4月15日，海關(guān)總署官網(wǎng)發(fā)文表示，目前，江蘇省無錫市已建成涉及200余家企業(yè)、涵蓋電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、配套設(shè)備與材料等多個領(lǐng)域，年產(chǎn)值超千億的新興產(chǎn)業(yè)集群，成為了無錫高質(zhì)量發(fā)展的新名片。
據(jù)統(tǒng)計，2018年江蘇省無錫市集成電路產(chǎn)值實現(xiàn)1000億元。2019年第一季度，無錫海關(guān)為集成電路企業(yè)辦理征免稅證明250份，減免稅款2496.39萬元，同比增長685.98%。
在政策紅利的驅(qū)動和吸引下，近年來，總投資100億美元的華虹半導(dǎo)體、投資86億美元的SK海力士以及中環(huán)大硅片等一大批集成電路項目相繼落戶無錫，均成為無錫產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的頂梁柱。
近日發(fā)布的江蘇省2019年重大項目投資計劃中，無錫華虹集成電路、無錫SK海力士半導(dǎo)體二工廠等集成電路企業(yè)均有上榜。
大陸手機(jī)品牌廠華為新旗艦P30市場反應(yīng)好，臺積電供應(yīng)鏈透露，華為旗下芯片廠海思半導(dǎo)體提前下單，第3季訂單提前到第2季生產(chǎn)，連帶后段封測廠日月光和存儲器主要供應(yīng)商南亞科、旺宏等也獲得訂單挹注。
臺積電不對單一客戶訂單評論，本月17日法說會對外說明。臺積電董事長劉德音日前表示，今年半導(dǎo)體景氣除存儲器外，整體產(chǎn)業(yè)預(yù)期在本季會慢慢變好，且一季比一季好。上半年陸續(xù)有5G手機(jī)推出，「如同看到春天的新葉」。
臺積電近期營運(yùn)屢有雜音，包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整、客戶下單保守；蘋果智能型手機(jī)銷售不如預(yù)期；南科14B發(fā)生光阻劑污染事件影響出貨，下修第1季營運(yùn)數(shù)字等，外資對臺積電營運(yùn)也多空看法分岐。
不過，多數(shù)外資在臺積電下修首季營運(yùn)目標(biāo)后，仍認(rèn)為不影響臺積電在先進(jìn)制程、尤其7納米以下的領(lǐng)先地位。臺積電在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝5G和AI發(fā)展下，仍是最大贏家。
近日，南京市浦口區(qū)出臺促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策，提出對新引進(jìn)落戶的集成電路企業(yè)，依據(jù)其固定資產(chǎn)投資規(guī)模和經(jīng)專業(yè)機(jī)構(gòu)認(rèn)定的實際投入給予相應(yīng)補(bǔ)助。
其中，芯片設(shè)計類實際投入在 1000萬元以上的，按不超過實際投入的20%給予補(bǔ)助；實際投入 1 億元以上的，按不超過實際投入的 22%給予補(bǔ)助；最高不超過 1 億元，補(bǔ)助期限不超過五年。
晶圓制造類實際投入在 10 億元以上的，按不超過實際投入的 10%給予補(bǔ)助；實際投入在 30 億元以上的，按不超過實際投入的 12%給予補(bǔ)助；最高不超過 5 億元，補(bǔ)助期限不超過五年。
封裝測試類實際投入在 1 億元以上的，按不超過實際投入的 10%給予補(bǔ)助；實際投入在 10 億元以上的，按不超過實際投入的 12%給予補(bǔ)助；最高不超過 2 億元，補(bǔ)助期限不超過五年。
材料及設(shè)備類實際投入在 1 億元以上的，按不超過實際投入的 10%給予補(bǔ)助；實際投入在 10 億元以上的，按不超過實際投入的 12%給予補(bǔ)助；最高不超過 2 億元，補(bǔ)助期限不超過五年。
在當(dāng)前全球晶圓制造的先進(jìn)制程領(lǐng)域中，只剩下臺積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量產(chǎn) 7 納米 EUV 制程，但實際情況并非如此。因為就連三星自己的 Exynos 9820 處理器都沒用上 7 納米 EUV 制程，這是因為三星的 7 納米工廠過去一直都沒完成。直到日前，三星提交的報告顯示，他們投資 13 億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作，三星的 7 納米 EUV 制程現(xiàn)在才算真正進(jìn)入量產(chǎn)。
