4月1日，模擬IC廠商達爾科技Diodes官網(wǎng)宣布，已完成對德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運營部門（GFAB）的收購。

正如此前所述，Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù)，包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外，Diodes還向18位支持GFAB運營的承包商提供永久性就業(yè)機會。作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分，當(dāng)TI轉(zhuǎn)移到其他晶圓廠時，Diodes將繼續(xù)從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠房產(chǎn)能高達每月21666—256000片8英寸等效晶圓，具體產(chǎn)能取決于產(chǎn)品組合。

Diodes的總裁兼首席執(zhí)行官Keh-Shew Lu博士表示，GFAB的收購與Diodes的戰(zhàn)略增長計劃完全一致，特別是在汽車和工業(yè)市場的擴張，預(yù)計GFAB將在實現(xiàn)公司收入和利潤增長目標(biāo)方面發(fā)揮重要作用。隨著交易的結(jié)束，Diodes現(xiàn)在將注意力轉(zhuǎn)向在GFAB積極推進新的晶圓制造工藝和功能以支持Diodes的戰(zhàn)略計劃。

據(jù)了解，GFAB是國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)在美國之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，該工廠于1970年投產(chǎn)、1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線，2011年德州儀器收購國家半導(dǎo)體時將GFAB收入囊中。

媒體報道稱，2016年初德州儀器就曾表示未來三年內(nèi)有計劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。

資料顯示，Diodes主要提供分立器件、邏輯器件、模擬和混合信號芯片等產(chǎn)品，包括二極管，整流器、晶體管、MOSFET等。此次收購?fù)瓿珊?，Diodes在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。

Diodes完成收購德州儀器蘇格蘭晶圓廠GFAB最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

昨日，業(yè)界傳聞數(shù)臺載著半導(dǎo)體設(shè)備的物流車進入廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）的園區(qū)，其中一臺車身印著ASML的車尤為亮眼。

業(yè)界猜測粵芯半導(dǎo)體這是設(shè)備進廠了。果不其然，今天（3月15日）粵芯半導(dǎo)體在廣州正式舉行了設(shè)備搬入儀式，這意味著粵芯半導(dǎo)體離量產(chǎn)更進一步。

官方信息顯示，粵芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，是國內(nèi)第一座以虛擬IDM (Virtual IDM) 為營運策略的12英寸芯片廠，也是廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，項目總投資70億元，新建廠房及配套設(shè)施共占地14萬平方米。

根據(jù)規(guī)劃，粵芯半導(dǎo)體項目建成達產(chǎn)后將實現(xiàn)月產(chǎn)40000片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子/車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

該項目于2017年12月27日舉行奠基儀式，2018年3月5日正式開工建設(shè)，2018年10月11日主廠房封頂，根據(jù)此前規(guī)劃的進度，該項目將于今年3月迎來設(shè)備進廠與調(diào)試，接下來是生產(chǎn)線的調(diào)通、高良率wafer的產(chǎn)出等各關(guān)鍵性節(jié)點，目前看來項目正在按計劃進行。

對于晶圓代工廠而言，設(shè)備進廠即意味著量產(chǎn)提上日程，一般情況下設(shè)備進廠后大概2~3個季度可量產(chǎn)，媒體此前報道稱，粵芯半導(dǎo)體預(yù)計今年第四季度可進行小批量量產(chǎn)。事實上，工程進展似乎比預(yù)想中順利，今天粵芯半導(dǎo)體表示項目將于今年6月投片、9月15日開始進行量產(chǎn)。

作為國內(nèi)第一座虛擬IDM 12英寸晶圓廠，隨著其設(shè)備搬入、量產(chǎn)在即，粵芯半導(dǎo)體很有可能將會成為國內(nèi)本土首條量產(chǎn)的12英寸特色工藝產(chǎn)線，對國內(nèi)進一步探索VIDM模式亦將起到積極意義。

