今（31）日，世界先進集成電路股份有限公司與格芯公司宣布，世界先進公司將購買格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS知識產權與業(yè)務。

格芯公司會繼續(xù)提供該廠房設施至今年底，以方便世界先進公司與該晶圓廠的既有客戶技術移轉與交接。

Fab 3E現(xiàn)有月產能約35000片8英寸晶圓，此交易金額總計為美金2.36億元，交割日為2019年12月31日。

日前，雙方已就格芯公司Fab 3E晶圓廠的員工與客戶的交接達成共識。世界先進公司與格芯公司均認為，員工是公司重要的資產，應優(yōu)先予以妥善安排；而雙方也會共同確保在該晶圓廠生產的所有客戶，其產品生產不會因此次交易而受影響。以此為前提，世界先進公司將承接該晶圓廠的所有員工，同時也將持續(xù)提供晶圓代工服務，接手在該晶圓廠生產的客戶產品，包括MEMS客戶。

世界先進公司董事長方略表示：「感謝格芯公司董事會與經營團隊的支持，讓此次交易圓滿成功，也讓世界先進公司得以經由這次交易，取得持續(xù)擴充產能的機會，確保公司未來的成長動能。

世界先進公司自創(chuàng)立以來，已有三次豐富的經驗，將晶圓一廠、二廠與三廠分別由DRAM廠成功轉型為專業(yè)晶圓代工廠。我們相信，這是一個為雙方公司均帶來雙贏的交易；對世界先進公司而言，也是一個為客戶、員工、與股東創(chuàng)造三贏的決定。世界先進公司會秉持一貫的態(tài)度與堅持，滿足客戶在產能及技術上的需求、持續(xù)獲利與成長，并反饋股東?！?/p>

格芯公司執(zhí)行長Tom Caulfield表示：「此次交易是格芯公司全球制造藍圖優(yōu)化策略的一部分，未來我們在新加坡會更專注于射頻、嵌入式存儲器、與先進類比等差異化技術發(fā)展；同時，將格芯公司位于新加坡Woodlands的8英寸晶圓廠整合為一具規(guī)模效益的超大晶圓廠，亦有助于降低我們的營運成本。而世界先進公司則是能將Fab 3E資產發(fā)揮最大效益的最適伙伴?！?/p>

由于世界先進公司自2018年起，產能已達滿載，客戶皆期待公司能擴充產能，以因應其需求。此次資產購置預計能為世界先進公司增加每年超過40萬片8英寸晶圓產能，展現(xiàn)世界先進公司對于擴充產能的決心與承諾。

根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協(xié)會（SEMI）的資料顯示，預期 2019 年全球半導體材料市場將成長 2%，不敵 2018 年因上半年存儲器產業(yè)的榮景，使得全年成長了 10% 的表現(xiàn)。不過，2019 年半導體材料市場的雖然成長不如 2018 年，但是相較于半導體設備市場同期因資本支出（CAPEX）而下滑 4% 來說，還是比較樂觀的。

報導指出， 2018 年全球半導體材料市場成長到了 490 億美元，較 2017 年的 470 億美元，成長了 10%。預計，2019 年還將再成長 2%，達到 500 億美元。而成長的主因要歸功于已完成投資的半導體工廠開始全面生產，以及由于研發(fā)制程的數(shù)量增加，而導致的材料消耗增多所致。

另外，半導體材料主要用于前端晶圓制造和后端封裝的部分，其占比約為 6：4。其中，在晶圓制造前端的三大半導體材料，包括硅晶圓、光罩和氣體部分，2019 年銷售金額的成長幅度將是最高的，預計分別能達到 5,800 萬美元、6,500 萬美元以及 2,000 萬美元。至于，在后端封裝材料中，包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上，2019 年電路板市場銷售金額預計為 6.34 億美元，其 2017 年的成長率為 5%，2018 年為 3%，2019 年則將下降至僅成長 1%。