根據(jù)外媒報導(dǎo)，三星物產(chǎn)日前在收盤后提供給南韓證券監(jiān)管部門的資料中表示，位于南韓西海岸的三星電子華城工廠已經(jīng)完成生產(chǎn)線建設(shè)工作，計劃總成本為 1.46 兆韓圓，約 12.9 億美元。而三星物產(chǎn)這約 13 億美元的合約，只是三星 2017 年大規(guī)模投資半導(dǎo)體計劃中的一部分。當(dāng)年宣布的總投資高達(dá) 6 兆韓圓的計劃，其主要目的就是為了未來的 7 納米 EUV 制程的量產(chǎn)，而且三星已經(jīng)在南韓華城 S3 Line 中部署了 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻機(jī)，不過該產(chǎn)線之前是生產(chǎn) 10 納米制程，這次進(jìn)一步加以提升。
報導(dǎo)還指出，三星還在華城建設(shè)全新的生產(chǎn)線，專為 7 納米 EUV 制程的量產(chǎn)所準(zhǔn)備，計劃在 2019 年底全面完工。7 納米 EUV 制程的大量生產(chǎn)，預(yù)計在 2020 年底前達(dá)成。因此，結(jié)合三星物產(chǎn)最近的報告，這意味著三星 7 納米 EUV 制程工廠的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工作如今已經(jīng)完成了，剩下將進(jìn)行安裝設(shè)備、測試生產(chǎn)線。
事實上，與競爭對手臺積電在 7 納米節(jié)點的策略不同，三星在一開始的 7 納米 LPP 制程節(jié)點上直接導(dǎo)入了 EUV 技術(shù)。三星表示，7 納米 LPP 制程使用 EUV 設(shè)備之后，可以減少 20% 的光罩流程，使整個制程更加簡單，而且節(jié)省時間和金錢，又可以達(dá)成 40% 面積能效提升、以及 20% 的性能增加與 50% 降低功耗的目標(biāo)。
不過，雖然三星 7 納米 LPP 制程產(chǎn)線已機(jī)幾乎完成，但是在 7 納米制程上依然是缺少客戶。目前，除了三星之外，代工客戶目前已知的主要是在格芯（GLOBALFOUNDRIES）放棄 7 納米制程的研發(fā)之后，也積極尋找新的代工廠 IBM。三星與 IBM 已經(jīng)在 2018 年達(dá)成合作協(xié)定，未來將使用 7 納米 EUV 制程為 IBM 代工旗下的 Power 處理器。
至于還有一個可能的客戶，那就是 NVIDIA。過去雙方在 14 納米的制程節(jié)點上合作過，但目前 NVIDIA 的主力，還是臺積電的 16 納米及 12 納米制程。在 7 納米芯片上，雖然 AMD 已經(jīng)首發(fā)了 7 納米制程的 GPU，但 NVIDIA 似乎并不著急。之前 NVIDIA 執(zhí)行長黃仁勛就曾表示，臺積電的 7 納米制程是公開的，也想賣給 NVIDIA，但當(dāng)前 NVIDIA 并不依賴特定制程來生產(chǎn)。所以，三星能否爭取到 NVIDIA 來采用 7 納米來生產(chǎn)新一代產(chǎn)品，就必須視三星未來的制程良率與價格而定了。
日前，江蘇省發(fā)改委正式印發(fā)了2019年省重大項目投資計劃，包括南京紫光、南京臺積電、無錫華虹等一大批半導(dǎo)體/集成電路項目在列。
數(shù)據(jù)顯示，江蘇省2019年安排省重大項目240個，其中實施項目220個、儲備項目20個。220個實施項目包括年度計劃新開工項目109個、續(xù)建項目111個，度計劃投資5330億元，超出去年105億元。
據(jù)江蘇省發(fā)改委副主任趙建軍介紹，與往年情況相比，2019年省重大項目安排總體呈現(xiàn)了“三增多三增強(qiáng)”的特點：一是補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈項目增多，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)增強(qiáng)；二是多元合作項目增多，引領(lǐng)示范效應(yīng)增強(qiáng)；三是區(qū)域聯(lián)動項目增多，協(xié)調(diào)發(fā)展效應(yīng)增強(qiáng)。
其中補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈項目方面，江蘇省今年在繼續(xù)推進(jìn)無錫、南京、徐州3地的臺積電、紫光、海力士、華虹、協(xié)鑫等集成電路產(chǎn)業(yè)旗艦項目基礎(chǔ)上，新增安排無錫華潤上華、南京華天等芯片制造、封測項目，以及邳州魯汶刻蝕機(jī)、徐州中科院天科合達(dá)碳化硅晶片等集成電路裝備、材料項目，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)集聚度，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延伸。