設(shè)備正式搬入，粵芯半導(dǎo)體12英寸晶圓廠預(yù)計9月量產(chǎn)！最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達 670 億美元，將改寫歷史新高紀(jì)錄。

SEMI 指出，過去 2 年全球晶圓廠設(shè)備支出以存儲器為大宗，所占比重達 55%，因此存儲器市場任何波動都會影響整體設(shè)備支出。

隨著存儲器下降趨勢可能延續(xù)到今年上半年，SEMI 預(yù)期，存儲器支出恐將減少 36%，不過，下半年存儲器支出可望回升 35%。

SEMI 預(yù)估，今年度存儲器支出仍將減少 30%，連帶影響今年整體晶圓廠設(shè)備支出滑落至 530 億美元，約減少 14%，不過，明年晶圓廠設(shè)備支出可望回升至 670 億美元，成長 27%，可望刷新歷史新高紀(jì)錄。

晶圓廠設(shè)備支出今年估減 14%，2020 年可望沖新高最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù) SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布的最新出貨報告（Billing Report）顯示，2019 年 1 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額相較 2018 年 12 月及 2018 年同期的金額雙雙下滑，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況正在持續(xù)中。也因此，已經(jīng)連漲兩年的硅晶圓價格，也由臺系大廠臺勝科開出降價的第一槍，平均降幅 6% 到 10%。

SEMI 的報告指出，2019 年 1 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 18.9 億美元，較 2018 年 12 月最終數(shù)據(jù)的 21.0 億美元，相比下降 10.5%，相較于 2018 年同期 23. 7億美元，也下降了20.8%。

SEMI 全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，1 月份北美設(shè)備制造商的銷售額與上個月相比下降了 10%，原因主要出在智能型手機的需求放緩，以及以高庫存水平削弱了資本支出的投資力道，其中又以存儲器產(chǎn)業(yè)的投資降幅最為明顯。

另外，SEMI 還列出截至 2019 年 1 月份為止的前 6 個月的北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，顯示自 2018 年 8 月份開始，除了 8 月份及 9 月份都較前一個月有 2.5% 及 1.5% 的成長之外，到了 10 月份成長縮小到只剩下 0.5%。之后均每月呈現(xiàn)負成長，2019 年 1 月份來到最大的預(yù)估值，衰退 20.8%。

也因為半導(dǎo)體市場目前正處于逆風(fēng)之中，根據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》的報導(dǎo)，已經(jīng)連漲兩年的硅晶圓價格也由臺勝科開出降價的第一槍，將調(diào)降部分 12 寸晶圓的售價，降幅達到 6% 到 10% 之間。

此外，部分晶圓廠目前也正日本硅晶圓大廠信越（Shin-Etsu Chemical）及勝高（SUMCO）商議降價，以因應(yīng)目前半導(dǎo)體市場不景氣的狀況。

報導(dǎo)指出，在臺勝科本次的調(diào)降部分 12 寸晶圓價格之后，12 寸晶圓的平均價格將一舉跌破 100 美元，來到均價 95 到 98 美元之間，這是兩年來罕見的硅晶圓跌價狀況。

不過，目前臺勝科并沒有對此發(fā)表相關(guān)的說明。

半導(dǎo)體市場不景氣持續(xù)擴大 晶圓廠恐有意降價最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

TI(德州儀器)公布2018年第四季營收，盡管營收未獲外界諸多預(yù)期，但獲利表現(xiàn)仍相當(dāng)亮眼，其2018年全年度財報表現(xiàn)大致抵定，在2018年全年度營收表現(xiàn)為157.84億美元，凈利(NET Income)為55.8億美元，雙雙寫下近3年新高。

兩座12寸類比晶圓廠發(fā)揮成本結(jié)構(gòu)效益

TI營收兩大主力分別是類比產(chǎn)品部門與嵌入式處理產(chǎn)品部門，在過去2～3年，由于TI旗下?lián)碛袃勺?2寸類比晶圓廠，大幅優(yōu)化類比產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，使得類比產(chǎn)品營收表現(xiàn)在近年相當(dāng)亮眼。