報導還指出，從過去 3 年的半導體材料成長率來看，前端材料遠高于后端材料。在 2016 年時，前端材料銷售金額成長了 3%，后端材料則下降了 4%。但是到了 2017 年，前后端則分別成長了 13% 和 5%。2018 年兩者分別成長 14% 和 3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成長歸功于各種前端技術的積極使用，如極紫外光 （EUV） 曝光、原子層沉積 （ALD） 和等離子體化學氣相沉積 （PECVD） 等。

SEMI 進一步表示，在未來一年中，半導體材料市場需面對不確定因素，包括美中貿易摩擦、匯率和國際金屬的價格變動等，都將會對相關企業(yè)造成程度不一影響。而且，目前許多材料供應商都在日本。所以，在日本企業(yè)占了半導體材料市場 55% 市占率的情況下，未來日圓匯率也可能會影響整體材料市場的營收。

而對于 2019 年整體半導體市場的環(huán)境，SEMI 指出，市場的成長力道將會大幅減緩，成長率僅達到 2.6%，遠低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而，預計到 2020 年，半導體設備市場將強勁反彈 20.7%，這將使得所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢復甦。

日前，湖南省益陽市赫山區(qū)迎來“開門紅”，成功簽約總投資超500億元的五夷·萬微科技生態(tài)芯城項目，這是益陽市赫山區(qū)今年引進的第一個項目，也是其近年來投資金額最大的一個項目。

據了解，五夷·萬微科技生態(tài)芯城項目由湖南五夷實業(yè)投資有限公司和湖南南粵基金管理有限公司投資，項目總規(guī)劃用地約4215畝，將打造成為半導體和芯片研發(fā)的集散地，具有科技特色的產業(yè)園，集半導體研發(fā)、生產、銷售于一體的產業(yè)核心區(qū)，以及產業(yè)互聯(lián)、場景互聯(lián)、智慧互聯(lián)、生態(tài)互聯(lián)、交通互聯(lián)的5S智慧城市。

該項目的建設內容包括產業(yè)、公共建設配套、城鎮(zhèn)化三部分，其中該產業(yè)部分將分兩個階段完成，其中第一階段為核心產業(yè)建設，總投資500.5億元、總占地約800畝，擬建成工業(yè)生產區(qū)、產品研發(fā)區(qū)、行政辦公區(qū)、居住休閑區(qū)、倉儲保稅區(qū)等五大功能區(qū)，建設期限為7年，建成投產后最低年產值可達433.4億元；第二階段為上下游產業(yè)入駐及軍民融合產業(yè)園等建設。

第一階段核心產業(yè)建設也將分兩期實施：一期計劃投資276億元，規(guī)劃用地400畝，主要建設約20萬平方米廠房、20條存儲芯片測封裝生產線以及5萬平方米配套設施，建設時間3.5年；二期計劃投資224.5億元，規(guī)劃用地400畝，主要建設約30萬平方米廠房（一座晶圓工廠），建設時間為3.5年。

益陽市委副書記黎石秋表示，該項目作為先進制造產業(yè)，是支撐益陽市未來經濟高質量發(fā)展的核心驅動力，必將對赫山乃至益陽優(yōu)化產業(yè)結構、培育新的經濟增長點提供強勁支撐、注入強勁動能。

隨著聯(lián)電、格芯相繼宣布放棄競逐先進制程以及臺積電宣布新建8英寸晶圓廠，集成電路制造業(yè)發(fā)展風向似乎開始轉變：先進制程不再是唯一制勝點，8英寸廠仍大有所為。而隨著AI、5G、物聯(lián)網等殺手級應用市場日益崛起，特色工藝的重要性正在逐漸凸顯。

與沿著摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進制程不同，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是根據不同的物理特性生產不同的產品，包括BCD、CMOS圖像傳感器、功率器件、IGBT、電源管理芯片、射頻器件/無線技術、微機械系統(tǒng)/傳感器、嵌入式存儲器、新型存儲器等。