據(jù)筆者統(tǒng)計，作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)大省，今年江蘇省安排的半導(dǎo)體/集成電路相關(guān)重大項目約29個，從項目看來涵蓋了芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等系列環(huán)節(jié)。江蘇省封測業(yè)屬于全國領(lǐng)先位置，相比之下設(shè)計業(yè)、制造業(yè)偏薄弱，近年來該省開始逐步優(yōu)化其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，從今年安排的重大項目中看，制造業(yè)項目在數(shù)量和規(guī)模上均具優(yōu)勢，材料業(yè)項目也有不少。
隨著這一大批重大項目落成，江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步發(fā)展完善。
以下為2019年江蘇省重大項目中主要的半導(dǎo)體/集成電路項目：
無錫富華芯片及導(dǎo)航高技術(shù)研究院
如皋卓遠(yuǎn)中烏第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院
南京紫光存儲器制造基地一期
南京臺積電12吋晶圓
無錫華虹集成電路
無錫SK海力士半導(dǎo)體二工廠
江陰中芯長電3D集成芯片
淮安時代12吋相變存儲器芯片
淮安德淮12吋集成電路芯片
盱眙中璟航天8吋晶圓
無錫海辰8吋晶圓
無錫華潤上華8吋晶圓
無錫亞太昱宸光學(xué)芯片
句容壹度光電半導(dǎo)體芯片
通富微電智能芯片封裝測試
宿遷長電科技集成電路封裝
南京華天集成電路封測
徐州華進(jìn)芯片封裝測試
無錫中環(huán)集成電路用大直徑硅片
徐州協(xié)鑫大尺寸晶圓片
徐州中科院天科合達(dá)碳化硅晶片
鹽城富樂德半導(dǎo)體材料
無錫村田第四代陶瓷電容
吳江英諾賽科半導(dǎo)體芯片
揚(yáng)杰8吋汽車及電力電子芯片
徐州天拓集成電路生產(chǎn)裝備
邳州魯汶磁存儲器刻蝕機(jī)
南通長江芯片
如皋中璟航天第三代化合物半導(dǎo)體
硅晶圓巨擘SUMCO 2月28日發(fā)布新聞稿宣布，受2月21日發(fā)生的強(qiáng)震影響的北海道硅晶圓工廠(千歲工廠)當(dāng)前已恢復(fù)至正常生產(chǎn)狀態(tài)。SUMCO千歲工廠據(jù)悉主要生產(chǎn)6英寸與8英寸硅晶圓。
北海道在2月21日晚間9點22分左右(日本時間)發(fā)生芮氏規(guī)模5.7的強(qiáng)震。SUMCO于2月22日宣布，千歲工廠未因地震導(dǎo)致人員傷亡，廠房、設(shè)備也未受損，正對生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行安全檢查以及質(zhì)量確認(rèn)，之后于2月26日宣布已重啟部份生產(chǎn)。
SUMCO千歲工廠此次因地震對生產(chǎn)造成影響后、僅花費1周時間就讓生產(chǎn)恢復(fù)正常，生產(chǎn)受影響的時間遠(yuǎn)短于去年發(fā)生的北海道強(qiáng)震。
SUMCO上述千歲工廠在2018年9月6日也曾受強(qiáng)震影響而停工，之后在2018年9月27日重啟部份生產(chǎn)、2018年10月15日才回復(fù)至正常生產(chǎn)狀態(tài)(生產(chǎn)受影響的時間逾一個月)。
SUMCO 2月5日公布財報資料指出，2019年Q1(1-3月)期間12英寸硅晶圓全球需求雖陷入調(diào)整局面，不過該公司仍將照計劃、依據(jù)長期契約進(jìn)行生產(chǎn)；在8英寸以下需求部分，車用需求雖強(qiáng)勁，不過產(chǎn)業(yè)/民生用需求軟化。在價格部分，將依照長期契約持續(xù)調(diào)升價格。
SUMCO預(yù)估2019年Q1合并營收將較去年同期成長10.0%至850億日圓、合并營益將下滑3.0%至190億日圓、合并純益將成長1.8%至130億日圓。
關(guān)于今后的展望，SUMCO指出，在12英寸硅晶圓部分，當(dāng)前半導(dǎo)體需求雖進(jìn)入調(diào)整局面，不過因有來自AI、5G的需求，因此就中期來看硅晶圓需求穩(wěn)健；在8英寸部分，部分雖進(jìn)行庫存調(diào)整，不過以車用為中心、中期需求將持續(xù)增加。
2月27日，北京市發(fā)改委召開“2019年北京市重點項目融資工作會”,宣布今年謀劃實施“三個一百”工程，集中精力推進(jìn)100個基礎(chǔ)設(shè)施、100個民生改善和100個高精尖產(chǎn)業(yè)項目，預(yù)計完成投資約2354億元、建安投資約1243億元。
其中，100個帶動性強(qiáng)、具有龍頭和引領(lǐng)作用的高精尖產(chǎn)業(yè)項目，當(dāng)年計劃完成建安投資約230億元，包括先進(jìn)制造業(yè)項目29個，重點實施中芯北方12英寸集成電路生產(chǎn)線、京東方生命科技產(chǎn)業(yè)基地（一期）等。
