4月1日，模擬IC廠商達(dá)爾科技Diodes官網(wǎng)宣布，已完成對(duì)德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營部門（GFAB）的收購。

正如此前所述，Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù)，包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外，Diodes還向18位支持GFAB運(yùn)營的承包商提供永久性就業(yè)機(jī)會(huì)。作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分，當(dāng)TI轉(zhuǎn)移到其他晶圓廠時(shí)，Diodes將繼續(xù)從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠房產(chǎn)能高達(dá)每月21666—256000片8英寸等效晶圓，具體產(chǎn)能取決于產(chǎn)品組合。

Diodes的總裁兼首席執(zhí)行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收購與Diodes的戰(zhàn)略增長計(jì)劃完全一致，特別是在汽車和工業(yè)市場的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)GFAB將在實(shí)現(xiàn)公司收入和利潤增長目標(biāo)方面發(fā)揮重要作用。隨著交易的結(jié)束，Diodes現(xiàn)在將注意力轉(zhuǎn)向在GFAB積極推進(jìn)新的晶圓制造工藝和功能以支持Diodes的戰(zhàn)略計(jì)劃。

據(jù)了解，GFAB是國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)在美國之外的首個(gè)FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，該工廠于1970年投產(chǎn)、1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線，2011年德州儀器收購國家半導(dǎo)體時(shí)將GFAB收入囊中。

媒體報(bào)道稱，2016年初德州儀器就曾表示未來三年內(nèi)有計(jì)劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。

資料顯示，Diodes主要提供分立器件、邏輯器件、模擬和混合信號(hào)芯片等產(chǎn)品，包括二極管，整流器、晶體管、MOSFET等。此次收購?fù)瓿珊?，Diodes在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。

昨日，業(yè)界傳聞數(shù)臺(tái)載著半導(dǎo)體設(shè)備的物流車進(jìn)入廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）的園區(qū)，其中一臺(tái)車身印著ASML的車尤為亮眼。

業(yè)界猜測粵芯半導(dǎo)體這是設(shè)備進(jìn)廠了。果不其然，今天（3月15日）粵芯半導(dǎo)體在廣州正式舉行了設(shè)備搬入儀式，這意味著粵芯半導(dǎo)體離量產(chǎn)更進(jìn)一步。

官方信息顯示，粵芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，是國內(nèi)第一座以虛擬IDM (Virtual IDM) 為營運(yùn)策略的12英寸芯片廠，也是廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資70億元，新建廠房及配套設(shè)施共占地14萬平方米。

根據(jù)規(guī)劃，粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)40000片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子/車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

該項(xiàng)目于2017年12月27日舉行奠基儀式，2018年3月5日正式開工建設(shè)，2018年10月11日主廠房封頂，根據(jù)此前規(guī)劃的進(jìn)度，該項(xiàng)目將于今年3月迎來設(shè)備進(jìn)廠與調(diào)試，接下來是生產(chǎn)線的調(diào)通、高良率wafer的產(chǎn)出等各關(guān)鍵性節(jié)點(diǎn)，目前看來項(xiàng)目正在按計(jì)劃進(jìn)行。

對(duì)于晶圓代工廠而言，設(shè)備進(jìn)廠即意味著量產(chǎn)提上日程，一般情況下設(shè)備進(jìn)廠后大概2~3個(gè)季度可量產(chǎn)，媒體此前報(bào)道稱，粵芯半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年第四季度可進(jìn)行小批量量產(chǎn)。事實(shí)上，工程進(jìn)展似乎比預(yù)想中順利，今天粵芯半導(dǎo)體表示項(xiàng)目將于今年6月投片、9月15日開始進(jìn)行量產(chǎn)。

作為國內(nèi)第一座虛擬IDM 12英寸晶圓廠，隨著其設(shè)備搬入、量產(chǎn)在即，粵芯半導(dǎo)體很有可能將會(huì)成為國內(nèi)本土首條量產(chǎn)的12英寸特色工藝產(chǎn)線，對(duì)國內(nèi)進(jìn)一步探索VIDM模式亦將起到積極意義。

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫歷史新高紀(jì)錄。

SEMI 指出，過去 2 年全球晶圓廠設(shè)備支出以存儲(chǔ)器為大宗，所占比重達(dá) 55%，因此存儲(chǔ)器市場任何波動(dòng)都會(huì)影響整體設(shè)備支出。

隨著存儲(chǔ)器下降趨勢可能延續(xù)到今年上半年，SEMI 預(yù)期，存儲(chǔ)器支出恐將減少 36%，不過，下半年存儲(chǔ)器支出可望回升 35%。

SEMI 預(yù)估，今年度存儲(chǔ)器支出仍將減少 30%，連帶影響今年整體晶圓廠設(shè)備支出滑落至 530 億美元，約減少 14%，不過，明年晶圓廠設(shè)備支出可望回升至 670 億美元，成長 27%，可望刷新歷史新高紀(jì)錄。