上述特色工藝產品均是物聯(lián)網、汽車電子等相關應用領域和市場需求的基石，近年來物聯(lián)網、汽車電子等發(fā)展勢頭強勁、未來亦是大趨勢，市場將有望迎來爆發(fā)式增長，國內外晶圓制造/IDM企業(yè)似乎已著手布局。

縱觀晶圓大廠動向，2018年三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案，為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務（MPW）。據悉，三星提供的解決方案包括eFlash、顯示器驅動IC、指紋傳感器、RF/IoT等，業(yè)界認為三星此舉的目標為爭奪特色工藝晶圓代工市場。

隨后，2018年12月臺積電宣布將于臺南新增1座8英寸晶圓廠，這是其繼2003年以來再建8英寸新廠，而該座新廠將專門提供特色工藝。一位業(yè)內人士向筆者表示，鑒于目前及未來特色工藝需求旺盛，為保持在特色工藝方面的競爭力是臺積電此番新建晶圓廠的主要考量之一。

再看大陸市場，一方面，中國大陸是全球最大的物聯(lián)網、汽車電子等應用領域消費市場，另一方面，大陸晶圓代工企業(yè)與國際先進水平存在著1.5到2代的代差，以成熟制程為主的特色工藝更為匹配。因此，大陸制造企業(yè)在努力追趕先進制程的同時，特色工藝亦為發(fā)展重點，如中芯國際、華虹集團就一直采取先進制程、特色工藝“雙管齊下”策略。

在過去一年里，發(fā)展特色工藝似乎成為了業(yè)內共識。2018年11月，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院攜手華潤微電子等近40家產業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了集成電路特色工藝聯(lián)盟。此外，近兩年來大陸晶圓制造生產線“遍地開花”，2018年迎來了中芯國際、華虹集團、士蘭微等多家重量級企業(yè)的特色工藝生產線開建。

下面盤點一下2018年大陸開工建設的主要特色工藝生產線——

華虹無錫12英寸特色工藝生產線

2017年8月，華虹集團與無錫市政府簽署總投資超過100億美元的戰(zhàn)略合作協(xié)議，將無錫作為華虹在上海金橋、張江、康橋以外的第四個制造基地；2017年10月，華虹宏力與大基金等合資設立華虹半導體（無錫）有限公司。

2018年3月，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目舉行開工儀式。該占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90-65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，支持5G和物聯(lián)網等新興領域的應用。

華虹無錫基地項目將分期建設數(shù)條12英寸集成電路生產線。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產線建設。一期工程目前已完成主體結構工程，進入動力機電安裝階段，計劃將于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產。

中芯集成8英寸特色工藝生產線

2018年3月，中芯國際與紹興市委政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路制造（紹興）有限公司，中芯國際微機電和功率器件產業(yè)化項目正式落地紹興。

2018年5月18日，中芯集成電路制造（紹興）項目舉行開工奠基儀式。該項目首期投資金額58.8億元，建立一條8英寸生產線，將聚焦于微機電（MEMS）和功率器件等集成電路特色工藝制造，包括晶圓與模組代工，打造綜合性的特色工藝基地。該項目將于2019年3月完成廠房結構封頂、9月設備搬入、2020年1月正式投產。

積塔半導體8-12英寸特色工藝生產線項目

2017年12月，中國電子信息產業(yè)集團旗下華大半導體與上海臨港管委會、臨港集團簽署三方協(xié)議，將一起打造特色工藝生產線建設項目，積塔半導體負責該項目的后期建設和運營。

2018年8月，上海積塔半導體特色工藝生產線項目正式開工。該項目占地面積23萬平方米，項目總投資359億元，將打造重點面向工業(yè)控制和汽車電子、電力能源等高端應用建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線，項目計劃于2020年一階段工程竣工投產，目前項目建設總體進展順利，絕大部分樁基工程已完成。