官網(wǎng)資料顯示，中芯北方成立于2013年7月，是中芯國際與北京市政府共同投資設(shè)立的12寸先進(jìn)制程集成電路制造廠。中芯國際作為中芯北方的控股股東和技術(shù)提供來源，全權(quán)負(fù)責(zé)中芯北方的生產(chǎn)和運(yùn)營。中芯北方具備兩座月產(chǎn)3.5萬片的300mm晶圓廠。第一座晶圓廠主要生產(chǎn)40納米和28納米Polysion工藝產(chǎn)品；第二座晶圓廠具備28納米HKMG工藝及更高技術(shù)水平（廠房在建中）。
據(jù)北京市發(fā)改委主任談緒祥介紹，今年北京將推動奔馳新能源汽車、超高清顯示設(shè)備、集成電路生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體、“無人機(jī)小鎮(zhèn)”等重大項目落地，加快推進(jìn)中芯北方及燕東集成電路生產(chǎn)線等項目竣工投產(chǎn)等。
2019農(nóng)歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內(nèi)朋友圈。在這份來自華虹集團(tuán)黨委書記、董事長張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績單”亮點紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產(chǎn)線（華虹一、二、三廠）年出貨量首次突破200萬片，并連續(xù)8年實現(xiàn)盈利；華虹五廠首次實現(xiàn)年度盈利，成為國內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線；華虹集團(tuán)2018年集成電路制造主業(yè)收入超過16億美元，同比增長15%……
張素心董事長在賀詞中特別強(qiáng)調(diào):“2018年，對華虹集團(tuán)的發(fā)展，是極其重要的一年。這一年，華虹聚焦集成電路制造主業(yè)發(fā)展，加快提升工藝研發(fā)水平，在生產(chǎn)經(jīng)營中創(chuàng)造了新的記錄?！睋?jù)悉，華虹集團(tuán)集成電路制造業(yè)務(wù)的2018年度主營業(yè)務(wù)銷售收入達(dá)16.05億美元，年增長15.06%，作為本土集成電路制造骨干和標(biāo)桿企業(yè)，華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固，國際競爭力繼續(xù)增強(qiáng)。
蛻變助推產(chǎn)業(yè)鏈整體提升，再出發(fā)擁抱未來挑戰(zhàn)和機(jī)遇
華虹近幾年的成長蛻變與全球和中國的集成電路產(chǎn)業(yè)大環(huán)境息息相關(guān)。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)字表明2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到4688億美元，再度創(chuàng)下半導(dǎo)體歷史新高，相較2017年增長13.7%；中國增長20.5%，領(lǐng)跑全球。中國海關(guān)總署近日也公布了2018年全國進(jìn)口重點商品量值表，其中進(jìn)口集成電路4,175.7億個，總金額20,584.1億人民幣，占我國進(jìn)口總額14.6%，位居第一。
可見，芯片是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，集成電路已經(jīng)成為我國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家對其發(fā)展高度重視。作為國家“909”工程載體，華虹集團(tuán)1996年成立，誕生之初建成了我國第一條8英寸超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線，自此中國才有了深亞微米超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線。如今，華虹經(jīng)過20多年的努力發(fā)展，已成長為本土芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)，逐步躋身世界頭部代工廠行列，為全球客戶提供各工藝節(jié)點和技術(shù)平臺一站式芯片制造服務(wù)。
近年來國家連續(xù)出臺一系列鼓勵扶持政策，以促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展。IC Insights預(yù)測，2018年中國集成電路公司的資本支出約合110億美元，超過日本和歐洲公司今年的相關(guān)資本支出總和，且2019年投入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，隨著年底“大基金”二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入和相關(guān)布局，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的投入將保持增長態(tài)勢。包括集成電路制造在內(nèi)的中國半導(dǎo)體業(yè)者無疑將繼續(xù)受益。