TI(德州儀器)公布2018年第四季營收，盡管營收未獲外界諸多預(yù)期，但獲利表現(xiàn)仍相當(dāng)亮眼，其2018年全年度財(cái)報(bào)表現(xiàn)大致抵定，在2018年全年度營收表現(xiàn)為157.84億美元，凈利(NET Income)為55.8億美元，雙雙寫下近3年新高。

兩座12寸類比晶圓廠發(fā)揮成本結(jié)構(gòu)效益

TI營收兩大主力分別是類比產(chǎn)品部門與嵌入式處理產(chǎn)品部門，在過去2～3年，由于TI旗下?lián)碛袃勺?2寸類比晶圓廠，大幅優(yōu)化類比產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，使得類比產(chǎn)品營收表現(xiàn)在近年相當(dāng)亮眼。

反觀嵌入式處理部門自2018年第二季開始，已連續(xù)3季出現(xiàn)衰退，即便如此，在類比與混合訊號(hào)產(chǎn)品線的強(qiáng)力支撐下，2018年TI仍然寫下不錯(cuò)的成績單，除了兩座12寸類比晶圓廠發(fā)揮其成本效益外，也使得TI在2018年毛利率表現(xiàn)，創(chuàng)下自2014年以來的新高紀(jì)錄，達(dá)到65.1%，在產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)已漸入佳境下，TI營運(yùn)成本控制相對(duì)得宜，自然能成就亮眼的凈利表現(xiàn)。

聚焦車用與工業(yè)應(yīng)用，不易落入殺價(jià)競爭

若進(jìn)一步觀察TI于各個(gè)終端應(yīng)用產(chǎn)品的年度營收表現(xiàn)，可看出工業(yè)與車用領(lǐng)域扮演TI整體營收的主力角色，個(gè)人電子應(yīng)用方面雖然也有一定比重，但不若前面2類應(yīng)用有著相對(duì)穩(wěn)定的成長表現(xiàn)，連帶使得個(gè)人電子在TI營收比重表現(xiàn)上出現(xiàn)衰退跡象。

然聚焦車用與工業(yè)兩大領(lǐng)域，相對(duì)于消費(fèi)性等民生應(yīng)用，其營收不會(huì)受到季節(jié)性因素影響，且客源相對(duì)穩(wěn)定、客戶不易更動(dòng)供應(yīng)商名單，同時(shí)也不易落入殺價(jià)競爭的窘境。

8 寸晶圓需求持續(xù)成長，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加，未來 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能將增加 70 萬片，增幅約 14%。

SEMI 指出，行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用與工業(yè)應(yīng)用需求強(qiáng)勁，是驅(qū)動(dòng) 8 寸晶圓需求持續(xù)成長的主要?jiǎng)幽堋?/p>

因應(yīng)市場不斷增長的需求，全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將同步增加，SEMI 估計(jì)，2019 年至 2022 年間，將會(huì)有 16 座新 8 寸晶圓廠或生產(chǎn)線開始運(yùn)轉(zhuǎn)；其中，有 14 處為量產(chǎn)晶圓廠。

SEMI 預(yù)期，自 2019 年至 2022 年全球 8 寸晶圓產(chǎn)能將增加 70 萬片，增幅約 14%，月產(chǎn)能將逼近 650 萬片規(guī)模。

2019年2月4日，模擬半導(dǎo)體廠商達(dá)爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達(dá)成收購協(xié)議，將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預(yù)計(jì)將于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面積為318782平方英尺，潔凈室面積82226平方英尺，月產(chǎn)能為21666片約當(dāng)8英寸晶圓（或256000個(gè)等效8寸光罩層）。達(dá)爾科技將承接GFAB的所有員工，在德州儀器轉(zhuǎn)移GFAB的產(chǎn)品到其他晶圓廠時(shí)，達(dá)爾科技將在GFAB為德州儀器制造部分產(chǎn)品。

2016年2月，德州儀器在發(fā)布2015年第5季財(cái)報(bào)時(shí)，就表示在未來三年內(nèi)有計(jì)劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。并聘請(qǐng)Atreg Inc.做為GFAB的出售顧問。

GFAB的歷史可追溯到1969年，是國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）在美國之外的首個(gè)FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，目前也是該地區(qū)唯一的晶圓廠。GFAB于1970年投產(chǎn)，1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線。2011年德州儀器收購國家半導(dǎo)體時(shí)獲得此設(shè)施。

收購?fù)瓿珊?，達(dá)爾科技將在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。公司的晶圓廠都是通過收購而來。

收購GFAB可以Diodes提供額外的晶圓制造能力，以支持公司的產(chǎn)品增長，特別是達(dá)爾科技的汽車業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃，并將借助GFAB的6英寸轉(zhuǎn)8英寸的經(jīng)驗(yàn)有助力于上海廠的8英寸廠產(chǎn)能提升。