士蘭微12英寸特色工藝芯片生產線

2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。士蘭微電子公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣，在廈門規(guī)劃建設兩條12吋90～65nm的特色工藝芯片生產線和一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線。

2018年10月，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產線暨先進化合物半導體生產線項目正式開工。兩條12英寸特色工藝芯片生產線總投資170億元、占地約190畝，根據規(guī)劃，第一條12英寸生產線總投資70億元、工藝線寬90nm，達產規(guī)模8萬片/月，分兩期實施：一期總投資50億元，實現(xiàn)月產能4萬片；項目二期總投資20億元，新增月產能4萬片。第二條12英寸生產線為項目三期，預計總投資100億元，工藝線寬65nm–90nm。

今年以來，全國各地相繼出臺政策推動集成產業(yè)發(fā)展，日前廣州亦加入這一隊伍中來。12月25日，廣州市工業(yè)和信息化委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成電路產業(yè)的若干措施》（以下簡稱“《若干措施》”）。

《若干措施》定下目標，到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產力布局規(guī)劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產業(yè)集群，建成全國集成電路產業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

企業(yè)落地最高獎勵5000萬元

具體而言，《若干措施》共分為思路與目標、主要任務、政策措施及其他事項四大部分，其中主要任務和政策措施為核心內容，囊括了集成電路具體的發(fā)展規(guī)劃及相關政策支持補貼等。

主要任務部分，組織實施七大工程，包括芯片制造提升工程、芯片設計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套產業(yè)補鏈工程、創(chuàng)新能力突破工程、產業(yè)協(xié)同發(fā)展工程、人才引進培育工程等。

七大工程涵蓋了集成電路產業(yè)的設計、制造、封裝、配套等所有環(huán)節(jié)，具體包括芯片制造方面大力引進國內外骨干企業(yè)布局建設2－3條12英寸集成電路制造生產線，支持建設第三代半導體生產線；芯片設計方面圍繞5G、新能源汽車、移動智能終端、存儲器、光電、照明、智能傳感器、物聯(lián)網等應用領域，引進和培育一批集成電路設計龍頭企業(yè)等。

其中還提及，廣州將打造“一核、一基、多園區(qū)”的產業(yè)格局。即以黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)為核心，推進廣州國家現(xiàn)代服務業(yè)集成電路設計產業(yè)化基地建設，發(fā)揮天河、海珠、越秀、白云、荔灣等中心區(qū)域產業(yè)優(yōu)勢，鼓勵番禺、南沙、花都、增城、從化等區(qū)結合自身產業(yè)發(fā)展基礎和特色。

政策措施部分，共列有七大措施、18條細則，從加強組織領導、培育發(fā)展骨干企業(yè)、促進企業(yè)做大做強、提升企業(yè)創(chuàng)新能力、大力開展項目招引、促進產業(yè)集聚發(fā)展、加大人才引培力度等方面構建產業(yè)鏈條式扶持發(fā)展體系。這部分主要通過一系列政策措施大力支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，對于符合條件的企業(yè)、平臺給予相應的補助和獎勵。

該政策措施一方面支持本土企業(yè)做大做強、提升創(chuàng)新能力，另一方面大力開展項目招引、促進產業(yè)集聚發(fā)展，其中對于新引進/新設立的集成電路企業(yè)的補貼力度可謂十足。

對于新引進的集成電路總部企業(yè)，根據經濟貢獻情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認定年度起，連續(xù)3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對年工資薪金應稅收入60萬元以上的總部企業(yè)中高級管理人員每年給予一定數(shù)額的資金獎勵。對總部企業(yè)并購重組國內外上市公司并將其遷回該市的，一次性給予1000萬元并購重組獎勵。

對新設立的實繳注冊資本2000萬元以上的集成電路設計、裝備、材料以及智能傳感器企業(yè)，按不高于企業(yè)實繳資本的10％給予資助，最高不超過500萬元；對新設立的實繳注冊資本1億元以上的集成電路制造、封測類企業(yè)，按照不高于企業(yè)落戶當年完成固定資產投資額的30％給予資助，最高不超過1000萬元。