此外，中國本土IC設(shè)計業(yè)整體發(fā)展迅速。2018年中國已涌現(xiàn)1,698家IC設(shè)計企業(yè)，比2017年增加了318家，這是繼2016年數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。IC設(shè)計公司的數(shù)量劇增，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，給IC制造業(yè)帶來巨大商機(jī)，中國迎來IC設(shè)計與IC制造齊頭并進(jìn)發(fā)展的大好形勢。
作為本土芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)，華虹全面支持推動集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展，服務(wù)國內(nèi)近一半的集成電路設(shè)計企業(yè)（約600家），支持IC設(shè)計的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，公司積累了大量具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利項目，打破了單純依賴國外技術(shù)引進(jìn)的局面，大大降低了技術(shù)成本，從而為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品制造提供了更加經(jīng)濟(jì)有效的芯片制造平臺。
不過，2018年下半年以來全球經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定性以及可能放緩的擔(dān)憂給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景帶來不確定性。蘋果公司調(diào)低2019年一季度的營收預(yù)期，預(yù)計跌幅達(dá)到22%；受大客戶業(yè)績影響，臺積電也調(diào)低了2019全年業(yè)績的預(yù)期。但誠如張素心董事長在新春賀詞中所言，“為者常成，行者常至。遇見未來的最好方式就是再出發(fā)，擁抱幸福的最佳路徑就是再奮斗?！睒I(yè)界普遍看到，IoT、5G、AI、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)對新技術(shù)的需求，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間，長期來看，前景依然強(qiáng)勁。
例如，華虹宏力一直致力于RF-SOI工藝技術(shù)的創(chuàng)新，目前第四代RF-SOI工藝平臺已準(zhǔn)備就緒，這一工藝技術(shù)正是5G射頻前端極具競爭力的集成整合解決方案。隨著智能家居、IoT應(yīng)用的爆發(fā)增長，電子產(chǎn)品對電源效率和節(jié)能的永恒需求使得高性能的電源管理IC(PMIC)技術(shù)顯得尤為重要，華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅(qū)動IC代工廠，已引入全面電源管理IC解決方案，可提供久經(jīng)驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。同時，華力首顆28納米低功耗無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，CIS（圖像傳感器）芯片工藝技術(shù)進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營。而據(jù)介紹，華虹累計專利申請總量超過1.2萬件，已獲授權(quán)6442件，為實現(xiàn)集團(tuán)的可持續(xù)發(fā)展奠定了良好而扎實的基礎(chǔ)。
謀篇布局：擴(kuò)大產(chǎn)線版圖，保持成熟工藝優(yōu)勢，挺進(jìn)14nm
在先進(jìn)工藝進(jìn)展難度巨大、研發(fā)成本飆升、應(yīng)用端需求飛速增長的情況下，8英寸產(chǎn)線是必爭之地。相關(guān)報告稱，預(yù)計到2021年，8英寸晶圓產(chǎn)能仍將逐步增長，以可用硅晶圓面積計算，復(fù)合年增長率為1.1%。在應(yīng)用端，對8英寸晶圓代工的強(qiáng)勁需求主要來源于功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅(qū)動IC等。