反觀嵌入式處理部門自2018年第二季開始，已連續(xù)3季出現(xiàn)衰退，即便如此，在類比與混合訊號產(chǎn)品線的強力支撐下，2018年TI仍然寫下不錯的成績單，除了兩座12寸類比晶圓廠發(fā)揮其成本效益外，也使得TI在2018年毛利率表現(xiàn)，創(chuàng)下自2014年以來的新高紀(jì)錄，達到65.1%，在產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)已漸入佳境下，TI營運成本控制相對得宜，自然能成就亮眼的凈利表現(xiàn)。

聚焦車用與工業(yè)應(yīng)用，不易落入殺價競爭

若進一步觀察TI于各個終端應(yīng)用產(chǎn)品的年度營收表現(xiàn)，可看出工業(yè)與車用領(lǐng)域扮演TI整體營收的主力角色，個人電子應(yīng)用方面雖然也有一定比重，但不若前面2類應(yīng)用有著相對穩(wěn)定的成長表現(xiàn)，連帶使得個人電子在TI營收比重表現(xiàn)上出現(xiàn)衰退跡象。

然聚焦車用與工業(yè)兩大領(lǐng)域，相對于消費性等民生應(yīng)用，其營收不會受到季節(jié)性因素影響，且客源相對穩(wěn)定、客戶不易更動供應(yīng)商名單，同時也不易落入殺價競爭的窘境。

12寸類比晶圓廠發(fā)揮成本效益，TI寫下2018年亮眼成績最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

8 寸晶圓需求持續(xù)成長，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)期，全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加，未來 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能將增加 70 萬片，增幅約 14%。

SEMI 指出，行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用與工業(yè)應(yīng)用需求強勁，是驅(qū)動 8 寸晶圓需求持續(xù)成長的主要動能。

因應(yīng)市場不斷增長的需求，全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將同步增加，SEMI 估計，2019 年至 2022 年間，將會有 16 座新 8 寸晶圓廠或生產(chǎn)線開始運轉(zhuǎn)；其中，有 14 處為量產(chǎn)晶圓廠。

SEMI 預(yù)期，自 2019 年至 2022 年全球 8 寸晶圓產(chǎn)能將增加 70 萬片，增幅約 14%，月產(chǎn)能將逼近 650 萬片規(guī)模。

8寸晶圓需求旺，估未來 4 年產(chǎn)能增 14%最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2019年2月4日，模擬半導(dǎo)體廠商達爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達成收購協(xié)議，將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預(yù)計將于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面積為318782平方英尺，潔凈室面積82226平方英尺，月產(chǎn)能為21666片約當(dāng)8英寸晶圓（或256000個等效8寸光罩層）。達爾科技將承接GFAB的所有員工，在德州儀器轉(zhuǎn)移GFAB的產(chǎn)品到其他晶圓廠時，達爾科技將在GFAB為德州儀器制造部分產(chǎn)品。

2016年2月，德州儀器在發(fā)布2015年第5季財報時，就表示在未來三年內(nèi)有計劃關(guān)閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。并聘請Atreg Inc.做為GFAB的出售顧問。

GFAB的歷史可追溯到1969年，是國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）在美國之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，目前也是該地區(qū)唯一的晶圓廠。GFAB于1970年投產(chǎn)，1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線。2011年德州儀器收購國家半導(dǎo)體時獲得此設(shè)施。

收購?fù)瓿珊?，達爾科技將在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。公司的晶圓廠都是通過收購而來。

收購GFAB可以Diodes提供額外的晶圓制造能力，以支持公司的產(chǎn)品增長，特別是達爾科技的汽車業(yè)務(wù)擴展計劃，并將借助GFAB的6英寸轉(zhuǎn)8英寸的經(jīng)驗有助力于上海廠的8英寸廠產(chǎn)能提升。

達爾科技收購德州儀器的蘇格蘭晶圓廠GFAB最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。