廣州市集成電路雛形初現(xiàn)

早于2001年，廣州市曾出臺《廣州市鼓勵發(fā)展集成電路產業(yè)若干規(guī)定》政策，集成電路成為該市的發(fā)展方向之一。近年隨著國內各地展開了新一輪集成電路賽道競爭，廣州市不甘示弱，加快了集成電路產業(yè)發(fā)展步伐，在此前出臺的《廣州市加快IAB產業(yè)發(fā)展五年行動計劃》，明確將集成電路作為產業(yè)發(fā)展的領域重點和方向。

2017年以來，廣州“造芯”進一步提速，先于2017年底引進首座12英寸晶圓制造廠粵芯半導體，隨后今年更是密集召開半導體座談會、高峰論壇，并正式成立了廣州市半導體協(xié)會，如今再發(fā)布《若干措施》，可見該市發(fā)展集成電路產業(yè)的堅定決心。

目前，廣州擁有泰斗微電子、潤芯、硅芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成電路設計企業(yè)，以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業(yè)，當前正在推進的粵芯項目將填補芯片制造空白，初步構建起“芯片設計－晶圓制造－封裝測試－終端應用”為一體的作業(yè)模式。

不過，廣州集成電路產業(yè)發(fā)展并不均衡，其設計和封測兩大環(huán)節(jié)現(xiàn)已聚集了不少企業(yè)，但制造環(huán)節(jié)在引進粵芯半導體之前長期處于空白狀態(tài)，且設計企業(yè)規(guī)模偏小、封測行業(yè)也不夠強，整體附加值較低。

根據12月20日消息，粵芯半導體項目于2018年3月開始打樁，10月按原計劃主廠房封頂，12月7日潔凈室正壓送風，目前主廠房已經完工約92%。計劃2019年3月潔凈生產車間完工，開始設備搬入并調試，預計于2019年12月份實現(xiàn)量產，將達到月產4萬片12英寸晶圓的生產能力。

今后隨著《若干措施》的實施落地、粵芯生產線的完工量產，未來將吸引更多上下游企業(yè)落戶，廣州集成電路產業(yè)將迎來新的發(fā)展階段。

日前媒體報道稱，富士康計劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對此，昨日（12月25日）夏普官方作出回應。

夏普否認與富士康在珠海投建晶圓廠

據日經新聞報道，富士康及其子公司夏普計劃與廣東省珠海市政府合作，建設采用直徑300毫米硅晶圓的最先進大型工廠，總投資有可能達1萬億日元規(guī)模（約600億元人民幣），該項目已與當?shù)卣M入最終協(xié)商階段。

日經新聞引援知情人士消息表示，目前該項目正在協(xié)商的方向是通過補貼和稅金減免等，投資的大部分由珠海市政府等承擔，預計將于2020年開工建設。報道還稱，為了該晶圓廠項目，富士康將偕同夏普和珠海市政府成立一家合資公司。

對于上述傳聞，珠海市政府人士回應媒體稱，與富士康在半導體設計和生產設備領域展開合作，但除此以外的內容無法作出評論。而富士康方面沒有正面回應，富士康相關人士表示目前沒有更多的信息對外披露。

不過，12月25日夏普在其官網發(fā)布新聞稿表示，關于日經新聞報導指稱，富士康和夏普計劃在中國興建最先進半導體工廠、已與當?shù)卣M入最后協(xié)商階段一事，該報道來源非夏普所發(fā)布的內容，且對夏普來說報道內容并非事實。

事實上，富士康投資了不少半導體企業(yè)，夏普是其唯一一家擁有芯片制造經驗的子公司，雖然自2010年以來夏普就已停止開發(fā)半導體技術，但對于毫無經驗的富士康而言，若真要建晶圓廠，與夏普合作仍被視為較為合理的選擇。