與此趨勢相呼應(yīng)，華虹宏力在8英寸晶圓制造領(lǐng)域產(chǎn)能增長迅速。華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠的8英寸生產(chǎn)線，月總產(chǎn)能達(dá)17.4萬片，年出貨量首次突破200萬片，并連續(xù)8年實現(xiàn)盈利。這些成績的取得歸功于華虹宏力在工藝研發(fā)方面的投入，以及在熱門應(yīng)用市場的提前布局，目前華虹宏力在功率半導(dǎo)體、嵌入式存儲等方面已成為工藝技術(shù)最全面和最領(lǐng)先的企業(yè)。
12英寸產(chǎn)線的發(fā)展也是備受關(guān)注的焦點之一。預(yù)計到2020年底，全球還會有另外22座12英寸晶圓廠開始營運(yùn)，屆時全球12英寸晶圓廠數(shù)量總計將達(dá)到117座；該機(jī)構(gòu)預(yù)期，12英寸晶圓廠（量產(chǎn)級）的最高峰數(shù)量將會落在125座左右。未來中國12英寸廠的產(chǎn)能將足以左右全球半導(dǎo)體市場，比較通用的包括CPU，GPU，內(nèi)存，手機(jī)芯片，電源驅(qū)動芯片。作為中國的骨干和標(biāo)桿企業(yè)，華虹也在加速布局，華虹五廠作為大陸第一條全自動的12英寸生產(chǎn)線，通過提升價值、精細(xì)管理、壓縮成本，2018年首次實現(xiàn)年度盈利，成為國內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線。
2018年，華虹集團(tuán)首次在兩地同時推進(jìn)2條12英寸生產(chǎn)線建設(shè)。這對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是一次重大的里程碑。華虹六廠作為華虹新二十年發(fā)展的起步項目，提前2個半月建成投片，實現(xiàn)28nm低功耗工藝正式量產(chǎn)。除了28nm工藝，14nm工藝已經(jīng)開始研發(fā)，目前形成了覆蓋0.5um-14nm工藝節(jié)點、兼具各大應(yīng)用特色工藝的完整技術(shù)布局。華虹七廠作為華虹集團(tuán)在上海市域以外的第一個制造項目，實現(xiàn)當(dāng)年開工，當(dāng)年主廠房結(jié)構(gòu)封頂，具有標(biāo)志性意義。
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華虹集團(tuán)工藝技術(shù)布局
如前所述，經(jīng)過不懈的努力和奮斗，華虹不斷追求技術(shù)創(chuàng)新，提升先進(jìn)工藝和拓展特色工藝并舉，擴(kuò)大制造規(guī)模，為全球客戶提供各工藝節(jié)點和技術(shù)平臺一站式芯片制造服務(wù)，成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量和領(lǐng)軍企業(yè)，在全球集成電路制造企業(yè)中保持了高速增長勢頭。
據(jù)悉，到2020年，華虹集團(tuán)將擴(kuò)張建成金橋、張江、康橋、無錫4大制造基地，總產(chǎn)能將增加至35萬片/月（折合8英寸），先進(jìn)量產(chǎn)工藝技術(shù)延伸至14nm，先導(dǎo)研發(fā)達(dá)到7-5nm，這些都將是支持5G、IoT等新興領(lǐng)域客戶項目的重要保證。
華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地鳥瞰圖
作為華虹的領(lǐng)軍者，張素心對未來的發(fā)展充滿信心，他表示：“2019年是新中國成立70周年，也是華虹集團(tuán)產(chǎn)能擴(kuò)張、工藝提升的關(guān)鍵年。新的一年，使命在肩，豪情滿懷。全體華虹人將不忘初心、牢記使命，緊緊圍繞服務(wù)國家戰(zhàn)略，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，提升科技創(chuàng)新能力，加快產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展?！?/p>
2月14日，國內(nèi)晶圓代工大廠中芯國際發(fā)布2018年第四季度業(yè)績，宣布14nm工藝進(jìn)入客戶驗證階段，且12nm工藝開發(fā)取得突破。
財報顯示，中芯國際2018年第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.88億美元，比第三季度略有下降，與2017年第四季度基本持平；實現(xiàn)毛利潤1.34億美元，同比下降9.7%；毛利率為17.0%，同比下降1.9%。
