎn)能?

受益于對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)和國產(chǎn)替代前景的看好,在國家力量的推動(dòng)下,中國晶圓制造產(chǎn)線資本支出大幅增加,按照當(dāng)前各地政府及廠商的規(guī)劃,到2023年中國晶圓制造產(chǎn)線資本支出將超過1000億元(不含存儲(chǔ)),但考慮到實(shí)際情況,實(shí)際投資預(yù)計(jì)將接近800億元。

圖 2012-2025年中國晶圓制造產(chǎn)線資本支出變化(不含存儲(chǔ))

巨大資本投入下,建什么樣的產(chǎn)線成為最大的焦點(diǎn)。集邦咨詢認(rèn)為,新建產(chǎn)線規(guī)劃主要需要考慮兩點(diǎn),一是增加對(duì)本土設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)需求的滿足度,推動(dòng)重點(diǎn)廠商不斷提高先進(jìn)制程產(chǎn)能和良率;二是立足已有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),與廠商的長(zhǎng)期規(guī)劃適配,大力提升特色工藝的產(chǎn)能。

作為高端制造的代表,晶圓制造產(chǎn)線的落成對(duì)一地經(jīng)濟(jì)具有很大的促進(jìn)作用,但晶圓廠投資較大,對(duì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)要求較高,產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)來源、潛在客戶等都是在規(guī)劃時(shí)需要詳細(xì)考慮的核心問題,盲目上馬晶圓制造項(xiàng)目尤其是先進(jìn)制程項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)極大。

毋庸置疑,中國仍需大力提升晶圓制造產(chǎn)能,但只有做到對(duì)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的深度把握,根據(jù)本地實(shí)際進(jìn)行科學(xué)規(guī)劃,才能使晶圓廠成為真正的經(jīng)濟(jì)引擎,亦對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)起到促進(jìn)作用。

集邦咨詢《中國半導(dǎo)體深度分析報(bào)告》,全面剖析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng),針對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)進(jìn)行深度解讀和市場(chǎng)前瞻,為集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)提供參考,歡迎詢價(jià)。

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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性不容忽視

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性不容忽視

導(dǎo)體材料成了近期關(guān)注的熱點(diǎn)。在日本宣布限制對(duì)韓國出口關(guān)鍵半導(dǎo)體材料后,韓國隨即宣布每年投資1萬億韓元(約8.55億美元)支持其100大核心原材料、零部件設(shè)備、技術(shù)開發(fā)。而國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)也頗引人關(guān)注:先是杭州立昂微子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司12英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶棒順利出爐,又有國內(nèi)光刻膠企業(yè)北京科華微電子材料有限公司傳出消息,完成1.7億元的戰(zhàn)略融資。

材料位于半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游,在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)性支撐作用,是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。SEMI公布的數(shù)據(jù)表明,2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元。

半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料與封裝測(cè)試材料兩大類。其中,晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等,封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。

其中,大硅片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠、電子化學(xué)品等都是影響半導(dǎo)體制造流程中最主要的材料,而且在材料中占比最高,目前主要被日本、美國等國外巨頭壟斷。有報(bào)道稱,以信越、SUMCO、住友電木等為代表的日本企業(yè)壟斷了全球52%的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。

記者近日在廈門三安集成電路有限公司采訪參加時(shí)也深切感受到材料的重要性。該公司技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴記者,在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)其實(shí)是設(shè)備和材料。日本最近斷供韓國三種電子材料(氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫),或?qū)⑹谷敲媾R停產(chǎn)境地,無疑印證了該負(fù)責(zé)人的觀點(diǎn)。

目前,中國的半導(dǎo)體制造和封測(cè)企業(yè)規(guī)模已經(jīng)位居全球前三,且是全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)國,因此,必須對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷裂風(fēng)險(xiǎn)給予高度重視,并做到未雨綢繆,力爭(zhēng)在全球產(chǎn)業(yè)格局中打破壟斷。而材料供應(yīng)鏈的本土化,不僅有利于制造成本的控制、服務(wù)的快速及時(shí)響應(yīng)、技術(shù)的安全可控,它所形成的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)好處更多。

據(jù)調(diào)查,我國在集成電路制造用硅材料、掩膜、電子氣體、工藝化學(xué)品、光刻膠、拋光材料、靶材、封裝材料領(lǐng)域已經(jīng)有一批相關(guān)的企業(yè),也擁有生產(chǎn)這些材料的有色金屬、有機(jī)、無機(jī)化工等礦產(chǎn)資源優(yōu)勢(shì),關(guān)鍵基礎(chǔ)原材料的品質(zhì)提升也備受關(guān)注。由此看,國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)的發(fā)展具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)。

2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出,要突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合,開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料,加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作,加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。

到2020年,我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、集聚化發(fā)展態(tài)勢(shì)將基本形成,同時(shí)也將建成較為完善的新材料標(biāo)準(zhǔn)體系,形成一批具有國際影響力的新材料公司。因此,我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展也同時(shí)具備政策基礎(chǔ)。