然而另據路透社引援相關人士消息稱，目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言，那么夏普官方稱“對夏普來說報道內容并非事實”，或許未能說明富士康在珠海建廠一事并非事實。

但值得注意的是，根據8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，“雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作”，此處并未提及晶圓制造。

有業(yè)內人士認為，富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業(yè)互聯(lián)等領域均與半導體緊密相關，因此其有必要布局半導體，但若要投建晶圓制造廠，一定要有足夠的產品需求才能滿足晶圓制造的產能，如果量不大，對富士康來說只會是多了一個大而無當?shù)漠a線。

富士康的半導體布局

眾所周知，富士康近年來一直有涉足半導體領域。

據了解，富士康投資了數(shù)家半導體相關企業(yè)，包括半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業(yè)天鈺科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技等。

2016年富士康收購夏普66%股份后，富士康董事長郭臺銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導體生產能力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝芯片業(yè)務的競購，不過最終競購失敗。

今年以來，富士康更是不斷深入布局半導體領域。

富士康董事長郭臺銘明確表示，富士康一定會做半導體，因為工業(yè)互聯(lián)網需要大量芯片，包括感測芯片、傳統(tǒng)芯片等，富士康每年需進口400多億美元的芯片，所以“半導體一定會自己做”。

今年5月，媒體報道稱，富士康已正式成立半導體事業(yè)集團，涵蓋半導體晶圓及設備的制造、晶片設計、軟件及記憶裝置等，并正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

據悉，富士康內部原本已有從A到M共11個次集團（F次集團和G次集團合并成FG次集團），2017年為收購東芝芯片業(yè)務，富士康內部悄冉調整組織架構，建置新增半導體次集團——“S次集團”主攻半導體，并由原先擔任B次集團總經理的劉揚偉出任S次集團總經理，主導S次集團的運作。

今年6月，劉揚偉曾對外提及，富士康早于1994年就開始低調發(fā)展半導體領域，近一年對外以“S次集團”正式浮上臺面，并納入集團整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。

8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作，富士康半導體次集團總經理劉揚偉現(xiàn)身代表富士康簽約，可見富士康半導體次集團確已成立。

9月28日，濟南市與富士康簽約共同籌建濟南富杰產業(yè)基金項目，項目規(guī)模37.5億元，主要投資于富士康集團現(xiàn)有半導體產業(yè)項目，先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業(yè)基地暨半導體設備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開始動工，預計于2019年年底前竣工投產。

種種跡象表明，雖然未來是否投建晶圓廠尚不明確，但是富士康發(fā)展半導體產業(yè)的決心可謂十分堅定。

由于蘋果iPhone手機面臨銷量下滑的風險，富士康這兩年來也積極拓展新領域，半導體目前已經是富士康投資的重點。11月底富士康宣布在南京投資20億元建設京鼎精密南京半導體產業(yè)基地暨半導體設備制造項目，這個主要是生產半導體裝備的。

除此之外，有消息稱富士康正在跟珠海市政府談判，預計投資600億元建設晶圓廠，除了給富士康集團供應芯片之外，未來還會開放代工服務，要跟臺積電等公司搶市場了。

日經新聞日前援引消息人士的話稱，富士康正在跟珠海市政府談判投資半導體事宜，目前已經進入最后階段了。根據爆料消息，富士康及子公司夏普聯(lián)合與珠海市政府成立一家合資公司，項目總投資約600億元，不過大部分投資都會來自于珠海市政府以國家高新技術的名義申請補貼及稅收減免。

富士康的晶圓廠建設也沒這么快，預計2020年開始動工，主要用于制造8K電視所需的芯片、圖像傳感器以及其他工業(yè)用的芯片，之后還會擴建12英寸晶圓廠產能，用于生產機器人、自動駕駛所用的芯片。

富士康半導體項目的最終目的不只是給自家企業(yè)生產芯片，還要開放代工服務，而晶圓代工也是富士康一直以來的目標，在這個市場上臺積電是老大，一家就占據了全球代工市場60%的份額。