2018年全年，中芯國際實現(xiàn)營收33.6億美元，創(chuàng)歷史新高，較2017年的31億美元同比增長8.3%，連續(xù)4年持續(xù)成長，其中中國客戶收入占總收入的59.1％，創(chuàng)歷史新高；實現(xiàn)利潤1.34億美元，毛利率為22.2%。
展望2019年第一季度，中芯國際預(yù)計季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的范圍內(nèi)。中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士評論稱，2019年全年核心業(yè)務(wù)收入成長目標(biāo)與晶圓代工行業(yè)成長率相當(dāng)，基于目前的可見度，一季度收入預(yù)計為全年相對低點。
趙海軍還表示，面對 2019 年大環(huán)境許多的不確定，中芯國際努力尋求成長機(jī)遇，穩(wěn)中帶進(jìn)，積極開發(fā)客戶，拓展成熟和特色工藝的產(chǎn)品組合和應(yīng)用范圍，發(fā)掘市場價值機(jī)會，為成長儲備力量。
對于業(yè)界最為關(guān)心的14nm工藝，梁孟松在公告中表示，中芯國際努力建立先進(jìn)工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術(shù)的基礎(chǔ)打造、平臺的開展以及客戶關(guān)系的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術(shù)進(jìn)入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進(jìn)一步提升。
數(shù)天前業(yè)界有消息稱，中芯國際將在今年上半年就開始大規(guī)模生產(chǎn)14nm芯片，比最初預(yù)期至少提前幾個季度實現(xiàn)了量產(chǎn)，并稱其14nm工藝的良率已達(dá)95%。中芯國際未對此消息作出回應(yīng)，但如今其14nm工藝已進(jìn)入客戶驗證階段，相信量產(chǎn)時間亦不會遙遠(yuǎn)。
值得一提的是，這次在公告中梁孟松還首次提到了12nm工藝，此前坊間傳聞中芯國際將越過12nm工藝直接研發(fā)10nm工藝，如今看來并非如此。梁孟松透露稱，中芯國際在14nm進(jìn)入客戶認(rèn)證階段的同時，12nm的工藝開發(fā)也取得突破。這對于在先進(jìn)制程上長期落后的中國集成電路制造業(yè)而言無疑是個大好消息。
縱觀全球晶圓代工廠，龍頭企業(yè)臺積電已量產(chǎn)7nm、5nm即將登場，三星亦已量產(chǎn)7nm，有著在先進(jìn)制程上與臺積電一拼到底之勢，中芯國際雖然與臺積電等仍落后兩代，但距離正在逐漸縮?。欢S著格芯宣布擱置7nm FinFET項目、聯(lián)電不再投資12nm以下制程，未來中芯國際或有希望在先進(jìn)制程方面突圍。
1月31日，華虹半導(dǎo)體公布2018年第四季度未經(jīng)審核的財報。
當(dāng)季，華虹半導(dǎo)體銷售收入再創(chuàng)新高，達(dá)2.491億美元，同比增長14.8%，環(huán)比增長3.3%。毛利率34.0%，同比上升0.3%，環(huán)比持平。期內(nèi)溢利4860萬美元，同比上升17%。
2018年度，華虹半導(dǎo)體銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)9.303億美元，同比大幅增長15.1%。毛利率33.4%，同比增長0.3%。年內(nèi)溢利1.856億美元，同比增長27.8%。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事王煜在財報中指出，第四季度銷售收入創(chuàng)新高，主要得益于銀行卡芯片、MCU、超級結(jié)和通用MOSFET產(chǎn)品需求增加。2018年銷售收入取得的佳績，則得益于華虹半導(dǎo)體提供的特色工藝平臺，尤其在嵌入式非易失性存儲器和分立器件技術(shù)平臺方面。
王煜隨后簡要介紹了300mm項目的進(jìn)展情況。“無錫工廠項目正按照計劃平穩(wěn)推進(jìn)。我們預(yù)計將在第二季度末完成廠房和潔凈室的建設(shè)，在下半年開始搬入設(shè)備，并在二零一九年第四季度開始300mm晶圓的量產(chǎn)。研發(fā)活動早在幾個月前就已經(jīng)開始，我們的技術(shù)開發(fā)和市場營銷人員已經(jīng)為客戶、 技術(shù)和產(chǎn)品制定了初步量產(chǎn)計劃。隨著無錫工廠的投產(chǎn)，我們產(chǎn)能受限的情況必將得到極大的緩解，并使我們能提供更好的解決方案以滿足客戶的整體需求。這將使公司更上層樓?！?/p>
華虹半導(dǎo)體預(yù)計2019年第一季度公司銷售收入約2.20億美元，同比預(yù)計將增長約4.7%，毛利率約32%。