業(yè)內(nèi)專家表示,國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)和產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展,形成研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)生態(tài)鏈,不斷提高工藝水平,加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新力度,讓產(chǎn)品上檔次,滿足高端市場(chǎng)的需求。

其中,研發(fā)的重點(diǎn)可以放在目前只能依靠進(jìn)口的產(chǎn)品,生產(chǎn)的重點(diǎn)則應(yīng)該考慮避免扎堆在同一領(lǐng)域,盡量減少同質(zhì)化。半導(dǎo)體材料企業(yè)要充分借助本土資源充足、下游客戶對(duì)接便利等優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)材料線上驗(yàn)證、技術(shù)服務(wù)、共同開發(fā)等突破;建立半導(dǎo)體材料研發(fā)、試驗(yàn)、驗(yàn)證平臺(tái),減少終端評(píng)估周期,提高半導(dǎo)體材料企業(yè)資金利用率。

為什么ASML一年最高產(chǎn)量只有30部EUV?

為什么ASML一年最高產(chǎn)量只有30部EUV?

晶圓制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)入7納米制程之后,目前全世界僅剩臺(tái)積電與三星,再加上號(hào)稱自家10納米制程優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手7納米制程的英特爾等,有繼續(xù)開發(fā)能力之外,其他競(jìng)爭(zhēng)者因須耗費(fèi)大量金錢與人力物力的情況下,都已宣布放棄。

就在7納米制程節(jié)點(diǎn)以下先進(jìn)制程的領(lǐng)域,必不可少的關(guān)鍵就是極紫外線微影(EUV)設(shè)備導(dǎo)入。除了三星用在首代7納米LPP制程,臺(tái)積電也自2019年開始,將EUV導(dǎo)入加強(qiáng)版7納米+制程。

所謂的極紫外線微影設(shè)備EUV,就是Extreme Ultraviolet簡(jiǎn)稱,使用通稱極紫外線之極短波(13.5nm)光線的微影技術(shù),能加工至既有ArF準(zhǔn)分子雷射光微影技術(shù)不易達(dá)到之20nm以下的精密尺寸。不但能降低晶圓制造時(shí)光罩使用數(shù)量,以降低生產(chǎn)成本,并提高生產(chǎn)良率,也因能加工過去ArF準(zhǔn)分子雷射光微影技術(shù)不易達(dá)到的20nm以下之精密尺寸,更有助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律(Moore’s law)再往下延伸,讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)精進(jìn)。

因EUV設(shè)備扮演如此關(guān)鍵性的角色,使全球晶圓生產(chǎn)企業(yè)都希望獲得此設(shè)備。2012年,全球三大頂尖晶圓制造廠商英特爾、臺(tái)積電、三星等加入全球EUV市場(chǎng)占有率90%以上的ASML“客戶聯(lián)合投資專案”(Customer Co-Investment Program),分別取得ASML 15%、5%及3%股權(quán),保證取得EUV優(yōu)先供貨。

聽了這么多有關(guān)EUV設(shè)備的敘述之后,或許大家都懂了這是什么樣的設(shè)備,但卻很難想像,EUV不過就是一臺(tái)微影設(shè)備,究竟體積會(huì)有多大?日前ASML就表示,目前最大年產(chǎn)量?jī)H30臺(tái)的EUV設(shè)備,每臺(tái)重量高達(dá)180公噸,每次運(yùn)輸要用3架次貨機(jī)才能運(yùn)完。

ASML表示,目前半導(dǎo)體先進(jìn)制程不可或缺的EUV設(shè)備,每臺(tái)有超過10萬個(gè)零件,加上3千條電線、4萬個(gè)螺栓及2公里長(zhǎng)的軟管等零組件,最大重量達(dá)180公噸,每次運(yùn)輸必要?jiǎng)佑?0個(gè)貨柜、20輛卡車,并3架次貨機(jī)才能運(yùn)完,且每部造價(jià)超過1億美元。在這么龐大的數(shù)字下,可以想見ASML為什么一年最高產(chǎn)量只有30部EUV了。

浙江里陽半導(dǎo)體一期芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)

浙江里陽半導(dǎo)體一期芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)

4月29日,浙江里陽半導(dǎo)體一期芯片制造生產(chǎn)線舉行通線投產(chǎn)儀式,從原來的純開發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售邁向制造領(lǐng)域。

據(jù)了解,里陽半導(dǎo)體是浙江玉環(huán)2018年引進(jìn)的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,總投資約50億元,是一家集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試及產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),公司總部位于美國加州,在韓國首爾、中國深圳設(shè)有研發(fā)及銷售中心。

2018年8月,里陽半導(dǎo)體在玉環(huán)自建晶圓生產(chǎn)基地,一期廠房占地20畝,將組建功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線及產(chǎn)品封測(cè)線,年產(chǎn)晶圓60萬片、封測(cè)成品2.6億只,同時(shí)組建國家級(jí)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及性能檢測(cè)中心。

里陽半導(dǎo)體方面表示,接下來將再投入35億打造第三代半導(dǎo)體重要基地。以里陽半導(dǎo)體為起步,玉環(huán)將圍繞芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝以及芯片設(shè)備,進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈招商,努力打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基地。